JPH0858275A - Ｉｃカードの製造方法及びそのｉｃカードの接続方法並びにｉｃカード - Google Patents
Ｉｃカードの製造方法及びそのｉｃカードの接続方法並びにｉｃカードInfo
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- JPH0858275A JPH0858275A JP6184782A JP18478294A JPH0858275A JP H0858275 A JPH0858275 A JP H0858275A JP 6184782 A JP6184782 A JP 6184782A JP 18478294 A JP18478294 A JP 18478294A JP H0858275 A JPH0858275 A JP H0858275A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 成形時に樹脂材料の充填圧で配線基板が変形
して損傷しないようにする。 【構成】 金型内面から突設された支持ピン４４で電気
部品１４が取付けられた配線基板１２の両面を挟持す
る。この上金型３０と下金型３２が形成するキャビテイ
３４へプランジャ４８から樹脂を充填すると、充填圧で
配線基板１２が変形しようとするが、配線基板１２の両
面は、支持ピン４４で両側から挟持されているので、変
形したり損傷したりすることがない。支持ピン４４の部
分は、型抜き後、樹脂層の表面から配線基板１２へ至る
孔となる。
して損傷しないようにする。 【構成】 金型内面から突設された支持ピン４４で電気
部品１４が取付けられた配線基板１２の両面を挟持す
る。この上金型３０と下金型３２が形成するキャビテイ
３４へプランジャ４８から樹脂を充填すると、充填圧で
配線基板１２が変形しようとするが、配線基板１２の両
面は、支持ピン４４で両側から挟持されているので、変
形したり損傷したりすることがない。支持ピン４４の部
分は、型抜き後、樹脂層の表面から配線基板１２へ至る
孔となる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電気部品が取付けられ
た配線基板を樹脂封止したＩＣカードとＩＣカードの製
造方法、及びそのＩＣカードを重ね合わせて接続するＩ
Ｃカードの接続構造に関する。
た配線基板を樹脂封止したＩＣカードとＩＣカードの製
造方法、及びそのＩＣカードを重ね合わせて接続するＩ
Ｃカードの接続構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】部品点数の削減、折り曲げ強度の向上、
及び耐水耐湿性を向上させるため、配線基板に接続され
た電気部品を樹脂で封止し一体成形したＩＣカードが提
案されている。
及び耐水耐湿性を向上させるため、配線基板に接続され
た電気部品を樹脂で封止し一体成形したＩＣカードが提
案されている。
【０００３】このようなＩＣカードの製造方法として、
配線基板と、この配線基板の上に搭載された電気部品を
トランスファモールドしたものがある（特開昭６３−２
３９０９３号公報、特開平２−２４９９８１号公報、及
び特開平６−４８０７８号公報参照）。
配線基板と、この配線基板の上に搭載された電気部品を
トランスファモールドしたものがある（特開昭６３−２
３９０９３号公報、特開平２−２４９９８１号公報、及
び特開平６−４８０７８号公報参照）。
【０００４】しかし、金型内に配線基板を効果的に保持
する方法がなく、樹脂材料を充填するときに、充填圧で
配線基板が変形するといった不都合を生じていた。
する方法がなく、樹脂材料を充填するときに、充填圧で
配線基板が変形するといった不都合を生じていた。
【０００５】一方、接地用部品を用いず配線基板をシー
ルドするために、配線基板に樹脂フレームを介して金属
パネルが取付けられたＩＣカードがある（実開昭６−３
０８５９号公報、及び特開昭６−８６８１号公報参
照）。
ルドするために、配線基板に樹脂フレームを介して金属
パネルが取付けられたＩＣカードがある（実開昭６−３
０８５９号公報、及び特開昭６−８６８１号公報参
照）。
【０００６】このＩＣカードでは、樹脂フレームに設け
られた開口を通して、金属パネルと配線基板とを金属ば
ねで導通させているが、このような樹脂フレームを別個
に成形し、組立てると製造工程が多くなり生産性が向上
しない。
られた開口を通して、金属パネルと配線基板とを金属ば
ねで導通させているが、このような樹脂フレームを別個
に成形し、組立てると製造工程が多くなり生産性が向上
しない。
【０００７】また、容量を大きくするために、ＩＣカー
ドを重ねて使用する場合があるが、従来のＩＣカードで
は、片面にしか接地用の電極が設けられていないので、
片面しか接続できず、効率のよい接続方法が求められて
いる。
ドを重ねて使用する場合があるが、従来のＩＣカードで
は、片面にしか接地用の電極が設けられていないので、
片面しか接続できず、効率のよい接続方法が求められて
いる。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記事実を考
慮して、成形時に樹脂材料の充填圧で配線基板を変形損
傷させず、製造工程を減少し、また、ＩＣカードの立体
的な電気的接続を可能とすることを目的とする。
慮して、成形時に樹脂材料の充填圧で配線基板を変形損
傷させず、製造工程を減少し、また、ＩＣカードの立体
的な電気的接続を可能とすることを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】請求項１に記載のＩＣカ
ードの製造方法は、金型内面から突設された支持体で電
気部品が取付けられた配線基板の両面を挟持し、この金
型内へ樹脂を充填して、配線基板の両面を電気部品と伴
に樹脂で封止することを特徴としている。
ードの製造方法は、金型内面から突設された支持体で電
気部品が取付けられた配線基板の両面を挟持し、この金
型内へ樹脂を充填して、配線基板の両面を電気部品と伴
に樹脂で封止することを特徴としている。
【００１０】請求項２に記載のＩＣカードの製造方法
は、配線基板へ取付けられた電気部品及び／又は金属部
品を金型内面に押し当て、この金型内へ樹脂を充填し
て、配線基板の両面を樹脂で封止することを特徴として
いる。
は、配線基板へ取付けられた電気部品及び／又は金属部
品を金型内面に押し当て、この金型内へ樹脂を充填し
て、配線基板の両面を樹脂で封止することを特徴として
いる。
【００１１】請求項３に記載のＩＣカードの製造方法
は、前記配線基板に取付けられたコネクタを、前記金型
内へ配設し配線基板の位置決め用としたことを特徴とし
ている。
は、前記配線基板に取付けられたコネクタを、前記金型
内へ配設し配線基板の位置決め用としたことを特徴とし
ている。
【００１２】請求項４に記載のＩＣカードの接続方法
は、電気部品が取付けられた配線基板と、前記配線基板
の両面を電気部品と伴に封止する封止層と、前記封止層
の表面から前記配線基板に至る孔と、で構成されたＩＣ
カードの接続方法において、前記孔へ端子を挿入し、こ
の端子を介して前記配線基板の両面との電気的接続を可
能とすることを特徴としている。
は、電気部品が取付けられた配線基板と、前記配線基板
の両面を電気部品と伴に封止する封止層と、前記封止層
の表面から前記配線基板に至る孔と、で構成されたＩＣ
カードの接続方法において、前記孔へ端子を挿入し、こ
の端子を介して前記配線基板の両面との電気的接続を可
能とすることを特徴としている。
【００１３】請求項５に記載のＩＣカードの接続方法
は、電気部品及び金属部品が取付けられた配線基板と、
前記電気部品又は／及び前記金属部品を表面に露出させ
前記配線基板の両面を封止する封止層と、で構成された
ＩＣカードの接続方法において、前記電気部品又は前記
金属部品を介して前記配線基板の両面との電気的接続を
可能とすることを特徴としている。
は、電気部品及び金属部品が取付けられた配線基板と、
前記電気部品又は／及び前記金属部品を表面に露出させ
前記配線基板の両面を封止する封止層と、で構成された
ＩＣカードの接続方法において、前記電気部品又は前記
金属部品を介して前記配線基板の両面との電気的接続を
可能とすることを特徴としている。
【００１４】請求項６に記載のＩＣカードは、電気部品
が取付けられた配線基板と、前記配線基板の両面を電気
部品と伴に封止する封止層と、前記封止層の表面から前
記配線基板に至る孔と、前記孔内へ挿入される金属ばね
と、前記金属ばねを付勢した状態で前記封止層へ貼着さ
れる金属板と、を有することを特徴としている。
が取付けられた配線基板と、前記配線基板の両面を電気
部品と伴に封止する封止層と、前記封止層の表面から前
記配線基板に至る孔と、前記孔内へ挿入される金属ばね
と、前記金属ばねを付勢した状態で前記封止層へ貼着さ
れる金属板と、を有することを特徴としている。
【００１５】請求項７に記載のＩＣカードは、電気部品
及び金属部品が取付けられた配線基板と、前記電気部品
又は／及び前記金属部品を表面に露出させ前記配線基板
の両面を封止する封止層と、前記電気部品又は／及び前
記金属部品と接触し前記封止層へ貼着される金属板と、
を有することを特徴としている。
及び金属部品が取付けられた配線基板と、前記電気部品
又は／及び前記金属部品を表面に露出させ前記配線基板
の両面を封止する封止層と、前記電気部品又は／及び前
記金属部品と接触し前記封止層へ貼着される金属板と、
を有することを特徴としている。
【００１６】
【作用】請求項１に記載のＩＣカードの製造方法では、
金型内面から突設された支持体で電気部品が取付けられ
た配線基板の両面を挟持するようになっている。この金
型内へ樹脂を充填すると、充填圧で配線基板が変形しよ
うとするが、配線基板の両面は、支持体で両側から挟持
されているので、変形したり損傷したりすることがな
い。なお、この支持体の部分は、型抜き後、樹脂層の表
面から配線基板へ至る孔となる。
金型内面から突設された支持体で電気部品が取付けられ
た配線基板の両面を挟持するようになっている。この金
型内へ樹脂を充填すると、充填圧で配線基板が変形しよ
うとするが、配線基板の両面は、支持体で両側から挟持
されているので、変形したり損傷したりすることがな
い。なお、この支持体の部分は、型抜き後、樹脂層の表
面から配線基板へ至る孔となる。
【００１７】請求項２に記載のＩＣカードの製造方法で
は、配線基板へ取付けられた電気部品及び金属部品を金
型内面に押し当て、配線基板を両側から保持している。
このため、充填圧によって、配線基板が変形することが
ない。なお、金型内面へ押し当てた電気部品及び金属部
品の表面には、樹脂が廻り込まないので、樹脂層の表面
に露出する。
は、配線基板へ取付けられた電気部品及び金属部品を金
型内面に押し当て、配線基板を両側から保持している。
このため、充填圧によって、配線基板が変形することが
ない。なお、金型内面へ押し当てた電気部品及び金属部
品の表面には、樹脂が廻り込まないので、樹脂層の表面
に露出する。
【００１８】請求項３に記載のＩＣカードの製造方法で
は、配線基板に取付けられたコネクタを金型内へ配設し
て、配線基板の位置決め用として利用している。また、
コネクタの部分を金型の内壁に接触させて、コネクタに
設けられた穴へ樹脂が流入するのを防ぐようにもする。
さらに、配線基板の位置決めを、配線基板に設けた貫通
孔と金型内面から突設された支持体を用いて同時に行
い、金型内部で配線基板が横方向に移動しないようにし
て、コネクタの部分が金型の内壁より離れることを防ぐ
と共に、コネクタに設けられた穴へ樹脂が流入するのを
防ぐようにする。
は、配線基板に取付けられたコネクタを金型内へ配設し
て、配線基板の位置決め用として利用している。また、
コネクタの部分を金型の内壁に接触させて、コネクタに
設けられた穴へ樹脂が流入するのを防ぐようにもする。
さらに、配線基板の位置決めを、配線基板に設けた貫通
孔と金型内面から突設された支持体を用いて同時に行
い、金型内部で配線基板が横方向に移動しないようにし
て、コネクタの部分が金型の内壁より離れることを防ぐ
と共に、コネクタに設けられた穴へ樹脂が流入するのを
防ぐようにする。
【００１９】請求項４に記載のＩＣカードの接続方法で
は、ＩＣカードの孔へ端子を挿入し、この端子を介して
別のＩＣカードまたは電気部品との電気的な接続が可能
となっている。このため、従来のＩＣカードのように、
積み重ねた場合、片面しか接続できないという不都合が
解消され、両面を通じて直接的な接続が可能となる。
は、ＩＣカードの孔へ端子を挿入し、この端子を介して
別のＩＣカードまたは電気部品との電気的な接続が可能
となっている。このため、従来のＩＣカードのように、
積み重ねた場合、片面しか接続できないという不都合が
解消され、両面を通じて直接的な接続が可能となる。
【００２０】請求項５に記載のＩＣカードの接続方法で
は、封止層の表面に露出した電気部品又は金属部品を介
して配線基板の両面が電気的に接続される。このため、
従来のＩＣカードのように、積み重ねた場合、片面しか
接続できないという不都合が解消され、両面を通じて直
接的な接続が可能となる。
は、封止層の表面に露出した電気部品又は金属部品を介
して配線基板の両面が電気的に接続される。このため、
従来のＩＣカードのように、積み重ねた場合、片面しか
接続できないという不都合が解消され、両面を通じて直
接的な接続が可能となる。
【００２１】請求項６に記載のＩＣカードでは、封止層
の表面から配線基板に至る孔へ金属ばねを挿入し、封止
層の表面へ金属板を貼着して、この金属ばねを付勢した
状態で配線基板の配線パターンとグランドとなる金属板
を接続する。
の表面から配線基板に至る孔へ金属ばねを挿入し、封止
層の表面へ金属板を貼着して、この金属ばねを付勢した
状態で配線基板の配線パターンとグランドとなる金属板
を接続する。
【００２２】このように、金属ばねを介してグランドさ
れるので、金属板と封止層との間に多少の隙間が生じて
も、付勢力で電気的な接続が確保される。
れるので、金属板と封止層との間に多少の隙間が生じて
も、付勢力で電気的な接続が確保される。
【００２３】請求項７に記載のＩＣカードでは、封止層
の表面から露出した電気部品又は／及び金属部品へ、封
止層の表面へ貼着される金属板が直接電気的に接続さ
れ、構造の簡略化が図られている。
の表面から露出した電気部品又は／及び金属部品へ、封
止層の表面へ貼着される金属板が直接電気的に接続さ
れ、構造の簡略化が図られている。
【００２４】
【実施例】図１に示すように、第１実施例に係るＩＣカ
ード１０は、配線基板１２とこの配線基板１２に取付け
られたＩＣのチップ等の電気部品１４とで構成されてい
る。この配線基板１２と電気部品１４とは、両面が封止
層１６で一体に封止され薄板状となっている。
ード１０は、配線基板１２とこの配線基板１２に取付け
られたＩＣのチップ等の電気部品１４とで構成されてい
る。この配線基板１２と電気部品１４とは、両面が封止
層１６で一体に封止され薄板状となっている。
【００２５】この封止層１６を成形する樹脂材料は、電
気的に電気部品１４の間を絶縁し、また、硬化温度及び
融点温度が、電気部品１４と配線基板１２とを接続する
接続材料の融点温度より低くなっている。これによっ
て、封止層１６を成形する際に、電気部品１４と配線基
板１２との接続部分を損傷させることがないように配慮
されている。
気的に電気部品１４の間を絶縁し、また、硬化温度及び
融点温度が、電気部品１４と配線基板１２とを接続する
接続材料の融点温度より低くなっている。これによっ
て、封止層１６を成形する際に、電気部品１４と配線基
板１２との接続部分を損傷させることがないように配慮
されている。
【００２６】なお、硬化するときに収縮する樹脂材料を
用いることで、電気部品１４と配線基板１２との接続強
度を向上させることができる。
用いることで、電気部品１４と配線基板１２との接続強
度を向上させることができる。
【００２７】さらに、発光素子等の光を放出する電気部
品の場合、透明な樹脂材料を使用することで、外部から
動作状況を判断することもできる。
品の場合、透明な樹脂材料を使用することで、外部から
動作状況を判断することもできる。
【００２８】この封止層１６には、表裏面から配線基板
１２に至る孔１８が形成されている。この孔１８を通じ
て外部と連通する配線基板１２の露出面には、グランド
電極２０が配設され、その両端が封止層１６で封止され
ている。
１２に至る孔１８が形成されている。この孔１８を通じ
て外部と連通する配線基板１２の露出面には、グランド
電極２０が配設され、その両端が封止層１６で封止され
ている。
【００２９】孔１８の中には、金属ばね２２が挿入さ
れ、この金属ばね２２を付勢した状態で外装金属板２４
が、封止層１６の両面に貼り付けられている。これによ
って、グランドとなる外装金属板２４と配線基板１２と
が電気的に接続され、電磁シールドとしての役割を果た
して外部からの外乱成分を除去することができるように
なり、配線基板１２に帯電した電荷が放電される。
れ、この金属ばね２２を付勢した状態で外装金属板２４
が、封止層１６の両面に貼り付けられている。これによ
って、グランドとなる外装金属板２４と配線基板１２と
が電気的に接続され、電磁シールドとしての役割を果た
して外部からの外乱成分を除去することができるように
なり、配線基板１２に帯電した電荷が放電される。
【００３０】なお、本実施例では、金属ばね２２を使用
したが、導電体であれば、導電樹脂のようなものでもよ
い。しかし、接続を確実にするには、金属ばね２２のよ
うに、付勢して接続強度を一定に保持できる弾性体であ
ることが好ましい。また、本実施例では、４つの金属ば
ね２２を用いて、グランドとなる外装金属板２４へ接続
させているが、これは一例を示したに過ぎず、必要に応
じて接点数を増減すればよい。
したが、導電体であれば、導電樹脂のようなものでもよ
い。しかし、接続を確実にするには、金属ばね２２のよ
うに、付勢して接続強度を一定に保持できる弾性体であ
ることが好ましい。また、本実施例では、４つの金属ば
ね２２を用いて、グランドとなる外装金属板２４へ接続
させているが、これは一例を示したに過ぎず、必要に応
じて接点数を増減すればよい。
【００３１】一方、配線基板１２の右端には、一対の金
属片２６を介してコネクタ２８が接続されている。この
金属片２６は、封止層１６で配線基板１２と一体に封止
されており、また、コネクタ２８は、封止層１６の肉厚
と同一になるように設定されている。
属片２６を介してコネクタ２８が接続されている。この
金属片２６は、封止層１６で配線基板１２と一体に封止
されており、また、コネクタ２８は、封止層１６の肉厚
と同一になるように設定されている。
【００３２】次に、第１実施例に係るＩＣカードの製造
方法を説明する。図２に示すように、上金型３０と下金
型３２とで、配線基板１２の上下面を封止する封止層１
６を成形するキャビテイ３４が形成されている。このキ
ャビテイ３４内にはコネクタ２８が配置されており、配
線基板１２の右端部を金属片２６が支持している。
方法を説明する。図２に示すように、上金型３０と下金
型３２とで、配線基板１２の上下面を封止する封止層１
６を成形するキャビテイ３４が形成されている。このキ
ャビテイ３４内にはコネクタ２８が配置されており、配
線基板１２の右端部を金属片２６が支持している。
【００３３】図３に示すように、コネクタ２８の幅方向
のズレを抑えるために、上金型３０と下金型３２の側壁
には、突壁３３が突設されている。この突壁３３の間に
コネクタ２８が嵌め込まれ、配線基板１２がキャビテイ
３４内に位置決めされる。このとき、穴２８Ａが形成さ
れたコネクタ２８の立面は、上金型３０と下金型３２の
側壁に密着され、さらに、突壁３３にコネクタ２８の両
端面が密着しているので、穴２８Ａへ樹脂材料が流れ込
むことがない。
のズレを抑えるために、上金型３０と下金型３２の側壁
には、突壁３３が突設されている。この突壁３３の間に
コネクタ２８が嵌め込まれ、配線基板１２がキャビテイ
３４内に位置決めされる。このとき、穴２８Ａが形成さ
れたコネクタ２８の立面は、上金型３０と下金型３２の
側壁に密着され、さらに、突壁３３にコネクタ２８の両
端面が密着しているので、穴２８Ａへ樹脂材料が流れ込
むことがない。
【００３４】なお、コネクタ２８による位置決めに替え
て、またはコネクタ２８と共に、図４に示すように、配
線基板１２に孔３６を開け、この孔３６にソケット３８
を嵌め込み、このソケット３８の下面を下金型３２のキ
ャビテイ面から突設された筒状の保持体４０で支え、上
金型３０のキャビテイ面から突設され先端が先細りとな
った保持ピン４２をソケット３８へ貫通させ、保持体４
０へ係合させるようにして、位置決めしてもよい。
て、またはコネクタ２８と共に、図４に示すように、配
線基板１２に孔３６を開け、この孔３６にソケット３８
を嵌め込み、このソケット３８の下面を下金型３２のキ
ャビテイ面から突設された筒状の保持体４０で支え、上
金型３０のキャビテイ面から突設され先端が先細りとな
った保持ピン４２をソケット３８へ貫通させ、保持体４
０へ係合させるようにして、位置決めしてもよい。
【００３５】一方、本実施例では、図２に示すように、
先端がフラットに加工された支持ピン４４が、上金型３
０と下金型３２のキャビテイ面から突設され、配線基板
１２の略中央部及び左端部を両側から挟持するようにな
っている。
先端がフラットに加工された支持ピン４４が、上金型３
０と下金型３２のキャビテイ面から突設され、配線基板
１２の略中央部及び左端部を両側から挟持するようにな
っている。
【００３６】上金型３０と下金型３２の左側には、キャ
ビテイ３４へ通じるゲート４６が設けられており、この
ゲート４６を通じてプランジャ４８から樹脂材料が充填
されるようになっている。
ビテイ３４へ通じるゲート４６が設けられており、この
ゲート４６を通じてプランジャ４８から樹脂材料が充填
されるようになっている。
【００３７】この樹脂材料を充填するとき、配線基板１
２には大きな充填圧が作用する。しかし、配線基板１２
は、支持ピン４４で両面を挟持されているので、変形す
ることがない。また、左側の支持ピン４４は、特に充填
圧の大きいゲート４６付近に配置されているので、配線
基板１２を効果的に保持することができる。
２には大きな充填圧が作用する。しかし、配線基板１２
は、支持ピン４４で両面を挟持されているので、変形す
ることがない。また、左側の支持ピン４４は、特に充填
圧の大きいゲート４６付近に配置されているので、配線
基板１２を効果的に保持することができる。
【００３８】なお、金型を開いてＩＣカード１０を取り
出すと、支持ピン４４に対応する部分が、封止層１６の
表面から配線基板１２へ至る孔１８となる。
出すと、支持ピン４４に対応する部分が、封止層１６の
表面から配線基板１２へ至る孔１８となる。
【００３９】次に、第２実施例に係るＩＣカード５０を
説明する。図５に示すように、第２実施例では、配線基
板１２の表面にグランド電極２０が取付けられており、
このグランド電極２０には、略円筒状の金属鋲５２が接
続されている。また、配線基板１２の裏面にも断面Ｕ字
状の金属鋲５４が取付けられ、さらに、配線基板１２の
表裏面には、電気部品１４が取付けられている。
説明する。図５に示すように、第２実施例では、配線基
板１２の表面にグランド電極２０が取付けられており、
このグランド電極２０には、略円筒状の金属鋲５２が接
続されている。また、配線基板１２の裏面にも断面Ｕ字
状の金属鋲５４が取付けられ、さらに、配線基板１２の
表裏面には、電気部品１４が取付けられている。
【００４０】これら金属鋲５２、５４、配線基板１２、
及び電気部品１４は、両面が封止層１６で一体に封止さ
れ、電気部品１４の上面と、金属鋲５２、５４の表面が
封止層１６の表面から露出している。
及び電気部品１４は、両面が封止層１６で一体に封止さ
れ、電気部品１４の上面と、金属鋲５２、５４の表面が
封止層１６の表面から露出している。
【００４１】一方、配線基板１２の右端には、一対の金
属片２６を介してコネクタ２８が接続されている。この
金属片２６は、封止層１６で配線基板１２と一体に封止
されており、また、コネクタ２８は、封止層１６の肉厚
と同一になるように設定されている。
属片２６を介してコネクタ２８が接続されている。この
金属片２６は、封止層１６で配線基板１２と一体に封止
されており、また、コネクタ２８は、封止層１６の肉厚
と同一になるように設定されている。
【００４２】また、外装金属板２４が、封止層１６の両
面に貼り付けられ、金属鋲５２と外装金属板２４とが電
気的に接続され、配線基板１２に帯電した電荷が放電さ
れる。
面に貼り付けられ、金属鋲５２と外装金属板２４とが電
気的に接続され、配線基板１２に帯電した電荷が放電さ
れる。
【００４３】次に、第２実施例に係るＩＣカードの製造
方法を説明する。図６に示すように、キャビテイ５６内
にはコネクタ２８は配置されており、配線基板１２の端
部を金属片２６が支持している。このコネクタ２８によ
って、配線基板１２はキャビテイ５６内に位置決めされ
る。
方法を説明する。図６に示すように、キャビテイ５６内
にはコネクタ２８は配置されており、配線基板１２の端
部を金属片２６が支持している。このコネクタ２８によ
って、配線基板１２はキャビテイ５６内に位置決めされ
る。
【００４４】また、上金型５８と下金型６０のキャビテ
イ面には、電気部品１４及び金属鋲５２、５４が押し当
てられ、配線基板１２を上下方向から押し支えるように
して、キャビテイ５６内に保持している。
イ面には、電気部品１４及び金属鋲５２、５４が押し当
てられ、配線基板１２を上下方向から押し支えるように
して、キャビテイ５６内に保持している。
【００４５】ここで、樹脂材料を充填するとき、配線基
板１２に大きな充填圧が作用する。しかし、配線基板１
２は、電気部品１４及び金属鋲５２、５４で保持されて
いるので、変形することがない。ここで、金型を開いて
ＩＣカード５０を取り出すと、キャビテイ面に押し当て
られた電気部品１４及び金属鋲５２、５４の表面には、
樹脂が廻り込んでいないので、封止層１６から露出す
る。
板１２に大きな充填圧が作用する。しかし、配線基板１
２は、電気部品１４及び金属鋲５２、５４で保持されて
いるので、変形することがない。ここで、金型を開いて
ＩＣカード５０を取り出すと、キャビテイ面に押し当て
られた電気部品１４及び金属鋲５２、５４の表面には、
樹脂が廻り込んでいないので、封止層１６から露出す
る。
【００４６】なお、キャビテイ面に押し当てる部品は、
ゲート４６から１０ｍｍの範囲内に位置させた方が、配
線基板１２の変形防止に効果的である。さらに、配線基
板１２と電気部品１４の接続部分が、樹脂材料との熱膨
張係数の相違によって、破損することを防止するため、
前もって、封止層１６を成形する樹脂材料とは別の樹脂
材料で接続部分を封止しておいて、接続強度を向上させ
てもよい。
ゲート４６から１０ｍｍの範囲内に位置させた方が、配
線基板１２の変形防止に効果的である。さらに、配線基
板１２と電気部品１４の接続部分が、樹脂材料との熱膨
張係数の相違によって、破損することを防止するため、
前もって、封止層１６を成形する樹脂材料とは別の樹脂
材料で接続部分を封止しておいて、接続強度を向上させ
てもよい。
【００４７】次に、ＩＣカードの接続方法を説明する。
図７に示すように、上下両面に孔１８が形成されたＩＣ
カード１０の上下には、片面にのみ孔６４が形成された
ＩＣカード６２が配設されている。これらのＩＣカード
１０、６２は、両端に配設された保持治具６６によっ
て、一体的に保持されている。最下段に配設されたＩＣ
カード６２には、コネクタ６８が取付けられ、図示しな
い装置と電気的に接続されている。
図７に示すように、上下両面に孔１８が形成されたＩＣ
カード１０の上下には、片面にのみ孔６４が形成された
ＩＣカード６２が配設されている。これらのＩＣカード
１０、６２は、両端に配設された保持治具６６によっ
て、一体的に保持されている。最下段に配設されたＩＣ
カード６２には、コネクタ６８が取付けられ、図示しな
い装置と電気的に接続されている。
【００４８】ＩＣカード１０、６２との孔１８、６４に
は、金属端子７０が挿入され、上下両方向へ電気的に接
続される。このように、本実施例では、従来のＩＣカー
ドのように、積み重ねた場合、片面しか接続できないと
いう不都合が解消され、表裏面を通じて直接的な接続が
可能となる。
は、金属端子７０が挿入され、上下両方向へ電気的に接
続される。このように、本実施例では、従来のＩＣカー
ドのように、積み重ねた場合、片面しか接続できないと
いう不都合が解消され、表裏面を通じて直接的な接続が
可能となる。
【００４９】なお、図８に示すように、ＩＣカード５０
の封止層１６から露出した金属鋲５４を、他のＩＣカー
ド７２あるいは電気部品を直接接続することもできる。
また、ＩＣカード５０とＩＣカード７２との間には、中
間コネクタ７４を配置することによって、電気的な接続
が確実になる。
の封止層１６から露出した金属鋲５４を、他のＩＣカー
ド７２あるいは電気部品を直接接続することもできる。
また、ＩＣカード５０とＩＣカード７２との間には、中
間コネクタ７４を配置することによって、電気的な接続
が確実になる。
【００５０】また、図９に示すように、金属端子７０は
スルーホール８０を介して電気的に接続されており、ま
た、図１０に示すように、配線基板１２の表裏面にグラ
ンドパターン８２、８４を配設したものでは、金属端子
８６の先端が山切り状にカットされ接地し易いようにな
っている。
スルーホール８０を介して電気的に接続されており、ま
た、図１０に示すように、配線基板１２の表裏面にグラ
ンドパターン８２、８４を配設したものでは、金属端子
８６の先端が山切り状にカットされ接地し易いようにな
っている。
【００５１】
【発明の効果】本発明は上記構成としたので、成形時
に、樹脂材料の充填圧で配線基板を変形損傷させること
がなく、また、ＩＣカードの立体的な電気的接続が可能
となる。
に、樹脂材料の充填圧で配線基板を変形損傷させること
がなく、また、ＩＣカードの立体的な電気的接続が可能
となる。
【図１】第１実施例に係るＩＣカードの断面図である。
【図２】第１実施例に係るＩＣカードの製造方法を示し
た断面図である。
た断面図である。
【図３】第１実施例に係るＩＣカードの金型の一部を示
した斜視図である。
した斜視図である。
【図４】第１実施例に係るＩＣカードの製造方法の変形
例をした要部断面図である。
例をした要部断面図である。
【図５】第２実施例に係るＩＣカードの断面図である。
【図６】第２実施例に係るＩＣカードの製造方法を示し
た断面図である。
た断面図である。
【図７】ＩＣカードの接続方法を示した断面図である。
【図８】ＩＣカードの他の接続方法を示した断面図であ
る。
る。
【図９】ＩＣカードの接続部分の詳細を示した断面図で
ある。
ある。
【図１０】ＩＣカードの接続部分の詳細を示した断面図
である。
である。
１２ 配線基板 １４ 電気部品 １６ 封止層 １８ 孔 ２８ コネクタ ３０ 金型（上金型） ３２ 金型（下金型） ４４ 支持ピン（支持体） ５２ 金属部品（金属鋲） ５４ 金属部品（金属鋲） ５８ 金型（上金型） ６０ 金型（下金型）
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 23/28 Ｚ 6921−4Ｅ Ｈ０５Ｋ 3/28 Ｇ
Claims (7)
- 【請求項１】 金型内面から突設された支持体で電気部
品が取付けられた配線基板の両面を挟持し、この金型内
へ樹脂を充填して、配線基板の両面を電気部品と伴に樹
脂で封止することを特徴とするＩＣカードの製造方法。 - 【請求項２】 配線基板へ取付けられた電気部品及び／
又は金属部品を金型内面に押し当て、この金型内へ樹脂
を充填して、配線基板の両面を樹脂で封止することを特
徴とするＩＣカードの製造方法。 - 【請求項３】 前記配線基板に取付けられたコネクタ
を、前記金型内へ配設し配線基板の位置決め用としたこ
とを特徴とする請求項１または請求項２に記載のＩＣカ
ードの製造方法。 - 【請求項４】 電気部品が取付けられた配線基板と、前
記配線基板の両面を電気部品と伴に封止する封止層と、
前記封止層の表面から前記配線基板に至る孔と、で構成
されたＩＣカードの接続方法において、 前記孔へ端子を挿入し、この端子を介して前記配線基板
の両面との電気的接続を可能とすることを特徴とするＩ
Ｃカードの接続方法。 - 【請求項５】 電気部品及び金属部品が取付けられた配
線基板と、前記電気部品又は／及び前記金属部品を表面
に露出させ前記配線基板の両面を封止する封止層と、で
構成されたＩＣカードの接続方法において、 前記電気部品又は前記金属部品を介して前記配線基板の
両面との電気的接続を可能とすることを特徴とするＩＣ
カードの接続方法。 - 【請求項６】 電気部品が取付けられた配線基板と、前
記配線基板の両面を電気部品と伴に封止する封止層と、
前記封止層の表面から前記配線基板に至る孔と、前記孔
内へ挿入される金属ばねと、前記金属ばねを付勢した状
態で前記封止層へ貼着される金属板と、を有することを
特徴とするＩＣカード。 - 【請求項７】 電気部品及び金属部品が取付けられた配
線基板と、前記電気部品又は／及び前記金属部品を表面
に露出させ前記配線基板の両面を封止する封止層と、前
記電気部品又は／及び前記金属部品と接触し前記封止層
へ貼着される金属板と、を有することを特徴とするＩＣ
カード。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6184782A JP2667369B2 (ja) | 1994-08-05 | 1994-08-05 | Ｉｃカードの製造方法及びｉｃカード |
| US08/511,984 US5717573A (en) | 1994-08-05 | 1995-08-07 | Interconnection card and methods for manufacturing and connecting the card |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6184782A JP2667369B2 (ja) | 1994-08-05 | 1994-08-05 | Ｉｃカードの製造方法及びｉｃカード |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0858275A true JPH0858275A (ja) | 1996-03-05 |
| JP2667369B2 JP2667369B2 (ja) | 1997-10-27 |
Family
ID=16159204
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6184782A Expired - Fee Related JP2667369B2 (ja) | 1994-08-05 | 1994-08-05 | Ｉｃカードの製造方法及びｉｃカード |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5717573A (ja) |
| JP (1) | JP2667369B2 (ja) |
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-
1994
- 1994-08-05 JP JP6184782A patent/JP2667369B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1995
- 1995-08-07 US US08/511,984 patent/US5717573A/en not_active Expired - Fee Related
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|---|---|
| US5717573A (en) | 1998-02-10 |
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