JPH0766539A - 電極における接着用樹脂の塗布方法及びその塗布装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】電極における接着用樹脂の塗布方法において、
接着用の導電性樹脂のはみ出しから不用意な短絡が起こ
ることを未然に防止する。 【構成】内管及び外管より二重管構造をなすニードル４
の内管から、電極１９の表面上に導電性接着剤９を吐出
させる共に、そのニードル４の外管から非導電性接着剤
８を吐出させる。この吐出により、導電性接着剤９が非
導電性接着剤８で覆われながら電極１９に塗布される。
その後、ニードル４の外管からの非導電性接着剤８の吐
出を終え、内管からの導電性接着剤９の吐出を続けるこ
とにより、導電性接着剤９の上部のみが非導電性接着剤
８からはみ出る状態で塗布される。従って、導電性接着
剤９の大部分が非導電性接着剤８で覆われていることか
ら、導電性接着剤９が他の導電性接着剤や他の電気・電
子部品に対して絶縁される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、基板上の電極に電気
・電子部品を電気的に接着するのに好適な電極における
接着用樹脂の塗布方法及びその塗布装置に関するもので
ある。

【０００２】

【従来の技術】従来、基板上に電気・電子部品を実装す
るには、ハンダ付けや溶接等が主な導電性接着方法とし
て適用されている。しかしながら、これらの方法は温度
や素材の条件に起因して、接着のための工程数や設備が
増える等の問題があった。

【０００３】そこで、上記の問題に鑑みて導電性接着を
より簡易に行い得る方法として、ハンダや溶接剤に代わ
って、導電性接着剤を使用することが提案されている。
この導電性接着剤については、例えば「工業材料」第３
９巻第９号（１９９１年７月別冊）において詳しく紹介
されている。

【０００４】この導電性接着剤は合成樹脂を主体とした
樹脂バインダと、導電フィラから構成されている。この
接着剤は対象物に塗布された後にバインダが乾燥、硬化
することにより、バインダに混在する導電フィラが三次
元的に連鎖接触して導電性がもたらされる。このような
導電性接着剤を使用した電子部品の実装は、以下のよう
な方法で行われている。

【０００５】即ち、図１８に示すように、接着剤の塗布
にはディスペンサ３１が使用されている。ディスペンサ
３１は筒状のシリンジ３２を備え、そのシリンジ３２の
先端にはニードル（ノズル）３３が取付けられている。
シリンジ３２の内部には、導電性接着剤３４が予め充填
されている。又、シリンジ３２の基端部にはエア供給用
のチューブ３５が接続されている。そして、別途設けら
れた図示しないエア供給装置からチューブ３５を通じて
シリンジ３２の内部にエアが送られることにより、所要
量の接着剤３４がニードル３３の先端から吐出される。

【０００６】このような仕組みのディスペンサ３１を使
用して基板３６に電子部品を実装するには、図１８に示
すように、先ず最初に、基板３６の上の一対の電極３７
の表面上に、ディスペンサ３１を使用して適量の接着剤
３４をそれぞれ塗布する。

【０００７】そして、図１９に示すように、両電極３７
に電子部品３８の二つの電極３８ａを整合させながら、
電子部品３８を接着剤３４へ加圧した後、その接着剤３
４を加熱する。その結果、接着剤３４が硬化して、電子
部品３８が基板３６の電極３７に対して導電性を得なが
ら接合される。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】ところが、前記従来の
塗布方法では、電子部品３８の接着剤３４に対する加圧
力が大き過ぎたり、或いは、各電極３７の表面上に塗布
された接着剤３４の量が多過ぎたりしたときに、接着剤
３４が両電極３７の間にはみ出すおそれがあった。そし
て、図２０に示すように、両電極３７の間にはみ出した
接着剤３４がつながってブリッジを形成した場合には、
両電極３７の間を不用意に短絡させることになり問題が
あった。又、このような短絡の問題は、両電極３７の間
のみならず、両電極３７と隣接する他の電気・電子部品
との間でも起こり得るものであり問題であった。

【０００９】この発明は前述した事情に鑑みてなされた
ものであって、その目的は、基板上の電極に接着用樹脂
を用いて電気・電子部品を電気的に接着する際に、その
接着用樹脂のはみ出しから不用意な短絡が起こることを
未然に防止することを可能にした電極における接着用樹
脂の塗布方法及びその塗布装置を提供することにある。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、第１の発明においては、基板上の電極に接着用樹
脂を塗布するための塗布方法であって、電極の表面上に
導電性樹脂を塗布すると共に同電極の表面上に導電性樹
脂を覆うように非導電性樹脂を塗布し、その非導電性樹
脂の塗布を終えてからも導電性樹脂の塗布を続けること
により、その導電性樹脂の一部のみが非導電性樹脂から
はみ出るようにしたことを趣旨としている。ここで、導
電性樹脂と非導電性樹脂の塗布の仕方には、初めに導電
性樹脂のみを塗布し始め、次いで非導電性樹脂も塗布し
始めることと、導電性樹脂と非導電性樹脂を同時に塗布
し始めることとが含まれる。

【００１１】又、上記の目的を達成するために、第２の
発明においては、基板上の電極に接着用樹脂を塗布する
ための塗布装置であって、導電性樹脂を吐出するための
開口を有する内管と、その内管を内包し、同内管の開口
とほぼ同じ位置から非導電性樹脂を吐出するための開口
を有する外管とより構成された二重構造のニードルを備
えたことを趣旨としている。

【００１２】

【作用】上記第１の発明の構成によれば、電極の表面上
において導電性樹脂が非導電性樹脂に覆われて塗布さ
れ、その導電性樹脂の一部のみが非導電性樹脂からはみ
出る状態で塗布される。従って、導電性樹脂の一部を電
気・電子部品に接着させることが可能となり、電極と電
気・電子部品との間で電気的導通を図ることが可能とな
る。又、導電性樹脂が非導電性樹脂で覆われていること
から、導電性樹脂が他の樹脂や他の電気・電子部品に対
して絶縁される。

【００１３】又、上記第２の発明の構成によれば、電極
の表面上に内管の開口から導電性樹脂を吐出すると共
に、外管の開口から非導電性樹脂を吐出することによ
り、導電性樹脂が非導電性樹脂に覆われて電極に塗布さ
れる。そして、外管の開口から非導電性樹脂の吐出を終
えてからも、内管の開口から導電性樹脂の吐出を続ける
ことにより、導電性樹脂の一部のみが非導電性樹脂から
はみ出る状態で塗布される。従って、導電性樹脂の一部
を電気・電子部品に接着することが可能となり、電極と
電気・電子部品との間で電気的導通を図ることが可能と
なる。又、導電性樹脂が非導電性樹脂で覆われているこ
とから、導電性樹脂が他の樹脂や他の電気・電子部品に
対して絶縁される。

【００１４】

【実施例】（第１実施例）以下、上記第１及び第２の発
明の電極における接着用樹脂の塗布方法及びその塗布装
置を具体化した第１実施例を図１〜図１３に基づいて詳
細に説明する。この実施例では、チップ抵抗やコンデン
サ等の電気・電子部品を接着用樹脂を用いて基板に実装
する場合について説明する。

【００１５】この実施例では、接着用樹脂として、導電
性接着剤及び非導電性接着剤の二種類の材料が使用され
ている。既に周知のように、導電性接着剤は合成樹脂を
主体とした樹脂バインダと、導電フィラとから構成され
ている。樹脂バインダとしてはエポキシ樹脂が使用され
ている。導電フィラとしては、主として金属粉、無定形
カーボン、グラファイト等が使用可能であるが、この実
施例では、銀（Ａｇ）よりなる金属粉が使用されてい
る。この導電性接着剤は、対象物に塗布された後、樹脂
バインダが乾燥、硬化することにより、その樹脂バイン
ダに混在する導電フィラが三次元的に連鎖接触して導電
性が得られる。

【００１６】一方、非導電性接着剤としては、導電性接
着剤との良好な親和性を図ることを狙って、導電性接着
剤と同じ組成の樹脂バインダより構成されている。この
ような二種類の接着剤を使用した電気・電子部品の実装
は、以下のような塗布装置を用いて行われる。

【００１７】即ち、図１に示すように、上記の接着剤の
塗布には、従来と同様にディスペンサ１が使用される。
このディスペンサ１は樹脂よりなる円筒状のシリンジ２
を備えている。このシリンジ２の先端側は先細りのテー
パ状に形成され、その先端の取付け部３には金属よりな
るニードル４が取り付けられている。図１，２に示すよ
うに、シリンジ２の内部は隔壁５により第１の槽６と第
２の槽７とに区画されている。第１の槽６には前述した
非導電性接着剤８が収容され、第２の槽７には前述した
導電性接着剤９が収容される。

【００１８】シリンジ２の基端開口部２ａには、キャッ
プ１０が取り外し可能に装着されている。又、キャップ
１０の内面にはパッキン１１が固着されている。そし
て、キャップ１０がパッキン１１と一体に基端開口部２
ａに取り付けられることにより、パッキン１１が隔壁５
の基端に圧接して、第１の槽６と第２の槽７とが気密性
をもって区画される。キャップ１０及びパッキン１１に
は、エア供給用の第１及び第２のチューブ１２，１３の
先端がそれぞれ貫通して取り付けられている。第１のチ
ューブ１２は第１の槽６にエアを供給するためのもので
あり、第２のチューブ１３は第２の槽７にエアを供給す
るためのものである。これら二つのチューブ１２，１３
には、別途設けられた図示しないエア供給装置からエア
が供給される。このエア供給装置は、各チューブ１２，
１３に対するエア圧をそれぞれ任意に調整可能となって
いる。

【００１９】即ち、この実施例では、１回の塗布工程に
おいて、エア供給装置から各チューブ１２，１３を通じ
て、第１の槽６、第２の槽７に対するエアの供給が、図
５に示すような関係をもって制御される。即ち、時刻ｔ
１から時刻ｔ２の間の第１の領域Ｅ１では、第２の槽７
に対するエア圧のみが徐々に増大される。又、時刻ｔ２
から時刻ｔ３の間の第２の領域Ｅ２では、第１の槽６及
び第２の槽７に対して共に一定のエア圧が保たれる。更
に、時刻ｔ３から時刻ｔ４の間の第３の領域Ｅ３では、
第１の槽６に対するエアの供給が停止され、第２の槽７
に対するエア圧のみが徐々に低減される。

【００２０】図１，３，４に示すように、ニードル４は
二重管構造をなしている。即ち、ニードル４は導電性接
着剤９を吐出するための先端開口１４ａを有する内管１
４と、その内管１４を内包し非導電性樹脂８を吐出する
ための先端開口１５ａを有する外管１５とからなり、両
先端開口１４ａ，１５ａは同一平面内に整合して配置さ
れている。又、各管１４，１５の基端開口１４ｂ，１５
ｂも同様、同一平面内に整合するよう配置され、外管１
５の基端開口１５ｂにはフランジ１５ｃが形成されてい
る。このようなニードル４を取り付けるために、取付け
部３は二重構造をなしている。即ち、取付け部３は、外
管１５に対応して筒状をなす外取付け部１６と、内管１
４に対応して筒状をなす内取付け部１７とから構成され
ている。外取付け部１６の内周にはネジ山１６ａが形成
され、そのネジ山１６ａに外管１５のフランジ１５ｃが
ねじ込まれることにより、外管１５が外取付け部１６に
対して取り付けられる。又、内取り付け部１７は隔壁５
の先端側を筒状に絞ることで形成されており、この内取
付け部１７に内管１４が嵌め込まれることにより、内管
１４が内取付け部１７に取り付けられる。

【００２１】そして、シリンジ２の各槽６，７に非導電
性接着剤８及び導電性接着剤９が収容された状態で、各
チューブ１２，１３を通じて各槽６，７にエアが送られ
ることにより、ニードル４の内管１４、外管１５から各
接着剤８，９がそれぞれ吐出される。

【００２２】次に、上記のような塗布装置を使用して行
う電子部品の実装方法について説明する。この実施例で
は、電子部品の実装に当たって、図６に示すように、基
板１８の上の一対の電極１９に対してディスペンサ１に
より非導電性接着剤８及び導電性接着剤９が塗布され
る。尚、ディスペンサ１の各槽６，７には各接着剤８，
９が予め充填されている。

【００２３】塗布に当たって、最初に、ニードル４の先
端を所定間隔をもって一つの電極１９に対向させるよう
にディスペンサ１を配置する。その後、図５に示すよう
に、各槽６，７に対するエアの供給を制御することによ
り１回の塗布工程を実行する。

【００２４】即ち、先ず、図５の第１の領域Ｅ１に示す
ように、エア供給装置を作動させてエアの供給を制御す
る。この制御により、第２のチューブ１３を通じて第２
の槽７のみに対するエア圧が徐々に増大され、同槽７の
中の導電性接着剤９が内管１４を通じてニードル４の先
端から徐々に吐出される。この吐出により、図７に示す
ように、電極１９の表面上に適量の導電性接着剤９が塗
布される始める。

【００２５】次に、図５の第２の領域Ｅ２に示すよう
に、エア供給装置を作動させてエアの供給を制御する。
この制御により、各チューブ１２，１３を通じて、各槽
６，７に対して共に一定のエア圧が保たれ、特に第１の
槽６の中の非導電性接着剤８が外管１５を通じてニード
ル４の先端から吐出される。この吐出により、図８に示
すように、電極１９の表面上に導電性接着剤９を覆うよ
うに非導電性接着剤８が塗布される。

【００２６】その後、図５の第３の領域Ｅ３に示すよう
に、エア供給装置を作動させてエアの供給を制御する。
これと同時に、ディスペンサ１をゆっくりと上昇させ
る。この制御により、第１のチューブ１２から第１の槽
６に対するエアの供給が停止され、第２のチューブ１３
から第２の槽７に対するエアの供給のみが許容され、そ
のエア圧のみが徐々に低減される。この工程により、第
２の槽７の中の導電性接着剤９が内管１４を通じてニー
ドル４の先端から続けて吐出されながらニードル４が上
昇する。このため、図９に示すように、非導電性接着剤
８の吐出が終わって導電性接着剤９の吐出のみが僅かに
続けられた後にその吐出が終了し、導電性接着剤９の上
部のみが非導電性接着剤８からはみ出る状態で塗布され
る。この場合、導電性接着剤９と非導電性接着剤８との
総合の塗布量は、従来の導電性接着剤のみを塗布する場
合のそれと同じであり、その接着強度は、従来の場合と
ほぼ同じである。

【００２７】以上のようにして一方の電極１９に対する
１回の塗布工程が終了した後、他方の電極１９に対して
も同様の塗布工程を実行する。この一連の塗布工程によ
り、図１０に示すように、一対の電極１９に対して同じ
ように各接着剤８，９が塗布される。

【００２８】その後、図１１に示すように、両電極１９
に電子部品２０の二つの電極２０ａを整合させながら、
電子部品２０を各接着剤８，９へ加圧すると共に、各接
着剤８，９を加熱する。その結果、各接着剤８，９が硬
化し、図１２に示すように、電子部品２０が基板１８の
両電極１９に対して導電性を得た状態で接着され、これ
をもって電子部品２０の実装が完了する。

【００２９】従って、図１２に示すような接着状態で
は、導電性接着剤９の上部を電子部品２０の電極２０ａ
に接着させることが可能となり、電極１９と電子部品２
０との間で電気的導通を図ることが可能となる。又、導
電性接着剤９が非導電性接着剤８で覆われていることか
ら、両電極１９における導電性接着剤９の間で互いに絶
縁が施される。或いは、両電極１９における導電性接着
剤９と隣接する他の電気・電子部品との間で絶縁が施さ
れる。

【００３０】この結果、この実施例の効果として、電子
部品２０の各接着剤８，９に対する加圧力が大き過ぎた
り、非導電性接着剤８が多過ぎたりして、図１３に示す
ように、非導電性接着剤８が両電極１９の間にはみ出し
てブリッジが形成されたとしても、両電極１９の間で不
用意な短絡が起こることを未然に防止することができ
る。このブリッジ形成状態では、非導電性接着剤８が基
板１８に接着されることから、結果的に接着面積が拡大
されて、電子部品２０の基板１８に対する接着強度を向
上させることができる。又、両電極１９と隣接する他の
電気・電子部品との間で不用意な短絡が起こることを未
然に防止することもできる。

【００３１】加えて、上記のような塗布状態では、導電
性接着剤９が非導電性接着剤８に覆われて封止される。
そのため、導電性接着剤９を構成する導電フィラが空気
に触れることがなく、その導電フィラの酸化による腐食
を防止することができる。その結果、導電フィラの電気
抵抗が不用意に増大することがなくなり、且つ、導電性
接着剤９それ自身の応力耐久性及び化学耐久性が増し
て、電極１９と導電性接着剤９との接合の信頼性を向上
させることができる。

【００３２】併せて、上記のような塗布状態では、従来
と同じ接着強度を得るために、導電性接着剤９の使用量
を減らし、その分を非導電性接着剤８で補っている。従
って、結果的には、１回の塗布工程当たりの導電フィラ
の使用量を減らすことができ、導電フィラの使用コスト
を低減させることができる。

【００３３】又、この実施例のディスペンサ１によれ
ば、一つのニードル４を使用して一回の塗布工程によ
り、導電性接着剤９及び非導電性接着剤８を互いに混入
させることなく別々の層を形成しながら電極１９の表面
上に塗布することが可能となる。その結果、導電性接着
剤９及び非導電性接着剤８を、それぞれの機能を保ちな
がら短時間で塗布することができる。そのことから、基
板１８に対する電子部品２０の実装を短時間で行うこと
ができ、電子部品２０の実装効率の向上を図ることがで
きる。

【００３４】更に、この実施例のディスペンサ１によれ
ば、電子部品２０と電極１９がある程度微小なものであ
った場合でも、ニードル４を細く設定することにより、
その電極１９の表面上に対し、上記のように導電性接着
剤９及び非導電性接着剤８を一律に、且つ容易に塗布す
ることが可能となる。このため、微小な電子部品２０を
微小な電極１９に電気的に接着する際にも、その電子部
品２０と電極１９との間の通電性を確保することがで
き、同時に両電極１９の間の絶縁性を確保することがで
きる。

【００３５】（第２実施例）次に、上記第１の発明の電
極における接着用樹脂の塗布方法を具体化した第２実施
例を図１４〜図１７に従って説明する。尚、この実施例
では、前記第１実施例と同じ塗布装置が使用されるもの
として、それを使用して行う塗布方法の違いについて説
明する。

【００３６】先ず、この実施例では、１回の塗布工程に
おいて、エア供給装置から各チューブ１２，１３を通じ
て、各槽６，７に対するエアの供給が、図１４に示すよ
うな関係をもって制御される。即ち、時刻ｔ１から時刻
ｔ２の間の第１の領域Ｅ１では、各槽６，７に対するエ
ア圧が共に徐々に増大される。又、時刻ｔ２から時刻ｔ
３の間の第２の領域Ｅ２では、各槽６，７に対するエア
圧が共に一定に保たれる。更に、時刻ｔ３から時刻ｔ４
の間の第３の領域Ｅ３では、第１の槽６に対するエアの
供給が停止され、第２の槽７に対するエア圧のみが徐々
に低減される。

【００３７】次に、各接着剤８，９の塗布に当たって、
ニードル４の先端を所定間隔をもって一つの電極１９に
対向させるようにディスペンサ１を配置する。その後、
図１４に示すように、各槽６，７に対するエアの供給を
制御することにより１回の塗布工程を実行する。

【００３８】即ち、先ず、図１４の第１の領域Ｅ１に示
すように、エア供給装置を作動させてエアの供給を制御
する。この制御により、各チューブ１２，１３を通じて
各槽６，７に対するエア圧が共に徐々に増大され、各槽
６，７の中の非導電性接着剤８、導電性接着剤９が外管
１５、内管１４を通じてニードル４の先端からそれぞれ
徐々に吐出される。この吐出により、図１５に示すよう
に、電極１９の表面上に適量の導電性接着剤９が塗布さ
れ始める、それと共に導電性接着剤９を覆うように適量
の非導電性接着剤８が塗布される始める。

【００３９】次に、図１４の第２の領域Ｅ２に示すよう
に、エア供給装置を作動させてエアの供給を制御する。
これと同時に、ディスペンサ１を徐々に上昇させる。こ
の制御により、各チューブ１２，１３を通じて各槽６，
７に対するエア圧が一定に保たれ、各槽６，７の中の非
導電性接着剤８、導電性接着剤９が外管１５及び内管１
４を通じてニードル４の先端からそれぞれ継続して吐出
される。この吐出により、図１６に示すように、電極１
９の表面上に導電性接着剤９及び非導電性接着剤８が更
に塗布される。

【００４０】その後、図１４の第３の領域Ｅ３に示すよ
うに、エア供給装置を作動させてエアの供給を制御す
る。これと同時に、ディスペンサ１をゆっくりと更に上
昇させる。この制御により、第１のチューブ１２から第
１の槽６に対するエアの供給が停止され、第２のチュー
ブ１３から第２の槽７に対するエアの供給のみが許容さ
れ、そのエア圧のみが徐々に低減される。この工程によ
り、第２の槽７の中の導電性接着剤９が内管１４を通じ
てニードル４の先端から続けて吐出されながらニードル
４が上昇する。この吐出により、図１７に示すように、
非導電性接着剤８の塗布が終わって導電性接着剤９の塗
布のみが僅かに続けられた後にその塗布が終了し、導電
性接着剤９の上部のみが非導電性接着剤８からはみ出る
状態で塗布される。

【００４１】以上のようにして一方の電極１９に対する
１回の塗布工程が終了した後、他方の電極１９に対して
も同様の塗布工程を実行する。この一連の塗布工程によ
り、一対の電極１９に対して同じように各接着剤８，９
が塗布される。

【００４２】その後、両電極１９に電子部品の二つの電
極を整合させながら、電子部品を各接着剤８，９へ加圧
すると共に、各接着剤８，９を加熱することにより、各
接着剤８，９が硬化して、電子部品が両電極１９に対し
て導電性を得た状態で接着される。

【００４３】従って、この実施例でも前記第１実施例と
同様の作用及び効果を得ることができる。尚、この発明
は前記各実施例に限定されるものではなく、発明の趣旨
を逸脱しない範囲で構成の一部を適宜に変更して次のよ
うに実施することもできる。

【００４４】（１）前記各実施例では、ニードル４の内
管１４から吐出させる導電性樹脂を導電性接着剤９と
し、外管１５から吐出させる非導電性樹脂を非導電性接
着剤８としたが、内管１４から導電性接着剤９を吐出さ
せ、外管１５からは接着性を有する単なる非導電性樹脂
を吐出させるようにしてもよい。

【００４５】（２）前記各実施例では、電子部品２０の
実装に際して、基板１８の上の両電極１９に各接着剤
８，９を塗布する場合に具体化したが、このような実装
のための塗布に限られるものではなく、広く電気・電子
部品を電極に接着する場合に汎用的に具体化することも
できる。

【００４６】（３）前記各実施例では、ディスペンサ１
において、シリンジ２の各槽６，７に充填された導電性
接着剤９、非導電性接着剤８をニードル４の内管１４、
外管１５からそれぞれ吐出させる場合に具体化した。こ
れに対して、貯留槽に収容されている導電性接着剤、非
導電性接着剤をチューブ等を通じてニードルの内管、外
管に直接供給して吐出させるようにしてもよい。

【００４７】（４）前記各実施例では、導電性接着剤９
を構成する導電フィラを銀（Ａｇ）により構成したが、
その導電フィラを金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）、パラジウ
ム（Ｐｄ）或いはニッケル（Ｎｉ）等により構成しても
よい。

【００４８】（５）前記各実施例では、導電性接着剤９
を構成する樹脂バインダをエポキシ樹脂により構成した
が、ポリイミド系、アクリル系、フェノール系、ポリエ
ステル系等の樹脂により構成してもよい。

【００４９】（６）前記各実施例では、ニードル４の構
成について内管１４及び外管１５の長さを等しくした
が、内管と外管の長さを異にして、内管を外管に対して
突出させたり、内管を外管に没入させたりしてニードル
を構成してもよい。

【００５０】

【発明の効果】以上詳述したように、請求項１に記載の
第１の発明によれば、電極の表面上に導電性樹脂が非導
電性樹脂に覆われて塗布され、その導電性樹脂の一部の
みが非導電性樹脂からはみ出る状態で塗布される。従っ
て、導電性樹脂の一部を電気・電子部品に接着させ、電
極と電気・電子部品との間で電気的導通を図ることが可
能となる。又、導電性樹脂が非導電性樹脂で覆われて絶
縁される。その結果、基板上の電極に接着用樹脂を用い
て電気・電子部品を電気的に接着する際に、その接着用
樹脂のはみ出しから不用意な短絡が起こることを未然に
防止することができるという優れた効果を発揮する。

【００５１】又、請求項２に記載の第２の発明によれ
ば、電極の表面上に内管の開口から導電性樹脂を吐出す
ると共に、外管の開口から非導電性樹脂を吐出すること
により、導電性樹脂が非導電性樹脂に覆われて電極に塗
布される。そして、外管の開口からの非導電性樹脂の吐
出を終えてからも、内管の開口から導電性樹脂の吐出を
続けることにより、導電性樹脂の一部のみが非導電性樹
脂からはみ出る状態で塗布される。従って、導電性樹脂
の一部を電気・電子部品に接着させ、電極と電気・電子
部品との間で電気的導通を図ることが可能となる。又、
導電性樹脂が非導電性樹脂で覆われて絶縁される。その
結果、基板上の電極に接着用樹脂を用いて電気・電子部
品を電気的に接着する際に、その接着用樹脂のはみ出し
から不用意な短絡が起こることを未然に防止することが
できるという優れた効果を発揮する。

【００５２】又、第２の発明によれば、一つのニードル
を使用した一回の塗布工程により、導電性樹脂及び非導
電性樹脂を互いに混入させることなく別々の層を形成し
ながら電極の表面上に塗布することが可能となる。その
結果、導電性樹脂及び非導電性樹脂を、それぞれの機能
を保ちながら短時間で塗布することができる。延いて
は、電気・電子部品の基板に対する実装を短時間で行う
ことが可能となり、実装効率の向上を図ることができ
る。更に、第２の発明によれば、ニードルを細く設定す
ることにより、微小な電極の表面上に対しても、上記の
ように導電性樹脂及び非導電性樹脂を、一律に且つ容易
に塗布することが可能となる。このため、微小な電気・
電子部品を基板上の微小な電極に電気的に接着する際に
も、その電気・電子部品と電極の間の通電性と、別々の
電極間での絶縁性とを確保することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】第１及び第２の発明を具体化した第１実施例に
おけるディスペンサを示す断面図である。

【図２】第１実施例において、図１のＡ−Ａ線断面図で
ある。

【図３】第１実施例において、図１のニードルの部分を
拡大して示す断面図である。

【図４】第１実施例において、ニードルの部分を示す斜
視図である。

【図５】第１実施例において、ディスペンサの第１及び
第２の槽に対して行われるエアの供給の制御を説明する
グラフである。

【図６】第１実施例において、ディスペンサにより行わ
れる接着剤の塗布方法を説明する断面図である。

【図７】第１実施例において、導電性接着剤の塗布工程
を示す断面図である。

【図８】第１実施例において、導電性接着剤及び非導電
性接着剤の塗布工程を示す断面図である。

【図９】第１実施例において、導電性接着剤の塗布工程
を示す断面図である。

【図１０】第１実施例において、基板の二つの電極に接
着剤が塗布された状態を示す断面図である。

【図１１】第１実施例において、二つの電極に塗布され
た接着剤の上に電子部品が載せられた状態を示す断面図
である。

【図１２】第１実施例において、二つの電極に接着剤に
より電子部品が接着された状態を示す断面図である。

【図１３】第１実施例において、二つの電極の間で接着
剤がブリッジを形成した状態を示す断面図である。

【図１４】第１の発明を具体化した第２実施例におい
て、ディスペンサの第１及び第２の槽に対して行われる
エアの供給の制御を説明するグラフである。

【図１５】第２実施例において、導電性接着剤及び非導
電性接着剤の塗布工程を示す断面図である。

【図１６】第２実施例において、導電性接着剤及び非導
電性接着剤の塗布工程を示す断面図である。

【図１７】第２実施例において、導電性接着剤の塗布工
程を示す断面図である。

【図１８】従来技術において、ディスペンサにより行わ
れる接着剤の塗布方法を説明する断面図である。

【図１９】従来技術において、二つの電極に接着剤によ
り電子部品が接着された状態を示す断面図である。

【図２０】従来技術において、二つの電極の間で接着剤
がブリッジを形成した状態を示す断面図である。

【符号の説明】

４…ニードル、８…非導電性接着剤、９…導電性接着
剤、１４…内管、１４ａ…先端開口、１５…外管、１５
ａ…先端開口、１８…基板、１９…電極。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板上の電極に接着用樹脂を塗布するた
   めの塗布方法であって、前記電極の表面上に導電性樹脂
   を塗布すると共に同電極の表面上に前記導電性樹脂を覆
   うように非導電性樹脂を塗布し、前記非導電性樹脂の塗
   布を終えてからも前記導電性樹脂の塗布を続けることに
   より、その導電性樹脂の一部のみが前記非導電性樹脂か
   らはみ出るようにしたことを特徴とする電極における接
   着用樹脂の塗布方法。
2. 【請求項２】 基板上の電極に接着用樹脂を塗布するた
   めの塗布装置であって、導電性樹脂を吐出するための開
   口を有する内管と、その内管を内包し、同内管の開口と
   ほぼ同じ位置から非導電性樹脂を吐出するための開口を
   有する外管とより構成された二重構造のニードルを備え
   たことを特徴とする電極における接着用樹脂の塗布装
   置。