JPH07268205A - Resin composition for conductive heat-resistant ic member - Google Patents
Resin composition for conductive heat-resistant ic memberInfo
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- JPH07268205A JPH07268205A JP6594194A JP6594194A JPH07268205A JP H07268205 A JPH07268205 A JP H07268205A JP 6594194 A JP6594194 A JP 6594194A JP 6594194 A JP6594194 A JP 6594194A JP H07268205 A JPH07268205 A JP H07268205A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、導電性を有し成形加工
性、耐熱性、耐熱エージング性の優れた導電性耐熱ＩＣ
部材に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a conductive heat-resistant IC which has conductivity and is excellent in moldability, heat resistance and heat aging resistance.
It relates to members.
【０００２】[0002]
【従来の技術】ＩＣ部品は吸湿していると封入するエポ
キシ材の硬化の為１００℃以上に加熱する際、加熱中内
部に水蒸気が発生し、フクレ或いはクラックが生じ破損
する。この為、１００℃以上の温度で前もってベーキン
グする。このとき、ＩＣの保護のため１０7 Ω以下の導
電性のある材質でつくられたＩＣトレーが用いられる。
従来このトレーは、ポリアミド樹脂、ポリエステル樹脂
等で作られていたが、近年、生産性向上を目的に温度上
昇によるベーキング時間の短縮化、及び環境問題から従
来の使い捨てタイプから再使用可能な高温タイプが求め
られている。2. Description of the Related Art When an IC component absorbs moisture, when it is heated to 100 ° C. or higher due to curing of an epoxy material to be encapsulated, water vapor is generated inside the IC component during heating to cause blisters or cracks and damage. Therefore, baking is performed in advance at a temperature of 100 ° C. or higher. At this time, an IC tray made of a conductive material having a resistance of 10 7 Ω or less is used to protect the IC.
Conventionally, this tray was made of polyamide resin, polyester resin, etc., but in recent years, for the purpose of improving productivity, baking time has been shortened due to temperature rise, and due to environmental issues, a high temperature type that can be reused from the conventional disposable type. Is required.
【０００３】ＩＣ部材用成形材料として特開平２−１７
５７５４号公報には、熱変形温度が１３０℃以上、メル
トフローインデックスが３ｇ／１０分（ＪＩＳ−Ｋ７２
１０準拠、３００℃、１０ｋｇ荷重）以上、成形物の表
面抵抗が１０7 以下でポリフェニレンエーテル樹脂が少
なくとも５０重量％以上含まれる成形材料が提案されて
いる。具体的にこれらの物性を満たす手段としてポリフ
ェニレンエーテル樹脂／導電性カーボンの系に酸イミド
化合物を添加するか、又は固有粘度の低いポリフェニレ
ンエーテル樹脂を用いる事が提案されている。特開平２
−１８０９５８号公報では、ポリフェニレンエーテル樹
脂／導電性カーボンの系にＡ−Ｂ−Ａ’型水素添加ブロ
ック共重合体エラストマーを添加した樹脂組成物から成
形されるＩＣ用耐熱トレーが提案されている。しかしな
がら、これらの材料は、高温タイプのＩＣトレーに要求
される高温での熱エージング性、成形品の剥離等の面が
充分に解決されてなく、また流動性の改良も不充分であ
る。As a molding material for IC members, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2-17
Japanese Patent No. 5754 discloses that the heat distortion temperature is 130 ° C. or higher and the melt flow index is 3 g / 10 minutes (JIS-K72.
A molding material has been proposed which has a surface resistance of 10 7 or less and a polyphenylene ether resin content of at least 50% by weight. Specifically, as a means for satisfying these physical properties, it has been proposed to add an acid imide compound to a polyphenylene ether resin / conductive carbon system or to use a polyphenylene ether resin having a low intrinsic viscosity. JP-A-2
Japanese Patent No. 180958 proposes a heat-resistant tray for IC molded from a resin composition obtained by adding an ABA 'type hydrogenated block copolymer elastomer to a polyphenylene ether resin / conductive carbon system. However, these materials have not been sufficiently solved in terms of the heat aging property at high temperature required for high temperature type IC trays, peeling of molded products, and the improvement of fluidity is also insufficient.
【０００４】さらに、ポリフェニレンエーテル系樹脂を
使用した材料は、ベーキング時にガスが発生することが
指摘されている。このガスは、ＩＣ部品の腐食等の悪影
響が心配されると共に、密閉したクリンルーム中では、
発生ガスによる臭いについても作業環境の問題を指摘さ
れている。また、特開平２−２８３０５２号公報にも、
同様な提案がある。Further, it has been pointed out that a gas containing a polyphenylene ether resin generates gas during baking. This gas may cause adverse effects such as corrosion of IC parts, and in a closed clean room,
It has been pointed out that there is a problem with the work environment regarding the odor caused by the generated gas. In addition, Japanese Patent Laid-Open No. 2-283052 also discloses
There is a similar suggestion.
【０００５】一方、特開昭６３−１５２６２８号公報に
は、ポリフェニレンエーテル樹脂を炭素−炭素二重結合
を有する化合物の存在下、ラジカル発生剤無添加の状態
で、ポリフェニレンエーテル樹脂のガラス転移温度以上
に溶融混練することにより、色調の優れたポリフェニレ
ンエーテル樹脂を製造する方法が提案されている。又、
特公昭５７−５６９４１号公報には、ポリフェニレンエ
ーテル樹脂にスチレン−ブタジエン−スチレンブロック
共重合体の水素添加物を加えることにより耐衝撃性を改
良されることが示されているが、このものに示されてい
る組成物は、相溶性が充分でなく剥離の問題があり、流
動性の低下等の問題点を有している。On the other hand, in Japanese Patent Laid-Open No. 63-152628, a polyphenylene ether resin is used in the presence of a compound having a carbon-carbon double bond, without adding a radical generator, to a glass transition temperature of the polyphenylene ether resin or higher. There has been proposed a method for producing a polyphenylene ether resin having an excellent color tone by melt-kneading. or,
Japanese Patent Publication No. 57-56941 discloses that impact resistance is improved by adding a hydrogenated styrene-butadiene-styrene block copolymer to a polyphenylene ether resin, which is shown in this article. The composition described above has insufficient compatibility, has a problem of peeling, and has problems such as deterioration of fluidity.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】上記の様な状況下にお
いて、本発明は、導電性を有し成形加工性、耐熱性、機
械的強度のバランスに優れ、厳しい成形条件下に於いて
も優れた表面外観を有し、且つ、加工時及び、ベーキン
グ時の発生ガスの無いＩＣ用耐熱トレー材、マガジン、
キャリアテープ等の導電性耐熱ＩＣ部材を提供するもの
である。Under the circumstances as described above, the present invention has conductivity, excellent balance of molding processability, heat resistance, and mechanical strength, and is excellent even under severe molding conditions. Heat-resistant tray materials for ICs, magazines, which have a good surface appearance and do not generate gas during processing and baking,
The present invention provides a conductive heat resistant IC member such as a carrier tape.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記目的
を達成すべく鋭意検討した結果、その成形加工性、熱安
定性を改良した特定構造のポリフェニレンエーテル樹脂
に、炭素数９以上２２以下のアルキル、アルケニル、ア
ラルキルまたはシクロアルキル基とのアクリル酸エステ
ル、及び／またはメタクリル酸エステルから選ばれた、
少なくとも１種以上のビニル化合物０．０１〜２０重量
％、スチレン系樹脂５〜９４．９９重量％の組成のもの
と、導電性カーボンを組み合わせることにより、導電
性、を有し成形加工性、耐熱性、耐熱エージング性の優
れたＩＣ用耐熱トレー材が得られることを見いだし、本
発明に至ったものである。Means for Solving the Problems As a result of intensive studies to achieve the above object, the present inventors have found that a polyphenylene ether resin having a specific structure with improved moldability and thermal stability has 9 or more carbon atoms. Selected from acrylic acid esters and / or methacrylic acid esters with the following alkyl, alkenyl, aralkyl or cycloalkyl groups,
By combining conductive carbon with at least one or more vinyl compound in a composition of 0.01 to 20% by weight and styrene resin in a proportion of 5 to 94.99% by weight, it has conductivity, molding processability, and heat resistance. It was found that a heat-resistant tray material for IC having excellent properties and heat aging resistance can be obtained, and the present invention has been completed.
【０００８】すなわち、本発明は、（１）（Ａ）炭素数
９以上２２以下のアルキル、アルケニル、アラルキルま
たはシクロアルキル基とのアクリル酸エステル、及び／
またはメタクリル酸エステルから選ばれた、少なくとも
１種以上のビニル化合物が結合したポリフェニレンエー
テル樹脂であって、一般式（ａ）で表される末端基を、
樹脂を構成するフェニレンエーテルユニットの１００個
に対して平均０．０１個以上含有し、該（ａ）末端以外
の部位への結合量が、樹脂を構成するフェニレンエーテ
ルユニットの１００個に対して平均０．０１個以上含有
することを特徴とするポリフェニレンエーテル樹脂５〜
９４．９９重量％、That is, the present invention provides (1) (A) an acrylic acid ester with an alkyl, alkenyl, aralkyl or cycloalkyl group having 9 or more and 22 or less carbon atoms, and /
Alternatively, a polyphenylene ether resin to which at least one vinyl compound selected from methacrylic acid esters is bonded, wherein the terminal group represented by the general formula (a) is
An average of 0.01 or more is contained in 100 units of the phenylene ether units constituting the resin, and the amount of bonding to the site other than the (a) terminal is an average of 100 units of the phenylene ether units constituting the resin. Polyphenylene ether resin characterized by containing 0.01 or more 5
94.99% by weight,
【０００９】[0009]
【化２】 [Chemical 2]
【００１０】（式中、Ｒ1 〜Ｒ5 は、それぞれ独立に、
水素、アルキル基、置換アルキル基、ハロゲン基、アリ
ール基または置換アリール基であり、Ｒ6 ，Ｒ8 はメチ
ル基又は水素であって、Ｒ6 とＲ8 が同時にメチル基に
なることはない。Ｒ7 , Ｒ9は水素または炭素数９以上
２２以下のアルキル、アルケニル、アラルキルまたはシ
クロアルキル基とのカルボン酸エステル基であって、Ｒ
7 とＲ9 が同時にカルボン酸エステル基になることはな
い。）（Ｂ）炭素数９以上２２以下のアルキル、アルケ
ニル、アラルキルまたはシクロアルキル基とのアクリル
酸エステル、及び／またはメタクリル酸エステルから選
ばれた、少なくとも１種以上のビニル化合物０．０１〜
２０重量％、及び（Ｃ）スチレン系樹脂５〜９４．９９
重量％、からなる熱可塑性樹脂組成物の合計１００重量
部と、（Ｄ）導電性カーボン３〜４０重量部、よりなる
樹脂組成物。 （２）（１）記載の（Ａ）成分６１〜９４．９重量％、
（Ｂ）成分０．１〜２０重量％、（Ｃ）成分５〜３８．
９重量％、からなる熱可塑性樹脂組成物の合計１００重
量部と、（Ｄ）導電性カーボン３〜４０重量部、よりな
る樹脂組成物。 （３）アクリル酸エステルがステアリルアクリレートで
ある上記（１）及び（２）記載の熱可塑性樹脂組成物。 （４）上記の熱可塑性樹脂組成物から得られた成形体。 （５）上記の熱可塑性樹脂組成物から成形されたＩＣ用
耐熱トレー、マガジン、キャリアテープである。に関す
るものである。(In the formula, R 1 to R 5 are each independently
It is hydrogen, an alkyl group, a substituted alkyl group, a halogen group, an aryl group or a substituted aryl group, R 6 and R 8 are methyl groups or hydrogen, and R 6 and R 8 are not methyl groups at the same time. R 7 and R 9 are hydrogen or a carboxylic acid ester group with an alkyl, alkenyl, aralkyl or cycloalkyl group having 9 to 22 carbon atoms,
Neither 7 nor R 9 can be a carboxylic acid ester group at the same time. ) (B) 0.01 to at least one vinyl compound selected from an acrylic acid ester and / or a methacrylic acid ester with an alkyl, alkenyl, aralkyl or cycloalkyl group having 9 or more and 22 or less carbon atoms.
20% by weight, and (C) styrene resin 5 to 94.99
A resin composition comprising a total of 100 parts by weight of a thermoplastic resin composition consisting of 10% by weight and (D) 3 to 40 parts by weight of conductive carbon. (2) Component (A) 61 to 94.9% by weight described in (1),
(B) component 0.1 to 20% by weight, (C) component 5 to 38.
A resin composition comprising a total of 100 parts by weight of a thermoplastic resin composition consisting of 9% by weight and (D) 3 to 40 parts by weight of conductive carbon. (3) The thermoplastic resin composition according to the above (1) or (2), wherein the acrylic ester is stearyl acrylate. (4) A molded product obtained from the above thermoplastic resin composition. (5) A heat-resistant tray for ICs, a magazine, and a carrier tape, which are molded from the above thermoplastic resin composition. It is about.
【００１１】以下にこの発明を詳細に説明する。本発明
の（Ａ）成分として用いられるポリフェニレンエーテル
樹脂は、炭素数９以上２２以下のアルキル、アルケニ
ル、アラルキルまたはシクロアルキル基とのアクリル酸
エステル、及び／またはメタクリル酸エステルから選ば
れた、少なくとも１種以上のビニル化合物が、末端に環
化された構造で特定量結合しており、更に環化末端以外
にも特定量結合していることに特徴がある。本発明の
（Ａ）成分として用いられる安定化ポリフェニレンエー
テル樹脂においては、一般式（ａ）で表される環化末端
基を、樹脂を構成するフェニレンエーテルユニットの１
００個に対し、平均０．０１個以上含有する必要があ
り、炭素数９以上２２以下のアルキル、アルケニル、ア
ラルキルまたはシクロアルキル基とのアクリル酸エステ
ル、及び／またはメタクリル酸エステルから選ばれた、
少なくとも１種以上のビニル化合物が、該（ａ）末端以
外の部位に、樹脂を構成するフェニレンエーテルユニッ
トの１００個に対し、平均０．０１個以上結合している
必要がある。その量は、多ければ多いほど耐熱酸化劣化
の点で好ましい。また、末端基の全てが一般式（ａ）の
構造である樹脂も極めて安定である。The present invention will be described in detail below. The polyphenylene ether resin used as the component (A) of the present invention is at least 1 selected from acrylic acid esters and / or methacrylic acid esters with an alkyl, alkenyl, aralkyl or cycloalkyl group having 9 or more and 22 or less carbon atoms. One or more vinyl compounds are characterized in that they are bound to a specific amount in a terminally cyclized structure and further to a specific amount other than the cyclized end. In the stabilized polyphenylene ether resin used as the component (A) of the present invention, the cyclized terminal group represented by the general formula (a) is used as one of the phenylene ether units constituting the resin.
It is necessary to contain 0.01 or more on average with respect to 00, and it is selected from an acrylic acid ester with an alkyl, alkenyl, aralkyl or cycloalkyl group having 9 to 22 carbon atoms, and / or a methacrylic acid ester,
It is necessary that at least one or more vinyl compounds are bonded to the sites other than the terminal (a) at an average of 0.01 or more per 100 phenylene ether units constituting the resin. The larger the amount, the more preferable from the viewpoint of thermal oxidation deterioration. Further, a resin in which all the terminal groups have the structure of the general formula (a) is also extremely stable.
【００１２】本発明のポリフェニレンエーテル樹脂はそ
の末端基を除き、一般に（ｂ）The polyphenylene ether resin of the present invention is generally (b) excluding its terminal group.
【００１３】[0013]
【化３】 [Chemical 3]
【００１４】で表されるフェニレンエーテルユニットを
含有するものと定義され、特に制限はない。その代表的
な例は、下式（ｃ）；It is defined as containing a phenylene ether unit represented by and is not particularly limited. A typical example thereof is the following formula (c);
【００１５】[0015]
【化４】 [Chemical 4]
【００１６】（式中、Ｒ1 〜Ｒ5 は、それぞれ独立に、
水素、アルキル基、置換アルキル基、ハロゲン基、アリ
ール基または置換アリール基から選ばれる。）で示され
るフェニレンエーテルユニットの少なくとも１種から構
成され、更に後述の式（ｄ）、（ｅ）、（ｆ）のモノマ
ーユニット等を含んでも良い。Ｒ1 〜Ｒ5 の前記定義に
おいて、アルキル基は、炭素数１〜２０、好ましくは炭
素数１〜１０のアルキル基である。置換アルキルの置換
基としては、低級アルキル基、”フッ素、塩素、臭素な
どのハロゲン”、ヒドロキシル基、アミノ基、低級アル
コシ基を挙げることができる。(In the formula, R 1 to R 5 are each independently
It is selected from hydrogen, an alkyl group, a substituted alkyl group, a halogen group, an aryl group or a substituted aryl group. ) And at least one phenylene ether unit represented by the formula (1), and may further include monomer units of the formulas (d), (e) and (f) described below. In the above definition of R 1 to R 5 , the alkyl group is an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, preferably 1 to 10 carbon atoms. Examples of the substituent of the substituted alkyl include a lower alkyl group, "a halogen such as fluorine, chlorine and bromine", a hydroxyl group, an amino group and a lower alkoxy group.
【００１７】本発明の（Ａ）成分として用いるポリフェ
ニレンエーテル樹脂の基本骨格としてのポリフェニレン
エーテル重合体を工業的に有利なフェノール類の酸化カ
ップリング重合で製造する場合には、Ｒ1 はメチル、エ
チル、プロピル、ｎ−ブチルなどの低級アルキル基また
はフェニル、ナフチルなどが好ましく、Ｒ2 〜Ｒ5 は水
素または低級アルキル基が好ましい。最も好ましい組み
合わせとしては、Ｒ1がメチル基またはフェニル基であ
り且つＲ2 〜Ｒ5 が水素の場合、Ｒ1 とＲ2 がメチル基
であり且つＲ3 〜Ｒ5 が水素の場合である。特に、Ｒ1
がメチル基であり、Ｒ2 〜Ｒ5 が水素であって、このフ
ェニンエーテルユニットが全ユニットに対して９０〜１
００％であることが好ましい。When the polyphenylene ether polymer as a basic skeleton of the polyphenylene ether resin used as the component (A) of the present invention is produced by industrially advantageous oxidative coupling polymerization of phenols, R 1 is methyl or ethyl. , Lower alkyl groups such as propyl and n-butyl, or phenyl and naphthyl are preferred, and R 2 to R 5 are preferably hydrogen or lower alkyl groups. The most preferred combination is when R 1 is a methyl group or a phenyl group and R 2 to R 5 are hydrogen, when R 1 and R 2 are methyl groups and R 3 to R 5 are hydrogen. In particular, R 1
Is a methyl group, R 2 to R 5 are hydrogen, and the phenine ether unit is 90 to 1 with respect to all units.
It is preferably 00%.
【００１８】これらの条件を満たすもっとも好ましいＲ
１〜Ｒ５を有するフェニレンエーテルユニットに対応す
るモノマーとしては、（イ）２，６−ジメチルフェノー
ル、（ロ）２−メチル−６−フェニルフェノール、
（ハ）２，３，６−トリメチルフェノール等が挙げられ
る。モノマー（イ）またはモノマー（ロ）のホモポリマ
ー、或いは、モノマー（イ）とモノマー（ロ）及び／ま
たはモノマー（ハ）のコポリマーが本発明の（Ａ）成分
の基本骨格としてのポリフェニレンエーテル重合体とし
て好ましく用いられる。Most preferred R satisfying these conditions
Examples of the monomer corresponding to the phenylene ether unit having 1 to R5 include (a) 2,6-dimethylphenol, (b) 2-methyl-6-phenylphenol,
(C) 2,3,6-trimethylphenol and the like can be mentioned. A homopolymer of the monomer (a) or the monomer (b) or a copolymer of the monomer (a) and the monomer (b) and / or the monomer (c) is a polyphenylene ether polymer as a basic skeleton of the component (A) of the present invention. Is preferably used as.
【００１９】また、本発明のポリフェニレンエーテル系
樹脂中には、本発明の主旨に反しない限り、従来ポリフ
ェニレンエーテル樹脂中に存在させてもよいことが提案
されている他の種々のフェニレンエーテルユニットを部
分構造として含んでいても構わない。少量共存させるこ
とが提案されているものの例としては、特願昭６３−１
２６９８号及び特開昭６３−３０１２２２号公報に記載
されている、２−（ジアルキルアミノメチル）−６−メ
チルフェニレンエーテルユニットや、２−（Ｎ−アルキ
ル−Ｎ−フェニルアミノメチル）−６−メチルフェニレ
ンエーテルユニット等が挙げられる。Further, in the polyphenylene ether resin of the present invention, various other phenylene ether units, which have been proposed to be present in the polyphenylene ether resin, are proposed unless they are contrary to the gist of the present invention. It may be included as a partial structure. As an example of what is proposed to coexist in a small amount, Japanese Patent Application No. 63-1
2698 and JP-A-63-301222, 2- (dialkylaminomethyl) -6-methylphenylene ether units and 2- (N-alkyl-N-phenylaminomethyl) -6-methyl. Examples include a phenylene ether unit.
【００２０】[0020]
【化５】 [Chemical 5]
【００２１】（式中、Ｒ、Ｒ′は、夫々独立に（Ｃ1 〜
Ｃ20）アルキル基、（Ｃ1 〜Ｃ20）ヒドロキシアルキル
基、（Ｃ2 〜Ｃ22）アルコキシアルキル基、（Ｃ3 〜Ｃ
22）アシロキシアルキル基又は（Ｃ4 〜Ｃ20）ポリアル
キレンエーテル基である。(In the formula, R and R'are each independently (C 1-
C 20) alkyl group, (C 1 ~C 20) hydroxyalkyl group, (C 2 ~C 22) alkoxyalkyl group, (C 3 -C
22 ) An acyloxyalkyl group or a (C 4 -C 20 ) polyalkylene ether group.
【００２２】[0022]
【化６】 [Chemical 6]
【００２３】（式中Ｒは、（Ｃ1 〜Ｃ20）アルキル基、
（Ｃ1 〜Ｃ20）ヒドロキシアルキル基、（Ｃ2 〜Ｃ22）
アルコキシアルキル基、（Ｃ3 〜Ｃ22）アシロキシアル
キル基または（Ｃ4 〜Ｃ20）ポリアルキレンエーテル基
である。）また、ポリフェニレンエーテル鎖１分子当た
り１個以上の該（ａ）末端基を存在させるためには、例
えば一般式（ｆ）で示されるような多価エーテルユニッ
トを含ませることが有効である。(Wherein R is a (C 1 -C 20 ) alkyl group,
(C 1 ~C 20) hydroxyalkyl group, (C 2 ~C 22)
Alkoxyalkyl group, a (C 3 ~C 22) acyloxyalkyl group, or (C 4 ~C 20) polyalkylene ether groups. ) Further, in order to allow one or more of the (a) terminal groups to be present per molecule of the polyphenylene ether chain, it is effective to include a polyvalent ether unit as represented by the general formula (f), for example.
【００２４】[0024]
【化７】 [Chemical 7]
【００２５】本発明の（Ａ）成分に用いるポリフェニレ
ンエーテル樹脂の分子量としては、数平均分子量で１，
０００〜１００，０００である。その好ましい範囲は、
６，０００〜６０，０００であり、特に好ましくは、１
０，０００〜３０，０００である。本発明中の数平均分
子量とは、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーに
より、標準ポリスチレンの検量線を用いて求めたポリス
チレン換算の数平均分子量である。The polyphenylene ether resin used as the component (A) of the present invention has a number average molecular weight of 1,
000 to 100,000. The preferred range is
6,000 to 60,000, particularly preferably 1
It is 30,000 to 30,000. The number average molecular weight in the present invention is a polystyrene equivalent number average molecular weight determined by gel permeation chromatography using a calibration curve of standard polystyrene.
【００２６】前述したように、本発明の（Ａ）成分にお
いては、全体として一般式（ａ）で表される末端基を樹
脂中のフェニレンエーテルユニットの１００個に対して
平均０．０１個以上含み、該（ａ）末端以外の部位への
炭素数９以上２２以下のアルキル、アルケニル、アラル
キルまたはシクロアルキル基とのアクリル酸エステル、
及び／またはメタクリル酸エステルから選ばれた、少な
くとも１種以上のビニル化合物結合量が、樹脂を構成す
るフェニレンエーテルユニットの１００個に対して平均
０．０１個以上含まれることが必要である。As described above, in the component (A) of the present invention, the total number of end groups represented by the general formula (a) is 0.01 or more per 100 of the phenylene ether units in the resin. And (a) an acrylic ester with an alkyl, alkenyl, aralkyl or cycloalkyl group having 9 or more and 22 or less carbon atoms to a site other than the terminal,
And / or at least one vinyl compound bond amount selected from methacrylic acid ester needs to be contained in an average of 0.01 or more per 100 phenylene ether units constituting the resin.
【００２７】この環化末端基（ａ）について詳述する。
（ａ）式において、Ｒ1 〜Ｒ5 は、（ｃ）式について定
義したものと同じである。Ｒ6 ，Ｒ8 はメチル基または
水素であって、Ｒ6 とＲ8 が同時にメチル基になること
はない。Ｒ7 , Ｒ9 は水素または炭素数９以上２２以下
のアルキル、アルケニル、アラルキルまたはシクロアル
キル基とのカルボン酸エステル基であって、Ｒ7 とＲ9
が同時にカルボン酸エステル基になることはない。The cyclized terminal group (a) will be described in detail.
In the formula (a), R 1 to R 5 are the same as those defined for the formula (c). R 6 and R 8 are methyl groups or hydrogen, and R 6 and R 8 are not methyl groups at the same time. R 7 and R 9 are hydrogen or a carboxylic acid ester group with an alkyl, alkenyl, aralkyl or cycloalkyl group having 9 to 22 carbon atoms, and R 7 and R 9
Do not become a carboxylic acid ester group at the same time.
【００２８】本発明において、（ａ）末端基及び（ａ）
末端以外の部位への炭素数９以上２２以下のアルキル、
アルケニル、アラルキルまたはシクロアルキル基とのア
クリル酸エステル、及び／またはメタクリル酸エステル
から選ばれた、少なくとも１種以上のビニル化合物結合
量は、核磁気共鳴スペクトルを用いて測定することがで
きる。In the present invention, the (a) terminal group and (a)
Alkyl having 9 or more and 22 or less carbon atoms to a site other than the terminal,
The binding amount of at least one vinyl compound selected from acrylic acid ester and / or methacrylic acid ester with an alkenyl, aralkyl or cycloalkyl group can be measured using a nuclear magnetic resonance spectrum.
【００２９】本発明のアクリル酸エステル、及び／また
はメタクリル酸エステルとは、下記一般式（ｇ）、（式
中Ｒ１は水素またはメチル基を表し、Ｒ２は置換及び／
または非置換のアルキル、アルケニル、アラルキル、シ
クロアルキル基を表す。更に、上記Ｒ２は内部にエーテ
ル結合を有するものも含む。）で表される化合物を指
す。The acrylic acid ester and / or methacrylic acid ester of the present invention means the following general formula (g), (wherein R1 represents hydrogen or a methyl group, R2 is a substituent and / or
Alternatively, it represents an unsubstituted alkyl, alkenyl, aralkyl or cycloalkyl group. Further, the above R2 also includes those having an ether bond inside. ) Refers to a compound represented by.
【００３０】[0030]
【化８】 [Chemical 8]
【００３１】本発明のアクリル酸エステル、及び／また
はメタクリル酸エステルは、炭素数９から２２を含有す
るアルキル、アルケニル、アラルキル、シクロアルキル
基とのエステルであり、好ましくは炭素数１２〜１８を
含む化合物とのエステルである。炭素数８以下の場合は
成形品の表面外観、平滑性を損なうために好ましくな
く、炭素数２３以上の場合は、熱変形温度を著しく損な
うため好ましくない。具体的には、ラウリルアクリレー
ト、トリデシルアクリレート、セチルアクリレート、ス
テアリルアクリレート、イソボルニルアクリレート、フ
ェノキシジエチレングリコールアクリレート、フェノキ
シポリエチレングリコールアクリレート、２−アクロイ
ルオキシエチル−２−ヒドロキシプロピルフタレート、
２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピルアクリレー
ト、ラウリルメタクリレート、トリデシルメタクリレー
ト、ステアリルメタクリレート、モルホリノエチルメタ
クリレート、トリブロモフェノール３エチレノキサイド
付加メタクリレートシクロヘキシルメタクリレート、メ
トキシポリエチレングリコールメタクリレート等が挙げ
られるが、これらに限定されるものではない。The acrylic acid ester and / or methacrylic acid ester of the present invention is an ester with an alkyl, alkenyl, aralkyl or cycloalkyl group containing 9 to 22 carbon atoms, preferably 12 to 18 carbon atoms. It is an ester with a compound. When the carbon number is 8 or less, it is not preferable because the surface appearance and smoothness of the molded article are impaired, and when the carbon number is 23 or more, the heat distortion temperature is significantly impaired, which is not preferable. Specifically, lauryl acrylate, tridecyl acrylate, cetyl acrylate, stearyl acrylate, isobornyl acrylate, phenoxydiethylene glycol acrylate, phenoxy polyethylene glycol acrylate, 2-acroyloxyethyl-2-hydroxypropyl phthalate,
2-hydroxy-3-phenoxypropyl acrylate, lauryl methacrylate, tridecyl methacrylate, stearyl methacrylate, morpholino ethyl methacrylate, tribromophenol 3 ethylenoxide side-added methacrylate cyclohexyl methacrylate, methoxy polyethylene glycol methacrylate and the like, but are not limited thereto. Not something.
【００３２】アクリル酸エステル、及び／またはメタク
リル酸エステルが結合したポリフェニレンエーテル樹脂
は、ポリフェニレンエーテル重合体とアクリル酸エステ
ル、及び／またはメタクリル酸エステルとをラジカル重
合開始剤の存在下、または非存在下で、ポリフェニレン
エーテル重合体のガラス転移温度以上の温度まで加熱す
ることによって製造でき、作業環境上問題とされる、発
生ガスによる臭いを低減することができる。The polyphenylene ether resin having an acrylic acid ester and / or a methacrylic acid ester bonded is a polyphenylene ether polymer and an acrylic acid ester and / or a methacrylic acid ester in the presence or absence of a radical polymerization initiator. Then, it can be produced by heating to a temperature not lower than the glass transition temperature of the polyphenylene ether polymer, and the odor due to the generated gas, which is a problem in the working environment, can be reduced.
【００３３】好ましくは、ラジカル重合開始剤を用いな
いで製造することである。ラジカル重合開始剤を用いな
い場合は、臭いの低減が計られるだけでなく、組成物の
熱安定性を更に向上させ、より厳しい条件の成形におい
ても分解ガスの発生が抑えられ、溶融混練中、あるい
は、成形中にゲルが発生しにくくなるため、成形品の外
観が優れ、ベーキング後の機械的強度の低下も少ない、
本発明の目的に即した熱安定性、成型加工性の優れたポ
リフェニレンエーテル系樹脂組成物を得ることが出来
る。It is preferable to manufacture without using a radical polymerization initiator. When the radical polymerization initiator is not used, not only odor can be reduced, but also the thermal stability of the composition is further improved, generation of decomposition gas is suppressed even in molding under more severe conditions, during melt kneading, Alternatively, since gel is less likely to be generated during molding, the appearance of the molded product is excellent, and the decrease in mechanical strength after baking is small,
It is possible to obtain a polyphenylene ether-based resin composition having excellent thermal stability and molding processability, which is suitable for the purpose of the present invention.
【００３４】本発明の（Ｃ）成分に用いるスチレン系樹
脂とは、スチレン系化合物、スチレン系化合物と共重合
可能な化合物をゴム質重合体存在又は非存在下に重合し
て得られる重合体及び少なくとも１個のスチレン系ポリ
マーブロックと少なくとも１個のオレフィン系エラスト
マーブロックとより成るブロック共重合体である。スチ
レン系化合物とは、一般式（ｈ）The styrene resin used as the component (C) of the present invention is a polymer obtained by polymerizing a styrene compound or a compound copolymerizable with the styrene compound in the presence or absence of a rubbery polymer. It is a block copolymer composed of at least one styrene polymer block and at least one olefin elastomer block. The styrene compound is represented by the general formula (h)
【００３５】[0035]
【化９】 [Chemical 9]
【００３６】（式中、Ｒは水素、低級アルキル又はハロ
ゲンを示し、Ｚはビニル、水素、ハロゲン及び低級アル
キルよりなる群から選択され、ｐは０〜５の整数であ
る。）で表される化合物を意味する。これらの具体例と
しては、スチレン、α−メチルスチレン、２，４−ジメ
チルスチレン、モノクロロスチレン、ｐ−メチルスチレ
ン、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルスチレン、エチルスチレン等
が挙げられる。また、スチレン系化合物と共重合可能な
化合物としては、”メチルメタクリレート、エチルメタ
クリレート等のメタクリル酸エステル類”、”アクリロ
ニトリル、メタクリロニトリル等の不飽和ニトリル化合
物類”、無水マレイン酸等の酸無水物等が挙げられ、ス
チレン系化合物とともに使用される。また、ゴム質重合
体としては共役ジエン系ゴムあるいは共役ジエンと芳香
族ビニル化合物のコポリマーあるいはエチレン−プロピ
レン共重合体系ゴム等が挙げられる。(Wherein R represents hydrogen, lower alkyl or halogen, Z is selected from the group consisting of vinyl, hydrogen, halogen and lower alkyl, and p is an integer of 0 to 5). Means a compound. Specific examples thereof include styrene, α-methylstyrene, 2,4-dimethylstyrene, monochlorostyrene, p-methylstyrene, p-tert-butylstyrene, ethylstyrene and the like. The compounds copolymerizable with styrene compounds include "methacrylic acid esters such as methyl methacrylate and ethyl methacrylate", "unsaturated nitrile compounds such as acrylonitrile and methacrylonitrile", and acid anhydrides such as maleic anhydride. And the like, which are used together with the styrene compound. Examples of the rubbery polymer include conjugated diene rubbers, copolymers of conjugated dienes and aromatic vinyl compounds, ethylene-propylene copolymer rubbers, and the like.
【００３７】スチレン系ポリマーブロックとは具体的に
は一般式（ｉ）、The styrenic polymer block is specifically represented by the general formula (i),
【００３８】[0038]
【化１０】 [Chemical 10]
【００３９】（式中、Ｒは水素、低級アルキルまたはハ
ロゲンを示し、Ｚはビニル、水素、ハロゲン及び低級ア
ルキルよりなる群から選択され、ｐは０〜５の整数であ
る）で表される化合物から誘導されるポリマーまたは共
重合体ブロックである。本発明に言うオレフィン系エラ
ストマーブロックとは、エチレン、プロピレン、１−ブ
テン、イソブチレン等のモノオレフィンあるいはブタジ
エン、イソプレン、１，３−ペンタジエン等の共役ジオ
レフィン、１，４−ヘキサジエン、ノルボルネン誘導体
等の非共役ジオレフィンのうちから選ばれた１種以上の
オレフィン化合物が重合あるいは共重合した形態を有す
る重合体ブロックであり、好ましくは該ブロックの不飽
和度は２０％以下である。したがって、オレフィン系エ
ラストマーブロックの構成モノマーとして上記のジオレ
フィン類を用いた場合には、該ブロック部分の不飽和度
が２０％を超えない程度まで水添等により不飽和度を減
らす処置が施されていることが好ましい。又、オレフィ
ン系エラストマーブロックにはスチレン系化合物がラン
ダムに共重合されてもよい。本発明のスチレン系樹脂の
製造方法は、限定されるものではなく、当業者に良く知
られている塊状重合、溶液重合、乳化重合、懸濁重合の
いずれを用いても良い。(Wherein R represents hydrogen, lower alkyl or halogen, Z is selected from the group consisting of vinyl, hydrogen, halogen and lower alkyl, and p is an integer of 0 to 5) Is a polymer or copolymer block derived from The olefin elastomer block referred to in the present invention includes monoolefins such as ethylene, propylene, 1-butene and isobutylene, conjugated diolefins such as butadiene, isoprene and 1,3-pentadiene, 1,4-hexadiene and norbornene derivatives. A polymer block having a form in which one or more olefin compounds selected from non-conjugated diolefins are polymerized or copolymerized, and the degree of unsaturation of the block is preferably 20% or less. Therefore, when the above-mentioned diolefins are used as a constituent monomer of the olefin elastomer block, a treatment for reducing the degree of unsaturation by hydrogenation or the like is performed until the degree of unsaturation of the block portion does not exceed 20%. Preferably. Further, a styrene compound may be randomly copolymerized with the olefin elastomer block. The method for producing the styrene resin of the present invention is not limited, and any of bulk polymerization, solution polymerization, emulsion polymerization, and suspension polymerization well known to those skilled in the art may be used.
【００４０】本発明の（Ｄ）成分に用いる導電性カーボ
ンは、組成物中に分散させ導電性を付与し、樹脂成形品
の表面抵抗を大きく低下させる目的で用いるもので、ア
セチレンブラック及びファーネスブラック等を用いるこ
とができる。ファーネスブラックの具体的な例として
は、ケッチェンブラックＥＣ、ＥＣ６００ＪＤ（アクゾ
社製）、旭ＨＳ−５００（旭カーボン社製）、バルカン
ＸＣ７２（ＣＡＢＯＴ社製）等の市販品が挙げられる。
導電性カーボンの添加量は、本発明のポリフェニレンエ
ーテル樹脂とブロック共重合体１００重量部に対して、
３〜４０重量部、好ましくは５〜３０重量部、さらに好
ましくは、５〜２０重量部である。３重量部未満では導
電性が不充分であり、又４０重量部を超えると流動性及
び機械的強度の低下を招き良好な樹脂成形体が得られに
くい。The conductive carbon used as the component (D) of the present invention is used for the purpose of dispersing conductivity in the composition to impart conductivity and greatly reducing the surface resistance of the resin molded product, and acetylene black and furnace black. Etc. can be used. Specific examples of the furnace black include commercially available products such as Ketjenblack EC, EC600JD (manufactured by Akzo), Asahi HS-500 (manufactured by Asahi Carbon Co.), and Vulcan XC72 (manufactured by CABOT).
The amount of conductive carbon added is 100 parts by weight of the polyphenylene ether resin of the present invention and the block copolymer.
It is 3 to 40 parts by weight, preferably 5 to 30 parts by weight, and more preferably 5 to 20 parts by weight. If it is less than 3 parts by weight, the conductivity is insufficient, and if it exceeds 40 parts by weight, fluidity and mechanical strength are deteriorated, and it is difficult to obtain a good resin molded product.
【００４１】（Ａ）成分の配合量は、５〜９４．９９重
量％、より好ましくは、３０〜９４．９重量％、さらに
好ましくは、６１〜９４．９重量％である。（Ａ）成分
の配合量が少なすぎると、耐熱性が損なわれるため好ま
しくない。（Ｂ）成分の配合量は０．０１〜２０重量
％、好ましくは０．１〜１０重量％、さらに好ましくは
０．１〜５重量％である。（Ｂ）成分が２０重量％を超
える場合には、樹脂本来の持つ耐熱性が損なわれるため
好ましくない。The content of the component (A) is 5 to 94.9% by weight, more preferably 30 to 94.9% by weight, and further preferably 61 to 94.9% by weight. If the compounding amount of the component (A) is too small, the heat resistance is impaired, which is not preferable. The blending amount of the component (B) is 0.01 to 20% by weight, preferably 0.1 to 10% by weight, more preferably 0.1 to 5% by weight. When the component (B) exceeds 20% by weight, the heat resistance inherent in the resin is impaired, which is not preferable.
【００４２】（Ｃ）成分の配合量は、５〜９４．９９重
量％、好ましくは５〜７０重量％、より好ましくは５〜
４０重量％である。（Ｃ）成分が９４．９９重量％を超
える場合には耐熱性及び耐衝撃性が損なわれるため好ま
しくない。（Ｄ）成分の配合量は（Ａ）、（Ｂ）、
（Ｃ）の合計１００重量部に対し、３〜４０重量部％で
ある。好ましくは５〜３０重量部、さらに好ましくは、
５〜２０重量部である。（Ｄ）成分が３重量部未満では
導電性が不充分であり又４０重量部を越えると流動性及
び機械的強度の低下を招き良好な樹脂成形体が得られに
くい。The content of the component (C) is 5 to 94.99% by weight, preferably 5 to 70% by weight, and more preferably 5 to 70% by weight.
It is 40% by weight. When the amount of the component (C) exceeds 94.99% by weight, heat resistance and impact resistance are impaired, which is not preferable. The blending amount of the component (D) is (A), (B),
It is 3 to 40 parts by weight based on 100 parts by weight of the total of (C). Preferably 5 to 30 parts by weight, more preferably
5 to 20 parts by weight. If the amount of component (D) is less than 3 parts by weight, the electrical conductivity will be insufficient, and if it exceeds 40 parts by weight, the fluidity and mechanical strength will be reduced, and it will be difficult to obtain a good resin molded product.
【００４３】本発明の組成物を構成する各成分の配合方
法は特に限定されないが、例えば、請求項記載の（Ａ）
成分、（Ｂ）成分、（Ｃ）成分及び／または（Ｄ）成分
を一括配合し、溶融混練する方法；（Ａ）成分の基本骨
格となるポリフェニレンエーテル重合体と（Ｂ）成分、
（Ｃ）成分及び／または（Ｄ）成分を一括配合し、溶融
混練する方法；（Ａ）成分の基本骨格となるポリフェニ
レンエーテル重合体と（Ｂ）成分を押出機の前段で溶融
混練した後、後段で（Ｃ）成分及び／または、（Ｄ）成
分を供給し、溶融混練する方法；（Ａ）成分、（Ｂ）成
分を押出機の前段で溶融混練した後、後段で（Ｃ）成
分、（Ｄ）成分を供給し、溶融混練する方法、（Ａ）成
分と（Ｂ）成分を溶融混練してペレットを得た後に更に
（Ａ）成分、（Ｃ）成分及び（Ｄ）成分を配合する方
法、（Ｃ）成分と（Ｂ）成分を溶融混練してペレットを
得た後、（Ａ）成分、（Ｄ）成分を配合して溶融混練す
る方法等があり、またこれに限定されず、他のいずれの
方法をとっても構わない。The method of blending each component constituting the composition of the present invention is not particularly limited, but, for example, (A) described in the claims.
Component, component (B), component (C) and / or component (D) are blended together and melt-kneaded; polyphenylene ether polymer as the basic skeleton of component (A) and component (B),
A method in which the component (C) and / or the component (D) are blended together and melt-kneaded; after the polyphenylene ether polymer which is the basic skeleton of the component (A) and the component (B) are melt-kneaded in the preceding stage of the extruder, A method in which the component (C) and / or the component (D) is supplied in the latter stage and melt-kneaded; the component (A) and the component (B) are melt-kneaded in the former stage of the extruder, and then the (C) component in the latter stage, Method of supplying the component (D) and melt-kneading, melt-kneading the components (A) and (B) to obtain pellets, and then further blending the components (A), (C) and (D). There is a method, a method in which the components (C) and (B) are melt-kneaded to obtain pellets, and then the components (A) and (D) are blended and melt-kneaded. Any other method may be used.
【００４４】本発明の組成物には他の添加剤、例えば、
可塑剤、安定剤、帯電防止剤、紫外線吸収剤、難燃剤、
着色剤、離型剤及びガラス繊維、炭素繊維等の繊維状補
強剤、更にはガラスビーズ、炭酸カルシュウム、タルク
等の充填剤を添加することができる。安定剤としては、
亜リン酸エステル類、ヒンダードフェノール類、アルカ
ノールアミン類、酸アミド類、ジチオカルバミン酸金属
塩類、無機硫化物、金属酸化物類の中から単独でまたは
組み合わせて使用することができる。Other additives to the composition of the present invention, such as:
Plasticizer, stabilizer, antistatic agent, ultraviolet absorber, flame retardant,
Colorants, mold release agents and fibrous reinforcing agents such as glass fibers and carbon fibers, and fillers such as glass beads, calcium carbonate and talc can be added. As a stabilizer,
The phosphite esters, hindered phenols, alkanolamines, acid amides, dithiocarbamic acid metal salts, inorganic sulfides, and metal oxides can be used alone or in combination.
【００４５】本発明を構成する各成分を混合する方法
は、いかなる方法でもよいが、例えば、押出機、加熱ロ
ール、バンバリーミキサー、ニーダーなどを使用するこ
とが出来るAny method may be used for mixing the components constituting the present invention. For example, an extruder, a heating roll, a Banbury mixer, a kneader or the like may be used.
【００４６】[0046]
【実施例】以下、実施例によって本発明を具体的に説明
するが、本発明は以下の例に限定されるものではない。
なお、各測定は以下の条件により行った。 1 Ｈ−核磁気共鳴スペクトル；ＢＲＵＫＥＲ（株）
製の1 Ｈ−核磁気共鳴スペクトロメータを用い、４００
ＭＨｚでＣＤＣｌ3 を溶媒として測定し、テトラメチル
シランを基準として用いる。EXAMPLES The present invention will be described in detail below with reference to examples, but the present invention is not limited to the following examples.
Each measurement was performed under the following conditions. 1 H-nuclear magnetic resonance spectrum; BRUKER Corporation
1 H-nuclear magnetic resonance spectrometer manufactured by
CDCl 3 is measured as a solvent at MHz, and tetramethylsilane is used as a reference.
【００４７】メルトフローレート； ３００℃、１０
ｋｇ荷重で測定する。 臭気； ペレットを密閉容器に封入して、１５０℃，
２３ｈｒ加熱を行った後、開封して、２０人で臭気を嗅
いで評価した。臭気の無い物を１点、最も臭いものを１
０点として、採点し、２０人の平均点を評価点数とし
た。Melt flow rate: 300 ° C., 10
Measure with a kg load. Odor: Enclose pellets in a closed container,
After heating for 23 hours, the package was opened, and 20 people smelled and evaluated. 1 item without odor, 1 item with the most odor
The score was 0, and the average score of 20 people was used as the evaluation score.
【００４８】熱変形温度； ＡＳＴＭ Ｄ−６４８に
準拠し、荷重１８．６ｋｇ／ｃｍ2で測定する。 アイゾット衝撃強さ； ＡＳＴＭ Ｄ−２５６に準拠
して測定する。 導電性； ＡＳＴＭ Ｄ−２５７に準拠して表面抵抗
率を、測定する。 本発明の実施例に用いたポリフェニレンエーテルの数平
均分子量は、１４，０００及び２４，５００である。1
Ｈ−核磁気共鳴スペクトルで数平均分子量１４，０００
のポリフェニレンエーテルを分析した結果、次（ｊ）
式；Heat distortion temperature: Measured under a load of 18.6 kg / cm 2 according to ASTM D-648. Izod impact strength: Measured according to ASTM D-256. Conductivity; Surface resistivity is measured according to ASTM D-257. The number average molecular weight of the polyphenylene ether used in the examples of the present invention is 14,000 and 24,500. 1
H-nuclear magnetic resonance spectrum has a number average molecular weight of 14,000.
As a result of analyzing the polyphenylene ether of
formula;
【００４９】[0049]
【化１１】 [Chemical 11]
【００５０】の末端基が、下記（ｋ）式の主な繰り返し
単位の１００個につき、０．３６個存在する事が確認さ
れる。It is confirmed that there are 0.36 end groups per 100 main repeating units of the formula (k) below.
【００５１】[0051]
【化１２】 [Chemical 12]
【００５２】[0052]
【参考例１】表１に用いたアクリレート、メタクリレー
ト成分を示した。（Ｂ成分）Reference Example 1 The acrylate and methacrylate components used in Table 1 are shown. (B component)
【００５３】[0053]
【表１】 [Table 1]
【００５４】Ｃ成分として、耐衝撃性ビニル芳香族系樹
脂（Ｃ−１）、ブロック共重合体（Ｃ−２）を用いた。As the C component, a high impact vinyl aromatic resin (C-1) and a block copolymer (C-2) were used.
【００５５】[0055]
【参考例２】成分Ｃに用いた耐衝撃性ビニル芳香族系樹
脂の構造を表２に示した。[Reference Example 2] Table 2 shows the structure of the impact resistant vinyl aromatic resin used as the component C.
【００５６】[0056]
【表２】 [Table 2]
【００５７】[0057]
【参考例３】Ｃ成分として用いるブロック共重合体の構
造を表３に示した。[Reference Example 3] Table 3 shows the structure of the block copolymer used as the component C.
【００５８】[0058]
【表３】 [Table 3]
【００５９】[0059]
【実施例１〜９】表４に示す組成にて、Ｂ成分とＡ成分
ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ）を変えて混合し、ス
クリューの直径が３０ｍｍφの二軸押出機（池貝鉄工
（株）製ＰＣＭ−３０）中３００℃で溶融混練し、表記
載の項目について、評価した。実施例１で得られたペレ
ットを、５ｗｔ％クロロホルム溶液とし、Ｇ５ガラスフ
ィルターで濾過した後、メタノールを用いて、再沈、洗
浄し、１４５℃で１時間減圧乾燥し、白色の粉末を得
た。この粉末を塩化メチレンに溶解した後、−５℃で２
４時間放置し、析出物を濾過精製して、ポリフェニレン
エーテル成分を単離した。このポリマーについて1 Ｈ−
ＮＭＲで分析した結果、次の（ｌ）式Examples 1 to 9 In the composition shown in Table 4, the B component and the A component polyphenylene ether (PPE) were changed and mixed, and a twin screw extruder having a screw diameter of 30 mmφ (PCM-made by Ikegai Tekko KK). 30) was melt-kneaded at 300 ° C., and the items shown in the table were evaluated. The pellet obtained in Example 1 was made into a 5 wt% chloroform solution, filtered through a G5 glass filter, reprecipitated and washed with methanol, and dried under reduced pressure at 145 ° C. for 1 hour to obtain a white powder. . Dissolve this powder in methylene chloride and then add 2 at -5 ° C.
After standing for 4 hours, the precipitate was filtered and purified to isolate the polyphenylene ether component. About this polymer 1 H-
As a result of analysis by NMR, the following formula (l)
【００６０】[0060]
【化１３】 [Chemical 13]
【００６１】の末端基が、主な繰り返し単位、式（ｋ）
の１００個につき、０．０７個存在することが、４．７
０ｐｐｍのシグナルの面積値から確認される。また、結
合様式の異なるステアリルアクリレートのステアリル基
のα−プロトンが４．０〜４．２ｐｐｍにかけて観測さ
れ、全結合ステアリルアクリレートは、主な繰り返し単
位（ｋ）の１００個につき、０．５８個であった。The terminal group of the formula (k) is a main repeating unit.
There are 0.07 out of 100 out of 4.7
Confirmed from the area value of the signal at 0 ppm. In addition, the α-proton of the stearyl group of stearyl acrylate having a different bonding mode was observed over 4.0 to 4.2 ppm, and the total bound stearyl acrylate was 0.58 per 100 main repeating units (k). there were.
【００６２】また、この精製ポリマーの数平均分子量
は、１８，０００であった。同様に、各ペレットを精製
し、変性ＰＰＥの数平均分子量を測定した。実施例の方
法により、流動性、耐熱性、機械的強度、表面電気抵抗
のバランスに優れ、且つ、加熱時のガスの発生の少ない
ＩＣトレー用材量として優れた性能を示す組成物を得
た。The number average molecular weight of this purified polymer was 18,000. Similarly, each pellet was purified and the number average molecular weight of the modified PPE was measured. By the method of Examples, compositions having excellent balance of fluidity, heat resistance, mechanical strength, and surface electric resistance, and having excellent performance as an IC tray material amount with little gas generation during heating were obtained.
【００６３】[0063]
【表４】 [Table 4]
【００６４】[0064]
【発明の効果】本発明の組成物は、従来のポリフェニレ
ンエーテル系樹脂組成物に比べ、熱安定性が優れ、厳し
い加熱下に於いても発生ガスの少ない成形品を得ること
ができ、成形性、機械的強度のバランスに優れ、導電性
も１０7 以下と良好であり、ＩＣ耐熱トレー、マガジン
及びキャリアテープ等の導電性耐熱ＩＣ部材料として適
する。EFFECTS OF THE INVENTION The composition of the present invention has excellent thermal stability as compared with the conventional polyphenylene ether resin composition, and it is possible to obtain a molded product which generates less gas even under severe heating. Also, it has an excellent balance of mechanical strength and a good conductivity of 10 7 or less, and is suitable as a conductive heat resistant IC part material such as an IC heat resistant tray, a magazine and a carrier tape.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ０８Ｋ 5/10 Ｃ０８Ｌ 25/00 ＬＥＤ Ｈ０１Ｂ 1/24 Ｚ Ｈ０５Ｋ 9/00 Ｘ ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (51) Int.Cl. 6 Identification code Internal reference number FI Technical display area C08K 5/10 C08L 25/00 LED H01B 1/24 Z H05K 9/00 X
Claims (8)
ル、アルケニル、アラルキルまたはシクロアルキル基と
のアクリル酸エステル、及び／またはメタクリル酸エス
テルから選ばれた、少なくとも１種以上のビニル化合物
が結合したポリフェニレンエーテル樹脂であって、一般
式（ａ）で表される末端基を、樹脂を構成するフェニレ
ンエーテルユニットの１００個に対して平均０．０１個
以上含有し、該（ａ）末端以外の部位への結合量が、樹
脂を構成するフェニレンエーテルユニットの１００個に
対して平均０．０１個以上含有することを特徴とするポ
リフェニレンエーテル樹脂５〜９４．９９重量％、 【化１】 （式中、Ｒ1 〜Ｒ5 は、それぞれ独立に、水素、アルキ
ル基、置換アルキル基、ハロゲン基、アリール基または
置換アリール基であり、Ｒ6 ，Ｒ8 はメチル基又は水素
であって、Ｒ6 とＲ8 が同時にメチル基になることはな
い。Ｒ7 , Ｒ9は水素または炭素数９以上２２以下のア
ルキル、アルケニル、アラルキルまたはシクロアルキル
基とのカルボン酸エステル基であって、Ｒ7 とＲ9 が同
時にカルボン酸エステル基になることはない。）（Ｂ）
炭素数９以上２２以下のアルキル、アルケニル、アラル
キルまたはシクロアルキル基とのアクリル酸エステル、
及び／またはメタクリル酸エステルから選ばれた、少な
くとも１種以上のビニル化合物０．０１〜２０重量％、
及び（Ｃ）スチレン系樹脂５〜９４．９９重量％、から
なる熱可塑性樹脂組成物の合計１００重量部と、（Ｄ）
導電性カーボン３〜４０重量部、よりなる樹脂組成物。1. (A) at least one vinyl compound selected from an acrylic acid ester and / or a methacrylic acid ester with an alkyl, alkenyl, aralkyl or cycloalkyl group having 9 or more and 22 or less carbon atoms is bonded. In the polyphenylene ether resin, the average number of the terminal groups represented by the general formula (a) is 0.01 or more per 100 of the phenylene ether units constituting the resin. The polyphenylene ether resin is contained in an amount of 0.01 or more with respect to 100 of the phenylene ether units constituting the resin on an average of 5 to 94.99% by weight, and (In the formula, R 1 to R 5 are each independently hydrogen, an alkyl group, a substituted alkyl group, a halogen group, an aryl group or a substituted aryl group, and R 6 and R 8 are a methyl group or hydrogen, R 6 and R 8 are not a methyl group at the same time R 7 and R 9 are hydrogen or a carboxylic acid ester group with an alkyl, alkenyl, aralkyl or cycloalkyl group having 9 to 22 carbon atoms, 7 and R 9 cannot be carboxylic acid ester groups at the same time.) (B)
Acrylic ester with an alkyl, alkenyl, aralkyl or cycloalkyl group having 9 to 22 carbon atoms,
And / or 0.01 to 20% by weight of at least one vinyl compound selected from methacrylic acid esters,
And a total of 100 parts by weight of a thermoplastic resin composition consisting of (C) 5 to 94.9% by weight of a styrene resin, and (D)
A resin composition comprising 3 to 40 parts by weight of conductive carbon.
９重量％、（Ｂ）成分０．１〜２０重量％、（Ｃ）成分
５〜３８．９重量％からなる熱可塑性樹脂組成物の合計
１００重量部と、（Ｄ）導電性カーボン３〜４０重量
部、よりなる樹脂組成物。2. The (A) components 61 to 94. according to claim 1.
A total of 100 parts by weight of a thermoplastic resin composition comprising 9% by weight, (B) component 0.1 to 20% by weight, and (C) component 5 to 38.9% by weight, and (D) conductive carbon 3 to 40 A resin composition comprising 1 part by weight.
レートである請求項１項記載の熱可塑性樹脂組成物。3. The thermoplastic resin composition according to claim 1, wherein the acrylic ester is stearyl acrylate.
レートである請求項２項記載の熱可塑性樹脂組成物。4. The thermoplastic resin composition according to claim 2, wherein the acrylic ester is stearyl acrylate.
樹脂成形体。5. A resin molded product molded from the resin composition according to claim 1.
樹脂成形体。6. A resin molded body molded from the resin composition according to claim 2.
ＩＣ用耐熱トレー、ＩＣ用マガジン、及びＩＣ用エンボ
スキャリアテープ、チップトレー、チップドライヤー、
チップトレー用カバー及び、チップトレー用静電防止フ
ィルム。7. A heat-resistant tray for IC, an IC magazine, and an embossed carrier tape for IC, a chip tray, a chip dryer formed from the resin composition according to claim 1.
Chip tray cover and antistatic film for chip tray.
ＩＣ用耐熱トレー、ＩＣ用マガジン、ＩＣ用エンボスキ
ャリアテープ、、チップトレー、チップドライヤー、チ
ップトレー用カバー、及びチップトレー用静電防止フィ
ルム。8. A heat resistant tray for IC, a magazine for IC, an embossed carrier tape for IC, a chip tray, a chip dryer, a cover for chip tray, and an electrostatic for chip tray, which are molded from the resin composition according to claim 2. Prevention film.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6594194A JPH07268205A (en) | 1994-04-04 | 1994-04-04 | Resin composition for conductive heat-resistant ic member |
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| JP6594194A JPH07268205A (en) | 1994-04-04 | 1994-04-04 | Resin composition for conductive heat-resistant ic member |
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| JPH07268205A true JPH07268205A (en) | 1995-10-17 |
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ID=13301503
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| JP6594194A Pending JPH07268205A (en) | 1994-04-04 | 1994-04-04 | Resin composition for conductive heat-resistant ic member |
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| Country | Link |
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| JP (1) | JPH07268205A (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002057365A1 (en) * | 2001-01-18 | 2002-07-25 | General Electric Company | Electrically conductive thermoset composition, method for the preparation thereof, and articles derived therefrom |
| US7208539B2 (en) | 2002-04-16 | 2007-04-24 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | Thermosetting resin composition, and prepreg and laminated board using the same |
| CN110951235A (en) * | 2019-12-02 | 2020-04-03 | 珠海宏昌电子材料有限公司 | Methacrylate polyphenyl ether resin and preparation method and application thereof |
-
1994
- 1994-04-04 JP JP6594194A patent/JPH07268205A/en active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| WO2002057365A1 (en) * | 2001-01-18 | 2002-07-25 | General Electric Company | Electrically conductive thermoset composition, method for the preparation thereof, and articles derived therefrom |
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| CN110951235A (en) * | 2019-12-02 | 2020-04-03 | 珠海宏昌电子材料有限公司 | Methacrylate polyphenyl ether resin and preparation method and application thereof |
| CN110951235B (en) * | 2019-12-02 | 2022-12-20 | 珠海宏昌电子材料有限公司 | Methacrylate polyphenyl ether resin and preparation method and application thereof |
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