JPH0745926A - Part mounting board and mounting method - Google Patents
Part mounting board and mounting methodInfo
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- H05K3/3431—Leadless components
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- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、抵抗、コンデンサ、Ｉ
Ｃ、ＬＳＩ等の実装部品を実装する部品実装用基板及び
実装方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION The present invention relates to resistors, capacitors, I
The present invention relates to a component mounting board and a mounting method for mounting mounted components such as C and LSI.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来の部品実装用基板として、例えば、
表面に印刷等により形成された対の導電部を有し、アル
ミナ等の平面的なセラミックスからなるものが知られて
いる。かかる部品実装用基板は、実装部品の電極が導電
部との間ではんだ付けされ、種々の電気機器において基
板として用いられる。2. Description of the Related Art As a conventional component mounting board, for example,
It is known to have a pair of conductive portions formed on the surface by printing or the like and made of a planar ceramic such as alumina. Such a component mounting substrate is used as a substrate in various electric devices by soldering the electrodes of the mounted component to the conductive parts.
【０００３】ところで、こうして実装部品が実装された
基板では、はんだと部品実装用基板との間において熱膨
脹係数に差があることから、長期の使用によりこれらの
間で熱疲労破壊を生じるおそれがある。この破壊までの
寿命を長くするためには、実装部品を導電部間のスタン
ドから離反させる高さ、つまりスタンドオフを確保し、
これにより導電部と電極までの距離を長くしてはんだの
長さを大きくし、熱膨脹係数の差に起因する剪断応力を
長いはんだにより吸収できるようにすることが有効であ
る。By the way, in the board on which the mounting parts are mounted in this way, there is a difference in the coefficient of thermal expansion between the solder and the board for mounting the parts. Therefore, there is a possibility that thermal fatigue damage may occur between them during long-term use. . In order to extend the life until this destruction, ensure the height that separates the mounted parts from the stand between the conductive parts, that is, the standoff,
Thus, it is effective to increase the distance between the conductive portion and the electrode to increase the length of the solder so that the shear stress caused by the difference in thermal expansion coefficient can be absorbed by the long solder.
【０００４】このため、従来の平面的な部品実装用基板
に実装部品を実装する場合、通常、図７（Ａ）に示すよ
うに、まず、部品実装用基板９０と実装部品９１とをス
タンド９０ｂにおいて予め接着剤９２で仮止めするとと
もに、導電部９０ａと電極９１ａとの間にはんだペース
ト９３を介在させる。そして、図７（Ｂ）に示すよう
に、はんだペースト９３を溶融、固化させる（通常、リ
フローといわれる。）。こうして得られた基板では、ス
タンド９０ｂにおいて接着剤９２が導電部９０ａと電極
９１ａとを離反させるため、ある程度のスタンドオフΔ
Ｈが確保される。Therefore, when mounting a mounting component on a conventional planar component mounting substrate, normally, as shown in FIG. 7A, first, a component mounting substrate 90 and a mounting component 91 are placed on a stand 90b. In step 1, the adhesive 92 is preliminarily fixed, and the solder paste 93 is interposed between the conductive portion 90a and the electrode 91a. Then, as shown in FIG. 7B, the solder paste 93 is melted and solidified (usually called reflow). In the substrate thus obtained, since the adhesive 92 separates the conductive portion 90a and the electrode 91a from each other on the stand 90b, the standoff Δ to some extent is obtained.
H is secured.
【０００５】また、他の実装方法として、図８（Ａ）に
示すように、スタンドオフΔＨに適合した直径の高融点
粒子９４ａを含有するはんだペースト９４を採用する場
合もある。この場合、かかるはんだペースト９４を導電
部９０ａと電極９１ａとの間に介在させる。そして、図
８（Ｂ）に示すように、はんだペースト９４をリフロー
させる。こうして得られた基板においても、高融点粒子
９４ａが導電部９０ａと電極９１ａとを離反させるた
め、ある程度のスタンドオフΔＨが確保される。As another mounting method, as shown in FIG. 8A, a solder paste 94 containing high melting point particles 94a having a diameter suitable for the standoff ΔH may be adopted. In this case, the solder paste 94 is interposed between the conductive portion 90a and the electrode 91a. Then, as shown in FIG. 8B, the solder paste 94 is reflowed. Even in the substrate thus obtained, the high melting point particles 94a separate the conductive portion 90a and the electrode 91a from each other, so that a certain standoff ΔH is secured.
【０００６】さらに、特開平４−１５２５９５号公報記
載のように、スタンドと実装部品との間に部品押し上げ
はんだ等を介在させることもなされる。加えて、特開平
４−１７１７９２号公報記載のように、スタンドと実装
部品との間にテープを介在させることもなされる。Further, as described in JP-A-4-152595, it is possible to interpose a component lifting solder or the like between the stand and the mounted component. In addition, as described in JP-A-4-171792, a tape may be interposed between the stand and the mounting component.
【０００７】[0007]
【発明が解決しようとする課題】しかし、スタンドと実
装部品との間にスタンドオフを確保させる接着剤、部品
押し上げはんだ、テープ等を介在させる方法では、これ
らを介在させる工程を要するとともに、これらの熱膨脹
による破壊を防止するためには基板完成後にこれらを除
去する工程をも要することとなる。However, the method of interposing an adhesive agent, a component pushing solder, a tape, etc. for ensuring a standoff between the stand and the mounted component requires a step of interposing them, and In order to prevent destruction due to thermal expansion, a step of removing these after the completion of the substrate is also required.
【０００８】また、スタンドと実装部品との間に接着
剤、部品押し上げはんだ等を介在させる方法では、リフ
ローの際に接着剤、部品押し上げはんだ等が実装部品の
自重により薄くなり、安定したスタンドオフの確保が困
難である。さらに、スタンドオフを確保させる高融点粒
子含有のはんだペーストを採用する方法では、はんだペ
ーストの汎用性に欠けるとともに、基板完成後のはんだ
が高融点粒子の分だけ剪断応力を吸収しにくくなること
から、破壊までの延命効果を損なうおそれがある。Further, in the method of interposing an adhesive, a component pushing solder, etc. between the stand and the mounted component, the adhesive, the component pushing solder, etc. become thin due to the weight of the mounted component at the time of reflow, and a stable standoff is achieved. Is difficult to secure. Further, in the method of adopting the solder paste containing high melting point particles for ensuring the standoff, the versatility of the solder paste is lacking, and the solder after the completion of the board becomes difficult to absorb the shear stress by the amount of the high melting point particles. , There is a risk of impairing the life extension effect until destruction.
【０００９】本発明は、はんだペーストの汎用性を満足
しつつ、はんだ付けにかかわる工程数の増加を要するこ
となく、確実に安定したスタンドオフを確保可能とする
ことを解決すべき課題とする。An object of the present invention is to satisfy the versatility of a solder paste and to surely secure a stable standoff without requiring an increase in the number of steps involved in soldering.
【００１０】[0010]
【課題を解決するための手段】本発明の部品実装用基板
は、上記課題を解決するため、実装部品の電極との間で
はんだ付けされる対の導電部を有する部品実装用基板に
おいて、前記導電部間のスタンドの表面は該導電部の表
面より突設されているという新規な構成を採用してい
る。In order to solve the above-mentioned problems, the component mounting board of the present invention is a component mounting board having a pair of conductive portions which are soldered to the electrodes of the mounted component. A novel structure is adopted in which the surface of the stand between the conductive parts is provided so as to project from the surface of the conductive part.
【００１１】本発明の実装方法は、上記課題を解決する
ため、実装部品の電極との間ではんだ付けされる対の導
電部を有し、該導電部間のスタンドの表面が該導電部の
表面より突設されている部品実装用基板を用意し、該ス
タンドの表面に該実装部品を載置した状態で該導電部の
表面と該実装部品の電極との間にはんだペーストを介在
させ、該はんだペーストを溶融、固化させることにより
該部品実装用基板に該実装部品を実装するという新規な
構成を採用している。In order to solve the above problems, the mounting method of the present invention has a pair of conductive portions to be soldered to the electrodes of the mounted component, and the surface of the stand between the conductive portions is the conductive portion. A component mounting substrate protruding from the surface is prepared, and a solder paste is interposed between the surface of the conductive portion and the electrode of the mounting component in a state where the mounting component is placed on the surface of the stand, A novel structure is adopted in which the mounting component is mounted on the component mounting board by melting and solidifying the solder paste.
【００１２】[0012]
【作用】本発明の実装方法では本発明に係る部品実装用
基板を採用している。この部品実装用基板では、スタン
ドの表面が導電部の表面より突設されている。そして、
スタンドの表面に実装部品を載置した状態で、導電部の
表面と実装部品の電極との間にはんだペーストを介在さ
せ、はんだペーストを溶融、固化させる（リフローさせ
る。）。このとき、実装部品はスタンドの上面に支えら
れるため、実装部品は安定したスタンドオフが確実に確
保された状態で部品実装用基板に実装される。The mounting method according to the present invention employs the component mounting board according to the present invention. In this component mounting board, the surface of the stand is projected from the surface of the conductive portion. And
With the mounted component placed on the surface of the stand, the solder paste is interposed between the surface of the conductive portion and the electrode of the mounted component to melt and solidify (reflow) the solder paste. At this time, since the mounted component is supported on the upper surface of the stand, the mounted component is mounted on the component mounting board in a state in which stable standoff is reliably ensured.
【００１３】また、この実装方法では、スタンドと実装
部品との間にスタンドオフを確保する他の部材を介在さ
せる必要がなく、はんだペーストとして、スタンドオフ
を確保する高融点粒子含有の特別なものを必要としな
い。Further, in this mounting method, it is not necessary to interpose another member for securing the standoff between the stand and the mounting component, and a special solder paste containing high melting point particles for securing the standoff is provided. Does not need
【００１４】[0014]
【実施例】以下、本発明を具体化した実施例を図面を参
照しつつ説明する。まず、図１に示すように、アルミナ
スラリーより形成された同一形状の複数枚のグリーンシ
ート１と、アルミナスラリーより形成された帯状のグリ
ーンシート２とを用意する。最上のグリーンシート１に
は導電部１０ａが印刷により形成されている。そして、
最上のグリーンシート１上にグリーンシート２を所定間
隔をおいて載置する。そして、この状態でそれぞれのグ
リーンシート１、２を押圧し、所定温度、所定時間焼結
させることにより、図２示す部品実装用基板１０が得ら
れる。こうして得られた部品実装用基板１０は、実装部
品２０の電極２０ａとの間ではんだ付けされる対の導電
部１０ａを有し、各導電部１０ａ間に存在するスタンド
１０ｂの表面は導電部１０ａの表面よりΔＨ（５０〜５
００μｍ）だけ突設されている。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. First, as shown in FIG. 1, a plurality of green sheets 1 made of alumina slurry and having the same shape and a strip-shaped green sheet 2 made of alumina slurry are prepared. A conductive portion 10a is formed on the uppermost green sheet 1 by printing. And
The green sheets 2 are placed on the uppermost green sheet 1 at predetermined intervals. Then, in this state, the green sheets 1 and 2 are pressed and sintered at a predetermined temperature for a predetermined time, whereby the component mounting substrate 10 shown in FIG. 2 is obtained. The component mounting board 10 thus obtained has a pair of conductive portions 10a to be soldered to the electrodes 20a of the mounting component 20, and the surface of the stand 10b existing between the conductive portions 10a has a conductive portion 10a. From the surface of ΔH (50-5
Only 100 μm).
【００１５】そして、図３に示すように、かかる部品実
装用基板１０のスタンド１０ｂの表面に実装部品２０を
載置した状態で、導電部１０ａの表面と実装部品２０の
電極２０ａとの間にはんだペースト３０を介在させ、こ
のはんだペースト３０をリフローさせる。このとき、実
装部品２０はスタンド１０ｂの上面に支えられるため、
実装部品２０は安定したスタンドオフΔＨが確実に確保
された状態で部品実装用基板１０に実装される。このス
タンドオフΔＨは従来よりも大きな値で確保可能であ
る。Then, as shown in FIG. 3, with the mounting component 20 placed on the surface of the stand 10b of the component mounting board 10, the space between the surface of the conductive portion 10a and the electrode 20a of the mounting component 20 is set. The solder paste 30 is interposed and the solder paste 30 is reflowed. At this time, since the mounting component 20 is supported on the upper surface of the stand 10b,
The mounted component 20 is mounted on the component mounting board 10 in a state where a stable standoff ΔH is ensured. This standoff ΔH can be secured with a larger value than before.
【００１６】こうして実装部品２０が実装された基板で
は、はんだ３０の線熱膨脹係数βが２．４×１０-5／℃
であるのに対し、部品実装用基板１０の線熱膨脹係数β
が７．７×１０-5／℃であり、両者間において熱膨脹係
数に差があるが、スタンドオフΔＨが確実に確保されて
いるため、熱膨脹係数の差に起因する剪断応力を長いは
んだ３０により確実に吸収し、熱疲労破壊による破壊が
防止されている。なお、スタンド１０ｂは、はんだ３０
よりも小さな熱膨脹係数を有するアルミナ焼結体である
ため、使用時の熱により膨脹したとしても、はんだ３０
に引張応力を作用することはない。In the board on which the mounting component 20 is mounted in this manner, the linear thermal expansion coefficient β of the solder 30 is 2.4 × 10 -5 / ° C.
On the other hand, the linear thermal expansion coefficient β of the component mounting board 10
Is 7.7 × 10 −5 / ° C., and there is a difference in thermal expansion coefficient between the two, but since the standoff ΔH is reliably ensured, the shear stress due to the difference in thermal expansion coefficient is increased by the long solder 30. Absorbs reliably and prevents damage due to thermal fatigue damage. In addition, the stand 10b is provided with the solder 30.
Since it is an alumina sintered body having a smaller coefficient of thermal expansion, even if it expands due to the heat during use, the solder 30
Does not act on the tensile stress.
【００１７】また、この実装方法では、かかる効果を奏
しつつ、スタンド１０ｂと実装部品２０との間にスタン
ドオフΔＨを確保する他の部材を介在させる必要がな
く、はんだペースト３０として、スタンドオフΔＨを確
保する高融点粒子含有の特別なものを必要としない。し
たがって、この実装方法では、はんだペースト３０の汎
用性を満足しつつ、はんだ付けにかかわる工程数の増加
を要することなく、確実にスタンドオフΔＨを確保する
ことができるため、破壊までの延命化を安価かつ確実に
実現することができる。そして、この実装方法では、従
来よりもスタンドオフΔＨを大きくすることが可能であ
るため、基板が従来よりも優れた耐久性を発揮可能であ
る。Further, in this mounting method, it is not necessary to interpose another member for ensuring the standoff ΔH between the stand 10b and the mounting component 20 while exhibiting such an effect, and the solder paste 30 is used as the standoff ΔH. No special material containing high melting point particles is required to secure the above. Therefore, according to this mounting method, the versatility of the solder paste 30 can be satisfied, and the standoff ΔH can be reliably ensured without requiring an increase in the number of steps involved in soldering. It can be realized inexpensively and reliably. Further, in this mounting method, the standoff ΔH can be made larger than in the conventional case, so that the substrate can exhibit superior durability as compared with the conventional case.
【００１８】なお、上記実施例では帯状のグリーンシー
ト２によりスタンド１０ｂを形成したが、図４に示すよ
うに、凹部４ａをもつ押し型４によりグリーンシート１
を押圧することにより成形体とし、この成形体を所定温
度、所定時間焼結させて部品実装用基板を得ることもで
きる。また、上記実施例では表面から突出したスタンド
１０ｂを有する部品実装用基板を採用したが、図５に示
すように、導電部１０ａが表面より凹設されている場合
には、スタンド１０ｂの表面が導電部１０ａの表面より
突設されている限り、表面と面一であってもよい。Although the stand 10b is formed of the strip-shaped green sheet 2 in the above embodiment, the green sheet 1 is formed by the pressing die 4 having the recess 4a as shown in FIG.
It is also possible to obtain a molded body by pressing and to sinter this molded body at a predetermined temperature for a predetermined time to obtain a component mounting board. Further, although the component mounting board having the stand 10b protruding from the surface is adopted in the above embodiment, as shown in FIG. 5, when the conductive portion 10a is recessed from the surface, the surface of the stand 10b is As long as it projects from the surface of the conductive portion 10a, it may be flush with the surface.
【００１９】さらに、上記実施例ではスタンド１０ｂが
導電部１０ａから帯状に突出した部品実装用基板を採用
したが、図６に示すように、実装すべき各実装部品（図
示せず）に応じてスタンド１０ｂが導電部１０ａから個
別に突出するものであってもよい。これらの部品実装用
基板を採用した場合も上記実施例と同様の作用、効果を
奏することができる。Further, although the stand 10b employs a component mounting board in which the stand 10b projects in a strip shape from the conductive portion 10a in the above-described embodiment, as shown in FIG. The stand 10b may individually project from the conductive portion 10a. Even when these component mounting boards are adopted, the same actions and effects as those of the above-described embodiment can be obtained.
【００２０】[0020]
【発明の効果】以上詳述したように、本発明の部品実装
用基板又は実装方法では、特許請求の範囲記載の構成を
採用しているため、はんだペーストの汎用性を満足しつ
つ、はんだ付けにかかわる工程数の増加を要することな
く、確実に安定したスタンドオフを確保することができ
る。As described in detail above, in the component mounting board or mounting method of the present invention, since the structure described in the claims is adopted, soldering can be performed while satisfying the versatility of the solder paste. It is possible to reliably secure a stable standoff without requiring an increase in the number of steps involved.
【００２１】したがって、この実装方法では、破壊まで
の延命化を安価かつ確実に実現することができる。Therefore, according to this mounting method, it is possible to reliably and inexpensively prolong the life until destruction.
【図１】実施例の実装方法に採用した部品実装用基板の
製造工程を示す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view showing a manufacturing process of a component mounting board adopted in a mounting method of an embodiment.
【図２】実施例の実装方法に採用した部品実装用基板を
示す斜視図である。FIG. 2 is a perspective view showing a component mounting board adopted in the mounting method of the embodiment.
【図３】実施例の実装方法で得られた基板を示す断面図
である。FIG. 3 is a cross-sectional view showing a substrate obtained by the mounting method of the example.
【図４】その他の実施例の実装方法に採用した部品実装
用基板の製造工程を示す断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view showing a manufacturing process of a component mounting board adopted in a mounting method of another embodiment.
【図５】その他の実施例の実装方法に採用した部品実装
用基板を示す斜視図である。FIG. 5 is a perspective view showing a component mounting board adopted in a mounting method of another embodiment.
【図６】その他の実施例の実装方法に採用した部品実装
用基板を示す斜視図である。FIG. 6 is a perspective view showing a component mounting board adopted in a mounting method of another embodiment.
【図７】（Ａ）は従来の実装方法を示す断面図、（Ｂ）
は従来の実装方法で得られた基板を示す断面図である。FIG. 7A is a sectional view showing a conventional mounting method, and FIG.
FIG. 7 is a cross-sectional view showing a substrate obtained by a conventional mounting method.
【図８】（Ａ）は従来の実装方法を示す断面図、（Ｂ）
は従来の実装方法で得られた基板を示す断面図である。8A is a sectional view showing a conventional mounting method, FIG.
FIG. 7 is a cross-sectional view showing a substrate obtained by a conventional mounting method.
【符号の説明】 ２０…実装部品 ２０ａ…電極 １０
ａ…導電部 １０…部品実装用基板 １０ｂ…スタンド ３０…はんだペースト（はんだ） ΔＨ…スタンドオ
フ[Explanation of Codes] 20 ... Mounted Component 20a ... Electrode 10
a ... Conductive part 10 ... Component mounting substrate 10b ... Stand 30 ... Solder paste (solder) ΔH ... Standoff
Claims (2)
対の導電部を有する部品実装用基板において、 前記導電部間のスタンドの表面は該導電部の表面より突
設されていることを特徴とする部品実装用基板。1. A component mounting board having a pair of conductive portions to be soldered to electrodes of a mounted component, wherein a surface of a stand between the conductive portions is provided so as to project from a surface of the conductive portion. A component mounting board characterized by.
対の導電部を有し、該導電部間のスタンドの表面が該導
電部の表面より突設されている部品実装用基板を用意
し、該スタンドの表面に該実装部品を載置した状態で該
導電部の表面と該実装部品の電極との間にはんだペース
トを介在させ、該はんだペーストを溶融、固化させるこ
とにより該部品実装用基板に該実装部品を実装すること
を特徴とする実装方法。2. A component mounting board having a pair of conductive portions to be soldered to electrodes of a mounted component, wherein a surface of a stand between the conductive portions is projected from a surface of the conductive portion. The component is prepared by interposing a solder paste between the surface of the conductive portion and the electrode of the component with the mounted component placed on the surface of the stand, and melting and solidifying the solder paste. A mounting method comprising mounting the mounting component on a mounting board.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18512493A JPH0745926A (en) | 1993-07-27 | 1993-07-27 | Part mounting board and mounting method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18512493A JPH0745926A (en) | 1993-07-27 | 1993-07-27 | Part mounting board and mounting method |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0745926A true JPH0745926A (en) | 1995-02-14 |
Family
ID=16165293
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18512493A Pending JPH0745926A (en) | 1993-07-27 | 1993-07-27 | Part mounting board and mounting method |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0745926A (en) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1073322A1 (en) * | 1999-07-29 | 2001-01-31 | Delphi Technologies, Inc. | A method of extending life expectancy of surface mount components |
| US6986454B2 (en) | 2003-07-10 | 2006-01-17 | Delphi Technologies, Inc. | Electronic package having controlled height stand-off solder joint |
| US7118940B1 (en) | 2005-08-05 | 2006-10-10 | Delphi Technologies, Inc. | Method of fabricating an electronic package having underfill standoff |
| JP2018200918A (en) * | 2017-05-25 | 2018-12-20 | 三菱電機株式会社 | Power module |
-
1993
- 1993-07-27 JP JP18512493A patent/JPH0745926A/en active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1073322A1 (en) * | 1999-07-29 | 2001-01-31 | Delphi Technologies, Inc. | A method of extending life expectancy of surface mount components |
| US6445589B2 (en) | 1999-07-29 | 2002-09-03 | Delphi Technologies, Inc. | Method of extending life expectancy of surface mount components |
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