JPH075486A - 液晶表示装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】液晶表示装置に関し、更に詳しく言えば、駆動
用ＩＣを搭載した基板が一体化されたＬＣＤモジュール
の改善に関する。 【構成】液晶表示部（１１）と、該液晶表示部（１１）
と駆動回路素子（１３）とを電気的に接続して固定し、
かつ該駆動回路素子（１３）と外部装置とを電気的に接
続して固定する配線薄膜基板（１２）と、液晶表示部
（１１）の駆動に係る駆動回路素子（１３）とを有し、
前記配線薄膜基板（１２）は、薄膜（１２Ａ）上に電極
配線（１２Ｂ）が形成され、該電極配線（１２Ｂ）の端
子部に異方導電性接着樹脂（１２Ｃ）が選択形成されて
なること。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は液晶表示装置に関し、更
に詳しく言えば、駆動用ＩＣを搭載した基板が一体化さ
れたＬＣＤモジュールの改善に関する。

【０００２】

【従来の技術】以下で、従来例に係る液晶表示装置につ
いて図面を参照しながら説明する。従来例に係る液晶表
示装置は、図６に示すように、ＬＣＤ表示部（１），第
１の配線フィルム（２），ガラスエキシポ基板（３）及
び第２の配線フィルム（４）からなる。

【０００３】ＬＣＤ表示部（１）は表示用の液晶表示素
子を樹脂内に組み込んだ装置であって、第１の配線フィ
ルム（２）はＬＣＤ表示部（１）とガラスエキシポ基板
（３）とを電気的に製造するための配線が形成されたフ
ィルムである。ガラスエキシポ基板（３）はＬＣＤ表示
部（１）の駆動回路が形成された基板であって、ＬＣＤ
表示部（１）の駆動に係る駆動用ＬＳＩ（３Ａ）や、各
種の駆動用ＬＳＩ（３Ａ）に対応する駆動電圧を生成す
るためのチップ抵抗（３Ｂ）などの部品が搭載されてい
る。

【０００４】このチップ抵抗（３Ｂ）は、駆動用ＬＳＩ
（３Ａ）や、ＬＣＤ表示部（１）の特性に合わせてその
抵抗値を調整する必要があるため、ガラスエキシポ基板
（３）上に外付けにして形成する必要がある。第２の配
線フィルム（４）は、その一端にコネクタ端子（４Ｘ）
が形成されており、ガラスエキシポ基板（３）に搭載さ
れたＬＣＤ表示部（１）の駆動回路と外部機器とをコネ
クタ端子（４Ｘ）を介して電気的に接続するための配線
が形成されたフィルムである。

【０００５】上記装置の製造には、チップ抵抗（３Ｂ）
を付けるための半田クリームをガラスエキシポ基板
（３）上に印刷する工程、チップ抵抗（３Ｂ）を該パタ
ーン上に搭載する工程、リフロー工程、洗浄工程、駆動
用ＬＳＩ（３Ａ）をガラスエキシポ基板（３）に搭載す
る工程、ワイヤボンディング工程、封止工程、ＬＣＤ表
示部（１）とガラスエキシポ基板（３）とを第１の配線
フィルム（２）によって接続する工程、ガラスエキシポ
基板（３）と第２の配線フィルム（４）とを接続する工
程を要する。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来例
に係る液晶表示装置によると、図６に示すように、部品
点数がＬＣＤ表示部（１），第１の配線フィルム
（２），ガラスエキシポ基板（３），駆動用ＬＳＩ（３
Ａ），チップ抵抗（３Ｂ）及び第２の配線フィルム
（４）の６点と多く、それを組み立てるのに要する工程
もまた多くなる。

【０００７】さらに、駆動用ＬＳＩ（３Ａ）の種類に応
じて、ガラスエキシポ基板（３）の設計を変更させなけ
ればならないが、その設計変更は非常にコストがかか
り、困難であるので、駆動用ＬＳＩ（３Ａ）やＬＣＤ表
示部（１）の特性に柔軟に対応することが困難であった
という問題が生じていた。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明は上記従来の欠点
に鑑み成されたもので、図１に示すように、液晶表示部
（１１）と、液晶表示部（１１）と駆動回路素子（１
３）とを電気的に接続し、かつ駆動回路素子（１３）と
外部装置とを接続する配線薄膜基板（１２）と、液晶表
示部（１１）の駆動に係る駆動回路素子（１３）とを有
し、前記配線薄膜基板（１２）は、薄膜（１２Ａ）上に
電極配線（１２Ｂ）が形成され、該電極配線（１２Ｂ）
の端子部に異方導電性接着樹脂（１２Ｃ）が選択形成さ
れてなることにより、部品点数を減少し、組み立てに要
する工程を減少し、駆動用ＬＳＩや液晶表示部の特性に
柔軟に対応することが可能になる液晶表示装置を提供す
るものである。

【０００９】

【作 用】本発明に係る液晶表示装置によれば、図１に
示すように、液晶表示部（１１）と、配線薄膜基板（１
２）と、駆動回路素子（１３）とからなるので、従来の
装置がＬＣＤ表示部（１），第１の配線フィルム
（２），ガラスエキシポ基板（３），駆動用ＬＳＩ（３
Ａ），チップ抵抗（３Ｂ）及び第２の配線フィルム
（４）の６点に比して部品点数が少なくなる。また、組
み立てに要する工程もまた少なくなるので、省力化が可
能になる。

【００１０】更に、配線薄膜基板（１２）は、薄膜（１
２Ａ）上に電極配線（１２Ｂ）が形成され、該電極配線
（１２Ｂ）の端子部上に、異方導電性接着樹脂（１２
Ｃ）が選択形成されてなる簡単な構造であるので、駆動
回路素子（１３）の特性や、液晶表示部（１１）の特性
に応じて配線薄膜基板（１２）の設計を比較的容易に変
更することができ、これらの特性に応じた柔軟な対応が
可能になる。

【００１１】

【実施例】以下に本発明の実施例に係る液晶表示装置に
ついて図面を参照しながら説明する。本発明の実施例に
係る液晶表示装置は、図１に示すように、ＬＣＤ表示部
（１），ヒートシール（１２）及び半導体チップ（１
３）からなる。

【００１２】ＬＣＤ表示部（１１）は液晶表示部の一実
施例であって、表示用の液晶表示素子を樹脂内に組み込
んだ装置である。また、ヒートシール（１２）は配線薄
膜基板の一実施例であって、半導体チップ（１３）を搭
載し、コネクタ端子（１２Ｘ）を有し、ＬＣＤ表示部
（１１）と半導体チップ（１３）とを電気的に接続し、
かつコネクタ端子（１２Ｘ）を介して外部装置と半導体
チップ（１３）とを電気的に接続させる基板である。

【００１３】半導体チップ（１３）は駆動回路素子の一
実施例であって、ＬＣＤ表示部（１１）の駆動回路が形
成されたチップであって、ＬＣＤ表示部（１１）の駆動
に係る駆動用ＬＳＩ（１３Ａ）が搭載されている。図２
に示すように、当該装置の構造は、ＬＣＤ表示部（１
１）にヒートシール（１２）が接着・固定され、ヒート
シール（１２）に半導体チップ（１３）が固定されてな
る構造を有する。

【００１４】本発明の実施例に係るヒートシール（１
２）について以下で説明する。ヒートシール（１２）
は、図３に示すようにＰＥＴ（Poly Etchylene Terepht
halate：ポリエチレンテレフタレート）からなる膜厚２
５μｍ程度のフィルム（１２Ａ）上に、カーボンからな
る電極配線（１２Ｂ）が形成され、外部装置と電気的に
接続されるべき端子部の電極配線（１２Ｂ）上に異方導
電性接着樹脂（１２Ｃ）が形成されてなるものである。

【００１５】異方導電性接着樹脂（１２Ｃ）は、導電性
粒子成分と接着剤成分が混在して成る樹脂であり、外部
装置の接続端子に熱を加えながら圧着することにより、
接続用の電極と、電極配線（１２Ｂ）とを電気的に接続
させ、かつこれらを接着するための樹脂である。以下
で、本実施例に係る液晶表示装置の製造方法について説
明する。まず、半導体チップ（１３）の設計に対応して
その配線パターンが設計されたヒートシール（１２）
を、表示用の液晶表示素子が封入されたＬＣＤ表示部
（１１）と接着し、かつ電気的に接続させる。

【００１６】このヒートシール（１２）とＬＣＤ表示部
（１１）とを接続する工程について以下で図４，図５を
参照しながら説明する。図４に示すように、ヒートシー
ル（１２）の電極配線（１２Ｂ）と、それに接続される
べきＬＣＤ表示部（１１）の接続端子（１１Ａ）とを位
置合わせし、１５０〜１７０℃程度の熱を加えながら圧
着する。

【００１７】すると、電極配線（１２Ｂ）上に形成され
た異方導電性接着樹脂（１２Ｃ）が溶解し、電極配線
（１２Ｂ）と、接続端子（１１Ａ）との間にある異方導
電性接着樹脂（１２Ｃ）内の接着剤が側方へ押し出さ
れ、電極配線（１２Ｂ）と、接続端子（１１Ａ）との間
には導電性粒子が残存する。従って、溶解した異方導電
性接着樹脂（１２Ｃ）が硬化すると、図５に示すように
接着剤成分（ＡＤ）が接続端子（１１Ａ）と電極配線
（１２Ｂ）との側方に移動して固定されるのでヒートシ
ール（１２）とＬＣＤ表示部（１１）とが接着・固定さ
れ、かつ電極配線（１２Ｂ）と、接続端子（１１Ａ）と
の間には導電性粒子の層（ＤＲ）が形成されて、電気的
に接続される。

【００１８】次に、ヒートシール（１２）上に半導体チ
ップ（１３）を搭載したのちに、ヒートシール（１２）
とＬＣＤ表示部（１１）とを接続する工程と同様に、熱
圧着することで半導体チップ（１３）の接続端子と電極
配線（１２Ｂ）とを電気的に接続し、かつ接着・固定す
る。これにより、液晶表示装置が形成される。なお、こ
のヒートシール（１２）の電極配線（１２Ｂ）には、そ
の途中にカーボンから成る配線抵抗を形成することがで
きる。この配線抵抗は、例えばその抵抗値を大きくする
場合にはカーボンを除去することで抵抗値を大きくでき
るというように、抵抗値の調整が容易にできる。

【００１９】従って、駆動用ＬＳＩ（３Ａ）や、ＬＣＤ
表示部（１）の特性に合わせてその抵抗値を調整する必
要があるため、ガラスエキシポ基板（３）上に外付けに
して形成する必要があったチップ抵抗（３Ｂ）を、カー
ボンからなる配線抵抗で形成することができるので、従
来例における半田クリームをガラスエキシポ基板（３）
上に印刷する工程、チップ抵抗（３Ｂ）を該パターン上
に搭載する工程がともに不要になる。よって工程のさら
なる省力化が可能になる。

【００２０】以上説明したように、本発明の実施例に係
る液晶表示装置によれば、部品点数がＬＣＤ表示部（１
１），ヒートシール（１２），半導体チップ（１３）の
３点で済み、ＬＣＤ表示部（１），第１のフィルム配線
（２），ガラスエキシポ基板（３），駆動用ＬＳＩ（３
Ａ），チップ抵抗（３Ｂ），第２のフィルム配線（４）
の６点の部品が必要であった従来例に比して部品点数が
減少し、かつ工程の省力化が可能になる。

【００２１】また、電極配線（１２Ｂ）のパターンを変
えることにより、容易にヒートシール（１２）の設計を
変更することができるので、異なる駆動用ＬＳＩ（１３
Ａ）やＬＣＤ表示部（１１）の特性に対応して設計を容
易に変更することができ、特性に応じた柔軟な対応も可
能になる。なお、本実施例においては、駆動電圧生成用
の抵抗として、カーボンからなる配線抵抗を用いている
が、従来例のように、チップ抵抗としてヒートシール
（１２）上に外付けすることも可能である。

【００２２】また、本実施例においては電極配線（１２
Ｂ）の材質としてカーボンを用いているが、銀や銅箔な
どの金属を用いて配線することも可能である。さらに、
本実施例のヒートシール（１２）では、電極配線（１２
Ｂ）のカーボンが露出しているが、それの保護用に、電
極配線（１２Ｂ）上に別のフィルムを形成したものを用
いてもよい。

【００２３】

【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る液晶
表示装置によれば、液晶表示部（１１）と、配線薄膜基
板（１２）と、駆動回路素子（１３）とからなるので、
従来の装置に比して部品点数が減少し、かつそれを組み
立てるのに要する工程もまた少なくなり、省力化が可能
になる。

【００２４】更に、配線薄膜基板（１２）は、薄膜（１
２Ａ）上に電極配線（１２Ｂ）が形成され、該電極配線
（１２Ｂ）上に、異方導電性接着樹脂（１２Ｃ）が選択
形成されてなる簡単な構造であるので、駆動回路素子
（１３）の特性や、液晶表示部（１１）の特性に応じた
柔軟な対応が可能になる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る液晶表示装置の構成図である。

【図２】本発明の実施例に係る液晶表示装置の構造を示
す図である。

【図３】本発明の実施例に係るヒートシールを説明する
図である。

【図４】本発明の実施例に係る液晶表示装置の製造方法
の第１の説明図である。

【図５】本発明の実施例に係る液晶表示装置の製造方法
の第２の説明図である。

【図６】従来例に係る液晶表示装置の構造を示す図であ
る。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 液晶表示部（１１）と、該液晶表示部
   （１１）と駆動回路素子（１３）とを電気的に接続して
   固定し、かつ該駆動回路素子（１３）と外部装置とを電
   気的に接続して固定する配線薄膜基板（１２）と、液晶
   表示部（１１）の駆動に係る駆動回路素子（１３）とを
   有し、 前記配線薄膜基板（１２）は、薄膜（１２Ａ）上に電極
   配線（１２Ｂ）が形成され、該電極配線（１２Ｂ）の端
   子部に異方導電性接着樹脂（１２Ｃ）が選択形成されて
   なることを特徴とする液晶表示装置。
2. 【請求項２】 液晶表示部（１１）と、該液晶表示部
   （１１）と駆動回路素子（１３）とを電気的に接続して
   固定し、かつ該駆動回路素子（１３）と外部装置とを電
   気的に接続して固定する配線薄膜基板（１２）と、液晶
   表示部（１１）の駆動に係る駆動回路素子（１３）とを
   有し、 前記配線薄膜基板（１２）は、薄膜（１２Ａ）上に電極
   配線（１２Ｂ）が形成され、該電極配線（１２Ｂ）の端
   子部に異方導電性接着樹脂（１２Ｃ）が選択形成されて
   なり、 かつ前記電極配線（１２Ｂ）はカーボンからなり、その
   一部は所定の駆動電圧発生用の抵抗として用いられるこ
   とを特徴とする液晶表示装置。