JPH09346U - 機電接続した電機部品 - Google Patents
機電接続した電機部品Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 電機部品での第1部材と第2部材とを確固、
かつ、信頼性よく電気的及び機械的に接続する。 【解決手段】 第1部材における前記導電素子と第2部
材における導電層に連なる貫通孔内の金属被膜を導電性
ガラス質接着材層からなる導電被膜で形成し、この導電
被膜を以て、該導電被覆が前記導電素子と前記導電層と
を電気的に接続すると共に、前記第1及び第2部材を機
械的に連結する。
かつ、信頼性よく電気的及び機械的に接続する。 【解決手段】 第1部材における前記導電素子と第2部
材における導電層に連なる貫通孔内の金属被膜を導電性
ガラス質接着材層からなる導電被膜で形成し、この導電
被膜を以て、該導電被覆が前記導電素子と前記導電層と
を電気的に接続すると共に、前記第1及び第2部材を機
械的に連結する。
Description
【0001】
本考案は、連結すべき表面に少なくとも一つの導電素子を備えた第1部材と、 連結すべき表面とその反対側の表面との間を貫通する少なくとも一つの電気接続 用貫通孔を有し、かつ、前記貫通孔の壁面に形成された金属被膜を含む導電層が 少なくとも部分的に形成された第2部材とからなる電気部品に関し、より具体的 には、第1部材がダイヤフラムと支持体の何れか一方で、第2部材が他方を構成 している圧力センサーに関する。
【0002】
図1から図3に、厚膜抵抗からなる圧電抵抗式トランスジューサー素子を備え た従来の圧力センサーを示す。この圧力センサーは、非常に薄いセラミック材製 の円盤からなるほぼ円形のダイヤフラム1と、同じくセラミック材製でほぼ円形 のベース支持体2とを備えており、両者は互いに張り合わせた状態で合体されて いる。ダイヤフラム1に対面する支持体2の表面には、その円周部において環状 突起2aが形成されており、また、支持体2に対面するダイヤフラム1の表面に はシルクスクリーン印刷法により形成した厚膜抵抗Rと、該抵抗Rを接続する導 電トラックPと、円周部の内側において微小な導電部域Eとが設けられている。 支持体2における導電トラックPや導電部域Eも、シルクスクリーン印刷法を用 いて厚膜形成したものである。
【0003】 図2に示すように、支持体2には電気接続用貫通孔Fが形成されていて、この 貫通孔Fはダイヤフラム1における導電部域Eの位置にあわせて位置決めされて いる。環状突起2aのある表面とは反対側の支持体2の外表面2bには、貫通孔 Fの開口部を取り囲んで、厚膜導電材の小さな導電層Iがシルクスクリーン印刷 法により形成されている。また、この支持体2の外表面2bには、厚膜形成法に より導電トラックQも形成されている。
【0004】 図4に示した部分的な断面図から分かるように、各貫通孔Fの壁面には薄い金 属被膜Cが形成されていて、この金属被膜Cが後述するようにダイヤフラム1に おける導電部域Eと支持体2の外表面2bにおける対応する導電層Iとが電気的 に接続されている。
【0005】 図4と図5とは、前述構成の従来の圧力センサーの製造方法を説明する断面図 を示す。先ず、シルクスクリーン印刷法によりトラックPと導電部域Eとをダイ ヤフラム1と支持体2とにそれぞれ形成し、その後、同じくシルクスクリーン印 刷法を用いて厚膜抵抗Rをダイヤフラム1に形成する。更にシルクスクリーン印 刷法を用いて、支持体2の外表面2bにトラックQと導電層Iとを形成し、同時 に、貫通孔Fの壁面に導電層Iに連なる金属被膜Cを形成する。然る後、下記の 方法によりダイヤフラム1を支持体2の環状突起2aに固定している。
【0006】 先ず支持体2の環状突起2aにシルクスクリーン印刷法によりガラス質接着材 の薄層からなる接着材4を形成するが、その際、貫通孔Fの開口部に合わせて穴 4aを残しておく。他方では、支持体2に対面するダイヤフラム1の表面におけ る外周環状部にも、シルクスクリーン印刷法によりガラス質接着材の薄層からな る接着材層5を形成する。その後、それぞれの接着材層4、5が接着するように 、ダイヤフラム1と支持体2とを張り合わせた後にオーブンを通過させることで 接着材を硬化される。これにより両者が確固に合体するようになる。
【0007】 この操作が終わると、図5において符号Dで示したある量の導電性樹脂を注入 器で貫通孔Fに注入する。このように注入した導電性樹脂は加熱されると重合反 応を起こして、ダイヤフラムの導電部域Eと貫通孔Fにおける金属被膜Cとの間 で導線接続部を形成することになり、かくて、圧電抵抗トランスジューサーとし て作用する抵抗Rを支持体2の外表面に形成した導電層Iと接続するようになる 。然る後に抵抗Rの抵抗値の変動をモニターするために、これらの導電部域を電 子回路に接続する。
【0008】
ところが、前述の圧力センサーにおけるダイヤフラムの導電部域Eと支持体2 における貫通孔F内の金属被膜との電気接続は、貫通孔Fに注入して、重合させ た導電性樹脂で構成されており、そのために確固で充分な接続がなされているも のとは言い難い。つまり、一般に有機マトリックスからなる導電性樹脂を用いて 、貫通孔Fにおける金属被膜を構成する無機質材料とダイヤフラム1の導電部域 Eを構成する無機質材料とを接続する場合、常に確固で、信頼性のある接続を得 ることは困難である。また、貫通孔に導電性樹脂を注入することは非常に困難で 、センサーの製造時間が長引くなどの問題がある。
【0009】 本考案は、前述の諸問題点を解消して、第1部材と第2部材とからなる部品に おいて、第1部材と第2部材との間で確固、かつ、信頼性のある機電接続部を設 けた部品を提供するのを目的としたものである。
【0010】
前述の本考案の目的は、連結すべき表面に少なくとも一つの導電素子を備えた 第1部材と、連結すべき表面とその反対側の表面との間を貫通する少なくとも一 つの電気接続用貫通孔を有し、かつ、前記貫通孔の壁面に形成された金属被膜を 含む導電層が少なくとも部分的に形成された第2部材とからなる部品において、 第2部材における前記導電層に連なる貫通孔内の金属被膜は前記貫通孔の少なく とも一部の壁面に前記導電層に連なって形成されており、前記貫通孔の残りの部 分の壁面には焼成硬化した導電性ガラス質接着材層からなる導電被膜が形成され ており、而して、該導電被膜で前記導電素子と前記導電層とを電気的に接続する と共に、前記第1及び第2部材を機械的に連結することにより達成できる。
【0011】 好ましくは、電機部品が圧力センサーであり、前記第1部材がダイヤフラム、 前記第2部材がその支持体で構成する。
【0012】 また、前記貫通孔の壁面に形成された金属被膜が、その貫通孔の全長に亙る壁 面に、前記導電層に連なって形成されいる場合では、前記導電被膜は前記貫通孔 の一部の壁面に形成されるようにする。
【0013】
以後、添付図面を参照しながら、圧力センサーに適用したものとしての本考案 の実施の形態を詳述する。圧力センサーを構成するダイヤフラム1とベース支持 体2とは、図1から図3を参照しながら説明した従来の圧力センサーに用いられ ているそれとほぼ同一構成である。殊に、厚膜形成法を用いて導電トラックPと 導電部域Eとをダイヤフラム1に形成し、オーブンにおいて焼成する。その後、 シルクスクリーン印刷法により厚膜抵抗Rをダイヤフラム1に形成して、再びオ ーブンに入れる。
【0014】 このように必要な電気素子をダイヤフラム1に形成した後に、シルクスクリー ン印刷法を用いてガラス質接着材層5をダイヤフラム1に形成するが、その際、 導電部域Eを取り囲む円形もしくは楕円形部域5aはそのままにしておく。同様 にして、シルクスクリーン印刷法を用いて支持体2上にトラックQと導電層Iと を形成し、また、貫通孔Fの壁面に後述のように導電被膜を施す。このように処 理した支持体をオーブンに入れる。その後、支持体2における環状突起2aと貫 通孔Fの開口部の周囲4aとにガラス質接着材層4を形成する。このようにすれ ば、ダイヤフラム1と支持体2とは図4に示したようになる。
【0015】 本考案では、ダイヤフラムと支持体とを並置するに先立ってシルクスクリーン 印刷法により、支持体2の環状突起2aにおける接着材層4が形成されていない 貫通孔Fの周囲4aに図6においてWで示した導電被膜を形成する。この導電被 膜Wの材料としては、ガラス質マトリックスに金属粒子を混入させて得た導電性 厚膜用ペーストが好ましく、この導電性厚膜用ペーストを少量、貫通孔Fの上部 の周囲4aに塗布し、同時に低圧を作用させて前記周囲4aに塗布したペースト の少なくとも一部が貫通孔Fの中に吸い込まれてその壁面に付着するようにする 。このように調製した支持体2を前述のようにオーブンに入れて焼成すれば、前 記導電被膜Wが形成される。
【0016】 従って、図6に示すように、導電被膜Wは、貫通孔Fの周囲4aのみならず、 そこに連なる貫通孔Fの壁面の一部に亙って延在し、かくて壁面における金属被 膜Cに連なったものとなっている。このように導電被膜Wを形成した後は、この 導電被膜Wを20〜30分に亙って150゜の雰囲気において乾燥する。
【0017】 本考案者が試験を行ったところ、ダイヤフラム1と支持体2とに形成された種 々の素子や膜ないし層の乾燥時における最適厚さは、下記の範囲の収まっている のが判明した。
【0018】 導電素子Eの厚さ: 5〜15μ、好ましくは10〜12μ 接着材層5の厚さ: 15〜30μ、好ましくは20〜25μ 接着材層4の厚さ: 5〜15μ、好ましくは10〜12μ 導電被膜Wの厚さ: 15〜40μ
【0019】 尚、導電素子Eの厚さと導電被膜Wの厚さの和が、接着材層4の厚さと接着材 層5の厚さとの和よりも4〜25ミクロンの範囲に亙って多ければ、最も好まし い結果が得られることも判明した。
【0020】 前述のように乾燥後では、接着材層4、5が互いに接触すると共に、導電被膜 Wの環状上部がダイヤフラム1における対応する導電部域Eと接触するように、 ダイヤフラム1と支持体2とを張り合わせる。そして、張り合わせたダイヤフラ ム1と支持体2とをオーブンに入れて、接着材層4、5を互いに融着させる。同 時に、導電被膜Wと導電部域Eとをそれぞれ構成する素材を焼結させることによ り、ダイヤフラム1と支持体2とを確実に固着させる。接着材層4、5が互いに 融着して形成する接続部はガラス質マトリックスからなるから、非常に頑丈なも のとなる。
【0021】
前述したように、本考案では、従来必要としていた導電性樹脂の注入、及びそ の導電性樹脂の重合操作は必要ではない。また、機械的のみならず、電気的な立 場からして、ダイヤフラム1における導電部域Eと支持体2における金属被膜C との間の連結は非常に確固たるものであり、また、信頼性に優れたものである。 更に、貫通孔Fの壁面に金属被膜Cを施すことについては、導電被膜Wを形成す るに当たってその導電被膜Wを構成する素材、即ち、金属粒子を混入させたガラ ス質マトリックスを貫通孔Fに少なくとも部分的に吸入させていることから、そ の金属被膜Cが貫通孔Fの全長に亙って延在させることは必須ではない。
【0022】 シルクスクリーン印刷法による導電被膜Wの形成は非常に容易であり、かつ迅 速に行える。また、本考案は、図示の如くの圧力センサーのに部品間を確固かつ 信頼性よく機電接続できるのみならず、その製造に必要な工程数を減少させるこ とができ、よって製造費をも減少させることができる。
【図1】 本考案が適用し得る一例としての従来公知の
圧力センサーの斜視図。
圧力センサーの斜視図。
【図2】 図1に示した圧力センサーの分解斜視図。
【図3】 図1に示した圧力センサーを下から見た斜視
図。
図。
【図4】 従来公知の圧力センサーにおいて二部材が接
続される態様を示す図で、導電性樹脂の注入前を表す部
分断面図。
続される態様を示す図で、導電性樹脂の注入前を表す部
分断面図。
【図5】 従来公知の圧力センサーにおいて二部材が接
続される態様を示す図で、導電性樹脂の注入後を表す部
分断面図。
続される態様を示す図で、導電性樹脂の注入後を表す部
分断面図。
【図6】 圧力センサーにおいて二部材が本考案により
接続される態様を示す図で、導電性厚膜用ペーストを塗
布した直後を表す部分断面図。
接続される態様を示す図で、導電性厚膜用ペーストを塗
布した直後を表す部分断面図。
【図7】 圧力センサーにおいて二部材が本考案により
接続される態様を示す図で、導電性厚膜用ペーストを硬
化させて形成した導電被覆により機電接続された状態を
表す部分断面図。
接続される態様を示す図で、導電性厚膜用ペーストを硬
化させて形成した導電被覆により機電接続された状態を
表す部分断面図。
1:ダイヤフラム 2:支持体 4:接着材層 5:接着材層
Claims (3)
- 【請求項1】 連結すべき表面に少なくとも一つの導電
素子を備えた第1部材と、連結すべき表面とその反対側
の表面との間を貫通する少なくとも一つの電気接続用貫
通孔を有し、かつ、前記貫通孔の壁面に形成された金属
被膜を含む導電層が少なくとも部分的に形成された第2
部材とからなる部品において、第2部材における前記導
電層に連なる貫通孔内の金属被膜は前記貫通孔の少なく
とも一部の壁面に前記導電層に連なって形成されてお
り、前記貫通孔の残りの部分の壁面には焼成硬化した導
電性ガラス質接着材層からなる導電被膜が形成されてお
り、而して、該導電被膜で前記導電素子と前記導電層と
を電気的に接続すると共に、前記第1及び第2部材を機
械的に連結したことを特徴とする電気部品。 - 【請求項2】 請求項第1項に記載のものであって、電
機部品が圧力センサーであり、前記第1部材がダイヤフ
ラム、前記第2部材がその支持体であることを特徴とす
る電機部品。 - 【請求項3】 請求項第1項又は第2項に記載のもので
あって、前記貫通孔の壁面に形成された金属被膜は、そ
の貫通孔の全長に亙る壁面において前記導電層に連なっ
て形成されており、前記導電被膜は前記貫通孔の一部の
壁面に形成されていることを特徴とする電機部品。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
IT67095/86A IT1203535B (it) | 1986-02-10 | 1986-02-10 | Procedimento per la realizzazione del collegamento meccanico ed elettrico fra due corpi in particolare tra la membrana ed il sopporto di un sensore di pressione a film spesso e dispositivi realizzati con tale procedimento |
IT67095-A/86 | 1986-02-10 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH09346U true JPH09346U (ja) | 1997-06-10 |
Family
ID=11299527
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP62025558A Pending JPS62190627A (ja) | 1986-02-10 | 1987-02-05 | 部材間の機電接続方法とそれによる装置 |
JP008894U Pending JPH09346U (ja) | 1986-02-10 | 1996-09-03 | 機電接続した電機部品 |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP62025558A Pending JPS62190627A (ja) | 1986-02-10 | 1987-02-05 | 部材間の機電接続方法とそれによる装置 |
Country Status (12)
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CH (1) | CH670000A5 (ja) |
DE (1) | DE3703925C2 (ja) |
ES (1) | ES2004369A6 (ja) |
FR (1) | FR2594286B1 (ja) |
GB (1) | GB2186438B (ja) |
IT (1) | IT1203535B (ja) |
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PT (1) | PT84261B (ja) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5031308A (en) * | 1988-12-29 | 1991-07-16 | Japan Radio Co., Ltd. | Method of manufacturing multilayered printed-wiring-board |
US5436795A (en) * | 1994-03-28 | 1995-07-25 | Texas Instruments Incorporated | Pressure transducer apparatus and method for making same |
FR2738705B1 (fr) * | 1995-09-07 | 1997-11-07 | Sagem | Dispositif capteur electromecanique et procede de fabrication d'un tel dispositif |
US5861558A (en) * | 1996-02-28 | 1999-01-19 | Sigma-Netics, Inc. | Strain gauge and method of manufacture |
DE19708325B4 (de) * | 1997-03-03 | 2007-06-14 | Sokymat Gmbh | Klebeverbindung von elektrisch leitenden Fügeteilen |
JP3462494B2 (ja) * | 2001-02-16 | 2003-11-05 | ケイテックデバイシーズ株式会社 | 応力センサ |
DE102006031344A1 (de) | 2006-07-06 | 2008-01-10 | Epcos Ag | Elektrisches Bauelement mit einem Sensorelement, Verfahren zur Verkapselung eines Sensorelements und Verfahren zur Herstellung einer Plattenanordnung |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS556832A (en) * | 1978-06-29 | 1980-01-18 | Nippon Mektron Kk | Method of manufacturing flexible circuit substrate |
JPS574531A (en) * | 1980-06-10 | 1982-01-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Manufacture of electrostatic capacity type pressure sensor |
JPS58162099A (ja) * | 1982-03-23 | 1983-09-26 | 日本電信電話株式会社 | 多層印刷配線板の製造方法 |
JPS6033308A (ja) * | 1983-08-04 | 1985-02-20 | Nippon Soda Co Ltd | 鉄鋼改質剤 |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB1403371A (en) * | 1972-01-12 | 1975-08-28 | Mullard Ltd | Semiconductor device arrangements |
JPS5550131A (en) * | 1978-10-06 | 1980-04-11 | Hitachi Ltd | Electronic transmitter |
US4410927A (en) * | 1982-01-21 | 1983-10-18 | Olin Corporation | Casing for an electrical component having improved strength and heat transfer characteristics |
FR2541828B1 (fr) * | 1983-02-28 | 1985-09-13 | Inf Milit Spatiale Aeronaut | Dispositif de connexion electrique entre deux cartes de circuits imprimes et procede de connexion de deux cartes de circuits imprimes a l'aide d'un tel dispositif |
DE3316017A1 (de) * | 1983-05-03 | 1984-11-08 | Siegert GmbH, 8501 Cadolzburg | Verfahren zur herstellung elektrischer verbindungen an multisubstratschaltungen, sowie hiernach hergestellte multisubstratschaltungen |
GB8322473D0 (en) * | 1983-08-20 | 1983-09-21 | Int Computers Ltd | Printed circuit boards |
GB8403968D0 (en) * | 1984-02-15 | 1984-03-21 | Heraeus Gmbh W C | Chip resistors |
US4670733A (en) * | 1985-07-01 | 1987-06-02 | Bell Microsensors, Inc. | Differential pressure transducer |
-
1986
- 1986-02-10 IT IT67095/86A patent/IT1203535B/it active
-
1987
- 1987-02-02 GB GB08702241A patent/GB2186438B/en not_active Expired
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Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS556832A (en) * | 1978-06-29 | 1980-01-18 | Nippon Mektron Kk | Method of manufacturing flexible circuit substrate |
JPS574531A (en) * | 1980-06-10 | 1982-01-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Manufacture of electrostatic capacity type pressure sensor |
JPS58162099A (ja) * | 1982-03-23 | 1983-09-26 | 日本電信電話株式会社 | 多層印刷配線板の製造方法 |
JPS6033308A (ja) * | 1983-08-04 | 1985-02-20 | Nippon Soda Co Ltd | 鉄鋼改質剤 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
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ES2004369A6 (es) | 1989-01-01 |
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PT84261B (pt) | 1989-09-14 |
CH670000A5 (ja) | 1989-04-28 |
NL8700311A (nl) | 1987-09-01 |
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GB2186438A (en) | 1987-08-12 |
US4771261A (en) | 1988-09-13 |
GB8702241D0 (en) | 1987-03-11 |
GB2186438B (en) | 1989-02-01 |
FR2594286B1 (fr) | 1991-09-13 |
IT8667095A0 (it) | 1986-02-10 |
BE1001888A3 (fr) | 1990-04-10 |
IT1203535B (it) | 1989-02-15 |
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