JPH0729423A - 導電体封入板における電極端子取り付け構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】電極端子の取り付け位置の制約をなくし、信頼
性の高い良好な電気的接続状態を得るとともに、外観体
裁も良好にする。 【構成】多数の導体細線１２が封入されている導電体封
入板１０における透明な樹脂板母材１１に機械加工によ
り下穴２１，２２が形成され、レーザー加工により薄肉
母材部分１１ａが除去されて貫通孔２７が形成されると
ともに導体細線部分１２ａが切断されることなく露出さ
れる。露出導体細線部分１２ａの全体を覆う状態で導電
性ペースト２５が貫通孔２７内に充填され、裏側からそ
の導電性ペースト２５に電極端子２６の先端が埋め込ま
れる。表側から貫通孔２７内に装飾板２３が嵌合され、
さらにその上に透明樹脂２４が充填されて仕上げられて
いる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、導電体封入板における
電極端子取り付け構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】図７に示すように、導電体封入板１０
は、透明アクリル板に代表される樹脂板母材１１の内部
に、複数の導体細線１２と複数の不導体細線１３とを直
交させて編んだ織物状の細線集合体１４を封入する状態
で、全体を一体的に成形したものである。導体細線１２
は平行であり、不導体細線１３も平行である。特に、導
体細線１２は相互に接触しないようになっている。導体
細線１２を樹脂板母材１１に封入するに当たって、相互
に接触しないようにするため、不導体細線１３を直交さ
せて織物状の細線集合体１４となし、その状態で樹脂板
母材１１にインサート成形しているのである。導体細線
１２も不導体細線１３も直径が高々数１０ミクロンであ
るため、目視ではそれらの存在はほとんど分からず、全
体として透明感がある。

【０００３】このような導電体封入板１０に電気部品や
電気機器本体を支持させ、導体細線１２を介して電源を
供給したり信号を供給したりする。すなわち、導電体封
入板１０は電気製品の一部をなすように利用される。そ
こで、導電体封入板１０内の導体細線１２からリード線
を導出する必要があり、リード線の端部の電極端子をど
のように取り付けるかについて従来より様々な方式が提
案されている。

【０００４】導体細線１２は、細いものであることから
電極端子の取り付けに際して細心の注意を払う必要があ
る。しかも、電極端子との電気的接続状態を良好なもの
にする必要がある。樹脂板母材１１は、アクリルのよう
な樹脂材料であることから耐熱温度が低く、ハンダ付け
などの高温での処理や加工においては異常変形や形崩れ
などを起こさないよう充分な注意が必要である。また、
樹脂板母材１１は必ずしも透明である必要はないが、透
明であることも商品価値の一部となっているので、樹脂
板母材１１が透明である場合には電極端子の取り付けに
当たって外観上の体裁を損ねるようなことがあってはな
らない。

【０００５】従来、提案されている導電体封入板におけ
る電極端子取り付け構造は次のようなものである。

【０００６】（１）第１の方式（図示せず）は、導電体
封入板１０に機械加工によって貫通孔を形成する。この
とき、導体細線１２，不導体細線１３は切断され、それ
らの切断端面が貫通孔の内周面に露出する。導電性ペー
ストを貫通孔に挿入し、その導電性ペーストに電極端子
の先端を埋設し、導電性ペーストの硬化をもって電極端
子を固定する。電極端子と導体細線の切断端面とは導電
性ペーストを介して電気的に接続される。

【０００７】（２）第２の方式は、図８に示すように、
樹脂板母材１１に機械加工によって上記と同様に貫通孔
１５を形成すると、導体細線１２，不導体細線１３が切
断され、それらの切断端面が貫通孔１５に露出する。そ
の貫通孔１５の内周面にメッキ１６を塗布する。貫通孔
１５の内周面に露出している導体細線１２の切断端面が
メッキ１６に電気的に接続される。そのメッキ１６に対
して電極端子をハンダ付けするか、コネクタピンを差し
込むかする。

【０００８】（３）第３の方式は、図９に示すように、
導電体封入板１０の端面において樹脂板母材１１の一部
分を溶解し、導体細線１２の長手方向端部を露出させ
る。その導体細線露出部１２ａに対して電極端子をハン
ダ付けする。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】しかし、上記第１の方
式では、貫通孔に露出しているのが導体細線の切断端面
のみであり、この切断端面に対して導電性ペースト内の
導電性粒子を接触させるのであるが、導電性粒子の径が
導体細線の径と同程度であるため、接触する割合、接触
面積が不充分となりがちで、良好な電気的接続状態を得
ることがむずかしい。

【００１０】また、第２の方式では、貫通孔１５の内周
面にメッキ１６を塗布することが困難で、結果として良
好な電気的接続状態を得ることがむずかしく、コストア
ップが避けられない。

【００１１】第３の方式では、電極端子の取り付け箇所
が導電体封入板１０の端面に限定され、端面以外の箇所
に電極端子を取り付けることが不可能である。また、樹
脂板母材１１を溶解するので外観体裁が悪くなりがちで
ある。

【００１２】本発明は、このような事情に鑑みて創案さ
れたものであって、電極端子の取り付け位置の制約をな
くし、信頼性の高い良好な電気的接続状態を得ることが
でき、外観体裁も良好にできるようにすることを目的と
する。

【００１３】

【課題を解決するための手段】本発明に係る第１の導電
体封入板における電極端子取り付け構造は、樹脂板母材
に多数本の導体細線が封入されてなる導電体封入板の適
所において、前記導体細線を切断することなく露出させ
る状態で前記樹脂板母材にレーザー加工または機械加工
とレーザー加工により形成された孔があり、この孔内に
露出している導体細線部分のほぼ全体を覆う状態でこの
孔内に導電性接合材料が充填され、この導電性接合材料
に電極端子の先端部分が接合されていることを特徴とす
る。

【００１４】本発明に係る第２の導電体封入板における
電極端子取り付け構造は、上記第１の構造において、前
記形成された孔が貫通孔となる場合に、電極端子取り出
し側と反対側において前記貫通孔内に固形樹脂を挿入ま
たは液状樹脂を充填したことを特徴とする。

【００１５】本発明に係る第３の導電体封入板における
電極端子取り付け構造は、上記第１または第２の構造に
おいて、前記樹脂板母材が透明板である場合に、電極端
子取り出し側と反対側において前記孔内に挿入された固
形樹脂または充填された液状樹脂の奥側に装飾板を挿入
したことを特徴とする。

【００１６】

【作用】第１の導電体封入板における電極端子取り付け
構造によると、樹脂板母材に孔を形成するのにレーザー
加工を用いているから、導体細線を切断することなく露
出させる状態で孔が形成される。導体細線を露出させる
のに樹脂板母材を溶解させるのではなくレーザー切断す
るから、孔を任意の箇所に形成することができる。孔内
に導電性接合材料を充填すると、孔内で露出している導
体細線部分のほぼ全体を覆う状態となり、導体細線部分
と導電性接合材料とを大きな接触面積で接触させること
ができ、その導電性接合材料に電極端子の先端部分を接
合させているので、導電性接合材料を介しての電極端子
と導体細線との電気的接続状態が信頼性の高いものとな
る。

【００１７】第２の電極端子取り付け構造によると、孔
が貫通孔の場合に、電極端子取り出し側と反対側に樹脂
を挿入または充填する。貫通孔とすることでレーザー加
工が単純で容易なものとなり、それでいて樹脂で覆うの
で接合部の脱落が防止され、外観体裁も良いものにす
る。

【００１８】第３の電極端子取り付け構造によると、樹
脂板母材が透明板の場合に、孔を封じる樹脂の奥側に装
飾板を挿入し、この装飾板で接合部を隠すので、外観体
裁が良好なものとなる。

【００１９】

【実施例】以下、本発明に係る導電体封入板における電
極端子取り付け構造の実施例を図面に基づいて詳細に説
明する。

【００２０】第１実施例 図７に示した導電体封入板１０を用いて、図１の（ａ）
〜（ｄ）に示す作業により電極端子取り付け構造を構成
するものである。導電体封入板１０の電極端子取り付け
箇所において、図１の（ａ）のように、機械加工により
透明な樹脂板母材１１の表裏に円形の下穴２１，２２を
形成する。このとき、各下穴２１，２２の深さは、内部
に封入されている導体細線１２が露出しない深さとす
る。したがって、下穴２１と下穴２２との間には薄肉母
材部分１１ａが残っていることになる。

【００２１】次に、図１の（ｂ）のように、表側（下
面）の下穴２１に対して金属製の装飾板２３を奥底まで
嵌合し、その上から透明な樹脂２４を充填し硬化させ
る。透明樹脂２４としては、樹脂板母材１１の耐熱温度
よりも低い温度で硬化する熱硬化型の樹脂を用いること
ができる。透明樹脂２４は、充填硬化させることに代え
て、すでに硬化している円板状のものを埋め込んだ後に
研磨仕上げをしてもよい。

【００２２】この場合は、樹脂板母材１１と同じ材質の
樹脂を用いることができる。

【００２３】次いで、裏側（上面）の下穴２２を介して
レーザー加工を行うことにより、図１の（ｃ）に示すよ
うに、薄肉母材部分１１ａを除去する。このとき、レー
ザーの出力調整により、薄肉母材部分１１ａのみを除去
するようにし、導体細線１２を切断することなく、複数
本の導体細線１２を露出させる。この露出部分を符号１
２ａで示す。このレーザー加工の際、先に嵌合した金属
製の装飾板２３がレーザー加工の障壁となるため、透明
樹脂２４の部分には加工が及ばない。レーザー加工に先
立ち、機械加工により下穴２１，２２を形成しており、
レーザー加工すべき部分１１ａを薄肉としてあるので、
レーザー加工が短時間にしかも良好に行われる。

【００２４】最後に、図１の（ｄ）に示すように、裏側
の下穴２２に導電性接合材料の一種である導電性ペース
ト２５を充填して、露出している導体細線部分１２ａの
全体を覆わせ、さらに、裏側から電極端子２６の先端部
分を導電性ペースト２５に埋め込み、導電性ペースト２
５の硬化をもって電気的に接続する。導電性ペースト２
５が露出導体細線部分１２ａの全体を覆い両者の接触面
積を大きくしているので、この導電性ペースト２５を介
しての電極端子２６と導体細線１２との電気的接続を信
頼性の高いものとすることができる。

【００２５】導電性ペースト２５および電極端子２６
は、表側からは装飾板２３によって隠され、また、その
装飾板２３の上に透明樹脂２４が存在するので、外観体
裁を良い状態に保つことができる。

【００２６】第２実施例 図２の（ａ）に示すように、第１実施例と同様に、導電
体封入板１０への電極端子取り付け箇所において機械加
工により樹脂板母材１１の表裏に円形の下穴２１，２２
を形成する。このとき、導体細線１２を覆う状態の薄肉
母材部分１１ａが残るようにする。

【００２７】次に、図２の（ｂ）のように、レーザー加
工により薄肉母材部分１１ａを除去し、両下穴２１，２
２が連続した貫通孔２７を形成する。このとき、レーザ
ーの出力調整によって、薄肉母材部分１１ａのみを除去
するようにし、導体細線１２は切断することなく、複数
本の導体細線１２を露出させる。１２ａが露出導体細線
部分である。

【００２８】次いで、図２の（ｃ）のように、貫通孔２
７内で露出している導体細線部分１２ａの全体を覆う状
態に導電性ペースト２５を貫通孔２７に充填する。この
とき、粘度の高い導電性ペースト２５を用いることで、
導電性ペースト２５が下方へ垂れ落ちることがないよう
にする。そして、裏側から電極端子２６の先端部分を導
電性ペースト２５に埋め込み、導電性ペースト２５の硬
化をもって電気的に接続する。

【００２９】最後に、図２の（ｄ）のように、表側（下
面）から貫通孔２７に金属製の装飾板２３を嵌合し、こ
の装飾板２３を導電性ペースト２５に押し当てる。そし
て、その上から透明樹脂２４を充填し硬化させる。

【００３０】第３実施例 第２実施例と同様に、図３の（ａ）に示すように、導電
体封入板１０への電極端子取り付け箇所において機械加
工により樹脂板母材１１の表裏に円形の下穴２１，２２
を形成する。このとき、導体細線１２を覆う状態の薄肉
母材部分１１ａを残す。そして、図３の（ｂ）に示すよ
うに、レーザー加工により薄肉母材部分１１ａを除去し
て貫通孔２７を形成する。このとき、導体細線１２は切
断することなく、複数本の導体細線１２を露出させる。
１２ａが露出導体細線部分である。

【００３１】レーザー加工によって形成された貫通孔２
７の内周面が汚濁する場合があるが、そのようなときに
は、図３の（ｃ）のように、再度の機械加工によりその
汚濁部分を除去する。これにより、元の貫通孔２７より
少し径の大きな拡径孔部２８が形成されることになる。

【００３２】次いで、図３の（ｄ）のように、貫通孔２
７内で露出している導体細線部分１２ａの全体を覆う状
態に比較的粘度の高い導電性ペースト２５を貫通孔２７
に充填する。そして、裏側から電極端子２６の先端部分
を導電性ペースト２５に埋め込み、電極端子２６を導体
細線部分１２ａに対して導電性ペースト２５を介して電
気的に接続する。

【００３３】最後に、図３の（ｅ）のように、表側から
拡径孔部２８に装飾板２３を嵌合し、導電性ペースト２
５に押し当てる。そして、その上から透明樹脂２４を充
填し硬化させる。

【００３４】第４実施例 この実施例は、図４の（ａ）に示すように、導電体封入
板１０の端面を電極端子取り付け箇所とするものであ
る。導電体封入板１０の端面において機械加工により樹
脂板母材１１の表裏に矩形の凹所３１，３２を形成す
る。このとき、導体細線１２を覆う状態の薄肉母材部分
１１ａが残るようにする。次いで、図４の（ｂ）のよう
に、レーザー加工により薄肉母材部分１１ａを除去し、
両凹所３１，３２が連続した貫通凹所３３とする。この
とき、薄肉母材部分１１ａのみを除去するようにし、導
体細線１２は切断することなく、複数本の導体細線１２
を露出させる。あとは、露出した導体細線部分１２ａに
対して、第１実施例ないし第３実施例の何れかの手法に
より、導電性ペーストを介して電極端子を電気的に接続
し、装飾板２３を嵌合し透明樹脂２４を充填して仕上げ
る。

【００３５】上記した何れの実施例においても、レーザ
ー加工を行う前に機械加工によって下穴または凹所を樹
脂板母材に形成して導体細線を覆う薄肉母材部分を残
し、その薄肉母材部分に対してレーザー加工を行うよう
にしているが、これはレーザー加工の性状を良好なもの
にするためである。樹脂板母材として使用される透明ア
クリルなどの樹脂材料は、通常、レーザー加工による熱
の影響を受けて、本来の加工部分以外の箇所が溶融する
可能性があるので、レーザー加工を施す部分は薄い方が
好ましいのである。ただし、エキシマレーザーを用いる
場合には、被加工物の材質に応じたガスを使用すること
で、機械加工による前加工は不要になる場合もある。ま
た、導体細線と電極端子とを接続するための導電性接合
材料としては、導電性ペーストを用いる代わりに、低融
点ハンダを用いてもよい。

【００３６】また、上記何れの実施例においても、装飾
板を嵌合しその上から透明な樹脂を充填しているが、こ
の樹脂は透明なものに限定される必要はなく、意匠設計
に応じて色の選択が可能である。さらに、樹脂の充填を
不要とし、装飾板自体の埋め込みで貫通孔や凹所の部分
を樹脂板母材と面一にするようにしてもよい。

【００３７】さらに、上記何れの実施例においても、装
飾板２３のあとに透明樹脂２４を充填したが、これは固
形の樹脂を挿入してもよい。貫通孔が深い場合は、充填
または挿入した樹脂は棒状となる。また、充填もしくは
挿入する樹脂は不透明であってもよい。さらに、装飾板
２３は省略することも考えられる。特に、樹脂板母材１
１は透明板でなくてもよく、その場合には、充填または
挿入する樹脂は樹脂板母材と同色の樹脂とすることも考
えられるし、装飾板は省略してもよい。

【００３８】導電体封入板を用いて作られた電気製品の
一例として液晶表示装置を図５，図６に示す。図５は正
面図、図６は断面図である。図において、１０は導電体
封入板、１１は樹脂板母材、１２は導体細線、１３は不
導体細線、２３は装飾板、２４は透明樹脂、２５は導電
性ペースト、２６は電極端子である。導電体封入板１０
に開口部１０ａを形成し、その開口部１０ａに液晶表示
装置本体４１を嵌め込み、取り付け板４２とアンカー部
材４３とによって液晶表示装置本体４１を導電体封入板
１０に固定している。液晶表示装置本体４１から導出さ
れた電源供給用のリード線４４と信号入力用のリード線
４５とが液晶表示装置本体４１の近くの電極端子２６，
２６に接続される一方、ＡＣアダプター４６からの電源
供給用リード線４７とビデオ端子４８からの信号入力用
のリード線４９とが導電体封入板１０の端辺近くの電極
端子２６，２６に接続されている。

【００３９】

【発明の効果】以上のように、本発明に係る第１の電極
端子取り付け構造によれば、孔の形成により導体細線を
切断せずに露出させるのに樹脂板母材のレーザー切断で
孔を形成するので、孔の形成位置すなわち電極端子の取
り付け位置の制約をなくすことができ、任意の位置に電
極端子を取り付けることが可能となる。また、孔内で切
断されずに露出している導体細線部分のほぼ全体を覆う
状態で導電性接合材料を貫通孔に充填するので、導体細
線部分に対する導電性接合材料の接触面積が大きく、導
電性接合材料に埋め込んだ電極端子と導体細線との電気
的接続状態を信頼性の高いものにすることができる。

【００４０】また、本発明に係る第２の電極端子取り付
け構造によれば、貫通孔とすることでレーザー加工を単
純で容易なものとすることができ、それでいて、電極端
子取り出し側と反対側の貫通孔を樹脂で覆うので接合部
の脱落を防止し、外観体裁を良いものにすることができ
る。

【００４１】さらに、本発明に係る第３の電極端子取り
付け構造によれば、樹脂板母材を透明板とした場合に、
孔を封じる樹脂の奥側に装飾板を挿入してこの装飾板で
接合部を隠すので、外観体裁の良い状態での端子接続が
行える。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施例の導電体封入板における電
極端子取り付け構造の形成過程を示す断面図である。

【図２】第２実施例の導電体封入板における電極端子取
り付け構造の形成過程を示す断面図である。

【図３】第３実施例の導電体封入板における電極端子取
り付け構造の形成過程を示す断面図である。

【図４】第４実施例の導電体封入板における電極端子取
り付け構造の形成過程の一部を示す斜視図である。

【図５】導電体封入板を用いて作られた液晶表示装置を
示す正面図である。

【図６】上記液晶表示装置の断面図である。

【図７】導電体封入板の構造を示す一部破断の斜視図で
ある。

【図８】電極端子取り付け構造の従来の方式を示す断面
図である。

【図９】電極端子取り付け構造の従来の別の方式を示す
平面図である。

【符号の説明】

１０……導電体封入板 １１……樹脂板母材 １１ａ…薄肉母材部分 １２……導体細線 １２ａ…露出導体細線部分 １３……不導体細線 １４……細線集合体 ２１，２２……下穴 ２３……装飾板 ２４……透明樹脂 ２５……導電性ペースト ２６……電極端子 ２７……貫通孔 ２８……拡径孔部 ３１，３２……凹所 ３３……貫通凹所 ４１……液晶表示装置本体 ４６……ＡＣアダプター ４８……ビデオ端子

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 樹脂板母材に多数本の導体細線が封入さ
   れてなる導電体封入板の適所において、前記導体細線を
   切断することなく露出させる状態で前記樹脂板母材にレ
   ーザー加工または機械加工とレーザー加工により形成さ
   れた孔があり、この孔内に露出している導体細線部分の
   ほぼ全体を覆う状態でこの孔内に導電性接合材料が充填
   され、この導電性接合材料に電極端子の先端部分が接合
   されていることを特徴とする導電体封入板における電極
   端子取り付け構造。
2. 【請求項２】 請求項１において、前記形成された孔が
   貫通孔となる場合に、電極端子取り出し側と反対側にお
   いて前記貫通孔内に固形樹脂を挿入または液状樹脂を充
   填してある導電体封入板における電極端子取り付け構
   造。
3. 【請求項３】 請求項１または請求項２において、前記
   樹脂板母材が透明板である場合に、電極端子取り出し側
   と反対側において前記孔内に挿入された固形樹脂または
   充填された液状樹脂の奥側に装飾板を挿入してある導電
   体封入板における電極端子取り付け構造。