JPH07297237A - Ｔａｂ用テープキャリアの製造方法 - Google Patents
Ｔａｂ用テープキャリアの製造方法Info
- Publication number
- JPH07297237A JPH07297237A JP10894394A JP10894394A JPH07297237A JP H07297237 A JPH07297237 A JP H07297237A JP 10894394 A JP10894394 A JP 10894394A JP 10894394 A JP10894394 A JP 10894394A JP H07297237 A JPH07297237 A JP H07297237A
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- Japan
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- plating
- treatment
- tin
- tape
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は、めっき処理中に発生する錫ヒゲに
よるリード間のショート不良の懸念をなくして、信頼性
を向上させることを目的とする。 【構成】 本発明のＴＡＢ用テープキャリアの製造方法
は、めっき処理を行った後、熱処理前にパターン付テー
プの表面を超音波洗浄するようにしている。
よるリード間のショート不良の懸念をなくして、信頼性
を向上させることを目的とする。 【構成】 本発明のＴＡＢ用テープキャリアの製造方法
は、めっき処理を行った後、熱処理前にパターン付テー
プの表面を超音波洗浄するようにしている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はＴＡＢ用テープキャリア
の製造方法に関し、特に、めっき処理中に発生する錫ヒ
ゲによるリード間のショート不良の懸念をなくして、信
頼性を向上させたＴＡＢ用テープキャリアの製造方法に
関する。
の製造方法に関し、特に、めっき処理中に発生する錫ヒ
ゲによるリード間のショート不良の懸念をなくして、信
頼性を向上させたＴＡＢ用テープキャリアの製造方法に
関する。
【０００２】
【従来の技術】一般的なＴＡＢ用テープキャリアとし
て、例えば、図１に示すような構造のものがある。この
ＴＡＢ用テープキャリアは、接着剤付ポリイミドテープ
１と、その接着剤を介してポリイミドテープ１の表面に
貼着された配線パターン５より構成されている。
て、例えば、図１に示すような構造のものがある。この
ＴＡＢ用テープキャリアは、接着剤付ポリイミドテープ
１と、その接着剤を介してポリイミドテープ１の表面に
貼着された配線パターン５より構成されている。
【０００３】接着剤付ポリイミドテープ１は、搬送時に
位置決めを行うスプロケットホール２と、半導体素子
（図示せず）が搭載されるデバイスホール３と、後述す
る入力側アウターリードをプリント基盤に接続するため
のアウターリードスリット４を有して構成されている。
位置決めを行うスプロケットホール２と、半導体素子
（図示せず）が搭載されるデバイスホール３と、後述す
る入力側アウターリードをプリント基盤に接続するため
のアウターリードスリット４を有して構成されている。
【０００４】配線パターン５は、インナーリード５ａ，
入力側アウターリード５ｂ，及び出力側アウターリード
５ｃを有した所定のパターン形状に形成された構成を有
している。
入力側アウターリード５ｂ，及び出力側アウターリード
５ｃを有した所定のパターン形状に形成された構成を有
している。
【０００５】従来、上記のＴＡＢ用テープキャリアは、
以下のように製造されている。まず、接着剤付ポリイミ
ドテープ１に、金型成形加工によってスプロケットホー
ル２，デバイスホール３，及びアウターリードスリット
４を形成し、その後、圧延または電解により得た銅箔
（厚さ３５μｍ）をポリイミドテープ１上にラミネート
接着し、接着した銅箔に対して金属エッチングを行い、
所定のパターン形状の配線パターン５を形成する。この
配線パターン５の例としては、２００ピンテープではイ
ンナーリード５ａのピッチは１００μｍ，線幅は５０μ
ｍとなる。次いで、配線パターン５が形成されたポリイ
ミドテープ１（以下、パターン付テープという）を脱
脂，水洗，酸洗，水洗する洗浄工程（前処理）を行い、
パターン付テープの表面を洗浄した後、配線パターン５
にめっき（錫、半田または金）処理を行う。
以下のように製造されている。まず、接着剤付ポリイミ
ドテープ１に、金型成形加工によってスプロケットホー
ル２，デバイスホール３，及びアウターリードスリット
４を形成し、その後、圧延または電解により得た銅箔
（厚さ３５μｍ）をポリイミドテープ１上にラミネート
接着し、接着した銅箔に対して金属エッチングを行い、
所定のパターン形状の配線パターン５を形成する。この
配線パターン５の例としては、２００ピンテープではイ
ンナーリード５ａのピッチは１００μｍ，線幅は５０μ
ｍとなる。次いで、配線パターン５が形成されたポリイ
ミドテープ１（以下、パターン付テープという）を脱
脂，水洗，酸洗，水洗する洗浄工程（前処理）を行い、
パターン付テープの表面を洗浄した後、配線パターン５
にめっき（錫、半田または金）処理を行う。
【０００６】上記した製造方法において、半田および金
めっきは電気めっき方式で行われるのに対して、錫めっ
きは主に無電解めっき方式で行われる。このため、錫め
っきの場合、所定のめっき厚（０．３〜０．６μｍ）を
得るためにパターン付テープを長時間（５〜１０分）、
高温（５０〜７０℃）のめっき浴に浸漬している。ま
た、錫めっきではリード間のショート不良の要因となる
錫ホイスカの発生を防止するために、めっき処理後に熱
処理を行っている。
めっきは電気めっき方式で行われるのに対して、錫めっ
きは主に無電解めっき方式で行われる。このため、錫め
っきの場合、所定のめっき厚（０．３〜０．６μｍ）を
得るためにパターン付テープを長時間（５〜１０分）、
高温（５０〜７０℃）のめっき浴に浸漬している。ま
た、錫めっきではリード間のショート不良の要因となる
錫ホイスカの発生を防止するために、めっき処理後に熱
処理を行っている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来のＴＡＢ
用テープキャリアの製造方法によると、配線パターンに
錫めっきを施す場合、めっき処理中に錫の微小なヒゲが
発生する。これはめっきの析出過程において、不均一に
異常析出点が生じ、それを起点に錫がヒゲ状に体積して
いったものと考えられる。このヒゲはホイスカの成長に
比べて非常に小さいが、長さは大きなもので２０〜３０
μｍのものがあり、リード間のショート不良の要因とし
ては、錫ホイスカと同様に大きな因子となり、ＴＡＢ用
テープキャリアの信頼性を低下させている。
用テープキャリアの製造方法によると、配線パターンに
錫めっきを施す場合、めっき処理中に錫の微小なヒゲが
発生する。これはめっきの析出過程において、不均一に
異常析出点が生じ、それを起点に錫がヒゲ状に体積して
いったものと考えられる。このヒゲはホイスカの成長に
比べて非常に小さいが、長さは大きなもので２０〜３０
μｍのものがあり、リード間のショート不良の要因とし
ては、錫ホイスカと同様に大きな因子となり、ＴＡＢ用
テープキャリアの信頼性を低下させている。
【０００８】従って、本発明の目的はめっき処理中に発
生する錫ヒゲによるリード間のショート不良の懸念をな
くして、信頼性を向上させることができるＴＡＢ用テー
プキャリアの製造方法を提供することである。
生する錫ヒゲによるリード間のショート不良の懸念をな
くして、信頼性を向上させることができるＴＡＢ用テー
プキャリアの製造方法を提供することである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は上記問題点に鑑
み、めっき処理中に発生する錫ヒゲによるリード間のシ
ョート不良の懸念をなくして、信頼性を向上させるた
め、めっき処理を行った後、熱処理前にパターン付テー
プの表面を超音波洗浄するようにしたＴＡＢ用テープキ
ャリアの製造方法を提供するものである。
み、めっき処理中に発生する錫ヒゲによるリード間のシ
ョート不良の懸念をなくして、信頼性を向上させるた
め、めっき処理を行った後、熱処理前にパターン付テー
プの表面を超音波洗浄するようにしたＴＡＢ用テープキ
ャリアの製造方法を提供するものである。
【００１０】上記めっき処理は、配線パターンに対して
錫の無電解めっきである。また、配線パターンを形成し
た後、めっき処理前にパターン付テープの表面を洗浄す
る所定の洗浄処理工程を行っても良く、更に、超音波洗
浄を行った後、熱処理前にパターン付テープの表面を洗
浄する所定の洗浄処理工程を行っても良い。
錫の無電解めっきである。また、配線パターンを形成し
た後、めっき処理前にパターン付テープの表面を洗浄す
る所定の洗浄処理工程を行っても良く、更に、超音波洗
浄を行った後、熱処理前にパターン付テープの表面を洗
浄する所定の洗浄処理工程を行っても良い。
【００１１】
【実施例】以下、本発明のＴＡＢ用テープキャリアの製
造方法について詳細に説明する。
造方法について詳細に説明する。
【００１２】絶縁性フィルムテープに所定の配線パター
ンを形成してパターン付テープを得た後、このパターン
付テープに前処理，無電解錫めっき処理，超音波洗浄処
理，後処理，乾燥処理，及び熱処理の各工程を行った。
ンを形成してパターン付テープを得た後、このパターン
付テープに前処理，無電解錫めっき処理，超音波洗浄処
理，後処理，乾燥処理，及び熱処理の各工程を行った。
【００１３】まず、前処理として、パターン付テープを
４０〜５０℃のアルカリ溶液に３０秒〜１分浸漬し、こ
れを室温のイオン水で３０〜１分洗浄した後、室温の過
硫酸カリウム系溶液に３０秒〜１分浸漬し、再度室温の
イオン水で３０秒〜１分水洗した。
４０〜５０℃のアルカリ溶液に３０秒〜１分浸漬し、こ
れを室温のイオン水で３０〜１分洗浄した後、室温の過
硫酸カリウム系溶液に３０秒〜１分浸漬し、再度室温の
イオン水で３０秒〜１分水洗した。
【００１４】次いで、無電解錫めっき処理としてリール
ＴＯリール方式のめっき装置を使用し、前処理を経たパ
ターン付テープを５０〜７０℃の錫を溶解した有機酸浴
に５〜１０分浸漬して錫めっきを行った。得られた錫め
っきの組成は１００％錫で、厚さは０．３〜０．６μｍ
であった。
ＴＯリール方式のめっき装置を使用し、前処理を経たパ
ターン付テープを５０〜７０℃の錫を溶解した有機酸浴
に５〜１０分浸漬して錫めっきを行った。得られた錫め
っきの組成は１００％錫で、厚さは０．３〜０．６μｍ
であった。
【００１５】この後、超音波洗浄処理として室温のイオ
ン水を用い、発振周波数４２ｋＨｚで４０〜５０秒、パ
ターン付テープに超音波洗浄を行った。
ン水を用い、発振周波数４２ｋＨｚで４０〜５０秒、パ
ターン付テープに超音波洗浄を行った。
【００１６】続いて、後処理として錫めっきが施された
パターン付テープを室温のイオン水で３０秒〜１分水洗
した後、６０〜８０℃の水で３０秒〜３分洗い、再度室
温のイオン水で３０秒〜１分水洗した。
パターン付テープを室温のイオン水で３０秒〜１分水洗
した後、６０〜８０℃の水で３０秒〜３分洗い、再度室
温のイオン水で３０秒〜１分水洗した。
【００１７】更に、乾燥処理として、後処理を経たパタ
ーン付テープに５〜２０リットル／分の流量で１００〜
２００℃の熱風を通しながら３０秒〜１分乾燥した。
ーン付テープに５〜２０リットル／分の流量で１００〜
２００℃の熱風を通しながら３０秒〜１分乾燥した。
【００１８】最後に、熱処理として、乾燥したパターン
付テープを大気恒温槽で熱処理温度１００〜１５０℃で
１〜２時間加熱した。
付テープを大気恒温槽で熱処理温度１００〜１５０℃で
１〜２時間加熱した。
【００１９】上記した製造工程において、使用したパタ
ーン付テープの仕様は、テープ幅が３５ｍｍ，配線パタ
ーンのピン数２００，絶縁フィルムが１２５μｍ厚のポ
リイミドフィルム，接着剤が２０μｍ厚のエポキシ系接
着剤，銅箔厚が３５μｍであった。
ーン付テープの仕様は、テープ幅が３５ｍｍ，配線パタ
ーンのピン数２００，絶縁フィルムが１２５μｍ厚のポ
リイミドフィルム，接着剤が２０μｍ厚のエポキシ系接
着剤，銅箔厚が３５μｍであった。
【００２０】次に、本実施例により得られた無電解錫め
っきＴＡＢ用テープキャリアに対して錫ヒゲの発生状況
とめっき特性（めっき外観，はんだ濡れ性，ピール強
度，インナーリードボンディング性）ついても評価し
た。また、比較例として超音波洗浄処理を施さなかった
無電解錫めっきＴＡＢ用テープキャリアについても同様
な評価試験を行った。なお、錫ヒゲは２０μｍ以上の長
さのものを発生として計算した。
っきＴＡＢ用テープキャリアに対して錫ヒゲの発生状況
とめっき特性（めっき外観，はんだ濡れ性，ピール強
度，インナーリードボンディング性）ついても評価し
た。また、比較例として超音波洗浄処理を施さなかった
無電解錫めっきＴＡＢ用テープキャリアについても同様
な評価試験を行った。なお、錫ヒゲは２０μｍ以上の長
さのものを発生として計算した。
【表１】
【００２１】表１の評価結果から判るように、本実施例
のＴＡＢ用テープキャリアは錫ヒゲの発生数が大幅に低
減している。また、その他のめっき特性に対しては悪影
響を及ぼすことがなかった。
のＴＡＢ用テープキャリアは錫ヒゲの発生数が大幅に低
減している。また、その他のめっき特性に対しては悪影
響を及ぼすことがなかった。
【００２２】以上説明した実施例では、パターン付テー
プへの超音波洗浄を発振周波数４２ｋＨｚ，処理時間４
０〜５０秒間としたが、発振周波数３７〜４７ｋＨｚ，
処理時間３０秒〜１分の範囲であれば良い。また、無電
解錫めっき液として、有機酸浴を用いたが、その他にホ
ウフッ化浴でも良い。
プへの超音波洗浄を発振周波数４２ｋＨｚ，処理時間４
０〜５０秒間としたが、発振周波数３７〜４７ｋＨｚ，
処理時間３０秒〜１分の範囲であれば良い。また、無電
解錫めっき液として、有機酸浴を用いたが、その他にホ
ウフッ化浴でも良い。
【００２３】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のＴＡＢ用
テープキャリアの製造方法によると、めっき処理を行っ
た後、熱処理前にパターン付テープの表面を超音波洗浄
するようにしたため、めっき処理中に発生する錫ヒゲに
よるリード間のショート不良の懸念をなくして、信頼性
を向上させることができる。
テープキャリアの製造方法によると、めっき処理を行っ
た後、熱処理前にパターン付テープの表面を超音波洗浄
するようにしたため、めっき処理中に発生する錫ヒゲに
よるリード間のショート不良の懸念をなくして、信頼性
を向上させることができる。
【図１】一般的なＴＡＢ用テープキャリアの構造を示す
平面図。
平面図。
１ 接着剤付ポリイミドテープ ２ スプロケットホール ３ デバイスホール ４ アウターリードスリット ５ 配線パターン ５ａ インナーリード ５ｂ 入力側アウターリード ５ｃ 出力側アウターリード
Claims (4)
- 【請求項１】 絶縁性フィルムテープの表面に所定のパ
ターン形状の配線パターンを形成した後、めっき処理と
このめっき処理に続いて熱処理を施すＴＡＢ用テープキ
ャリアの製造方法において、 前記めっき処理を行った後、前記熱処理前に前記絶縁性
フィルムテープの表面を超音波洗浄することを特徴とす
るＴＡＢ用テープキャリアの製造方法。 - 【請求項２】 前記めっき処理は、前記配線パターンに
対して錫の無電解めっきを施して行われる請求項１のＴ
ＡＢ用テープキャリアの製造方法。 - 【請求項３】 前記配線パターンを形成した後、前記め
っき処理前に前記絶縁性フィルムテープの表面を洗浄す
る所定の洗浄処理工程を行う請求項１のＴＡＢ用テープ
キャリアの製造方法。 - 【請求項４】 前記超音波洗浄を行った後、前記熱処理
前に前記絶縁性フィルムテープの表面を洗浄する所定の
洗浄処理工程を行う請求項１のＴＡＢ用テープキャリア
の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10894394A JPH07297237A (ja) | 1994-04-25 | 1994-04-25 | Ｔａｂ用テープキャリアの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10894394A JPH07297237A (ja) | 1994-04-25 | 1994-04-25 | Ｔａｂ用テープキャリアの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07297237A true JPH07297237A (ja) | 1995-11-10 |
Family
ID=14497587
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10894394A Pending JPH07297237A (ja) | 1994-04-25 | 1994-04-25 | Ｔａｂ用テープキャリアの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07297237A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005256103A (ja) * | 2004-03-12 | 2005-09-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 錫めっき皮膜のウイスカ検査方法 |
| KR100748444B1 (ko) * | 2006-02-23 | 2007-08-10 | 한국기계연구원 | 무전해도금법에 의한 고온 초전도 박막 선재 안정화층 형성 장치 및 방법 |
| KR100915277B1 (ko) * | 2005-10-03 | 2009-09-03 | 닛토덴코 가부시키가이샤 | 배선 회로 기판의 제조 방법 |
-
1994
- 1994-04-25 JP JP10894394A patent/JPH07297237A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005256103A (ja) * | 2004-03-12 | 2005-09-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 錫めっき皮膜のウイスカ検査方法 |
| JP4552468B2 (ja) * | 2004-03-12 | 2010-09-29 | パナソニック株式会社 | 錫めっき皮膜のウイスカ検査方法 |
| KR100915277B1 (ko) * | 2005-10-03 | 2009-09-03 | 닛토덴코 가부시키가이샤 | 배선 회로 기판의 제조 방법 |
| KR100748444B1 (ko) * | 2006-02-23 | 2007-08-10 | 한국기계연구원 | 무전해도금법에 의한 고온 초전도 박막 선재 안정화층 형성 장치 및 방법 |
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