JP3084757B2 - 気密端子およびその製造方法 - Google Patents
気密端子およびその製造方法Info
- Publication number
- JP3084757B2 JP3084757B2 JP03005087A JP508791A JP3084757B2 JP 3084757 B2 JP3084757 B2 JP 3084757B2 JP 03005087 A JP03005087 A JP 03005087A JP 508791 A JP508791 A JP 508791A JP 3084757 B2 JP3084757 B2 JP 3084757B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- insulating plate
- lead
- outer ring
- bending
- metal outer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
- Connections Arranged To Contact A Plurality Of Conductors (AREA)
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、気密端子およびその
製造方法に関し、詳しくは水晶振動子などに使用される
表面実装型の気密端子とその製造方法に関する。
製造方法に関し、詳しくは水晶振動子などに使用される
表面実装型の気密端子とその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】水晶振動子に使用される表面実装型の気
密端子の従来例を、図６および図７を参照しながら説明
する。同図に示す気密端子は、厚肉平板状で長円形の金
属外環１のリード挿通穴２，２に一対のリード３，３を
挿通させてガラス４，４で絶縁封止した構造のものであ
る。上記リード３，３は同一寸法形状で、金属外環１よ
り上方へ突出する上部を偏平な階段状に加工してサポー
ト部５，５を形成するとともに、金属外環１より下方へ
突出する下部を偏平加工して偏平部６，６を形成したも
のである。このリード３，３のサポート部５，５上に棒
形水晶片７の両端部を載置して、導電性接着剤で電気的
かつ機械的に接続する。上記金属外環１の裏面には、ガ
ラス，セラミックあるいは樹脂などからなる絶縁板８が
配置され、この絶縁板８のリード挿通穴９，９に挿通さ
れて下方へ突出したリード３，３の偏平部６，６を、絶
縁板８の裏面に沿って外側へ屈曲成形する。上記金属外
環１をリード３，３の偏平部６，６との間に介在する上
記絶縁板８は、図８に示すようにリード３，３が絶縁封
止された金属外環１の裏面にそのリード３，３をリード
挿通穴９，９に挿通させることにより配置し、その後図
９に示すように絶縁板８から突出するリード３，３の偏
平部６，６を、絶縁板８の裏面に沿って外側へ屈曲成形
させることにより、組付けられる。
密端子の従来例を、図６および図７を参照しながら説明
する。同図に示す気密端子は、厚肉平板状で長円形の金
属外環１のリード挿通穴２，２に一対のリード３，３を
挿通させてガラス４，４で絶縁封止した構造のものであ
る。上記リード３，３は同一寸法形状で、金属外環１よ
り上方へ突出する上部を偏平な階段状に加工してサポー
ト部５，５を形成するとともに、金属外環１より下方へ
突出する下部を偏平加工して偏平部６，６を形成したも
のである。このリード３，３のサポート部５，５上に棒
形水晶片７の両端部を載置して、導電性接着剤で電気的
かつ機械的に接続する。上記金属外環１の裏面には、ガ
ラス，セラミックあるいは樹脂などからなる絶縁板８が
配置され、この絶縁板８のリード挿通穴９，９に挿通さ
れて下方へ突出したリード３，３の偏平部６，６を、絶
縁板８の裏面に沿って外側へ屈曲成形する。上記金属外
環１をリード３，３の偏平部６，６との間に介在する上
記絶縁板８は、図８に示すようにリード３，３が絶縁封
止された金属外環１の裏面にそのリード３，３をリード
挿通穴９，９に挿通させることにより配置し、その後図
９に示すように絶縁板８から突出するリード３，３の偏
平部６，６を、絶縁板８の裏面に沿って外側へ屈曲成形
させることにより、組付けられる。
【０００３】なお、金属外環１の外周端面にはフランジ
部１０が一体的に設けられ、このフランジ部１０の全周
に亘って突起１１が形成されており、この突起１１上に
金属製キャップ１２が載置されて、溶接あるいは冷間圧
接などにより気密的に固着される。
部１０が一体的に設けられ、このフランジ部１０の全周
に亘って突起１１が形成されており、この突起１１上に
金属製キャップ１２が載置されて、溶接あるいは冷間圧
接などにより気密的に固着される。
【０００４】この気密端子をプリント基板などに実装す
るに際しては、リード３，３の偏平部６，６をプリント
基板の導電パターン上に載置した上で半田付けする。
るに際しては、リード３，３の偏平部６，６をプリント
基板の導電パターン上に載置した上で半田付けする。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上述した従
来の気密端子では、リード３，３の偏平部６，６を絶縁
板８に沿って屈曲させる際、偏平部６，６の根本を固定
せず屈曲を行うため、屈曲部の屈曲半径が大きくなって
しまう。
来の気密端子では、リード３，３の偏平部６，６を絶縁
板８に沿って屈曲させる際、偏平部６，６の根本を固定
せず屈曲を行うため、屈曲部の屈曲半径が大きくなって
しまう。
【０００６】この屈曲半径が大きくなると、偏平部６，
６と絶縁板８の間に隙間を生じ、絶縁板８が固定されな
いため、プリント基板などに実装する際、実装性が悪く
なったり、実装後も絶縁板にガタツキがあり、振動等で
異音を生じるという欠点があった。また、屈曲の際に、
金属外環１とリード３，３を絶縁封止しているガラス
４，４に応力を加え、微細な割れを生じさせてしまい、
気密端子において致命的欠陥である、気密もれを生じる
という欠点があった。
６と絶縁板８の間に隙間を生じ、絶縁板８が固定されな
いため、プリント基板などに実装する際、実装性が悪く
なったり、実装後も絶縁板にガタツキがあり、振動等で
異音を生じるという欠点があった。また、屈曲の際に、
金属外環１とリード３，３を絶縁封止しているガラス
４，４に応力を加え、微細な割れを生じさせてしまい、
気密端子において致命的欠陥である、気密もれを生じる
という欠点があった。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明における上記目的
を達成するための技術的手段は、厚肉平板状の金属外環
に一対のリードを挿通させて絶縁封止し、前記金属外環
の裏面に絶縁板を配置し、この絶縁板を貫通したリード
がその下部に偏平部を有し、絶縁板の裏面に沿って屈曲
されたものにおいて、上記金属外環と一対のリードとの
間に介在する絶縁板にリード屈曲方向に沿う溝を設けた
ことである。
を達成するための技術的手段は、厚肉平板状の金属外環
に一対のリードを挿通させて絶縁封止し、前記金属外環
の裏面に絶縁板を配置し、この絶縁板を貫通したリード
がその下部に偏平部を有し、絶縁板の裏面に沿って屈曲
されたものにおいて、上記金属外環と一対のリードとの
間に介在する絶縁板にリード屈曲方向に沿う溝を設けた
ことである。
【０００８】上記絶縁板の溝の幅は、リードの偏平部の
幅より小さいことが望ましい。
幅より小さいことが望ましい。
【０００９】また、本発明の製造方法は、気密端子の製
造上、上記絶縁板の溝に屈曲補助棒を挿入し、リードを
押圧しながら上記屈曲補助棒に沿わせてリードの偏平部
を屈曲する。
造上、上記絶縁板の溝に屈曲補助棒を挿入し、リードを
押圧しながら上記屈曲補助棒に沿わせてリードの偏平部
を屈曲する。
【００１０】
【作用】上記の構成によると、絶縁板に溝を設けたこと
により、リードを屈曲させる際、屈曲補助棒を溝に挿入
してリードを押圧することができ、屈曲の半径が小さく
できる。それにより、絶縁板のガタツキが少なくプリン
ト基板等への実装性がよく、実装後もガタツキによる異
音等のない表面実装用気密端子が得られる。
により、リードを屈曲させる際、屈曲補助棒を溝に挿入
してリードを押圧することができ、屈曲の半径が小さく
できる。それにより、絶縁板のガタツキが少なくプリン
ト基板等への実装性がよく、実装後もガタツキによる異
音等のない表面実装用気密端子が得られる。
【００１１】さらに、屈曲の半径が小さくなることによ
って、金属外環とリードを絶縁封止しているガラスへの
応力が低減でき、ガラスの割れの生じていない信頼性の
高い気密端子が提供できる。
って、金属外環とリードを絶縁封止しているガラスへの
応力が低減でき、ガラスの割れの生じていない信頼性の
高い気密端子が提供できる。
【００１２】
【実施例】以下、この発明について図面を参照して説明
する。図１，図２はこの発明の一実施例の気密端子のリ
ード屈曲前の正側断面図と下面図で、図３はリード屈曲
後の側面図である。図１，図２，図３に示す実施例１の
気密端子において、１３はＦｅまたはＦｅ−Ｎｉ合金や
Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金からなる厚肉平板状の金属外環
で、リード１４，１４がガラス１５，１５を介して絶縁
封止される。リード１４，１４の下方は幅ｌに偏平加工
され、偏平部１６，１６を形成し、金属外環１３の下方
に設置された絶縁板１７のリード挿通穴１８，１８に挿
通されて、下方へ突出したリード１４，１４の偏平部１
６，１６を、絶縁板１７の裏面に沿って外側へ屈曲成形
される。この屈曲成形の際、絶縁板１７に設けられたリ
ード１４，１４の偏平部１６，１６の幅ｌより小さい幅
ｎの溝１９，１９に屈曲補助棒２０をリード１４，１４
の偏平部１６，１６に当たるまで挿入し、その後偏平部
１６，１６を屈曲補助棒２０により押圧しながら絶縁板
１７の裏面に沿って溝１９，１９の方向へ屈曲させる。
する。図１，図２はこの発明の一実施例の気密端子のリ
ード屈曲前の正側断面図と下面図で、図３はリード屈曲
後の側面図である。図１，図２，図３に示す実施例１の
気密端子において、１３はＦｅまたはＦｅ−Ｎｉ合金や
Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金からなる厚肉平板状の金属外環
で、リード１４，１４がガラス１５，１５を介して絶縁
封止される。リード１４，１４の下方は幅ｌに偏平加工
され、偏平部１６，１６を形成し、金属外環１３の下方
に設置された絶縁板１７のリード挿通穴１８，１８に挿
通されて、下方へ突出したリード１４，１４の偏平部１
６，１６を、絶縁板１７の裏面に沿って外側へ屈曲成形
される。この屈曲成形の際、絶縁板１７に設けられたリ
ード１４，１４の偏平部１６，１６の幅ｌより小さい幅
ｎの溝１９，１９に屈曲補助棒２０をリード１４，１４
の偏平部１６，１６に当たるまで挿入し、その後偏平部
１６，１６を屈曲補助棒２０により押圧しながら絶縁板
１７の裏面に沿って溝１９，１９の方向へ屈曲させる。
【００１３】この実施例によれば、屈曲の際、リード１
４，１４の偏平部１６，１６に密着して屈曲補助棒２０
が屈曲方向より挿入されているから、挿通性の良さを考
慮に入れ十分大きくあけられた絶縁板１７のリード挿通
穴１８，１８のコーナ部１８ａ，１８ａを支点に屈曲さ
れることがなくなり、屈曲補助棒２０の先端コーナ部２
０ａ，２０ａを支点に屈曲される。そうすることによっ
て屈曲半径が小さくなり、偏平部１６，１６と絶縁板１
７の隙間が小さくでき、絶縁板１７のガタツキが小さく
なり、プリント基板等への実装性がよく、実装後もガタ
ツキによる異音等のない表面実装用の気密端子が提供で
きるという利点がある。
４，１４の偏平部１６，１６に密着して屈曲補助棒２０
が屈曲方向より挿入されているから、挿通性の良さを考
慮に入れ十分大きくあけられた絶縁板１７のリード挿通
穴１８，１８のコーナ部１８ａ，１８ａを支点に屈曲さ
れることがなくなり、屈曲補助棒２０の先端コーナ部２
０ａ，２０ａを支点に屈曲される。そうすることによっ
て屈曲半径が小さくなり、偏平部１６，１６と絶縁板１
７の隙間が小さくでき、絶縁板１７のガタツキが小さく
なり、プリント基板等への実装性がよく、実装後もガタ
ツキによる異音等のない表面実装用の気密端子が提供で
きるという利点がある。
【００１４】また、屈曲半径が小さいため、屈曲の際生
じるガラス１５，１５にかかる応力が低減でき、その結
果、ガラス１５，１５に割れ等が生じていない，信頼性
の高い気密端子が提供できるという利点もある。
じるガラス１５，１５にかかる応力が低減でき、その結
果、ガラス１５，１５に割れ等が生じていない，信頼性
の高い気密端子が提供できるという利点もある。
【００１５】さらに、絶縁板１７に設けられた溝１９，
１９の幅ｎは、リード１４，１４の偏平部１６，１６の
幅ｌより小さいため、屈曲の際、偏平部１６，１６が絶
縁板１７の溝１９，１９に入り込んだり、また屈曲後も
輸送等による衝撃で同様のことが生じず、プリント基板
等に実装する際、偏平部１６，１６とプリント基板の導
電パターンの接着有効面積が大きくなる。
１９の幅ｎは、リード１４，１４の偏平部１６，１６の
幅ｌより小さいため、屈曲の際、偏平部１６，１６が絶
縁板１７の溝１９，１９に入り込んだり、また屈曲後も
輸送等による衝撃で同様のことが生じず、プリント基板
等に実装する際、偏平部１６，１６とプリント基板の導
電パターンの接着有効面積が大きくなる。
【００１６】図４はこの発明の第２実施例の下面図であ
る。この実施例は絶縁板２１に設けられた溝２２，２２
の幅ｌ'がリード１４，１４の偏平部１６，１６の幅ｌ
より大きく、また溝２２，２２に突出部２３，２３，２
３，２３を設けた点を除いては、図１〜図３の実施例と
同様であるため、同一部分には同一参照符号を付してそ
の説明を省略する。
る。この実施例は絶縁板２１に設けられた溝２２，２２
の幅ｌ'がリード１４，１４の偏平部１６，１６の幅ｌ
より大きく、また溝２２，２２に突出部２３，２３，２
３，２３を設けた点を除いては、図１〜図３の実施例と
同様であるため、同一部分には同一参照符号を付してそ
の説明を省略する。
【００１７】この実施例では、絶縁板２１に溝２２，２
２を設けて、そこに屈曲補助棒２０を挿入し、絶縁板２
１の裏面に沿って溝２２，２２の方向へ偏平部１６，１
６を屈曲させることは同様であるが、溝２２，２２の幅
ｌ'が偏平部１６，１６の幅ｌより大きく、また偏平部
１６，１６が溝２２，２２に入り込まないように、その
間隔ｇが偏平部１６，１６の幅ｌよりも小さい突出部２
３，２３を設けている点が相違する。このことにより、
第１の実施例と同様の効果が得られるとともに、プリン
ト基板へ半田付け等で実装の際、半田中のまたは外部か
らの塗布によるフラックス等の蒸発等によって生じる腐
蝕性のあるガス等の抜けが良くなり、実装後の信頼性も
高くなる。
２を設けて、そこに屈曲補助棒２０を挿入し、絶縁板２
１の裏面に沿って溝２２，２２の方向へ偏平部１６，１
６を屈曲させることは同様であるが、溝２２，２２の幅
ｌ'が偏平部１６，１６の幅ｌより大きく、また偏平部
１６，１６が溝２２，２２に入り込まないように、その
間隔ｇが偏平部１６，１６の幅ｌよりも小さい突出部２
３，２３を設けている点が相違する。このことにより、
第１の実施例と同様の効果が得られるとともに、プリン
ト基板へ半田付け等で実装の際、半田中のまたは外部か
らの塗布によるフラックス等の蒸発等によって生じる腐
蝕性のあるガス等の抜けが良くなり、実装後の信頼性も
高くなる。
【００１８】次に、図５に示す実施例３の気密端子は、
絶縁板２４に凹型に溝２５を設けている。こうすること
により、偏平部１６を屈曲させる際、挿入する屈曲補助
棒２０が金属外環１３に接触しないので、金属外環１３
に耐蝕性等を向上させるために施されているＮｉやＡｕ
等によるメッキ層にキズをつけることがなくなり、信頼
性が高い気密端子が得られる。
絶縁板２４に凹型に溝２５を設けている。こうすること
により、偏平部１６を屈曲させる際、挿入する屈曲補助
棒２０が金属外環１３に接触しないので、金属外環１３
に耐蝕性等を向上させるために施されているＮｉやＡｕ
等によるメッキ層にキズをつけることがなくなり、信頼
性が高い気密端子が得られる。
【００１９】
【発明の効果】以上説明したように、本発明は絶縁板に
溝を設けたことにより、リード偏平部の屈曲の際、屈曲
補助棒が挿入でき、屈曲半径が小さくなり、絶縁板のガ
タツキが少なく、プリント基板等への実装性がよく、実
装後もガタツキによる異音等のない表面実装用の気密端
子が得られる。
溝を設けたことにより、リード偏平部の屈曲の際、屈曲
補助棒が挿入でき、屈曲半径が小さくなり、絶縁板のガ
タツキが少なく、プリント基板等への実装性がよく、実
装後もガタツキによる異音等のない表面実装用の気密端
子が得られる。
【００２０】また、屈曲半径が小さくなったことによ
り、ガラスへの応力が低減でき、ガラスの割れのない気
密端子が得られる。
り、ガラスへの応力が低減でき、ガラスの割れのない気
密端子が得られる。
【００２１】さらに、絶縁板の溝の幅をリード偏平部よ
り小さくしたことにより、リード扁平部の溝への入り込
みがなくなり、プリント基板との半田付有効面積の広い
信頼性の高い気密端子が得られる。
り小さくしたことにより、リード扁平部の溝への入り込
みがなくなり、プリント基板との半田付有効面積の広い
信頼性の高い気密端子が得られる。
【００２２】また、前述の溝の幅を偏平部より大きく
し、絶縁板に突出部を設けることにより、前述と同様に
扁平部の溝への入り込みが防止できるとともに、プリン
ト基板へ半田付の際生じる腐蝕性のガス等の抜けが良く
なり、実装後も信頼性の高い気密端子が提供できる効果
がある。
し、絶縁板に突出部を設けることにより、前述と同様に
扁平部の溝への入り込みが防止できるとともに、プリン
ト基板へ半田付の際生じる腐蝕性のガス等の抜けが良く
なり、実装後も信頼性の高い気密端子が提供できる効果
がある。
【図１】 この発明の実施例１の気密端子のリード屈曲
前の正断面図
前の正断面図
【図２】 図１の気密端子の下面図
【図３】 図１の気密端子のリード屈曲後の側面図
【図４】 実施例２の気密端子の下面図
【図５】 実施例３の気密端子の側面図
【図６】 従来の気密端子の正断面図
【図７】 図６の気密端子の下面図
【図８】 図６の気密端子のリード屈曲前の分解正断面
図
図
【図９】 図６の気密端子のリード屈曲前の組立正断面
図
図
１３ 金属外環 １４ リード １５ ガラス １６ 偏平部 １７ 絶縁板 １９，２２，２５ 溝 ２０ 屈曲補助棒 ２１，２４ 絶縁板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01R 9/16 101 H01R 43/20 H03H 9/05
Claims (2)
- 【請求項１】厚肉平板状の金属外環に一対のリードを挿
通させて絶縁封止し、前記金属外環の裏面に絶縁板を配
置し、この絶縁板を貫通したリードがその下部に偏平部
を有し、絶縁板の裏面に沿って屈曲されてなる気密端子
において、前記絶縁板がリードの屈曲方向に沿い、かつ
少なくともその一部の幅が前記リードの偏平部の幅より
も小さい溝を有していることを特徴とする気密端子。 - 【請求項２】厚肉平板状の金属外環に一対のリードを挿
通させて絶縁封止し、前記金属外環の裏面に絶縁板を配
置して、リードの下部を絶縁板の裏面に沿って屈曲され
ることにより、上記金属外環の裏面に絶縁板を固定する
に際し、上記絶縁板に設けた溝に屈曲補助棒を挿入して
リードを屈曲させることを特徴とする気密端子の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03005087A JP3084757B2 (ja) | 1991-01-21 | 1991-01-21 | 気密端子およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03005087A JP3084757B2 (ja) | 1991-01-21 | 1991-01-21 | 気密端子およびその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04237975A JPH04237975A (ja) | 1992-08-26 |
| JP3084757B2 true JP3084757B2 (ja) | 2000-09-04 |
Family
ID=11601612
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP03005087A Expired - Fee Related JP3084757B2 (ja) | 1991-01-21 | 1991-01-21 | 気密端子およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3084757B2 (ja) |
-
1991
- 1991-01-21 JP JP03005087A patent/JP3084757B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04237975A (ja) | 1992-08-26 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5270492A (en) | Structure of lead terminal of electronic device | |
| JP3758408B2 (ja) | セラミック電子部品 | |
| US5880553A (en) | Electronic component and method of producing same | |
| JP3084757B2 (ja) | 気密端子およびその製造方法 | |
| JPH0794619A (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JP3191413B2 (ja) | 固体電解コンデンサ | |
| JP3177516B2 (ja) | チップ形電解コンデンサ | |
| JPH0122260Y2 (ja) | ||
| JPS62242405A (ja) | 複合電子部品 | |
| JP3291762B2 (ja) | 固体電解コンデンサ | |
| JPS61198656A (ja) | 半導体装置 | |
| JPS6134632Y2 (ja) | ||
| JP3777608B2 (ja) | 電子部品のリード端子構造 | |
| JPH065473A (ja) | 固体電解コンデンサ | |
| JPH0236262Y2 (ja) | ||
| JP2531310Y2 (ja) | 気密端子 | |
| JPH0414909Y2 (ja) | ||
| JP4126712B2 (ja) | 表面実装型電子部品 | |
| JP3157975B2 (ja) | ラダー型フィルタ | |
| JP2001094380A (ja) | 圧電振動デバイス用パッケージ | |
| JPH0416496Y2 (ja) | ||
| JPH04328283A (ja) | 薄型気密端子 | |
| JPH06104139A (ja) | セラミックチップ部品 | |
| JP2001211050A (ja) | 台座付水晶振動子 | |
| JPH06151670A (ja) | 電子部品 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |