JPH0750863Y2 - 小型直流モータ - Google Patents

小型直流モータ

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JPH0750863Y2
JPH0750863Y2 JP1988077861U JP7786188U JPH0750863Y2 JP H0750863 Y2 JPH0750863 Y2 JP H0750863Y2 JP 1988077861 U JP1988077861 U JP 1988077861U JP 7786188 U JP7786188 U JP 7786188U JP H0750863 Y2 JPH0750863 Y2 JP H0750863Y2
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Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、ラジオ付きカセットレコーダやカーカセット
レコーダ等のキャプスタン駆動用モータなどに使用する
のに好適な速度制御回路内蔵式の小型直流モータに関す
る。
〔従来の技術とその技術課題〕
ラジオ付きカセットレコーダやカーカセットレコーダ等
に用いられるこの種のモータは、環境温度が−10℃〜70
℃と非常に広い温度範囲で使用されることが多い。
この場合、特に、電子回路で速度を一定に保持するよう
にした速度制御回路内蔵式のモータにおいては、モータ
を駆動させることにより電機子コイルから発生する熱、
制御用ICまたは制御用トランジスタ等の電子部品に通電
することにより発生する熱、さらには、使用環境の変化
から使用する機器の負荷の増大で電機子コイルに流れる
電流が増加することで電機子コイルに発生する熱の増大
並びに制御用ICまたは制御用トランジスタ等の電子部品
に流入する電流増大に伴う発熱量の増加などによって、
速度制御系が受ける熱的影響が大きいため、回転速度の
時間ドリフトの悪化や回転速度の対温度特性の悪化など
が生じる場合があった。
第９図は従来のこの種のモータを例示する縦断面図であ
り、第10図は第９図のモータのキャップを外した状態の
部分斜視図である。
第９図および第10図において、従来の速度制御回路付き
小型直流モータでは、回路基板１に対し制御用ICまたは
制御用トランジスタ等の電子部品２が直接半田付等で固
着されており、これらに通電することで発生した熱が回
路基板１を直接温めることになるため、回路基板１に取
付けられた他の電子部品も必要以上に温められ、速度制
御系の数が変化し、回転速度の変動が生じて速度制御の
精度が低下してしまうことがあった。
また、給電端子は回路基板１の一部を半径方向へ突出さ
せた耳部1aに設けていたので、回路基板１がモータケー
ス８の外径より突出してしまい、見かけ上のモータ外径
が大きくなってしまい、小型機器への取付けが難しくな
るなどの問題もあった。
第11図は従来の小型直流モータの別の構造を示す縦断面
図であり、第12図は第11図のモータのキャップを外した
状態の部分斜視図である。
第11図および第12図において、モータ内の発熱源の一部
である制御用ICまたは制御用トランジスタ等の電子部品
２は、モータ外部へ出され、モータケース８の外面に密
着する状態で回路基板１の突出部1aに取付けられてい
る。
この構造では、電子部品２をモータケース８に密着させ
るために該モータケースに平面部8aを形成する必要があ
り、このため、プレス成形品であるモータケース８の加
工が難しくなり、しかもプレス金型の保守点検等に問題
が生じることがあった。
また、この場合も回路基板１の耳部1aがモータ外径より
突出しており、モータの見かけ上の外径が大きくなって
小型機器への取付けが難しくなるという問題があった。
さらに、回路基板１の突出部1aが比較的大きくなるた
め、この突出部で割れなどの破損が生じやすいという問
題もあった。
〔考案の目的〕
本考案の目的は、上記従来の技術課題を解決することが
でき、簡単な構造で、モータの放熱効果を高めることが
でき、かつ、モータ外径方向への突出をなくしうる速度
制御回路付きの小型直流モータを提供することである。
〔目的達成のための手段〕
本考案は、一面を回路パターン面とした回路基板の他面
に電子部品を実装して速度制御回路を構成し、この電子
部品を実装した他面側を内側にして前記回路基板をモー
タケース内に収納した小型直流モータにおいて、前記回
路基板の他面と前記電子部品との間に介在された金属製
の放熱板がその係合部により前記回路基板に係合して密
着されるとともに、前記放熱板は放熱用の端子と、制御
用ICまたは制御用トランジスタ等の放熱フィンを有した
前記電子部品を載置する載置部とを備え、前記電子部品
の放熱フィンが前記放熱板に固着されるとともに、前記
モータケースに形成された凹部に位置された放熱用の端
子が前記モータケースに固着されることにより、前記電
子部品により発生される熱は前記放熱フィンから前記放
熱板の載置部並びに放熱用の端子を通って前記モータケ
ースに放熱される構成とすることにより、上記目的を達
成するものである。
〔実施例〕
以下第１図〜第８図を参照して本考案を具体的に説明す
る。
第１図は本考案による小型直流モータの一実施例の縦断
面図である。
第１図において、１はモータの速度制御回路の回路基板
を、２は電子回路部品の一部である制御用ICまたは制御
用トランジスタを、３は金属製の放熱板兼端子板を、そ
れぞれ示す。
モータ軸４には積層構造のアーマチュアコア５および整
流子６が加締めまたは圧入等の手段で固定されており、
前記アーマチュアコア５には電機子コイル７が巻装さ
れ、該電機子コイルの端末は前記整流子６の端子に配設
半田付けされている。
８はモータケースであり、該モータケースの内周面には
前記アーマチュアコア５の外周にエアギャップをもって
対向するマグネット９が固定されており、該モータケー
ス８の前面中心開口部には前記モータ軸４を軸支持する
軸受10が固定されている。
前記モータケース８の後側解放面にはプラスチック製の
ブラケット11およびエンドキャップ15が固定されてい
る。
前記ブラケット11には、前記整流子６の摺接する金属ブ
ラシ12並びに前記モータ軸４の後端を軸支する軸受13が
取付けられている。
前記回路基板１は前記ブラケット11の外側面に接合され
ており、該回路基板１と前記キャップ15内面との間には
スポンジ14が圧縮状態で保持されている。
前記金属ブラシ12は180度対向位置に２本取付けられて
おり、それらの導通接続用の端子は前記ブラケット11の
反対側の面に接合された回路基板１に半田付け等で接続
されている。
前記スポンジ14はキャップ15で圧縮されて回路基板１に
圧着されており、ブラケット11および回路基板１に生じ
る振動を吸収し機械ノイズを低減する機能を有してい
る。
前記キャップ15はモータケース８に圧入され、モータを
磁気的にシールドして電気ノイズを低減する機能を有し
ている。
然して、第１図の小型直流モータにおいては、前記制御
用ICまたは制御用トランジスタ等の電子部品２と前記回
路基板１との間に、モータへの給電端子Ａ、Ｂ（第２
図）およびアース用端子Ｃ（第２図）を兼ねた金属製の
放熱板３が密着状態で取付けられている。
すなわち、回路基板１には、放熱板兼端子板３が密着半
田付けされ、さらに、制御用ICまたは制御用トランジス
タ等の電子部品２が半田付けされている。
第２図は前記放熱板兼端子板３の斜視図である。
第２図において、放熱板兼端子板３は、真ちゅうまたは
電気スズメッキ鋼板、あるいは放熱効果にすぐれた金属
のプラス加工品であり、回路基板１に取付けるための折
り曲げ切起こし部Ｄ、Ｅ、Ｆ、並びに給電端子部Ａ、Ｂ
およびアース端子部Ｃが形成されている。
第３図は回路基板１に放熱板兼端子板３を取付けた状態
を示し、第４図は第３図からさらに制御用ICまたは制御
用トランジスタ等の部品２を取付けた状態を示す。
第５図は第４図の取付け状態を示す断面側面図である。
第３図の電子回路部品の配置図によれば、放熱板兼端子
板３は、その切起こし部Ｄ、Ｅ、Ｆの部分を回路基板１
に半田付けすることにより取付けられている。
第４図および第５図によれば、回路基板１に半田付けで
取付けられた放熱板兼端子板３の上に、制御用ICまたは
制御用トランジスタ等の電子部品２が密着して半田付け
で取付けられている。
なお、制御用ICまたは制御用トランジスタ等から成る電
子部品２には放熱フィン部2aが設けられ、該電子部品２
は、該放熱フィン部2aを放熱板兼端子板３の一部に密着
させて半田付けで固定するとともに、その脚部2bを回路
基板１上の回路に半田付けで電気接続することにより、
取付けられている。
第２図に示す放熱板兼端子板３の給電端子Ａ、Ｂの形状
および回路基板１への半田付け接続部Ｄ、Ｅの位置から
明らかなごとく、第２図に示す形状のままでは給電端子
として機能しないで、第２図中に示す線Ｘ−Ｘに沿って
放熱板兼端子板３を切断加工し、切離された端子Ａをプ
ラスの給電端子に、端子Ｂをマイナスの給電端子とす
る。
また、端子部Ｃは、線Ｙ−Ｙにそつて第６図中の端子Ｃ
で示すように折り曲げ、モータケース８にスポット溶着
し、該モータケース８を介してアースに接続する。この
アース端子Ｃの折り曲げおよびモータケース８との固着
の状態は第６図に示すとおりである。
以上第１図〜第６図について説明した実施例構造におい
て、給電端子Ａ、Ｂに通電すると電子部品（制御用ICま
たは制御用トランジスタなど）２に熱が発生し、この熱
の一部は電子部品２のリードを伝わって回路基板１へ放
熱されるものの、大部分の熱は電子部品２の放熱フィン
2aに密着して半田付けされた放熱板兼端子板３へ伝達さ
れ、さらに、アース用端子Ｃを通ってモータケース８の
放熱される。
従って、モータに加わる負荷の増加など駆動条件が変化
して電子部品（制御用ICまたは制御用トランジスタな
ど）２に流入する電流が変化し、これに伴って電子部品
２の発熱量が変化しても、回路基板１に配設された他の
電子部品は前記発熱量の変化の影響をほとんど受けるこ
とがなく、速度制御系の常数を安定に保つことができる
ため、精度の高い速度制御を実行することができた。
第７図は本考案の他の実施例による小型直流モータの縦
断面図であり、第８図は第７図のモータの放熱板兼端子
板３の取付け状態を示す部分斜視図である。
なお、第７図および第８図においても、第１図〜第６図
の実施例構造の場合と実質上同じ構成および機構を有す
る部分には、これら図面中の各番号と同じ番号が付され
ている。
第７図および第８図において、モータケース８の後端部
およびキャップ15の外径部に凹部15aを形成し、放熱板
兼端子板３の給電端子Ａ、Ｂを上方へ折り曲げて前記凹
部15a内に収納し、アース端子Ｃは第６図の場合と同様
下方へ折り曲げてモータケース８の外表面に密着させて
スポット溶接等で固着されている。
なお、前記凹部15aは給電端子Ａ、Ｂの折り曲げ加工の
有無にかかわらず形成しておくことができる。
第７図および第８図の実施例によれば、放熱板兼端子板
３もモータケース８の外径から突出させずに続けること
が可能となり、第１図〜第６図の場合と同じ作用効果が
得られる他、モータ外径をさらに小さくして小型機器へ
の組付けを一層容易にすることができ、さらに、放熱板
兼端子板３が外部要因で加わる異常な力で破損する心配
をなくしうる小型直流モータが得られた。
第13図は本考案のさらに他の実施例による小型直流モー
タの放熱板兼端子板23の斜視図であり、第14図は回路基
板１に前記板23を取付けた状態の斜視図、第15図は第14
図にさらに電子部品を取付けた状態の斜視図である。
第13図〜第15図において、この放熱板兼端子板23も、真
ちゅうまたは電気スズメッキ鋼板、あるいは放熱効果に
すぐれた金属をプレス加工することは第２図の場合と同
じである。
放熱板23は、電子部品載置部24と、該放熱板を前記回路
基板１に係合する係合部25、26、27と、給電端子部28、
29、30を備えている。
係合部25、26は載置部24の両側面から折り曲げて起こ
し、係合部27は給電端子部30の自由端先端を折り曲げ起
こして、それぞれ形成されている。
給電端子部28、29、30は、後述するモータケース８（第
16図、第17図）の外側から電源供給を受けるために載置
部24に対し所定の角度で傾斜しており、該載置部24を回
路基板１上に重ねた時モータケース８の外側に突出する
ように構成されている。
放熱板23は、プレス成形後、第13図中の線Ｘ−Ｘに沿っ
て切断される。
第14図の電子部品の配置図によれば、放熱板兼端子板23
は、その係合部25、26、27を回路基板１の回路パターン
面に半田付けすることにより、取付けられている。
第15図によれば、回路基板１に半田付けで取付けられた
放熱板兼端子板23の電子部品載置部24の上に、制御用IC
または制御用トランジスタ等の電子部品２が密着され、
その端子部は回路基板１の回路パターン面に半田付けで
取付けられている。
なお、制御用ICまたは制御用トランジスタ等から成る電
子部品２には放熱フィン部2aが設けられ、該電子部品２
は、該放熱フィン部2aを放熱板兼端子板23の一部に密着
させて半田付けで固定するとともに、その脚部2bを回路
基板１の回路パターン部に半田付けで電気接続すること
により、取付けられている。
第13図に示す放熱板兼端子板23の供給端子29、30の形状
および回路基板１への半田付け接続部27、26の位置から
明らかなごとく、第13図に示す形状のままでは給電端子
として機能しないので、第13図中に示す線Ｘ−Ｘに沿っ
て放熱板兼端子板23の給電端子部29、30の先端を切断加
工し、切離された端子30をプラスの給電端子に、端子29
をマイナスの給電端子とする。
第16図および第17図は、それぞれ、第13図の端子板23を
有する第１図のモータおよび第７図のモータの後端部の
斜視図である。
端子部28は、第13図中の線Ｙ−Ｙにそつて第16図中の端
子28で示すように折り曲げ、モータケース８にスポット
溶着し、該モータケース８を介してアースに接続する。
このアース端子28の折り曲げおよびモータケース８との
固着の状態は第16図に示すとおりである。
以上第13図〜第16図について説明した他の実施例構造に
おいて、給電端子29、30に通電すると電子部品（制御用
ICまたは制御用トランジスタなど）２に熱が発生し、こ
の熱の一部は電子部品２のリードを伝わって回路基板１
へ放熱されるものの、大部分の熱は電子部品２の放熱フ
ィン2aに密着して半田付けされた放熱板兼端子板23へ伝
達され、さらに、給電端子29、30と共通端子であるアー
ス用端子28を通ってモータケース８に放熱される。
従って、モータに加わる負荷の増加など駆動条件が変化
して電子部品（制御用ICまたは制御用トランジスタな
ど）２に流入する電流が変化し、これに伴って電子部品
２の発熱量が変化しても、回路基板１に配設された他の
電子部品は前記発熱量の変化の影響をほとんど受けるこ
とがなく、速度制御系の常数を安定に保つことができる
ため、精度の高い速度制御を実行することができた。
第17図の実施例においては、第７図の場合と同様、モー
タケース８の後端部およびキャップ15の外径部に凹部15
aを形成し、放熱板兼端子板23の給電端子29、30を上方
へ折り曲げて前記凹部15a内に収納し、アース端子28は
第16図の場合と同様下方へ折り曲げてモータケース８の
外表面に密着させてスポット溶接等で固着されている。
なお、前記凹部15aは給電端子29、30の折り曲げ加工の
有無にかかわらず形成しておくことができる。
第17図の実施例によれば、放熱板兼端子板23もモータケ
ース８の外径から突出させずに取付けることが可能とな
り、第１図および第13図〜第16図の場合と同じ作用効果
が得られる他、モータ外径をさらに小さくして小型機器
への組付けを一層容易にすることができ、さらに、放熱
板兼端子板23が外部要因で加わる異常な力で破損する心
配をなくすことができた。
以上、第13図〜第17図について説明した実施例によれ
ば、第１図〜第８図の実施例によって得られる効果に加
えて、放熱板兼端子板23のプラス端子30とマイナス端子
29との間にアース端子28を配置するので、プラス端子30
とマイナス端子29を隣り合せて配置する場合に比べ、シ
ョートの可能性を一層確実に防止しうるといる利点が得
られた。
〔考案の効果〕
以上の説明から明らかなごとく、本考案によれば、一面
を回路パターン面とした回路基板の他面に電子部品を実
装して速度制御回路を個性し、この電子部品を実装した
他面側を内側にして前記回路基板をモータケース内に収
納した小型直流モータにおいて、前記回路基板の他面と
前記電子部品との間に介在された金属製の放熱板がその
係合部により前記回路基板に係合して密着されるととも
に、前記放熱板は放熱用の端子と、制御用ICまたは制御
用トランジスタ等の放熱フィンを有した前記電子部品を
載置する載置部とを備え、前記電子部品の放熱フィンが
前記放熱板に固着されるとともに、前記モータケースに
形成された凹部に位置された放熱用の端子が前記モータ
ケースに固着されることにより、前記電子部品により発
生される熱は前記放熱フィンから前記放熱板の載置部並
びに放熱用の端子を通って前記モータケースに放熱され
る構成としたので、電子部品から発熱する熱が回路基板
に直接伝わることがないようにし、簡単な構成でモータ
の放熱効果を高めることができ、しかも、モータ外形方
向への突出を無くしてモータの薄型化および小型化を容
易に実現できる速度制御回路付きの小型直流モータが提
供される。
【図面の簡単な説明】
第１図は本考案による小型直流モータの一実施例の縦断
面図、第２図は第１図中の放熱板兼端子板の斜視図、第
３図は回路基板に放熱板兼端子板を取付けた状態の斜視
図、第４図は第３図にさらに電子部品を取付けた状態の
斜視図、第５図は第４図の縦断面図、第６図は第１図の
キャップを外したモータ後端部を示す部分斜視図、第７
図は本考案による小型直流モータの他の実施例の縦断面
図、第８図は第７図のモータ後端部の部分斜視図、第９
図は従来の小型直流モータの一例を示す縦断面図、第10
図は第９図のキャップを外したモータ後端部の部分斜視
図、第11図は従来の小型直流モータの他の構造例を示す
縦断面図、第12図は第11図のキャップを外したモータ後
端部の部分斜視図、第13図は本考案のさらに他の実施例
によるモータの放熱板兼端子板の斜視図、第14図は回路
基板に第13図の放熱板兼端子板を取付け状態の斜視図、
第15図は第14図にさらに電子部品を取付けた状態の斜視
図、第16図は第６図における放熱板兼端子板として第13
図のものを使用したモータのキャップを外した後端部の
斜視図、第17図は第８図における放熱板兼端子板として
第13図のものを使用したモータの後端部の斜視図であ
る。 １……回路基板、２……電子部品（制御用ICまたは制御
用トランジスタなど）、３……放熱板兼端子板、８……
モータケース、15……キャップ、Ａ、Ｂ……給電端子、
Ｃ……アース端子。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)考案者 田中 実 東京都目黒区中根２丁目４番19号 キヤノ ン精機株式会社内 (56)参考文献 特開 昭63−73856（ＪＰ，Ａ) 実開 昭58−164243（ＪＰ，Ｕ)

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項１】一面を回路パターン面とした回路基板
    （１）の他面に電子部品（２）を実装して速度制御回路
    を構成し、この電子部品を実装した他面側を内側にして
    前記回路基板をモータケース（８）内に収納した小型直
    流モータにおいて、 前記回路基板の他面と前記電子部品との間に介在された
    金属製の放熱板（３、23）がその係合部（Ｄ、Ｅ、Ｆ、
    25、26、27）により前記回路基板に係合して密着される
    とともに、前記放熱板は放熱用の端子（Ｃ、28）と、制
    御用ICまたは制御用トランジスタ等の放熱フィンを有し
    た前記電子部品を載置する載置部（24）とを備え、前記
    電子部品の放熱フィンが前記放熱板に固着されるととも
    に、前記モータケースに形成された凹部（15a）に位置
    された放熱用の端子が前記モータケースに固着されるこ
    とにより、前記電子部品により発生される熱は前記放熱
    フィンから前記放熱板の載置部並びに放熱用の端子を通
    って前記モータケースに放熱されることを特徴とする小
    型直流モータ。
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