JPH073144U - 半導体装置の成形加工装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 半導体装置の製造において、アウターリード
を成形加工する際、樹脂や低融点ガラスなどの封止部に
クラックや剥離等の損傷を生じることなく行え、また成
形加工が均一になされる加工装置を目的とする。 【構成】 封止型半導体装置から突出したアウターリー
ドの成形加工装置において、封止型半導体装置を載置す
る受台面の外周に間隔をおいて張り出し部を備え当該張
り出し部で被加工アウターリードの個々を支承する受台
を、前記成形加工装置に対面して設けたことを特徴とす
る半導体装置の加工装置にある。 【効果】 本考案の加工受け装置は、封止型半導体装置
のアウターリードを成形加工する際、当該アウターリー
ド夫々を独立的に支承できるので、樹脂や低融点ガラス
などの封止部に偏荷重が掛らずクラックや剥離等の損傷
の発生が皆無で、また形状よく成形される。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は半導体装置の加工装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】

樹脂封止型半導体装置は、プレス加工あるいはエッチング法により形成された 多数のリードを有するリードフレームのダイパット上に半導体チップを搭載し、 半導体チップのボンディングパッドとリードフレームのインナーリードとをボン ディングワイヤによって結線した後、インナーリードより内側を樹脂等の封止材 料で封止し、アウターリードなどリードフレームの露出部に半田等の低融点金属 を被着し、アウターリードの外周部など不要部を切断して所定の長さとし、該ア ウターリードを所望の形状に成形加工することにより製作される。

【０００３】 また、セラミック基板を用いた半導体装置においては、ベースとなるセラミッ ク基板上に低融点ガラスを塗付しリードフレームを低融点ガラス上に取り付ける 。次に、アウターリードの外周部を切断して所望の形状に成形加工し、ダイボン ドおよびワイヤーボンドを行なった後、セラミック製のカバーによって封止され る。

【０００４】 半導体装置の実装は、アウターリードの片面を実装面に接触させ低融点金属被 着膜をリフローさせて行われるが、かかる実装においては所定実装面に正姿勢で 所定位置に装着することが重要である。

【０００５】 ところで、半導体装置は昨今ますます高密度集積化および小型高機能化の要請 がつよく、これに対応して多ピン化され、またリードフレームは薄厚みとなって いる。このような半導体装置の製造過程においては、リードフレームは薄厚化さ れ強度が低下していることから、例えば連結片でアウターリードを接続させてい ても撓みや揺れがあり前記樹脂などで封止の際や、低融点ガラス上に取り付ける 際に同一水平高さ面にアウターリードの自由端側を固定できない事態が生じる。

【０００６】 半導体装置は、前記アウターリードを所定長さに切断し、Ｊ字状あるいは特開 平２−９０６５９号公報に記載されているようにガルウィング状などの所望の形 状に成形されるが、前述のアウターリード自由端側の封止位置高さが同一水平高 さでないことから、アウターリードの成形加工時に自由端の封止基部に不均一な 力が掛り、封止部に微小なクラックや剥離等が発生することがある。また、成形 後の形状が不揃となる場合がある。

【０００７】

【考案が解決しようとする課題】

本考案はリードフレームが多ピン化され、また薄厚みであっても、前記ような アウターリードの成形加工が樹脂や低融点ガラスなどによる封止部にクラックや 剥離等の損傷を生じることなく行え、また成形加工が均一になされる加工装置を 目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】

本考案の要旨は、封止型半導体装置から突出したアウターリードを成形する加 工装置において、封止型半導体装置を載置する受台面の外周に間隔をおいて張り 出し部を備え当該張り出し部で被加工アウターリードの個々を支持する受台を、 前記成形加工装置に対面して設けたことを特徴とする半導体装置の加工装置にあ る。

【０００９】

【作用】

本考案では封止型半導体装置の載置受台面の外周に張り出し部を間隔をおいて 設け、該張り出し部でアウターリードの個々を支承する受台を、成形加工装置に 対面して配置しているので、半導体装置のアウターリード自由端側の封止位置が 同一平面上になくとも成形加工装置で加工を受ける際には夫々のアウターリード は張り出し部で独立的に支承され過剰な力が掛らない。このため封止部にクラッ クや剥離等の欠陥は全く生じない。

【００１０】 また、各アウターリードとも前記張り出し部で支承されて成形加工されるので 、その加工は各リードとも一様になされ、形状性が優れた製品が得られる。

【００１１】

【実施例】

以下に、本考案について図面を参照し１実施例に基ずき詳細に説明する。 図面において１は樹脂封止された半導体装置で、この実施例ではアウターリー ド２が２方に突き出ている。アウターリード２の先端部分は連結片３によりつな がれている。かかる半導体装置１はその後、連結片が除去され実装の利便化のた めにアウターリード２が所望形状に成形加工される。

【００１２】 半導体装置１は成形加工ラインで前記連結片３が除去され、アウターリード２ の成形がなされるが、この実施例ではＪ字状成形加工に適用した場合について図 １〜図３を参照して述べる。

【００１３】 ４は半導体装置１を載置する受台であり、その外周にはアウターリード２の個 々を独立的に支持するように張り出し部５が間隔をおいて設けられている。該張 り出し部５の面高さは、この実施例では先端部５−１を高める他は受台面と同様 としていて、その設置間隔はアウターリード２間隔に対応させる間隔としている 。張り出し部５はこの例に限らず前記先端部５−１を高めずに平坦としても、ま たは凹ませてもよい。 また、張り出し部５はこの実施例のように受台４の上部のみに設けるに限らず、 上部から受台下部まで連続していてもよく、さらに前記連続している中間部に切 り欠きを設けたものであってもよい。

【００１４】 ６はストリッパーで、受台４側に対して進退自在であって該受台４と協働して 半導体装置１の封止部１−１を挟持するものである。 ７は曲げパンチで、アウターリード２をＪ字状に曲げ成形するように屈曲が形成 されていて、前記張り出し部５を設けた受台４に対面して設けられている。 この曲げパンチ７は駆動装置（図示しない）に接続され進退自在でアウターリー ド２をＪ字状に曲げ成形する。

【００１５】 次に、本考案の装置を用いての半導体装置１のアウターリード２のＪ字状曲げ 成形加工について述べる。 半導体装置１が受台４に載置され、ストリッパー６を降下させ受台４と協働し て挟持される。この際、半導体装置１の側端から突出しているアウターリード２ はリードフレームの多ピン化や薄厚みによる強度低下等に起因し、樹脂封止位置 高さが微小ではあるが変動していても、本考案の受台４は間隔をおいて張り出し 部５を設けているので、各アウターリード２は夫々個別に張り出し部５で支えら れる。

【００１６】 しかして、曲げパンチ７を進行させアウターリード２に曲げ力を与えＪ字状に 曲げる場合、これらアウターリード２は独立的に下部が支えられていて、樹脂封 止基端部に力が掛らずクラックや剥離などの損傷が全く生じない。

【００１７】 また、アウターリード２は夫々前記のように支えられているので、曲げ加工力 は一様に当該アウターリード２に作用し均一に成形される。

【００１８】 実施例では２方に突き出たアウターリードをＪ字状に成形する場合について述 べたが、これに限らずガルウィング状等所望の形状に成形加工する際にも適用で き同様の作用効果が得られる。さらに、受台の張り出し部を半導体装置のアウタ ーリードの形状にあわせて設けることにより、さまざまな形状の半導体装置にも 適用可能である。

【００１９】

【考案の効果】

本考案の装置は、半導体装置１のアウターリード２を成形加工する際、夫々を 独立的に支承できるので、前述のように樹脂や低融点ガラスなどの封止部にクラ ックや剥離等の損傷の発生が皆無で、形状よく成形される。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の１実施例における加工装置の受台を示
す図。

【図２】本考案の１実施例における加工装置を示す図。

【図３】本考案の１実施例において半導体装置を示す
図。

【符号の説明】

１ 半導体装置 ２ アウターリード ３ 連結片 ４ 受台 ５ 張り出し部 ６ ストリッパー ７ 曲げパンチ

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 封止型半導体装置から突出したアウター
   リードの成形加工装置において、封止型半導体装置を載
   置する受台面の外周に間隔をおいて張り出し部を備え当
   該張り出し部で被加工アウターリードの個々を支持する
   受台を、成形加工装置に対面して設けたことを特徴とす
   る半導体装置の成形加工装置。