JPH0753925A - マイクロカプセルの処理方法 - Google Patents
マイクロカプセルの処理方法Info
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- JPH0753925A JPH0753925A JP21897293A JP21897293A JPH0753925A JP H0753925 A JPH0753925 A JP H0753925A JP 21897293 A JP21897293 A JP 21897293A JP 21897293 A JP21897293 A JP 21897293A JP H0753925 A JPH0753925 A JP H0753925A
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- Japan
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- microcapsules
- adhesive layer
- adhesive
- heat
- adherend
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- Manufacturing Of Micro-Capsules (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 接着剤層中のマイクロカプセルを直接的、選
択的に加熱できて膨張又は／及び破壊処理を施すことが
でき、接着剤層を付設した被着体に対する熱等の負荷が
少なくて影響を及ぼしにくいマイクロカプセルの処理方
法を得ること。 【構成】 接着剤層中に含有させた、電気絶縁性の殻か
らなるマイクロカプセルを高周波により誘電加熱して膨
張又は／及び破壊させるマイクロカプセルの処理方法。 【効果】 低耐熱物や大型物等の幅広い対象に適用で
き、発熱の応答性や全体における発熱の均等性に優れて
被着体表面を傷付けることなく短時間で目的とする処理
を施せる。
択的に加熱できて膨張又は／及び破壊処理を施すことが
でき、接着剤層を付設した被着体に対する熱等の負荷が
少なくて影響を及ぼしにくいマイクロカプセルの処理方
法を得ること。 【構成】 接着剤層中に含有させた、電気絶縁性の殻か
らなるマイクロカプセルを高周波により誘電加熱して膨
張又は／及び破壊させるマイクロカプセルの処理方法。 【効果】 低耐熱物や大型物等の幅広い対象に適用で
き、発熱の応答性や全体における発熱の均等性に優れて
被着体表面を傷付けることなく短時間で目的とする処理
を施せる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、高周波による誘電加熱
で接着剤層中に含有させたマイクロカプセルを、被着体
への影響を防止しつつ効率よく膨張又は／及び破壊させ
る処理方法に関する。
で接着剤層中に含有させたマイクロカプセルを、被着体
への影響を防止しつつ効率よく膨張又は／及び破壊させ
る処理方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】接着剤層中に種々の目的でマイクロカプ
セルを含有させてそれを外部より処理する方法が提案さ
れている。マイクロカプセルを含有させる目的としては
例えば、硬化剤をカプセル化して配合し接着剤の貯蔵安
定性を高めつつ必要時にカプセルを破壊して硬化剤を開
放し硬化処理できるようにした硬化型接着剤の如く、硬
化剤や発色剤等の反応系の一部をカプセル化して反応制
御系とする場合（特開昭４８−７６９３５号公報）、含
有マイクロカプセルを膨張又は／及び破壊させて接着剤
層表面を艶消し処理したり、接着力を低下させたりする
如く、接着剤の特性に変化を与える場合（特開平４−１
９８２９０号公報、特公昭５０−１３８７８号公報等）
などが代表例としてあげられる。
セルを含有させてそれを外部より処理する方法が提案さ
れている。マイクロカプセルを含有させる目的としては
例えば、硬化剤をカプセル化して配合し接着剤の貯蔵安
定性を高めつつ必要時にカプセルを破壊して硬化剤を開
放し硬化処理できるようにした硬化型接着剤の如く、硬
化剤や発色剤等の反応系の一部をカプセル化して反応制
御系とする場合（特開昭４８−７６９３５号公報）、含
有マイクロカプセルを膨張又は／及び破壊させて接着剤
層表面を艶消し処理したり、接着力を低下させたりする
如く、接着剤の特性に変化を与える場合（特開平４−１
９８２９０号公報、特公昭５０−１３８７８号公報等）
などが代表例としてあげられる。
【０００３】従来、かかる接着剤層中のマイクロカプセ
ルを膨張又は／及び破壊させる処理方法としては、オー
ブンや熱風、電気炉やヒートロール、あるいはヒートプ
レス等により外部から熱を供給して加熱する方法が知ら
れていた。
ルを膨張又は／及び破壊させる処理方法としては、オー
ブンや熱風、電気炉やヒートロール、あるいはヒートプ
レス等により外部から熱を供給して加熱する方法が知ら
れていた。
【０００４】しかしながら、前記の外部から熱を供給し
て加熱する方法では接着剤層の適用対称である被着体に
対してより高温の熱が負荷されてそれに耐えることが要
求され、適用対象が大きく制約される問題点があった。
すなわち例えば、プラスチックの如く熱変形、溶融を生
じやすい低耐熱性の被着体に適用することが困難である
し、建築素材等の大型の被着体に適用することも困難で
ある場合が多い。
て加熱する方法では接着剤層の適用対称である被着体に
対してより高温の熱が負荷されてそれに耐えることが要
求され、適用対象が大きく制約される問題点があった。
すなわち例えば、プラスチックの如く熱変形、溶融を生
じやすい低耐熱性の被着体に適用することが困難である
し、建築素材等の大型の被着体に適用することも困難で
ある場合が多い。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、接着剤層中
のマイクロカプセルを直接的ないし選択的に加熱できて
膨張又は／及び破壊処理を施すことができ、接着剤層を
付設した被着体に対する熱等の負荷が少なくて影響を及
ぼしにくいマイクロカプセルの処理方法の開発を課題と
する。
のマイクロカプセルを直接的ないし選択的に加熱できて
膨張又は／及び破壊処理を施すことができ、接着剤層を
付設した被着体に対する熱等の負荷が少なくて影響を及
ぼしにくいマイクロカプセルの処理方法の開発を課題と
する。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、接着剤層中に
含有させた、電気絶縁性の殻からなるマイクロカプセル
を高周波により誘電加熱して膨張又は／及び破壊させる
ことを特徴とするマイクロカプセルの処理方法を提供す
るものである。
含有させた、電気絶縁性の殻からなるマイクロカプセル
を高周波により誘電加熱して膨張又は／及び破壊させる
ことを特徴とするマイクロカプセルの処理方法を提供す
るものである。
【０００７】
【作用】高周波で誘電加熱する上記の構成により、マイ
クロカプセルを直接的に加熱でき、また通例、接着剤層
も誘電性であることよりその接着剤層も加熱できて接着
剤層中のマイクロカプセルを効率よく膨張又は／及び破
壊処理することができ、接着剤層を付設した被着体に対
する影響が少ない。従って低耐熱物や大型物等の幅広い
被着体に適用することができる。また高周波で誘導加熱
するときのように接着剤中に強磁性体を含有させたり、
マイクロカプセルを強磁性体でコーティングする必要も
なく、強磁性体による接着特性の低下も回避することが
できる。
クロカプセルを直接的に加熱でき、また通例、接着剤層
も誘電性であることよりその接着剤層も加熱できて接着
剤層中のマイクロカプセルを効率よく膨張又は／及び破
壊処理することができ、接着剤層を付設した被着体に対
する影響が少ない。従って低耐熱物や大型物等の幅広い
被着体に適用することができる。また高周波で誘導加熱
するときのように接着剤中に強磁性体を含有させたり、
マイクロカプセルを強磁性体でコーティングする必要も
なく、強磁性体による接着特性の低下も回避することが
できる。
【０００８】
【発明の構成要素の例示】本発明の処理方法は、接着剤
層中に含有させたマイクロカプセルを高周波で誘電加熱
して膨張又は／及び破壊させるものである。従ってマイ
クロカプセルとしては、誘電加熱が可能な、すなわち電
界による誘電分極に基づき高周波下ではその分極で内部
発熱する電気絶縁性の殻からなるものが用いられる。
層中に含有させたマイクロカプセルを高周波で誘電加熱
して膨張又は／及び破壊させるものである。従ってマイ
クロカプセルとしては、誘電加熱が可能な、すなわち電
界による誘電分極に基づき高周波下ではその分極で内部
発熱する電気絶縁性の殻からなるものが用いられる。
【０００９】また前記殻は、加熱によりマイクロカプセ
ルが膨張又は／及び破壊することが要求されることから
通例、熱溶融性物質やカプセルの膨張で破壊する物質な
どから形成される。
ルが膨張又は／及び破壊することが要求されることから
通例、熱溶融性物質やカプセルの膨張で破壊する物質な
どから形成される。
【００１０】マイクロカプセルの殻を形成する一般的な
ものとしては、例えばポリビニルアルコール、ポリビニ
ルブチラール、ポリメチルメタクリレート、ポリアクリ
ロニトリル、ポリ塩化ビニリデン、ポリスルホン、塩化
ビニリデン−アクリロニトリル共重合体の如きポリマー
類などがあげられる。
ものとしては、例えばポリビニルアルコール、ポリビニ
ルブチラール、ポリメチルメタクリレート、ポリアクリ
ロニトリル、ポリ塩化ビニリデン、ポリスルホン、塩化
ビニリデン−アクリロニトリル共重合体の如きポリマー
類などがあげられる。
【００１１】本発明において好ましく用いうるマイクロ
カプセルは、その殻が比誘電率（εr）と誘電体消散率
（tanδ）との積の大きいものからなるものである。こ
れは、誘電加熱による発熱量（Ｐ）が、式：Ｐ＝ｋｆＥ
2εrtanδ(ただし、ｋは形状で決まる定数、ｆは周波
数、Ｅは電界強さである。)で表されることより、前記
の積が大きいほど誘電加熱されやすく、選択的加熱に有
利なことによる。また比熱の小さい殻からなるマイクロ
カプセルも温度上昇しやすい点より好ましい。
カプセルは、その殻が比誘電率（εr）と誘電体消散率
（tanδ）との積の大きいものからなるものである。こ
れは、誘電加熱による発熱量（Ｐ）が、式：Ｐ＝ｋｆＥ
2εrtanδ(ただし、ｋは形状で決まる定数、ｆは周波
数、Ｅは電界強さである。)で表されることより、前記
の積が大きいほど誘電加熱されやすく、選択的加熱に有
利なことによる。また比熱の小さい殻からなるマイクロ
カプセルも温度上昇しやすい点より好ましい。
【００１２】従って好ましく用いうるマイクロカプセル
としては、その殻が例えばポリ塩化ビニリデン、塩化ビ
ニリデン−アクリロニトリル共重合体、ポリメチルメタ
クリレート等のアクリル酸系エステル、クロロプレン等
のゴム系ポリマーなどからなるものがあげられ、就中、
塩化ビニリデン系ポリマーからなる殻を有するものは選
択的加熱性の点より好ましい。
としては、その殻が例えばポリ塩化ビニリデン、塩化ビ
ニリデン−アクリロニトリル共重合体、ポリメチルメタ
クリレート等のアクリル酸系エステル、クロロプレン等
のゴム系ポリマーなどからなるものがあげられ、就中、
塩化ビニリデン系ポリマーからなる殻を有するものは選
択的加熱性の点より好ましい。
【００１３】マイクロカプセル内に含ませる核材は、マ
イクロカプセルの使用目的に応じて決定されるものであ
るからその種類は任意であり、例えば硬化剤の如き化学
反応系物質や、発泡剤の如き物理的変化物質などの適宜
なものが用いられる。
イクロカプセルの使用目的に応じて決定されるものであ
るからその種類は任意であり、例えば硬化剤の如き化学
反応系物質や、発泡剤の如き物理的変化物質などの適宜
なものが用いられる。
【００１４】接着剤層表面の艶消しや接着力の低下等を
目的とする場合には、発泡剤含有のマイクロカプセルが
用いられるが、その場合、発泡剤として例えばイソブタ
ン、プロパン、ペンタンの如く容易にガス化して熱膨張
性を示す物質を内包するマイクロカプセルが好ましく用
いうる。
目的とする場合には、発泡剤含有のマイクロカプセルが
用いられるが、その場合、発泡剤として例えばイソブタ
ン、プロパン、ペンタンの如く容易にガス化して熱膨張
性を示す物質を内包するマイクロカプセルが好ましく用
いうる。
【００１５】マイクロカプセルの形成は、例えばコアセ
ルベーション法や界面重合法などにより行うことができ
る。用いるマイクロカプセルの平均粒径は、均等分散性
などの点より１００μm以下、就中１〜５０μm程度のも
のが好ましいが、これに限定されず使用目的に応じて適
宜に決定してよい。
ルベーション法や界面重合法などにより行うことができ
る。用いるマイクロカプセルの平均粒径は、均等分散性
などの点より１００μm以下、就中１〜５０μm程度のも
のが好ましいが、これに限定されず使用目的に応じて適
宜に決定してよい。
【００１６】接着剤層中へのマイクロカプセルの配合量
は、マイクロカプセルの配合目的や破壊特性、高周波に
よる加熱条件などに応じて適宜に決定される。一般に
は、１重量％以上、就中２〜８０重量％、特に５〜６０
重量％のマイクロカプセルを含有する接着剤層とされ
る。
は、マイクロカプセルの配合目的や破壊特性、高周波に
よる加熱条件などに応じて適宜に決定される。一般に
は、１重量％以上、就中２〜８０重量％、特に５〜６０
重量％のマイクロカプセルを含有する接着剤層とされ
る。
【００１７】マイクロカプセル含有の接着剤層の調製
は、マイクロカプセルの耐熱温度などに応じた適宜な方
式で行うことができる。その例としては、接着剤液とマ
イクロカプセルを混合する方式、２本ロール機や３本ロ
ール機、ペイントロール、ミキシングロール、押出し
機、バンバリーミキサー、プラネタリーミキサー、ニー
ダーの如き適宜な混練機を用いて接着剤とマイクロカプ
セルを混合する方式などがあげられる。
は、マイクロカプセルの耐熱温度などに応じた適宜な方
式で行うことができる。その例としては、接着剤液とマ
イクロカプセルを混合する方式、２本ロール機や３本ロ
ール機、ペイントロール、ミキシングロール、押出し
機、バンバリーミキサー、プラネタリーミキサー、ニー
ダーの如き適宜な混練機を用いて接着剤とマイクロカプ
セルを混合する方式などがあげられる。
【００１８】接着剤層を形成する接着剤については、被
着体の種類や接着目的等に応じて適宜な接着剤を選択使
用することができ、従って用いる接着剤については特に
限定はなく公知物のいずれも用いうる。一般には、低温
活性化タイプの熱賦活性接着剤や、水又は有機溶剤賦活
性接着剤、あるいは感圧接着剤などが用いられる。２３
℃における動粘度が１０4dyn／cm2以上の接着剤層を形
成する接着剤がマイクロカプセルの処理性等の点より好
ましい。
着体の種類や接着目的等に応じて適宜な接着剤を選択使
用することができ、従って用いる接着剤については特に
限定はなく公知物のいずれも用いうる。一般には、低温
活性化タイプの熱賦活性接着剤や、水又は有機溶剤賦活
性接着剤、あるいは感圧接着剤などが用いられる。２３
℃における動粘度が１０4dyn／cm2以上の接着剤層を形
成する接着剤がマイクロカプセルの処理性等の点より好
ましい。
【００１９】前記の低温活性化タイプの熱賦活性接着剤
や水又は有機溶剤賦活性接着剤の例としては、ホットメ
ルト系接着剤、シリコーン系接着剤、フッ素系接着剤、
紫外線硬化型接着剤、低融点の熱溶融性樹脂を含有して
常温では低接着力で加熱により強い接着力が発現する熱
時感圧接着剤（特開昭５６−１３０４０号公報、特公平
２−５０１４６号公報）などがあげられる。
や水又は有機溶剤賦活性接着剤の例としては、ホットメ
ルト系接着剤、シリコーン系接着剤、フッ素系接着剤、
紫外線硬化型接着剤、低融点の熱溶融性樹脂を含有して
常温では低接着力で加熱により強い接着力が発現する熱
時感圧接着剤（特開昭５６−１３０４０号公報、特公平
２−５０１４６号公報）などがあげられる。
【００２０】また感圧接着剤の例としては、天然ゴムや
各種の合成ゴムをベースポリマーとするゴム系感圧接着
剤、アクリル酸やメタクリル酸のアルキルエステルのポ
リマーやそれと他の不飽和単量体とのコポリマーをベー
スポリマーとするアクリル系感圧接着剤、重量平均分子
量が約１万〜３００万のポリマーをベースポリマーと
し、これに必要に応じてポリイソシアネート系化合物や
アルキルエーテル化メラミン系化合物の如き架橋剤を適
量配合したもの、その他、スチレン・共役ジエンブロッ
ク共重合体系感圧接着剤、シリコーン系感圧接着剤、紫
外線硬化型感圧接着剤、クリープ改良型感圧接着剤など
があげられる（特開昭５６−６１４６８号公報、特開昭
６１−１７４８５７号公報、特開昭６３−１７９８１号
公報、特公昭５６−１３０４０号公報）。なお接着剤
は、前記の架橋剤のほか、例えば可塑剤、充填剤、老化
防止剤、粘着性付与剤などの適宜な添加剤を含有してい
てもよい。
各種の合成ゴムをベースポリマーとするゴム系感圧接着
剤、アクリル酸やメタクリル酸のアルキルエステルのポ
リマーやそれと他の不飽和単量体とのコポリマーをベー
スポリマーとするアクリル系感圧接着剤、重量平均分子
量が約１万〜３００万のポリマーをベースポリマーと
し、これに必要に応じてポリイソシアネート系化合物や
アルキルエーテル化メラミン系化合物の如き架橋剤を適
量配合したもの、その他、スチレン・共役ジエンブロッ
ク共重合体系感圧接着剤、シリコーン系感圧接着剤、紫
外線硬化型感圧接着剤、クリープ改良型感圧接着剤など
があげられる（特開昭５６−６１４６８号公報、特開昭
６１−１７４８５７号公報、特開昭６３−１７９８１号
公報、特公昭５６−１３０４０号公報）。なお接着剤
は、前記の架橋剤のほか、例えば可塑剤、充填剤、老化
防止剤、粘着性付与剤などの適宜な添加剤を含有してい
てもよい。
【００２１】誘電加熱によるマイクロカプセルの処理効
率の点よりは、接着剤層を形成する接着剤が上記した式
で表される誘電加熱による発熱量の高いものが有利であ
る。一方、例えば接着剤層を接着する対象の被着体が特
に耐熱性に乏しくて接着剤層の全体的な高温化を伴わな
い、マイクロカプセルの選択的加熱が望ましい場合など
には、マイクロカプセルよりも該発熱量が小さい接着剤
を用いて該発熱量の差が大きい組合せ、就中マイクロカ
プセルの殻が接着剤よりも比誘電率と誘電体消散率との
積の大きいもので形成されたものであることが好まし
い。該発熱量が小さいポリマーとしては、例えばポリス
チレン、ポリエチレン、ポリプロピレン、ＡＢＳなどが
あげられる。
率の点よりは、接着剤層を形成する接着剤が上記した式
で表される誘電加熱による発熱量の高いものが有利であ
る。一方、例えば接着剤層を接着する対象の被着体が特
に耐熱性に乏しくて接着剤層の全体的な高温化を伴わな
い、マイクロカプセルの選択的加熱が望ましい場合など
には、マイクロカプセルよりも該発熱量が小さい接着剤
を用いて該発熱量の差が大きい組合せ、就中マイクロカ
プセルの殻が接着剤よりも比誘電率と誘電体消散率との
積の大きいもので形成されたものであることが好まし
い。該発熱量が小さいポリマーとしては、例えばポリス
チレン、ポリエチレン、ポリプロピレン、ＡＢＳなどが
あげられる。
【００２２】ちなみに上記した接着剤層表面の艶消しや
接着力の低下処理等を目的とする場合には、接着剤層の
弾性率低下の防止による良好な艶消し処理や発泡処理に
よる接着力の低下効率の点より、接着剤層の高温化を伴
わないマイクロカプセルの選択的加熱が望ましい。従っ
てそのような場合には塩化ビニリデン系ポリマーからな
る殻を有するマイクロカプセルが好ましく用いられる。
接着力の低下処理等を目的とする場合には、接着剤層の
弾性率低下の防止による良好な艶消し処理や発泡処理に
よる接着力の低下効率の点より、接着剤層の高温化を伴
わないマイクロカプセルの選択的加熱が望ましい。従っ
てそのような場合には塩化ビニリデン系ポリマーからな
る殻を有するマイクロカプセルが好ましく用いられる。
【００２３】本発明が処理対象とするマイクロカプセル
含有の接着剤層は、例えば被着体への塗布方式や接着シ
ートなどとして通例１〜５００μm程度の層厚で公知の
方式により用いられるものであるが、その接着剤層中の
マイクロカプセルの処理は、それを高周波電磁場内にお
いて誘電加熱することにより行うことができる。
含有の接着剤層は、例えば被着体への塗布方式や接着シ
ートなどとして通例１〜５００μm程度の層厚で公知の
方式により用いられるものであるが、その接着剤層中の
マイクロカプセルの処理は、それを高周波電磁場内にお
いて誘電加熱することにより行うことができる。
【００２４】従って、例えば被着体間に該接着剤層を配
置して接着し、それを高周波電磁場内に置くことによ
り、接着剤中のマイクロカプセルを膨張又は／及び破壊
処理でき、接着剤の硬化処理や接着剤層の発泡処理等の
目的とする処理を施すことができる。
置して接着し、それを高周波電磁場内に置くことによ
り、接着剤中のマイクロカプセルを膨張又は／及び破壊
処理でき、接着剤の硬化処理や接着剤層の発泡処理等の
目的とする処理を施すことができる。
【００２５】接着剤中のマイクロカプセルの膨張又は／
及び破壊処理に使用する高周波としては、１〜１００Ｍ
Ｈｚ、就中６〜８０ＭＨｚが好ましい。周波数が高いこ
とは加熱効率の点で有利であるが、高すぎると局部的な
加熱になりやすい。一方、周波数が低すぎると加熱効率
に乏しく、加熱不足や長時間処理となりやすい。
及び破壊処理に使用する高周波としては、１〜１００Ｍ
Ｈｚ、就中６〜８０ＭＨｚが好ましい。周波数が高いこ
とは加熱効率の点で有利であるが、高すぎると局部的な
加熱になりやすい。一方、周波数が低すぎると加熱効率
に乏しく、加熱不足や長時間処理となりやすい。
【００２６】本発明の処理方法は、マイクロカプセルを
含有する接着剤層を任意な形態に成形して、種々の被着
体に適用することができる。ちなみにプラスチックや木
材、石膏の如き非磁性体からなる被着体の接着、特に例
えば天井・壁面用化粧板等の建築用内装材の如く表面の
傷付きが極めて不都合なものなどの接着にも好ましく用
いうる。
含有する接着剤層を任意な形態に成形して、種々の被着
体に適用することができる。ちなみにプラスチックや木
材、石膏の如き非磁性体からなる被着体の接着、特に例
えば天井・壁面用化粧板等の建築用内装材の如く表面の
傷付きが極めて不都合なものなどの接着にも好ましく用
いうる。
【００２７】
実施例１ クロロプレンゴム１００部（重量部、以下同じ）、変性
ロジン樹脂２０部及びテルペンフェノール樹脂１５部を
トルエンに溶解させて固形分濃度３０重量％の接着剤溶
液を調製し、その溶液に固形分１００部あたり、殻がポ
リ塩化ビニリデンからなる熱膨張性のマイクロカプセル
（松本油脂社製、マイクロスフェアー）２０部を加えて
充分に撹拌し、得られた分散液をアプリケーターにてセ
パレータ上に塗布し８５℃で１０分間乾燥させて、厚さ
５０μmの常温弱接着性のフィルム状接着剤を得た。
ロジン樹脂２０部及びテルペンフェノール樹脂１５部を
トルエンに溶解させて固形分濃度３０重量％の接着剤溶
液を調製し、その溶液に固形分１００部あたり、殻がポ
リ塩化ビニリデンからなる熱膨張性のマイクロカプセル
（松本油脂社製、マイクロスフェアー）２０部を加えて
充分に撹拌し、得られた分散液をアプリケーターにてセ
パレータ上に塗布し８５℃で１０分間乾燥させて、厚さ
５０μmの常温弱接着性のフィルム状接着剤を得た。
【００２８】前記で得たフィルム状接着剤に高周波誘電
加熱装置（４MHz、３kw）により高周波発振を１０秒間
かけたところ良好な発泡状態が形成された。
加熱装置（４MHz、３kw）により高周波発振を１０秒間
かけたところ良好な発泡状態が形成された。
【００２９】実施例２ ゴム変性エポキシ樹脂１００部、ジシアンジアミド８
部、及びγ−アミノプロピルトリエトキシシラン１部を
トルエンに溶解させて固形分濃度２５重量％の接着剤溶
液を調製し、その溶液に固形分１００部あたり下記のマ
イクロカプセル１部を加えて充分に撹拌し、得られた分
散液をアプリケーターにてセパレータ上に塗布し８５℃
で１０分間乾燥させて、厚さ５０μmのフィルム状接着
剤を得た。前記のマイクロカプセルは、ポリスルホン
（殻材）、３−（３，４−ジクロロフェニル）−１，１
−ジメチル尿素架橋剤、アゾジカルボンアミド系発泡剤
を用いてコアセルベーション法にて形成したものであ
る。
部、及びγ−アミノプロピルトリエトキシシラン１部を
トルエンに溶解させて固形分濃度２５重量％の接着剤溶
液を調製し、その溶液に固形分１００部あたり下記のマ
イクロカプセル１部を加えて充分に撹拌し、得られた分
散液をアプリケーターにてセパレータ上に塗布し８５℃
で１０分間乾燥させて、厚さ５０μmのフィルム状接着
剤を得た。前記のマイクロカプセルは、ポリスルホン
（殻材）、３−（３，４−ジクロロフェニル）−１，１
−ジメチル尿素架橋剤、アゾジカルボンアミド系発泡剤
を用いてコアセルベーション法にて形成したものであ
る。
【００３０】前記で得たフィルム状接着剤に高周波誘電
加熱装置（１MHz、０．５kw）により２分間加熱し、そ
の後放置することで完全に硬化した。
加熱装置（１MHz、０．５kw）により２分間加熱し、そ
の後放置することで完全に硬化した。
【００３１】実施例３ アクリル酸ブチル１００部、テルペンフェノール樹脂１
０部及びイソシアネート系架橋剤４部をトルエンに溶解
させて固形分濃度３０重量％の接着剤溶液を調製し、そ
の溶液に固形分１００部あたり、殻がポリ塩化ビニリデ
ンからなる熱膨張性のマイクロカプセル１００部を加え
て充分に撹拌し、得られた分散液をアプリケーターにて
セパレータ上に塗布し８５℃で１０分間乾燥させて、厚
さ５０μmの常温感圧接着性のフィルム状接着剤を得
た。
０部及びイソシアネート系架橋剤４部をトルエンに溶解
させて固形分濃度３０重量％の接着剤溶液を調製し、そ
の溶液に固形分１００部あたり、殻がポリ塩化ビニリデ
ンからなる熱膨張性のマイクロカプセル１００部を加え
て充分に撹拌し、得られた分散液をアプリケーターにて
セパレータ上に塗布し８５℃で１０分間乾燥させて、厚
さ５０μmの常温感圧接着性のフィルム状接着剤を得
た。
【００３２】前記で得たフィルム状接着剤を厚さ１mmの
ポリスチレン板に強固に接着させたのち、高周波誘電加
熱装置（１MHz、０．５kw）により高周波発振を３０秒
間かけたところ良好な発泡状態が形成されてフィルム状
接着剤がポリスチレン板より完全に剥離し、そのポリス
チレン板に熱変形等の異常は認められなかった。
ポリスチレン板に強固に接着させたのち、高周波誘電加
熱装置（１MHz、０．５kw）により高周波発振を３０秒
間かけたところ良好な発泡状態が形成されてフィルム状
接着剤がポリスチレン板より完全に剥離し、そのポリス
チレン板に熱変形等の異常は認められなかった。
【００３３】
【発明の効果】本発明によれば、高周波誘電加熱で接着
剤層中のマイクロカプセルを膨張又は／及び破壊処理す
るので、マイクロカプセルを直接的に、かつ必要に応じ
選択的に加熱して処理でき、被着体に対する熱等の影響
が少なくて、低耐熱物や大型物等の幅広い対象に適用す
ることができる。また発熱の応答性や全体における発熱
の均等性に優れて被着体表面を傷付けることなく短時間
で目的とする処理を施すことができる。
剤層中のマイクロカプセルを膨張又は／及び破壊処理す
るので、マイクロカプセルを直接的に、かつ必要に応じ
選択的に加熱して処理でき、被着体に対する熱等の影響
が少なくて、低耐熱物や大型物等の幅広い対象に適用す
ることができる。また発熱の応答性や全体における発熱
の均等性に優れて被着体表面を傷付けることなく短時間
で目的とする処理を施すことができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 松岡 直樹 大阪府茨木市下穂積１丁目１番２号 日東 電工株式会社内
Claims (4)
- 【請求項１】 接着剤層中に含有させた、電気絶縁性の
殻からなるマイクロカプセルを高周波により誘電加熱し
て膨張又は／及び破壊させることを特徴とするマイクロ
カプセルの処理方法。 - 【請求項２】 接着剤層の２３℃における動粘度が１０
4dyn／cm2以上である請求項１に記載の方法。 - 【請求項３】 マイクロカプセルの電気絶縁性の殻が接
着剤層を形成する接着剤よりも比誘電率と誘電体消散率
との積が大きいものである請求項１に記載の方法。 - 【請求項４】 マイクロカプセルが熱膨張性のものであ
る請求項１に記載の方法。
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21897293A JP3418430B2 (ja) | 1993-08-11 | 1993-08-11 | マイクロカプセルの処理方法 |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21897293A JP3418430B2 (ja) | 1993-08-11 | 1993-08-11 | マイクロカプセルの処理方法 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0753925A true JPH0753925A (ja) | 1995-02-28 |
| JP3418430B2 JP3418430B2 (ja) | 2003-06-23 |
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ID=16728251
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21897293A Expired - Fee Related JP3418430B2 (ja) | 1993-08-11 | 1993-08-11 | マイクロカプセルの処理方法 |
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|---|---|
| JP (1) | JP3418430B2 (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH1017836A (ja) * | 1996-06-28 | 1998-01-20 | Ikeda Bussan Co Ltd | 一液型硬化性接着剤組成物および接着方法 |
| JP2001219487A (ja) * | 2000-02-10 | 2001-08-14 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | 紙製品の製造方法及び製造装置並びに紙接合用糊及び紙接合用糊のマイクロカプセル製造方法 |
| US6506494B2 (en) | 1999-12-20 | 2003-01-14 | 3M Innovative Properties Company | Ambient-temperature-stable, one-part curable epoxy adhesive |
| JP2005254213A (ja) * | 2004-03-15 | 2005-09-22 | Sekisui Chem Co Ltd | 熱膨張済みマイクロカプセルの製造方法、および熱膨張済みマイクロカプセルの製造装置 |
| JP2008056843A (ja) * | 2006-09-01 | 2008-03-13 | Asics Corp | 熱膨張性接着剤、シューズ、シューズの解体方法、及びシューズ解体用マイクロ波照射装置 |
| JP2010216580A (ja) * | 2009-03-17 | 2010-09-30 | Jtekt Corp | 転がり軸受のクリープ防止方法および転がり軸受 |
| CN109647299A (zh) * | 2019-01-18 | 2019-04-19 | 唐山开滦化工科技有限公司 | 一种导电型可膨胀微胶囊及其制备方法 |
| CN110785008A (zh) * | 2018-07-25 | 2020-02-11 | 卡西欧计算机株式会社 | 热膨胀性材料、片材、电路基板及其制造方法、存储介质、电子设备及发热位置解析结构 |
| KR20210079297A (ko) | 2018-10-30 | 2021-06-29 | 도레이 카부시키가이샤 | 중공사막 방사 구금 및 중공사막의 제조 방법 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005121267A1 (en) * | 2004-06-11 | 2005-12-22 | Lg Chem. Ltd. | Adhesive sheet comprising hollow parts and method for preparing the same |
-
1993
- 1993-08-11 JP JP21897293A patent/JP3418430B2/ja not_active Expired - Fee Related
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|---|---|
| JP3418430B2 (ja) | 2003-06-23 |
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