JP3322774B2 - 多極端子板およびプローブ装置 - Google Patents
多極端子板およびプローブ装置Info
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Description
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、高密度に多数配置さ
れた導体群を相手の導体群と電気的に接続するための多
極端子板に関し、また、この多極端子板を備えたプロー
ブ装置に関する。
れた導体群を相手の導体群と電気的に接続するための多
極端子板に関し、また、この多極端子板を備えたプロー
ブ装置に関する。
【0002】
【従来の技術】図5は、多数の接触針を多数の導体に一
度に接触させるようにした多極端子板の従来例である。
絶縁基板10上に多数の導体12が並んでおり、これに
多数の接触針14が一度に接触する。接触針14の配列
ピッチPを狭くする必要がある場合には、それに対応し
て、導体12の配列ピッチPも同様に狭くする必要があ
る。
度に接触させるようにした多極端子板の従来例である。
絶縁基板10上に多数の導体12が並んでおり、これに
多数の接触針14が一度に接触する。接触針14の配列
ピッチPを狭くする必要がある場合には、それに対応し
て、導体12の配列ピッチPも同様に狭くする必要があ
る。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】図5の従来例におい
て、接触針14の配列ピッチPを非常に狭くすると、次
のような問題が生じる。例えば、配列ピッチPを70μ
mにする場合、導体12の幅Wを40μmに、導体と導
体の間隔を30μmにする。導体12の幅をこのように
狭くすると、接触針14と導体12を接触する際の両者
の位置決め精度を非常に高精度にする必要がある。もし
位置決め精度が悪いと、接触針14は導体12から外れ
てしまう。また、絶縁基板10上に導体パターンを形成
する場合にも、導体12の幅が狭くなると断線しやすく
なり、導体間隔が小さければ導体間のショートも起こり
やすくなる。
て、接触針14の配列ピッチPを非常に狭くすると、次
のような問題が生じる。例えば、配列ピッチPを70μ
mにする場合、導体12の幅Wを40μmに、導体と導
体の間隔を30μmにする。導体12の幅をこのように
狭くすると、接触針14と導体12を接触する際の両者
の位置決め精度を非常に高精度にする必要がある。もし
位置決め精度が悪いと、接触針14は導体12から外れ
てしまう。また、絶縁基板10上に導体パターンを形成
する場合にも、導体12の幅が狭くなると断線しやすく
なり、導体間隔が小さければ導体間のショートも起こり
やすくなる。
【0004】この発明は上述の問題点を解決するために
なされたものであり、その目的は、製造が容易で、使用
する場合に位置決め精度をあまり高くする必要がなく、
かつ、高密度配列の電気接続を可能にする、多極端子板
を提供することにある。また、この発明の別の目的は、
高密度配列の被測定電極に接触するためのプローブ装置
を提供することにある。
なされたものであり、その目的は、製造が容易で、使用
する場合に位置決め精度をあまり高くする必要がなく、
かつ、高密度配列の電気接続を可能にする、多極端子板
を提供することにある。また、この発明の別の目的は、
高密度配列の被測定電極に接触するためのプローブ装置
を提供することにある。
【0005】
【課題を解決するための手段】この発明の多極端子板
は、複数の導体パターン層を積層して構成している。そ
して、上下に隣り合う導体パターン層の導体を互いに距
離Dだけずらして配置し、かつ、端子板の導体長手方向
端部においては、すべての導体パターン層の端部が露出
するようにしている。それぞれの導体パターン層におい
ては、幅Wの多数の帯状の導体を、その長手方向に垂直
な方向に所定のピッチPで互いに平行に配置してある。
導体の配列ピッチPと、導体の幅Wと、ずらし距離Dの
関係は、P>W>Dとなっている。
は、複数の導体パターン層を積層して構成している。そ
して、上下に隣り合う導体パターン層の導体を互いに距
離Dだけずらして配置し、かつ、端子板の導体長手方向
端部においては、すべての導体パターン層の端部が露出
するようにしている。それぞれの導体パターン層におい
ては、幅Wの多数の帯状の導体を、その長手方向に垂直
な方向に所定のピッチPで互いに平行に配置してある。
導体の配列ピッチPと、導体の幅Wと、ずらし距離Dの
関係は、P>W>Dとなっている。
【0006】導体パターン層の積層数をNとすると、前
記距離Dは前記ピッチPのN分の1とするのがよい。こ
うすることにより、第N層の導体と第1層の導体のずれ
量についてもDに等しくなる。また、導体の幅Wは、導
体の配列ピッチPの2分の1よりも大きくするのが好ま
しい。このように導体の幅Wをできるだけ広くとること
により、本発明の効果を最大限に生かすことができる。
記距離Dは前記ピッチPのN分の1とするのがよい。こ
うすることにより、第N層の導体と第1層の導体のずれ
量についてもDに等しくなる。また、導体の幅Wは、導
体の配列ピッチPの2分の1よりも大きくするのが好ま
しい。このように導体の幅Wをできるだけ広くとること
により、本発明の効果を最大限に生かすことができる。
【0007】
【作用】一つの導体パターン層だけを考えると導体の配
列ピッチはPであるが、N層の導体パターン層を全体と
して見ると、導体の配列ピッチはDとなる。したがっ
て、配列ピッチがDに等しい高密度配列の接触針を、こ
の多極端子板の導体に接触させることができる。これに
より、接触針は、接触針の配列ピッチ(D)よりも格段
に幅広の導体に接触することになり、接触針と導体との
位置決め精度を厳密にしなくても、接触針が導体から外
れることがなくなる。また、一つの導体パターン層にお
いては、比較的幅の広い導体を比較的広いピッチで配列
することができて、多極端子板の製造が容易になる。
列ピッチはPであるが、N層の導体パターン層を全体と
して見ると、導体の配列ピッチはDとなる。したがっ
て、配列ピッチがDに等しい高密度配列の接触針を、こ
の多極端子板の導体に接触させることができる。これに
より、接触針は、接触針の配列ピッチ(D)よりも格段
に幅広の導体に接触することになり、接触針と導体との
位置決め精度を厳密にしなくても、接触針が導体から外
れることがなくなる。また、一つの導体パターン層にお
いては、比較的幅の広い導体を比較的広いピッチで配列
することができて、多極端子板の製造が容易になる。
【0008】
【実施例】図1は、この発明の一実施例の多極端子板の
導体長手方向端部を部分的に示した平面図である。図2
はその正面図である。図2において、この多極端子板
は、四つの導体パターン層41〜44を積層して構成し
てある。第1の導体パターン層41は、第1絶縁基板2
1の上に第1導体31を並べて配列したものである。こ
の第1の導体パターン層41の下には、順に第2、第
3、第4の導体パターン層がある。第2の導体パターン
層42は第2絶縁基板22と第2導体32からなり、第
3の導体パターン層43は第3絶縁基板23と第3導体
33からなり、第4の導体パターン層44は第4絶縁基
板24と第4導体34からなる。四つの導体パターン層
は接着剤50で互いに接着されている。
導体長手方向端部を部分的に示した平面図である。図2
はその正面図である。図2において、この多極端子板
は、四つの導体パターン層41〜44を積層して構成し
てある。第1の導体パターン層41は、第1絶縁基板2
1の上に第1導体31を並べて配列したものである。こ
の第1の導体パターン層41の下には、順に第2、第
3、第4の導体パターン層がある。第2の導体パターン
層42は第2絶縁基板22と第2導体32からなり、第
3の導体パターン層43は第3絶縁基板23と第3導体
33からなり、第4の導体パターン層44は第4絶縁基
板24と第4導体34からなる。四つの導体パターン層
は接着剤50で互いに接着されている。
【0009】図1において、第1の導体パターン層41
の下側では第2の導体パターン層42が導体長手方向
(X方向)に長さLだけ露出している。同様に、第3の
導体パターン層43と、第4の導体パターン層44も、
その上の導体パターン層に対して、それぞれ長さLだけ
露出している。
の下側では第2の導体パターン層42が導体長手方向
(X方向)に長さLだけ露出している。同様に、第3の
導体パターン層43と、第4の導体パターン層44も、
その上の導体パターン層に対して、それぞれ長さLだけ
露出している。
【0010】第1の導体パターン層41では、幅Wの帯
状の第1導体31がその長手方向(X方向)に垂直な方
向(Y方向)に、ピッチPで、互いに平行に多数配置さ
れている。第2の導体パターン層42も同様であるが、
これに形成された第2導体32は、第1導体31に対し
てY方向に距離Dだけずれて配置されている。同様に、
第3導体33も第2導体32に対して距離Dだけずれて
おり、第4導体34も第3導体33に対して距離Dだけ
ずれている。さらに、第4導体34と次の第1導体31
も互いに距離Dだけずれている。すなわち、この距離D
は、導体の配列ピッチPの4分の1になるように設定し
てある。このように設定すると、第1導体から第4導体
までの各導体のずれ量と、第4導体から次の第1導体ま
でのずれ量とが同じになり、四つの導体パターン層を全
体として見た場合に、すべての導体の配列間隔がDに等
しくなる。
状の第1導体31がその長手方向(X方向)に垂直な方
向(Y方向)に、ピッチPで、互いに平行に多数配置さ
れている。第2の導体パターン層42も同様であるが、
これに形成された第2導体32は、第1導体31に対し
てY方向に距離Dだけずれて配置されている。同様に、
第3導体33も第2導体32に対して距離Dだけずれて
おり、第4導体34も第3導体33に対して距離Dだけ
ずれている。さらに、第4導体34と次の第1導体31
も互いに距離Dだけずれている。すなわち、この距離D
は、導体の配列ピッチPの4分の1になるように設定し
てある。このように設定すると、第1導体から第4導体
までの各導体のずれ量と、第4導体から次の第1導体ま
でのずれ量とが同じになり、四つの導体パターン層を全
体として見た場合に、すべての導体の配列間隔がDに等
しくなる。
【0011】この実施例における寸法の一例を述べる
と、導体の配列ピッチP=280μm、導体の幅W=2
00μm、Y方向のずらし距離D=70μm、露出する
長さL=500μmである。露出長さLを導体の幅Wよ
りも大きくしてある理由は、導体の長手方向では接触針
と導体との位置決め精度を粗くしても両者の接触に支障
がないようにするためである。また、それぞれの導体パ
ターン層において、絶縁基板は厚さ50μmのポリイミ
ドフィルムで形成され、導体は厚さ20μmの銅箔で形
成されている。
と、導体の配列ピッチP=280μm、導体の幅W=2
00μm、Y方向のずらし距離D=70μm、露出する
長さL=500μmである。露出長さLを導体の幅Wよ
りも大きくしてある理由は、導体の長手方向では接触針
と導体との位置決め精度を粗くしても両者の接触に支障
がないようにするためである。また、それぞれの導体パ
ターン層において、絶縁基板は厚さ50μmのポリイミ
ドフィルムで形成され、導体は厚さ20μmの銅箔で形
成されている。
【0012】導体パターン層の積層数は3〜5層程度が
適当であるが、これに限定されず、任意の積層数とする
ことができる。
適当であるが、これに限定されず、任意の積層数とする
ことができる。
【0013】図3は、図1に示す多極端子板に接触針を
接触させた状態を模式的に示す平面図である。また、図
4は、この接触状態を斜視図で示したものである。図3
において、導体上の白丸52は接触針の接触箇所を示す
ものである。接触針54は単に実線で模式的に示してあ
る。接触針54の配列ピッチは、導体のずらし距離Dに
等しくなっている。すなわち、この実施例では、接触針
54の配列ピッチは70μmである。この図において、
左側から1〜4番目の接触針54は、それぞれ突き出し
長さが異なっており、第1導体31〜第4導体34にそ
れぞれ接触できるようになっている。次の5〜8番目の
接触針も、同様に次の第1導体〜第4導体にそれぞれ接
触し、このような接触配列が繰り返される。接触針54
がこのように接触することにより、次のような利点があ
る。接触針54の配列ピッチは70μmと非常に狭いけ
れども、接触すべき導体31〜34の幅は200μmと
広いので、接触針54と導体との位置決め精度を厳密に
しなくても、接触針54は導体から外れることはない。
また、導体の配列ピッチPは接触針の配列ピッチの4倍
となるので、導体パターン層の製造が非常に容易にな
り、それほど高精度にパターンを形成しなくても、導体
の断線や導体間のショートなどが起こりにくくなる。
接触させた状態を模式的に示す平面図である。また、図
4は、この接触状態を斜視図で示したものである。図3
において、導体上の白丸52は接触針の接触箇所を示す
ものである。接触針54は単に実線で模式的に示してあ
る。接触針54の配列ピッチは、導体のずらし距離Dに
等しくなっている。すなわち、この実施例では、接触針
54の配列ピッチは70μmである。この図において、
左側から1〜4番目の接触針54は、それぞれ突き出し
長さが異なっており、第1導体31〜第4導体34にそ
れぞれ接触できるようになっている。次の5〜8番目の
接触針も、同様に次の第1導体〜第4導体にそれぞれ接
触し、このような接触配列が繰り返される。接触針54
がこのように接触することにより、次のような利点があ
る。接触針54の配列ピッチは70μmと非常に狭いけ
れども、接触すべき導体31〜34の幅は200μmと
広いので、接触針54と導体との位置決め精度を厳密に
しなくても、接触針54は導体から外れることはない。
また、導体の配列ピッチPは接触針の配列ピッチの4倍
となるので、導体パターン層の製造が非常に容易にな
り、それほど高精度にパターンを形成しなくても、導体
の断線や導体間のショートなどが起こりにくくなる。
【0014】図6はこの発明の多極端子板の使用例であ
る。図6の(A)は、液晶を封入する前の状態の液晶表
示パネルのガラス基板(以下、LCD基板という。)を
検査するためのプローブ装置の側面図である。このプロ
ーブ装置は、LCD基板上に形成された配線パターンの
オープン・ショートを検査したり、TFT液晶パネルの
場合にはLCD基板上の薄膜トランジスタの特性を検査
したりするのに用いられる。液晶表示パネルが大型であ
ってプローブ針が接触すべき電極が多数ある場合は、こ
のようなプローブ装置を複数個並べて1枚のLCD基板
が検査される。
る。図6の(A)は、液晶を封入する前の状態の液晶表
示パネルのガラス基板(以下、LCD基板という。)を
検査するためのプローブ装置の側面図である。このプロ
ーブ装置は、LCD基板上に形成された配線パターンの
オープン・ショートを検査したり、TFT液晶パネルの
場合にはLCD基板上の薄膜トランジスタの特性を検査
したりするのに用いられる。液晶表示パネルが大型であ
ってプローブ針が接触すべき電極が多数ある場合は、こ
のようなプローブ装置を複数個並べて1枚のLCD基板
が検査される。
【0015】図6の(A)において、プローブ装置のプ
ローブブロック60には、クランク形のプローブ針62
が所定ピッチで多数本配列されている。ここでいうクラ
ンク形のプローブ針とは、両端が互いに逆方向に折れ曲
がっていて、この両端がそれぞれ接触部となっているよ
うな形状のプローブ針を指す。プローブ針62の一端
は、LCD基板64の電極に接触する。このプローブ針
62の配列ピッチは、LCD基板64の電極の配列ピッ
チに等しくなっている。プローブ針62の他端は、フレ
キシブル印刷配線板68の露出電極に接触している。こ
のフレキシブル印刷配線板は検査装置に接続される。
ローブブロック60には、クランク形のプローブ針62
が所定ピッチで多数本配列されている。ここでいうクラ
ンク形のプローブ針とは、両端が互いに逆方向に折れ曲
がっていて、この両端がそれぞれ接触部となっているよ
うな形状のプローブ針を指す。プローブ針62の一端
は、LCD基板64の電極に接触する。このプローブ針
62の配列ピッチは、LCD基板64の電極の配列ピッ
チに等しくなっている。プローブ針62の他端は、フレ
キシブル印刷配線板68の露出電極に接触している。こ
のフレキシブル印刷配線板は検査装置に接続される。
【0016】図6の(B)は、プローブブロック60と
フレキシブル印刷配線板68を下から見たときの分解斜
視図である。フレキシブル印刷配線板68の電極72
は、図1に示したような多極端子板で構成してある。す
なわち、この電極72を4層の導体パターン層で構成し
てあり、これに対応するように、プローブ針62のフレ
キシブル印刷配線板68側の突き出し長さも4種類に設
定する。このようにすると、プローブ針62とフレキシ
ブル印刷配線板68の電極72との位置決め精度をあま
り高精度にしなくて済む。したがって、この実施例で
は、プローブブロック60は、プローブ装置に対して着
脱可能に取り付けてある。また、プローブ装置に搭載す
るためのフレキシブル印刷配線板68を製造する際に
も、高密度配列の電極72を容易に形成することができ
る。
フレキシブル印刷配線板68を下から見たときの分解斜
視図である。フレキシブル印刷配線板68の電極72
は、図1に示したような多極端子板で構成してある。す
なわち、この電極72を4層の導体パターン層で構成し
てあり、これに対応するように、プローブ針62のフレ
キシブル印刷配線板68側の突き出し長さも4種類に設
定する。このようにすると、プローブ針62とフレキシ
ブル印刷配線板68の電極72との位置決め精度をあま
り高精度にしなくて済む。したがって、この実施例で
は、プローブブロック60は、プローブ装置に対して着
脱可能に取り付けてある。また、プローブ装置に搭載す
るためのフレキシブル印刷配線板68を製造する際に
も、高密度配列の電極72を容易に形成することができ
る。
【0017】上述の実施例では、多極端子板の導体に接
触針を接触させる形式の使用例を示したが、この発明の
多極端子板の導体に極細配線をボンディングして使用す
ることもできる。
触針を接触させる形式の使用例を示したが、この発明の
多極端子板の導体に極細配線をボンディングして使用す
ることもできる。
【0018】
【発明の効果】この発明の多極端子板は、複数の導体パ
ターン層を積層して、上下に隣り合う導体パターン層に
おいて導体を互いにずらして配置したことにより、それ
ぞれの導体パターン層では導体配列ピッチを広くして
も、全体としては、導体配列ピッチを非常に狭くでき
る。これにより、接触針と導体との位置決め精度を厳密
にしなくても接触針が導体から外れることがなくなる。
また、それぞれの導体パターン層においては、比較的幅
の広い導体を比較的広いピッチで配列することができる
ので、多極端子板の製造が非常に容易になる。
ターン層を積層して、上下に隣り合う導体パターン層に
おいて導体を互いにずらして配置したことにより、それ
ぞれの導体パターン層では導体配列ピッチを広くして
も、全体としては、導体配列ピッチを非常に狭くでき
る。これにより、接触針と導体との位置決め精度を厳密
にしなくても接触針が導体から外れることがなくなる。
また、それぞれの導体パターン層においては、比較的幅
の広い導体を比較的広いピッチで配列することができる
ので、多極端子板の製造が非常に容易になる。
【図1】この発明の一実施例の多極端子板の端部を部分
的に示した平面図である。
的に示した平面図である。
【図2】図1の多極端子板の端部の正面図である。
【図3】図1の多極端子板に接触針を接触させた状態を
模式的に示す平面図である。
模式的に示す平面図である。
【図4】図3の状態を示す斜視図である。
【図5】従来の多極端子板に接触針を接触させた状態の
斜視図である。
斜視図である。
【図6】この発明の多極端子板の使用例を示す側面図と
斜視図である。
斜視図である。
21〜24 絶縁基板 31〜34 導体 41〜44 導体パターン層 54 接触針 60 プローブブロック 62 プローブ針 64 LCD基板 68 フレキシブル印刷配線板 72 電極
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平4−48679(JP,A) 特開 平5−333360(JP,A) 特開 平5−82604(JP,A) 特開 平6−308034(JP,A) 特開 平2−251992(JP,A) 特開 平3−147281(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01R 12/06 H01R 12/16
Claims (6)
- 【請求項1】 次の(イ)〜(ホ)の特徴を備える多極
端子板。 (イ)絶縁基板上に、幅Wの多数の帯状の導体をその長
手方向に垂直な方向に所定のピッチPで互いに平行に配
置して、導体パターン層を構成する。 (ロ)前記ピッチPを同一にした複数の前記導体パター
ン層を積層して多極端子板を構成する。 (ハ)上下に隣り合う任意の二つの導体パターン層にお
いて、下側の導体パターン層の導体が上側の導体パター
ン層の導体に対して、導体の長手方向に垂直な一定方向
に距離Dだけずれている。 (ニ)多極端子板の導体長手方向端部において、上下に
隣り合う任意の二つの導体パターン層のうちの下側の導
体パターン層の端部が上側の導体パターン層の端部より
も長さLだけ突き出しており、これにより、すべての導
体の長手方向端部が露出している。 (ホ)前記ピッチPと前記幅Wと前記距離Dの関係は、
P>W>Dである。 - 【請求項2】 導体パターン層の積層数をNとすると、
前記距離Dは前記ピッチPのN分の1であることを特徴
とする請求項1記載の多極端子板。 - 【請求項3】 前記幅Wは前記ピッチPの2分の1より
も大きいことを特徴とする請求項1記載の多極端子板。 - 【請求項4】 前記長さLは前記幅Wよりも大きいこと
を特徴とする請求項1記載の多極端子板。 - 【請求項5】 請求項1に記載した多極端子板を備える
印刷配線板と多数のプローブ針とを有し、このプローブ
針の一端を前記多極端子板の導体に接触させ、プローブ
針の他端を被測定基板の電極に接触させるようにしたプ
ローブ装置。 - 【請求項6】 前記プローブ針は、両端が互いに逆方向
に折れ曲がったクランク形のプローブ針であることを特
徴とする請求項5記載のプローブ装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13889695A JP3322774B2 (ja) | 1995-05-15 | 1995-05-15 | 多極端子板およびプローブ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13889695A JP3322774B2 (ja) | 1995-05-15 | 1995-05-15 | 多極端子板およびプローブ装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH08315879A JPH08315879A (ja) | 1996-11-29 |
JP3322774B2 true JP3322774B2 (ja) | 2002-09-09 |
Family
ID=15232658
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP13889695A Expired - Fee Related JP3322774B2 (ja) | 1995-05-15 | 1995-05-15 | 多極端子板およびプローブ装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3322774B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3984518B2 (ja) * | 2002-08-12 | 2007-10-03 | 株式会社日本マイクロニクス | 電気的接続装置 |
JP4767528B2 (ja) * | 2004-12-08 | 2011-09-07 | 日本発條株式会社 | 中継接続部材、検査装置および中継接続部材の製造方法 |
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1995
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