JPS61105825A - Laminated ceramic capacitor - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は電子機器に使用する積層セラミソクコンテンザ
に関するものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION Field of Industrial Application The present invention relates to a laminated ceramic container for use in electronic equipment.

従来の技術 近年、積層セラミックコンデンサは電子機器の小型化と
信頼性の向上を図るだめ、あらゆる分野で利用されるよ
うに々す、その構成も１つのチップに単一のコンデンサ
を形成したものから、複数のコンデンサを内蔵したマル
チ積層セラミックコンデンサネットワークへの展開も見
られるようになってきた。寸だプリント配線基板への装
着につ２べ−７ いてもいく通りもの方法が開発されている。Conventional technology In recent years, multilayer ceramic capacitors have come to be used in a wide range of fields as electronic devices are made smaller and more reliable. We are also beginning to see the development of multi-layer ceramic capacitor networks with multiple built-in capacitors. A number of different methods have been developed for mounting onto printed wiring boards.

以下図面を参照しながら、上述した従来の積層セラミッ
クコンデンサの一例について説明する。An example of the conventional multilayer ceramic capacitor mentioned above will be described below with reference to the drawings.

第４図は従来のマルチ積層セラミックコンデンサネット
ワーク、第６図は従来のチップ積層セラミックコンデン
サの構造を示すものである。第４図において、１はマル
チ積層セラミックコンデンサでありチタン酸バリウムの
ような高誘電率セラミック材料で作られている。２け外
部電極であり銀−パラジウム等の厚膜ペーストで形成さ
れている。FIG. 4 shows a conventional multilayer ceramic capacitor network, and FIG. 6 shows the structure of a conventional chip multilayer ceramic capacitor. In FIG. 4, 1 is a multilayer ceramic capacitor made of a high dielectric constant ceramic material such as barium titanate. It has two external electrodes and is made of thick film paste such as silver-palladium.

第５図において１ａはチップ積層セラミックコンデンサ
で、マルチ積層セラミックコンデンサ１と同じ材料で構
成されている。２ａは外部電極で、外部電極２と同じ材
料で構成されている。In FIG. 5, 1a is a chip multilayer ceramic capacitor, which is made of the same material as the multilayer ceramic capacitor 1. In FIG. Reference numeral 2a denotes an external electrode, which is made of the same material as the external electrode 2.

以上のように構成された積層セラミックコンデンサ、第
４図および第５図は、第２図に示しだプリント配線基板
６上の、導体ランド５の上に外部電極２を対向して配置
し、溶融した半田中に浸漬する半田浸漬法か、クリーム
半田を用いたりフロー半田法により電気的１機械的に接
続され電子機３、、−７ 器の中に組込−！れる。The multilayer ceramic capacitors constructed as described above, shown in FIGS. 4 and 5, are shown in FIG. Electrical and mechanical connections can be made using the solder immersion method, cream solder, or flow soldering method, in which electronic devices are immersed in solder. It will be done.

発明が解決しようとする問題点 しかしながら上記のような構成では、積層セラミックコ
ンテンサをプリント配線基板に、半田浸漬法で半田付け
を行うと、急激な温度変化のだめ積層セラミックコンデ
ンサが割れてし捷うというＴ４が多発する。これは積層
セラミックコンデンサ本体の材料が高誘電率セラミック
材料であり、この材料自体が、急激な温度変化を与える
と割れてし甘う性質をもつことに起因する。そのだめ現
在では、半田付は時に大きな温度変化を与えないよう、
積層セラミックコンデンサを取付けたプリント基板をプ
リヒートしてから半田浸漬を行う方法がとられている。Problems to be Solved by the Invention However, with the above configuration, when a multilayer ceramic capacitor is soldered to a printed wiring board using the solder dipping method, the multilayer ceramic capacitor cracks and breaks due to rapid temperature changes. T4 occurs frequently. This is due to the fact that the main body of the multilayer ceramic capacitor is made of a high dielectric constant ceramic material, and this material itself tends to crack when subjected to sudden temperature changes. Nowadays, soldering is sometimes done to avoid large temperature changes.
A method is used in which a printed circuit board on which a multilayer ceramic capacitor is attached is preheated and then dipped in solder.

しかしながら、第５図に示すマルチ積層セラミックコン
デンサ１のように、コンデンサ自体が大型のものは、熱
容量が大きいためプリヒートに要する時間が長く々っだ
り、他の熱に弱い部品の制約を受け、プリヒートに必要
な温度捷で加熱できない場合が多く、半田浸漬による半
田付けが事実上不可能な状態である。第６図に示す小型
のチップ積層セラミックコンデンサ１ａでもプリヒート
の条件設定を厳密に行わ々いと、割れが発生する。However, when the capacitor itself is large, such as the multi-layer ceramic capacitor 1 shown in Fig. 5, the time required for preheating is long due to its large heat capacity, and the preheating is limited by other heat-sensitive components. In many cases, it is not possible to heat the product at the required temperature, making it virtually impossible to solder by immersion in the solder. Even in the small chip multilayer ceramic capacitor 1a shown in FIG. 6, cracks occur if the preheating conditions are not set strictly.

まだプリヒートを充分行うと、周辺に装着されている、
スイッチや、樹脂等、耐熱性の悪い材料で構成されてい
る部品に悪影響を与えることになり、最も能率のよい半
田浸漬法による半田付は工法の採用を阻む結果になると
いう問題点を有していた。If the preheating is done enough, it will be attached to the periphery.
Soldering using the most efficient solder immersion method has the problem of preventing the adoption of this method, as it has a negative effect on parts made of materials with poor heat resistance, such as switches and resin. was.

本発明は上記問題点に鑑み、周辺部品に影響を力えない
低いプリヒート温度でも、割れること々く半田浸漬法に
よる半田付けができる４２．熱ショックに強い積層セラ
ミックコンデンサを提供するものである。In view of the above-mentioned problems, the present invention enables soldering by the solder immersion method without causing cracks even at low preheating temperatures that do not affect peripheral components42. The present invention provides a multilayer ceramic capacitor that is resistant to thermal shock.

問題点を解決するだめの手段 上記問題点を解決するため本発明の積層セラミックコン
デンサは、前記積層セラミックコンデンサの片面まだは
両面にその表面積の約６０パーセント以上をカバーする
ようにガラスブレイズを形成するという構成を備えだも
のである。Means for Solving the Problems In order to solve the above problems, the multilayer ceramic capacitor of the present invention is provided with a glass blaze formed on one or both sides of the multilayer ceramic capacitor so as to cover about 60% or more of the surface area of the multilayer ceramic capacitor. It has this structure.

作用 ６ヘー７ 本発明は上記した構成によって、積層セラミックコンデ
ンサ本体の材料である高誘電率セラミックが、急激な温
度変化を受けて、熱膨張による内部応力が生じても、ガ
ラスグレイズの補強効果と断熱効果により高誘電率セラ
ミックの破壊強度が高められ、より急激な温度変化にも
耐えられるものである。Effect 6 H. 7 The present invention has the above-described structure, so that even if the high dielectric constant ceramic that is the material of the main body of the multilayer ceramic capacitor undergoes a sudden temperature change and internal stress is generated due to thermal expansion, the reinforcing effect of the glass glaze can be maintained. The insulation effect increases the breakdown strength of high-permittivity ceramics, allowing them to withstand more rapid temperature changes.

実施例 以下本発明の一実施例の積層セラミックコンデンサにつ
いて図面を参照しながら説明する。EXAMPLE Hereinafter, a multilayer ceramic capacitor according to an example of the present invention will be described with reference to the drawings.

第１図は本発明の第１の実施例における、マルチ積層セ
ラミックコンデンサの構造を示すものである。第１図に
おいて１はマルチ積層セラミックコンデンサ、２は外部
電極、３はガラスグレイズてマルチ積層セラミックコン
デンサ１の上に直接形成されている。形成する面積とそ
の形状て効果は異るが、面積は表面の約６０パーセント
程度より効果があり、広い程よい。形状は正方形１円形
。FIG. 1 shows the structure of a multilayer ceramic capacitor in a first embodiment of the present invention. In FIG. 1, 1 is a multi-layer ceramic capacitor, 2 is an external electrode, and 3 is a glass glaze formed directly on the multi-layer ceramic capacitor 1. In FIG. The effect differs depending on the area formed and its shape, but it is more effective if the area is about 60% of the surface, and the larger the area, the better. The shape is a square and a circle.

中抜き状の矩形および円形等全て効果がある。捷だ、ガ
ラスグレイズは、積層セラミックコンチン６ペー・ すの表側、裏側１両面とれを採用しても効果がある。Hollowed rectangular and circular shapes are all effective. However, glass glaze is effective even if you use laminated ceramic contin 6-page laminated glass on both sides, one on the front and one on the back.

以上のように構成されたマルチ積層セラミックコンデン
サについて以下第１図及び第２図を用いてその実装方法
を説明する。A method of mounting the multi-layer ceramic capacitor constructed as described above will be described below with reference to FIGS. 1 and 2.

捷ず第２図は、積層セラミックコンデンサをプリント配
線基板６へ半田付けしだ状態の断面図を示すものであり
、マルチ積層セラミックコンデンサ１は接着剤８により
プリント配線基板６上に仮固定される。この時、マルチ
積層セラミックコンデンサ１の外部電極２とプリント配
線基板６の導体ラント５は対向して配置される。ガラス
グレイズ３は第２図ては、表側に形成されているが、裏
側ても、両面に形成されていてもか捷わ々い。Figure 2 shows a cross-sectional view of the multilayer ceramic capacitor 1 being soldered onto the printed wiring board 6, and the multilayer ceramic capacitor 1 is temporarily fixed onto the printed wiring board 6 with adhesive 8. . At this time, the external electrode 2 of the multi-layer ceramic capacitor 1 and the conductor runt 5 of the printed wiring board 6 are placed facing each other. Although the glass glaze 3 is formed on the front side in FIG. 2, it may be formed on the back side or both sides.

この状態でフラックスを塗布した後、軽くプリヒートを
行い、溶融状態の半田中に浸漬して、半田付けを行う。After applying flux in this state, it is lightly preheated, immersed in molten solder, and soldered.

７は形成された半田フィレットである。クリーム半田を
用いたりフロー半田法、半田ゴテによる手付は半田法そ
の他半田伺けの方法はどんな方法でもか捷わない。7 is the formed solder fillet. It doesn't matter if you use cream solder, flow soldering, manual soldering with a soldering iron, or any other method that requires soldering.

以上のように本実施例によれば、マルチ積層コンテンサ
１の表面にガラスグレイズ３を形成することにより、マ
ルチ積層セラミックコンデンサ１の熱ショックによる割
れやすい性質を改善することかでき、プリヒートなしあ
るいは、軽くプリヒートを行うだけで、半田浸漬法、あ
るいは手付は半田のように太き々熱ショックの加わる工
法でてもマルチ積層セラミックコンデンサ１を破ｉｆる
ことなく安全に半田側けするととがてきるものである。As described above, according to this embodiment, by forming the glass glaze 3 on the surface of the multi-layer ceramic capacitor 1, it is possible to improve the tendency of the multi-layer ceramic capacitor 1 to break due to thermal shock, without preheating or By just lightly preheating, you can safely solder the multilayer ceramic capacitor 1 without damaging it, even when using the solder immersion method or a method that involves a lot of heat shock, such as manual soldering. It is something.

以下本発明の第２の実施例について図面を参照しながら
説明する。第３図は本発明の第２の実施例を示すチップ
積層セラミックコンデンサの斜視図である。同図におい
て８ｉｄチップ積層セラミックコンテンサ本体、９は外
部電極、１０はガラスグレイズで、以上は第１図の第１
の実施例の構成と同じ構成である。ガラスグレイズ１０
の形成、半田付けの方法、効果については、第１図、第
２図を用いて前に述べた、マルチ積層セラミックコンデ
ンサ１の場合と同様である。A second embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 3 is a perspective view of a chip multilayer ceramic capacitor showing a second embodiment of the present invention. In the same figure, 8id chip multilayer ceramic capacitor main body, 9 is an external electrode, 10 is a glass glaze, and the above is the 1st part in Fig. 1.
This is the same configuration as that of the embodiment. glass glaze 10
The formation, soldering method, and effects are the same as in the case of the multi-layer ceramic capacitor 1 described above using FIGS. 1 and 2.

発明の効果 以上のように本発明は、積層セラミックコンデンサの片
面、あるいは両面にガラスグレイズを形成することによ
り、積層セラミックコンデンサのもつ致命的欠陥である
急激な温度変化による割れやすさが改善できるだめ、従
来不可能であった大型積層セラミックコンデンサの浸漬
半田工法の可能化、プリヒート温度のダウンによる半田
付時間の短縮、他部品への熱による影響の低減等が図れ
、半田側は作業の信頼性向上を図ることができる。Effects of the Invention As described above, the present invention has the advantage that by forming a glass glaze on one or both sides of a multilayer ceramic capacitor, it is possible to improve the susceptibility to breakage due to rapid temperature changes, which is a fatal defect of multilayer ceramic capacitors. , it has become possible to use the immersion soldering method for large multilayer ceramic capacitors, which was previously impossible, the soldering time has been shortened by lowering the preheat temperature, the influence of heat on other parts has been reduced, and the reliability of the soldering work has been improved. You can improve your performance.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第１図は本発明の第１の実施例におけるマルチセラミッ
クコンデンサの斜視図、第２図は同プリント配線基板上
へ積層セラミックコンデンサヲ半田付けした状態を示す
断面図、第３図は同第２の実施例におけるチップ積層セ
ラミックコンデンサの斜視図、第４図は従来のマルチ積
層セラミックコンデンサの斜視図、第５図は従来のチッ
プ積層セラミックコンデンサの斜視図である。 １・・・・・マルチ積層セラミックコンデンサ、２・・
・・・・外部電極、３・・・・・・ガラスグレイズ、８
・・・・・・チップ積層セラミックコンデンサ、９・・
・・・・外部電極、１０・・・・ガラスグレイズ。 代理人の氏名　弁理士　中　尾　敏　男　ほか１名第１
図 イー一−−マル４／！　ｔ！、ラミゾクコ）ヂ′ンプ２
−−−−タＹ部横８υに ３−−−−、゛′ラスゲＬ’＋ズ゛ 第２図FIG. 1 is a perspective view of a multi-ceramic capacitor according to a first embodiment of the present invention, FIG. 2 is a cross-sectional view showing a multilayer ceramic capacitor soldered onto the printed wiring board, and FIG. FIG. 4 is a perspective view of a conventional multi-layer ceramic capacitor, and FIG. 5 is a perspective view of a conventional multi-layer ceramic capacitor. 1...Multi-layer ceramic capacitor, 2...
...External electrode, 3...Glass glaze, 8
...Chip multilayer ceramic capacitor, 9...
...External electrode, 10...Glass glaze. Name of agent: Patent attorney Toshio Nakao and 1 other person No. 1
Figure E1--Maru 4/! T! , Ramizokuko) Jinpu 2
−−−−T Y part horizontal 8υ 3−−−−, ゛'Lasuge L'+Z゛Fig. 2

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 積層セラミックコンデンサの片面または両面に、前記片
面又は両面の表面積の約５０パーセント以上を占めるよ
うにガラスグレイズを形成したことを特徴とする積層セ
ラミックコンデンサ。A multilayer ceramic capacitor characterized in that a glass glaze is formed on one or both sides of the multilayer ceramic capacitor so as to occupy about 50% or more of the surface area of the one or both sides.