JPH076632A - フラット配線体及びその製法 - Google Patents
フラット配線体及びその製法Info
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- JPH076632A JPH076632A JP5168498A JP16849893A JPH076632A JP H076632 A JPH076632 A JP H076632A JP 5168498 A JP5168498 A JP 5168498A JP 16849893 A JP16849893 A JP 16849893A JP H076632 A JPH076632 A JP H076632A
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- piece
- wiring pattern
- laminate
- laminated
- wiring
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Abstract
(57)【要約】
【構成】 面状受け部材９の一面10に突出状の配索ピン
11を、形成すべき配線パターンの弯曲部位Ｒに複数配置
すると共に、形成すべき配線パターンの直線部位Ｔに第
１ラミネート片３を配置し、次に、配索ピン11…にて細
径絶縁電線２を弯曲させると共に第１ラミネート片３上
に直線状に細径絶縁電線２を配置し、その後、配線パタ
ーンの弯曲部位Ｒに第２ラミネート片４を配置し、細径
絶縁電線２と第１・第２ラミネート片３，４とを一体化
すると共に、第２ラミネート片４と第１ラミネート片３
を相互に連結する。 【効果】 導体箔の打抜き工程が不要で、フラット配線
体の製造工程が簡単となる。
11を、形成すべき配線パターンの弯曲部位Ｒに複数配置
すると共に、形成すべき配線パターンの直線部位Ｔに第
１ラミネート片３を配置し、次に、配索ピン11…にて細
径絶縁電線２を弯曲させると共に第１ラミネート片３上
に直線状に細径絶縁電線２を配置し、その後、配線パタ
ーンの弯曲部位Ｒに第２ラミネート片４を配置し、細径
絶縁電線２と第１・第２ラミネート片３，４とを一体化
すると共に、第２ラミネート片４と第１ラミネート片３
を相互に連結する。 【効果】 導体箔の打抜き工程が不要で、フラット配線
体の製造工程が簡単となる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はフラット配線体及びその
製法に関する。
製法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、自動車等においては、電子自動制
御化が進み、ドア等に多数の電線を配線する必要が生じ
てきた。
御化が進み、ドア等に多数の電線を配線する必要が生じ
てきた。
【０００３】ところが、使用される電線としては、銅線
等の断面略円形の導体に塩化ビニル等の絶縁層を被覆し
たものであり、使用する際には、多数の電線を束ねてい
た。そして、この多数の電線を束ねる作業は手作業で行
なわねばならず、極めて面倒でかつ非能率的であった。
等の断面略円形の導体に塩化ビニル等の絶縁層を被覆し
たものであり、使用する際には、多数の電線を束ねてい
た。そして、この多数の電線を束ねる作業は手作業で行
なわねばならず、極めて面倒でかつ非能率的であった。
【０００４】そこで、多数の電線を効率良く配線するた
めに、導体箔からなる配線パターンを一対の絶縁層にて
サンドウィッチ状に被覆したフラット配線体が、提案さ
れた。
めに、導体箔からなる配線パターンを一対の絶縁層にて
サンドウィッチ状に被覆したフラット配線体が、提案さ
れた。
【０００５】このフラット配線体は、従来、キャリアテ
ープに粘着層を介して導体箔を積層し、かつ、該導体箔
を打抜き加工にて配線パターン部と除去すべき非配線パ
ターン部とに区画し、導体箔の非配線パターン部のみを
剥離して、配線パターン部を、一対の絶縁テープに転写
及びラミネートし、その後、配線パターン部をラミネー
トした絶縁テープを、所定の外形形状（最終製品形状）
に打抜いて製造されていた。
ープに粘着層を介して導体箔を積層し、かつ、該導体箔
を打抜き加工にて配線パターン部と除去すべき非配線パ
ターン部とに区画し、導体箔の非配線パターン部のみを
剥離して、配線パターン部を、一対の絶縁テープに転写
及びラミネートし、その後、配線パターン部をラミネー
トした絶縁テープを、所定の外形形状（最終製品形状）
に打抜いて製造されていた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかし、導体箔の打抜
きによって配線パターンを形成する場合、フラット配線
体の製造工程全体が複雑化する問題があった。また、ラ
ミネート後の外形打抜きによって生じる絶縁テープの廃
材の量が多く、歩留りが悪かった。
きによって配線パターンを形成する場合、フラット配線
体の製造工程全体が複雑化する問題があった。また、ラ
ミネート後の外形打抜きによって生じる絶縁テープの廃
材の量が多く、歩留りが悪かった。
【０００７】そこで、本発明では、導体箔の打抜き工程
が不要で、フラット配線体の製造工程が簡単となり、か
つ、絶縁テープの歩留りを向上させることができるフラ
ット配線体及びその製法を提供することを目的とする。
が不要で、フラット配線体の製造工程が簡単となり、か
つ、絶縁テープの歩留りを向上させることができるフラ
ット配線体及びその製法を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上述の目的を達成するた
めに、本発明に係るフラット配線体は、所定パターンに
配線された細径絶縁電線と、この配線パターンの直線部
位に対応する所定外形の第１ラミネート片及びこの配線
パターンの弯曲部位に対応する所定外形の第２ラミネー
ト片と、を一体化して成る。
めに、本発明に係るフラット配線体は、所定パターンに
配線された細径絶縁電線と、この配線パターンの直線部
位に対応する所定外形の第１ラミネート片及びこの配線
パターンの弯曲部位に対応する所定外形の第２ラミネー
ト片と、を一体化して成る。
【０００９】また、本発明に係るフラット配線体の製法
は、面状受け部材の一面に突出状の配索ピンを、形成す
べき配線パターンの弯曲部位に複数配置すると共に、形
成すべき配線パターンの直線部位に第１ラミネート片を
配置し、次に、上記配索ピンにて細径絶縁電線を弯曲さ
せると共に上記第１ラミネート片上に直線状に該細径絶
縁電線を配置し、その後、上記配線パターンの弯曲部位
に第２ラミネート片を配置し、上記細径絶縁電線と上記
第１・第２ラミネート片とを一体化すると共に、該第２
ラミネート片と該第１ラミネート片を相互に連結するも
のである。
は、面状受け部材の一面に突出状の配索ピンを、形成す
べき配線パターンの弯曲部位に複数配置すると共に、形
成すべき配線パターンの直線部位に第１ラミネート片を
配置し、次に、上記配索ピンにて細径絶縁電線を弯曲さ
せると共に上記第１ラミネート片上に直線状に該細径絶
縁電線を配置し、その後、上記配線パターンの弯曲部位
に第２ラミネート片を配置し、上記細径絶縁電線と上記
第１・第２ラミネート片とを一体化すると共に、該第２
ラミネート片と該第１ラミネート片を相互に連結するも
のである。
【００１０】
【作用】本発明のフラット配線体の製法では、配索ピン
にて細径絶縁電線を所定パターンに配線し、その細径絶
縁電線と第１・第２ラミネート片とを一体化すると共
に、第２ラミネート片と第１ラミネート片を相互に連結
して、フラット配線体を形成するので、導体箔の打抜き
によって配線パターンを形成する必要がなくなり、製造
工程が簡単となる。
にて細径絶縁電線を所定パターンに配線し、その細径絶
縁電線と第１・第２ラミネート片とを一体化すると共
に、第２ラミネート片と第１ラミネート片を相互に連結
して、フラット配線体を形成するので、導体箔の打抜き
によって配線パターンを形成する必要がなくなり、製造
工程が簡単となる。
【００１１】さらに、所定外形の第１・第２ラミネート
片を用いるので、第１・第２ラミネート片形成用（絶
縁）テープ等から、廃材の量が最も少なくなるように、
第１・第２ラミネート片を打抜き加工等により形成でき
る。従って、上記テープ等の歩留りが向上する。
片を用いるので、第１・第２ラミネート片形成用（絶
縁）テープ等から、廃材の量が最も少なくなるように、
第１・第２ラミネート片を打抜き加工等により形成でき
る。従って、上記テープ等の歩留りが向上する。
【００１２】また、細径絶縁電線はそれ自体が絶縁され
ているので、第１・第２ラミネート片には、絶縁性が低
くて肉厚が薄い安価な材料を用いることができ、かつ、
配線パターンを片面だけ第１・第２ラミネート片にて固
定するのみで済む。
ているので、第１・第２ラミネート片には、絶縁性が低
くて肉厚が薄い安価な材料を用いることができ、かつ、
配線パターンを片面だけ第１・第２ラミネート片にて固
定するのみで済む。
【００１３】
【実施例】以下、実施例を示す図面に基づいて本発明を
詳説する。
詳説する。
【００１４】図２は、本発明に係るフラット配線体１の
要部を示しており、このフラット配線体１は、所定パタ
ーンに配線された細径絶縁電線２…と、この配線パター
ンの直線部位Ｔに対応する所定外形の第１ラミネート片
３…及びこの配線パターンの弯曲部位Ｒに対応する所定
外形の第２ラミネート片４…と、を一体化して成り、第
２ラミネート片４と第１ラミネート片３は相互に連結さ
れている。
要部を示しており、このフラット配線体１は、所定パタ
ーンに配線された細径絶縁電線２…と、この配線パター
ンの直線部位Ｔに対応する所定外形の第１ラミネート片
３…及びこの配線パターンの弯曲部位Ｒに対応する所定
外形の第２ラミネート片４…と、を一体化して成り、第
２ラミネート片４と第１ラミネート片３は相互に連結さ
れている。
【００１５】直線部位Ｔでは、図５に示すように、第１
ラミネート片３の表面３ａ側に、接着剤層５を介して細
径絶縁電線２が接着され、図９に示すように、弯曲部位
Ｒでは、第２ラミネート片４の裏面４ｂ側に、接着剤層
６を介して細径絶縁電線２が接着されている。
ラミネート片３の表面３ａ側に、接着剤層５を介して細
径絶縁電線２が接着され、図９に示すように、弯曲部位
Ｒでは、第２ラミネート片４の裏面４ｂ側に、接着剤層
６を介して細径絶縁電線２が接着されている。
【００１６】この接着剤層５，６は、例えば常温では接
着せず、加熱により接着可能となる材質の接着剤を用い
て形成される。
着せず、加熱により接着可能となる材質の接着剤を用い
て形成される。
【００１７】また、細径絶縁電線２は、導電性を有する
単線又は撚線の導線７と、導線７に被覆された絶縁層８
と、からなる。
単線又は撚線の導線７と、導線７に被覆された絶縁層８
と、からなる。
【００１８】図例では、細径絶縁電線２は、円形状断面
となっているが、多角形形状のものであっても良く、種
々の断面形状のものが使用可能である。
となっているが、多角形形状のものであっても良く、種
々の断面形状のものが使用可能である。
【００１９】なお、図例では、細径絶縁電線２、第１・
第２ラミネート片３，４や接着剤層５，６等は、理解し
やすくするために、その肉厚寸法を比較的大に記載して
いるが、実際では極めて薄肉である。
第２ラミネート片３，４や接着剤層５，６等は、理解し
やすくするために、その肉厚寸法を比較的大に記載して
いるが、実際では極めて薄肉である。
【００２０】また、図２に示すように、第１ラミネート
片３と第２ラミネート片４は、予め、第１・第２ラミネ
ート片形成用テープ等から所定の外形形状に打抜加工等
にて形成される。
片３と第２ラミネート片４は、予め、第１・第２ラミネ
ート片形成用テープ等から所定の外形形状に打抜加工等
にて形成される。
【００２１】次に、フラット配線体１の製法の一例を説
明する。
明する。
【００２２】まず、図１と図４に示すように、面状受け
部材９の一面10に突出状の配索ピン11を、形成すべき配
線パターンの弯曲部位Ｒに複数配置すると共に、形成す
べき配線パターンの直線部位Ｔに第１ラミネート片３…
を配置する。
部材９の一面10に突出状の配索ピン11を、形成すべき配
線パターンの弯曲部位Ｒに複数配置すると共に、形成す
べき配線パターンの直線部位Ｔに第１ラミネート片３…
を配置する。
【００２３】具体的には、受け部材９は、熱伝導良好な
材質からなり、ヒータ等にて内部側から一面10が加熱さ
れるように構成されると共に、一面10に形成された多数
の吸引孔12…に、第１ラミネート片３を、吸引ブロワ等
にて真空吸着できるように構成される。
材質からなり、ヒータ等にて内部側から一面10が加熱さ
れるように構成されると共に、一面10に形成された多数
の吸引孔12…に、第１ラミネート片３を、吸引ブロワ等
にて真空吸着できるように構成される。
【００２４】この第１ラミネート片３は、吸盤等を備え
たロボット等の搬送手段等により、受け部材９の一面10
に載置・位置決めし、第１ラミネート片３の裏面３ｂを
一面10に吸着して平面状に維持する。
たロボット等の搬送手段等により、受け部材９の一面10
に載置・位置決めし、第１ラミネート片３の裏面３ｂを
一面10に吸着して平面状に維持する。
【００２５】なお、この受け部材９を、熱伝導良好で通
気性を有する焼結金属板（例えばステンレスペレットを
圧縮成型したもの等）を使用するも自由である。
気性を有する焼結金属板（例えばステンレスペレットを
圧縮成型したもの等）を使用するも自由である。
【００２６】また、配索ピン11は、配線パターンの弯曲
部位Ｒに配置された配索ピン11ａと、フラット配線体１
の外部に配置された配索ピン11ｂとからなる。
部位Ｒに配置された配索ピン11ａと、フラット配線体１
の外部に配置された配索ピン11ｂとからなる。
【００２７】このうち、配索ピン11ａは、図３に示すよ
うに、受け部材９に形成された保持孔13内に、摺動可能
に保持される。
うに、受け部材９に形成された保持孔13内に、摺動可能
に保持される。
【００２８】この配索ピン11ａを例えばシリンダ等の駆
動機にて往復駆動させて、一面10から配索ピン11ａを所
定長さだけ突出させたり、保持孔13内に後退するように
構成する。
動機にて往復駆動させて、一面10から配索ピン11ａを所
定長さだけ突出させたり、保持孔13内に後退するように
構成する。
【００２９】次に、図１，図５及び図６に示すように、
１本の細径絶縁電線２を、配索ピン11…に所定順序でも
ってループ状に掛け渡して、配索ピン11ａ…にて細径絶
縁電線２を弯曲させると共に第１ラミネート片３上に直
線状に細径絶縁電線２を配置する。
１本の細径絶縁電線２を、配索ピン11…に所定順序でも
ってループ状に掛け渡して、配索ピン11ａ…にて細径絶
縁電線２を弯曲させると共に第１ラミネート片３上に直
線状に細径絶縁電線２を配置する。
【００３０】なお、ループ状とせずに、複数本の細径絶
縁電線２…で所定パターンに配線するも自由である。ま
た、配索ピン11ａの数を増やして、配線パターンの弯曲
部位Ｒの細径絶縁電線２を円弧状にするも自由である。
縁電線２…で所定パターンに配線するも自由である。ま
た、配索ピン11ａの数を増やして、配線パターンの弯曲
部位Ｒの細径絶縁電線２を円弧状にするも自由である。
【００３１】その後、図１と図７に示すように、プレス
等の上下駆動可能な押圧部材14にて、配線パターンの直
線部位Ｔの細径絶縁電線２を受け部材９側に所定圧力で
押圧すると共に、受け部材９の一面10を加熱して、第１
ラミネート片３を介して接着剤層５に熱伝導させる。
等の上下駆動可能な押圧部材14にて、配線パターンの直
線部位Ｔの細径絶縁電線２を受け部材９側に所定圧力で
押圧すると共に、受け部材９の一面10を加熱して、第１
ラミネート片３を介して接着剤層５に熱伝導させる。
【００３２】すると、接着剤層５は熱によって接着性を
有するようになり、配線パターンの直線部位Ｔに対応す
る細径絶縁電線２と第１ラミネート片３とが、押圧部材
14と受け部材９で加圧された状態で、接着一体化され
る。
有するようになり、配線パターンの直線部位Ｔに対応す
る細径絶縁電線２と第１ラミネート片３とが、押圧部材
14と受け部材９で加圧された状態で、接着一体化され
る。
【００３３】次に、図１，図８及び図９に示すように、
配線パターンの弯曲部位Ｒの細径絶縁電線２上に第２ラ
ミネート片４を、上記搬送手段等により、接着剤層６が
一面10と対面するように配置し、押圧部材14にて第２ラ
ミネート片４を所定圧力で受け部材９側に押圧する。
配線パターンの弯曲部位Ｒの細径絶縁電線２上に第２ラ
ミネート片４を、上記搬送手段等により、接着剤層６が
一面10と対面するように配置し、押圧部材14にて第２ラ
ミネート片４を所定圧力で受け部材９側に押圧する。
【００３４】このとき、押圧部材14の押圧に伴って、配
索ピン11ａは保持孔13内に後退する。また、第１ラミネ
ート片３の端縁部15と第２ラミネート片４の端縁部16が
重なり合うように、第１・第２ラミネート片３，４の外
形形状及び受け部材９への配置位置は設定される。
索ピン11ａは保持孔13内に後退する。また、第１ラミネ
ート片３の端縁部15と第２ラミネート片４の端縁部16が
重なり合うように、第１・第２ラミネート片３，４の外
形形状及び受け部材９への配置位置は設定される。
【００３５】そして、受け部材９の一面10の熱が、細径
絶縁電線２と第１ラミネート片３の端縁部15を介して接
着剤層６に伝達されて、押圧部材14と受け部材９で加圧
された状態でもって、配線パターンの弯曲部位Ｒに対応
する細径絶縁電線２と第２ラミネート片４とが接着一体
化されると共に第１ラミネート片３の端縁部15と第２ラ
ミネート片４の端縁部16が接着により相互に連結され
る。
絶縁電線２と第１ラミネート片３の端縁部15を介して接
着剤層６に伝達されて、押圧部材14と受け部材９で加圧
された状態でもって、配線パターンの弯曲部位Ｒに対応
する細径絶縁電線２と第２ラミネート片４とが接着一体
化されると共に第１ラミネート片３の端縁部15と第２ラ
ミネート片４の端縁部16が接着により相互に連結され
る。
【００３６】接着が終了すると、（図１の左端の）第１
ラミネート片３から外部へ突出する細径絶縁電線２を切
断線18に沿って切断する。これにより、図２に示すよう
に、第１・第２ラミネート片３，４にて所定の配線パタ
ーンの細径絶縁電線２…を固定して成るフラット配線体
１が完成する。
ラミネート片３から外部へ突出する細径絶縁電線２を切
断線18に沿って切断する。これにより、図２に示すよう
に、第１・第２ラミネート片３，４にて所定の配線パタ
ーンの細径絶縁電線２…を固定して成るフラット配線体
１が完成する。
【００３７】なお、上述例では、第２ラミネート片４を
配線パターンの弯曲部位Ｒに配置する前に、配線パター
ンの直線部位Ｔの細径絶縁電線２と第１ラミネート片３
を接着しているが、第２ラミネート片４を弯曲部位Ｒに
配置した後に、第１ラミネート片３と細径絶縁電線２を
接着しても良い。
配線パターンの弯曲部位Ｒに配置する前に、配線パター
ンの直線部位Ｔの細径絶縁電線２と第１ラミネート片３
を接着しているが、第２ラミネート片４を弯曲部位Ｒに
配置した後に、第１ラミネート片３と細径絶縁電線２を
接着しても良い。
【００３８】さらに、配線パターンの直線部位Ｔの細径
絶縁電線２を１枚の第１ラミネート片３で接着固定し、
配線パターンの弯曲部位Ｒの細径絶縁電線２を１枚の第
２ラミネート片４で接着固定するだけでなく、図10の如
く、直線部位Ｔの細径絶縁電線２を２枚の第１ラミネー
ト片３，３で挟持状に接着固定すると共に、弯曲部位Ｒ
の細径絶縁電線２を２枚の第２ラミネート片４，４で挟
持状に接着固定するも自由である。
絶縁電線２を１枚の第１ラミネート片３で接着固定し、
配線パターンの弯曲部位Ｒの細径絶縁電線２を１枚の第
２ラミネート片４で接着固定するだけでなく、図10の如
く、直線部位Ｔの細径絶縁電線２を２枚の第１ラミネー
ト片３，３で挟持状に接着固定すると共に、弯曲部位Ｒ
の細径絶縁電線２を２枚の第２ラミネート片４，４で挟
持状に接着固定するも自由である。
【００３９】さらに、図11に示すように、配索ピン11ａ
を受け部材９に立設固定し、押圧部材14に逃げ孔17を形
成し、第２ラミネート片４と細径絶縁電線２を加圧・接
着する際に、逃げ孔17に配索ピン11ａを逃がすようにす
るも自由である。
を受け部材９に立設固定し、押圧部材14に逃げ孔17を形
成し、第２ラミネート片４と細径絶縁電線２を加圧・接
着する際に、逃げ孔17に配索ピン11ａを逃がすようにす
るも自由である。
【００４０】
【発明の効果】本発明は上述の如く構成されるので、次
に記載する効果を奏する。
に記載する効果を奏する。
【００４１】本発明のフラット配線体の製法では、配索
ピン11…にて細径絶縁電線２を所定パターンに配線し
て、細径絶縁電線２と第１・第２ラミネート片３，４と
を一体化するので、導体箔の打抜きによって配線パター
ンを形成する必要がなくなり、製造工程が簡単となる。
ピン11…にて細径絶縁電線２を所定パターンに配線し
て、細径絶縁電線２と第１・第２ラミネート片３，４と
を一体化するので、導体箔の打抜きによって配線パター
ンを形成する必要がなくなり、製造工程が簡単となる。
【００４２】所定外形の第１・第２ラミネート片３，４
を用いるので、第１・第２ラミネート片形成用テープ等
から、廃材の量が最も少なくなるように、第１・第２ラ
ミネート片３，４を打抜き加工等により形成できる。従
って、上記テープ等の歩留りが向上し、材料費を節減で
きる。
を用いるので、第１・第２ラミネート片形成用テープ等
から、廃材の量が最も少なくなるように、第１・第２ラ
ミネート片３，４を打抜き加工等により形成できる。従
って、上記テープ等の歩留りが向上し、材料費を節減で
きる。
【００４３】フラット配線体１は、細径絶縁電線２自体
が絶縁されているので、第１・第２ラミネート片３，４
には、絶縁性が低くて肉厚が薄い安価な材料を用いるこ
とができ、かつ、配線パターンを片面だけ第１・第２ラ
ミネート片３，４で固定すれば良く、第１・第２ラミネ
ート片３，４の使用枚数が少なくて済む。
が絶縁されているので、第１・第２ラミネート片３，４
には、絶縁性が低くて肉厚が薄い安価な材料を用いるこ
とができ、かつ、配線パターンを片面だけ第１・第２ラ
ミネート片３，４で固定すれば良く、第１・第２ラミネ
ート片３，４の使用枚数が少なくて済む。
【図１】本発明の一実施例を示す要部平面図である。
【図２】フラット配線体の要部平面図である。
【図３】受け部材の要部断面図である。
【図４】フラット配線体の製法を説明する要部断面図で
ある。
ある。
【図５】フラット配線体の製法を説明する要部断面図で
ある。
ある。
【図６】フラット配線体の製法を説明する要部断面図で
ある。
ある。
【図７】フラット配線体の製法を説明する要部断面図で
ある。
ある。
【図８】フラット配線体の製法を説明する要部断面図で
ある。
ある。
【図９】フラット配線体の製法を説明する要部断面図で
ある。
ある。
【図10】フラット配線体の変形例を示す要部断面図であ
る。
る。
【図11】受け部材と押圧部材の変形例を示す要部断面図
である。
である。
２ 細径絶縁電線 ３ 第１ラミネート片 ４ 第２ラミネート片 ９ 受け部材 10 一面 11 配索ピン Ｔ 直線部位 Ｒ 弯曲部位
Claims (2)
- 【請求項１】 所定パターンに配線された細径絶縁電線
と、この配線パターンの直線部位に対応する所定外形の
第１ラミネート片及びこの配線パターンの弯曲部位に対
応する所定外形の第２ラミネート片と、を一体化して成
ることを特徴とするフラット配線体。 - 【請求項２】 面状受け部材の一面に突出状の配索ピン
を、形成すべき配線パターンの弯曲部位に複数配置する
と共に、形成すべき配線パターンの直線部位に第１ラミ
ネート片を配置し、次に、上記配索ピンにて細径絶縁電
線を弯曲させると共に上記第１ラミネート片上に直線状
に該細径絶縁電線を配置し、その後、上記配線パターン
の弯曲部位に第２ラミネート片を配置し、上記細径絶縁
電線と上記第１・第２ラミネート片とを一体化すると共
に、該第２ラミネート片と該第１ラミネート片を相互に
連結することを特徴とするフラット配線体の製法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5168498A JPH076632A (ja) | 1993-06-14 | 1993-06-14 | フラット配線体及びその製法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5168498A JPH076632A (ja) | 1993-06-14 | 1993-06-14 | フラット配線体及びその製法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH076632A true JPH076632A (ja) | 1995-01-10 |
Family
ID=15869200
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5168498A Pending JPH076632A (ja) | 1993-06-14 | 1993-06-14 | フラット配線体及びその製法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH076632A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0806820A2 (en) * | 1996-05-09 | 1997-11-12 | Sumitomo Wiring Systems, Ltd. | A wiring harness, a method for producing a wiring harness and a wiring harness producing apparatus |
| JPH09306244A (ja) * | 1996-05-09 | 1997-11-28 | Sumitomo Wiring Syst Ltd | ワイヤハーネス |
| US11387015B2 (en) | 2018-09-19 | 2022-07-12 | Autonetworks Technologies, Ltd. | Wiring member and method of manufacturing wiring member |
| US20220388462A1 (en) * | 2019-12-20 | 2022-12-08 | Autonetworks Technologies, Ltd. | Wiring member |
-
1993
- 1993-06-14 JP JP5168498A patent/JPH076632A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0806820A2 (en) * | 1996-05-09 | 1997-11-12 | Sumitomo Wiring Systems, Ltd. | A wiring harness, a method for producing a wiring harness and a wiring harness producing apparatus |
| JPH09306244A (ja) * | 1996-05-09 | 1997-11-28 | Sumitomo Wiring Syst Ltd | ワイヤハーネス |
| EP0806820A3 (en) * | 1996-05-09 | 1998-12-23 | Sumitomo Wiring Systems, Ltd. | A wiring harness, a method for producing a wiring harness and a wiring harness producing apparatus |
| US6101695A (en) * | 1996-05-09 | 2000-08-15 | Sumitomo Wiring Systems, Ltd. | Apparatus for producing a wiring harness |
| US11387015B2 (en) | 2018-09-19 | 2022-07-12 | Autonetworks Technologies, Ltd. | Wiring member and method of manufacturing wiring member |
| US20220388462A1 (en) * | 2019-12-20 | 2022-12-08 | Autonetworks Technologies, Ltd. | Wiring member |
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