JPH07326845A - Direct lithography device - Google Patents

Abstract

PURPOSE:To make it possible to draw a pattern on a cylindrical surface by a method wherein a pattern is directly drawn on a cylindrical substrate, which is used as a work, where a conductive pattern will be formed while the substrate is being rotated in circumferential direction. CONSTITUTION:A conductive pattern is formed along the axial direction of a work 5 by moving an X-axis table 2 along the axial direction of the work 5 and by discharging conductive paste from a direct lithography head 16. Also, the work 5 is rotated by driving a motor 11, and the lithography starting position of the conductor pattern can be moved to the circumferential direction of the work 5. Also, a conductor pattern can be formed along the circumferential direction of the work 5 by discharging the conductive paste while the work 5 is being rotated. As a result, an optional conductor pattern can be formed on a cylindrical substrate 5. Also, the width of the conductor pattern of the curved part can be appropriately formed by controlling the speed of the lithography and the discharging quantity of paste on the curved part when a conductor pattern, having a curved part, is formed.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【０００１】[0001]

【産業上の利用分野】この発明は、厚膜回路の製造に用
いられる装置に関し、特に、基材上へ導電ペーストを吐
出して層形成を行う直接描画装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an apparatus used for manufacturing a thick film circuit, and more particularly to a direct drawing apparatus for discharging a conductive paste onto a substrate to form a layer.

【０００２】[0002]

【従来の技術】基板上に厚膜回路を形成する技術として
は、一般にスクリーン印刷が使用されているが、回路毎
にスクリーンを製版する必要があるため、少量多機種の
製品の製造に適していないという問題がある。これに対
して、近年使用され始めた方法として、スクリーンを使
用することなく、直接基板上に厚膜回路を形成する直接
描画方法がある。2. Description of the Related Art Screen printing is generally used as a technique for forming a thick film circuit on a substrate. However, since it is necessary to make a screen for each circuit, it is suitable for manufacturing a small number of multi-model products. There is a problem that there is no. On the other hand, as a method that has been recently used, there is a direct drawing method in which a thick film circuit is directly formed on a substrate without using a screen.

【０００３】この直接描画方法は、図８に示されるよう
に、固定台部６１の上にＸ−Ｙ方向に移動可能に設けら
れたＸ−Ｙテーブル６２の上にワーク、すなわち基板６
３を取り付け、ＣＡＤ（ｃｏｍｐｕｔｅｒ ａｉｄｅｄ
ｄｅｓｉｇｎ）上で作成された導電パターンデータに
よりＸ−Ｙテーブル６２の位置を制御して基板６３を動
かし、基板６３の表面に近接して設けられた直接描画ヘ
ッド６４のペースト吐出口６４ａから導電ペーストを直
接基板６３上に吐き出すことで回路を形成する方法であ
る（たとえば、加藤，「ハイブリッドＩＣパターン直描
装置」，電子材料，１９８９年５月，ｐｐ．８５〜９２
参照）。この直接描画方法は、スクリーン印刷等の印刷
方法と違って製版が不要なため、試行錯誤の多い用途で
は特にメリットを生かせる利点がある。又、工程が少な
いため製造コストを低減できるという利点もある。In this direct drawing method, as shown in FIG. 8, a work, that is, a substrate 6 is placed on an XY table 62 movably provided in an XY direction on a fixed base 61.
3 is attached and CAD (computer aided)
The position of the XY table 62 is controlled by the conductive pattern data created on the substrate 63 to move the substrate 63, and the conductive paste is discharged from the paste discharge port 64a of the direct drawing head 64 provided near the surface of the substrate 63. Is directly discharged onto the substrate 63 to form a circuit (for example, Kato, “Hybrid IC pattern direct writing device”, Electronic Materials, May 1989, pp.85-92).
reference). Unlike the printing method such as screen printing, this direct drawing method does not require plate making, and therefore has an advantage of being able to take advantage of the advantage particularly in applications in which trial and error are frequent. Further, there is an advantage that the manufacturing cost can be reduced because the number of steps is small.

【０００４】一方、厚膜回路は平面の基板上に形成され
るだけでなく、非平面の基材上に厚膜回路を形成する必
要が生じる場合もある。たとえば、特開昭５８−６０７
７０号公報に開示されているように、電子写真装置の現
像装置において、感光体に近接して回転し現像剤を搬送
する円筒上の現像スリーブの表面に導電性の分散または
分割電極を形成する必要が生じる場合もある。また、特
開昭５８−２２１８７０号公報に開示されているよう
に、現像装置においてトナー担持体の表面に電荷パター
ン形成用の複数の微小電極を形成する場合にも、円筒状
の基材の表面に電極を形成する必要がある。On the other hand, the thick film circuit may not only be formed on a flat substrate, but it may be necessary to form the thick film circuit on a non-planar substrate. For example, JP-A-58-607
As disclosed in Japanese Unexamined Patent Publication No. 70-70, in a developing device of an electrophotographic apparatus, conductive dispersed or divided electrodes are formed on the surface of a cylindrical developing sleeve that rotates in proximity to a photoconductor and conveys a developer. There may be a need. Further, as disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 58-221870, the surface of the cylindrical substrate is also formed when a plurality of fine electrodes for forming a charge pattern are formed on the surface of the toner carrier in the developing device. It is necessary to form an electrode on.

【０００５】[0005]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た直接描画方法を実現するための従来の直接描画装置に
おいては、平面上に厚膜回路を形成することしか考慮さ
れておらず、円筒面上への描画が不可能であった。However, in the conventional direct writing apparatus for realizing the above-mentioned direct writing method, only forming a thick film circuit on a plane is taken into consideration. Drawing was impossible.

【０００６】そこで、本発明は、円筒面上への描画が可
能である直接描画装置を提供することを目的とする。Therefore, an object of the present invention is to provide a direct drawing apparatus capable of drawing on a cylindrical surface.

【０００７】[0007]

【課題を解決するための手段】本発明は、導電ペースト
を直接基材上に吐出することにより該基材上に導電パタ
ーンを形成する直接描画装置において、円筒状の基材を
ワークとして保持するワーク保持部と、前記ワーク保持
部を前記ワークの軸方向に沿って移動させる可動テーブ
ルと、前記ワークを該ワークの軸を回転軸として回転さ
せるモータと、前記導電ペーストを前記ワーク上に吐出
するペースト吐出口を有する描画ヘッドと、前記描画ヘ
ッドにおけるペーストの吐出量を制御するペースト吐出
量制御手段と、前記ワーク上に形成されるべき導電パタ
ーンを設定する導電パターン設定部と、描画条件を設定
する描画条件設定部と、前記導電パターン設定部により
設定された導電パターンと前記描画条件設定部により設
定された描画条件に従って前記モータの回転速度と前記
可動テーブルの移動速度と描画ヘッドからのペーストの
吐出量を制御する描画制御部とを有することを特徴とす
る。The present invention, in a direct drawing apparatus for forming a conductive pattern on a base material by directly discharging a conductive paste onto the base material, holds a cylindrical base material as a work. A work holding unit, a movable table that moves the work holding unit along the axial direction of the work, a motor that rotates the work with the shaft of the work as a rotation axis, and the conductive paste is discharged onto the work. A drawing head having a paste ejection port, a paste ejection amount control means for controlling the ejection amount of paste in the drawing head, a conductive pattern setting unit for setting a conductive pattern to be formed on the work, and a drawing condition setting Drawing condition setting unit, the conductive pattern set by the conductive pattern setting unit, and the drawing condition set by the drawing condition setting unit Therefore; and a drawing control unit that controls the discharge amount of the paste from the moving speed and the drawing head of the movable table and the rotational speed of the motor.

【０００８】[0008]

【作用】可動テーブルをワークの軸方向に沿って移動さ
せると共に、描画ヘッドから導電ペーストを吐出するこ
とにより、ワークの軸方向に沿った導電パターンが形成
される。また、モータを回転させることによりワークが
回転し、導電パターンの描画開始位置をワークの円周方
向に移動させることができる。また、ワークを回転させ
ながら導電ペーストを吐出することにより、ワークの円
周方向に沿った導電パターンが形成される。これによ
り、円筒状の基材上に任意の導電パターンを形成するこ
とが可能となる。The conductive pattern is formed along the axial direction of the work by moving the movable table along the axial direction of the work and discharging the conductive paste from the drawing head. Further, the work is rotated by rotating the motor, and the drawing start position of the conductive pattern can be moved in the circumferential direction of the work. Further, the conductive pattern is formed along the circumferential direction of the work by discharging the conductive paste while rotating the work. This makes it possible to form an arbitrary conductive pattern on the cylindrical base material.

【０００９】また、曲がり部分を有する導電パターンを
形成する場合には、導電パターンの曲がり部で描画速度
及びペーストの吐出量を制御することにより、曲がり部
分における導電パターンの幅を適正なものとすることが
できる。Further, in the case of forming a conductive pattern having a curved portion, the width of the conductive pattern in the curved portion is made appropriate by controlling the drawing speed and the paste discharge amount at the curved portion of the conductive pattern. be able to.

【００１０】[0010]

【実施例】以下、図面を参照しながら実施例に基づいて
本発明の特徴を具体的に説明する。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The features of the present invention will be specifically described below based on embodiments with reference to the drawings.

【００１１】図１は、本発明の直接描画装置の実施例の
概略斜視図である。FIG. 1 is a schematic perspective view of an embodiment of a direct drawing apparatus of the present invention.

【００１２】固定台部１の上面に、この固定台部１に対
してＸ軸方向に移動可能なＸ軸テーブル２が載置されて
おり、このＸ軸テーブル２の上には、一対のワーク保持
部３，４が固定されており、この一対のワーク保持部
３，４間に、ワーク５が保持される。本実施例では、ワ
ーク５は、表面に厚膜回路が形成される円筒状の基材で
ある。ここでは、ワーク５として、円筒の軸方向の両端
に軸５ａ，５ｂが設けられた両軸付き円筒形状のものを
使用している。An X-axis table 2 which is movable in the X-axis direction with respect to the fixed base 1 is placed on the upper surface of the fixed base 1, and a pair of workpieces are placed on the X-axis table 2. The holding parts 3 and 4 are fixed, and the work 5 is held between the pair of work holding parts 3 and 4. In this embodiment, the work 5 is a cylindrical base material having a thick film circuit formed on its surface. Here, as the work 5, a cylindrical work with both shafts in which shafts 5a and 5b are provided at both ends in the axial direction of the cylinder is used.

【００１３】図１において、右側に位置する一方のワー
ク保持部３は、ワーク５の一方の軸５ａの端部を外側か
ら挟持するコレットチャック６と、ワーク５の軸方向の
長さの相違を吸収するためのコレットスペーサ７を有す
るチャッキング軸８を備えている。このチャッキング軸
８は、Ｘ軸テーブル２に固定されたチャッキングブロッ
ク９により回転自在に支持されている。チャッキング軸
８は、カップリング１０を介してモータ１１に連結され
ている。このモータ１１としては、たとえば、パルス駆
動されるハーモニックギヤードモータが使用される。In FIG. 1, the one work holding portion 3 located on the right side is different from the collet chuck 6 for holding the end portion of one shaft 5a of the work 5 from the outside, and the difference in the axial length of the work 5. A chucking shaft 8 having a collet spacer 7 for absorbing is provided. The chucking shaft 8 is rotatably supported by a chucking block 9 fixed to the X-axis table 2. The chucking shaft 8 is connected to the motor 11 via a coupling 10. As the motor 11, for example, a pulse-driven harmonic geared motor is used.

【００１４】また、図１において左側に位置する他方の
ワーク保持部４は、ワーク５の他方の軸５ｂの端部の軸
芯を押圧するセンターホルダー１２とこのセンターホル
ダー１２が取り付けられた軸を回転自在に支持するセン
ターホルダーブロック１３とを備えている。このワーク
保持部４は、図示しない摺動機構により、Ｘ軸テーブル
２上をＸ軸方向に移動可能となっている。但し、直接描
画装置の動作時においては、ワーク保持部４は、図示し
ないストッパ機構により、ワーク５の軸方向の長さに応
じた位置に固定される。The other work holding portion 4 located on the left side in FIG. 1 includes a center holder 12 for pressing the shaft center of the end of the other shaft 5b of the work 5 and a shaft to which the center holder 12 is attached. It is provided with a center holder block 13 which is rotatably supported. The work holding unit 4 is movable in the X axis direction on the X axis table 2 by a sliding mechanism (not shown). However, during operation of the direct drawing apparatus, the work holding unit 4 is fixed to a position corresponding to the axial length of the work 5 by a stopper mechanism (not shown).

【００１５】また、固定台部１には、描画ヘッド支持装
置１４が固定されており、この描画ヘッド支持装置１４
には、昇降部材１５が上下方向（Ｚ軸方向）に移動可能
に設けられており、この昇降部材１５に直接描画ヘッド
１６が設けられている。この直接描画ヘッド１６は、導
電ペーストを収納する筒状体１６ａと、ワーク５の表面
に対して導電ペーストを吐出するためのペースト吐出口
１６ｂとを備えており、筒状体１６ａに対して圧縮空気
源（図示せず）からの圧縮空気をエアパイプ１６ｃを介
して加えることにより、ペースト吐出口１６ｂから導電
ペーストを吐出するようになっている。A drawing head supporting device 14 is fixed to the fixed base portion 1, and the drawing head supporting device 14 is fixed.
An elevating member 15 is provided to be movable in the vertical direction (Z-axis direction), and a drawing head 16 is directly provided on the elevating member 15. The direct drawing head 16 is provided with a cylindrical body 16a for accommodating the conductive paste and a paste ejection port 16b for ejecting the conductive paste onto the surface of the work 5, and compresses the cylindrical body 16a. By applying compressed air from an air source (not shown) through the air pipe 16c, the conductive paste is discharged from the paste discharge port 16b.

【００１６】図２は、上記したＸ軸テーブル２の位置
（Ｘ軸方向位置）、チャッキング軸８の回転位置（θ軸
方向位置）、描画ヘッド１６のワークに対する位置（Ｚ
軸方向位置）、及び描画ヘッド１６においてペーストの
吐出量を制御するための制御系を示すブロック図であ
る。FIG. 2 shows the position of the X-axis table 2 (position in the X-axis direction), the rotational position of the chucking shaft 8 (position in the θ-axis direction), and the position of the drawing head 16 with respect to the workpiece (Z).
FIG. 3 is a block diagram showing a control system for controlling the axial position) and the paste ejection amount in the drawing head 16.

【００１７】図１に示すＸ軸テーブル２には、固定台部
１に対してＸ軸テーブル２をＸ軸方向に移動させるため
のＸ軸駆動装置４１（図１では図示せず）が設けられて
いる。Ｘ軸駆動装置４１には、パルスモータ（図示せ
ず）が内蔵されており、印加されたパルスの数に応じた
距離だけＸ軸テーブル２をＸ軸方向に移動させる。モー
タ１１は、チャッキング軸８の回転位置を制御するθ軸
駆動装置４２に含まれている。また、描画ヘッド１６
は、ワーク５の軸に対して垂直方向に移動可能に設けら
れた昇降部材１５に取り付けられており、描画ヘッド１
６の位置がＺ軸駆動装置４３により制御される。更に、
描画ヘッド１６から吐出するペーストの量を制御するペ
ースト吐出制御装置４４が設けられている。The X-axis table 2 shown in FIG. 1 is provided with an X-axis drive device 41 (not shown in FIG. 1) for moving the X-axis table 2 in the X-axis direction with respect to the fixed base 1. ing. The X-axis driving device 41 has a pulse motor (not shown) built therein, and moves the X-axis table 2 in the X-axis direction by a distance corresponding to the number of applied pulses. The motor 11 is included in the θ-axis drive device 42 that controls the rotational position of the chucking shaft 8. In addition, the drawing head 16
Is attached to an elevating member 15 provided so as to be movable in the direction perpendicular to the axis of the work 5, and the drawing head 1
The position of 6 is controlled by the Z-axis drive device 43. Furthermore,
A paste ejection control device 44 for controlling the amount of paste ejected from the drawing head 16 is provided.

【００１８】上記Ｘ軸駆動装置４１、θ軸駆動装置４
２、Ｚ軸駆動装置４３及びペースト吐出制御装置４４
は、制御装置４５に接続されており、それぞれ周知の数
値制御技術によって制御される。また、制御装置４５に
は、各種の描画条件を入力するための入力装置４６、こ
の入力装置４６から入力されたデータを確認したり直接
描画装置の動作状態を表示したりするための表示装置４
７、入力装置４６から入力された描画条件やワーク５上
に描画すべき導電パターンを記憶する記憶装置４８が接
続されている。描画すべき導電パターンは、ＣＡＤ装置
４９により生成され、記憶装置４８に記憶される。The X-axis driving device 41 and the θ-axis driving device 4
2. Z-axis drive device 43 and paste discharge control device 44
Are connected to the control device 45 and are controlled by known numerical control techniques. Further, the control device 45 has an input device 46 for inputting various drawing conditions, and a display device 4 for confirming data input from the input device 46 and for directly displaying an operating state of the drawing device.
7. A storage device 48 for storing the drawing conditions input from the input device 46 and the conductive pattern to be drawn on the work 5 is connected. The conductive pattern to be drawn is generated by the CAD device 49 and stored in the storage device 48.

【００１９】図３（ａ），（ｂ）及び（ｃ）は、本発明
の直接描画装置によって製造されるロール５１の一例を
示す正面図、側面図及び要部拡大断面図である。このロ
ール５１は、図１、図２におけるワーク５に対応してい
る。3 (a), 3 (b) and 3 (c) are a front view, a side view and an enlarged sectional view of an essential part showing an example of the roll 51 manufactured by the direct drawing apparatus of the present invention. The roll 51 corresponds to the work 5 in FIGS. 1 and 2.

【００２０】図中の符号５１ａは、導電ペーストの硬化
のための熱処理に対して充分な熱耐性を有する樹脂、た
とえば、無機系の材料を含有させたフェノール樹脂等か
らなる円筒状基材であり、たとえば、直径２５ｍｍ，長
さ４００ｍｍである。この円筒状基材５１ａの表面上に
導電ペーストの厚層形成により厚膜層５１ｂが形成され
る。この厚膜層５１ｂは、円周方向の幅１００μｍ、厚
さ５０μｍの軸方向に伸延する導電性ストライプを、円
筒形状基材５１ａ上に角度１°毎に円周上に３６０本形
成することにより構成されている。厚膜層を形成するた
めの厚膜材料としては、導電ペースト、銀ベースエポキ
シバインダー等を使用することができる。複数の導電性
ストライプは１本置きにその一端側が共通に接続され
る。また、残った複数の導電性ストライプの他端側も共
通に接続される。図３（ｄ）は、円筒形状基材５１ａ上
に厚膜層５１ｂにより形成される導電パターンを平面上
に展開して模式的に示したものである。一方の導電性ス
トライプの組からは端子ｔ１が導出され、他方の導電性
ストライプの組からは端子ｔ２が導出される。Reference numeral 51a in the figure denotes a cylindrical base material made of a resin having sufficient heat resistance to a heat treatment for hardening the conductive paste, for example, a phenol resin containing an inorganic material. For example, the diameter is 25 mm and the length is 400 mm. A thick film layer 51b is formed by forming a thick layer of conductive paste on the surface of the cylindrical base material 51a. The thick film layer 51b is formed by forming 360 axially extending conductive stripes having a width of 100 μm in the circumferential direction and a thickness of 50 μm on the cylindrical substrate 51a at an angle of 1 ° on the circumference. It is configured. As the thick film material for forming the thick film layer, a conductive paste, a silver-based epoxy binder, or the like can be used. Every other one of the plurality of conductive stripes, one end side thereof is commonly connected. The other ends of the remaining conductive stripes are also commonly connected. FIG. 3D schematically shows a conductive pattern formed by the thick film layer 51b on the cylindrical base material 51a, developed on a plane. The terminal t1 is derived from one conductive stripe set, and the terminal t2 is derived from the other conductive stripe set.

【００２１】円筒状基材５１ａの両端には、軸５ａ，５
ｂが設けられており、両方の軸５ａ，５ｂの端部の軸芯
には、円錐状の凹部５２ａ，５２ｂが設けられている。The shafts 5a, 5 are provided at both ends of the cylindrical base member 51a.
b is provided, and conical recesses 52a and 52b are provided on the shaft cores at the ends of both shafts 5a and 5b.

【００２２】上述したロール５１は、たとえば、複写機
の現像装置の現像ロールとして使用されるものであり、
たとえば、端子ｔ１と端子ｔ２との間に電位差を与え
て、ロール５１の円周方向に電位差を発生させたり、或
いは、端子ｔ１，ｔ２に同電位を与えて、先に述べた特
開昭５８−６０７７０号公報に記載されているような導
電性分割電極を有する現像ロールとして使用される。The above-mentioned roll 51 is used as, for example, a developing roll of a developing device of a copying machine,
For example, by applying a potential difference between the terminals t1 and t2 to generate a potential difference in the circumferential direction of the roll 51, or by applying the same potential to the terminals t1 and t2, the above-mentioned JP-A-58 is used. It is used as a developing roll having a conductive split electrode as described in JP-A-60770.

【００２３】次に、上述した直接描画装置によるロール
５１の製造方法を説明する。Next, a method of manufacturing the roll 51 by the above-mentioned direct drawing apparatus will be described.

【００２４】本実施例においては、ロールの製造は基本
的には、以下の五つの手順に従って行われる。In this embodiment, the roll is basically manufactured according to the following five procedures.

【００２５】（１）原点復帰 （２）描画条件入力 （３）ワーク取り付け （４）導電パターン描画 （５）ワーク取り外し 以下、各手順について説明する。(1) Return to origin (2) Input of drawing conditions (3) Work attachment (4) Conductive pattern drawing (5) Work removal Each procedure will be described below.

【００２６】（１）原点復帰 図２に示す入力装置４６から原点復帰を指示すると、制
御装置４５によりＸ軸駆動装置４１、θ軸駆動装置４２
及びＺ軸駆動装置４３が制御され、Ｘ軸テーブル２、チ
ャッキング軸８及び描画ヘッド１６の位置が基準位置に
設定される。また、ペースト吐出制御装置４４は、導電
ペーストが描画ヘッド１６から吐出されないように制御
される。(1) Return to origin When an instruction to return to origin is given from the input device 46 shown in FIG. 2, the controller 45 causes the X-axis drive device 41 and the θ-axis drive device 42.
The Z-axis drive device 43 is controlled, and the positions of the X-axis table 2, the chucking shaft 8 and the drawing head 16 are set to the reference positions. Further, the paste discharge control device 44 is controlled so that the conductive paste is not discharged from the drawing head 16.

【００２７】（２）描画条件入力 入力装置４６から、描画速度、ワーク５と描画ヘッド１
６のペースト吐出口１６ａとの間隔等の描画条件を入力
すると、これらの描画条件は、たとえば、記憶装置４８
に記憶される。また、描画すべきパターンは、ＣＡＤ装
置４９により生成され、記憶装置４８に記憶される。(2) Drawing condition input From the input device 46, the drawing speed, the work 5 and the drawing head 1
When the drawing conditions such as the distance from the paste ejection port 16a of No. 6 are input, these drawing conditions are stored in the storage device 48, for example.
Memorized in. The pattern to be drawn is generated by the CAD device 49 and stored in the storage device 48.

【００２８】（３）ワーク取り付け ワーク５を直接描画装置の一対のワーク保持部３，４間
に装着する。本実施例においては、ワーク５の一方の軸
５ａをチャッキング方式で固定し、他方の軸５ｂをセン
タ保持方式で固定している。(3) Work Attachment The work 5 is mounted between the pair of work holding portions 3 and 4 of the direct drawing apparatus. In this embodiment, one shaft 5a of the work 5 is fixed by a chucking method and the other shaft 5b is fixed by a center holding method.

【００２９】ワーク５の装着に際しては、センタ保持方
式の保持部４のストッパ（図示せず）を解除してＸ軸方
向に移動可能とし、保持部４を図１において左方向に移
動させる。これにより、保持部４のセンターホルダー１
２の先端と、保持部３のコレットチャック６との間の間
隔が広がり、ワーク５の軸５ｂ，５ａをセンターホルダ
ー１２とコレットチャック６との間に配置することが可
能となる。When mounting the work 5, the stopper (not shown) of the holding unit 4 of the center holding system is released to make it movable in the X-axis direction, and the holding unit 4 is moved leftward in FIG. Thereby, the center holder 1 of the holding portion 4
The distance between the tip of 2 and the collet chuck 6 of the holding portion 3 is widened, and the shafts 5b and 5a of the work 5 can be arranged between the center holder 12 and the collet chuck 6.

【００３０】次に、ワーク５の一方の軸５ａを、チャッ
キング方式のワーク保持部３のコレットチャック６に挿
入する。なおこのとき、コレットチャック６は緩めた状
態にあるものとする。これと並行してワーク５の他方の
軸５ｂをワーク保持部３，４の軸上に位置させ、センタ
保持方式の保持部４を内側、すなわち、ワーク５側に移
動させ、センターホルダ１２の先端をワーク５の他方の
軸５ｂの中心に当接させる。更に保持部４を内側に移動
させると、センターホルダ１２の先端からワーク５の他
方の軸５ｂの端部に対し押圧力が加わる。センターホル
ダ１２が移動限界に達すると、図示しないストッパを固
定状態とし、保持部４の位置を固定する。また、チャッ
キング方式のワーク保持部３のコレットチャック６を締
めてワーク５の一方の軸５ａの端部を固定する。これに
より、ワーク５の両方の軸５ａ，５ｂの端部は一対のワ
ーク保持部３，４により強固に固定されることになる。Next, one shaft 5a of the work 5 is inserted into the collet chuck 6 of the chucking work holding portion 3. At this time, the collet chuck 6 is assumed to be in a loosened state. In parallel with this, the other shaft 5b of the work 5 is positioned on the shafts of the work holding parts 3 and 4, and the holding part 4 of the center holding system is moved to the inside, that is, the work 5 side, and the tip of the center holder 12 is moved. Is brought into contact with the center of the other shaft 5b of the work 5. When the holding part 4 is further moved inward, a pressing force is applied from the tip of the center holder 12 to the end of the other shaft 5b of the work 5. When the center holder 12 reaches the movement limit, the stopper (not shown) is fixed and the position of the holding portion 4 is fixed. Further, the collet chuck 6 of the chucking type work holding part 3 is tightened to fix one end of the shaft 5a of the work 5. As a result, the ends of both shafts 5a and 5b of the work 5 are firmly fixed by the pair of work holding portions 3 and 4.

【００３１】（４）描画 入力装置４６から描画開始を指示すると、先に入力され
た描画条件及び描画パターンが記憶装置４８から読み出
され、これらの情報に基づいて描画が開始される。(4) When the drawing start is instructed from the drawing input device 46, the drawing condition and the drawing pattern inputted previously are read from the storage device 48, and the drawing is started based on these information.

【００３２】先ず、制御装置４５によりＺ軸駆動装置４
３が制御され、描画ヘッド１６が原点よりワーク５側に
移動し、描画ヘッド１６のペースト吐出口１６ａとワー
ク５間の距離を確保する。そして、次に、制御装置４５
によりＸ軸駆動装置４１が制御されると共にペースト吐
出制御装置４４が制御され、Ｘ軸テーブル２が＋側Ｘ軸
方向へ移動を開始すると共に描画ヘッド１６からペース
トの吐出を開始する。これにより、ワーク５上に＋側Ｘ
軸方向への描画が開始される。すなわち、図３（ａ）に
示される、１本の厚膜層５１ｂの描画が開始される。Ｘ
方向の描画（１本の厚膜層５１ｂの形成）が終わると、
ペーストの吐出が停止され、制御装置４５によりθ軸駆
動装置４２が制御され、チャッキング軸８が回転し、所
定の設定角度点に移動する。たとえば、本実施例におい
ては、１°だけ回転する。First, the controller 45 controls the Z-axis drive unit 4
3 is controlled, the drawing head 16 moves to the work 5 side from the origin, and the distance between the paste discharge port 16a of the drawing head 16 and the work 5 is secured. Then, next, the control device 45
The X-axis drive device 41 and the paste ejection control device 44 are controlled by the control so that the X-axis table 2 starts moving in the + side X-axis direction and the drawing head 16 starts ejecting paste. As a result, the positive X on the work 5.
Drawing in the axial direction starts. That is, drawing of one thick film layer 51b shown in FIG. 3A is started. X
When drawing in the direction (formation of one thick film layer 51b) is completed,
The discharging of the paste is stopped, the θ-axis drive device 42 is controlled by the control device 45, the chucking shaft 8 rotates, and the chucking shaft 8 moves to a predetermined set angle point. For example, in this embodiment, it rotates by 1 °.

【００３３】このθ軸方向の回転に際して、本実施例に
おいては、モータ１１としてハーモニックドライブモー
タとバックラッシュが非常に小さいカップリングを使用
することにより、θ軸を高精度で、たとえば、位置決め
精度±０．０５°で制御することができる。In this embodiment, when rotating in the θ-axis direction, a harmonic drive motor and a coupling with a very small backlash are used as the motor 11 in the present embodiment, so that the θ-axis can be accurately positioned, for example, the positioning accuracy ±. It can be controlled at 0.05 °.

【００３４】次に、今度はＸ軸テーブル２が−側Ｘ軸方
向へ移動を開始すると共に描画ヘッド１６からペースト
の吐出が開始され、２本目の厚膜層５１ｂが描画され
る。以下同様にして各厚膜層５１ｂが形成される。３６
０本の厚膜層５１ｂの形成を終えると、今度は各厚膜層
５１ｂの一方の端部に描画ヘッド１６が位置するように
Ｘ軸テーブル２の位置が制御され、次いで、描画ヘッド
１６からペーストの吐出を開始しながらチャッキング軸
８を回転させると、ワーク５上に円周方向の厚膜層５１
ｂが形成され、軸方向に形成された多数の厚膜層５１ｂ
が１本置きに共通に接続される。この作業がワーク５の
両端で行われたのち、描画ヘッド１６は原点に戻り、作
業を完了する。Next, this time, the X-axis table 2 starts to move in the negative X-axis direction, the discharge of the paste is started from the drawing head 16, and the second thick film layer 51b is drawn. Thereafter, each thick film layer 51b is formed in the same manner. 36
When the formation of the zero thick film layers 51b is completed, the position of the X-axis table 2 is controlled so that the drawing head 16 is positioned at one end of each thick film layer 51b, and then the drawing head 16 When the chucking shaft 8 is rotated while the discharge of the paste is started, the thick film layer 51 in the circumferential direction is formed on the work 5.
b, a large number of thick film layers 51b formed in the axial direction
Are commonly connected to every other. After this work is performed on both ends of the work 5, the drawing head 16 returns to the origin and the work is completed.

【００３５】上述したように、描画条件及び描画パター
ンは、予め、記憶装置４８に記憶させておくことによ
り、描画動作は自動的に行われ、図３に示すような厚膜
回路を製作することができる。As described above, the drawing condition and the drawing pattern are stored in the storage device 48 in advance, so that the drawing operation is automatically performed and a thick film circuit as shown in FIG. 3 is manufactured. You can

【００３６】（５）ワーク取り外し 描画終了後、保持部４のストッパ（図示せず）を解除状
態とし、センターホルダーブロック１３をワーク５から
離れる方向に移動させ、保持部４のコレットチャックを
緩めることにより、一対の保持部３，４からワークを取
り外すことができる。(5) Workpiece removal After the drawing is completed, the stopper (not shown) of the holding unit 4 is released, the center holder block 13 is moved in the direction away from the work 5, and the collet chuck of the holding unit 4 is loosened. Thus, the work can be removed from the pair of holding portions 3 and 4.

【００３７】上述の（１）〜（５）の手順により直接描
画装置における処理は終了する。The processing in the direct drawing device is completed by the above steps (1) to (5).

【００３８】次に、ペーストに含まれているエポキシを
硬化させるためにペーストの熱処理を行い、検査を経
て、ロール製造を完了する。Next, the paste is heat-treated in order to cure the epoxy contained in the paste, and after inspection, the roll manufacturing is completed.

【００３９】ところで、円筒状基材の表面に導電パター
ンを形成するに際し、導電パターンの形状によっては、
導電パターンを正確に形成できない場合がある。たとえ
ば、いま図４に示すような円筒状基材５３ａの表面上
に、円周方向に９０度だけ位置が異なる二つの水平導電
パターンＰ１，Ｐ２が、４５度に傾斜した導電パターン
Ｐ３で連結された導電パターンを有するロール５３を製
造する場合を例に挙げて説明する。When forming a conductive pattern on the surface of a cylindrical substrate, depending on the shape of the conductive pattern,
The conductive pattern may not be formed accurately. For example, two horizontal conductive patterns P1 and P2, which are different in position by 90 degrees in the circumferential direction, are connected by a conductive pattern P3 inclined at 45 degrees on the surface of a cylindrical base material 53a as shown in FIG. The case of manufacturing the roll 53 having the conductive pattern will be described as an example.

【００４０】上述したように、円筒状の基板の上に導電
パターンを形成するに際しては、図１に示すワーク５
を、θ軸方向に回転させ、また、Ｘ軸方向に移動させる
ことにより、任意の形状の導電パターンを形成すること
ができる。ところが、導電パターンの幅が１００μｍ程
度の細さになると、直線的に描画する場合には問題なく
ても、描画方向を変更する場合には、導電パターンの曲
がり部分で、導電パターンの幅が基準の幅よりも狭くな
り、この部分で断線を引き起こす恐れがある。As described above, when the conductive pattern is formed on the cylindrical substrate, the work 5 shown in FIG. 1 is used.
Can be rotated in the θ-axis direction and moved in the X-axis direction to form a conductive pattern having an arbitrary shape. However, when the width of the conductive pattern becomes as thin as about 100 μm, even if there is no problem in the case of linear drawing, when the drawing direction is changed, the width of the conductive pattern is the standard at the curved portion of the conductive pattern. The width is narrower than the width of, and there is a risk of breaking the wire at this part.

【００４１】そこで、本実施例においては、導電パター
ンの曲がり部分で描画ヘッド１６からペーストの吐出量
と描画ヘッド１６のＸ軸及びθ軸の移動速度を制御し、
導電パターンの曲がり部分においても充分な幅の導電パ
ターンが形成されるように直接描画装置を制御してい
る。Therefore, in this embodiment, the discharge amount of the paste from the drawing head 16 and the moving speed of the drawing head 16 on the X-axis and the θ-axis are controlled at the curved portion of the conductive pattern.
The direct drawing device is controlled so that a conductive pattern having a sufficient width is formed even in a curved portion of the conductive pattern.

【００４２】図５は、図４に示すパターンＰ１，Ｐ２，
Ｐ３からなる折り曲がった導電パターンを形成する手順
を示す説明図である。先に説明したように、描画パター
ン自体は、予め記憶装置４８に記憶されており、この描
画パターンに従って、制御装置４５により、Ｘ軸駆動装
置４１、θ軸駆動装置４２、及びペースト吐出制御装置
４４が制御されることにより、所定の形状の導電パター
ンが形成される。なお、ここでは、θ軸の回転角度は、
０．５度を「１」とする数値で与えられるものとする。
また、Ｘ軸の移動量は、ｍｍ単位の数値で与えられる。FIG. 5 shows patterns P1, P2 shown in FIG.
It is explanatory drawing which shows the procedure which forms the bent conductive pattern which consists of P3. As described above, the drawing pattern itself is stored in the storage device 48 in advance, and the X-axis driving device 41, the θ-axis driving device 42, and the paste ejection control device 44 are controlled by the control device 45 according to the drawing pattern. Is controlled to form a conductive pattern having a predetermined shape. Note that here, the rotation angle of the θ axis is
It shall be given as a value with 0.5 degree as “1”.
The X-axis movement amount is given as a numerical value in mm.

【００４３】図６（ａ）は、描画開始の導電パターンを
示す。描画開始に際しては、ペーストの吐出を開始して
から、ワーク５の移動を開始させるまでの時間（これを
描画開始時間と呼ぶ）を変えることにより、導電パター
ンの端部の形状を制御することができる。たとえば、こ
の描画開始時間は２〜２０ｍｓとされる。Ｘ軸テーブル
２をＸ軸方向に移動させながら描画ヘッド１６から導電
ペーストを吐出させることにより、同図（ｂ）に示すよ
うに、Ｘ軸方向に導電パターンＰ１が形成される。たと
えば、導電ペーストとして銀エポキシを使用した場合、
このときのペースト吐出用空気圧は３８００〜５８００
ｇ／ｃｍ³ とする。また、描画速度、すなわち、ワーク
５の表面に対する描画ヘッド１６の相対速度は、１０〜
５０ｍｍ／ｓ、望ましくは、１０〜２０ｍｍ／ｓとす
る。指定された距離だけＸ軸テーブル２がＸ軸方向に移
動すると、Ｘ軸テーブル２の移動が停止され、ペースト
の吐出も停止される。これにより、同図（ｃ）に示すよ
うな、所定長の水平部分の導電パターンＰ１が形成され
る。Ｘ軸テーブル２の移動が停止されてから、ペースト
の吐出が停止されるまでの時間は描画終了時間と呼ば
れ、本実施例では、２０〜１００ｍｓ、望ましくは２０
〜３０ｍｓとしている。次に、Ｘ軸テーブル２をＸ軸方
向に移動させる同時に、ワーク５をθ軸方向に回転させ
ることにより、同図（ｄ），（ｅ）に示すように傾斜方
向への導電パターンの形成が開始される。いま、図４に
示すような、θ軸方向に４５度方向に伸びる傾斜導電パ
ターンＰ３を形成する場合には、θ軸の制御値は「９
０」となる。なお、この傾斜導電パターンＰ３は、ロー
ル５３の表面に軸方向に沿って形成された導電パターン
に対して４５度傾斜している。いま、ロール５３の径が
２５ｍｍであるとすると、Ｘ軸の制御値は、「１９．６
３（＝２５π／（３６０／９０））」となる。指定され
た距離だけＸ軸テーブル２がＸ軸方向に移動し、且つ、
指定された角度だけワーク５が回転すると、Ｘ軸テーブ
ル２の移動及びワーク５の回転が停止し、同図（ｆ）に
示すような、所定長の傾斜部分の導電パターンが形成さ
れる。FIG. 6A shows a conductive pattern at the start of drawing. At the start of drawing, the shape of the end of the conductive pattern can be controlled by changing the time from the start of discharging the paste to the start of movement of the work 5 (this is called drawing start time). it can. For example, this drawing start time is set to 2 to 20 ms. By discharging the conductive paste from the drawing head 16 while moving the X-axis table 2 in the X-axis direction, a conductive pattern P1 is formed in the X-axis direction as shown in FIG. For example, when using silver epoxy as the conductive paste,
The air pressure for discharging the paste at this time is 3800 to 5800.
g / cm ³ . Further, the drawing speed, that is, the relative speed of the drawing head 16 with respect to the surface of the work 5 is 10 to 10.
50 mm / s, and preferably 10 to 20 mm / s. When the X-axis table 2 moves in the X-axis direction by the designated distance, the movement of the X-axis table 2 is stopped and the paste discharge is stopped. As a result, a conductive pattern P1 of a horizontal portion having a predetermined length is formed as shown in FIG. The time from when the movement of the X-axis table 2 is stopped to when the discharge of the paste is stopped is called a drawing end time, and is 20 to 100 ms, preferably 20 in this embodiment.
-30 ms. Next, the X-axis table 2 is moved in the X-axis direction, and at the same time, the work 5 is rotated in the θ-axis direction to form a conductive pattern in the tilt direction as shown in FIGS. Be started. Now, when forming the inclined conductive pattern P3 extending in the direction of 45 degrees in the θ axis direction as shown in FIG. 4, the control value of the θ axis is “9.
It becomes "0". The inclined conductive pattern P3 is inclined 45 degrees with respect to the conductive pattern formed on the surface of the roll 53 along the axial direction. Now, assuming that the diameter of the roll 53 is 25 mm, the control value of the X axis is "19.6.
3 (= 25π / (360/90)) ”. The X-axis table 2 moves in the X-axis direction by the designated distance, and
When the work 5 is rotated by the designated angle, the movement of the X-axis table 2 and the rotation of the work 5 are stopped, and a conductive pattern of an inclined portion having a predetermined length is formed as shown in FIG.

【００４４】次に、Ｘ軸テーブル２のみを所定距離移動
させることにより、同図（ｇ），（ｈ），（ｉ）に示す
ような、水平部分の導電パターンが形成される。Next, by moving only the X-axis table 2 by a predetermined distance, a conductive pattern of a horizontal portion as shown in FIGS. 9 (g), (h) and (i) is formed.

【００４５】ここで、本実施例においては、導電パター
ンの折り曲げ部分において描画速度を制御することによ
り、導電パターンの折り曲げ部分が細くなるのを防止す
るようにしている。水平部分の導電パターンＰ１と傾斜
導電パターンＰ３との接続部分、すなわち、折り曲げ部
分を例に挙げて説明すると、この折り曲げ部分におい
て、図７に示すように、導電パターンの描画速度を徐々
に変化させている。すなわち、導電パターンＰ１の大部
分の範囲においては描画速度は一定であるが、描画ヘッ
ドが折り曲げ部分に近づくと（時点Ｔ１）、描画速度を
徐々に遅くする。そして、一旦時点Ｔ２で描画速度を０
にしたのち、今度は描画速度を徐々に早くしながら傾斜
導電パターンＰ３の形成を開始し、描画ヘッドが折り曲
げ部分から離れると（時点Ｔ３）、描画速度を一定にす
る。これにより、曲げ部分においては、描画速度が遅く
なり、単位描画長さ当たりの導電ペーストの供給量が増
加するため、曲げ部分には充分な量の導電ペーストが供
給され、折り曲げ部分でパターンが細くなったり断線し
たりするのを防止することができる。Here, in this embodiment, the drawing speed is controlled in the bent portion of the conductive pattern to prevent the bent portion of the conductive pattern from becoming thin. The connection portion between the horizontal conductive pattern P1 and the inclined conductive pattern P3, that is, the bent portion will be described as an example. In the bent portion, the drawing speed of the conductive pattern is gradually changed as shown in FIG. ing. That is, the drawing speed is constant in most of the conductive pattern P1, but when the drawing head approaches the bent portion (time T1), the drawing speed is gradually decreased. Then, once at time T2, the drawing speed is set to 0.
After that, the formation of the inclined conductive pattern P3 is started while gradually increasing the drawing speed, and when the drawing head is separated from the bent portion (time T3), the drawing speed is kept constant. As a result, the drawing speed becomes slower in the bent portion, and the supply amount of the conductive paste per unit drawing length increases, so that a sufficient amount of the conductive paste is supplied in the bent portion and the pattern becomes thin at the bent portion. It is possible to prevent the wire from breaking or breaking.

【００４６】上述した描画装置においては、Ｘ方向の描
画速度は、Ｘ軸駆動装置４１に設けられたパルスモータ
に印加される単位時間当たりのパルスの数によって一義
的に決定される。θ方向の角速度も同様にモータ１１に
印加される単位時間当たりのパルスの数によって決定さ
れる。ところが、ワークの表面におけるθ方向の描画速
度は、単位時間当たりのパルスの数が同じであっても、
ワークの直径によって異なってくる。また、斜め方向に
描画する場合には、Ｘ方向の描画速度とθ方向の描画速
度との合成ベクトルになるため、導電パターンの傾斜角
度によっても描画速度は変わってくる。In the drawing device described above, the drawing speed in the X direction is uniquely determined by the number of pulses per unit time applied to the pulse motor provided in the X-axis drive device 41. Similarly, the angular velocity in the θ direction is determined by the number of pulses applied to the motor 11 per unit time. However, the drawing speed in the θ direction on the surface of the work is the same even if the number of pulses per unit time is the same.
It depends on the diameter of the work. Further, in the case of drawing in the oblique direction, the drawing speed changes depending on the inclination angle of the conductive pattern because it is a composite vector of the drawing speed in the X direction and the drawing speed in the θ direction.

【００４７】そこで本実施例においては、制御装置４５
において、ワークの直径、導電パターンの傾斜角度等を
パラメータとして、モータ１１に印加される単位時間当
たりのパルスの数を制御することにより、ワークの直
径、導電パターンの傾斜角度に拘わらず、折り曲げ部分
以外では描画速度が一定になるようにしている。すなわ
ち、ワークの直径が大となるほどモータ１１に印加され
る単位時間当たりのパルスの数を少なくして描画速度が
一定になるようにし、また、導電パターンの傾斜角度が
小さくなるほど単位時間当たりのパルスの数を少なくし
て描画速度が一定になるようにしている。これにより、
常に一定幅の導電パターンを形成することができる。Therefore, in the present embodiment, the control device 45
In the above, by controlling the number of pulses applied to the motor 11 per unit time by using the diameter of the work, the inclination angle of the conductive pattern, and the like as parameters, the bent portion is irrespective of the diameter of the work and the inclination angle of the conductive pattern. Other than that, the drawing speed is kept constant. That is, the larger the diameter of the workpiece, the smaller the number of pulses applied to the motor 11 per unit time so that the drawing speed becomes constant, and the smaller the inclination angle of the conductive pattern, the more pulses per unit time. The number of is reduced so that the drawing speed becomes constant. This allows
It is possible to always form a conductive pattern having a constant width.

【００４８】上述したように、本実施例においては、ワ
ークの直径、導電パターンの傾斜角度に拘わらず基本的
な描画速度が一定となるようにし、更に、曲がり部分を
有する導電パターンを形成するに際し、ペーストの吐出
量、θ軸方向の回転速度、Ｘ軸方向の移動速度を適正に
選択することにより、曲がり部分における導電パターン
の幅を適正なものとすることができる。As described above, in this embodiment, the basic drawing speed is kept constant regardless of the diameter of the work and the inclination angle of the conductive pattern, and further, in forming the conductive pattern having the curved portion. By properly selecting the amount of paste discharged, the rotation speed in the θ-axis direction, and the moving speed in the X-axis direction, the width of the conductive pattern in the curved portion can be made appropriate.

【００４９】上記のような方法にて製造されたロールの
品質を評価した。装置に起因する問題点想定より、断
線，線間接触，線の位置度，線の平行度を確認項目とし
て確認した結果、問題の発生はなかった。The quality of the roll produced by the above method was evaluated. As a result of confirming disconnection, contact between lines, position of line, and parallelism of line from the assumption of problems caused by the device, no problem occurred.

【００５０】[0050]

【発明の効果】以上に説明したように、本発明おいて
は、導電パターンを形成すべき円筒状の基材をワークと
して円周方向に回転させながら直接描画を行うようにし
たので、円筒状の基材上に任意の導電パターンを厚膜に
より容易に形成することができる。これにより、従来困
難であったロールの表面に多数の分割電極を形成する作
業を容易に行うことができ、製造コストの低減を図るこ
とができる。As described above, in the present invention, since the cylindrical base material on which the conductive pattern is to be formed is used as the work and is directly drawn while being rotated in the circumferential direction, the cylindrical shape is obtained. An arbitrary conductive pattern can be easily formed as a thick film on the substrate. As a result, it is possible to easily perform the work of forming a large number of divided electrodes on the surface of the roll, which has been difficult in the past, and it is possible to reduce the manufacturing cost.

【００５１】また、ペーストの吐出量、θ軸方向の回転
速度、Ｘ軸方向の移動速度を適正に選択することによ
り、曲がり部分における導電パターンの幅を適正なもの
とすることができる。Further, by properly selecting the discharge amount of the paste, the rotation speed in the θ-axis direction, and the moving speed in the X-axis direction, the width of the conductive pattern in the bent portion can be made appropriate.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図１】 本発明の直接描画装置の実施例の概略斜視図
である。FIG. 1 is a schematic perspective view of an embodiment of a direct drawing apparatus of the present invention.

【図２】 直接描画装置の制御系を示すブロック図であ
る。FIG. 2 is a block diagram showing a control system of a direct drawing device.

【図３】 本発明の直接描画装置によって製造されるロ
ールの一例を示す正面図、側面図及び要部拡大断面図で
ある。FIG. 3 is a front view, a side view, and an enlarged sectional view of an essential part showing an example of a roll manufactured by the direct drawing apparatus of the present invention.

【図４】 本発明の直接描画装置によって製造されるロ
ールの他の例を示す斜視図である。FIG. 4 is a perspective view showing another example of a roll manufactured by the direct drawing apparatus of the present invention.

【図５】 導電パターンの曲がり部分を示す拡大説明図
である。FIG. 5 is an enlarged explanatory view showing a bent portion of a conductive pattern.

【図６】 曲がり部分を有する導電パターンの形成例を
示す説明図である。FIG. 6 is an explanatory diagram showing an example of forming a conductive pattern having a bent portion.

【図７】 曲がり部分における描画速度の変化を示すグ
ラフである。FIG. 7 is a graph showing a change in drawing speed in a curved portion.

【図８】 従来の直接描画装置の原理的構成を示す概略
斜視図である。FIG. 8 is a schematic perspective view showing a principle configuration of a conventional direct drawing apparatus.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１…固定台部、２…Ｘ軸テーブル、３，４…ワーク保持
部、５…ワーク、５ａ，５ｂ…軸、６…コレットチャッ
ク、７…コレットスペーサ、８…チャッキング軸、９…
チャッキングブロック、１０…カップリング、１１…モ
ータ、１２…センターホルダー、１３…センターホルダ
ーブロック、１４…描画ヘッド支持装置、１５…昇降部
材、１６…直接描画ヘッド、１６ａ…筒状体、１６ｂ…
ペースト吐出口、１６ｃ…エアパイプ、４１…Ｘ軸駆動
装置、４２…θ軸駆動装置、４３…Ｚ軸駆動装置、４４
…ペースト吐出制御装置、４５…制御装置、４６…入力
装置、４７…表示装置、４８…記憶装置、４９…ＣＡＤ
装置、５１，５３…ロール、５１ａ，５３ａ…円筒状基
材、５１ｂ，５３ｂ…厚膜層、５２ａ，５２ｂ…凹部1 ... Fixed base part, 2 ... X-axis table, 3, 4 ... Work holding part, 5 ... Work, 5a, 5b ... Shaft, 6 ... Collet chuck, 7 ... Collet spacer, 8 ... Chucking shaft, 9 ...
Chucking block, 10 ... Coupling, 11 ... Motor, 12 ... Center holder, 13 ... Center holder block, 14 ... Drawing head supporting device, 15 ... Elevating member, 16 ... Direct drawing head, 16a ... Cylindrical body, 16b ...
Paste discharge port, 16c ... Air pipe, 41 ... X-axis drive device, 42 ... θ-axis drive device, 43 ... Z-axis drive device, 44
... paste ejection control device, 45 ... control device, 46 ... input device, 47 ... display device, 48 ... storage device, 49 ... CAD
Device, 51, 53 ... Roll, 51a, 53a ... Cylindrical base material, 51b, 53b ... Thick film layer, 52a, 52b ... Recessed portion

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 導電ペーストを直接基材上に吐出するこ
とにより該基材上に導電パターンを形成する直接描画装
置において、 円筒状の基材をワークとして保持するワーク保持部と、 前記ワーク保持部を前記ワークの軸方向に沿って移動さ
せる可動テーブルと、 前記ワークを該ワークの軸を回転軸として回転させるモ
ータと、 前記導電ペーストを前記ワーク上に吐出するペースト吐
出口を有する描画ヘッドと、 前記描画ヘッドにおけるペーストの吐出量を制御するペ
ースト吐出量制御手段と、 前記ワーク上に形成されるべき導電パターンを設定する
導電パターン設定部と、 描画条件を設定する描画条件設定部と、 前記導電パターン設定部により設定された導電パターン
と前記描画条件設定部により設定された描画条件に従っ
て前記モータの回転速度と前記可動テーブルの移動速度
と前記描画ヘッドからのペーストの吐出量を制御する描
画制御部とを有することを特徴とする直接描画装置。1. In a direct drawing apparatus for forming a conductive pattern on a base material by directly discharging a conductive paste onto the base material, a work holding unit for holding a cylindrical base material as a work, and the work holding unit. A movable table that moves a portion along the axial direction of the work, a motor that rotates the work with the shaft of the work as a rotation axis, and a drawing head having a paste discharge port that discharges the conductive paste onto the work. A paste discharge amount control means for controlling a discharge amount of paste in the drawing head; a conductive pattern setting part for setting a conductive pattern to be formed on the work; a drawing condition setting part for setting a drawing condition; According to the conductive pattern set by the conductive pattern setting unit and the drawing condition set by the drawing condition setting unit, the motor Direct imaging apparatus characterized by rolling and a drawing control unit that controls the speed and the moving speed of the movable table the discharge amount of the paste from the drawing head. 【請求項２】 前記ワーク保持部により保持されるワー
クは、その表面に電極を形成すべきロールであり、前記
導電パターン設定部は、前記ロールの表面に形成すべき
電極のパターンを設定するものである請求項１記載の直
接描画装置。2. The work held by the work holding section is a roll on which an electrode is to be formed, and the conductive pattern setting section sets an electrode pattern to be formed on the surface of the roll. The direct drawing device according to claim 1. 【請求項３】 描画制御部が、導電パターンの曲がり部
付近において、前記モータの回転速度と前記可動テーブ
ルの移動速度と描画ヘッドからのペーストの吐出量の少
なくとも一つを、導電パターンの直線部分とは異なるよ
うに制御するものである請求項１記載の直接描画装置。3. The drawing control unit sets at least one of the rotation speed of the motor, the moving speed of the movable table, and the discharge amount of the paste from the drawing head in the straight line portion of the conductive pattern in the vicinity of the curved portion of the conductive pattern. The direct drawing apparatus according to claim 1, wherein the direct drawing apparatus is controlled so as to be different from.