JPH0120533B2 - - Google Patents
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- JPH0120533B2 JPH0120533B2 JP59001415A JP141584A JPH0120533B2 JP H0120533 B2 JPH0120533 B2 JP H0120533B2 JP 59001415 A JP59001415 A JP 59001415A JP 141584 A JP141584 A JP 141584A JP H0120533 B2 JPH0120533 B2 JP H0120533B2
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- Japan
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- mold
- outfacing
- surface portion
- gate plate
- plate
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- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 48
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims description 36
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 26
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 15
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims description 9
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims description 9
- 239000008393 encapsulating agent Substances 0.000 claims description 5
- 230000009969 flowable effect Effects 0.000 claims description 5
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 2
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 claims description 2
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims 4
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims 2
- 238000000605 extraction Methods 0.000 claims 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 18
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 18
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 7
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 4
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 3
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 1
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- 230000003670 easy-to-clean Effects 0.000 description 1
- 238000005265 energy consumption Methods 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 239000012858 resilient material Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
- B29C45/14655—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components connected to or mounted on a carrier, e.g. lead frame
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C63/00—Lining or sheathing, i.e. applying preformed layers or sheathings of plastics; Apparatus therefor
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/38—Cutting-off equipment for sprues or ingates
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
- H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
- H01L21/565—Moulds
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
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- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
発明の技術分野
本発明はリードフレームストリツプによつて支
承される物体を封入材料中に封入成形する方法お
よび装置に関するものである。特に本発明は半導
体チツプの如き電子部品をプラスチツク中に封入
成形する方法および装置に関するものである。
承される物体を封入材料中に封入成形する方法お
よび装置に関するものである。特に本発明は半導
体チツプの如き電子部品をプラスチツク中に封入
成形する方法および装置に関するものである。
従来技術の説明
本発明は電子部品を封入成形するのに特に適し
ているが、これに限定されるものではない。例え
ば、半導体デバイスの製造に当つては、リードフ
レームをストリツプ形態に形成し、そのストリツ
プがその長さ方向に沿つて離間させたチツプ支持
パツドと、上記ストリツプに沿つてその付近から
各パツドまで延在させるリード線とを有するよう
にするのが普通である。ついで半導体チツプを各
パツドの上に支持させて、種々のリード線から各
チツプに電気的な接続を行う。このようにしてか
らストリツプを各チツプ毎のキヤビテイを有して
いる金型内に入れ、ついで適当なプラスチツク封
入材料を金型に押込んで各チツプや、チツプから
のリード線の一部分や、チツプへのリード線の電
気的結線部を封入成形する。
ているが、これに限定されるものではない。例え
ば、半導体デバイスの製造に当つては、リードフ
レームをストリツプ形態に形成し、そのストリツ
プがその長さ方向に沿つて離間させたチツプ支持
パツドと、上記ストリツプに沿つてその付近から
各パツドまで延在させるリード線とを有するよう
にするのが普通である。ついで半導体チツプを各
パツドの上に支持させて、種々のリード線から各
チツプに電気的な接続を行う。このようにしてか
らストリツプを各チツプ毎のキヤビテイを有して
いる金型内に入れ、ついで適当なプラスチツク封
入材料を金型に押込んで各チツプや、チツプから
のリード線の一部分や、チツプへのリード線の電
気的結線部を封入成形する。
現在使用されている代表的な金型は、各々10個
のリードフレームを有しているリードフレームス
トリツプを8個収容するため、一打ちで80個の半
導体デバイスを封入することができる。各々10個
のリードフレームを有しているリードフレームス
トリツプを12個収容する他の金型を用いれば120
個の半導体デバイスを同時に封入することができ
る。
のリードフレームを有しているリードフレームス
トリツプを8個収容するため、一打ちで80個の半
導体デバイスを封入することができる。各々10個
のリードフレームを有しているリードフレームス
トリツプを12個収容する他の金型を用いれば120
個の半導体デバイスを同時に封入することができ
る。
一度に封入すべき半導体デバイスの数には関係
なく、今日の金型の代表的なものは上側と下側の
金型部材を具えている。上側金型部材が持ち上げ
られている場合に、封入すべき部分が下側の金型
部材に形成した金型キヤビテイと位置合わせする
ように種々のリードフレームストリツプを下側金
型部材の上に位置させる。なお、この際各ストリ
ツプ部分に対して1個のキヤビテイがあることは
勿論である。ついで上側金型部材(これにも各ス
トリツプ部分に対する相補的なキヤビテイを形成
してある)を下側金型部材の上に降下させる。
なく、今日の金型の代表的なものは上側と下側の
金型部材を具えている。上側金型部材が持ち上げ
られている場合に、封入すべき部分が下側の金型
部材に形成した金型キヤビテイと位置合わせする
ように種々のリードフレームストリツプを下側金
型部材の上に位置させる。なお、この際各ストリ
ツプ部分に対して1個のキヤビテイがあることは
勿論である。ついで上側金型部材(これにも各ス
トリツプ部分に対する相補的なキヤビテイを形成
してある)を下側金型部材の上に降下させる。
金型にはさらに、比較的大きなフイードランナ
ーと連通する一方の金型部材を経る主注入開口部
も設けている。上記フイードランナーはフイード
フレームストリツプの長さ方向に沿つて比較的長
いゲートランナーと一緒に延在しており、ゲート
ランナーはフイードランナーから分岐して各キヤ
ビテイまで延在している。ついで流動形態の適当
なプラスチツクを主開口部を経て注入してフイー
ドランナー、ゲートランナーおよび金型キヤビテ
イを充填させる。
ーと連通する一方の金型部材を経る主注入開口部
も設けている。上記フイードランナーはフイード
フレームストリツプの長さ方向に沿つて比較的長
いゲートランナーと一緒に延在しており、ゲート
ランナーはフイードランナーから分岐して各キヤ
ビテイまで延在している。ついで流動形態の適当
なプラスチツクを主開口部を経て注入してフイー
ドランナー、ゲートランナーおよび金型キヤビテ
イを充填させる。
プラスチツクが硬化した後には金型部材を分離
させ、ストリツプをその上の封入部分と一緒に金
型から取り出す。金型部材を分離する際にデバイ
スを損傷しないようにするために、少なくとも一
方の金型部材に突出ピンを設けて、金型を分離さ
せる際に上記突出ピンを封入デバイスに掛合させ
て、それらのデバイスを金型キヤビテイから突き
出すようにしている。
させ、ストリツプをその上の封入部分と一緒に金
型から取り出す。金型部材を分離する際にデバイ
スを損傷しないようにするために、少なくとも一
方の金型部材に突出ピンを設けて、金型を分離さ
せる際に上記突出ピンを封入デバイスに掛合させ
て、それらのデバイスを金型キヤビテイから突き
出すようにしている。
ついで新規のリードフレームストリツプのバツ
チで成形工程を繰返す。
チで成形工程を繰返す。
現在の金型でも有効な封入が成されるが、これ
らの金型には明らかに多数の欠点がある。例え
ば、手持ち時間が相当長いと云う欠点がある。金
型を使用する度毎にキヤビテイ、ランナーおよび
ゲートをチエツクして清浄にする必要がある。そ
の理由は、ランナー71またはゲートが目詰りし
ていたり、キヤビテイが部分的に塞がつていると
つぎの成形操作を首尾良く行うことができないか
らである。成形する前に各リードフレームストリ
ツプのバツチを金型に位置決めしたり、成形後に
キヤビテイからそれらを取出すのにも時間がかか
る。さらに、金型を完全に清浄にするために毎日
約1時間成形装置の作業を停止させるのが普通に
なつている。
らの金型には明らかに多数の欠点がある。例え
ば、手持ち時間が相当長いと云う欠点がある。金
型を使用する度毎にキヤビテイ、ランナーおよび
ゲートをチエツクして清浄にする必要がある。そ
の理由は、ランナー71またはゲートが目詰りし
ていたり、キヤビテイが部分的に塞がつていると
つぎの成形操作を首尾良く行うことができないか
らである。成形する前に各リードフレームストリ
ツプのバツチを金型に位置決めしたり、成形後に
キヤビテイからそれらを取出すのにも時間がかか
る。さらに、金型を完全に清浄にするために毎日
約1時間成形装置の作業を停止させるのが普通に
なつている。
金型部材は高価であり、しかもこれには相当高
精度に機械加工して多数のキヤビテイおよびプラ
スチツク分配ランナーを形成する必要がある。さ
らに、キヤビテイおよびランナー71が多いた
め、それらを清浄化するのが厄介であり、しかも
その清浄化を慣例の如く機械的にする際にキヤビ
テイおよびランナーを損傷し易い。
精度に機械加工して多数のキヤビテイおよびプラ
スチツク分配ランナーを形成する必要がある。さ
らに、キヤビテイおよびランナー71が多いた
め、それらを清浄化するのが厄介であり、しかも
その清浄化を慣例の如く機械的にする際にキヤビ
テイおよびランナーを損傷し易い。
代表的には、使用プラスチツクはその重合で硬
化する。従つて、分配系を満たし、かつその系内
で硬化する注入プラスチツクは全くむだになり、
これは再使用することができない。現在の金型の
分配系はかなり大きいため、封入するのに実際に
用いられるプラスチツクの量に対する分配系内の
プラスチツクの量の比は高く、比較的高価なプラ
スチツク材料がむだになる量は相当な量である。
化する。従つて、分配系を満たし、かつその系内
で硬化する注入プラスチツクは全くむだになり、
これは再使用することができない。現在の金型の
分配系はかなり大きいため、封入するのに実際に
用いられるプラスチツクの量に対する分配系内の
プラスチツクの量の比は高く、比較的高価なプラ
スチツク材料がむだになる量は相当な量である。
現在の金型は突出ピン方式のために高価でもあ
る。通常は各デバイスに2つの突出ピンを設け
て、デバイスが形成されているキヤビテイからそ
のデバイスを押出すようにしている。従つて、
120個の金型のキヤビテイの場合には240個の突出
ピンが必要である。さらに、突出ピンはこれらの
ピンがデバイスに掛合する個所のプラスチツクの
表面を変形し、完成品の外観をそこねたり、その
表面に説明文または表示を付与する余地を少なく
する。
る。通常は各デバイスに2つの突出ピンを設け
て、デバイスが形成されているキヤビテイからそ
のデバイスを押出すようにしている。従つて、
120個の金型のキヤビテイの場合には240個の突出
ピンが必要である。さらに、突出ピンはこれらの
ピンがデバイスに掛合する個所のプラスチツクの
表面を変形し、完成品の外観をそこねたり、その
表面に説明文または表示を付与する余地を少なく
する。
米国特許第4332537号には従来の代表的な金型
における多数の欠点をなくすように改善した成形
装置および方法が開示されている。この特許に教
示されている金型および成形方法では、第1金型
取付板と第2金型取付板との間に着脱自在に配置
される固定側型板手段を利用し、その固定側型板
を第1金型取付板と同一平面を成すようにしてい
る。固定側型板手段は第1金型取付板から離間し
て封入物体を保持し、かつその手段における開口
部は封入すべき物体の部分と位置合わせする。第
1金型取付板に形成したフイードランナーを経て
その金型取付板から固定側型板手段の開口部内に
流動プラスチツクを押込んで固定側型板手段によ
り保持される物体の部分を封入する。従つて、封
入物体は第1と第2金型取付板との間に固定側型
板手段を位置付けする前にその固定側型板手段に
予め取付けることができる。さらに、下側の金型
取付板が全く平坦であるため、清浄化が簡単であ
る。さらにまた、所定の金型領域に封入すべき物
体の個数を最大とし得るように、第1金型取付板
のフイードランナーおよび固定側型板手段の開口
部を位置させることができる。さらに、突出ピン
を全くなくすことができ、そのようにピンを使用
するとしても、固定側型板手段を取外すために金
型取付板を別々に動かす場合に硬化プラスチツク
を第1金型取付板のフイードランナーから取外す
のにそれらのピンを使用するだけである。
における多数の欠点をなくすように改善した成形
装置および方法が開示されている。この特許に教
示されている金型および成形方法では、第1金型
取付板と第2金型取付板との間に着脱自在に配置
される固定側型板手段を利用し、その固定側型板
を第1金型取付板と同一平面を成すようにしてい
る。固定側型板手段は第1金型取付板から離間し
て封入物体を保持し、かつその手段における開口
部は封入すべき物体の部分と位置合わせする。第
1金型取付板に形成したフイードランナーを経て
その金型取付板から固定側型板手段の開口部内に
流動プラスチツクを押込んで固定側型板手段によ
り保持される物体の部分を封入する。従つて、封
入物体は第1と第2金型取付板との間に固定側型
板手段を位置付けする前にその固定側型板手段に
予め取付けることができる。さらに、下側の金型
取付板が全く平坦であるため、清浄化が簡単であ
る。さらにまた、所定の金型領域に封入すべき物
体の個数を最大とし得るように、第1金型取付板
のフイードランナーおよび固定側型板手段の開口
部を位置させることができる。さらに、突出ピン
を全くなくすことができ、そのようにピンを使用
するとしても、固定側型板手段を取外すために金
型取付板を別々に動かす場合に硬化プラスチツク
を第1金型取付板のフイードランナーから取外す
のにそれらのピンを使用するだけである。
上述したような米国特許第4332537号に開示さ
れているような装置によれば、前述したような従
来の代表的な金型に見られるような問題は解決さ
れるも、それでも未だ改善の余地はある。例え
ば、フイードランナーが固定側型板手段に付着し
易いため、装置の作動停止時間(手持ち時間)は
所望される程には短縮されない。また、固定側型
板手段からフイードランナーを清浄化する際に固
定側型板手段を不所望に摩耗することになる。さ
らに、同数の部品を封入するには小さな金型を使
用するのが望ましい。その理由は、小形の金型を
作動温度にまで加熱するのに必要なエネルギー
は、大きな金型を同じ作動温度にまで加熱するの
に必要なエネルギーよりも少なくて済むからエネ
ルギーの節約になるからである。
れているような装置によれば、前述したような従
来の代表的な金型に見られるような問題は解決さ
れるも、それでも未だ改善の余地はある。例え
ば、フイードランナーが固定側型板手段に付着し
易いため、装置の作動停止時間(手持ち時間)は
所望される程には短縮されない。また、固定側型
板手段からフイードランナーを清浄化する際に固
定側型板手段を不所望に摩耗することになる。さ
らに、同数の部品を封入するには小さな金型を使
用するのが望ましい。その理由は、小形の金型を
作動温度にまで加熱するのに必要なエネルギー
は、大きな金型を同じ作動温度にまで加熱するの
に必要なエネルギーよりも少なくて済むからエネ
ルギーの節約になるからである。
さらに、プラスチツクは高価であると共に、プ
ラスチツクを作るのには非常に多量のエネルギー
を消耗する必要があることからして、プラスチツ
クを節約するのが望ましい。フイードランナーは
清浄化する必要があることからしても前記米国特
許第4332537号の封入成形は自動化には理想的な
ものでない。
ラスチツクを作るのには非常に多量のエネルギー
を消耗する必要があることからして、プラスチツ
クを節約するのが望ましい。フイードランナーは
清浄化する必要があることからしても前記米国特
許第4332537号の封入成形は自動化には理想的な
ものでない。
発明の開示
本発明の目的は上述したような諸問題を解決す
ることにある。
ることにある。
本発明によれば、プレスに取付けることのでき
る一対の対向金型ベース間に装着でき、リードフ
レームストリツプによつて保持される物体を封入
するのに有効な金型を提供する。この金型は互い
に対向する第1と第2の金型ベースを具えてお
り、第1金型ベースの第1金型表面にはフイード
ランナーネツトワークを設け、その第1金型表面
を第2金型ベースに対向させる。第1金型ベース
はフイードランナーネツトワークに通ずる注入用
開口部を有している。
る一対の対向金型ベース間に装着でき、リードフ
レームストリツプによつて保持される物体を封入
するのに有効な金型を提供する。この金型は互い
に対向する第1と第2の金型ベースを具えてお
り、第1金型ベースの第1金型表面にはフイード
ランナーネツトワークを設け、その第1金型表面
を第2金型ベースに対向させる。第1金型ベース
はフイードランナーネツトワークに通ずる注入用
開口部を有している。
第1金型表面に面し、かつその表面から離間さ
せる第1金型ベースフエーシング面と、第2金型
ベースに面し、かつその金型ベースによつて支持
される第2金型ベースフエーシング面とを有して
いる金型構体を設ける。この金型構体は第1金型
ベースフエーシング面から第2金型ベースフエー
シング面まで延在する多数の開口部を有してい
る。金型構体はリードフレームストリツプを保持
し、かつ封入物体を開口部と位置合わせして所定
位置に保持するのに用いる。第1および第2アウ
トフエーシング表面部分を有し、かつこれらの表
面部分を貫通する多数のゲート(小孔)を有して
いるゲート板を設ける。小孔は金型を閉じる際に
金型構体の開口部と位置合わせする。上記ゲート
板は第1金型表面と第1金型フエーシング面との
間に、そのゲート板の第1アウトフエーシング表
面部分が第1金型表面に面し、かつ第2アウトフ
エーシング表面部分が第1金型ベースフエーシン
グ面に面するようにして位置させる。
せる第1金型ベースフエーシング面と、第2金型
ベースに面し、かつその金型ベースによつて支持
される第2金型ベースフエーシング面とを有して
いる金型構体を設ける。この金型構体は第1金型
ベースフエーシング面から第2金型ベースフエー
シング面まで延在する多数の開口部を有してい
る。金型構体はリードフレームストリツプを保持
し、かつ封入物体を開口部と位置合わせして所定
位置に保持するのに用いる。第1および第2アウ
トフエーシング表面部分を有し、かつこれらの表
面部分を貫通する多数のゲート(小孔)を有して
いるゲート板を設ける。小孔は金型を閉じる際に
金型構体の開口部と位置合わせする。上記ゲート
板は第1金型表面と第1金型フエーシング面との
間に、そのゲート板の第1アウトフエーシング表
面部分が第1金型表面に面し、かつ第2アウトフ
エーシング表面部分が第1金型ベースフエーシン
グ面に面するようにして位置させる。
本発明はさらに、リードフレームストリツプに
よつて保持される物体を封入成形するための方法
を提供するものである。この方法は、金型の金型
構体内にリードフレームストリツプによつて保持
される物体と一緒にそのリードフレームストリツ
プを装填し、金型構体の第1金型ベースフエーシ
ング面を第1金型ベースによつて支承される第1
金型表面に対向させると共に、その第1金型表面
から離間させる。第1金型表面にはフイードラン
ナーネツトワークを設ける。金型構体の第2金型
ベースフエーシング面は第1金型表面に対向させ
て整列させる第2金型ベースに対向させると共
に、この第2金型ベースによつて支承させる。金
型構体にはその第1金型ベースフエーシング面か
ら第2金型ベースフエーシング面まで延在する多
数の開口部を設け、これらの開口部に封入すべき
物体を位置させる。第1および第2のほぼ平坦な
アウトフエーシング表面部分と、これらの表面部
分を貫通する多数の小孔を有しているゲート板
を、そのゲート板の第1アウトフエーシング表面
部分を第1金型表面に向け、かつ第2アウトフエ
ーシング表面部分を第1金型ベースフエーシング
面に向けて、上記ゲート板の小孔と開口部とを位
置合わせさせて位置付けする。第1および第2金
型ベースを一緒に十分動かして、第1金型表面が
第1アウトフエーシング表面部分に接触して、フ
イードランナーネツトワークがゲート板の小孔と
連通し、さらに第2アウトフエーシング表面部分
が第1金型ベースフエーシング面と接触するよう
にする。流動封入材料をフイードランナーネツト
ワークに注入し、小孔を経て金型構体の開口部に
十分な量の封入材料を注入して物体を封入する。
封入材料が硬化するまで金型は閉じたままとす
る。ついで金型を開き、ゲート板をフイードラン
ナーネツトワークからの硬化ランナーと一緒に第
1金型ベースフエーシング面を横切つて十分に動
かして、第1金型ベースフエーシング面を第2ア
ウトフエーシング表面部分から完全に分離させ
る。この際フイードランナーネツトワークからの
硬化ランナーも第1アウトフエーシング表面部分
から取外される。
よつて保持される物体を封入成形するための方法
を提供するものである。この方法は、金型の金型
構体内にリードフレームストリツプによつて保持
される物体と一緒にそのリードフレームストリツ
プを装填し、金型構体の第1金型ベースフエーシ
ング面を第1金型ベースによつて支承される第1
金型表面に対向させると共に、その第1金型表面
から離間させる。第1金型表面にはフイードラン
ナーネツトワークを設ける。金型構体の第2金型
ベースフエーシング面は第1金型表面に対向させ
て整列させる第2金型ベースに対向させると共
に、この第2金型ベースによつて支承させる。金
型構体にはその第1金型ベースフエーシング面か
ら第2金型ベースフエーシング面まで延在する多
数の開口部を設け、これらの開口部に封入すべき
物体を位置させる。第1および第2のほぼ平坦な
アウトフエーシング表面部分と、これらの表面部
分を貫通する多数の小孔を有しているゲート板
を、そのゲート板の第1アウトフエーシング表面
部分を第1金型表面に向け、かつ第2アウトフエ
ーシング表面部分を第1金型ベースフエーシング
面に向けて、上記ゲート板の小孔と開口部とを位
置合わせさせて位置付けする。第1および第2金
型ベースを一緒に十分動かして、第1金型表面が
第1アウトフエーシング表面部分に接触して、フ
イードランナーネツトワークがゲート板の小孔と
連通し、さらに第2アウトフエーシング表面部分
が第1金型ベースフエーシング面と接触するよう
にする。流動封入材料をフイードランナーネツト
ワークに注入し、小孔を経て金型構体の開口部に
十分な量の封入材料を注入して物体を封入する。
封入材料が硬化するまで金型は閉じたままとす
る。ついで金型を開き、ゲート板をフイードラン
ナーネツトワークからの硬化ランナーと一緒に第
1金型ベースフエーシング面を横切つて十分に動
かして、第1金型ベースフエーシング面を第2ア
ウトフエーシング表面部分から完全に分離させ
る。この際フイードランナーネツトワークからの
硬化ランナーも第1アウトフエーシング表面部分
から取外される。
本発明による封入成形装置および成形方法によ
れば従来の成形装置および成形方法よりも遥かに
有利である。フイードランナーネツトワークには
ゲート板の上だけで硬化ランナーが堆積されるだ
けであり、しかもゲート板はプレスを開いた後に
ランナー71と一緒に金型から横方向に動かすこ
とができるため、成形構体の摩耗が著しく低減さ
れる。また、フイードランナー材料が成形構体に
残らないため、フイードランナー間を清浄化する
必要もない。このことは手持ち時間を大いに短縮
することになる。さらに、金型から横方向に動か
すことができ、しかもランナーを首尾良く配置す
るゲート板の使用によつて、米国特許第4332537
号の固定側型板装置の如き金型構体の自動装填お
よび無装填操作に適した成形装置を得ることがで
きる。実際上、本発明による封入成形装置および
成形方法によれば、単位時間当り2〜3倍に多く
成形操作を実施することができる。従つて同数の
製品を封入するのに小形の金型を使用することが
できる。このように小形の金型を用いれば、使用
するプラスチツクランナー材料の量を10%以上少
なくすることができる。その理由は金型構体が大
きくなればなる程ランナーが長くなり、それに必
要なプラスチツク材料が多くなるからである。こ
のことはコストの節約になり、しかもエネルギー
消費の節約にもなる。本発明によれば、固定側型
板が摩耗することが殆どないから、摩耗した成形
装置を取代えるコストが著るしく低減される。
れば従来の成形装置および成形方法よりも遥かに
有利である。フイードランナーネツトワークには
ゲート板の上だけで硬化ランナーが堆積されるだ
けであり、しかもゲート板はプレスを開いた後に
ランナー71と一緒に金型から横方向に動かすこ
とができるため、成形構体の摩耗が著しく低減さ
れる。また、フイードランナー材料が成形構体に
残らないため、フイードランナー間を清浄化する
必要もない。このことは手持ち時間を大いに短縮
することになる。さらに、金型から横方向に動か
すことができ、しかもランナーを首尾良く配置す
るゲート板の使用によつて、米国特許第4332537
号の固定側型板装置の如き金型構体の自動装填お
よび無装填操作に適した成形装置を得ることがで
きる。実際上、本発明による封入成形装置および
成形方法によれば、単位時間当り2〜3倍に多く
成形操作を実施することができる。従つて同数の
製品を封入するのに小形の金型を使用することが
できる。このように小形の金型を用いれば、使用
するプラスチツクランナー材料の量を10%以上少
なくすることができる。その理由は金型構体が大
きくなればなる程ランナーが長くなり、それに必
要なプラスチツク材料が多くなるからである。こ
のことはコストの節約になり、しかもエネルギー
消費の節約にもなる。本発明によれば、固定側型
板が摩耗することが殆どないから、摩耗した成形
装置を取代えるコストが著るしく低減される。
実施例の説明
以下図面を参照して本発明を説明する。
図面中で同一部分を示すものには同一符号を付
してある。第1図は本発明による封入成形装置1
0の要部を斜視図にて示したものである。慣例の
種類のプレス(成形機)12は一対の対向する第
1金型ベース14および第2金型ベース16を有
している。成形装置10の要部を成す金型17を
第3および第4図に明示してある。第1金型ベー
スには第1金型取付板18を取付け、第2金型ベ
ース16には第2金型取付板20を取付る。第1
金型取付板18の第1金型表面22にはフイード
ランナーネツトワーク24を設ける。第2金型取
付板20の第2金型表面26を第1金型表面22
に対向させる。第1金型取付板18における封入
材料注入用開口部28(第3図)は第1金型表面
22、特にフイードランナー24と連通させる。
図示の例では第1金型取付板18にフイードラン
ナーネツトワーク24を設けて、注入用開口部2
8を経て下向きに封入材料を注入させる。開口部
28とフイードランナー24との整合は任意と
し、成形装置10全体を例えば180℃のような任
意角度回転させても、その成形装置が良好に作動
するようにすべきである。
してある。第1図は本発明による封入成形装置1
0の要部を斜視図にて示したものである。慣例の
種類のプレス(成形機)12は一対の対向する第
1金型ベース14および第2金型ベース16を有
している。成形装置10の要部を成す金型17を
第3および第4図に明示してある。第1金型ベー
スには第1金型取付板18を取付け、第2金型ベ
ース16には第2金型取付板20を取付る。第1
金型取付板18の第1金型表面22にはフイード
ランナーネツトワーク24を設ける。第2金型取
付板20の第2金型表面26を第1金型表面22
に対向させる。第1金型取付板18における封入
材料注入用開口部28(第3図)は第1金型表面
22、特にフイードランナー24と連通させる。
図示の例では第1金型取付板18にフイードラン
ナーネツトワーク24を設けて、注入用開口部2
8を経て下向きに封入材料を注入させる。開口部
28とフイードランナー24との整合は任意と
し、成形装置10全体を例えば180℃のような任
意角度回転させても、その成形装置が良好に作動
するようにすべきである。
第4図に明示するように、金型構体30は第1
金型ベースフエーシング(フエース型)外側面3
2を有しており、この外側面を第1金型表面22
に対向させ、かつその表面から離間させる。金型
構体30は第2金型ベースフエーシング外側面3
4も有しており、この外側面は第2金型ベース1
6に対向させると共に、この第2金型ベースにお
ける第2金型取付板20によつて支持させる。第
1および第2のフエーシング内側面33および3
5も金型構体30の一部を成している。金型構体
30は多数の開口部36を有しており、これらの
開口部は第1金型ベースフエーシング外側面32
から第2金型ベースフエーシング外側面34まで
延在させる。金型構体30はリードフレームスト
リツプ38および封入すべき物体39を保持する
のに用い、これにより開口部36と封入物体39
とを位置合わせして所定位置に保持せしめる。金
型構体30は第1内側面33を有している第1固
定側型板40と、第2内側面35を有している第
2固定側型板42とを具える固定側型板構体とす
るのが好適である。リードフレームストリツプ3
8は通常第1固定側型板40と第2固定側型板4
2との間にて保持する。第1外側面32および第
2外側面34はそれぞれ固定側型板40および4
2によつて画成され、それらの外側面はほぼ平坦
で、しかも互いに反対側を向いている。第1内側
面33と第2内側面35との間にリードフレーム
ストリツプ38を挟むことによつて、このリード
フレームストリツプおよびこれに取付けた封入物
体39は第1金型取付板18から完全に離間され
る。
金型ベースフエーシング(フエース型)外側面3
2を有しており、この外側面を第1金型表面22
に対向させ、かつその表面から離間させる。金型
構体30は第2金型ベースフエーシング外側面3
4も有しており、この外側面は第2金型ベース1
6に対向させると共に、この第2金型ベースにお
ける第2金型取付板20によつて支持させる。第
1および第2のフエーシング内側面33および3
5も金型構体30の一部を成している。金型構体
30は多数の開口部36を有しており、これらの
開口部は第1金型ベースフエーシング外側面32
から第2金型ベースフエーシング外側面34まで
延在させる。金型構体30はリードフレームスト
リツプ38および封入すべき物体39を保持する
のに用い、これにより開口部36と封入物体39
とを位置合わせして所定位置に保持せしめる。金
型構体30は第1内側面33を有している第1固
定側型板40と、第2内側面35を有している第
2固定側型板42とを具える固定側型板構体とす
るのが好適である。リードフレームストリツプ3
8は通常第1固定側型板40と第2固定側型板4
2との間にて保持する。第1外側面32および第
2外側面34はそれぞれ固定側型板40および4
2によつて画成され、それらの外側面はほぼ平坦
で、しかも互いに反対側を向いている。第1内側
面33と第2内側面35との間にリードフレーム
ストリツプ38を挟むことによつて、このリード
フレームストリツプおよびこれに取付けた封入物
体39は第1金型取付板18から完全に離間され
る。
本発明によれば、第1アウトフエーシング表面
部分46と第2アウトフエーシング表面部分48
とを有しているゲート板44を設ける。このゲー
ト板44は第3図に示すように、第1アウトフエ
ーシング表面部分46から第2アウトフエーシン
グ表面部分48まで延在する多数の小さなゲー
ト、すなわち小孔50も有している。小孔50は
開口部36よりも遥かに小さくし、プレス12を
閉じる際にはこれらの小孔50を開口部36と位
置合わせさせる。ゲート板44は、その第1アウ
トフエーシング表面部分46を第1金型表面22
に対向させ、かつ第2アウトフエーシング表面部
分48を第1外側面32に対向させて、第1金型
表面22と第1外側面32との間に位置させる。
部分46と第2アウトフエーシング表面部分48
とを有しているゲート板44を設ける。このゲー
ト板44は第3図に示すように、第1アウトフエ
ーシング表面部分46から第2アウトフエーシン
グ表面部分48まで延在する多数の小さなゲー
ト、すなわち小孔50も有している。小孔50は
開口部36よりも遥かに小さくし、プレス12を
閉じる際にはこれらの小孔50を開口部36と位
置合わせさせる。ゲート板44は、その第1アウ
トフエーシング表面部分46を第1金型表面22
に対向させ、かつ第2アウトフエーシング表面部
分48を第1外側面32に対向させて、第1金型
表面22と第1外側面32との間に位置させる。
主として第1および第2図を注目するに、ここ
に図示してある第1分離手段52は、第1金型ベ
ース14を第2金型ベース16から引き離す際
に、ゲート板44のアウトフエーシング表面部分
46,48を固定側型板構体30および第1金型
取付板18から分離せしめる。また、この分離手
段52は斯様な分離操作中固定側型板構体30と
第2金型取付板20とを接触させたままとする。
第1および第2図に示す特定の分離手段52は、
ゲート板44を横方向に選択的に動かして、この
ゲート板44を固定側型板構体30および第1金
型取付板18と整列させたり、させなくしたりす
るモータ構体54を具えている。分離手段52は
ゲート板44の横縁部56,57を案内する一対
の案内部55と、、ゲート板44によつて画成さ
れる平面に対して互いにほぼ平行な軸64,66
に取付けられる一対のローラ60および62も具
えている。ローラ60,62は固定側型板構体3
0の互いに反対側の端部68および70に対して
平行すると共に、それらの端部とは横方向に離間
させる。ゲート板44をローラ60,62の上に
載せて、モータ構体54によりゲート板44をロ
ーラ60,62上にて動かす。ローラ60,62
は、プレス12を開く際にそれらローラの円筒面
61,63がゲート板44に上向きの押上力を与
えるのに十分な高さとなるように位置させる。こ
れは分離手段52の作用を助成することになる。
に図示してある第1分離手段52は、第1金型ベ
ース14を第2金型ベース16から引き離す際
に、ゲート板44のアウトフエーシング表面部分
46,48を固定側型板構体30および第1金型
取付板18から分離せしめる。また、この分離手
段52は斯様な分離操作中固定側型板構体30と
第2金型取付板20とを接触させたままとする。
第1および第2図に示す特定の分離手段52は、
ゲート板44を横方向に選択的に動かして、この
ゲート板44を固定側型板構体30および第1金
型取付板18と整列させたり、させなくしたりす
るモータ構体54を具えている。分離手段52は
ゲート板44の横縁部56,57を案内する一対
の案内部55と、、ゲート板44によつて画成さ
れる平面に対して互いにほぼ平行な軸64,66
に取付けられる一対のローラ60および62も具
えている。ローラ60,62は固定側型板構体3
0の互いに反対側の端部68および70に対して
平行すると共に、それらの端部とは横方向に離間
させる。ゲート板44をローラ60,62の上に
載せて、モータ構体54によりゲート板44をロ
ーラ60,62上にて動かす。ローラ60,62
は、プレス12を開く際にそれらローラの円筒面
61,63がゲート板44に上向きの押上力を与
えるのに十分な高さとなるように位置させる。こ
れは分離手段52の作用を助成することになる。
ゲート板44は一般に可撓性の材料、好ましく
はばね素材の如き弾性材料製のものとし、ローラ
60,62の上を動かせるようにする。ゲート板
44の厚さは極めて薄くし、その厚さを1ミリメ
ートル以下とするのが普通である。概して可撓性
のゲート板44をローラ60,62上にて動かす
と、フイードランナーネツトワーク24からの硬
化フイードランナー71がゲート板44の第1ア
ウトフエーシング表面部分46と一緒に上記ネツ
トワークから動いて、可撓性のゲート板44がロ
ーラ60,62の円筒面61,63上を動いて曲
がる際に上記ランナー71はゲート板44から離
れる。フイードランナー71は可撓性でなく、こ
のランナーはプレス12を開いた際には、小孔5
0を経て開口部36内の硬化材料に付着し、しか
もそれに接続されるためにゲート板44に貼り付
いている。縁部73を有している補助の剥離構体
72をローラ60,62のいずれか一方または双
方の近くに取付けて、ゲート板44の第1アウト
フエーシング表面部分46に付着し得るランナー
71の取外しを助成し得るようにする。従つて、
剥離構体72および縁部73はローラ60,62
の円筒面61,63と共に剥離手段として作用
し、ゲート板44の第1アウトフエーシング表面
部分46に付着するランナー71を剥離して、つ
ぎの各封入サイクルへと進める。
はばね素材の如き弾性材料製のものとし、ローラ
60,62の上を動かせるようにする。ゲート板
44の厚さは極めて薄くし、その厚さを1ミリメ
ートル以下とするのが普通である。概して可撓性
のゲート板44をローラ60,62上にて動かす
と、フイードランナーネツトワーク24からの硬
化フイードランナー71がゲート板44の第1ア
ウトフエーシング表面部分46と一緒に上記ネツ
トワークから動いて、可撓性のゲート板44がロ
ーラ60,62の円筒面61,63上を動いて曲
がる際に上記ランナー71はゲート板44から離
れる。フイードランナー71は可撓性でなく、こ
のランナーはプレス12を開いた際には、小孔5
0を経て開口部36内の硬化材料に付着し、しか
もそれに接続されるためにゲート板44に貼り付
いている。縁部73を有している補助の剥離構体
72をローラ60,62のいずれか一方または双
方の近くに取付けて、ゲート板44の第1アウト
フエーシング表面部分46に付着し得るランナー
71の取外しを助成し得るようにする。従つて、
剥離構体72および縁部73はローラ60,62
の円筒面61,63と共に剥離手段として作用
し、ゲート板44の第1アウトフエーシング表面
部分46に付着するランナー71を剥離して、つ
ぎの各封入サイクルへと進める。
分離手段52は、最初はフイードランナーネツ
トワーク24内に据えられてゲート板44の第1
アウトフエーシング表面部分46に付着したまま
のランナー71と一緒にゲート板44を第1外側
面32を横切つて横方向に十分動かし、第1アウ
トフエーシング表面部分46を第1金型表面22
と選択的に整合させたり、その整合から外したり
するためのゲート板移動用手段として作用する。
トワーク24内に据えられてゲート板44の第1
アウトフエーシング表面部分46に付着したまま
のランナー71と一緒にゲート板44を第1外側
面32を横切つて横方向に十分動かし、第1アウ
トフエーシング表面部分46を第1金型表面22
と選択的に整合させたり、その整合から外したり
するためのゲート板移動用手段として作用する。
第6図は本発明の他の例を示したものであり、
この例ではモータ手段54′を回転モータ76で
構成し、ゲート板をローラ60′および62′の上
に掛けるエンドレスベルト44′をもつて構成す
る。このエンドレスベルト44′は第1金型表面
22′と交互に整合させる多数の第1アウトフエ
ーシング表面部分46′を有している。
この例ではモータ手段54′を回転モータ76で
構成し、ゲート板をローラ60′および62′の上
に掛けるエンドレスベルト44′をもつて構成す
る。このエンドレスベルト44′は第1金型表面
22′と交互に整合させる多数の第1アウトフエ
ーシング表面部分46′を有している。
第7図は、モータ手段54″を単一の二重作動
シリンダー78で構成し、かつ案内構体80をゲ
ート板44″の移動方向に向けるようにした本発
明のさらに他の例を示したものである。
シリンダー78で構成し、かつ案内構体80をゲ
ート板44″の移動方向に向けるようにした本発
明のさらに他の例を示したものである。
動作方法
本発明によれば、リードフレームストリツプ3
8によつて保持される物体39を封入成形する方
法を提供する。この方法では、プレス12内に位
置させることのできる金型構体30内にリードフ
レームストリツプ38を、このストリツプによつ
て保持される物体39と一緒に装填する。金型構
体30は、第2金型ベース14によつて支承され
る第1金型表面22に面し、しかもその表面22
から離間されている第1金型ベースフエーシング
外側面32を有している。第1金型表面22はそ
れに形成したフイードランナーネツトワーク24
を有している。金型構体30は、第2金型ベース
16に面し、しかもこの第2金型ベース16によ
り支承される第2金型ベースフエーシング外側面
34も有している。第2金型ベース16は第1金
型表面22に対向させて整列させる。金型構体3
0は第1金型ベースフエーシング外側面32から
第2金型ベースフエーシング外側面34まで延在
する多数の開口部36を有している。リードフレ
ームストリツプ38は開口部36内にこのストリ
ツプによつて保持される物体39と一緒に金型構
体30内に装填する。図示の例の金型構体30
は、第1固定側型板40と第2固定側型板42と
の双方を具えている固定側型板構体の性質を帯び
たものとする。金型構体30へのリードフレーム
ストリツプ38および物体39の装填は、第1固
定側型板40と第2固定側型板42との間にリー
ドフレームストリツプ38を位置させ、かつ第2
金型取付板20の第2金型表面26の頂部に固定
側型板構体30を位置させることにより行う。
8によつて保持される物体39を封入成形する方
法を提供する。この方法では、プレス12内に位
置させることのできる金型構体30内にリードフ
レームストリツプ38を、このストリツプによつ
て保持される物体39と一緒に装填する。金型構
体30は、第2金型ベース14によつて支承され
る第1金型表面22に面し、しかもその表面22
から離間されている第1金型ベースフエーシング
外側面32を有している。第1金型表面22はそ
れに形成したフイードランナーネツトワーク24
を有している。金型構体30は、第2金型ベース
16に面し、しかもこの第2金型ベース16によ
り支承される第2金型ベースフエーシング外側面
34も有している。第2金型ベース16は第1金
型表面22に対向させて整列させる。金型構体3
0は第1金型ベースフエーシング外側面32から
第2金型ベースフエーシング外側面34まで延在
する多数の開口部36を有している。リードフレ
ームストリツプ38は開口部36内にこのストリ
ツプによつて保持される物体39と一緒に金型構
体30内に装填する。図示の例の金型構体30
は、第1固定側型板40と第2固定側型板42と
の双方を具えている固定側型板構体の性質を帯び
たものとする。金型構体30へのリードフレーム
ストリツプ38および物体39の装填は、第1固
定側型板40と第2固定側型板42との間にリー
ドフレームストリツプ38を位置させ、かつ第2
金型取付板20の第2金型表面26の頂部に固定
側型板構体30を位置させることにより行う。
ほぼ平坦な第1アウトフエーシング表面部分4
6と、ほぼ平坦な第2アウトフエーシング表面部
分48と、斯かる第1表面部分46から第2表面
部分48まで延在する多数の小孔50とを有して
いるゲート板44は、その第1表面部分46を第
1金型表面22に対向させ、第2表面部分48を
第1外側面32に対向させ、かつ小孔50を開口
部36と位置合わせさせて配置する。ゲート板4
4は、第1外側面32が第2表面部分48と整列
し、かつ小孔50が開口部36およびフイードラ
ンナーネツトワーク24と整列するのに十分な距
離だけ第1外側面32を横切つて動かすことによ
り位置付けるようにする。
6と、ほぼ平坦な第2アウトフエーシング表面部
分48と、斯かる第1表面部分46から第2表面
部分48まで延在する多数の小孔50とを有して
いるゲート板44は、その第1表面部分46を第
1金型表面22に対向させ、第2表面部分48を
第1外側面32に対向させ、かつ小孔50を開口
部36と位置合わせさせて配置する。ゲート板4
4は、第1外側面32が第2表面部分48と整列
し、かつ小孔50が開口部36およびフイードラ
ンナーネツトワーク24と整列するのに十分な距
離だけ第1外側面32を横切つて動かすことによ
り位置付けるようにする。
第1金型ベース14および第2金型ベース16
を共に十分動かすと、第1金型表面22がゲート
板44の第1アウトフエーシング表面部分46に
接触し、かつフイードランナーネツトワーク24
が小孔50と連通するようになる。このように、
第1金型ベース14と第2金型ベース16を共に
十分動かすと、ゲート板44の第2アウトフエー
シング表面部分48が固定側型板構体30の第1
外側面32に接触するようにもなる。
を共に十分動かすと、第1金型表面22がゲート
板44の第1アウトフエーシング表面部分46に
接触し、かつフイードランナーネツトワーク24
が小孔50と連通するようになる。このように、
第1金型ベース14と第2金型ベース16を共に
十分動かすと、ゲート板44の第2アウトフエー
シング表面部分48が固定側型板構体30の第1
外側面32に接触するようにもなる。
通常は注入用開口部28を経て十分な量の流動
封入材料をフイードランナーネツトワーク24内
に注入して、開口部36内にて保持される物体3
9を封入する。プレス12は封入材料が硬化する
まで閉じたままとする。その後にプレス12を開
放させる。
封入材料をフイードランナーネツトワーク24内
に注入して、開口部36内にて保持される物体3
9を封入する。プレス12は封入材料が硬化する
まで閉じたままとする。その後にプレス12を開
放させる。
ゲート板44をフイードランナーネツトワーク
24からの硬化フイードランナー71と一緒に第
1外側面32を横切つて十分に動かして、第1外
側面32を第2アウトフエーシング表面部分48
から完全に離間させる。この際フイードランナー
71は第1アウトフエーシング表面部分46から
外れる。
24からの硬化フイードランナー71と一緒に第
1外側面32を横切つて十分に動かして、第1外
側面32を第2アウトフエーシング表面部分48
から完全に離間させる。この際フイードランナー
71は第1アウトフエーシング表面部分46から
外れる。
ついで、通常は固定側型板構体30全体を取外
してから必要な分離処理を行うことによりリード
フレームストリツプ38を封入物体39と一緒に
固定側型板構体30から取外す。次に代わりの固
定側型板構体30を代わりのリードフレームスト
リツプ38と一緒に金型取付板20とゲート板4
4との間に挿入する。代わりの固定側型板構体3
0は通常第1図に示すようにゲート板44の移動
方向に対して直角の方向に動かす。このように固
定側型板構体30を装填したり、取外したりする
には自動化設備を容易に利用することができる。
してから必要な分離処理を行うことによりリード
フレームストリツプ38を封入物体39と一緒に
固定側型板構体30から取外す。次に代わりの固
定側型板構体30を代わりのリードフレームスト
リツプ38と一緒に金型取付板20とゲート板4
4との間に挿入する。代わりの固定側型板構体3
0は通常第1図に示すようにゲート板44の移動
方向に対して直角の方向に動かす。このように固
定側型板構体30を装填したり、取外したりする
には自動化設備を容易に利用することができる。
産業上の適応性
本発明はリードフレームストリツプ38によつ
て保持される半導体チツプの如き物体39をプラ
スチツク封入するための改良型封入成形装置10
および方法を提供するものである。
て保持される半導体チツプの如き物体39をプラ
スチツク封入するための改良型封入成形装置10
および方法を提供するものである。
本発明の他の目的および利点は明細書、図面お
よび特許請求の範囲の考察から明らかとなるもの
である。
よび特許請求の範囲の考察から明らかとなるもの
である。
第1図は本発明による封入成形装置の要部を示
す斜視図;第2図は第1図の側面図;第3図は本
発明装置に適用する金型の一部を切欠して示す斜
視図;第4図は第2図の4―4線上での断面図;
第5図は本発明装置に適用する金型の一部を切欠
し、下側から見た平面図;第6図は第1図の装置
の変形例を示す側面図;第7図は第1図の装置の
さらに他の変形例の一部を示す側面図である。 10…封入成形装置、12…プレス、14…第
1金型ベース、16…第2金型ベース、17…金
型、18…第1金型取付板、20…第2金型取付
板、22…第1金型表面、24…フイードランナ
ーネツトワーク、26…第2金型表面、28…注
入用開口部、30…金型構体、32…第1金型ベ
ースフエーシング外側面、33…第1フエーシン
グ内側面、34…第2金型ベースフエーシング外
側面、35…第2フエーシング内側面、36…開
口部、38…リードフレームストリツプ、39…
封入物体、40…第1固定側型板、42…第2固
定側型板、44…ゲート板、46…第1アウトフ
エーシング表面部分、48…第2アウトフエーシ
ング表面部分、50…小孔(ゲート)、52…第
1分離手段、54…モニタ構体、60,62…ロ
ーラ、71…硬化フイードランナー、72…剥離
構体、74…剥離手段、76…回転モータ、78
…シリンダ、80…案内構体。
す斜視図;第2図は第1図の側面図;第3図は本
発明装置に適用する金型の一部を切欠して示す斜
視図;第4図は第2図の4―4線上での断面図;
第5図は本発明装置に適用する金型の一部を切欠
し、下側から見た平面図;第6図は第1図の装置
の変形例を示す側面図;第7図は第1図の装置の
さらに他の変形例の一部を示す側面図である。 10…封入成形装置、12…プレス、14…第
1金型ベース、16…第2金型ベース、17…金
型、18…第1金型取付板、20…第2金型取付
板、22…第1金型表面、24…フイードランナ
ーネツトワーク、26…第2金型表面、28…注
入用開口部、30…金型構体、32…第1金型ベ
ースフエーシング外側面、33…第1フエーシン
グ内側面、34…第2金型ベースフエーシング外
側面、35…第2フエーシング内側面、36…開
口部、38…リードフレームストリツプ、39…
封入物体、40…第1固定側型板、42…第2固
定側型板、44…ゲート板、46…第1アウトフ
エーシング表面部分、48…第2アウトフエーシ
ング表面部分、50…小孔(ゲート)、52…第
1分離手段、54…モニタ構体、60,62…ロ
ーラ、71…硬化フイードランナー、72…剥離
構体、74…剥離手段、76…回転モータ、78
…シリンダ、80…案内構体。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 プレス12に取付可能で、かつリードフレー
ムストリツプ38により保持される物体39を封
入するのに有効な成形装置10が: (a) 第114と第216の対向金型ベース14,
16にあつて、該第1金型ベース14の第1金
型表面22がフイードランナーネツトワーク2
4を有していると共に、前記第2金型ベース1
6に対向しており、かつ前記第1金型ベース1
4が前記第1金型表面22まで貫通する注入用
開口部28を有するようにした第1および第2
金型ベース14,16と; (b) 前記第1金型表面22に面し、かつ該第1金
型表面から離間される第1金型ベースフエーシ
ング面32と、前記第2金型ベース16に面
し、かつ該第2金型ベースによつて支持される
第2金型ベースフエーシング面34とを有して
いる金型構体30にあつて、該金型構体30が
前記第1金型ベースフエーシング面32から前
記第2金型ベースフエーシング面34まで延在
する多数の開口部36を有しており、前記リー
ドフレームストリツプ38と前記物体39を、
前記開口部36に前記物体39を位置合わせし
て所定位置に保持せしめるようにする金型構体
30と; (c) 第146および第248アウトフエーシング
表面部分46,48と、該第1アウトフエーシ
ング表面部分46から第2アウトフエーシング
表面部分48へ貫通する多数の小孔50とを有
しているゲート板44にあつて、前記成形装置
10を閉じると、前記小孔50が前記開口部3
6と整合し、前記ゲート板44が前記第1金型
表面22と前記第1金型ベースフエーシング面
32との間にて、前記第1アウトフエーシング
表面部分46が前記第1金型ベース表面22に
対向し、かつ第2アウトフエーシング表面部分
48が前記第1金型ベースフエーシング面32
に対向するようにして位置させるゲート板4
4; とを具えることを特徴とする封入成形装置。 2 前記封入成形装置10を開く際に、前記フイ
ードランナーネツトワーク24に最初に堆積され
て硬化したランナー71と一緒に前記ゲート板4
4を前記第1金型ベースフエーシング面32を横
切つて十分に動かして、前記第1アウトフエーシ
ング表面部分46を前記第1金型表面22と選択
的に整列させたり、該整列から外したりするため
の手段52を含むようにしたことを特徴とする特
許請求の範囲第1項記載の封入成形装置。 3 前記ゲート板44が前記第1金型表面22と
の整列から外れて動く際に、前記硬化ランナー7
1を前記第1アウトフエーシング表面部分46か
ら剥離せしめる手段72を含むようにしたことを
特徴とする特許請求の範囲第1項記載の封入成形
装置。 4 前記ゲート板移動手段52が、前記ゲート板
44によつて画成される平面に対して互いにほぼ
平行な軸64,66に取付けられる一対のローラ
60,62を具え、これらのローラ60,62を
前記金型構体30の互いに反対側の端部68,7
0に対してほぼ平行とすると共に、該端部から横
方向に離間させ、前記ゲート板46を前記ローラ
60,62と接触させると共に該ゲート板をモー
タ構体54に接続して、前記ゲート板の前記第1
アウトフエーシング表面部分46が前記金型構体
30を横切つて動いて、該表面部分46が前記金
型構体30と選択的に整列したり、整列しなくな
つたりするようにし、前記モータ構体54が前記
ゲート板44を前記ローラ60,62上にて動か
すようにしたことを特徴とする特許請求の範囲第
2項記載の封入成形装置。 5 (a) 第114と第216の対向金型ベース1
4,16と; (b) それぞれ第122と第226のほぼ平坦な金
型表面22,26を有しており、前記第114
および第216金型ベース14,16にそれぞ
れ対向して付着する第118および第220の
金型取付板18,20と; (c) 互いに離間して反対側を向いているほぼ平坦
な第132および第234の外側面32,34
と、第133および第235フエーシング内側
面33,35と、前記第1外側面32から前記
第2外側面34まで貫通する多数の開口部36
とを有している固定側型板構体30にあつて、
前記第1外側面32を前記第1金型表面22に
向け、前記第2外側面34を前記第2金型表面
26に向け、前記第133および第235の内
側面33,35を、リードフレームストリツプ
38および該ストリツプにより保持される物体
39を前記金型取付板18,20に対して所定
位置に保持せしめるのに十分な構造とし、前記
リードフレームストリツプ38および物体39
をいずれも前記第1金型取付板18から完全に
離間させると共に、前記固定側型板構体30を
前記第118と第220金型取付板18,20
の間に位置させると、前記開口部36が、前記
リードフレームストリツプ38によつて保持さ
れ、かつ前記固定側型板構体30によつて支持
される前記物体39と整合するようにする固定
側型板構体30と; (d) 前記第1金型取付板18を経て前記第1金型
表面22に至る注入用開口部28と; (e) 前記第1金型表面22に形成したフイードラ
ンナーネツトワーク24; とを具えている封入成形装置10が: 第1アウトフエーシング表面部分46と、第2
アウトフエーシング表面部分48と、該第1表面
部分46から第2表面部分48に貫通する多数の
小孔50とを有しているゲート板44を具え、該
ゲート板44を前記第1金型取付板18と前記固
定側型板構体30との間に位置させて、前記第1
金型表面22が、前記第1アウトフエーシング表
面部分46と接触し、かつ前記第2金型表面26
が前記第1外側面34と接触するようにし、前記
小孔50が前記固定側型板構体30の前記開口部
36と整合するようにしたことを特徴とする封入
成形装置。 6 前記固定側型板構体30を前記第2金型取付
板20に接触させたまま前記第114および第2
16金型ベース14,16を離間させるように動
かす際に、前記ゲート板44の前記アウトフエー
シング表面部分46,48を前記固定側型板構体
30および前記第1金型取付板18から分離させ
る分離手段52を含むようにしたことを特徴とす
る特許請求の範囲第5項記載の封入成形装置。 7 前記ゲート板44の前記第1アウトフエーシ
ング表面部分46に付着する硬化ランナー71を
剥離して、各封入サイクルを続行させるようにす
る剥離手段74を含むようにしたことを特徴とす
る特許請求の範囲第6項記載の封入成形装置。 8 前記分離手段52が、前記固定側型板構体3
0および前記第1金型取付板18を横切つて前記
ゲート板44を動かして、該ゲート板44を前記
固定側型板構体30および前記第1金型取付板1
8との選択的に整列させたり、該整列から解いた
りすべく接続したモータ構体54を具えるように
したことを特徴とする特許請求の範囲第6項記載
の封入成形装置。 9 前記分離手段52が、前記ゲート板44によ
つて画成される平面に対して互いにほぼ平行な軸
64,66に取付けられる一対のローラ60,6
2を具え、これらのローラ60,62を前記固定
側型板構体30の互いに反対側の端部68,70
にほぼ平行とすると共に該端部から横方向に離間
させ、前記ゲート板44を前記ローラ60,62
に接触させて、前記モータ構体54によつて前記
ゲート板44を前記ローラ60,62にて動かす
ようにしたことを特徴とする特許請求の範囲第8
項記載の封入成形装置。 10 プレス12に取付けられる一対の対向する
金型ベース14,16間に装着し得ると共に、リ
ードフレームストリツプ38によつて保持される
物体39を封入成形するのに有効な金型17が: それぞれ第122および第226のほぼ平坦な
表面22,26を有している第118および第2
20の金型取付板18,20にあつて、該第1金
型取付板18が前記第1表面22まで貫通する注
入用開口部28を有し、前記第1表面22がその
表面に形成されるフイードランナーネツトワーク
24を有し、前記金型取付板18,20をそれぞ
れ前記一対の対向する金型ベース14,16に互
いに対向させて付着するようにした第118およ
び第220の金型取付板18,20と; 互いに反対側を向いているほぼ平坦な第132
および第234外側面32,34と、前記第1外
側面32から前記第2外側面34まで貫通する多
数の開口部36とを有している固定側型板構体3
0にあつて、前記第132および第234外側面
32,34をそれぞれ前記第122および第22
6表面22,26に向け、前記固定側型板構体3
0によつて前記リードフレームストリツプ38お
よび前記物体39を前記金型取付板18,20に
対して所定位置に保持せしめるようにし、前記リ
ードフレームストリツプ38および物体39をい
ずれも前記第1金型取付板18から完全に離間さ
せ、かつ前記固定側型板構体30を前記金型取付
板18,20間に位置させると、前記開口部36
が、前記リードフレームストリツプ38によつて
保持されると共に前記固定側型板構体30によつ
て支持される前記物体39と整合するようにする
固定側型板構体30と; 第146および第248のほぼ平坦なアウトフ
エーシング表面部分46,48と、該第1アウト
フエーシング表面部分46から前記第2アウトフ
エーシング表面部分48に貫通する多数の小孔5
0とを有しているゲート板44にあつて、該ゲー
ト板44を前記第1金型取付板18と前記固定側
型板構体30との間に位置させて、前記第1アウ
トフエーシング表面部分46を前記第1表面22
に向け、かつ前記第2アウトフエーシング表面部
分48を前記固定側型板構体30の前記第1外側
面32に向けて、前記小孔50を前記固定側型板
構体30の前記開口部36と整合させるようにす
るゲート板44; とを具えるようにしたことを特徴とする金型。 11 リードフレームストリツプ38によつて保
持される物体39を封入成形する方法が: (a) 第132および第234の互いに反対側を向
いているほぼ平坦な外側面32,34と、該第
1外側面32から第2外側面34まで延在する
多数の開口部36とを有している固定側型板構
体30にリードフレームストリツプ38を該ス
トリツプにより保持されれる物体と一緒に、該
物体39が前記開口部36内に位置するように
して装填する工程と; (b) 対向する金型ベース14,16に取付けた第
118と第220の金型取付板18,20間に
成形装置10の前記装填済みの固定側型板構体
30を位置させ、前記第1金型取付板18のほ
ぼ平坦な第1表面にはフイードランナーネツト
ワーク24を形成してあり、かつ前記第2金型
取付板20のほぼ平坦な第2表面26は前記第
1表面22に向けて、前記固定側型板構体30
の前記第2外側面34が前記第2表面26を向
き、前記第1外側面32が前記第1表面22を
向いて、該第1表面22からは離間されるよう
にする工程と; (c) 第146および第248のほぼ平坦なアウト
フエーシング表面部分46,48と、該第1ア
ウトフエーシング表面部分46から前記第2ア
ウトフエーシング表面部分48まで貫通する多
数の小孔50とを有しているゲート板44を、
前記第1アウトフエーシング表面部分46が前
記第1金型取付板18の前記第1表面22に面
し、かつ前記第2アウトフエーシング表面部分
48が前記固定側型板構体30の前記第1外側
面32に面して、前記小孔50が前記固定側型
板構体30の前記開口部36と整合するように
位置付ける工程と; (d) 前記第118および第220金型取付板1
8,20を互いに十分に移動させて、前記第1
表面22が前記第1アウトフエーシング表面部
分46と接触すると共に、前記フイードランナ
ーネツトワーク24が前記小孔50と連通する
ようにし、前記第2アウトフエーシング表面部
分48が前記第1外側面32に接触し、かつ前
記第2外側面34が前記第2表面26に接触す
るようにする工程と; (e) 流動封入材料を前記フイードランナーネツト
ワーク24から前記小孔50を経て前記開口部
36内に前記物体を封入成形するのに十分な量
注入する工程と; (f) 封入材料が硬化するまで成形装置10を閉じ
たままとする工程と; (g) 成形装置10を開く工程と; (h) ゲート板44を第1アウトフエーシング表面
部分46にて保持されるフイードランナーネツ
トワーク24から硬化ランナー71と一緒に前
記第1表面22から直角に分離せしめる工程
と; (i) ゲート板44を第1外側面32を横切つて横
方向に十分移動させて、第1外側面32を第2
アウトフエーシング表面部分48から完全に分
離させる工程と; (j) 硬化ランナー71を第1アウトフエーシング
表面部分46から取外す工程; とを具えることを特徴とする封入成形方法。 12 第1アウトフエーシング表面部分46が第
1表面22と対面して整列するまでゲート板44
を第1外側面32を横切つて移動させる工程を含
み、かつ前記(a)〜(j)の工程を繰返すようにするこ
とを特徴とする特許請求の範囲第11項記載の封
入成形方法。 13 前記ゲート板44を可撓性とし、前記突出
工程(j)が前記ゲート板44を円筒面61上にて曲
げる工程を含み、該円筒面の個所では前記硬化ラ
ンナー71が曲らずに、前記ゲート板44から離
れるようにすることを特徴とする特許請求の範囲
第11項記載の封入成形方法。 14 リードフレームストリツプ38によつて保
持される物体39を封入成形する方法が: (a) 成形装置10の金型構体30にリードフレー
ムストリツプ38を該ストリツプによつて保持
される物体39と一緒に装填し、前記金型構体
30の第1金型ベースフエーシング面32を、
第1金型ベース14によつて支承される第1金
型表面22に対向させると共に、該第1表面2
2から離間させ、前記第1金型表面22にはフ
イードランナーネツトワーク24を形成し、か
つ前記金型構体30の第2金型ベースフエーシ
ング面34を前記第1金型表面22に対向させ
て整列させる第2金型ベース16に向け、かつ
該第2金型ベース16によつて支持させ、前記
金型構体30が前記第1金型ベースフエーシン
グ面32から前記第2金型ベースフエーシング
面34まで延在する多数の開口部36を有し、
これらの開口部内に前記物体39を位置させる
ようにする工程と; (b) 第146および第248のほぼ平坦なアウト
フエーシング表面部分46,48と、該第1ア
ウトフエーシング表面部分46から前記第2ア
ウトフエーシング表面部分48まで貫通する多
数の小孔50とを有しているゲート板44を、
前記第1アウトフエーシング表面部分46が前
記第1金型取付板18の前記第1表面22に面
し、かつ前記第2アウトフエーシング表面部分
48が前記固定側型板30の前記第1外側面3
2に面して、前記小孔50が前記開口部36と
整合するように位置付ける工程と; (c) 前記第114および第216金型ベース1
4,16を互いに十分に移動させて、前記第1
金型表面22が前記第1アウトフエーシング表
面部分46と接触すると共に前記フイードラン
ナーネツトワーク24が前記小孔50と連通す
るようにし、かつ前記第2アウトフエーシング
表面部分48が前記第1金型ベースフエーシン
グ部分32に接触するようにする工程と; (d) 流動封入材料を前記フイードランナーネツト
ワーク24から前記小孔50を経て前記開口部
36内に前記物体を封入成形するのに十分な量
注入する工程と; (e) 封入材料が硬化するまで成形装置10を閉じ
たままとする工程と; (f) 成形装置10を開く工程と; (g) 前記ゲート板44をフイードランナーネツト
ワーク24からの硬化ランナー71と一緒に第
1金型ベースフエーシング面32を横切つて十
分に移動させて、第1金型ベースフエーシング
面32を第2アウトフエーシング表面部分48
から完全に分離させる工程と; (h) 硬化ランナー71を第1アウトフエーシング
表面部分46から取除く工程; とを具えることを特徴とする封入成形方法。 15 前記位置付け工程(b)が、前記ゲート板44
を第1金型ベースフエーシング面32を横切らせ
て十分に移動させて、第1金型ベースフエーシン
グ面32が第2アウトフエーシング表面部分48
と整列するように動かす工程を含むことを特徴と
する特許請求の範囲第14項記載の封入成形方
法。 16 リードフレームストリツプ38を封入物体
39と一緒に前記金型構体30から取出し、かつ
前記(a)〜(i)の工程を複数回繰返すことを特徴とす
る特許請求の範囲第15項記載の封入成形方法。 17 前記ゲート板44を可撓性とし、前記取出
工程(h)が前記ゲート板44を円筒面61上にて曲
げる工程を含み、該円筒面の個所では前記硬化ラ
ンナー71が曲らずに、前記ゲート板44から離
れるようにすることを特徴とする特許請求の範囲
第14項記載の封入成形方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US456693 | 1983-01-10 | ||
US06/456,693 US4442056A (en) | 1980-12-06 | 1983-01-10 | Encapsulation mold with gate plate and method of using same |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS59155139A JPS59155139A (ja) | 1984-09-04 |
JPH0120533B2 true JPH0120533B2 (ja) | 1989-04-17 |
Family
ID=23813775
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP59001415A Granted JPS59155139A (ja) | 1983-01-10 | 1984-01-10 | 封入成形装置および封入成形方法 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4442056A (ja) |
EP (1) | EP0113692A3 (ja) |
JP (1) | JPS59155139A (ja) |
KR (1) | KR860000763B1 (ja) |
CA (1) | CA1211606A (ja) |
PH (1) | PH20820A (ja) |
Families Citing this family (27)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4537739A (en) * | 1983-08-22 | 1985-08-27 | Replicap Products, Inc. | Production of molded plastic articles with artwork thereon |
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KR20170055787A (ko) * | 2015-11-12 | 2017-05-22 | 삼성전자주식회사 | 반도체 패키지 제조용 몰딩 장치 및 이를 이용한 반도체 패키지의 몰딩 방법 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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US2163814A (en) * | 1935-09-04 | 1939-06-27 | Firm D Swarovski Glasfabrik Un | Manufacturing of jewelry set with stones |
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-
1983
- 1983-01-10 US US06/456,693 patent/US4442056A/en not_active Expired - Lifetime
- 1983-12-30 CA CA000444489A patent/CA1211606A/en not_active Expired
-
1984
- 1984-01-04 EP EP84300029A patent/EP0113692A3/en not_active Withdrawn
- 1984-01-06 PH PH30072A patent/PH20820A/en unknown
- 1984-01-09 KR KR1019840000054A patent/KR860000763B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1984-01-10 JP JP59001415A patent/JPS59155139A/ja active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS59155139A (ja) | 1984-09-04 |
US4442056A (en) | 1984-04-10 |
CA1211606A (en) | 1986-09-23 |
PH20820A (en) | 1987-04-24 |
KR860000763B1 (ko) | 1986-06-23 |
EP0113692A2 (en) | 1984-07-18 |
EP0113692A3 (en) | 1985-12-27 |
KR840007382A (ko) | 1984-12-07 |
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