JPH06101529B2 - 半導体パッケージの半田付け方法 - Google Patents
半導体パッケージの半田付け方法Info
- Publication number
- JPH06101529B2 JPH06101529B2 JP14884388A JP14884388A JPH06101529B2 JP H06101529 B2 JPH06101529 B2 JP H06101529B2 JP 14884388 A JP14884388 A JP 14884388A JP 14884388 A JP14884388 A JP 14884388A JP H06101529 B2 JPH06101529 B2 JP H06101529B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hole
- substrate
- solder
- holes
- metal rod
- Prior art date
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- Expired - Lifetime
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
本発明は、ピングリッドアレイなど半導体パッケージの
半田付け方法に関するものである。
半田付け方法に関するものである。
ピングリッドアレイなど半導体パッケージは、プラスチ
ックの基板２の上面に放射状に回路を形成し、基板２に
形成したスルーホール3,3…に各回答と電気的に接続さ
れたスルーホールメッキを施すと共にスルーホール３に
端子ピン５の基部を挿入して端子ピン５を基板２の下面
に突出させ、そして基板２の上面にICチップなどの半導
体チップ１を実装して半導体チップ１と各回路とをボン
ディンすることによって、回路を介して半導体チップ１
を各端子ピン４に電気的に接続させるようにして作成さ
れる。さらに基板２の上面に封止樹脂を注入等して半導
体チップ１を封止することによって仕上げられる。 そして半導体チップ１の実装密度が高まると回路の本数
は基板２の上面だけでは足らず、基板２の下面にも回路
を形成しなければならなくなり、このときには第２図に
示すように端子ピン５を取り付けるスルーホール３の他
に、上下の回路を接続するためのスルーホール４を形成
する必要がある。しかしこのように上下の回路を接続す
るためのスルーホール４を形成すると、基板２の上面に
封止樹脂を注入する際にこのスルーホール４から封止樹
脂が漏れてしまうことになる。そこで、ディップ法や噴
流法などで基板２の下面に半田を施して端子ピン５をス
ルーホール３内に半田付けする際に、スルーホール４内
にも半田を充填させてスルーホール４内を閉塞し、封止
樹脂がスルーホール４から漏れることを防止する試みが
なされている。
ックの基板２の上面に放射状に回路を形成し、基板２に
形成したスルーホール3,3…に各回答と電気的に接続さ
れたスルーホールメッキを施すと共にスルーホール３に
端子ピン５の基部を挿入して端子ピン５を基板２の下面
に突出させ、そして基板２の上面にICチップなどの半導
体チップ１を実装して半導体チップ１と各回路とをボン
ディンすることによって、回路を介して半導体チップ１
を各端子ピン４に電気的に接続させるようにして作成さ
れる。さらに基板２の上面に封止樹脂を注入等して半導
体チップ１を封止することによって仕上げられる。 そして半導体チップ１の実装密度が高まると回路の本数
は基板２の上面だけでは足らず、基板２の下面にも回路
を形成しなければならなくなり、このときには第２図に
示すように端子ピン５を取り付けるスルーホール３の他
に、上下の回路を接続するためのスルーホール４を形成
する必要がある。しかしこのように上下の回路を接続す
るためのスルーホール４を形成すると、基板２の上面に
封止樹脂を注入する際にこのスルーホール４から封止樹
脂が漏れてしまうことになる。そこで、ディップ法や噴
流法などで基板２の下面に半田を施して端子ピン５をス
ルーホール３内に半田付けする際に、スルーホール４内
にも半田を充填させてスルーホール４内を閉塞し、封止
樹脂がスルーホール４から漏れることを防止する試みが
なされている。
しかしながら、スルーホール３と端子ピン５との間には
金属のスルーホールメッキや金属の端子ピン５に対する
半田の濡れで第２図の矢印のように半田が良好に浸透し
ていくが、スルーホール４は空洞のままであるために半
田は浸透していきにくく、また空気やフラックスのガス
などがスルーホール４に溜まってスルーホール４に半田
が入っていかないこともあり、スルーホール４を半田で
充填することが難しいという問題があった。 本発明は上記の点に鑑みて為されたものであり、端子ピ
ン５を差し込まないスルーホール４においても半田を充
填させてこのスルーホール４を閉塞することができる半
導体パッケージの半田付け方法を提供することを目的と
するものである。
金属のスルーホールメッキや金属の端子ピン５に対する
半田の濡れで第２図の矢印のように半田が良好に浸透し
ていくが、スルーホール４は空洞のままであるために半
田は浸透していきにくく、また空気やフラックスのガス
などがスルーホール４に溜まってスルーホール４に半田
が入っていかないこともあり、スルーホール４を半田で
充填することが難しいという問題があった。 本発明は上記の点に鑑みて為されたものであり、端子ピ
ン５を差し込まないスルーホール４においても半田を充
填させてこのスルーホール４を閉塞することができる半
導体パッケージの半田付け方法を提供することを目的と
するものである。
本発明に係る半導体パッケージの半田付け方法は、半導
体パッケージの半導体チップ１を実装する基板２に多数
のスルーホール3,4を穿設し、スルーホール3,4のうち一
部のスルーホール３に端子ピン５の基部を差し込むと共
に他の端子ピン５を差し込まないスルーホール４に金属
棒６を差し込み、基板２に半田を供給してスルーホール
3,4の内周と端子ピン５や金属棒６の外周との間に半田
を浸透させることを特徴とするものである。
体パッケージの半導体チップ１を実装する基板２に多数
のスルーホール3,4を穿設し、スルーホール3,4のうち一
部のスルーホール３に端子ピン５の基部を差し込むと共
に他の端子ピン５を差し込まないスルーホール４に金属
棒６を差し込み、基板２に半田を供給してスルーホール
3,4の内周と端子ピン５や金属棒６の外周との間に半田
を浸透させることを特徴とするものである。
本発明にあっては、端子ピン５を差し込まないスルーホ
ール４に金属棒６を差し込むことによって、基板２に半
田を供給してスルーホール４の内周と金属棒６の外周と
の間に半田を浸透させ、スルーホール４内を閉塞するこ
とができる。
ール４に金属棒６を差し込むことによって、基板２に半
田を供給してスルーホール４の内周と金属棒６の外周と
の間に半田を浸透させ、スルーホール４内を閉塞するこ
とができる。
以下本発明を実施例によって詳述する。 基板２は樹脂積層板や樹脂成形品などプラスチック材料
によって形成されるものであり、その上面及び下面に放
射状に回路が形成してある。また基板２には多数のスル
ーホール3,4が設けてあり、各スルーホール3,4の内周に
は各回路と電気的に接続されたスルーホールメッキが施
してある。スルーホール3,4のうち一部のスルーホール
３は外部への出力端子となる端子ピン５を取り付けるた
めのもの、他のスルーホール４は基板２の上下の回路を
電気的に接続させるためのものとしてそれぞれ用いられ
るものである，そして半田付けに際しては、基板２の下
面から突出するように各スルーホール3,3…に端子ピン
5,5…の基部を差し込み、また各スルーホール4,…には
金属棒６を差し込む。金属棒６は基板２の下面から若干
突出するように差し込むようにするのがよい。この金属
棒６としては、半田との濡れや接合性が良いもの、例え
ばコバール棒の表面に銅をメッキしたり、ニッケルと金
をメッキしたり、銅と半田をメッキしたりしたものや、
リン青銅棒の表面に銅をメッキしたり、ニッケルと金を
メッキしたり、銅と半田をメッキしたりしたものを用い
るのが好ましい。 そしてこのものにあって、例えばディップ方式の半田付
けするために第１図のように基板２を半田浴に浸漬する
と（第１図において鎖線は半田浴の液面を示す）、スル
ーホール３と端子ピン５との間には金属のスルーホール
メッキや金属の端子ピン５に対する半田の濡れで第１図
の矢印のように半田が良好に浸透していくと共に、スル
ーホール４と金属棒６との間にも金属のスルーホールメ
ッキや金属棒６に対する半田の濡れで第１図の矢印のよ
うに半田が良好に浸透していくことになる。従ってスル
ーホール４内を金属棒６及び半田で充填させてスルーホ
ール４を閉塞することができ、またスルーホール４内に
差し込まれた金属棒６は半田によってスルーホール４内
に接合固着されて外れることはない。 一方、基板２の上面に形成したキャビティ凹所10にICチ
ップなどの半導体チップ１を実装し、半導体チップ１と
各回路とをボンディングすることによって、回路を介し
て半導体チップ１を各端子ピン４に電気的に接続させる
ことができる。そしてさらに基板２の上面に封止樹脂を
注入等して半導体チップ１を封止することによって、半
導体パッケージとして仕上げられるものである。このよ
うに封止樹脂を基板２の上面に注入するにあたって、ス
ルーホール３は端子ピン５と半田によって閉塞されてい
るものは勿論、スルーホール４も金属棒６と半田によっ
て閉塞されているために、スルーホール3,4から封止樹
脂が基板２の下面側に漏れるようなおそれはない。尚、
金属棒６のうち基板２の下面から突出する部分は、端子
ピン５をソケットなどに差し込んで半導体パッケージを
マザーボードなどに取り付ける際に、その先端がマザー
ボードの表面などに当接して、半導体パッケージの基板
とマザーボードとの間に放熱用の空間を形成させるよう
に作用することができる。もちろん、不要の場合には金
属棒６の基板２から突出する部分は切断除去すればよ
い。
によって形成されるものであり、その上面及び下面に放
射状に回路が形成してある。また基板２には多数のスル
ーホール3,4が設けてあり、各スルーホール3,4の内周に
は各回路と電気的に接続されたスルーホールメッキが施
してある。スルーホール3,4のうち一部のスルーホール
３は外部への出力端子となる端子ピン５を取り付けるた
めのもの、他のスルーホール４は基板２の上下の回路を
電気的に接続させるためのものとしてそれぞれ用いられ
るものである，そして半田付けに際しては、基板２の下
面から突出するように各スルーホール3,3…に端子ピン
5,5…の基部を差し込み、また各スルーホール4,…には
金属棒６を差し込む。金属棒６は基板２の下面から若干
突出するように差し込むようにするのがよい。この金属
棒６としては、半田との濡れや接合性が良いもの、例え
ばコバール棒の表面に銅をメッキしたり、ニッケルと金
をメッキしたり、銅と半田をメッキしたりしたものや、
リン青銅棒の表面に銅をメッキしたり、ニッケルと金を
メッキしたり、銅と半田をメッキしたりしたものを用い
るのが好ましい。 そしてこのものにあって、例えばディップ方式の半田付
けするために第１図のように基板２を半田浴に浸漬する
と（第１図において鎖線は半田浴の液面を示す）、スル
ーホール３と端子ピン５との間には金属のスルーホール
メッキや金属の端子ピン５に対する半田の濡れで第１図
の矢印のように半田が良好に浸透していくと共に、スル
ーホール４と金属棒６との間にも金属のスルーホールメ
ッキや金属棒６に対する半田の濡れで第１図の矢印のよ
うに半田が良好に浸透していくことになる。従ってスル
ーホール４内を金属棒６及び半田で充填させてスルーホ
ール４を閉塞することができ、またスルーホール４内に
差し込まれた金属棒６は半田によってスルーホール４内
に接合固着されて外れることはない。 一方、基板２の上面に形成したキャビティ凹所10にICチ
ップなどの半導体チップ１を実装し、半導体チップ１と
各回路とをボンディングすることによって、回路を介し
て半導体チップ１を各端子ピン４に電気的に接続させる
ことができる。そしてさらに基板２の上面に封止樹脂を
注入等して半導体チップ１を封止することによって、半
導体パッケージとして仕上げられるものである。このよ
うに封止樹脂を基板２の上面に注入するにあたって、ス
ルーホール３は端子ピン５と半田によって閉塞されてい
るものは勿論、スルーホール４も金属棒６と半田によっ
て閉塞されているために、スルーホール3,4から封止樹
脂が基板２の下面側に漏れるようなおそれはない。尚、
金属棒６のうち基板２の下面から突出する部分は、端子
ピン５をソケットなどに差し込んで半導体パッケージを
マザーボードなどに取り付ける際に、その先端がマザー
ボードの表面などに当接して、半導体パッケージの基板
とマザーボードとの間に放熱用の空間を形成させるよう
に作用することができる。もちろん、不要の場合には金
属棒６の基板２から突出する部分は切断除去すればよ
い。
上述のように本発明にあっては、スルーホールのうち端
子ピンを差し込まないスルーホールに金属棒を差し込
み、基板に半田を供給してスルーホールの内周と端子ピ
ンや金属棒の外周との間に半田を浸透させるようにした
ので、端子ピンを差し込まないスルーホールもスルーホ
ールの内周と金属棒との間への半田の浸透によって金属
棒と半田とで閉塞することができるものであり、このス
ルーホールから封止樹脂が漏れるようなおそれがなくな
るものである。
子ピンを差し込まないスルーホールに金属棒を差し込
み、基板に半田を供給してスルーホールの内周と端子ピ
ンや金属棒の外周との間に半田を浸透させるようにした
ので、端子ピンを差し込まないスルーホールもスルーホ
ールの内周と金属棒との間への半田の浸透によって金属
棒と半田とで閉塞することができるものであり、このス
ルーホールから封止樹脂が漏れるようなおそれがなくな
るものである。
第１図は本発明の一実施例の断面図、第２図は従来例の
断面図である。 １は半導体チップ、２は基板、3,4はスルーホール、５
は端子ピン、６は金属棒である。
断面図である。 １は半導体チップ、２は基板、3,4はスルーホール、５
は端子ピン、６は金属棒である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 村上 善明 大阪府門真市大字門真1048番地 松下電工 株式会社内 (56)参考文献 特開 昭60−241244（ＪＰ，Ａ)
Claims (1)
- 【請求項１】半導体パッケージの半導体チップを実装す
る基板に多数のスルーホールを穿設し、スルーホールの
うち一部のスルーホールに端子ピンの基部を差し込むと
共に他の端子ピンを差し込まないスルーホールに金属棒
を差し込み、基板に半田を供給してスルーホールの内周
と端子ピンや金属棒を外周との間に半田を浸透させるこ
とを特徴とする半導体パッケージの半田付け方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14884388A JPH06101529B2 (ja) | 1988-06-15 | 1988-06-15 | 半導体パッケージの半田付け方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14884388A JPH06101529B2 (ja) | 1988-06-15 | 1988-06-15 | 半導体パッケージの半田付け方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01316963A JPH01316963A (ja) | 1989-12-21 |
| JPH06101529B2 true JPH06101529B2 (ja) | 1994-12-12 |
Family
ID=15461983
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14884388A Expired - Lifetime JPH06101529B2 (ja) | 1988-06-15 | 1988-06-15 | 半導体パッケージの半田付け方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06101529B2 (ja) |
-
1988
- 1988-06-15 JP JP14884388A patent/JPH06101529B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01316963A (ja) | 1989-12-21 |
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