JPH02214195A - 電子部品の実装方法 - Google Patents
電子部品の実装方法Info
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- JPH02214195A JPH02214195A JP3458889A JP3458889A JPH02214195A JP H02214195 A JPH02214195 A JP H02214195A JP 3458889 A JP3458889 A JP 3458889A JP 3458889 A JP3458889 A JP 3458889A JP H02214195 A JPH02214195 A JP H02214195A
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- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 31
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims abstract description 17
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 19
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 abstract description 3
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- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 3
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、ハイブリッドＩＣ等の基板に対する電子部
品の実装方法に関する。
品の実装方法に関する。
セラミック等からなる基板に複数の電子部品が実装され
たハイブリッドＩＣ（混成集積回路）では、例えば、第
４図に示すように、基板２の表裏面に実装回路に対応し
て区分された導体パターン４．６．８．１０，１２が形
成され、導体パターン８．１０は基板２の表裏面を貫通
させたスルーホールＩ４を通して電気的に接続されてい
る。
たハイブリッドＩＣ（混成集積回路）では、例えば、第
４図に示すように、基板２の表裏面に実装回路に対応し
て区分された導体パターン４．６．８．１０，１２が形
成され、導体パターン８．１０は基板２の表裏面を貫通
させたスルーホールＩ４を通して電気的に接続されてい
る。
そして、基板２の導体パターン４．６間、導体パターン
６．８間及び導体パターン１０．１２間には、それぞれ
電子部品１６．１８．２０がハンダ２２を以て電気的に
接続されることにより実装されている。
６．８間及び導体パターン１０．１２間には、それぞれ
電子部品１６．１８．２０がハンダ２２を以て電気的に
接続されることにより実装されている。
そして、このようなハイブリッドＩＣでは、隣接する導
体パターン４．６．８．１０．１２等の間隔の縮小や電
子部品１６．１８．２０の小型化等、基板２に対する電
子部品１６．１８．２０の実装密度を向上させ、実質的
な小型化を実現している。
体パターン４．６．８．１０．１２等の間隔の縮小や電
子部品１６．１８．２０の小型化等、基板２に対する電
子部品１６．１８．２０の実装密度を向上させ、実質的
な小型化を実現している。
また、実装される電子部品１６．１８．２０として例え
ば、抵抗、コンデンサ、トランジスタ等は小型化の傾向
を強め、基板２に対して１つの電子部品が占める面積の
狭小化が進められているが、基板上に電子部品が占める
面積は、各電子部品の投影面積にそのハンダ付はエリア
を加えたものとなり、基板に対して電子部品が占める面
積は相当大きなものとなる。
ば、抵抗、コンデンサ、トランジスタ等は小型化の傾向
を強め、基板２に対して１つの電子部品が占める面積の
狭小化が進められているが、基板上に電子部品が占める
面積は、各電子部品の投影面積にそのハンダ付はエリア
を加えたものとなり、基板に対して電子部品が占める面
積は相当大きなものとなる。
そして、抵抗やコンデンサ等の小型化された電子部品で
は、その長さや幅が基板の厚さと同等ないしそれ以下に
なるものが実用化されている。
は、その長さや幅が基板の厚さと同等ないしそれ以下に
なるものが実用化されている。
そこで、この発明は、基板の厚みを電子部品の実装空間
として利用することにより、基板に対する電子部品の実
装密度を向上させた電子部品の実装方法の提供を目的と
する。
として利用することにより、基板に対する電子部品の実
装密度を向上させた電子部品の実装方法の提供を目的と
する。
この発明の電子部品の実装方法は、電子部品を挿入する
挿入部を基板に形成し、前記基板の表面に設置された導
体パターンに前記電子部品の電極を接続することを特徴
とするものである。
挿入部を基板に形成し、前記基板の表面に設置された導
体パターンに前記電子部品の電極を接続することを特徴
とするものである。
また、この発明の電子部品の実装方法は、前記電子部品
を挿入する前記挿入部を貫通孔で形成し、この貫通孔に
挿入した前記電子部品の電極を前記基板の表裏面に設置
された導体パターンに接続することを特徴とするもので
ある。
を挿入する前記挿入部を貫通孔で形成し、この貫通孔に
挿入した前記電子部品の電極を前記基板の表裏面に設置
された導体パターンに接続することを特徴とするもので
ある。
この発明の電子部品の実装方法によれば、基板に形成さ
れた挿入部に電子部品を挿入し、この電子部品の電極を
挿入部の近傍に設置されている導体パターンに接続する
ことにより、基板の内部に電子部品が実装される。
れた挿入部に電子部品を挿入し、この電子部品の電極を
挿入部の近傍に設置されている導体パターンに接続する
ことにより、基板の内部に電子部品が実装される。
また、挿入部として基板に形成された貫通孔に電子部品
を挿入すれば、基板の内部に電子部品を実装できるとと
もに、基板の表裏面に形成されている導体パターンに電
子部品の電極を接続することができ、基板の表裏面に形
成されている導体パターン間が貫通孔に設置されている
電子部品を介して電気的に接続されるので、従前のスル
ーホールとしての機能が得られる。
を挿入すれば、基板の内部に電子部品を実装できるとと
もに、基板の表裏面に形成されている導体パターンに電
子部品の電極を接続することができ、基板の表裏面に形
成されている導体パターン間が貫通孔に設置されている
電子部品を介して電気的に接続されるので、従前のスル
ーホールとしての機能が得られる。
第１図は、この発明の電子部品の実装方法の第１実施例
を示す。
を示す。
第１図の（Ａ）に示すように、セラミック等の絶縁材料
で形成された基板２の表裏面には、構成すべき電子回路
に対応して導体パターン４．６．８．１Ｏ１１２が印刷
及び焼成によって形成される。導体パターン４．６間、
導体パターン６．８間、また、導体パターン１Ｏ１１２
間には、抵抗、コイル、コンデンサ等の受動部品やトラ
ンジスタやダイオード等の能動部品のチップ型の電子部
品が実装されることを予定し、それぞれの間隔は実装す
べき電子部品の電極間隔に対応している。
で形成された基板２の表裏面には、構成すべき電子回路
に対応して導体パターン４．６．８．１Ｏ１１２が印刷
及び焼成によって形成される。導体パターン４．６間、
導体パターン６．８間、また、導体パターン１Ｏ１１２
間には、抵抗、コイル、コンデンサ等の受動部品やトラ
ンジスタやダイオード等の能動部品のチップ型の電子部
品が実装されることを予定し、それぞれの間隔は実装す
べき電子部品の電極間隔に対応している。
次に、第１図の（Ｂ）に示すように、基板２の導体パタ
ーン６．８間には、電子部品を挿入する挿入部としての
貫通孔２４を形成する。この貫通孔２４は、例えば、導
体パターン６．８の形成の後に形成し、その壁面には導
体パターンを形成しない。また、この貫通孔２４は、導
体パターン６．８間に接続すべき電子部品が設置可能な
口径とする。
ーン６．８間には、電子部品を挿入する挿入部としての
貫通孔２４を形成する。この貫通孔２４は、例えば、導
体パターン６．８の形成の後に形成し、その壁面には導
体パターンを形成しない。また、この貫通孔２４は、導
体パターン６．８間に接続すべき電子部品が設置可能な
口径とする。
次に、第１図の（Ｃ）に示すように、導体パターン４．
６間には接続すべき電子部品１６が設置され、また、貫
通孔２４には電子部品１８が挿入される。そして、第１
図の（Ｄ）に示すように、導体パターン４．６間には電
子部品１６の電極２６．２８、導体パターン６．８間に
は電子部品１８の電極３０．３２、また、導体パターン
１０．１２間には電子部品２０の電極３４．３６が対応
するように固定手段としての接着剤３８を用いて各電子
部品１６．１８１．２０を基板２の表裏面又は貫通孔２
４内に固定する。
６間には接続すべき電子部品１６が設置され、また、貫
通孔２４には電子部品１８が挿入される。そして、第１
図の（Ｄ）に示すように、導体パターン４．６間には電
子部品１６の電極２６．２８、導体パターン６．８間に
は電子部品１８の電極３０．３２、また、導体パターン
１０．１２間には電子部品２０の電極３４．３６が対応
するように固定手段としての接着剤３８を用いて各電子
部品１６．１８１．２０を基板２の表裏面又は貫通孔２
４内に固定する。
次に、第１図の（Ｅ）に示すように、ハンダ付けを行い
、導体パターン４．６に電子部品１６の電極２６．２８
、導体パターン６．８に電子部品１８の電極３０．３２
、導体パターン１０．１２に電子部品２０の電極３４．
３６がそれぞれハンダ２２によって電気的に接続される
ことにより、ハイブリッドＩＣが形成される。
、導体パターン４．６に電子部品１６の電極２６．２８
、導体パターン６．８に電子部品１８の電極３０．３２
、導体パターン１０．１２に電子部品２０の電極３４．
３６がそれぞれハンダ２２によって電気的に接続される
ことにより、ハイブリッドＩＣが形成される。
このようなハイブリッドＩＣでは、第４図に示したハイ
ブリッドＩＣとを比較すると、第４図のハイブリッドＩ
Ｃで基板２の表面に設置されていた電子部品１８が貫通
孔２４内に設置され、その分だけ基板２の面積を有効に
利用でき、基板２に対する電子部品の実装密度を向上さ
せることができる。
ブリッドＩＣとを比較すると、第４図のハイブリッドＩ
Ｃで基板２の表面に設置されていた電子部品１８が貫通
孔２４内に設置され、その分だけ基板２の面積を有効に
利用でき、基板２に対する電子部品の実装密度を向上さ
せることができる。
次に、第２図は、この発明の電子部品の実装方法の第２
実施例を示す。
実施例を示す。
第２図の（Ａ）に示すように、基板２の表裏面には、形
成すべき電子回路に対応して導体パターン４．６．１０
．１２が形成され、この場合、導体パターン６、ＩＯが
重なるように形成する。
成すべき電子回路に対応して導体パターン４．６．１０
．１２が形成され、この場合、導体パターン６、ＩＯが
重なるように形成する。
次に、第２図の（Ｂ）に示すように、基板２の表裏面の
導体パターン６．１０間に電子部品を挿入する挿入部と
しての貫通孔２４を形成し、その口径は、導体パターン
６．１０間に接続すべき電子部品が設置可能な大きさに
設定する。
導体パターン６．１０間に電子部品を挿入する挿入部と
しての貫通孔２４を形成し、その口径は、導体パターン
６．１０間に接続すべき電子部品が設置可能な大きさに
設定する。
次に、第２図の（Ｃ）に示すように、導体パターン４．
６間には接続すべき電子部品１６を設置し、また、貫通
孔２４には導体パターン６．１０間に接続すべき電子部
品１８を挿入する。そして、第２図の（Ｄ）に示すよう
に、各電子部品１Ｇ、１８．２０を固定手段としての接
着剤３８を用いて基板２の表裏面又は貫通孔２４内に固
定する。
６間には接続すべき電子部品１６を設置し、また、貫通
孔２４には導体パターン６．１０間に接続すべき電子部
品１８を挿入する。そして、第２図の（Ｄ）に示すよう
に、各電子部品１Ｇ、１８．２０を固定手段としての接
着剤３８を用いて基板２の表裏面又は貫通孔２４内に固
定する。
次に、第２図の（Ｅ）に示すように、ハンダ付けを行い
、導体パターン４．６に電子部品１６の電極２６．２８
、導体パターン６．１０に電子部品１８の電極３０．３
３、導体パターン１０．１２に電子部品２０の電極３４
．３６がそれぞれハンダ２２によって電気的に接続され
る。
、導体パターン４．６に電子部品１６の電極２６．２８
、導体パターン６．１０に電子部品１８の電極３０．３
３、導体パターン１０．１２に電子部品２０の電極３４
．３６がそれぞれハンダ２２によって電気的に接続され
る。
このようにすれば、第４図のハイブリッドＩＣで基板２
の表面に設置されていた電子部品１８が貫通孔２４内に
設置され、その電子部品１８を通して導体パターン６．
１０間が接続されるので、電子部品１８の設置面積を基
板２上から削減できるとともに、電子部品１８でスルー
ホールを構成できる。
の表面に設置されていた電子部品１８が貫通孔２４内に
設置され、その電子部品１８を通して導体パターン６．
１０間が接続されるので、電子部品１８の設置面積を基
板２上から削減できるとともに、電子部品１８でスルー
ホールを構成できる。
次に、第３図は、この発明の電子部品の実装方法の第３
実施例を示す。
実施例を示す。
第３図の（Ａ）に示すように、基板２の表裏面に導体パ
ターン４．６．７．１０．１２が形成され、導体パター
ン６．７間に挿入部としての凹部２５を形成し、この凹
部２５に第３図の（Ｂ）に示すように、電子部品１８を
設置し、この電子部品１８の電極３０．３２を導体パタ
ーン６．７に接続してもよい。
ターン４．６．７．１０．１２が形成され、導体パター
ン６．７間に挿入部としての凹部２５を形成し、この凹
部２５に第３図の（Ｂ）に示すように、電子部品１８を
設置し、この電子部品１８の電極３０．３２を導体パタ
ーン６．７に接続してもよい。
このように、電子部品１８を挿入する挿入部を一方が閉
塞された凹部２５で形成すれば、ハンダ付は前に電子部
品１８を固定する必要がなく、歩留りを高めることがで
きる。
塞された凹部２５で形成すれば、ハンダ付は前に電子部
品１８を固定する必要がなく、歩留りを高めることがで
きる。
〔発明の効果］
以上説明したように、この発明によれば、次のような効
果が得られる。
果が得られる。
（ａ） 基板に形成された挿入部に電子部品を設置し
て電気的に接続するので、基板に対する電子部品の実装
密度を向上させることができるとともに、基板面積の縮
小化やハイブリッドＩＣの小型化を実現できる。
て電気的に接続するので、基板に対する電子部品の実装
密度を向上させることができるとともに、基板面積の縮
小化やハイブリッドＩＣの小型化を実現できる。
（ｂ） 基板に形成された１通孔に電子部品を設置し
、基板の表裏面に設置されでいる導体パターン間に電子
部品の電極を接続するので、基板の表裏面の導体パター
ン間が電子部品を介して電気的に接続されることになり
、基板内に設置された電子部品に従来のスルーホールの
機能を行わせることができ、基板からスルーホールを削
減でき、基板に対する電子部品の実装有効面積を拡大す
ることができる。
、基板の表裏面に設置されでいる導体パターン間に電子
部品の電極を接続するので、基板の表裏面の導体パター
ン間が電子部品を介して電気的に接続されることになり
、基板内に設置された電子部品に従来のスルーホールの
機能を行わせることができ、基板からスルーホールを削
減でき、基板に対する電子部品の実装有効面積を拡大す
ることができる。
第１図はこの発明の電子部品の実装方法の第１実施例を
示す図、第２図はこの発明の電子部品の実装方法の第２
実施例を示す図、第β図はこの発明の電子部品の実装方
法の第３実施例を示す図、第４図は従来のハイブリッド
ＩＣにおける基板に対する電子部品の実装形態を示す断
面図である。 ２・・・基板 ４．６．８．１０．１２・・・導体パターン１６．１８
．２０・・・電子部品 ２４・・・貫通孔（挿入部） ２６．２８．３０．３２．３４．３６・・・電極第 ■ 図 第 図 第 図
示す図、第２図はこの発明の電子部品の実装方法の第２
実施例を示す図、第β図はこの発明の電子部品の実装方
法の第３実施例を示す図、第４図は従来のハイブリッド
ＩＣにおける基板に対する電子部品の実装形態を示す断
面図である。 ２・・・基板 ４．６．８．１０．１２・・・導体パターン１６．１８
．２０・・・電子部品 ２４・・・貫通孔（挿入部） ２６．２８．３０．３２．３４．３６・・・電極第 ■ 図 第 図 第 図
Claims (2)
- １．電子部品を挿入する挿入部を基板に形成し、前記基
板の表面に設置された導体パターンに前記電子部品の電
極を接続することを特徴とする電子部品の実装方法。 - ２．前記電子部品を挿入する前記挿入部を貫通孔で形成
し、この貫通孔に挿入した前記電子部品の電極を前記基
板の表裏面に設置された導体パターンに接続することを
特徴とする請求項１記載の電子部品の実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3458889A JPH02214195A (ja) | 1989-02-14 | 1989-02-14 | 電子部品の実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3458889A JPH02214195A (ja) | 1989-02-14 | 1989-02-14 | 電子部品の実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02214195A true JPH02214195A (ja) | 1990-08-27 |
Family
ID=12418486
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3458889A Pending JPH02214195A (ja) | 1989-02-14 | 1989-02-14 | 電子部品の実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02214195A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006302851A (ja) * | 2005-03-23 | 2006-11-02 | Kyocera Corp | セラミック容器およびこれを用いた電池または電気二重層キャパシタ、ならびに電気回路基板 |
| JP2015090924A (ja) * | 2013-11-06 | 2015-05-11 | 株式会社豊田自動織機 | 半導体装置 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62120100A (ja) * | 1985-11-20 | 1987-06-01 | 日立フェライト株式会社 | プリント基板にチツプ部品を装着する方法 |
| JPS6320469B2 (ja) * | 1983-06-06 | 1988-04-27 | Takiron Co |
-
1989
- 1989-02-14 JP JP3458889A patent/JPH02214195A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6320469B2 (ja) * | 1983-06-06 | 1988-04-27 | Takiron Co | |
| JPS62120100A (ja) * | 1985-11-20 | 1987-06-01 | 日立フェライト株式会社 | プリント基板にチツプ部品を装着する方法 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP2006302851A (ja) * | 2005-03-23 | 2006-11-02 | Kyocera Corp | セラミック容器およびこれを用いた電池または電気二重層キャパシタ、ならびに電気回路基板 |
| JP2015090924A (ja) * | 2013-11-06 | 2015-05-11 | 株式会社豊田自動織機 | 半導体装置 |
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