JPH07321437A - 実装構造 - Google Patents
実装構造Info
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- JPH07321437A JPH07321437A JP11074694A JP11074694A JPH07321437A JP H07321437 A JPH07321437 A JP H07321437A JP 11074694 A JP11074694 A JP 11074694A JP 11074694 A JP11074694 A JP 11074694A JP H07321437 A JPH07321437 A JP H07321437A
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- JP
- Japan
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- wiring board
- hole
- printed wiring
- printed
- bga
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0094—Filling or covering plated through-holes or blind plated vias, e.g. for masking or for mechanical reinforcement
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/368—Assembling printed circuits with other printed circuits parallel to each other
-
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ハンダボールによる実装後の電気的接触・部
品交換時の加熱が容易にできる実装技術を提供する。 【構成】 プリント配線板1の接続パッド11の中央部
におけるハンダボール2の形成位置に開口するようにス
ルーホール7を設け、その開口部には被膜4cの一部に
よりダム4dを形成し、このプリント配線板1が実装さ
れるプリント配線板5の接続パッド10の中央部におけ
るハンダボール2の接続位置に開口するようにスルーホ
ール6を設け、被膜4aの一部によりダム4bを形成
し、複数のハンダボール2のリフロによるプリント配線
板1上への形成、リフロによるプリント配線板1のプリ
ント配線板5への接合をハンダ流出の懸念なく行うとと
もにスルーホール6,7を経由したハンダボール2の電
気的接触や部品交換時の加熱を可能にし実装後の電気的
検査およびハンダボール2の交換を容易にした実装構造
である。
品交換時の加熱が容易にできる実装技術を提供する。 【構成】 プリント配線板1の接続パッド11の中央部
におけるハンダボール2の形成位置に開口するようにス
ルーホール7を設け、その開口部には被膜4cの一部に
よりダム4dを形成し、このプリント配線板1が実装さ
れるプリント配線板5の接続パッド10の中央部におけ
るハンダボール2の接続位置に開口するようにスルーホ
ール6を設け、被膜4aの一部によりダム4bを形成
し、複数のハンダボール2のリフロによるプリント配線
板1上への形成、リフロによるプリント配線板1のプリ
ント配線板5への接合をハンダ流出の懸念なく行うとと
もにスルーホール6,7を経由したハンダボール2の電
気的接触や部品交換時の加熱を可能にし実装後の電気的
検査およびハンダボール2の交換を容易にした実装構造
である。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、実装技術に関し、特
に、表面に電子部品を実装するプリント配線板等に、B
GA(Ball Grid Array、ボール・グリ
ッド・アレイ)タイプの電子部品やプリント配線板等を
搭載する実装技術に適用して有効な技術に関する。
に、表面に電子部品を実装するプリント配線板等に、B
GA(Ball Grid Array、ボール・グリ
ッド・アレイ)タイプの電子部品やプリント配線板等を
搭載する実装技術に適用して有効な技術に関する。
【0002】
【従来の技術】たとえば、電子部品等の実装工程では、
当該電子部品における入出力端子数の増加等に伴って、
従来の挿入実装型の実装方法に代えてBGAによる実装
が行われるようになってきている。
当該電子部品における入出力端子数の増加等に伴って、
従来の挿入実装型の実装方法に代えてBGAによる実装
が行われるようになってきている。
【0003】従来、このようなBGAによる実装技術と
しては、たとえば、パッドのハンダ付け領域内に設けら
れたスルーホールをプリント板の反部品搭載側に印刷さ
れた被膜によって閉塞することにより、ハンダ付け領域
内に設けたスルーホールからの溶融ハンダの流出を防止
するようにした方法(特開平2−283091号公報参
照)、反部品搭載側の開口するスルーホールの開口部を
閉塞する部材を具備することにより、ハンダの流出を防
止するようにした方法(特開平3−53586号公報参
照)等がある。
しては、たとえば、パッドのハンダ付け領域内に設けら
れたスルーホールをプリント板の反部品搭載側に印刷さ
れた被膜によって閉塞することにより、ハンダ付け領域
内に設けたスルーホールからの溶融ハンダの流出を防止
するようにした方法(特開平2−283091号公報参
照)、反部品搭載側の開口するスルーホールの開口部を
閉塞する部材を具備することにより、ハンダの流出を防
止するようにした方法(特開平3−53586号公報参
照)等がある。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来のプリン
ト配線板は、ハンダの流出のみを考慮したもので、反部
品搭載側のパッドは被膜または部具により絶縁されるた
め、BGAタイプ電子部品の実装後の電気的接触・部品
の交換時の加熱方法等が考慮されていない。
ト配線板は、ハンダの流出のみを考慮したもので、反部
品搭載側のパッドは被膜または部具により絶縁されるた
め、BGAタイプ電子部品の実装後の電気的接触・部品
の交換時の加熱方法等が考慮されていない。
【0005】部品の小形化、多ピン化によりプリント配
線板への実装部品としてBGA型の電子部品(LSIパ
ッケージ等)が用いられている。このBGAは、その裏
面にボール状のハンダをアレイ状に並べたものである
が、その接続部がBGAの真下にあるため、実装後の電
気的接触・部品交換時の加熱等が容易に出来ない。
線板への実装部品としてBGA型の電子部品(LSIパ
ッケージ等)が用いられている。このBGAは、その裏
面にボール状のハンダをアレイ状に並べたものである
が、その接続部がBGAの真下にあるため、実装後の電
気的接触・部品交換時の加熱等が容易に出来ない。
【0006】図5は、従来のBGAによる実装構造の一
例を示す断面図である。図5において、101はBGA
型の電子部品(以下、BGA)を構成するプリント配線
板、102は、ハンダボール、104は、印刷される被
膜、105は、プリント配線板、108は、スルーホー
ル、109は、スルーホール、110は、接続パッド、
111は、接続パッドである。従来のBGAでは、プリ
ント配線板101およびプリント配線板105の接続パ
ッド111,110から引き出しライン111a,引き
出しライン110aを設け、スルーホール108および
スルーホール109を経由して配線するため、スルーホ
ール108およびスルーホール109の開口部からハン
ダボール102の位置が逸れた状態となり、実装後の電
気的接触・部品交換時の加熱が容易にできない等の問題
があった。
例を示す断面図である。図5において、101はBGA
型の電子部品(以下、BGA)を構成するプリント配線
板、102は、ハンダボール、104は、印刷される被
膜、105は、プリント配線板、108は、スルーホー
ル、109は、スルーホール、110は、接続パッド、
111は、接続パッドである。従来のBGAでは、プリ
ント配線板101およびプリント配線板105の接続パ
ッド111,110から引き出しライン111a,引き
出しライン110aを設け、スルーホール108および
スルーホール109を経由して配線するため、スルーホ
ール108およびスルーホール109の開口部からハン
ダボール102の位置が逸れた状態となり、実装後の電
気的接触・部品交換時の加熱が容易にできない等の問題
があった。
【0007】本発明の目的は、ハンダボールによる実装
後の電気的接触・部品交換時の加熱が容易にできる実装
技術を提供することにある。
後の電気的接触・部品交換時の加熱が容易にできる実装
技術を提供することにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、本発明の実装構造では、ハンダボールによるBGA
を構成するプリント配線板(第1の部材)およびBGA
を実装するプリント配線板(第2の部材)において、該
BGAを構成するプリント配線板(第1の部材)の接続
パッド(第1の接続領域)、および該BGAを実装する
プリント配線板(第2の部材)の接続パッド(第2の接
続領域)の少なくとも一方にスルーホールを設け、実装
後に、必要に応じて、このスルーホールを介して、電気
的接触・部品交換時の加熱を行うことを可能にしたもの
である。
に、本発明の実装構造では、ハンダボールによるBGA
を構成するプリント配線板(第1の部材)およびBGA
を実装するプリント配線板(第2の部材)において、該
BGAを構成するプリント配線板(第1の部材)の接続
パッド(第1の接続領域)、および該BGAを実装する
プリント配線板(第2の部材)の接続パッド(第2の接
続領域)の少なくとも一方にスルーホールを設け、実装
後に、必要に応じて、このスルーホールを介して、電気
的接触・部品交換時の加熱を行うことを可能にしたもの
である。
【0009】
【作用】ハンダボールによるBGAを構成するプリント
配線板(第1の部材)およびBGAを実装するプリント
配線板(第2の部材)の双方の接続パッド(第1および
第2の接続領域)の少なくとも一方にスルーホールを有
するため、当該スルーホールの開口部上にハンダボール
が位置することとなり、BGA実装後に該スルーホール
を経由してハンダボールに対する電気的接触や部品交換
時の加熱等の操作が容易にできる。
配線板(第1の部材)およびBGAを実装するプリント
配線板(第2の部材)の双方の接続パッド(第1および
第2の接続領域)の少なくとも一方にスルーホールを有
するため、当該スルーホールの開口部上にハンダボール
が位置することとなり、BGA実装後に該スルーホール
を経由してハンダボールに対する電気的接触や部品交換
時の加熱等の操作が容易にできる。
【0010】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて詳細
に説明する。
に説明する。
【0011】(実施例1)図1は、本発明の一実施例で
ある実装構造の一例を示す断面図である。本実施例で
は、一例として、BGAを用いて複数のプリント配線板
を相互に接続する場合について説明する。
ある実装構造の一例を示す断面図である。本実施例で
は、一例として、BGAを用いて複数のプリント配線板
を相互に接続する場合について説明する。
【0012】たとえば、樹脂やセラミックス等の絶縁物
からなるプリント配線板1の表面には、複数の接続パッ
ド11が形成され、この接続パッド11の各々は、当該
接続パッド11の中央部に穿設されたスルーホール7の
内周面に施された導体被覆3aを介して、裏面側の接続
パッド11aに電気的に接続されている。また、接続パ
ッド11が形成された表面側は、当該接続パッド11の
領域を除いて、樹脂等からなる絶縁性の被膜4cに覆わ
れているとともに、この被膜4cの一部は、接続パッド
11の中央におけるスルーホール7の開口部に選択的に
充填されてダム4dを形成している。
からなるプリント配線板1の表面には、複数の接続パッ
ド11が形成され、この接続パッド11の各々は、当該
接続パッド11の中央部に穿設されたスルーホール7の
内周面に施された導体被覆3aを介して、裏面側の接続
パッド11aに電気的に接続されている。また、接続パ
ッド11が形成された表面側は、当該接続パッド11の
領域を除いて、樹脂等からなる絶縁性の被膜4cに覆わ
れているとともに、この被膜4cの一部は、接続パッド
11の中央におけるスルーホール7の開口部に選択的に
充填されてダム4dを形成している。
【0013】そして、このような接続パッド11におけ
るダム4dによって閉塞されたスルーホール7の開口部
の直上部に、蒸着等によってハンダを選択的に被着させ
た後、リフロすることによってハンダボール2を突設形
成する。このリフロ時においてもダム4dにより、溶融
したハンダがスルーホール7の内部に入り込んで流出す
る懸念はない。
るダム4dによって閉塞されたスルーホール7の開口部
の直上部に、蒸着等によってハンダを選択的に被着させ
た後、リフロすることによってハンダボール2を突設形
成する。このリフロ時においてもダム4dにより、溶融
したハンダがスルーホール7の内部に入り込んで流出す
る懸念はない。
【0014】一方、プリント配線板1が搭載されるプリ
ント配線板5は、表面に複数の接続パッド10が形成さ
れ、この接続パッド10は、当該接続パッド10の中央
部に穿設されたスルーホール6の内周面に施された導体
被覆3bを介して裏面側に設けられた接続パッド10a
に電気的に接続されている。プリント配線板5における
接続パッド10の配置位置およびピッチは、プリント配
線板1側の接続パッド11の配置位置およびピッチに一
致するように形成されている。接続パッド10が形成さ
れた表面側は、当該接続パッド10の領域を除いて絶縁
性の被膜4aに覆われているとともに、この被膜4aの
一部は、接続パッド10の中央におけるスルーホール6
の開口部に充填されてダム4bを形成している。
ント配線板5は、表面に複数の接続パッド10が形成さ
れ、この接続パッド10は、当該接続パッド10の中央
部に穿設されたスルーホール6の内周面に施された導体
被覆3bを介して裏面側に設けられた接続パッド10a
に電気的に接続されている。プリント配線板5における
接続パッド10の配置位置およびピッチは、プリント配
線板1側の接続パッド11の配置位置およびピッチに一
致するように形成されている。接続パッド10が形成さ
れた表面側は、当該接続パッド10の領域を除いて絶縁
性の被膜4aに覆われているとともに、この被膜4aの
一部は、接続パッド10の中央におけるスルーホール6
の開口部に充填されてダム4bを形成している。
【0015】なお、被膜4aや被膜4cによって形成す
るダム4b、ダム4dは、必ずしも高い絶縁性を必要と
せず、ハンダ流出防止ができればよいので、材質は必ず
しも被膜4aや被膜4cと同一である必要なく、種々変
更可能である。
るダム4b、ダム4dは、必ずしも高い絶縁性を必要と
せず、ハンダ流出防止ができればよいので、材質は必ず
しも被膜4aや被膜4cと同一である必要なく、種々変
更可能である。
【0016】そして、プリント配線板1の表面をプリン
ト配線板5の表面に対向させ、プリント配線板1の側の
ハンダボール2をプリント配線板5の接続パッド10に
重ね合わせた状態でリフロすることにより、図1に例示
される状態に、プリント配線板1とプリント配線板5と
を、複数のハンダボール2からなるBGAを介して接合
し実装する。この時、プリント配線板5(プリント配線
板1)の側の接続パッド10(接続パッド11)に設け
られたダム4b(ダム4d)により、ハンダボール2が
溶融して生じた溶融ハンダがスルーホール6(スルーホ
ール7)に入り込んで流出する懸念はない。
ト配線板5の表面に対向させ、プリント配線板1の側の
ハンダボール2をプリント配線板5の接続パッド10に
重ね合わせた状態でリフロすることにより、図1に例示
される状態に、プリント配線板1とプリント配線板5と
を、複数のハンダボール2からなるBGAを介して接合
し実装する。この時、プリント配線板5(プリント配線
板1)の側の接続パッド10(接続パッド11)に設け
られたダム4b(ダム4d)により、ハンダボール2が
溶融して生じた溶融ハンダがスルーホール6(スルーホ
ール7)に入り込んで流出する懸念はない。
【0017】こうして、実装されたプリント配線板1と
プリント配線板5においては、プリント配線板5および
プリント配線板1に設けられたスルーホール6またはス
ルーホール7を経由して、当該スルーホール6またはス
ルーホール7の開口部上に位置するハンダボール2に対
して容易に電気的接触や部品交換時の加熱等が可能とな
り、BGAの実装後の電気的検査および、BGAの交換
が容易にできる。
プリント配線板5においては、プリント配線板5および
プリント配線板1に設けられたスルーホール6またはス
ルーホール7を経由して、当該スルーホール6またはス
ルーホール7の開口部上に位置するハンダボール2に対
して容易に電気的接触や部品交換時の加熱等が可能とな
り、BGAの実装後の電気的検査および、BGAの交換
が容易にできる。
【0018】(実施例2)図2は、本発明の他の実施例
である実装構造の一例を示す断面図である。本実施例の
場合には、BGAを構成するプリント配線板1における
接続パッド11の中央部、すなわちハンダボール2の形
成位置にスルーホール7を形成し、一方、ハンダボール
2を介して、このプリント配線板1に対向するプリント
配線板5の接続パッド10bには、当該接続パッド10
bの中央部、すなわちハンダボール2の接続部位から逸
れた位置に開口するようにスルーホール9を形成したも
のである。
である実装構造の一例を示す断面図である。本実施例の
場合には、BGAを構成するプリント配線板1における
接続パッド11の中央部、すなわちハンダボール2の形
成位置にスルーホール7を形成し、一方、ハンダボール
2を介して、このプリント配線板1に対向するプリント
配線板5の接続パッド10bには、当該接続パッド10
bの中央部、すなわちハンダボール2の接続部位から逸
れた位置に開口するようにスルーホール9を形成したも
のである。
【0019】この実施例2の場合には、プリント配線板
1の側のスルーホール7を介して、当該スルーホール7
の開口部上に位置するハンダボール2に対して容易に電
気的接触や部品交換時の加熱操作等が可能となり、BG
Aの実装後の電気的検査および、BGAの交換が容易に
できる。
1の側のスルーホール7を介して、当該スルーホール7
の開口部上に位置するハンダボール2に対して容易に電
気的接触や部品交換時の加熱操作等が可能となり、BG
Aの実装後の電気的検査および、BGAの交換が容易に
できる。
【0020】(実施例3)図3は、本発明のさらに他の
実施例である実装構造の一例を示す断面図である。この
実施例3では、前記実施例2とは逆に、プリント配線板
1の側の接続パッド11bには、当該接続パッド11b
の中央部、すなわちハンダボール2の形成位置から逸れ
た位置にスルーホール8を形成し、対向するプリント配
線板5の接続パッド10の中央部、すなわちハンダボー
ル2の接続部位にスルーホール6を形成したものであ
る。
実施例である実装構造の一例を示す断面図である。この
実施例3では、前記実施例2とは逆に、プリント配線板
1の側の接続パッド11bには、当該接続パッド11b
の中央部、すなわちハンダボール2の形成位置から逸れ
た位置にスルーホール8を形成し、対向するプリント配
線板5の接続パッド10の中央部、すなわちハンダボー
ル2の接続部位にスルーホール6を形成したものであ
る。
【0021】この実施例3の場合には、プリント配線板
5の側のスルーホール6を介して、当該スルーホール6
の開口部上に位置するハンダボール2に対して容易に電
気的接触や部品交換時の加熱操作等が可能となり、BG
Aの実装後の電気的検査および、BGAの交換が容易に
できる。
5の側のスルーホール6を介して、当該スルーホール6
の開口部上に位置するハンダボール2に対して容易に電
気的接触や部品交換時の加熱操作等が可能となり、BG
Aの実装後の電気的検査および、BGAの交換が容易に
できる。
【0022】(実施例4)図4は、本発明のさらに他の
実施例である実装構造の一例を示す断面図である。この
実施例4の場合には、プリント配線板1(プリント配線
板5)に、中央部にスルーホール7(スルーホール6)
が形成された接続パッド11(接続パッド10)、およ
び中央部から逸れた位置にスルーホール8(スルーホー
ル9)が形成された接続パッド11b(接続パッド10
b)を混在させて形成したものである。
実施例である実装構造の一例を示す断面図である。この
実施例4の場合には、プリント配線板1(プリント配線
板5)に、中央部にスルーホール7(スルーホール6)
が形成された接続パッド11(接続パッド10)、およ
び中央部から逸れた位置にスルーホール8(スルーホー
ル9)が形成された接続パッド11b(接続パッド10
b)を混在させて形成したものである。
【0023】この実施例4の場合には、プリント配線板
1の側のスルーホール7、およびプリント配線板5の側
のスルーホール6を用いることによって、当該スルーホ
ール7およびスルーホール6の開口部上に位置するハン
ダボール2に対して容易に電気的接触や部品交換時の加
熱操作等が可能となり、BGAの実装後の電気的検査お
よび、BGAの交換が容易にできる。
1の側のスルーホール7、およびプリント配線板5の側
のスルーホール6を用いることによって、当該スルーホ
ール7およびスルーホール6の開口部上に位置するハン
ダボール2に対して容易に電気的接触や部品交換時の加
熱操作等が可能となり、BGAの実装後の電気的検査お
よび、BGAの交換が容易にできる。
【0024】なお、上記の各実施例の説明では、プリン
ト配線板同士を接続する場合について説明したが、一方
がBGA型の封止形態を有するLSIやIC等の電子部
品であってもよいことは言うまでもない。
ト配線板同士を接続する場合について説明したが、一方
がBGA型の封止形態を有するLSIやIC等の電子部
品であってもよいことは言うまでもない。
【0025】
【発明の効果】本発明の実装構造によれば、ハンダボー
ルの接続領域に開口したスルーホールを経由して、該ス
ルーホールの開口部上に位置するハンダボールに対する
電気的接触や部品交換時の加熱操作等が可能となり、複
数のハンダボールからなるBGAによる実装後の電気的
検査および、BGAの交換が容易にできる、という効果
が得られる。
ルの接続領域に開口したスルーホールを経由して、該ス
ルーホールの開口部上に位置するハンダボールに対する
電気的接触や部品交換時の加熱操作等が可能となり、複
数のハンダボールからなるBGAによる実装後の電気的
検査および、BGAの交換が容易にできる、という効果
が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例である実装構造の一例を示す
断面図である。
断面図である。
【図2】本発明の他の実施例である実装構造の一例を示
す断面図である。
す断面図である。
【図3】本発明のさらに他の実施例である実装構造の一
例を示す断面図である。
例を示す断面図である。
【図4】本発明のさらに他の実施例である実装構造の一
例を示す断面図である。
例を示す断面図である。
【図5】従来の実装構造の一例を示す断面図である。
1・・・プリント配線板(第1の部材)、2・・・ハン
ダボール、3a・・・導体被覆、3b・・・導体被覆、
4a・・・被膜、4b・・・ダム、4c・・・被膜、4
d・・・ダム、5・・・プリント配線板(第2の部
材)、6・・・スルーホール、7・・・スルーホール、
8・・・スルーホール、9・・・スルーホール、10・
・・接続パッド(第2の接続領域)、10a・・・接続
パッド、10b・・・接続パッド(第2の接続領域)、
11・・・接続パッド(第1の接続領域)、11a・・
・接続パッド、11b・・・接続パッド(第1の接続領
域)
ダボール、3a・・・導体被覆、3b・・・導体被覆、
4a・・・被膜、4b・・・ダム、4c・・・被膜、4
d・・・ダム、5・・・プリント配線板(第2の部
材)、6・・・スルーホール、7・・・スルーホール、
8・・・スルーホール、9・・・スルーホール、10・
・・接続パッド(第2の接続領域)、10a・・・接続
パッド、10b・・・接続パッド(第2の接続領域)、
11・・・接続パッド(第1の接続領域)、11a・・
・接続パッド、11b・・・接続パッド(第1の接続領
域)
Claims (1)
- 【請求項1】 第1および第2の部材をハンダボールを
介して接続してなる実装構造であって、前記第1および
第2の部材において前記ハンダボールが接続される第1
および第2の接続領域の少なくとも一方にスルーホール
を形成してなることを特徴とする実装構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11074694A JPH07321437A (ja) | 1994-05-25 | 1994-05-25 | 実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP11074694A JPH07321437A (ja) | 1994-05-25 | 1994-05-25 | 実装構造 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH07321437A true JPH07321437A (ja) | 1995-12-08 |
Family
ID=14543499
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP11074694A Pending JPH07321437A (ja) | 1994-05-25 | 1994-05-25 | 実装構造 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH07321437A (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10275967A (ja) * | 1997-03-28 | 1998-10-13 | Nec Corp | 電子部品組立体およびその製造方法 |
EP0942636A3 (en) * | 1998-03-12 | 2001-03-14 | Lucent Technologies Inc. | Solder bonding printed circuit board |
US6208022B1 (en) | 1997-03-27 | 2001-03-27 | Nec Corporation | Electronic-circuit assembly |
WO2004004434A1 (en) * | 2002-06-27 | 2004-01-08 | Raytheon Company | Multilayer stripline radio frequency circuits and interconnection methods |
EP1599077A1 (en) * | 2004-05-19 | 2005-11-23 | Aries Electronics, Inc | Method of creating gold contacts directly on printed circuit boards and product thereof |
JP2014232760A (ja) * | 2013-05-28 | 2014-12-11 | 株式会社日立製作所 | 層間接続基板およびその製造方法 |
-
1994
- 1994-05-25 JP JP11074694A patent/JPH07321437A/ja active Pending
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