JPH0749825Y2 - Soldering structure for chip parts - Google Patents
Soldering structure for chip partsInfo
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- JPH0749825Y2 JPH0749825Y2 JP15082689U JP15082689U JPH0749825Y2 JP H0749825 Y2 JPH0749825 Y2 JP H0749825Y2 JP 15082689 U JP15082689 U JP 15082689U JP 15082689 U JP15082689 U JP 15082689U JP H0749825 Y2 JPH0749825 Y2 JP H0749825Y2
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- Japan
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- chip component
- solder
- wiring board
- printed wiring
- fillet
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- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、電子機器に用いるプリント配線基板にあっ
て、自動半田付装置を用いて同プリント配線基板に実装
するチップ部品の半田付性の改良に関する。[Detailed Description of the Invention] [Industrial field of application] The present invention relates to a printed wiring board used in an electronic device, in which the solderability of a chip component mounted on the printed wiring board using an automatic soldering device is improved. Regarding improvement.
従来のチップ部品の半田付構造においては、第２図に示
すようなものが用いられている。In a conventional soldering structure for chip parts, a structure as shown in FIG. 2 is used.
第２図は従来例を示すチップ部品の半田付構造の一部省
略平面図である。FIG. 2 is a partially omitted plan view of a soldering structure for a chip component showing a conventional example.
従来においては、表面実装を行う場合、レジストインク
等のマスキング24を施した銅箔パターン23および半田フ
ィレット25を形成したプリント配線基板22にチップ部品
21を搭載する順序は、プリント配線基板22に紫外線ある
いは熱硬化性の接着剤27を塗布し、前記チップ部品21の
中央において固定した後、前記プリント配線基板22の上
下を反転し、自動半田付装置によりフラックスを自動塗
布し、その後半田付を行っている。Conventionally, in the case of surface mounting, a chip component is formed on a printed wiring board 22 having a copper foil pattern 23 having a masking 24 such as resist ink and a solder fillet 25 formed thereon.
The order of mounting the 21 is to apply an ultraviolet or thermosetting adhesive 27 to the printed wiring board 22 and fix it at the center of the chip component 21, then turn the printed wiring board 22 upside down and perform automatic soldering. Flux is automatically applied by the device and then soldering is performed.
この場合、自動半田付装置とプリント配線基板との相対
的な動きの関係から、チップ部品21の陰になる側の半田
フィレット25部分がチップ部品21の幅と同じか狭くなっ
ている関係から、前記フラックスによるガスが発生する
ことが合わせ、ガス抜用孔26があったとしても、半田が
チップ部品21の陰になる部分に入り込めない状況とな
り、この主な原因により、半田付が成されない箇所が多
く発生する。In this case, from the relationship of relative movement between the automatic soldering device and the printed wiring board, from the relationship that the solder fillet 25 portion on the shadow side of the chip component 21 is the same as or narrower than the width of the chip component 21, Due to the generation of gas due to the flux, even if there is a gas vent hole 26, the solder cannot enter the shaded part of the chip component 21. Due to this main reason, soldering is not performed. Many places occur.
従来のチップ部品の半田付構造において、フラックスよ
りガスが発生して半田付を阻害することに対して、半田
付が成されてない箇所を無くすことが課題とされてい
た。In the conventional soldering structure for a chip component, it has been a problem to eliminate a portion where soldering is not performed, while gas is generated from the flux to hinder soldering.
表面実装を行うプリント配線基板の半田フィレットにお
いて、少なくとも半田流れに対し影になる側のチップ部
品の半田フィレットに対し、同チップ部品の長軸方向の
前記半田フィレット内に少なくとも一つの孔のガス抜き
孔を設け、同長軸方向に対し同ガス抜き孔の両側の前記
フィレットの面積を異ならしめて、同二つの面積の大き
な方をチップ部品側に対応せしめることにより、フラッ
クスによるガスに抗して半田の濡れを良好に促進せんと
するものである。In the solder fillet of the printed wiring board for surface mounting, at least one hole is degassed in the solder fillet in the long axis direction of the chip component at least with respect to the solder fillet of the chip component on the side shadowing the solder flow. By providing holes and making the areas of the fillets on both sides of the same gas vent hole different from each other in the same long axis direction, and making the larger of the two areas correspond to the chip component side, solder against the gas due to flux This is to promote good wetting of the.
本考案のチップ部品の半田付構造は半田フィレットの形
状に特徴をもったものである。The soldering structure of the chip component of the present invention is characterized by the shape of the solder fillet.
すなわち、自動半田付する際の、自動半田付装置とプリ
ント配線基板との相対的な動きの関係から、チップ部品
の陰になる側の半田フィレット部品がガス抜用孔を中心
に面積が異なるようになっている関係から、前記フラッ
クスによるガスが発生することと合わせ、ガス抜用孔が
あったとしてもフラックスにより一瞬蓋されたごとくに
なって、ガス抜用孔の効果がうしなわれることがあった
場合でも、半田が前記チップ部品の陰になる部分に入り
込めない状況が避けられることとなり、傾斜配置した先
端からの前記孔のある基部（チップ部品側）へ半田を誘
導することができるので、傾斜した前記半田フィレット
と、自動半田付装置（図示せず）とプリント配線基板と
の相対的な方向および同半田付装置の半田憤流の流れ方
向との関係で半田フィレットの先端から同半田フィレッ
ト基部に対して前記ガスに抗して前記半田の流れ込が起
こる結果、前記チップ部品の陰になる部分に同半田が回
り込んで半田フィレット基部とチップ部品の片側の半田
付端子に確実に半田付が可能となる。That is, due to the relative movement of the automatic soldering device and the printed wiring board during automatic soldering, the area of the solder fillet component on the shaded side of the chip component is different from that around the gas vent hole. Therefore, in addition to the fact that the gas is generated by the above-mentioned flux, even if there is a gas vent hole, the effect of the gas vent hole may be diminished as if the gas vent hole were covered for a moment. Even in the case of solder, it is possible to avoid the situation where the solder cannot enter the shaded part of the chip component, and it is possible to guide the solder from the inclined tip to the base (chip component side) with the hole. , The solder fillet that is inclined, the relative direction between the automatic soldering device (not shown) and the printed wiring board, and the solder inflow direction of the soldering device. As a result of the flow of the solder from the tip of the fillet to the solder fillet base against the gas, the solder wraps around in the shadow of the chip part and the solder fillet base and one side of the chip part The soldering terminal can be reliably soldered.
本考案の一実施例について図面を用いて詳細に説明す
る。An embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
第１図は本実施例を示すプリント配線基板へチップ部品
を搭載したときの一部分を示す平面図である。１はチッ
プ部品、２はフェノール、エポキシ、ポリエステル等の
樹脂から成るプリント配線基板、３は同プリント配線基
板２上に写真製版やシルクスクリーン法により銅箔にて
配線された銅箔パターンであり、同銅箔パターン３上に
レジストインク等にてマスキング部分４を設けることに
より、余分は半田付がなされることがないようにすると
ともに、半田が半田フィレット５に対し平均に流れて非
対象な付着等のないように、必要な箇所に半田付できる
基本形状をもっている。FIG. 1 is a plan view showing a part when a chip component is mounted on a printed wiring board showing the present embodiment. Reference numeral 1 is a chip component, 2 is a printed wiring board made of resin such as phenol, epoxy, or polyester, and 3 is a copper foil pattern wired with copper foil on the same printed wiring board 2 by photoengraving or silk screen method, By providing the masking portion 4 with the resist ink or the like on the copper foil pattern 3, extra soldering is prevented, and the solder flows evenly to the solder fillet 5, resulting in asymmetrical adhesion. It has a basic shape that can be soldered to the necessary places so that there is no such thing.
即ち、チップ部品１の幅ａに対して、半田フィレット５
の同チップ部品１側の幅を広くし、また、ガス抜用孔６
を設けてほぼ同一幅となるようレジストインク４を施し
ている。That is, with respect to the width a of the chip component 1, the solder fillet 5
The width of the same chip component 1 side of the
And the resist ink 4 is applied so as to have substantially the same width.
同半田フィレット５に連続したフィレットはチップ品１
の幅ａから暫時細くしていく。このようにして、前記ガ
ス抜用孔６およびチップ部品１の長軸方向に対して異な
った面積の部分A5a,B5bをそれぞれ設けることにより、
アンバンランスの面積により半田フィレット５の非対象
に付着する性質を利用して、チップ部品１の片側の端子
と半田フィレット５との間での半田付を促進するもので
ある。The fillet following the solder fillet 5 is a chip product 1
The width a is gradually reduced. In this way, by providing the gas vent hole 6 and the parts A5a, B5b having different areas in the long axis direction of the chip part 1, respectively,
By utilizing the property that the solder fillet 5 adheres to the non-target due to the area of the unbalance, the soldering between the terminal on one side of the chip component 1 and the solder fillet 5 is promoted.
前記チップ部品１の幅ａとほぼ同様に連続した同半田フ
ィレット５への延長線に対し直角とはならない方向に半
田フィレット５を傾斜して設け、半田流れに対し陰にな
らない部分を5c、陰になる部分を5dとする。なお、この
傾斜角度は図示の如くほぼ45度でもよいし、更に他の角
度でもよい。The solder fillet 5 is provided so as to be inclined in a direction that is not at a right angle to the continuous extension line to the same solder fillet 5 as the width a of the chip component 1, and a portion that does not become a shadow to the solder flow is indicated by 5c. The part that becomes is 5d. It should be noted that this inclination angle may be approximately 45 degrees as shown, or may be another angle.
本考案は、前述のとおり、自動半田付装置とプリント配
線基板の相対記方向の関係より、表面実装されるチップ
部品の陰においてフラックスによるガスが発生すること
と合わせ、半田が前記チップ部品の陰になる部分に入り
込めない状況から回避することができる半田フィレット
形状にできるため、半田付が成されない箇所の発生を防
止できるものである。As described above, according to the present invention, due to the relative direction of the automatic soldering device and the printed wiring board, the gas generated by the flux is generated in the shadow of the surface-mounted chip component. Since the solder fillet shape that can be avoided from the situation where it cannot enter the area where the soldering does not occur, the occurrence of a portion where soldering is not performed can be prevented.
第１図は本考案の実施例を示すプリント配線基板へチッ
プ部品を搭載したときの一部分を示す平面図、第２図は
従来のプリント配線基板へチップ部品を搭載したときの
一部分を示す側面図である。 １……チップ部品、２……プリント配線基板、３……銅
箔パターン、４……レジストインク等のマスキング、５
……半田フィレット、5a……面積Ａ、5b……面積Ｂ、5c
……半田流れに対し陰にならない部分、5d……半田流れ
に対し陰になる部分、６……ガス抜用孔、７……半田流
れ方向、21……チップ部品、22……プリント配線基板、
23……銅箔パターン、24……レジストインク等のマスキ
ング、25……半田フィレット、26……ガス抜用孔、27…
…接着剤、28……プリント配線基板の移動方向。FIG. 1 is a plan view showing a part when a chip component is mounted on a printed wiring board showing an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a side view showing a part when the chip component is mounted on a conventional printed wiring board. Is. 1 ... Chip parts, 2 ... Printed wiring board, 3 ... Copper foil pattern, 4 ... Masking with resist ink, etc., 5
...... Solder fillet, 5a ...... Area A, 5b ...... Area B, 5c
...... Solder not shaded, 5d ...... Solder shaded, 6 Degassing hole, 7 ...... Solder flow direction, 21 ...... Chip component, 22 ...... Printed wiring board ,
23 ... Copper foil pattern, 24 ... Masking resist ink, 25 ... Solder fillet, 26 ... Gas vent hole, 27 ...
… Adhesive, 28… Direction of movement of printed wiring board.
Claims (1)
線基板にあって、銅箔パターンおよびチップ部品を搭載
するための半田フィレットをそれぞれ形成したプリント
配線基板を設け、少なくとも半田流れに対し陰になる側
で前記チップ部品の長軸方向の前記半田フィレット内に
少なくとも一つのガス抜き用孔を設け、同長軸方向に対
し同ガス抜き用孔の両側の前記フィレットの面積を異な
らしめ、同二つの面積のうち大なる面積側を前記半田フ
ィレット間に搭載する前記チップ部品側に対応せしめ、
角形のチップ部品を設け同チップ部品を前記プリント配
線基板の前記半田フィレット間に仮固着し噴流する半田
を用いて同チップ部品を固着するようにしてなるチップ
部品の半田付構造。1. A printed wiring board which is used for electronic equipment and which is surface-mounted, is provided with a printed wiring board on which a solder fillet for mounting a copper foil pattern and a chip component, respectively, is provided, and at least shaded with respect to the solder flow. At least one degassing hole is provided in the solder fillet in the long axis direction of the chip component on the side where the fillet area is different on both sides of the degassing hole with respect to the long axis direction. Corresponding the larger area side of the two areas to the chip component side mounted between the solder fillets,
A soldering structure for a chip component, wherein a rectangular chip component is provided and the chip component is temporarily fixed between the solder fillets of the printed wiring board and the solder is jetted to fix the chip component.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15082689U JPH0749825Y2 (en) | 1989-12-28 | 1989-12-28 | Soldering structure for chip parts |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15082689U JPH0749825Y2 (en) | 1989-12-28 | 1989-12-28 | Soldering structure for chip parts |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0390473U JPH0390473U (en) | 1991-09-13 |
| JPH0749825Y2 true JPH0749825Y2 (en) | 1995-11-13 |
Family
ID=31697158
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15082689U Expired - Lifetime JPH0749825Y2 (en) | 1989-12-28 | 1989-12-28 | Soldering structure for chip parts |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0749825Y2 (en) |
-
1989
- 1989-12-28 JP JP15082689U patent/JPH0749825Y2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0390473U (en) | 1991-09-13 |
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