JPH0770240B2 - 半導体集積回路 - Google Patents
半導体集積回路Info
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- JPH0770240B2 JPH0770240B2 JP2418754A JP41875490A JPH0770240B2 JP H0770240 B2 JPH0770240 B2 JP H0770240B2 JP 2418754 A JP2418754 A JP 2418754A JP 41875490 A JP41875490 A JP 41875490A JP H0770240 B2 JPH0770240 B2 JP H0770240B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- address
- memory block
- memory
- integrated circuit
- test
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-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C29/00—Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C29/00—Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
- G11C29/04—Detection or location of defective memory elements, e.g. cell constructio details, timing of test signals
- G11C29/08—Functional testing, e.g. testing during refresh, power-on self testing [POST] or distributed testing
- G11C29/12—Built-in arrangements for testing, e.g. built-in self testing [BIST] or interconnection details
- G11C29/18—Address generation devices; Devices for accessing memories, e.g. details of addressing circuits
- G11C29/26—Accessing multiple arrays
- G11C29/28—Dependent multiple arrays, e.g. multi-bit arrays
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C29/00—Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
- G11C29/02—Detection or location of defective auxiliary circuits, e.g. defective refresh counters
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- For Increasing The Reliability Of Semiconductor Memories (AREA)
- Techniques For Improving Reliability Of Storages (AREA)
- Dram (AREA)
- Static Random-Access Memory (AREA)
- Test And Diagnosis Of Digital Computers (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体集積回路のテス
ト容易化回路に係り、例えばロジック回路に大容量メモ
リ回路を混載した集積回路に使用される。
ト容易化回路に係り、例えばロジック回路に大容量メモ
リ回路を混載した集積回路に使用される。
【0002】
【従来の技術】従来、同一チップ上に複数個のメモリブ
ロックを混載した集積回路において、各メモリブロック
のアドレスを共有するような構成(例えばキャッシュメ
モリ)、または、テスト回路等で各メモリブロックのア
ドレスを共有するような構成をとる場合がある。この場
合、メモリ回路の機能をチエックするテスト時に、メモ
リブロックに起因する不良検出の確度を高め、かつ、効
率化を上げる(テスト時間短縮等)ことが困難となって
いる。
ロックを混載した集積回路において、各メモリブロック
のアドレスを共有するような構成(例えばキャッシュメ
モリ)、または、テスト回路等で各メモリブロックのア
ドレスを共有するような構成をとる場合がある。この場
合、メモリ回路の機能をチエックするテスト時に、メモ
リブロックに起因する不良検出の確度を高め、かつ、効
率化を上げる(テスト時間短縮等)ことが困難となって
いる。
【0003】上記のような構成のメモリ回路をテストす
る手法は大きく二つに分類される。一つは、テスタ等を
用いて集積回路外部より必要な信号を与えてテストする
方法であり、もう一つは、必要なテスト信号をデバイス
自体で生成してテストを行うBIST(Built−I
n Self Testing)と呼ばれる方法であ
る。このようなテストを行う場合、共有するアドレスを
使って異なる複数個のメモリを同時にテストすれば、テ
ストの効率化を図ることができる。
る手法は大きく二つに分類される。一つは、テスタ等を
用いて集積回路外部より必要な信号を与えてテストする
方法であり、もう一つは、必要なテスト信号をデバイス
自体で生成してテストを行うBIST(Built−I
n Self Testing)と呼ばれる方法であ
る。このようなテストを行う場合、共有するアドレスを
使って異なる複数個のメモリを同時にテストすれば、テ
ストの効率化を図ることができる。
【0004】ところで、異なるメモリブロックのアドレ
ス空間が必ずしも同一とは限らない場合も多々ある。そ
のような例は、例えば図6に示すキャッシュメモリのよ
うに、タグメモリA1とバリッドビットメモリA2と複
数ラインを持つデータメモリBとの関係に見られる。こ
こで、61はアドレス信号A2〜A4によりタグメモリ
A1の列アドレス選択を行う列デコーダ、62はアドレ
ス信号A2〜A4によりバリッドビットメモリA2の列
アドレス選択を行う列デコーダ、63はアドレス信号A
0〜A4によりデータメモリBの列アドレス選択および
ライン選択を行う列デコーダ・ライン選択回路、64は
アドレス信号A5により各メモリブロックA1、A2、
Bの行アドレス選択を共通に行う行デコーダである。各
メモリブロックA1、A2、Bは、アドレス信号A0〜
A5の一部A2〜A5を共有しており、メモリブロック
A1、A2はメモリブロックBよりもアドレス信号の一
部A1,A0の分だけアドレス空間が狭い。65はタグ
メモリA1用の書込み/読み出し回路、66はバリッド
ビットメモリA2用の書込み/読み出し回路、67はデ
ータメモリB用の書込み/読み出し回路である。68は
タグアドレス入力とタグメモリA1から読み出されたタ
グデータとを比較し、さらに、バリッドビットメモリA
2から読み出された1〜4ビットのバリッドビットデー
タをチエックし、制御信号を出力する比較・論理回路、
69はデータメモリBの複数ラインからそれぞれ読み出
されたデータを上記比較・論理回路68からの制御信号
に基ずいて選択して出力するセレクタ・バッファ回路で
ある。
ス空間が必ずしも同一とは限らない場合も多々ある。そ
のような例は、例えば図6に示すキャッシュメモリのよ
うに、タグメモリA1とバリッドビットメモリA2と複
数ラインを持つデータメモリBとの関係に見られる。こ
こで、61はアドレス信号A2〜A4によりタグメモリ
A1の列アドレス選択を行う列デコーダ、62はアドレ
ス信号A2〜A4によりバリッドビットメモリA2の列
アドレス選択を行う列デコーダ、63はアドレス信号A
0〜A4によりデータメモリBの列アドレス選択および
ライン選択を行う列デコーダ・ライン選択回路、64は
アドレス信号A5により各メモリブロックA1、A2、
Bの行アドレス選択を共通に行う行デコーダである。各
メモリブロックA1、A2、Bは、アドレス信号A0〜
A5の一部A2〜A5を共有しており、メモリブロック
A1、A2はメモリブロックBよりもアドレス信号の一
部A1,A0の分だけアドレス空間が狭い。65はタグ
メモリA1用の書込み/読み出し回路、66はバリッド
ビットメモリA2用の書込み/読み出し回路、67はデ
ータメモリB用の書込み/読み出し回路である。68は
タグアドレス入力とタグメモリA1から読み出されたタ
グデータとを比較し、さらに、バリッドビットメモリA
2から読み出された1〜4ビットのバリッドビットデー
タをチエックし、制御信号を出力する比較・論理回路、
69はデータメモリBの複数ラインからそれぞれ読み出
されたデータを上記比較・論理回路68からの制御信号
に基ずいて選択して出力するセレクタ・バッファ回路で
ある。
【0005】上記したようなキャッシュメモリに対し
て、アドレス空間の大きいデータメモリBのアドレスに
合わせてテストすると、タグメモリA1やバリッドビッ
トメモリA2はデータメモリBの全アドレスを一順する
間に複数回同一アドレスをアクセスすることになる。こ
のことは、単純なメモリテストにおいてはさほど問題に
はならないが、メモリテストの確度を高めたテストを行
う場合に問題になる。
て、アドレス空間の大きいデータメモリBのアドレスに
合わせてテストすると、タグメモリA1やバリッドビッ
トメモリA2はデータメモリBの全アドレスを一順する
間に複数回同一アドレスをアクセスすることになる。こ
のことは、単純なメモリテストにおいてはさほど問題に
はならないが、メモリテストの確度を高めたテストを行
う場合に問題になる。
【0006】図7(a)〜(c)に、メモリテストで一
般的に用いられるN系パターン(March)のベクト
ル例を示す。ここで、71はメモリブロックの大きさ、
72はアドレスの進む方向を示している。
般的に用いられるN系パターン(March)のベクト
ル例を示す。ここで、71はメモリブロックの大きさ、
72はアドレスの進む方向を示している。
【0007】図7で示すメモリテストベクトルによって
図6のキャッシュメモリをテストした場合、アドレス空
間の小さいタグメモリA1やバリッドビットメモリA2
におけるアドレス信号とセルブロック選択との関係を図
8Aに示し、アドレス空間の大きいデータメモリBにお
けるアドレス信号とセルブロック選択との関係を図8B
に示している。
図6のキャッシュメモリをテストした場合、アドレス空
間の小さいタグメモリA1やバリッドビットメモリA2
におけるアドレス信号とセルブロック選択との関係を図
8Aに示し、アドレス空間の大きいデータメモリBにお
けるアドレス信号とセルブロック選択との関係を図8B
に示している。
【0008】図8Aから、アドレス空間の小さいメモリ
ブロックA1、A2は、アドレス信号A1,A0が(0
0)の時にアクセスが行われた後にアドレス信号A1,
A0が(01)(10)(11)へと変化した時にも同
一セルへの多重アクセスが起こることが分る。即ち、ア
ドレス空間の小さいメモリは、自身に関係しないアドレ
ス(アドレス空間の大きいメモリのアドレス)をアクセ
スしている時に、同一メモリセルを複数回アクセスする
ことになる。この状況では、メモリ空間の小さいメモリ
の同一セルへ一回のシーケンスで複数回の書込みが起こ
るので、読み出し出力が期待値と相違してしまう。
ブロックA1、A2は、アドレス信号A1,A0が(0
0)の時にアクセスが行われた後にアドレス信号A1,
A0が(01)(10)(11)へと変化した時にも同
一セルへの多重アクセスが起こることが分る。即ち、ア
ドレス空間の小さいメモリは、自身に関係しないアドレ
ス(アドレス空間の大きいメモリのアドレス)をアクセ
スしている時に、同一メモリセルを複数回アクセスする
ことになる。この状況では、メモリ空間の小さいメモリ
の同一セルへ一回のシーケンスで複数回の書込みが起こ
るので、読み出し出力が期待値と相違してしまう。
【0009】この状況を打開するためには、テスタを使
う場合、テストベクトルの工夫で対処できるが、通常は
ベタ書きのテストベクトルを使用するので、テストすべ
きメモリのアドレス空間に比例して膨大なベクタ数にな
り、現実的ではない。例えば8Kバイトのメモリとして
N2系のパターンで、単純に65Mバイトとなってしま
う。そこで、テスタでアドレスを自動的に発生する手法
が一般的に採用されているが、この手法では、複数回ア
クセスの問題を回避するのが困難になる。
う場合、テストベクトルの工夫で対処できるが、通常は
ベタ書きのテストベクトルを使用するので、テストすべ
きメモリのアドレス空間に比例して膨大なベクタ数にな
り、現実的ではない。例えば8Kバイトのメモリとして
N2系のパターンで、単純に65Mバイトとなってしま
う。そこで、テスタでアドレスを自動的に発生する手法
が一般的に採用されているが、この手法では、複数回ア
クセスの問題を回避するのが困難になる。
【0010】一方、BISTによる方法は、メモリ自体
でメモリブロックへのアドレス信号の発生と書込みデー
タの発生と比較とを自動的に行ってメモリブロックのテ
ストを行う。しかし、メモリブロックの大容量化に伴っ
て一層複雑なアドレスパターンによるテストの必要性が
ある場合には、複数個のメモリブロックのアドレス空間
の違いが大きな問題となり、テスト時間の増大、ハード
ウエア(テスト回路)のオーバーヘッドの増大を招いて
しまう。
でメモリブロックへのアドレス信号の発生と書込みデー
タの発生と比較とを自動的に行ってメモリブロックのテ
ストを行う。しかし、メモリブロックの大容量化に伴っ
て一層複雑なアドレスパターンによるテストの必要性が
ある場合には、複数個のメモリブロックのアドレス空間
の違いが大きな問題となり、テスト時間の増大、ハード
ウエア(テスト回路)のオーバーヘッドの増大を招いて
しまう。
【0011】
【発明が解決しようとする課題】上記のように従来の半
導体集積回路は、同一チップ上に混載された互いにアド
レス空間が異なる複数のメモリブロックをメモリブロッ
クごとに分割してテストする必要があるので、テスト時
間の増大、もしくはテスト回路やテストベクタの発生に
大きな負担が発生するという問題があった。
導体集積回路は、同一チップ上に混載された互いにアド
レス空間が異なる複数のメモリブロックをメモリブロッ
クごとに分割してテストする必要があるので、テスト時
間の増大、もしくはテスト回路やテストベクタの発生に
大きな負担が発生するという問題があった。
【0012】本発明は上記の点に鑑みてなされたもの
で、同一チップ上に混載された互いにアドレス空間が異
なる複数のメモリブロックを同時に、かつ、テストベク
タの発生あるいはBISTのためのテスト回路にも何ら
の負担をかけずに確度よくテストし得る半導体集積回路
を提供することを目的とする。
で、同一チップ上に混載された互いにアドレス空間が異
なる複数のメモリブロックを同時に、かつ、テストベク
タの発生あるいはBISTのためのテスト回路にも何ら
の負担をかけずに確度よくテストし得る半導体集積回路
を提供することを目的とする。
【0013】
【課題を解決するための手段】本発明は、互いにアドレ
ス空間が異なる書込み/読み出し可能な複数個のメモリ
ブロックおよびこれらのメモリブロックのアドレス選択
を行うアドレスデコーダを有する半導体集積回路におい
て、上記メモリブロックに対するテストモード時には複
数個のメモリブロックでアドレスの一部を共有すると共
に、各メモリブロックのアドレススキャンを共通に行う
アドレススキャン信号が、最大アドレス空間を有する第
1のメモリブロック以外の第2のメモリブロックのアド
レス幅を越える期間は第2のメモリブロックの書込みを
禁止する制御回路を具備することを特徴とする。
ス空間が異なる書込み/読み出し可能な複数個のメモリ
ブロックおよびこれらのメモリブロックのアドレス選択
を行うアドレスデコーダを有する半導体集積回路におい
て、上記メモリブロックに対するテストモード時には複
数個のメモリブロックでアドレスの一部を共有すると共
に、各メモリブロックのアドレススキャンを共通に行う
アドレススキャン信号が、最大アドレス空間を有する第
1のメモリブロック以外の第2のメモリブロックのアド
レス幅を越える期間は第2のメモリブロックの書込みを
禁止する制御回路を具備することを特徴とする。
【0014】
【作用】上記各メモリブロックの通常動作モード時に
は、各メモリブロックに対応するアドレス信号入力に基
ずいてアドレス選択が行われ、それぞれの書込み/読み
出し動作が行われる。各メモリブロックに対するテスト
モード時には、複数個のメモリブロックのうちの最大ア
ドレス空間を有するメモリブロックに対応するアドレス
幅を有するアドレススキャン信号により第1のメモリブ
ロックのアドレススキャンが行われ、その書込み/読み
出し動作が行われる。同時に、このアドレススキャン信
号の一部によりアドレス空間が小さい方のメモリブロッ
クのアドレススキャンが行われ、その書込み/読み出し
動作が行われる。この時、上記アドレススキャン信号が
上記アドレス空間が小さい方のメモリブロックのアドレ
ス幅を越える期間(このメモリブロックに関係のないア
ドレス空間を指定している期間)は、このメモリブロッ
クの書込み動作が禁止される。
は、各メモリブロックに対応するアドレス信号入力に基
ずいてアドレス選択が行われ、それぞれの書込み/読み
出し動作が行われる。各メモリブロックに対するテスト
モード時には、複数個のメモリブロックのうちの最大ア
ドレス空間を有するメモリブロックに対応するアドレス
幅を有するアドレススキャン信号により第1のメモリブ
ロックのアドレススキャンが行われ、その書込み/読み
出し動作が行われる。同時に、このアドレススキャン信
号の一部によりアドレス空間が小さい方のメモリブロッ
クのアドレススキャンが行われ、その書込み/読み出し
動作が行われる。この時、上記アドレススキャン信号が
上記アドレス空間が小さい方のメモリブロックのアドレ
ス幅を越える期間(このメモリブロックに関係のないア
ドレス空間を指定している期間)は、このメモリブロッ
クの書込み動作が禁止される。
【0015】これにより、アドレス空間が小さい方のメ
モリブロックに対する不要なメモリアクセスを除外し、
テストベクタの生成あるいはBIST手法を用いたテス
ト回路等に何ら負担をかけずに、同一チップ上に混載さ
れた互いにアドレス空間が異なる複数個のメモリブロッ
クを同時に確度よくテストすることが可能になる。
モリブロックに対する不要なメモリアクセスを除外し、
テストベクタの生成あるいはBIST手法を用いたテス
ト回路等に何ら負担をかけずに、同一チップ上に混載さ
れた互いにアドレス空間が異なる複数個のメモリブロッ
クを同時に確度よくテストすることが可能になる。
【0016】
【実施例】以下、図面を参照して本発明の実施例を説明
する。
する。
【0017】図1は、第1実施例として、互いにアドレ
ス空間が異なる書込み/読み出し可能な複数個(本例で
は2個)のメモリブロックと例えばCPU(中央演算処
理ユニット)などのロジック回路(図示せず)とが同一
チップ上に混載された集積回路を示している。上記2個
のメモリブロックA、Bは、例えばキャッシュメモリに
おけるタグ・バリッドビットメモリと複数ラインを持つ
データメモリである。このメモリブロックA、Bのアド
レス選択を行うために、アドレス信号A2〜A4により
メモリブロックAの列アドレス選択を行う列デコーダ1
1と、アドレス信号A0〜A4によりメモリブロックB
の列アドレス選択を行う列デコーダ・ライン選択回路1
2と、アドレス信号A5〜A6によりメモリブロック
A、Bの行アドレス選択を共通に行う行デコーダ13と
が設けられている。換言すれば、2個のメモリブロック
A、Bは、アドレス信号A0〜A6の一部A2〜A6を
共有しており、メモリブロックAはメモリブロックBよ
りもアドレス信号の一部A1,A0の分だけアドレス空
間が狭い。また、上記メモリブロックAの書込み/読み
出しを行う書込み/読み出し回路14、メモリブロック
Bの書込み/読み出しを行う書込み/読み出し回路15
が設けられている。メモリブロックBの書込み/読み出
し回路15には、書込み/読み出し制御信号入力がその
まま入力する。メモリブロックAの書込み/読み出し回
路14には、制御回路16から書込み/読み出し制御信
号が入力する。この制御回路16は、前記アドレス信号
A0〜A6の一部A1,A0および前記書込み/読み出
し制御信号入力およびモード指定信号が入力し、通常動
作モード時には書込み/読み出し制御信号入力をそのま
ま出力し、テストモード時にはアドレス信号の一部A
1,A0をデコードし、このデコード結果に応じて書込
み/読み出し制御信号入力をそのまま出力したり、書込
み禁止制御信号(書込み制御信号の反転信号、本例では
読み出し制御信号)を出力するような論理回路により構
成されている。即ち、この制御回路(本例ではデコード
回路16と表示している)は、テストモード時には、ア
ドレス信号A0〜A6の一部A1,A0の組み合わせが
所定のパターンの時(メモリ構成に応じて任意に決める
が、例えばA1,A0共に“0”の時)だけ書込み/読
み出し制御信号入力をそのまま出力し、A1,A0の組
み合わせが上記所定のパターン以外の時(A1,A0の
いずれか一方が“1”の時であり、メモリブロックAの
アドレス幅を越えている、つまり、メモリブロックAに
関係のないアドレス空間を指定している場合に対応す
る。)には書込み/読み出し制御信号入力をそのまま出
力せず、書込み禁止制御信号を出力する。
ス空間が異なる書込み/読み出し可能な複数個(本例で
は2個)のメモリブロックと例えばCPU(中央演算処
理ユニット)などのロジック回路(図示せず)とが同一
チップ上に混載された集積回路を示している。上記2個
のメモリブロックA、Bは、例えばキャッシュメモリに
おけるタグ・バリッドビットメモリと複数ラインを持つ
データメモリである。このメモリブロックA、Bのアド
レス選択を行うために、アドレス信号A2〜A4により
メモリブロックAの列アドレス選択を行う列デコーダ1
1と、アドレス信号A0〜A4によりメモリブロックB
の列アドレス選択を行う列デコーダ・ライン選択回路1
2と、アドレス信号A5〜A6によりメモリブロック
A、Bの行アドレス選択を共通に行う行デコーダ13と
が設けられている。換言すれば、2個のメモリブロック
A、Bは、アドレス信号A0〜A6の一部A2〜A6を
共有しており、メモリブロックAはメモリブロックBよ
りもアドレス信号の一部A1,A0の分だけアドレス空
間が狭い。また、上記メモリブロックAの書込み/読み
出しを行う書込み/読み出し回路14、メモリブロック
Bの書込み/読み出しを行う書込み/読み出し回路15
が設けられている。メモリブロックBの書込み/読み出
し回路15には、書込み/読み出し制御信号入力がその
まま入力する。メモリブロックAの書込み/読み出し回
路14には、制御回路16から書込み/読み出し制御信
号が入力する。この制御回路16は、前記アドレス信号
A0〜A6の一部A1,A0および前記書込み/読み出
し制御信号入力およびモード指定信号が入力し、通常動
作モード時には書込み/読み出し制御信号入力をそのま
ま出力し、テストモード時にはアドレス信号の一部A
1,A0をデコードし、このデコード結果に応じて書込
み/読み出し制御信号入力をそのまま出力したり、書込
み禁止制御信号(書込み制御信号の反転信号、本例では
読み出し制御信号)を出力するような論理回路により構
成されている。即ち、この制御回路(本例ではデコード
回路16と表示している)は、テストモード時には、ア
ドレス信号A0〜A6の一部A1,A0の組み合わせが
所定のパターンの時(メモリ構成に応じて任意に決める
が、例えばA1,A0共に“0”の時)だけ書込み/読
み出し制御信号入力をそのまま出力し、A1,A0の組
み合わせが上記所定のパターン以外の時(A1,A0の
いずれか一方が“1”の時であり、メモリブロックAの
アドレス幅を越えている、つまり、メモリブロックAに
関係のないアドレス空間を指定している場合に対応す
る。)には書込み/読み出し制御信号入力をそのまま出
力せず、書込み禁止制御信号を出力する。
【0018】次に、図1の集積回路の動作について説明
する。まず、各メモリブロックの通常動作モード時に
は、各メモリブロックA、Bに対応するアドレス信号入
力に基ずいてアドレス選択が行われ、それぞれの書込み
/読み出し動作が行われる。
する。まず、各メモリブロックの通常動作モード時に
は、各メモリブロックA、Bに対応するアドレス信号入
力に基ずいてアドレス選択が行われ、それぞれの書込み
/読み出し動作が行われる。
【0019】これに対して、各メモリブロックに対する
テストモード時には、メモリブロックA、Bは対応して
図2A、図2Bに示すようにセルブロックの選択が行わ
れる。即ち、2個のメモリブロックのうちの最大アドレ
ス空間を有するメモリブロックBに対応するアドレス幅
を有するアドレススキャン信号A0〜A6が入力する
と、図2Bに示すようにメモリブロックBのアドレスス
キャンが行われ、その書込み/読み出し動作が行われ
る。同時に、このアドレススキャン信号A0〜A6の一
部A2〜A6により、図2Aに示すようにメモリブロッ
クAのアドレススキャンが行われ、その書込み/読み出
し動作が行われる。この時、上記アドレススキャン信号
A0〜A6がメモリブロックAのアドレス幅を越える期
間(メモリブロックAに関係のないアドレス空間を指定
している期間、本例ではA1,A0のいずれか一方が
“1”の時)は、書込み禁止制御信号によりメモリブロ
ックAの書込み動作が自動的に禁止され、多重アクセス
が起こらなくなる。なお、テストモード時には、メモリ
ブロックA、Bの読み出しデータ出力は例えば集積回路
外部へ出力される。
テストモード時には、メモリブロックA、Bは対応して
図2A、図2Bに示すようにセルブロックの選択が行わ
れる。即ち、2個のメモリブロックのうちの最大アドレ
ス空間を有するメモリブロックBに対応するアドレス幅
を有するアドレススキャン信号A0〜A6が入力する
と、図2Bに示すようにメモリブロックBのアドレスス
キャンが行われ、その書込み/読み出し動作が行われ
る。同時に、このアドレススキャン信号A0〜A6の一
部A2〜A6により、図2Aに示すようにメモリブロッ
クAのアドレススキャンが行われ、その書込み/読み出
し動作が行われる。この時、上記アドレススキャン信号
A0〜A6がメモリブロックAのアドレス幅を越える期
間(メモリブロックAに関係のないアドレス空間を指定
している期間、本例ではA1,A0のいずれか一方が
“1”の時)は、書込み禁止制御信号によりメモリブロ
ックAの書込み動作が自動的に禁止され、多重アクセス
が起こらなくなる。なお、テストモード時には、メモリ
ブロックA、Bの読み出しデータ出力は例えば集積回路
外部へ出力される。
【0020】これにより、メモリテストに際しては、単
にメモリブロックBのアドレスを意識すればよく、メモ
リブロックAに対する不要なメモリアクセスを除外し、
テストベクタの生成に何ら負担をかけずに、複数個のメ
モリブロックを同時に確度よくテストすることが可能に
なる。
にメモリブロックBのアドレスを意識すればよく、メモ
リブロックAに対する不要なメモリアクセスを除外し、
テストベクタの生成に何ら負担をかけずに、複数個のメ
モリブロックを同時に確度よくテストすることが可能に
なる。
【0021】なお、図1中のデコード回路16を省略
し、メモリブロックAの書込み/読み出し回路14に、
通常動作モード時には書込み/読み出し制御信号を入力
し、テストモード時には書込み/読み出し禁止制御信号
を外部から入力するようにしてもよい。
し、メモリブロックAの書込み/読み出し回路14に、
通常動作モード時には書込み/読み出し制御信号を入力
し、テストモード時には書込み/読み出し禁止制御信号
を外部から入力するようにしてもよい。
【0022】また、メモリテストに際して、上記第1実
施例よりも複雑なアドレスアクセスを行う場合でも本発
明を適用することができる。
施例よりも複雑なアドレスアクセスを行う場合でも本発
明を適用することができる。
【0023】図3は、第2実施例として、互いにアドレ
ス空間が異なる書込み/読み出し可能な複数個(例えば
2個)のメモリブロックと例えばロジック回路(図示せ
す)とが同一チップ上に混載された集積回路であって、
通常動作モードではメモリブロックの各信号等が内部で
閉じており、テストモード時のみ直接にメモリブロック
にアクセスすることが可能な集積回路に本発明を適用し
た例を示している。ここで、Aはアドレス空間が小さい
方のメモリブロック、31はこのメモリブロックAのア
ドレス選択を行うためのアドレスデコーダ、Bはアドレ
ス空間が大きい方のメモリブロック、32はこのメモリ
ブロックBのアドレス選択を行うためのアドレスデコー
ダであり、その他の部分は図1中と同一符号を付してい
る。
ス空間が異なる書込み/読み出し可能な複数個(例えば
2個)のメモリブロックと例えばロジック回路(図示せ
す)とが同一チップ上に混載された集積回路であって、
通常動作モードではメモリブロックの各信号等が内部で
閉じており、テストモード時のみ直接にメモリブロック
にアクセスすることが可能な集積回路に本発明を適用し
た例を示している。ここで、Aはアドレス空間が小さい
方のメモリブロック、31はこのメモリブロックAのア
ドレス選択を行うためのアドレスデコーダ、Bはアドレ
ス空間が大きい方のメモリブロック、32はこのメモリ
ブロックBのアドレス選択を行うためのアドレスデコー
ダであり、その他の部分は図1中と同一符号を付してい
る。
【0024】この第2実施例によれば、第1実施例で述
べたような効果が得られるほか、集積回路に混載される
メモリの容量が飛躍的に増大するのに伴ってその微細化
が進み、汎用メモリと同じようなテストが必要とされる
場合においても、テストベクトルに負担をかけずに複数
個のメモリブロックの並列テストを実現することが可能
になり、テスト時間短縮等の効率化を図ることができ、
大変有効である。
べたような効果が得られるほか、集積回路に混載される
メモリの容量が飛躍的に増大するのに伴ってその微細化
が進み、汎用メモリと同じようなテストが必要とされる
場合においても、テストベクトルに負担をかけずに複数
個のメモリブロックの並列テストを実現することが可能
になり、テスト時間短縮等の効率化を図ることができ、
大変有効である。
【0025】図4は、第3実施例として、互いにアドレ
ス空間が異なる書込み/読み出し可能な複数個(例えば
2個)のメモリブロックと例えばロジック回路(図示せ
ず)とが同一チップ上に混載された集積回路であって、
複数個のメモリブロックは通常動作モード時にはアドレ
スを共有しない(換言すれば、それぞれ別々のアドレス
信号によりアドレス選択される。)ような構成を持った
集積回路に本発明を適用した例を示している。ここで、
アドレス選択回路41は、モード指定信号により制御さ
れ、通常動作モード時にはアドレス空間が小さい方のメ
モリブロックA用のアドレス信号A2´、A3´を選択
し、テストモード時には、アドレス空間が大きい方のメ
モリブロックBに対応するアドレス幅を有するアドレス
スキャン信号入力の一部A2、A3を選択し、選択出力
をメモリブロックA用のアドレスデコーダ31に入力す
るものである。その他の部分は図3中と同一符号を付し
ている。
ス空間が異なる書込み/読み出し可能な複数個(例えば
2個)のメモリブロックと例えばロジック回路(図示せ
ず)とが同一チップ上に混載された集積回路であって、
複数個のメモリブロックは通常動作モード時にはアドレ
スを共有しない(換言すれば、それぞれ別々のアドレス
信号によりアドレス選択される。)ような構成を持った
集積回路に本発明を適用した例を示している。ここで、
アドレス選択回路41は、モード指定信号により制御さ
れ、通常動作モード時にはアドレス空間が小さい方のメ
モリブロックA用のアドレス信号A2´、A3´を選択
し、テストモード時には、アドレス空間が大きい方のメ
モリブロックBに対応するアドレス幅を有するアドレス
スキャン信号入力の一部A2、A3を選択し、選択出力
をメモリブロックA用のアドレスデコーダ31に入力す
るものである。その他の部分は図3中と同一符号を付し
ている。
【0026】この第3実施例によれば、一時的(テスト
モード時のみ)にアドレスの一部を共有することによ
り、第2実施例で述べたような効果が得られる。
モード時のみ)にアドレスの一部を共有することによ
り、第2実施例で述べたような効果が得られる。
【0027】図5は、第4実施例として、互いにアドレ
ス空間が異なる書込み/読み出し可能な複数個(例えば
2個)のメモリブロックと例えばロジック回路(図示せ
ず)とが同一チップ上に混載された集積回路であって、
複数個のメモリブロックは通常動作モード時にはアドレ
スを共有せず、BIST手法を用いてメモリブロックの
テストの容易化を図っているような構成を持った集積回
路に本発明を適用した例を示している。ここで、自己テ
ストアドレス発生回路50はテストモード時にアドレス
スキャン信号を発生するためのものである。アドレス選
択回路51は、テストモード時に上記自己テストアドレ
ス発生回路50からのアドレススキャン信号の一部を選
択してメモリブロックA用のアドレスデコーダ31に入
力するためのものである。アドレス選択回路52は、テ
ストモード時に上記自己テストアドレス発生回路50か
らのアドレススキャン信号を選択してメモリブロックB
用のアドレスデコーダ32に入力するためのものであ
る。BISTデータ発生/比較器53は、自己テストデ
ータを発生して書込み/読み出し回路14および15に
入力し、この書込み/読み出し回路15および16から
の読み出し出力を期待値と比較するためのものである。
BIST制御回路54は、BIST制御信号および書込
み/読み出し制御信号が入力し、自己テストアドレス発
生回路50にアドレス発生制御信号を出力し、前記アド
レス選択回路51、52およびデコード回路16にテス
トモード信号を出力し、上記デコード回路16およびメ
モリブロックB用の書込み/読み出し回路15に書込み
/読み出し制御信号を出力し、前記BISTデータ発生
/比較器53との間でBISTデータ発生制御信号およ
び比較出力を入出力し、自己テスト結果を出力するため
のものである。その他の部分は図3中と同一符号を付し
ている。
ス空間が異なる書込み/読み出し可能な複数個(例えば
2個)のメモリブロックと例えばロジック回路(図示せ
ず)とが同一チップ上に混載された集積回路であって、
複数個のメモリブロックは通常動作モード時にはアドレ
スを共有せず、BIST手法を用いてメモリブロックの
テストの容易化を図っているような構成を持った集積回
路に本発明を適用した例を示している。ここで、自己テ
ストアドレス発生回路50はテストモード時にアドレス
スキャン信号を発生するためのものである。アドレス選
択回路51は、テストモード時に上記自己テストアドレ
ス発生回路50からのアドレススキャン信号の一部を選
択してメモリブロックA用のアドレスデコーダ31に入
力するためのものである。アドレス選択回路52は、テ
ストモード時に上記自己テストアドレス発生回路50か
らのアドレススキャン信号を選択してメモリブロックB
用のアドレスデコーダ32に入力するためのものであ
る。BISTデータ発生/比較器53は、自己テストデ
ータを発生して書込み/読み出し回路14および15に
入力し、この書込み/読み出し回路15および16から
の読み出し出力を期待値と比較するためのものである。
BIST制御回路54は、BIST制御信号および書込
み/読み出し制御信号が入力し、自己テストアドレス発
生回路50にアドレス発生制御信号を出力し、前記アド
レス選択回路51、52およびデコード回路16にテス
トモード信号を出力し、上記デコード回路16およびメ
モリブロックB用の書込み/読み出し回路15に書込み
/読み出し制御信号を出力し、前記BISTデータ発生
/比較器53との間でBISTデータ発生制御信号およ
び比較出力を入出力し、自己テスト結果を出力するため
のものである。その他の部分は図3中と同一符号を付し
ている。
【0028】この第4実施例によれば、BIST手法を
用いてメモリブロックのテストの容易化を図っていると
共に、テストモード時には複数個のメモリブロックでア
ドレスの一部の共有化を図っているので、メモリブロッ
クの大容量化による一層複雑なアドレスパターンによる
テストの必要性がある場合でも、BISTのハード的な
制約やオーバーヘッドを抑え、テスト回路等に負担をか
けずに複数個のメモリブロックの並列テストを実現する
ことが可能になり、テスト時間短縮等の効率化を図るこ
とができ、大変有効である。
用いてメモリブロックのテストの容易化を図っていると
共に、テストモード時には複数個のメモリブロックでア
ドレスの一部の共有化を図っているので、メモリブロッ
クの大容量化による一層複雑なアドレスパターンによる
テストの必要性がある場合でも、BISTのハード的な
制約やオーバーヘッドを抑え、テスト回路等に負担をか
けずに複数個のメモリブロックの並列テストを実現する
ことが可能になり、テスト時間短縮等の効率化を図るこ
とができ、大変有効である。
【0029】
【発明の効果】上述したように本発明の半導体集積回路
によれば、同一チップ上に混載された互いにアドレス空
間が異なる複数のメモリブロックを同時に、しかも、複
雑なアドレスアクセスを用いたようなテストもテストベ
クタの発生あるいはBISTのためのテスト回路に何ら
の負担をかけずに確度よくテストすることができる。こ
のことは、従来はテスト時間を犠牲にしてメモリブロッ
ク毎に分割してしか確度の高いテストが行えなかったこ
とと比べて、テスト時間短縮等の著しい効率化を図るこ
とができ、大変有効である。
によれば、同一チップ上に混載された互いにアドレス空
間が異なる複数のメモリブロックを同時に、しかも、複
雑なアドレスアクセスを用いたようなテストもテストベ
クタの発生あるいはBISTのためのテスト回路に何ら
の負担をかけずに確度よくテストすることができる。こ
のことは、従来はテスト時間を犠牲にしてメモリブロッ
ク毎に分割してしか確度の高いテストが行えなかったこ
とと比べて、テスト時間短縮等の著しい効率化を図るこ
とができ、大変有効である。
【図1】本発明の第1実施例に係る半導体集積回路の一
部を示すブロック図。
部を示すブロック図。
【図2】図1の集積回路のテストモード時におけるメモ
リブロックのアドレス信号とセルブロック選択との関係
を示す図。
リブロックのアドレス信号とセルブロック選択との関係
を示す図。
【図3】本発明の第2実施例に係る半導体集積回路の一
部を示す図。
部を示す図。
【図4】本発明の第3実施例に係る半導体集積回路の一
部を示す図。
部を示す図。
【図5】本発明の第4実施例に係る半導体集積回路の一
部を示す図。
部を示す図。
【図6】従来のキャッシュメモリを示すブロック図。
【図7】メモリテストベクトルの一例。
【図8】図7で示すベクトルによって図6のキャッシュ
メモリをテストした場合のメモリブロックのアドレス信
号とセルブロック選択との関係を示す図。
メモリをテストした場合のメモリブロックのアドレス信
号とセルブロック選択との関係を示す図。
A、B…メモリブロック、11…列デコーダ、12…列
デコーダ・ライン選択回路、13…行デコーダ、14、
15…書込み/読み出し回路、16…制御回路(デコー
ド回路)、31、32…アドレスデコーダ、41、5
1、52…アドレス選択回路、50…自己テストアドレ
ス発生回路、53…BISTデータ発生/比較器、54
…BIST制御回路。
デコーダ・ライン選択回路、13…行デコーダ、14、
15…書込み/読み出し回路、16…制御回路(デコー
ド回路)、31、32…アドレスデコーダ、41、5
1、52…アドレス選択回路、50…自己テストアドレ
ス発生回路、53…BISTデータ発生/比較器、54
…BIST制御回路。
Claims (6)
- 【請求項1】 第1のアドレス空間を持つ書込み/読み
出し可能な第1のメモリブロックと、上記第1のアドレ
ス幅よりも小さいアドレス空間を持ち、少なくともテス
トモード時に上記第1のメモリブロックとアドレスの一
部を共有する書込み/読み出し可能な少なくとも1個の
第2のメモリブロックと、これらのメモリブロックのア
ドレス選択を行うアドレスデコーダと、上記テストモー
ド時に上記各メモリブロックのアドレススキャンを共通
に行うアドレススキャン信号が上記第2のメモリブロッ
クのアドレス幅を越える期間は上記第2のメモリブロッ
クの書込みを禁止する制御回路を具備し、複数個のメモ
リブロックの同時テストを可能としたことを特徴とする
半導体集積回路。 - 【請求項2】 請求項1記載の半導体集積回路におい
て、前記制御回路は、前記アドレススキャン信号の一部
をデコードすることにより、このアドレススキャン信号
が上記第2のメモリブロックのアドレス幅を越える期間
を検知して書込み禁止制御を行うことを特徴とする半導
体集積回路。 - 【請求項3】 請求項1または2記載の半導体集積回路
において、さらに、ロジック回路を内蔵することを特徴
とする半導体集積回路。 - 【請求項4】 請求項1乃至3のいずれか1項記載の半
導体集積回路において、前記第1のメモリブロックおよ
び第2のメモリブロックは通常動作時にもアドレスの一
部を共有するキャッシュメモリであることを特徴とする
半導体集積回路。 - 【請求項5】 請求項1乃至3のいずれか1項記載の半
導体集積回路において、前記第1のメモリブロックおよ
び第2のメモリブロックは通常動作モード時にはそれぞ
れ別々のアドレス信号によりアドレス選択され、テスト
モード時には第1のメモリブロックのアドレススキャン
を行うアドレススキャン信号の一部を選択して前記第2
のメモリブロック用のアドレスデコーダに入力するアド
レス選択回路を具備することを特徴とする半導体集積回
路。 - 【請求項6】 請求項1乃至3のいずれか1項記載の半
導体集積回路において、テストモード時にアドレススキ
ャン信号を発生する自己テストアドレス発生回路と、テ
ストモード時に上記アドレススキャン信号を選択して前
記アドレスデコーダに入力するアドレス選択回路とを具
備することを特徴とする半導体集積回路。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2418754A JPH0770240B2 (ja) | 1990-12-27 | 1990-12-27 | 半導体集積回路 |
KR1019910023915A KR960000346B1 (ko) | 1990-12-27 | 1991-12-23 | 반도체 집적회로 |
EP91122220A EP0492624B1 (en) | 1990-12-27 | 1991-12-24 | Semiconductor integrated circuit |
DE69124735T DE69124735T2 (de) | 1990-12-27 | 1991-12-24 | Integrierte Halbleiterschaltung |
US07/813,444 US5388104A (en) | 1990-12-27 | 1991-12-26 | Semiconductor integrated circuit capable of testing memory blocks |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2418754A JPH0770240B2 (ja) | 1990-12-27 | 1990-12-27 | 半導体集積回路 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04229499A JPH04229499A (ja) | 1992-08-18 |
JPH0770240B2 true JPH0770240B2 (ja) | 1995-07-31 |
Family
ID=18526542
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2418754A Expired - Fee Related JPH0770240B2 (ja) | 1990-12-27 | 1990-12-27 | 半導体集積回路 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5388104A (ja) |
EP (1) | EP0492624B1 (ja) |
JP (1) | JPH0770240B2 (ja) |
KR (1) | KR960000346B1 (ja) |
DE (1) | DE69124735T2 (ja) |
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