JPH10223473A - Composite ceramic capacitor - Google Patents
Composite ceramic capacitorInfo
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- JPH10223473A JPH10223473A JP2265597A JP2265597A JPH10223473A JP H10223473 A JPH10223473 A JP H10223473A JP 2265597 A JP2265597 A JP 2265597A JP 2265597 A JP2265597 A JP 2265597A JP H10223473 A JPH10223473 A JP H10223473A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は複合セラミックコン
デンサに係り、特に、複数個のチップ型積層セラミック
コンデンサを重ね合わせた積層セラミックコンデンサに
関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a composite ceramic capacitor, and more particularly to a multilayer ceramic capacitor in which a plurality of chip-type multilayer ceramic capacitors are stacked.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、内部電極及び外部電極を有するチ
ップ型積層セラミックコンデンサを、複数個、接着剤を
介して積層し、各チップ型積層セラミックコンデンサの
外部電極同士を導通させた複合セラミックコンデンサが
提供されている。2. Description of the Related Art Conventionally, a composite ceramic capacitor in which a plurality of chip-type multilayer ceramic capacitors having an internal electrode and an external electrode are laminated via an adhesive, and the external electrodes of each chip-type multilayer ceramic capacitor are electrically connected to each other is known. Provided.
【０００３】図２は、このような従来の複合セラミック
コンデンサを示す断面図である。この複合セラミックコ
ンデンサは、チップ型積層セラミックコンデンサ１を５
個重ね合せ、各チップ型積層セラミックコンデンサ１，
１間を接着剤２で接合一体化し、この接合体に金属板又
は金属キャップ３をはんだ又は熱硬化型導電性合成樹脂
４で接合することにより、各チップ型積層セラミックコ
ンデンサ１の外部電極１Ａを導通したものである。なお
１Ｂは、各チップ型積層セラミックコンデンサ１のセラ
ミック素体を示し、内部には内部電極（図示せず）が形
成されている。FIG. 2 is a sectional view showing such a conventional composite ceramic capacitor. This composite ceramic capacitor has a chip-type multilayer ceramic capacitor 1 of 5
Each chip type multilayer ceramic capacitor 1,
1 are bonded and integrated with an adhesive 2 and a metal plate or a metal cap 3 is bonded to the bonded body with a solder or a thermosetting conductive synthetic resin 4 to form an external electrode 1A of each chip-type multilayer ceramic capacitor 1. It is conductive. 1B indicates a ceramic body of each chip-type multilayer ceramic capacitor 1, in which internal electrodes (not shown) are formed.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】このような複合セラミ
ックコンデンサを基板に実装した場合、チップ型積層セ
ラミックコンデンサ１が直接基板に接触することとなる
ため、環境温度の変化に伴い発生する、基板とチップ型
積層セラミックコンデンサ１の熱膨張収縮量の差に起因
する応力を、直接、チップ型積層セラミックコンデンサ
１が受け、これによりチップ型積層セラミックコンデン
サ１の特性が劣化したり、著しい場合には破壊に至る。When such a composite ceramic capacitor is mounted on a substrate, the chip-type multilayer ceramic capacitor 1 comes into direct contact with the substrate. The stress caused by the difference in the amount of thermal expansion and contraction of the chip-type multilayer ceramic capacitor 1 is directly received by the chip-type multilayer ceramic capacitor 1, thereby deteriorating the characteristics of the chip-type multilayer ceramic capacitor 1 or destructing the chip-type multilayer ceramic capacitor 1 in a remarkable case. Leads to.
【０００５】また、実装時の外力により、チップ型積層
セラミックコンデンサ１にクラックが発生し特性が劣化
する場合もあった。In some cases, cracks may occur in the chip-type multilayer ceramic capacitor 1 due to external force during mounting, and the characteristics may deteriorate.
【０００６】本発明は上記従来の複合セラミックコンデ
ンサの、実装基板とチップ型積層セラミックコンデンサ
の熱膨張収縮量の差に起因する応力による特性の劣化や
破壊を防止した複合セラミックコンデンサを提供するこ
とを目的とする。An object of the present invention is to provide a composite ceramic capacitor in which deterioration and destruction of characteristics of the conventional composite ceramic capacitor due to stress caused by a difference in thermal expansion and contraction amount between a mounting substrate and a chip-type multilayer ceramic capacitor are prevented. Aim.
【０００７】本発明はまた、複合セラミックコンデンサ
の実装時の外力によるクラックの発生を防止した複合セ
ラミックコンデンサを提供することを目的とする。Another object of the present invention is to provide a composite ceramic capacitor in which cracks due to external force during mounting of the composite ceramic capacitor are prevented.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】本発明の複合セラミック
コンデンサは、内部電極及び外部電極を有するチップ型
積層セラミックコンデンサが、複数個、接着剤を介して
積層され、各チップ型積層セラミックコンデンサの外部
電極同士が導通されてなる複合セラミックコンデンサに
おいて、該積層方向の最も外側に配置されたチップ型積
層セラミックコンデンサのうち少なくとも一方のチップ
型積層セラミックコンデンサに対し、該積層方向の外側
面にダミーチップを接着した複合セラミックコンデンサ
であって、該ダミーチップは、内部電極を有しないセラ
ミックチップであり、かつ、前記チップ型積層セラミッ
クコンデンサのセラミックと略同一の熱膨張係数を有す
ることを特徴とする。According to the composite ceramic capacitor of the present invention, a plurality of chip-type multilayer ceramic capacitors each having an internal electrode and an external electrode are laminated via an adhesive. In the composite ceramic capacitor in which the electrodes are conducted, at least one of the chip-type multilayer ceramic capacitors disposed on the outermost side in the laminating direction, a dummy chip is provided on the outer surface in the laminating direction. The bonded composite ceramic capacitor is characterized in that the dummy chip is a ceramic chip having no internal electrode and has substantially the same coefficient of thermal expansion as the ceramic of the chip-type multilayer ceramic capacitor.
【０００９】なお、このセラミックの熱膨張係数とダミ
ーチップの熱膨張係数の差は、セラミックの熱膨張係数
の±５％以内とくに±３％以内が好ましい。The difference between the coefficient of thermal expansion of the ceramic and the coefficient of thermal expansion of the dummy chip is preferably within ± 5%, more preferably within ± 3% of the coefficient of thermal expansion of the ceramic.
【００１０】本発明の複合セラミックコンデンサでは、
チップ型積層セラミックコンデンサと実装基板との間に
介在するダミーチップが、基板とチップ型積層セラミッ
クコンデンサとの熱膨張収縮量の差に起因する応力がチ
ップ型積層セラミックコンデンサに直接及ぶことを防止
する緩衝材として機能する。In the composite ceramic capacitor of the present invention,
A dummy chip interposed between the chip-type multilayer ceramic capacitor and the mounting substrate prevents stress caused by a difference in the amount of thermal expansion and contraction between the substrate and the chip-type multilayer ceramic capacitor from directly affecting the chip-type multilayer ceramic capacitor. Functions as a cushioning material.
【００１１】特に、ダミーチップをチップ型積層セラミ
ックコンデンサの積層方向の両端に設けた場合には、チ
ップ型積層セラミックコンデンサがダミーチップにより
保護され、実装時の外力によりチップ型積層セラミック
コンデンサにクラックが発生するのを防止することがで
きる。In particular, when dummy chips are provided at both ends in the stacking direction of the chip-type multilayer ceramic capacitor, the chip-type multilayer ceramic capacitor is protected by the dummy chip, and cracks are generated in the chip-type multilayer ceramic capacitor by external force during mounting. This can be prevented from occurring.
【００１２】[0012]
【発明の実施の形態】以下に図面を参照して本発明の実
施の形態を詳細に説明する。Embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the drawings.
【００１３】図１は本発明の複合セラミックコンデンサ
の実施の形態を示す断面図である。図１において図２に
示す部材と同一機能を奏する部材には同一符号を付して
ある。FIG. 1 is a sectional view showing an embodiment of the composite ceramic capacitor of the present invention. In FIG. 1, members having the same functions as the members shown in FIG. 2 are denoted by the same reference numerals.
【００１４】図１に示す複合セラミックコンデンサは、
チップ型積層セラミックコンデンサ１の積層方向の両端
にそれぞれダミーチップ５が接着剤２で接着されてお
り、５個のチップ型積層セラミックコンデンサ１と２個
のダミーチップ５の接合体に金属板又は金属キャップ３
がはんだ又は熱硬化型導電性合成樹脂４で接合されてい
る点が図２に示す従来の複合セラミックコンデンサと異
なり、その他は同様の構成とされている。The composite ceramic capacitor shown in FIG.
Dummy chips 5 are bonded to both ends of the chip-type multilayer ceramic capacitor 1 in the laminating direction with an adhesive 2, and a bonded body of the five chip-type multilayer ceramic capacitors 1 and the two dummy chips 5 is attached to a metal plate or metal. Cap 3
Are different from the conventional composite ceramic capacitor shown in FIG. 2 in that they are joined by solder or thermosetting conductive synthetic resin 4, and the other components have the same configuration.
【００１５】ダミーチップ５は、内部電極がなく、チッ
プ型積層セラミックコンデンサ１のセラミックと略同一
の熱膨張係数を有するセラミックチップよりなるもので
あり、一般的には、チップ型積層セラミックコンデンサ
１のセラミック素体１Ｂを構成するセラミックと同一組
成のものが用いられる。The dummy chip 5 has no internal electrodes and is made of a ceramic chip having substantially the same coefficient of thermal expansion as the ceramic of the chip-type multilayer ceramic capacitor 1. A ceramic element having the same composition as the ceramic constituting the ceramic body 1B is used.
【００１６】このダミーチップ５の幅や長さについては
チップ型積層セラミックコンデンサ１と略同一寸法とす
るのが、ダミーチップ５の製造に当り、従来の製造設備
を適用して容易に製造できることから好ましい。The width and length of the dummy chip 5 are set to be substantially the same as those of the chip-type multilayer ceramic capacitor 1 because the dummy chip 5 can be easily manufactured by applying conventional manufacturing equipment when manufacturing the dummy chip 5. preferable.
【００１７】ダミーチップ５の厚さは、薄過ぎるとダミ
ーチップ５による改善効果が十分に得られず、厚過ぎる
と複合セラミックコンデンサ寸法が徒に大きくなり好ま
しくない。一般に、ダミーチップ５の厚さはチップ型積
層セラミックコンデンサ１の厚さに対して０．８〜１．
０倍程度であることが好ましい。If the thickness of the dummy chip 5 is too small, the effect of improvement by the dummy chip 5 cannot be sufficiently obtained. If the thickness is too large, the dimensions of the composite ceramic capacitor become undesirably large. Generally, the thickness of the dummy chip 5 is 0.8 to 1.
It is preferably about 0 times.
【００１８】このような複合セラミックコンデンサは、
チップ型積層セラミックコンデンサ１の積層に当り、ダ
ミーチップ５を積層方向の両端に積層して接着すること
以外は従来の複合セラミックコンデンサと同様に製造す
ることができる。Such a composite ceramic capacitor is
When the chip-type multilayer ceramic capacitor 1 is laminated, it can be manufactured in the same manner as the conventional composite ceramic capacitor except that the dummy chips 5 are laminated and bonded to both ends in the laminating direction.
【００１９】なお、図１に示す複合セラミックコンデン
サは、ダミーチップ５をチップ型積層セラミックコンデ
ンサ１の積層方向の両端に設けたものであるが、ダミー
チップはその一端側にのみ設けたものであっても良い。
この場合であっても、複合セラミックコンデンサを、ダ
ミーチップを設けた側が基板側となるように実装するこ
とで、基板とチップ型積層セラミックコンデンサとの熱
膨張収縮量の差に起因する応力がチップ型積層セラミッ
クコンデンサに直接及ぶことを防止することができる。In the composite ceramic capacitor shown in FIG. 1, the dummy chips 5 are provided at both ends in the stacking direction of the chip-type multilayer ceramic capacitor 1, but the dummy chips are provided only at one end thereof. May be.
Even in this case, by mounting the composite ceramic capacitor such that the side on which the dummy chip is provided is on the substrate side, the stress caused by the difference in the amount of thermal expansion and contraction between the substrate and the chip-type multilayer ceramic capacitor can be reduced. It can be prevented from directly affecting the multilayer ceramic capacitor.
【００２０】[0020]
【実施例】以下に実施例及び比較例を挙げて本発明をよ
り具体的に説明する。The present invention will be described more specifically below with reference to examples and comparative examples.
【００２１】実施例１ 下記チップ型積層セラミックコンデンサ５個と下記ダミ
ーチップ２個とを接着して図１に示す複合セラミックコ
ンデンサを作製した。Example 1 Five composite ceramic capacitors shown in FIG. 1 were manufactured by bonding five chip-type multilayer ceramic capacitors described below and two dummy chips described below.
【００２２】チップ型積層セラミックコンデンサ Ｚ５Ｕ特性，定格電圧２５ｖ，容量４．７μＦ 寸法＝５．７ｍｍ×５．０ｍｍ×１．２５ｍｍ厚さダミーチップ チップ型積層セラミックコンデンサのセラミックと同一
組成のセラミックチップ 寸法＝５．７ｍｍ×５．０ｍｍ×１．２５ｍｍ厚さ なお、チップ型積層セラミックコンデンサ同士及びチッ
プ型積層セラミックコンデンサとダミーチップの接着に
は東芝シリコーン（株）製のＸＥ１３を用い、外部電極
導通には松代工業（株）製のはんだめっき銅板を用い、
この金属板と外部電極との接合には千住金属工業（株）
製の＃２９５はんだを用いた。Characteristics of chip-type multilayer ceramic capacitor Z5U, rated voltage 25v, capacitance 4.7 μF Dimension = 5.7 mm × 5.0 mm × 1.25 mm thickness Ceramic chip of the same composition as the ceramic of the dummy chip-type multilayer ceramic capacitor = 5.7 mm × 5.0 mm × 1.25 mm thickness In addition, XE13 manufactured by Toshiba Silicone Co., Ltd. was used to bond the chip-type multilayer ceramic capacitors and between the chip-type multilayer ceramic capacitors and the dummy chip, and to conduct external electrodes. Is a solder plated copper plate manufactured by Matsushiro Industry Co., Ltd.
Senju Metal Industries Co., Ltd.
# 295 solder was used.
【００２３】得られた複合セラミックコンデンサについ
て、下記方法により温度サイクル試験を行い、結果を表
１に示した。The obtained composite ceramic capacitor was subjected to a temperature cycle test according to the following method, and the results are shown in Table 1.
【００２４】温度サイクル試験 試験基板（厚さ１．０ｍｍのアルミニウム基板）に共晶
はんだを厚さ０．２５ｍｍのメタルマスクで印刷し、３
０個のサンプルを２３０℃リフローはんだ付けにて搭載
し、−５５℃（３０分）〜室温（３分）〜＋１２５℃
（３０分）〜室温（３分）〜−５５℃（３０分）を１サ
イクルとして昇温、降温を繰り返す。 Temperature cycle test A eutectic solder was printed on a test substrate (aluminum substrate having a thickness of 1.0 mm) with a metal mask having a thickness of 0.25 mm, and
0 samples are mounted by reflow soldering at 230 ° C, -55 ° C (30 minutes)-room temperature (3 minutes)-+ 125 ° C
(30 minutes) to room temperature (3 minutes) to -55 ° C (30 minutes) as one cycle, and the temperature increase and decrease are repeated.
【００２５】比較例１ 実施例１においてダミーチップを用いなかったこと以外
は同様にして複合セラミックコンデンサを製造し、同様
に温度サイクル試験を行って結果を表１に示した。Comparative Example 1 A composite ceramic capacitor was manufactured in the same manner as in Example 1 except that no dummy chip was used, and a temperature cycle test was similarly performed. The results are shown in Table 1.
【００２６】[0026]
【表１】 [Table 1]
【００２７】[0027]
【発明の効果】以上詳述した通り、本発明の複合セラミ
ックコンデンサによれば、耐温度サイクル特性が良好
で、耐久性、信頼性に優れた複合セラミックコンデンサ
が提供される。As described above in detail, according to the composite ceramic capacitor of the present invention, a composite ceramic capacitor having good temperature cycle resistance, excellent durability and reliability is provided.
【図１】本発明の複合セラミックコンデンサの実施の形
態を示す断面図である。FIG. 1 is a sectional view showing an embodiment of a composite ceramic capacitor according to the present invention.
【図２】従来の複合セラミックコンデンサを示す断面図
である。FIG. 2 is a sectional view showing a conventional composite ceramic capacitor.
１ チップ型積層セラミックコンデンサ １Ａ 外部電極 １Ｂ セラミック素体 ２ 接着剤 ３ 金属板又は金属キャップ ４ はんだ又は熱硬化型導電性合成樹脂 ５ ダミーチップ DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Chip-type multilayer ceramic capacitor 1A External electrode 1B Ceramic body 2 Adhesive 3 Metal plate or metal cap 4 Solder or thermosetting conductive synthetic resin 5 Dummy chip
Claims (1)
積層セラミックコンデンサが、複数個、接着剤を介して
積層され、各チップ型積層セラミックコンデンサの外部
電極同士が導通されてなる複合セラミックコンデンサに
おいて、 該積層方向の最も外側に配置されたチップ型積層セラミ
ックコンデンサのうち少なくとも一方のチップ型積層セ
ラミックコンデンサに対し、該積層方向の外側面にダミ
ーチップを接着した複合セラミックコンデンサであっ
て、 該ダミーチップは、内部電極を有しないセラミックチッ
プであり、かつ、前記チップ型積層セラミックコンデン
サのセラミックと略同一の熱膨張係数を有することを特
徴とする複合セラミックコンデンサ。1. A composite ceramic capacitor in which a plurality of chip-type multilayer ceramic capacitors having internal electrodes and external electrodes are laminated via an adhesive, and the external electrodes of each chip-type multilayer ceramic capacitor are electrically connected to each other. A composite ceramic capacitor in which a dummy chip is bonded to an outer surface in the laminating direction with respect to at least one of the chip-type multilayer ceramic capacitors disposed on the outermost side in the laminating direction. Is a ceramic chip having no internal electrode, and has substantially the same thermal expansion coefficient as the ceramic of the chip-type multilayer ceramic capacitor.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2265597A JPH10223473A (en) | 1997-02-05 | 1997-02-05 | Composite ceramic capacitor |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2265597A JPH10223473A (en) | 1997-02-05 | 1997-02-05 | Composite ceramic capacitor |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10223473A true JPH10223473A (en) | 1998-08-21 |
Family
ID=12088864
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2265597A Pending JPH10223473A (en) | 1997-02-05 | 1997-02-05 | Composite ceramic capacitor |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10223473A (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6583981B2 (en) | 2000-11-29 | 2003-06-24 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Ceramic condenser module |
| KR101031111B1 (en) * | 2008-11-04 | 2011-04-25 | 조인셋 주식회사 | Complex Ceramic Chip Component capable for surface-mounting |
| JP2014027085A (en) * | 2012-07-26 | 2014-02-06 | Tdk Corp | Electronic component |
-
1997
- 1997-02-05 JP JP2265597A patent/JPH10223473A/en active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6583981B2 (en) | 2000-11-29 | 2003-06-24 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Ceramic condenser module |
| KR101031111B1 (en) * | 2008-11-04 | 2011-04-25 | 조인셋 주식회사 | Complex Ceramic Chip Component capable for surface-mounting |
| JP2014027085A (en) * | 2012-07-26 | 2014-02-06 | Tdk Corp | Electronic component |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Effective date: 20050118 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20050125 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20050607 |