JPH0727062U - 気密端子 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 従来に比較してリードピッチを小さくでき、
小型化、高密度化、高機能化が達成でき、さらにリード
端子にワイヤーを接続するときに共振、変形を生じない
気密端子を提供する。 【構成】 金属製の底板１０とこの底板上に枠状に設け
られたガラス層とこのガラス層１１上に設けられた金属
製のシールリング１２とを有し、前記ガラス層１１に気
密空間に貫通するようにリード端子３を封着した気密端
子であって、前記底板１０とシールリング１２は金属ピ
ンによって導通していることを特徴とする。 【効果】 底板上にガラス層を設け、このガラス層でリ
ード端子を封着するようにしたため、単独の独立したリ
ード端子挿通穴が必要なくなる。このため、リードピッ
チを小さくすることが可能にある。しかもシールリング
と底板を金属ピンで接続し、導通可能にしているため、
メタルパッケージの特性、すなわち電磁波遮蔽効果が損
なわれることがない。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【考案の技術分野】

本考案は気密端子、さらに詳細には、従来に比較してリードピッチを小さくす ることができる気密端子に関する。

【０００２】

【従来技術】

従来のメタルフラットタイプのパッケージに使用する気密端子は、図６、図７ に示すように箱状の金属ベース１の側壁１ａにリード線挿通穴２を形成するとと もに、このリード端子挿通穴２に平板状のリード端子３を気密空間４に貫通する ように挿通し、ガラス５によって封着した構造になっている。この例においては 、箱状の金属ベース１の全側壁１ａにリード端子挿通穴２が設けられており、複 数のリード端子３が封着されている。

【０００３】 このような気密端子は、素子６あるいは回路基板７などを前記気密空間４に装 着した後、前記リード端子に前記素子６あるいは基板７をワイヤー８でボンディ ングにより電気的に接続した後、カバー（図示せず）を被せて、前記回路部品な どを気密に封入してメタルパッケージを構成するようになっている。

【０００４】

【考案の解決する問題点】

近年になって、前述のような気密端子は、特に半導体分野において、高密度化 、高機能化、及び小型化が要求されるようになってきており、リード端子のピッ チを小さくすることが望まれている。

【０００５】 しかしながら、上述のような気密端子においては、図８に示すように前述のよ うに金属ベース１の側壁１ａにリード端子挿通穴２を穿設しければならないため 、どうしても一定以上の離間が必要であり、リードピッチＬはある所定距離以上 （１ｍｍ位が限界）小さくできないという欠点があった。さらに、リード端子３ と素子６あるいは回路基板７はボンディングによってワイヤー８を接続するが、 このときリード端子３は支えがないため、共振したり、リード端子３が変形した りする欠点があった。

【０００６】

【考案の目的】

本考案は上述の問題点に鑑みなされたものであり、従来に比較してリードピッ チを小さくでき、小型化、高密度化、高機能化が達成でき、さらにリード端子に ワイヤーを接続するときに共振、変形を生じない気密端子を提供することを目的 とする。

【０００７】

【問題点を解決するための手段】

上記問題点を解決するため本考案による気密端子は、金属製の底板とこの底板 上に枠状に設けられたガラス層とこのガラス層上に設けられた金属製のシールリ ングとを有し、前記ガラス層に内外に貫通するようにリード端子を封着した気密 端子であって、前記底板とシールリングは金属ピンによって導通されていること を特徴とする。

【０００８】 本考案による気密端子によれば、底板上にガラス層を設け、このガラス層でリ ード端子を封着するようにしたため、単独の独立したリード端子挿通穴が必要な くなる。このため、リードピッチを小さくすることが可能にある。しかもシール リングと底板を金属ピンで接続し、導通可能にしているため、メタルパッケージ の特性、すなわち電磁波遮蔽効果が損なわれることがない。

【０００９】

【実施例】

図１は本考案の気密端子の一実施例の断面図、図２は前記実施例の平面図、図 ３は前記実施例の角隅部の断面図、図４は前記角隅部の斜視図である。これらの 図より明らかなように、本考案の気密端子は、底板１０の周りに枠状のガラス層 １１が設けられており、このガラス層１１上にさらにシールリング１２が設けら れた構造になっている。そして、リード端子３は前記ガラス層１１に気密空間４ に貫通するように封着されている。

【００１０】 この実施例において、前記ガラス層１１は気密空間４側に階段状部分１３を有 しており、リード端子３の前記インナー部分３１の下部を支持するようになって いる。

【００１１】 前述のような気密端子のシールリング１２の角隅部は、図３、図４に示すよう に三角形部分１４を有しており、この三角形部分１４には金属ピン１５が底板１ ０に接続し、電気的に導通するように設けられている。

【００１２】 前述のようにリード端子３は前記ガラス層１１に封着されているため、従来の ようにリード端子挿通穴２のピッチに制限されることなく、さらに小さいピッチ で封着可能になる。さらにリード端子３のインナー部分３１はガラス層１１の階 段状部分１３で支持されているため、ボンディング中にリード端子３が変形した り、揺動したりすることがなく、信頼性の高い気密端子とすることができる。ま た、シールリング１２と底板１０は角隅の三角形部分１４に設けられた金属ピン １５によって相互に導通しているため、電磁波遮蔽効果を損なうことはない。

【００１３】 上述のような気密端子を製造するにあたっては、図５に示すように、まず平板 状の底板１０状に階段状部分１３となるガラスブロック１３１を設けると共に、 複数のリード端子３が接続されたフレーム１６を積層する。その後、三角形部分 １７１を有し、かつ枠状のガラスブロック１７を積層した後、三角形部分１４を 角隅部に有し、かつ前記三角形部分１４に金属ピン１５を挿入するためのピン穴 １４１を有するシールリング１２を積層する。その後、金属ピン１５を前記ピン 穴１４１に挿入する。ガラスブロック１３１、ガラスブロック１７にもピン穴が 設けられており、金属ピン１５は底板１０に接続される。金属ピン１５をロー付 などによって固定した後、ガラスブロック１３１、１７を加熱溶融して、一体化 する。

【００１４】 この実施例においては、底板１０に金属ピン１５用のピン穴を設けていないが 、図３に示すように、ピン穴１０１を設けてもよい。

【００１５】 図２、図５のフレーム１６は複数のリード端子３を良好に封着するためのもの であり、気密端子を使用する場合には、切断除去される。

【００１６】 以上の実施例においては、四角形の気密端子について説明したが、この形状は 本考案において限定されるものではないことは明かである。

【００１７】

【考案の効果】

以上説明したように、本考案による気密端子によれば底板上にガラス層を設け 、このガラス層でリード端子を封着するようにしたため、単独の独立したリード 端子挿通穴が必要なくなる。このため、リードピッチを小さくすることが可能に ある。しかもシールリングと底板を金属ピンで接続し、導通可能にしているため 、メタルパッケージの特性、すなわち電磁波遮蔽効果が損なわれることがない。

【００１８】 さらにガラス層に階段状部分を設けると、リード端子のインナー部が支持され ることになり、ボンディング中にリード端子が揺動したり、変形したりする恐れ がないという利点もある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案による気密端子の一実施例の断面図。

【図２】本考案による気密端子の前記実施例の平面図。

【図３】本考案による気密端子の角隅部の断面図。

【図４】本考案による気密端子の他の実施例の角隅部の
斜視図。

【図５】本考案の気密端子の構成を示す斜視図。

【図６】従来の気密端子の断面図。

【図７】従来の気密端子の平面図。

【図８】従来の気密端子の側壁の拡大図。

【符号の説明】

１ ベース １ａ 側壁 ２ リード端子挿通穴 ３ リード端子 ４ 気密空間 ５ ガラス ６ 素子 ７ 回路基板 ８ ワイヤー １０ 底板 １１ ガラス層 １２ シールリング １３ 階段状部分 １４ 三角形部分 １５ 金属部分

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 金属製の底板とこの底板上に枠状に設け
   られたガラス層とこのガラス層上に設けられた金属製の
   シールリングとを有し、前記ガラス層に気密空間に貫通
   するようにリード端子を封着した気密端子であって、前
   記底板とシールリングは金属ピンによって導通している
   ことを特徴とする気密端子。
2. 【請求項２】 前記ガラス層は内側に階段状部分を設
   け、リード端子のインナー部分を支持するようにしたこ
   とを特徴とする請求項１記載の気密端子。