JP2639091B2 - 小型サーミスタ素子の製造法 - Google Patents
小型サーミスタ素子の製造法Info
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- JP2639091B2 JP2639091B2 JP9571489A JP9571489A JP2639091B2 JP 2639091 B2 JP2639091 B2 JP 2639091B2 JP 9571489 A JP9571489 A JP 9571489A JP 9571489 A JP9571489 A JP 9571489A JP 2639091 B2 JP2639091 B2 JP 2639091B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thermistor
- solder
- manufacturing
- lead wire
- chip
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- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Thermistors And Varistors (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は家電機器，住設機器，医療機器，自動車機器
などの温度センサとして用いられ、特に小さなスペース
に装着することが可能な小型サーミスタ素子の製造法に
関するものである。
などの温度センサとして用いられ、特に小さなスペース
に装着することが可能な小型サーミスタ素子の製造法に
関するものである。
従来の技術 従来、この種のサーミスタ素子は、第５図に示すよう
な構造であり、第６図に示すような工程で製造されてい
る。すなわち、ブロック状に焼成されたサーミスタを、
スライシングソーによりゥェハ状に切断し、銀ペースト
を前記サーミスタウェハの両面に焼付けた後、ダイシン
グソーによりチップ形状に切断する。さらに、第５図に
示すように前記のようにして作製されたサーミスタチッ
プ１を２本の線径がφ0.1〜φ0.2mm程度のリード線２間
に挟持し、それを半田槽に浸漬させることで前記リード
線２とサーミスタチップ１の銀電極を半田により接続し
た後に、前記リード線２の一部を除く全体をエポキシ等
の樹脂３にてコーティングした製造法であった。
な構造であり、第６図に示すような工程で製造されてい
る。すなわち、ブロック状に焼成されたサーミスタを、
スライシングソーによりゥェハ状に切断し、銀ペースト
を前記サーミスタウェハの両面に焼付けた後、ダイシン
グソーによりチップ形状に切断する。さらに、第５図に
示すように前記のようにして作製されたサーミスタチッ
プ１を２本の線径がφ0.1〜φ0.2mm程度のリード線２間
に挟持し、それを半田槽に浸漬させることで前記リード
線２とサーミスタチップ１の銀電極を半田により接続し
た後に、前記リード線２の一部を除く全体をエポキシ等
の樹脂３にてコーティングした製造法であった。
発明が解決しようとする課題 このような従来の工法では、以下に示すような問題点
があった。
があった。
（１） リード線径がφ0.1〜φ0.2mm程度と細いため
に、２本のリード線間にサーミスタチップを挟持するの
が困難であり、かつ、半田槽に浸漬させることでサーミ
スタチップがリード線間よりはずれたり動いたりし、安
定した品質を保証できない。
に、２本のリード線間にサーミスタチップを挟持するの
が困難であり、かつ、半田槽に浸漬させることでサーミ
スタチップがリード線間よりはずれたり動いたりし、安
定した品質を保証できない。
（２） 前記（１）に述べたように工程が繁雑であり、
歩留りが低いために安価に製造することができない。
歩留りが低いために安価に製造することができない。
本発明はこのような問題点を解決するもので、安定し
た品質を保証し、かつ、安価な小型サーミスタ素子の提
供を目的とするものである。
た品質を保証し、かつ、安価な小型サーミスタ素子の提
供を目的とするものである。
課題を解決するための手段 そこで前記問題点を解決するために本発明の技術的手
段は、対向する両面に銀からなる電極を形成したサーミ
スタウェハを、半田槽に浸漬させることで前記電極上に
半田層を形成した後に、ダイシングソーにより前記サー
ミスタウェハをチップ形状に切断し、さらに一端を半田
で被覆した２本のリード線を前記サーミスタチップの両
端の半田層に接触させ、ヒータで加圧かつ加熱すること
で接続した後に、前記リード線の一部を除く全体を樹脂
材料にてコーティングした製造法を提供するものであ
る。
段は、対向する両面に銀からなる電極を形成したサーミ
スタウェハを、半田槽に浸漬させることで前記電極上に
半田層を形成した後に、ダイシングソーにより前記サー
ミスタウェハをチップ形状に切断し、さらに一端を半田
で被覆した２本のリード線を前記サーミスタチップの両
端の半田層に接触させ、ヒータで加圧かつ加熱すること
で接続した後に、前記リード線の一部を除く全体を樹脂
材料にてコーティングした製造法を提供するものであ
る。
作用 このような本発明の構成によれば、半田層を形成した
サーミスタチップに一端を半田で被覆したリード線を接
触させ、ヒータで加圧かつ加熱することでリード線を接
続する工法を用いることによって、リード線を確実にサ
ーミスタチップの電極面に接続することができるため、
安定した品質を保証し、かつ、歩留りが向上することで
安価な素子を製造することが可能となる。
サーミスタチップに一端を半田で被覆したリード線を接
触させ、ヒータで加圧かつ加熱することでリード線を接
続する工法を用いることによって、リード線を確実にサ
ーミスタチップの電極面に接続することができるため、
安定した品質を保証し、かつ、歩留りが向上することで
安価な素子を製造することが可能となる。
実施例 以下、本発明の一実施例について第１図〜第４図を用
いて説明する。第１図は本発明製造法により得られた小
型サーミスタ素子の断面図、第２図は本発明製造法の製
造工程を示す工程図、第３図（Ａ）〜（Ｄ）及び第４図
（Ａ）〜（Ｄ）は同製造法におけるリード線接続時の状
態を示す図である。図において、４はサーミスタチッ
プ、５は銀電極、６はリード線、７は半田層、８はヒー
タ、９は樹脂である。
いて説明する。第１図は本発明製造法により得られた小
型サーミスタ素子の断面図、第２図は本発明製造法の製
造工程を示す工程図、第３図（Ａ）〜（Ｄ）及び第４図
（Ａ）〜（Ｄ）は同製造法におけるリード線接続時の状
態を示す図である。図において、４はサーミスタチッ
プ、５は銀電極、６はリード線、７は半田層、８はヒー
タ、９は樹脂である。
まず、ブロック状に焼成されたサーミスタをスライシ
ングソーによりウェハ状に切断し、銀ペーストを前記サ
ーミスタウェハの両面に焼付けた後に、この対向する両
面に銀電極を形成した前記サーミスタウェハを、半田槽
に浸漬させることで銀電極上に半田層を形成し、ダイシ
ングソーによりチップ形状に切断した。さらに、一端を
半田6aで被覆した例えば線径φ0.2mmのポリウレタン6b
で被覆した銅線6cからなる２本のリード線６を両面に銀
電極５を設けたサーミスタチップ４の両面の半田層７に
接触させ、例えばモリブデンからなるヒータ８でリード
線６を100g程度で加圧しながら加熱することで、リード
線６の半田6aとサーミスタチップ４の半田層７を互いに
溶融させ接続した。ここで、第３図（Ｃ）に示すように
ヒータ８の加熱により、サーミスタチップ４の半田層７
とリード線６の半田6aが溶融してできた半田層7aによっ
てリード線６がサーミスタチップ４の銀電極５に接続さ
れることになる。その後に、エポキシ系樹脂材料などの
樹脂９でリード線６の一部を除く全体をコーティングし
た。
ングソーによりウェハ状に切断し、銀ペーストを前記サ
ーミスタウェハの両面に焼付けた後に、この対向する両
面に銀電極を形成した前記サーミスタウェハを、半田槽
に浸漬させることで銀電極上に半田層を形成し、ダイシ
ングソーによりチップ形状に切断した。さらに、一端を
半田6aで被覆した例えば線径φ0.2mmのポリウレタン6b
で被覆した銅線6cからなる２本のリード線６を両面に銀
電極５を設けたサーミスタチップ４の両面の半田層７に
接触させ、例えばモリブデンからなるヒータ８でリード
線６を100g程度で加圧しながら加熱することで、リード
線６の半田6aとサーミスタチップ４の半田層７を互いに
溶融させ接続した。ここで、第３図（Ｃ）に示すように
ヒータ８の加熱により、サーミスタチップ４の半田層７
とリード線６の半田6aが溶融してできた半田層7aによっ
てリード線６がサーミスタチップ４の銀電極５に接続さ
れることになる。その後に、エポキシ系樹脂材料などの
樹脂９でリード線６の一部を除く全体をコーティングし
た。
発明の効果 以上のように本発明によれば、半田層を形成したサー
ミスタチップに一端を半田で被覆したリード線を接触さ
せ、ヒータでリード線を加圧しながら加熱することで、
リード線の半田とサーミスタチップの半田層が互いに溶
融し確実に接続することが可能となる。つまり、従来例
では、サーミスタチップを線径φ0.1〜φ0.2mm程度のリ
ード線間に挟持した後に半田槽に浸漬し、リード線を接
続していたため、サーミスタチップを２本のリード線間
に挟持することが困難であり、かつ、半田浸漬時にサー
ミスタチップがはずれたり、または動く場合が多かった
が、本発明によれば、リード線を確実にサーミスタチッ
プの電極面に接続できるため、安定した品質を保証し、
かつ、歩留りが向上することで安価な小型サーミスタ素
子を提供することが可能となる。
ミスタチップに一端を半田で被覆したリード線を接触さ
せ、ヒータでリード線を加圧しながら加熱することで、
リード線の半田とサーミスタチップの半田層が互いに溶
融し確実に接続することが可能となる。つまり、従来例
では、サーミスタチップを線径φ0.1〜φ0.2mm程度のリ
ード線間に挟持した後に半田槽に浸漬し、リード線を接
続していたため、サーミスタチップを２本のリード線間
に挟持することが困難であり、かつ、半田浸漬時にサー
ミスタチップがはずれたり、または動く場合が多かった
が、本発明によれば、リード線を確実にサーミスタチッ
プの電極面に接続できるため、安定した品質を保証し、
かつ、歩留りが向上することで安価な小型サーミスタ素
子を提供することが可能となる。
第１図は本発明にかかる製造法により得られた小型サー
ミスタ素子を示す断面図、第２図は本発明製造法の製造
工程を示す工程図、第３図（Ａ）〜（Ｄ）及び第４図
（Ａ）〜（Ｄ）は同製造法におけるリード線接続時の状
態を示す図、第５図は従来の小型サーミスタ素子を示す
断面図、第６図は従来の製造法の製造工程を示す工程図
である。 ４……サーミスタチップ、５……銀電極、６……リード
線、6a……半田、7,7a……半田層、８……ヒータ、９…
…樹脂。
ミスタ素子を示す断面図、第２図は本発明製造法の製造
工程を示す工程図、第３図（Ａ）〜（Ｄ）及び第４図
（Ａ）〜（Ｄ）は同製造法におけるリード線接続時の状
態を示す図、第５図は従来の小型サーミスタ素子を示す
断面図、第６図は従来の製造法の製造工程を示す工程図
である。 ４……サーミスタチップ、５……銀電極、６……リード
線、6a……半田、7,7a……半田層、８……ヒータ、９…
…樹脂。
Claims (1)
- 【請求項１】対向する両面に銀からなる電極を形成した
サーミスタウェハを、半田槽に浸漬させることで前記電
極上に半田層を形成した後に、ダイシングソーにより前
記サーミスタウェハをチップ形状に切断し、さらに一端
を半田で被覆した２本のリード線を前記サーミスタチッ
プの両面の半田層に接触させ、ヒータで加圧かつ加熱す
ることで接続した後に、前記リード線の一部を除く全体
を樹脂材料にてコーディングしたことを特徴とする小型
サーミスタ素子の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9571489A JP2639091B2 (ja) | 1989-04-14 | 1989-04-14 | 小型サーミスタ素子の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9571489A JP2639091B2 (ja) | 1989-04-14 | 1989-04-14 | 小型サーミスタ素子の製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02273901A JPH02273901A (ja) | 1990-11-08 |
| JP2639091B2 true JP2639091B2 (ja) | 1997-08-06 |
Family
ID=14145156
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9571489A Expired - Lifetime JP2639091B2 (ja) | 1989-04-14 | 1989-04-14 | 小型サーミスタ素子の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2639091B2 (ja) |
-
1989
- 1989-04-14 JP JP9571489A patent/JP2639091B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02273901A (ja) | 1990-11-08 |
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