JPH082928Y2 - 気密端子 - Google Patents
気密端子Info
- Publication number
- JPH082928Y2 JPH082928Y2 JP1990027649U JP2764990U JPH082928Y2 JP H082928 Y2 JPH082928 Y2 JP H082928Y2 JP 1990027649 U JP1990027649 U JP 1990027649U JP 2764990 U JP2764990 U JP 2764990U JP H082928 Y2 JPH082928 Y2 JP H082928Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- airtight
- terminal
- airtight terminal
- lead
- lead terminal
- Prior art date
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- Expired - Lifetime
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Description
【考案の詳細な説明】 （考案の技術分野） 本考案は気密端子、さらに詳細には回路部品を気密に
封入可能で種々の実装構造が可能な気密端子に関する。
封入可能で種々の実装構造が可能な気密端子に関する。
（考案の技術的背景および従来技術） 第６図は従来の気密端子の断面図、第７図は他の従来
の気密端子の断面図であるが、この図より明らかなよう
に、前記気密端子は箱状の気密端子本体１により気密空
間２を形成する共に、前記気密端子本体１の側面（第６
図）あるいは底面（第７図）にリード端子３を挿通する
ためのリード端子挿通孔４を設け、このリード端子挿通
孔４に前記リード端子３を挿通させ、ガラス、セラミッ
クなどの絶縁材５で封着したものである。
の気密端子の断面図であるが、この図より明らかなよう
に、前記気密端子は箱状の気密端子本体１により気密空
間２を形成する共に、前記気密端子本体１の側面（第６
図）あるいは底面（第７図）にリード端子３を挿通する
ためのリード端子挿通孔４を設け、このリード端子挿通
孔４に前記リード端子３を挿通させ、ガラス、セラミッ
クなどの絶縁材５で封着したものである。
このような気密端子を使用するに当たっては、前記気
密空間２内に回路部品（図示せず）を装入すると共に、
気密空間２内に露出するリード端子３に前記回路部品を
電気的に接続し、カバー（図示せず）を被せて圧着する
ことによって前記回路部品を気密空間２内に気密に封入
するものである。
密空間２内に回路部品（図示せず）を装入すると共に、
気密空間２内に露出するリード端子３に前記回路部品を
電気的に接続し、カバー（図示せず）を被せて圧着する
ことによって前記回路部品を気密空間２内に気密に封入
するものである。
このように気密に封入された回路部品を種々の電気機
器の基板などに実装するものであるが、この場合、基板
への実装方式により、気密端子のリード端子３を横だし
（FPタイプ、第６図参照）にしたり、縦だし（DIPタイ
プ、第７図参照） にしたりすることが行なわれている。
器の基板などに実装するものであるが、この場合、基板
への実装方式により、気密端子のリード端子３を横だし
（FPタイプ、第６図参照）にしたり、縦だし（DIPタイ
プ、第７図参照） にしたりすることが行なわれている。
FPタイプの場合、基板表面にリード端子を直接接着
し、実装する表面実装用として適しており、DIPタイプ
の場合は基板にスルホールを設けてこのスルホールにリ
ード端子を挿入し、半田付けするスルホール実装に適し
ている。
し、実装する表面実装用として適しており、DIPタイプ
の場合は基板にスルホールを設けてこのスルホールにリ
ード端子を挿入し、半田付けするスルホール実装に適し
ている。
このように気密に封入された回路部品を基板などに実
装する形態によって、気密端子の構造は異なることにな
り、別々に製造しなければならないため、コスト高にな
る恐れがあった。
装する形態によって、気密端子の構造は異なることにな
り、別々に製造しなければならないため、コスト高にな
る恐れがあった。
（考案の目的） 本考案は上述の点に鑑みなされたものであり、容易に
表面実装用の気密端子とすることができるとともに、前
記気密端子の前段階のものを利用することによって、DI
P、FPダイプにも使用可能である気密端子を提供するこ
とを目的とする。
表面実装用の気密端子とすることができるとともに、前
記気密端子の前段階のものを利用することによって、DI
P、FPダイプにも使用可能である気密端子を提供するこ
とを目的とする。
（考案の概要） 上記目的を達成するため、本考案による気密端子は、
箱状の気密端子本体に、前記気密端子本体で形成される
気密空間と外部とに貫通するリード端子を絶縁材で封着
した気密端子において、前記気密端子本体の底面と側面
の接続部分に斜面を形成し、この斜面にリード端子挿通
穴を穿設し、リード端子を前記リード端子挿通穴に絶縁
材で封着すると共に、前記リード端子の外部突出部分を
内側方向に折曲げ気密端子本体の底部に絶縁材で封着し
たことを特徴とするものである。
箱状の気密端子本体に、前記気密端子本体で形成される
気密空間と外部とに貫通するリード端子を絶縁材で封着
した気密端子において、前記気密端子本体の底面と側面
の接続部分に斜面を形成し、この斜面にリード端子挿通
穴を穿設し、リード端子を前記リード端子挿通穴に絶縁
材で封着すると共に、前記リード端子の外部突出部分を
内側方向に折曲げ気密端子本体の底部に絶縁材で封着し
たことを特徴とするものである。
本考案によれば、気密空間より斜方向にリード端子が
突出しているため、この突出部分を水平方向に折曲すれ
ばFPタイプになり、垂直方向に折曲すれば、DIPタイプ
になるという利点を有している。すなわち、一つの気密
端子で、表面実装用の気密端子にも、スルホール実装用
の気密端子にもなるという利点がある。
突出しているため、この突出部分を水平方向に折曲すれ
ばFPタイプになり、垂直方向に折曲すれば、DIPタイプ
になるという利点を有している。すなわち、一つの気密
端子で、表面実装用の気密端子にも、スルホール実装用
の気密端子にもなるという利点がある。
（実施例） 第１図は本考案の一実施例の断面図、第２図は上記実
施例の気密端子本体１の一部斜視図である。
施例の気密端子本体１の一部斜視図である。
この図より明らかなように、本考案による気密端子は
箱状の気密端子本体１で形成される気密空間２に貫通す
るリード端子３を有しており、このリード端子３は前記
気密端子本体１に穿設されたリード端子挿通孔４に絶縁
材５で封着された構造になっている。
箱状の気密端子本体１で形成される気密空間２に貫通す
るリード端子３を有しており、このリード端子３は前記
気密端子本体１に穿設されたリード端子挿通孔４に絶縁
材５で封着された構造になっている。
しかしながら、本考案による気密端子においては、前
記気密端子本体１の底面と側面の接続部分は斜面を形成
する構造になっており、この斜面６にリード端子挿通孔
４が穿設されている。したがってこのリード端子挿通孔
４に前記斜面６に垂直な方向にリード端子３を封着する
ことにより、気密端子本体底面（気密空間底面）11に垂
直な方向に対しリード端子３の外部突出部分31が外部方
向に傾斜した気密端子とすることができる。
記気密端子本体１の底面と側面の接続部分は斜面を形成
する構造になっており、この斜面６にリード端子挿通孔
４が穿設されている。したがってこのリード端子挿通孔
４に前記斜面６に垂直な方向にリード端子３を封着する
ことにより、気密端子本体底面（気密空間底面）11に垂
直な方向に対しリード端子３の外部突出部分31が外部方
向に傾斜した気密端子とすることができる。
第３図は本考案の他の実施例の一部斜視図であるが、
この実施例においては箱状の気密端子本体１の角隅部に
斜面６が形成されており、この斜面にリード端子挿通孔
４が形成されている。この場合も前記第一の実施例と同
様、リード端子３は斜方向に突出することになる。
この実施例においては箱状の気密端子本体１の角隅部に
斜面６が形成されており、この斜面にリード端子挿通孔
４が形成されている。この場合も前記第一の実施例と同
様、リード端子３は斜方向に突出することになる。
第５図（ａ）は本考案の気密端子を製造する前段階の
気密端子の利用法を示したもので、FPタイプとした例の
一部断面図であるが、この図より明らかなように、斜に
突出したリード端子３の突出部分31を気密端子本体１の
底面11に水平に折曲し、基板に表面実装できるようにし
てある。
気密端子の利用法を示したもので、FPタイプとした例の
一部断面図であるが、この図より明らかなように、斜に
突出したリード端子３の突出部分31を気密端子本体１の
底面11に水平に折曲し、基板に表面実装できるようにし
てある。
第５図（ｂ）は本考案の気密端子を製造する前段階の
気密端子の他の利用法を示したもので、DIPタイプとし
た例の一部断面図であるが、この図より明らかなよう
に、斜めに突出したリード端子３の突出部分31を気密端
子本体１の底面11に垂直に折曲し、基板にスルホール実
装できるようにしてある。
気密端子の他の利用法を示したもので、DIPタイプとし
た例の一部断面図であるが、この図より明らかなよう
に、斜めに突出したリード端子３の突出部分31を気密端
子本体１の底面11に垂直に折曲し、基板にスルホール実
装できるようにしてある。
第５図（ｃ）は本発明の気密端子の実施例を示し、上
述の利用例とは異なり、表面実装用にしたもので、斜に
突出したリード線３の突出部分31をないほうにおり曲
げ、気密端子本体１の底部に絶縁材５により接着したも
ので、第５図（ａ）の表面実装方式よりも占有面積が小
さくなるという利点がある。
述の利用例とは異なり、表面実装用にしたもので、斜に
突出したリード線３の突出部分31をないほうにおり曲
げ、気密端子本体１の底部に絶縁材５により接着したも
ので、第５図（ａ）の表面実装方式よりも占有面積が小
さくなるという利点がある。
（考案の効果） 以上説明したように、本考案による気密端子によれ
ば、リード端子を斜面を利用して斜方向に突出せしめて
いるので、容易に表面実装用の気密端子とすることがで
きるとともに、前記気密端子の前段階のものを利用する
ことによって、DIP、FPダイプにも使用可能であるとい
う利点を生じる。
ば、リード端子を斜面を利用して斜方向に突出せしめて
いるので、容易に表面実装用の気密端子とすることがで
きるとともに、前記気密端子の前段階のものを利用する
ことによって、DIP、FPダイプにも使用可能であるとい
う利点を生じる。
第１図は本考案の一実施例の断面図、第２図は前記実施
例の一部斜視図、第３図は他の実施例の一部斜視図、第
４図は本考案の気密端子の前段階のものの利用例を示す
断面図、第５図は本考案の気密端子の断面図、第６図は
従来の気密端子の断面図、第７図は従来の気密端子の断
面図である。 １……気密端子本体、２……気密空間、３……リード端
子、31……突出部分、４……リード端子挿通孔、５……
絶縁材。
例の一部斜視図、第３図は他の実施例の一部斜視図、第
４図は本考案の気密端子の前段階のものの利用例を示す
断面図、第５図は本考案の気密端子の断面図、第６図は
従来の気密端子の断面図、第７図は従来の気密端子の断
面図である。 １……気密端子本体、２……気密空間、３……リード端
子、31……突出部分、４……リード端子挿通孔、５……
絶縁材。
Claims (1)
- 【請求項１】箱状の気密端子本体に、前記気密端子本体
で形成される気密空間と外部とに貫通するリード端子を
絶縁材で封着した気密端子において、前記気密端子本体
の底面と側面の接続部分に斜面を形成し、この斜面にリ
ード端子挿通穴を穿設し、リード端子を前記リード端子
挿通穴に絶縁材で封着すると共に、前記リード端子の外
部突出部分を内側方向に折曲げ気密端子本体の底部に絶
縁材で封着したことを特徴とする気密端子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990027649U JPH082928Y2 (ja) | 1990-03-20 | 1990-03-20 | 気密端子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990027649U JPH082928Y2 (ja) | 1990-03-20 | 1990-03-20 | 気密端子 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03118568U JPH03118568U (ja) | 1991-12-06 |
| JPH082928Y2 true JPH082928Y2 (ja) | 1996-01-29 |
Family
ID=31530490
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1990027649U Expired - Lifetime JPH082928Y2 (ja) | 1990-03-20 | 1990-03-20 | 気密端子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH082928Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP7232672B2 (ja) * | 2019-02-28 | 2023-03-03 | 船場電気化材株式会社 | 計測装置 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57181080U (ja) * | 1981-05-11 | 1982-11-17 | ||
| JPH0338929Y2 (ja) * | 1984-12-11 | 1991-08-16 |
-
1990
- 1990-03-20 JP JP1990027649U patent/JPH082928Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03118568U (ja) | 1991-12-06 |
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