JPH07321437A - 実装構造 - Google Patents
実装構造Info
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- JPH07321437A JPH07321437A JP11074694A JP11074694A JPH07321437A JP H07321437 A JPH07321437 A JP H07321437A JP 11074694 A JP11074694 A JP 11074694A JP 11074694 A JP11074694 A JP 11074694A JP H07321437 A JPH07321437 A JP H07321437A
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- wiring board
- hole
- printed wiring
- printed
- bga
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0094—Filling or covering plated through-holes or blind plated vias, e.g. for masking or for mechanical reinforcement
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/368—Assembling printed circuits with other printed circuits parallel to each other
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ハンダボールによる実装後の電気的接触・部
品交換時の加熱が容易にできる実装技術を提供する。 【構成】 プリント配線板１の接続パッド１１の中央部
におけるハンダボール２の形成位置に開口するようにス
ルーホール７を設け、その開口部には被膜４ｃの一部に
よりダム４ｄを形成し、このプリント配線板１が実装さ
れるプリント配線板５の接続パッド１０の中央部におけ
るハンダボール２の接続位置に開口するようにスルーホ
ール６を設け、被膜４ａの一部によりダム４ｂを形成
し、複数のハンダボール２のリフロによるプリント配線
板１上への形成、リフロによるプリント配線板１のプリ
ント配線板５への接合をハンダ流出の懸念なく行うとと
もにスルーホール６，７を経由したハンダボール２の電
気的接触や部品交換時の加熱を可能にし実装後の電気的
検査およびハンダボール２の交換を容易にした実装構造
である。
品交換時の加熱が容易にできる実装技術を提供する。 【構成】 プリント配線板１の接続パッド１１の中央部
におけるハンダボール２の形成位置に開口するようにス
ルーホール７を設け、その開口部には被膜４ｃの一部に
よりダム４ｄを形成し、このプリント配線板１が実装さ
れるプリント配線板５の接続パッド１０の中央部におけ
るハンダボール２の接続位置に開口するようにスルーホ
ール６を設け、被膜４ａの一部によりダム４ｂを形成
し、複数のハンダボール２のリフロによるプリント配線
板１上への形成、リフロによるプリント配線板１のプリ
ント配線板５への接合をハンダ流出の懸念なく行うとと
もにスルーホール６，７を経由したハンダボール２の電
気的接触や部品交換時の加熱を可能にし実装後の電気的
検査およびハンダボール２の交換を容易にした実装構造
である。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、実装技術に関し、特
に、表面に電子部品を実装するプリント配線板等に、Ｂ
ＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ、ボール・グリ
ッド・アレイ）タイプの電子部品やプリント配線板等を
搭載する実装技術に適用して有効な技術に関する。
に、表面に電子部品を実装するプリント配線板等に、Ｂ
ＧＡ（Ｂａｌｌ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ、ボール・グリ
ッド・アレイ）タイプの電子部品やプリント配線板等を
搭載する実装技術に適用して有効な技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】たとえば、電子部品等の実装工程では、
当該電子部品における入出力端子数の増加等に伴って、
従来の挿入実装型の実装方法に代えてＢＧＡによる実装
が行われるようになってきている。
当該電子部品における入出力端子数の増加等に伴って、
従来の挿入実装型の実装方法に代えてＢＧＡによる実装
が行われるようになってきている。
【０００３】従来、このようなＢＧＡによる実装技術と
しては、たとえば、パッドのハンダ付け領域内に設けら
れたスルーホールをプリント板の反部品搭載側に印刷さ
れた被膜によって閉塞することにより、ハンダ付け領域
内に設けたスルーホールからの溶融ハンダの流出を防止
するようにした方法（特開平２−２８３０９１号公報参
照）、反部品搭載側の開口するスルーホールの開口部を
閉塞する部材を具備することにより、ハンダの流出を防
止するようにした方法（特開平３−５３５８６号公報参
照）等がある。
しては、たとえば、パッドのハンダ付け領域内に設けら
れたスルーホールをプリント板の反部品搭載側に印刷さ
れた被膜によって閉塞することにより、ハンダ付け領域
内に設けたスルーホールからの溶融ハンダの流出を防止
するようにした方法（特開平２−２８３０９１号公報参
照）、反部品搭載側の開口するスルーホールの開口部を
閉塞する部材を具備することにより、ハンダの流出を防
止するようにした方法（特開平３−５３５８６号公報参
照）等がある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来のプリン
ト配線板は、ハンダの流出のみを考慮したもので、反部
品搭載側のパッドは被膜または部具により絶縁されるた
め、ＢＧＡタイプ電子部品の実装後の電気的接触・部品
の交換時の加熱方法等が考慮されていない。
ト配線板は、ハンダの流出のみを考慮したもので、反部
品搭載側のパッドは被膜または部具により絶縁されるた
め、ＢＧＡタイプ電子部品の実装後の電気的接触・部品
の交換時の加熱方法等が考慮されていない。
【０００５】部品の小形化、多ピン化によりプリント配
線板への実装部品としてＢＧＡ型の電子部品（ＬＳＩパ
ッケージ等）が用いられている。このＢＧＡは、その裏
面にボール状のハンダをアレイ状に並べたものである
が、その接続部がＢＧＡの真下にあるため、実装後の電
気的接触・部品交換時の加熱等が容易に出来ない。
線板への実装部品としてＢＧＡ型の電子部品（ＬＳＩパ
ッケージ等）が用いられている。このＢＧＡは、その裏
面にボール状のハンダをアレイ状に並べたものである
が、その接続部がＢＧＡの真下にあるため、実装後の電
気的接触・部品交換時の加熱等が容易に出来ない。
【０００６】図５は、従来のＢＧＡによる実装構造の一
例を示す断面図である。図５において、１０１はＢＧＡ
型の電子部品（以下、ＢＧＡ）を構成するプリント配線
板、１０２は、ハンダボール、１０４は、印刷される被
膜、１０５は、プリント配線板、１０８は、スルーホー
ル、１０９は、スルーホール、１１０は、接続パッド、
１１１は、接続パッドである。従来のＢＧＡでは、プリ
ント配線板１０１およびプリント配線板１０５の接続パ
ッド１１１，１１０から引き出しライン１１１ａ，引き
出しライン１１０ａを設け、スルーホール１０８および
スルーホール１０９を経由して配線するため、スルーホ
ール１０８およびスルーホール１０９の開口部からハン
ダボール１０２の位置が逸れた状態となり、実装後の電
気的接触・部品交換時の加熱が容易にできない等の問題
があった。
例を示す断面図である。図５において、１０１はＢＧＡ
型の電子部品（以下、ＢＧＡ）を構成するプリント配線
板、１０２は、ハンダボール、１０４は、印刷される被
膜、１０５は、プリント配線板、１０８は、スルーホー
ル、１０９は、スルーホール、１１０は、接続パッド、
１１１は、接続パッドである。従来のＢＧＡでは、プリ
ント配線板１０１およびプリント配線板１０５の接続パ
ッド１１１，１１０から引き出しライン１１１ａ，引き
出しライン１１０ａを設け、スルーホール１０８および
スルーホール１０９を経由して配線するため、スルーホ
ール１０８およびスルーホール１０９の開口部からハン
ダボール１０２の位置が逸れた状態となり、実装後の電
気的接触・部品交換時の加熱が容易にできない等の問題
があった。
【０００７】本発明の目的は、ハンダボールによる実装
後の電気的接触・部品交換時の加熱が容易にできる実装
技術を提供することにある。
後の電気的接触・部品交換時の加熱が容易にできる実装
技術を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、本発明の実装構造では、ハンダボールによるＢＧＡ
を構成するプリント配線板（第１の部材）およびＢＧＡ
を実装するプリント配線板（第２の部材）において、該
ＢＧＡを構成するプリント配線板（第１の部材）の接続
パッド（第１の接続領域）、および該ＢＧＡを実装する
プリント配線板（第２の部材）の接続パッド（第２の接
続領域）の少なくとも一方にスルーホールを設け、実装
後に、必要に応じて、このスルーホールを介して、電気
的接触・部品交換時の加熱を行うことを可能にしたもの
である。
に、本発明の実装構造では、ハンダボールによるＢＧＡ
を構成するプリント配線板（第１の部材）およびＢＧＡ
を実装するプリント配線板（第２の部材）において、該
ＢＧＡを構成するプリント配線板（第１の部材）の接続
パッド（第１の接続領域）、および該ＢＧＡを実装する
プリント配線板（第２の部材）の接続パッド（第２の接
続領域）の少なくとも一方にスルーホールを設け、実装
後に、必要に応じて、このスルーホールを介して、電気
的接触・部品交換時の加熱を行うことを可能にしたもの
である。
【０００９】
【作用】ハンダボールによるＢＧＡを構成するプリント
配線板（第１の部材）およびＢＧＡを実装するプリント
配線板（第２の部材）の双方の接続パッド（第１および
第２の接続領域）の少なくとも一方にスルーホールを有
するため、当該スルーホールの開口部上にハンダボール
が位置することとなり、ＢＧＡ実装後に該スルーホール
を経由してハンダボールに対する電気的接触や部品交換
時の加熱等の操作が容易にできる。
配線板（第１の部材）およびＢＧＡを実装するプリント
配線板（第２の部材）の双方の接続パッド（第１および
第２の接続領域）の少なくとも一方にスルーホールを有
するため、当該スルーホールの開口部上にハンダボール
が位置することとなり、ＢＧＡ実装後に該スルーホール
を経由してハンダボールに対する電気的接触や部品交換
時の加熱等の操作が容易にできる。
【００１０】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて詳細
に説明する。
に説明する。
【００１１】（実施例１）図１は、本発明の一実施例で
ある実装構造の一例を示す断面図である。本実施例で
は、一例として、ＢＧＡを用いて複数のプリント配線板
を相互に接続する場合について説明する。
ある実装構造の一例を示す断面図である。本実施例で
は、一例として、ＢＧＡを用いて複数のプリント配線板
を相互に接続する場合について説明する。
【００１２】たとえば、樹脂やセラミックス等の絶縁物
からなるプリント配線板１の表面には、複数の接続パッ
ド１１が形成され、この接続パッド１１の各々は、当該
接続パッド１１の中央部に穿設されたスルーホール７の
内周面に施された導体被覆３ａを介して、裏面側の接続
パッド１１ａに電気的に接続されている。また、接続パ
ッド１１が形成された表面側は、当該接続パッド１１の
領域を除いて、樹脂等からなる絶縁性の被膜４ｃに覆わ
れているとともに、この被膜４ｃの一部は、接続パッド
１１の中央におけるスルーホール７の開口部に選択的に
充填されてダム４ｄを形成している。
からなるプリント配線板１の表面には、複数の接続パッ
ド１１が形成され、この接続パッド１１の各々は、当該
接続パッド１１の中央部に穿設されたスルーホール７の
内周面に施された導体被覆３ａを介して、裏面側の接続
パッド１１ａに電気的に接続されている。また、接続パ
ッド１１が形成された表面側は、当該接続パッド１１の
領域を除いて、樹脂等からなる絶縁性の被膜４ｃに覆わ
れているとともに、この被膜４ｃの一部は、接続パッド
１１の中央におけるスルーホール７の開口部に選択的に
充填されてダム４ｄを形成している。
【００１３】そして、このような接続パッド１１におけ
るダム４ｄによって閉塞されたスルーホール７の開口部
の直上部に、蒸着等によってハンダを選択的に被着させ
た後、リフロすることによってハンダボール２を突設形
成する。このリフロ時においてもダム４ｄにより、溶融
したハンダがスルーホール７の内部に入り込んで流出す
る懸念はない。
るダム４ｄによって閉塞されたスルーホール７の開口部
の直上部に、蒸着等によってハンダを選択的に被着させ
た後、リフロすることによってハンダボール２を突設形
成する。このリフロ時においてもダム４ｄにより、溶融
したハンダがスルーホール７の内部に入り込んで流出す
る懸念はない。
【００１４】一方、プリント配線板１が搭載されるプリ
ント配線板５は、表面に複数の接続パッド１０が形成さ
れ、この接続パッド１０は、当該接続パッド１０の中央
部に穿設されたスルーホール６の内周面に施された導体
被覆３ｂを介して裏面側に設けられた接続パッド１０ａ
に電気的に接続されている。プリント配線板５における
接続パッド１０の配置位置およびピッチは、プリント配
線板１側の接続パッド１１の配置位置およびピッチに一
致するように形成されている。接続パッド１０が形成さ
れた表面側は、当該接続パッド１０の領域を除いて絶縁
性の被膜４ａに覆われているとともに、この被膜４ａの
一部は、接続パッド１０の中央におけるスルーホール６
の開口部に充填されてダム４ｂを形成している。
ント配線板５は、表面に複数の接続パッド１０が形成さ
れ、この接続パッド１０は、当該接続パッド１０の中央
部に穿設されたスルーホール６の内周面に施された導体
被覆３ｂを介して裏面側に設けられた接続パッド１０ａ
に電気的に接続されている。プリント配線板５における
接続パッド１０の配置位置およびピッチは、プリント配
線板１側の接続パッド１１の配置位置およびピッチに一
致するように形成されている。接続パッド１０が形成さ
れた表面側は、当該接続パッド１０の領域を除いて絶縁
性の被膜４ａに覆われているとともに、この被膜４ａの
一部は、接続パッド１０の中央におけるスルーホール６
の開口部に充填されてダム４ｂを形成している。
【００１５】なお、被膜４ａや被膜４ｃによって形成す
るダム４ｂ、ダム４ｄは、必ずしも高い絶縁性を必要と
せず、ハンダ流出防止ができればよいので、材質は必ず
しも被膜４ａや被膜４ｃと同一である必要なく、種々変
更可能である。
るダム４ｂ、ダム４ｄは、必ずしも高い絶縁性を必要と
せず、ハンダ流出防止ができればよいので、材質は必ず
しも被膜４ａや被膜４ｃと同一である必要なく、種々変
更可能である。
【００１６】そして、プリント配線板１の表面をプリン
ト配線板５の表面に対向させ、プリント配線板１の側の
ハンダボール２をプリント配線板５の接続パッド１０に
重ね合わせた状態でリフロすることにより、図１に例示
される状態に、プリント配線板１とプリント配線板５と
を、複数のハンダボール２からなるＢＧＡを介して接合
し実装する。この時、プリント配線板５（プリント配線
板１）の側の接続パッド１０（接続パッド１１）に設け
られたダム４ｂ（ダム４ｄ）により、ハンダボール２が
溶融して生じた溶融ハンダがスルーホール６（スルーホ
ール７）に入り込んで流出する懸念はない。
ト配線板５の表面に対向させ、プリント配線板１の側の
ハンダボール２をプリント配線板５の接続パッド１０に
重ね合わせた状態でリフロすることにより、図１に例示
される状態に、プリント配線板１とプリント配線板５と
を、複数のハンダボール２からなるＢＧＡを介して接合
し実装する。この時、プリント配線板５（プリント配線
板１）の側の接続パッド１０（接続パッド１１）に設け
られたダム４ｂ（ダム４ｄ）により、ハンダボール２が
溶融して生じた溶融ハンダがスルーホール６（スルーホ
ール７）に入り込んで流出する懸念はない。
【００１７】こうして、実装されたプリント配線板１と
プリント配線板５においては、プリント配線板５および
プリント配線板１に設けられたスルーホール６またはス
ルーホール７を経由して、当該スルーホール６またはス
ルーホール７の開口部上に位置するハンダボール２に対
して容易に電気的接触や部品交換時の加熱等が可能とな
り、ＢＧＡの実装後の電気的検査および、ＢＧＡの交換
が容易にできる。
プリント配線板５においては、プリント配線板５および
プリント配線板１に設けられたスルーホール６またはス
ルーホール７を経由して、当該スルーホール６またはス
ルーホール７の開口部上に位置するハンダボール２に対
して容易に電気的接触や部品交換時の加熱等が可能とな
り、ＢＧＡの実装後の電気的検査および、ＢＧＡの交換
が容易にできる。
【００１８】（実施例２）図２は、本発明の他の実施例
である実装構造の一例を示す断面図である。本実施例の
場合には、ＢＧＡを構成するプリント配線板１における
接続パッド１１の中央部、すなわちハンダボール２の形
成位置にスルーホール７を形成し、一方、ハンダボール
２を介して、このプリント配線板１に対向するプリント
配線板５の接続パッド１０ｂには、当該接続パッド１０
ｂの中央部、すなわちハンダボール２の接続部位から逸
れた位置に開口するようにスルーホール９を形成したも
のである。
である実装構造の一例を示す断面図である。本実施例の
場合には、ＢＧＡを構成するプリント配線板１における
接続パッド１１の中央部、すなわちハンダボール２の形
成位置にスルーホール７を形成し、一方、ハンダボール
２を介して、このプリント配線板１に対向するプリント
配線板５の接続パッド１０ｂには、当該接続パッド１０
ｂの中央部、すなわちハンダボール２の接続部位から逸
れた位置に開口するようにスルーホール９を形成したも
のである。
【００１９】この実施例２の場合には、プリント配線板
１の側のスルーホール７を介して、当該スルーホール７
の開口部上に位置するハンダボール２に対して容易に電
気的接触や部品交換時の加熱操作等が可能となり、ＢＧ
Ａの実装後の電気的検査および、ＢＧＡの交換が容易に
できる。
１の側のスルーホール７を介して、当該スルーホール７
の開口部上に位置するハンダボール２に対して容易に電
気的接触や部品交換時の加熱操作等が可能となり、ＢＧ
Ａの実装後の電気的検査および、ＢＧＡの交換が容易に
できる。
【００２０】（実施例３）図３は、本発明のさらに他の
実施例である実装構造の一例を示す断面図である。この
実施例３では、前記実施例２とは逆に、プリント配線板
１の側の接続パッド１１ｂには、当該接続パッド１１ｂ
の中央部、すなわちハンダボール２の形成位置から逸れ
た位置にスルーホール８を形成し、対向するプリント配
線板５の接続パッド１０の中央部、すなわちハンダボー
ル２の接続部位にスルーホール６を形成したものであ
る。
実施例である実装構造の一例を示す断面図である。この
実施例３では、前記実施例２とは逆に、プリント配線板
１の側の接続パッド１１ｂには、当該接続パッド１１ｂ
の中央部、すなわちハンダボール２の形成位置から逸れ
た位置にスルーホール８を形成し、対向するプリント配
線板５の接続パッド１０の中央部、すなわちハンダボー
ル２の接続部位にスルーホール６を形成したものであ
る。
【００２１】この実施例３の場合には、プリント配線板
５の側のスルーホール６を介して、当該スルーホール６
の開口部上に位置するハンダボール２に対して容易に電
気的接触や部品交換時の加熱操作等が可能となり、ＢＧ
Ａの実装後の電気的検査および、ＢＧＡの交換が容易に
できる。
５の側のスルーホール６を介して、当該スルーホール６
の開口部上に位置するハンダボール２に対して容易に電
気的接触や部品交換時の加熱操作等が可能となり、ＢＧ
Ａの実装後の電気的検査および、ＢＧＡの交換が容易に
できる。
【００２２】（実施例４）図４は、本発明のさらに他の
実施例である実装構造の一例を示す断面図である。この
実施例４の場合には、プリント配線板１（プリント配線
板５）に、中央部にスルーホール７（スルーホール６）
が形成された接続パッド１１（接続パッド１０）、およ
び中央部から逸れた位置にスルーホール８（スルーホー
ル９）が形成された接続パッド１１ｂ（接続パッド１０
ｂ）を混在させて形成したものである。
実施例である実装構造の一例を示す断面図である。この
実施例４の場合には、プリント配線板１（プリント配線
板５）に、中央部にスルーホール７（スルーホール６）
が形成された接続パッド１１（接続パッド１０）、およ
び中央部から逸れた位置にスルーホール８（スルーホー
ル９）が形成された接続パッド１１ｂ（接続パッド１０
ｂ）を混在させて形成したものである。
【００２３】この実施例４の場合には、プリント配線板
１の側のスルーホール７、およびプリント配線板５の側
のスルーホール６を用いることによって、当該スルーホ
ール７およびスルーホール６の開口部上に位置するハン
ダボール２に対して容易に電気的接触や部品交換時の加
熱操作等が可能となり、ＢＧＡの実装後の電気的検査お
よび、ＢＧＡの交換が容易にできる。
１の側のスルーホール７、およびプリント配線板５の側
のスルーホール６を用いることによって、当該スルーホ
ール７およびスルーホール６の開口部上に位置するハン
ダボール２に対して容易に電気的接触や部品交換時の加
熱操作等が可能となり、ＢＧＡの実装後の電気的検査お
よび、ＢＧＡの交換が容易にできる。
【００２４】なお、上記の各実施例の説明では、プリン
ト配線板同士を接続する場合について説明したが、一方
がＢＧＡ型の封止形態を有するＬＳＩやＩＣ等の電子部
品であってもよいことは言うまでもない。
ト配線板同士を接続する場合について説明したが、一方
がＢＧＡ型の封止形態を有するＬＳＩやＩＣ等の電子部
品であってもよいことは言うまでもない。
【００２５】
【発明の効果】本発明の実装構造によれば、ハンダボー
ルの接続領域に開口したスルーホールを経由して、該ス
ルーホールの開口部上に位置するハンダボールに対する
電気的接触や部品交換時の加熱操作等が可能となり、複
数のハンダボールからなるＢＧＡによる実装後の電気的
検査および、ＢＧＡの交換が容易にできる、という効果
が得られる。
ルの接続領域に開口したスルーホールを経由して、該ス
ルーホールの開口部上に位置するハンダボールに対する
電気的接触や部品交換時の加熱操作等が可能となり、複
数のハンダボールからなるＢＧＡによる実装後の電気的
検査および、ＢＧＡの交換が容易にできる、という効果
が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例である実装構造の一例を示す
断面図である。
断面図である。
【図２】本発明の他の実施例である実装構造の一例を示
す断面図である。
す断面図である。
【図３】本発明のさらに他の実施例である実装構造の一
例を示す断面図である。
例を示す断面図である。
【図４】本発明のさらに他の実施例である実装構造の一
例を示す断面図である。
例を示す断面図である。
【図５】従来の実装構造の一例を示す断面図である。
１・・・プリント配線板（第１の部材）、２・・・ハン
ダボール、３ａ・・・導体被覆、３ｂ・・・導体被覆、
４ａ・・・被膜、４ｂ・・・ダム、４ｃ・・・被膜、４
ｄ・・・ダム、５・・・プリント配線板（第２の部
材）、６・・・スルーホール、７・・・スルーホール、
８・・・スルーホール、９・・・スルーホール、１０・
・・接続パッド（第２の接続領域）、１０ａ・・・接続
パッド、１０ｂ・・・接続パッド（第２の接続領域）、
１１・・・接続パッド（第１の接続領域）、１１ａ・・
・接続パッド、１１ｂ・・・接続パッド（第１の接続領
域）
ダボール、３ａ・・・導体被覆、３ｂ・・・導体被覆、
４ａ・・・被膜、４ｂ・・・ダム、４ｃ・・・被膜、４
ｄ・・・ダム、５・・・プリント配線板（第２の部
材）、６・・・スルーホール、７・・・スルーホール、
８・・・スルーホール、９・・・スルーホール、１０・
・・接続パッド（第２の接続領域）、１０ａ・・・接続
パッド、１０ｂ・・・接続パッド（第２の接続領域）、
１１・・・接続パッド（第１の接続領域）、１１ａ・・
・接続パッド、１１ｂ・・・接続パッド（第１の接続領
域）
Claims (1)
- 【請求項１】 第１および第２の部材をハンダボールを
介して接続してなる実装構造であって、前記第１および
第２の部材において前記ハンダボールが接続される第１
および第２の接続領域の少なくとも一方にスルーホール
を形成してなることを特徴とする実装構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11074694A JPH07321437A (ja) | 1994-05-25 | 1994-05-25 | 実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11074694A JPH07321437A (ja) | 1994-05-25 | 1994-05-25 | 実装構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07321437A true JPH07321437A (ja) | 1995-12-08 |
Family
ID=14543499
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11074694A Pending JPH07321437A (ja) | 1994-05-25 | 1994-05-25 | 実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07321437A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10275967A (ja) * | 1997-03-28 | 1998-10-13 | Nec Corp | 電子部品組立体およびその製造方法 |
| EP0942636A3 (en) * | 1998-03-12 | 2001-03-14 | Lucent Technologies Inc. | Solder bonding printed circuit board |
| US6208022B1 (en) | 1997-03-27 | 2001-03-27 | Nec Corporation | Electronic-circuit assembly |
| WO2004004434A1 (en) * | 2002-06-27 | 2004-01-08 | Raytheon Company | Multilayer stripline radio frequency circuits and interconnection methods |
| EP1599077A1 (en) * | 2004-05-19 | 2005-11-23 | Aries Electronics, Inc | Method of creating gold contacts directly on printed circuit boards and product thereof |
| JP2014232760A (ja) * | 2013-05-28 | 2014-12-11 | 株式会社日立製作所 | 層間接続基板およびその製造方法 |
-
1994
- 1994-05-25 JP JP11074694A patent/JPH07321437A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6208022B1 (en) | 1997-03-27 | 2001-03-27 | Nec Corporation | Electronic-circuit assembly |
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| AU2003233683B2 (en) * | 2002-06-27 | 2006-02-23 | Raytheon Company | Multilayer stripline radio frequency circuits and interconnection methods |
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| JP2014232760A (ja) * | 2013-05-28 | 2014-12-11 | 株式会社日立製作所 | 層間接続基板およびその製造方法 |
| CN104219901A (zh) * | 2013-05-28 | 2014-12-17 | 株式会社日立制作所 | 层间连接基板及其制造方法 |
| US9320154B2 (en) | 2013-05-28 | 2016-04-19 | Hitachi, Ltd. | Method of manufacturing an interlayer connection substrate |
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