JPH11256025A - Conductive resin composition - Google Patents

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To obtain a conductive resin composition which can give a product having reduced high-temperature twist and improved shape stability, heat resistance, and impact resistance by incorporating a conductive filler in a resin component comprising a polyphenylene ether resin and a hydrogenated block copolymer. SOLUTION: 3-40 pts.wt. conductive filler is incorporated in 100 pts.wt., in total, 60-95 wt.% polyphenylene ether resin comprising a polyphenylene ether or mixture of at least 70 wt.% polyphenylene ether with 30 wt.% styrene resin and having an intrinsic viscosity of 0.30-0.48 dl/g (as measured in a chloroform solution at 30 deg.C) and 5-40 wt.% hydrogenated block copolymer obtained by hydrogenating a block copolymer of a styrene compound with a conjugated diene compound and having a combined styrene compound content of 15-60 wt.% and a weight-average molecular weight of 100,000-1,000,000 (in terms of the polystyrene), and the obtained mixture is melt-kneaded to disperse the hydrogenated block copolymer so that its weight-average particle diameter may fall within 0.1-2.0 μm.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【０００１】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、高温時の捻れが著
しく小さく、形状安定性、耐熱性に優れ、さらに耐衝撃
性に優れた導電性樹脂組成物に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a conductive resin composition having extremely small torsion at high temperature, excellent shape stability, excellent heat resistance, and excellent impact resistance.

【０００２】[0002]

【従来の技術】ＩＣ部品は吸湿していると封入するエポ
キシ材の硬化の為１００℃以上に加熱する際、加熱中内
部に水蒸気が発生し、フクレ或いはクラックが生じ破損
する。この為、１００℃以上の温度で前もってベーキン
グする。このとき、ＩＣの保護のため１０⁷ Ω以下の導
電性のある材質でつくられたＩＣトレイが用いられる。
従来このトレイは、ポリプロピレン、ポリアミド樹脂、
ポリエステル樹脂等で作られていたが、近年、生産性向
上を目的に温度上昇によるベーキング時間の短縮化、及
び環境問題から従来の使い捨てタイプから再使用可能な
高温タイプが求められている。近年、効率化および高性
能化のためベーキング温度は益々高くしまた薄肉化が望
まれているため、形状安定性に劣る材料から得られたＩ
Ｃトレイでは対応できなくなっている。具体的には、高
温に加熱された恒温槽中に２０枚程度のＩＣトレイを重
ねて入れてベーキングを行うとき、ベーキング開始数分
から２０分程度の短時間内にトレイが反るためにＩＣが
落下する等のトラブルが発生し問題となる。このような
状況下において、１００℃以上の高温下においても変形
が少ない形状安定性に優れ、薄肉の耐衝撃性にも優れた
材料が求められている。このような高温での形状安定性
と耐衝撃性に優れかつ成形流動性にも優れたた樹脂組成
物は、その他の電気・電子部品においても望まれてい
る。2. Description of the Related Art When an IC component absorbs moisture and is heated to 100.degree. C. or more due to curing of an epoxy material to be enclosed, water vapor is generated inside the device during heating, causing blisters or cracks and causing breakage. For this reason, baking is performed in advance at a temperature of 100 ° C. or more. At this time, an IC tray made of a conductive material of 10 ⁷ Ω or less is used to protect the IC.
Conventionally, this tray is made of polypropylene, polyamide resin,
Although made of polyester resin or the like, in recent years, there has been a demand for a reusable high-temperature type from a conventional disposable type in order to shorten the baking time due to an increase in temperature and improve the productivity in order to improve productivity. In recent years, the baking temperature has been increasingly higher for higher efficiency and higher performance, and since thinning has been desired, I obtained from a material having poor shape stability.
C-tray is no longer available. Specifically, when about 20 IC trays are stacked and placed in a constant temperature bath heated to a high temperature and baking is performed, the trays are warped within a short time of about 20 minutes from the start of baking, so that Troubles such as dropping occur and cause problems. Under such circumstances, there is a need for a material that is less deformable even at a high temperature of 100 ° C. or more, has excellent shape stability, and is thin and excellent in impact resistance. A resin composition having excellent shape stability and impact resistance at such a high temperature and excellent molding fluidity is also desired for other electric and electronic parts.

【０００３】ＩＣ部材用成形材料として特開平２−１７
５７５４号公報には、熱変形温度が１３０℃以上、メル
トフローインデックスが３ｇ／１０分（ＪＩＳ−Ｋ７２
１０準拠、３００℃、１０ｋｇ荷重）以上、成形物の表
面抵抗が１０⁷ 以下でポリフェニレンエーテル樹脂が少
なくとも５０重量％以上含まれる成形材料が提案されて
いる。具体的にこれらの物性を満たす手段としてポリフ
ェニレンエーテル樹脂／導電性カーボンの系に酸イミド
化合物を添加するか、または固有粘度の低いポリフェニ
レンエーテル樹脂を用いる事が提案されている。特開平
２−１８０９５８号公報では、ポリフェニレンエーテル
樹脂／導電性カーボンの系に Ａ−Ｂ−Ａ’型水素添加
ブロック共重合体エラストマーを添加した樹脂組成物か
ら成形されるＩＣ用耐熱トレーが提案されている。ま
た、特開平４−２８８３６３号公報および特開平４−３
６６１６５号公報では、ポリフェニレンエーテル系樹脂
／導電性カーボンの系に結合スチレン量の異なる２種類
の水素添加ブロック共重合体エラストマーを添加した樹
脂組成物およびＩＣ用耐熱トレイが提案されている。As a molding material for IC members, Japanese Patent Laid-Open No. 2-17
No. 5754 discloses that the heat distortion temperature is 130 ° C. or higher and the melt flow index is 3 g / 10 min (JIS-K72).
A molding material has been proposed in which the molded article has a surface resistance of 10 ⁷ or less and a polyphenylene ether resin content of at least 50% by weight or more. Specifically, as means for satisfying these physical properties, it has been proposed to add an acid imide compound to a polyphenylene ether resin / conductive carbon system or to use a polyphenylene ether resin having a low intrinsic viscosity. JP-A-2-180958 proposes a heat-resistant tray for IC molded from a resin composition obtained by adding an ABA 'type hydrogenated block copolymer elastomer to a polyphenylene ether resin / conductive carbon system. ing. Also, JP-A-4-288363 and JP-A-4-3.
JP-A-66165 proposes a resin composition in which two kinds of hydrogenated block copolymer elastomers having different amounts of bound styrene are added to a polyphenylene ether-based resin / conductive carbon system and a heat resistant tray for IC.

【０００４】しかしながら、これらの材料は射出成形に
より成形品表面に発生する剥離を抑える為にエラストマ
ーの配合量を少なくして耐衝撃性を犠牲にしたり、ある
いはまた、高温での形状安定性を保持するため、使用前
にトレイに加重をかけた上、ベーキング温度よりも高い
温度でアニーリングして寸法を安定させてから使用する
などの手間のかかる方法が採られていた。[0004] However, these materials reduce the amount of the elastomer to suppress the peeling generated on the surface of the molded article by injection molding, and sacrificing the impact resistance, or maintain the shape stability at high temperatures. Therefore, a laborious method such as applying a weight to the tray before use, annealing at a temperature higher than the baking temperature to stabilize the dimensions, and then using the tray has been adopted.

【０００５】以上のような状況から、高温での形状安定
性と耐衝撃性を兼ね備えた樹脂組成物が切望されてい
た。[0005] Under the above circumstances, a resin composition having both high-temperature shape stability and high impact resistance has been desired.

【０００６】[0006]

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、高温
時の捻れが著しく小さく、形状安定性、耐熱性に優れ、
かつ耐衝撃性にも優れたＩＣ部材に適した導電性樹脂組
成物を提供するものである。SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to significantly reduce the twist at high temperatures, and to provide excellent shape stability and heat resistance.
Another object of the present invention is to provide a conductive resin composition suitable for an IC member having excellent impact resistance.

【０００７】[0007]

【課題を解決するための手段】本発明者らは上記目的を
達成すべく鋭意検討した結果、ポリフェニレンエーテル
系樹脂、スチレン化合物が特定量結合した特定分子量の
スチレン系化合物と共役ジエン化合物とのブロック共重
合体に水素添加して得られる水添ブロック共重合体、各
々の特定割合からなる樹脂成分に、さらに有効量の導電
性充填材とを含有してなり、かつ該水添ブロック共重合
体が特定範囲の大きさで分散していることを特徴として
なる樹脂組成物が上記目的を達成することを見いだし、
本発明に到ったものである。Means for Solving the Problems The inventors of the present invention have made intensive studies to achieve the above object, and as a result, have found that a polyphenylene ether-based resin, a styrene compound having a specific amount of a styrene compound bonded thereto in a specific amount and a conjugated diene compound are blocked. A hydrogenated block copolymer obtained by hydrogenating a copolymer, a resin component having a specific proportion of each, further containing an effective amount of a conductive filler, and the hydrogenated block copolymer It is found that the resin composition characterized by being dispersed in a specific range of size achieves the above object,
The present invention has been made.

【０００８】即ち、本発明は、（ａ）ポリフェニレンエ
ーテルまたは該ポリフェニレンエーテル７０重量％以上
とスチレン系樹脂３０重量％以下との混合物からなるポ
リフェニレンエーテル系樹脂６０〜９５重量％、および
（ｂ）スチレン系化合物と共役ジエン化合物とのブロッ
ク共重合体を水素添加して得られるスチレン系化合物の
結合量が１５〜６０重量％の水添ブロック共重合体であ
って、該共重合体の、ポリスチレン換算の重量平均分子
量が１０万以上の水添ブロック共重合体５〜４０重量％
の割合よりなる樹脂成分に、さらに（Ｃ）導電性充填材
の１種以上を含有してなり、かつ（ｂ）水添ブロック共
重合体が重量平均粒子径０．１〜２．０μｍの範囲で分
散してなるＩＣ部材に適した導電性樹脂組成物である。That is, the present invention relates to (a) 60-95% by weight of a polyphenylene ether-based resin comprising polyphenylene ether or a mixture of 70% by weight or more of the polyphenylene ether and 30% by weight or less of a styrene-based resin, and (b) styrene. Is a hydrogenated block copolymer having a bond amount of 15 to 60% by weight of a styrene-based compound obtained by hydrogenating a block copolymer of a styrene-based compound and a conjugated diene compound. 5-40% by weight of a hydrogenated block copolymer having a weight average molecular weight of 100,000 or more
And (b) a hydrogenated block copolymer having a weight average particle diameter of 0.1 to 2.0 μm in the resin component having the ratio of (c). This is a conductive resin composition suitable for an IC member dispersed in the above.

【０００９】本発明に用いる構成成分の中、（ａ）を構
成するポリフェニレンエーテルは、一般式（１）及び／
または（２）で表される繰り返し単位を有する単独重合
体、あるいは共重合体をいう。Among the constituent components used in the present invention, the polyphenylene ether constituting (a) is represented by the general formula (1) and / or
Or a homopolymer or a copolymer having a repeating unit represented by (2).

【００１０】[0010]

【化１】 Embedded image

【００１１】[0011]

【化２】 Embedded image

【００１２】（ここで、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４、Ｒ
５、Ｒ６は独立に炭素１〜４のアルキル基、アリール
基、ハロゲン、水素を表す。但し、Ｒ５、Ｒ６は同時に
水素ではない。） その具体例としては、ポリ（２、６ージメチルー１、４
ーフェニレン）エーテル、ポリ（２ーメチルー６ーエチ
ルーフェニレン）エーテル、ポリ（２、６ージエチルー
１、４ーフェニレン）エーテル、ポリ（２ーエチルー６
ーｎプロピルー１、４ーフェニレン）エーテル、ポリ
（２ーメチルー６ーｎブチルー１、４ーフェニレン）エ
ーテル、ポリ（２ーエチルー６ーイソプロピルー１、４
ーフェニン）エーテル、ポリ（２ーメチルー６ークロル
ー１、４ーフェニレン）エーテル、ポリ（２ーメチルー
６ーヒドロキシエチルー１、４ーフェニレン）エーテ
ル、ポリ（２ーメチルー６ークロロエチルー１、４ーフ
ェニレン）エーテルなどの単独重合体及び、それらの繰
り返し単位からなる共重合体などが挙げられ、特開昭６
３−３０１２２２号公報等に記載されている、２−（ジ
アルキルアミノメチル）−６−メチルフェニレンエーテ
ルユニットや２−（Ｎ−アルキル−Ｎ−フェニルアミノ
メチル）−６−メチルフェニレンエーテルユニット等を
部分構造として含んでいるポリフェニレンエーテルは特
に好ましい。(Where R1, R2, R3, R4, R
5, R6 independently represent an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, an aryl group, halogen, or hydrogen. However, R5 and R6 are not simultaneously hydrogen. As a specific example, poly (2,6-dimethyl-1,4
-Phenylene) ether, poly (2-methyl-6-ethyl-phenylene) ether, poly (2,6-diethyl-1,4-phenylene) ether, poly (2-ethyl-6)
-N-propyl-1,4-phenylene) ether, poly (2-methyl-6-n-butyl-1,4-phenylene) ether, poly (2-ethyl-6-isopropyl-1,4)
Homopolymers such as -phenin) ether, poly (2-methyl-6-chloro-1,4-phenylene) ether, poly (2-methyl-6-hydroxyethyl-1,4-phenylene) ether, and poly (2-methyl-6-chloroethyl-1,4-phenylene) ether And copolymers composed of these repeating units.
2- (dialkylaminomethyl) -6-methylphenylene ether unit, 2- (N-alkyl-N-phenylaminomethyl) -6-methylphenylene ether unit and the like described in JP-A-3-301222 and the like. Polyphenylene ethers which are included as a structure are particularly preferred.

【００１３】また、特開平２−２７６８２３号公報、特
開昭６３−１０８０５９号公報、特開昭５９−５９７２
４号公報等に記載されている、炭素−炭素二重結合を持
つ化合物により変性されたポリフェニレンエーテルが好
適に用いられる。炭素−炭素二重結合を持つ化合物の具
体例としては、スチレン、ｐ−メチルスチレン、α−メ
チルスチレン等のスチレン化合物、エチルアクリレー
ト、ブチルアクリレート、メチルメタクリレート、ブチ
ルメタクリレート等の（メタ）アクリル酸エステル、マ
レイン酸、無水マレイン酸、フタル酸等の不飽和ジカル
ボン酸およびその無水物等が挙げられるがこれらに限定
されるものではない。その中で、ラウリルアクリレー
ト、トリデシルアクリレート、セチルアクリレート、ス
テアリルアクリレート、イソボルニルアクリレート、フ
ェノキシジエチレングリコールアクリレート、フェノキ
シポリエチレングリコールアクリレート、２−アクロイ
ルオキシエチル−２−ヒドロキシプロピルフタレート、
２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピルアクリレー
ト、ラウリルメタクリレート、トリデシルメタクリレー
ト、ステアリルメタクリレート、モルホリノエチルメタ
クリレート、トリブロモフェノール３エチレノキサイド
付加メタクリレートシクロヘキシルメタクリレート、メ
トキシポリエチレングリコールメタクリレート等の炭素
数９から２２のアルキル、アルケニル、アラルキル、シ
クロアルキル基と結合した（メタ）アクリル酸エステル
が好ましく、炭素数１２〜１８のアルキル基と結合した
メタクリル酸エステルが特に好ましい。これら長鎖炭化
水素鎖の（メタ）アクリル酸エステルで変性されたポリ
フェニレンエーテルは、成形品の外観が向上し、作業環
境上問題とされる発生ガスによる臭いを低減することが
できる。Further, JP-A-2-276823, JP-A-63-108059, and JP-A-59-5972.
A polyphenylene ether modified with a compound having a carbon-carbon double bond, described in, for example, JP-A No. 4 (1993) -4, etc. is preferably used. Specific examples of the compound having a carbon-carbon double bond include styrene compounds such as styrene, p-methylstyrene and α-methylstyrene, and (meth) acrylates such as ethyl acrylate, butyl acrylate, methyl methacrylate and butyl methacrylate. But unsaturated dicarboxylic acids such as maleic acid, maleic anhydride, and phthalic acid, and their anhydrides, but are not limited thereto. Among them, lauryl acrylate, tridecyl acrylate, cetyl acrylate, stearyl acrylate, isobornyl acrylate, phenoxydiethylene glycol acrylate, phenoxy polyethylene glycol acrylate, 2-acryloyloxyethyl-2-hydroxypropyl phthalate,
Alkyl having 9 to 22 carbon atoms such as 2-hydroxy-3-phenoxypropyl acrylate, lauryl methacrylate, tridecyl methacrylate, stearyl methacrylate, morpholinoethyl methacrylate, tribromophenol 3 ethylenoxide-added methacrylate cyclohexyl methacrylate, and methoxypolyethylene glycol methacrylate; (Meth) acrylic acid esters bonded to alkenyl, aralkyl and cycloalkyl groups are preferred, and methacrylic acid esters bonded to alkyl groups having 12 to 18 carbon atoms are particularly preferred. Polyphenylene ethers modified with (meth) acrylic acid esters of these long hydrocarbon chains can improve the appearance of molded articles and reduce the odor caused by generated gas, which is a problem in the working environment.

【００１４】炭素−炭素二重結合を持つ化合物によりポ
リフェニレンエーテルを変性するには、ラジカル重合開
始剤の存在下または非存在下において、これらの混合物
をポリフェニレンエーテルのガラス転移温度以上の温度
で加熱溶融することによって製造できる。また、これら
のポリフェニレンエーテルは、その重合度が単独重合
体、共重合体ともに固有粘度〔η〕（クロロホルム溶
液、３０℃）で０．３０〜０．４８ｄｌ／ｇの範囲のも
のが好ましく、０．３３〜０．４３の範囲のものがさら
に好適に用いられる。ポリフェニレンエーテルの固有粘
度が０．３０未満では耐衝撃性と耐油性が十分でなく、
０．４８以上では成形加工性のみならず成形体の高温下
における形状安定性が劣る傾向にある。In order to modify polyphenylene ether with a compound having a carbon-carbon double bond, a mixture thereof is heated and melted at a temperature not lower than the glass transition temperature of polyphenylene ether in the presence or absence of a radical polymerization initiator. Can be manufactured. These polyphenylene ethers preferably have a degree of polymerization of 0.30 to 0.48 dl / g in intrinsic viscosity [η] (chloroform solution, 30 ° C.) for both homopolymers and copolymers. .33 to 0.43 are more preferably used. If the intrinsic viscosity of polyphenylene ether is less than 0.30, impact resistance and oil resistance are not sufficient,
If it is 0.48 or more, not only the moldability but also the shape stability of the molded body at high temperatures tends to be poor.

【００１５】本発明で（ａ）を構成する他の成分として
ポリフェニレンエーテルと混合して用いられるスチレン
系樹脂とは、スチレン系化合物、スチレン系化合物と共
重合可能な化合物をゴム質重合体存在または非存在下に
重合して得られる重合体である。スチレン系化合物の具
体例としては、スチレン、α−メチルスチレン、２，４
−ジメチルスチレン、モノクロロスチレン、ｐ−メチル
スチレン、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルスチレン、エチルスチ
レン等が挙げられる。また、スチレン系化合物と共重合
可能な化合物としては、メチルメタクリレート、エチル
メタクリレート等のメタクリル酸エステル類；アクリロ
ニトリル、メタクリロニトリル等の不飽和ニトリル化合
物類；無水マレイン酸等の酸無水物等が挙げられ、スチ
レン系化合物とともに使用される。共重合可能な化合物
の使用量は、スチレン系化合物との合計量に対して２０
重量％以下が好ましく、さらに好ましくは１５重量％以
下である。In the present invention, the styrene resin used as a mixture with polyphenylene ether as the other component constituting (a) is a styrene compound, a compound copolymerizable with the styrene compound, or a rubbery polymer. It is a polymer obtained by polymerization in the absence. Specific examples of the styrene compound include styrene, α-methylstyrene, 2,4
-Dimethylstyrene, monochlorostyrene, p-methylstyrene, p-tert-butylstyrene, ethylstyrene and the like. Examples of the compound copolymerizable with the styrene compound include methacrylic acid esters such as methyl methacrylate and ethyl methacrylate; unsaturated nitrile compounds such as acrylonitrile and methacrylonitrile; and acid anhydrides such as maleic anhydride. And used together with styrenic compounds. The amount of the copolymerizable compound used is 20 to the total amount with the styrene compound.
% By weight or less, more preferably 15% by weight or less.

【００１６】また、ゴム質重合体としては共役ジエン系
ゴムあるいは共役ジエンと芳香族ビニル化合物との共重
合体あるいはエチレン−プロピレン共重合体系ゴム等が
挙げられる。具体的には特に、ポリブタジェンおよびス
チレン−ブタジェン共重合体が好ましい。また、不飽和
ゴム質重合体を用いる場合に、部分的に水添したゴムを
用いることが好ましい。Examples of the rubbery polymer include a conjugated diene rubber, a copolymer of a conjugated diene and an aromatic vinyl compound, and an ethylene-propylene copolymer rubber. Specifically, polybutadiene and a styrene-butadiene copolymer are particularly preferred. When an unsaturated rubbery polymer is used, it is preferable to use a partially hydrogenated rubber.

【００１７】該スチレン系樹脂として特に好ましいの
は、ポリスチレンおよびゴム変性ポリスチレンである。
（ａ）としてポリフェニレンエーテルとスチレン系樹脂
との混合物を用いる場合は、ポリフェニレンエーテル７
０重量％以上とスチレン系樹脂３０重量％以下との割合
であることが好ましい。スチレン系樹脂の混合量が３０
重量％を超える場合は所望の高温における形状安定性が
得られない。Particularly preferred as the styrene resin are polystyrene and rubber-modified polystyrene.
When a mixture of polyphenylene ether and styrene resin is used as (a), polyphenylene ether 7
The ratio is preferably 0% by weight or more and styrene-based resin 30% by weight or less. The amount of styrene resin mixed is 30
If the amount is more than 10% by weight, desired shape stability at a high temperature cannot be obtained.

【００１８】本発明で用いられる（ｂ）水添ブロック共
重合体とは、少なくとも１個のスチレン系化合物を主体
とする重合体ブロックＡと、少なくとも１個の共役ジエ
ン化合物を主体とする重合体ブロックＢとからなるブロ
ック共重合体を水素添加反応（以下、水添という）して
得られる水添ブロック共重合体であり、Ａ−Ｂ−Ａ、Ａ
−Ｂ−Ａ−Ｂ、Ａ−Ｂ−Ａ−Ｂ−Ａ、（Ａ−Ｂ−）₄ −
Ｓｉ等の構造を有する水添ブロック共重合体である。ま
た、これらのスチレン化合物を主体とする重合体ブロッ
クＡ、共役ジエン化合物を主体とする重合体ブロックＢ
は、それぞれの重合体ブロックにおける分子鎖中の共役
ジエン化合物またはスチレン系化合物の分布がランダ
ム、テーパード（分子鎖に沿ってモノマー成分が増加ま
たは減少するもの）、一部ブロック状またはこれらの任
意の組み合わせから成っていてもよく、該スチレン系化
合物を主体とする重合体ブロックおよび該共役ジエン化
合物を主体とする重合体ブロックがそれぞれ２個以上あ
る場合は、各重合体ブロックはそれぞれ同一構造・同一
分子量であってもよく、異なる構造・異なる分子量であ
ってもよい。The (b) hydrogenated block copolymer used in the present invention includes a polymer block A mainly composed of at least one styrene compound and a polymer mainly composed of at least one conjugated diene compound. A hydrogenated block copolymer obtained by a hydrogenation reaction (hereinafter, referred to as hydrogenation) of a block copolymer composed of block B, ABA, ABA
-B-A-B, A- B-A-B-A, (A-B-) 4 -
It is a hydrogenated block copolymer having a structure such as Si. Further, a polymer block A mainly composed of these styrene compounds and a polymer block B mainly composed of a conjugated diene compound are used.
The distribution of the conjugated diene compound or styrenic compound in the molecular chain in each polymer block is random, tapered (the monomer component increases or decreases along the molecular chain), partially block-like, or any of these When there are two or more polymer blocks mainly containing the styrene compound and two or more polymer blocks mainly containing the conjugated diene compound, each polymer block has the same structure and the same structure. It may have a different molecular weight, a different structure or a different molecular weight.

【００１９】なお、これらの水添ブロック共重合体の水
添率は、水添前の重合体ブロックＢの共役ジエン化合物
の二重結合に基づき、少なくとも８０％を超え、好まし
くは９５％以上である。この水添率は、通常赤外分光光
度計やＮＭＲ等で知ることができる。このブロック共重
合体を構成するスチレン系化合物としては、例えば、ス
チレン、α−メチルスチレン、ビニルトルエン、ｐ−ｔ
ｅｒｔ−ブチルスチレン、ジフェニルエチレン等のうち
から１種または２種以上が選択でき、中でもスチレンが
好ましい。また、共役ジエン化合物としては、例えば、
ブタジエン、イソプレン、１，３−ペンタジエン、２，
３−ジメチル−１，３−ブタジエン等のうちから１種ま
たは２種以上が選ばれ、中でもブタジエン、イソプレン
およびこれらの組み合わせが好ましい。The hydrogenation rate of these hydrogenated block copolymers exceeds at least 80%, preferably 95% or more, based on the double bonds of the conjugated diene compound of the polymer block B before hydrogenation. is there. This hydrogenation rate can be generally known by an infrared spectrophotometer, NMR, or the like. Examples of the styrene compound constituting the block copolymer include styrene, α-methylstyrene, vinyltoluene, pt
One or more of tert-butylstyrene, diphenylethylene, and the like can be selected, and among them, styrene is preferable. As the conjugated diene compound, for example,
Butadiene, isoprene, 1,3-pentadiene, 2,
One or more of 3-dimethyl-1,3-butadiene and the like are selected, and among them, butadiene, isoprene and a combination thereof are preferable.

【００２０】（ｂ）の水添ブロック共重合体は、水素添
加する前のブロック共重合体におけるスチレン系化合物
の重合体ブロックを合計で１５〜６０重量％、好ましく
は２０〜５０重量％、さらに好ましくは２５〜４５重量
％含むものである。スチレン系化合物の重合体ブロック
が１５重量％未満では成形体に層剥離が起こりやすい為
好ましくなく、６０重量％を越えると高温時の形状安定
性および耐衝撃性が劣る。The hydrogenated block copolymer (b) comprises a total of 15 to 60% by weight, preferably 20 to 50% by weight, of the polymer block of the styrene compound in the block copolymer before hydrogenation. Preferably, it contains 25 to 45% by weight. If the polymer block of the styrene-based compound is less than 15% by weight, delamination tends to occur in the molded article, which is not preferable. If it exceeds 60% by weight, the shape stability and impact resistance at high temperatures are inferior.

【００２１】上記の構造を有する水添ブロック共重合体
の分子量は、ポリスチレンの分子量を基準として測定し
た重量平均分子量が１０万〜１００万、好ましくは１５
万〜５０万、さらに好ましくは２０万〜４０万の範囲で
ある。水添ブロック共重合体の重量平均分子量が１０万
未満では、該水添ブロック共重合体を０．１μｍ以上に
分散させることが難しく耐衝撃性が劣り、高温での形状
安定性と成形体の層剥離も劣る。また、重量平均分子量
が１００万を越える場合は該水添ブロック共重合体を生
産するのが難しく、また樹脂組成物中に分散させること
が困難であり、成形加工性も劣る。The molecular weight of the hydrogenated block copolymer having the above-mentioned structure is such that the weight average molecular weight measured on the basis of the molecular weight of polystyrene is 100,000 to 1,000,000, preferably 15 to 100,000.
The range is from 10,000 to 500,000, and more preferably from 200,000 to 400,000. When the weight average molecular weight of the hydrogenated block copolymer is less than 100,000, it is difficult to disperse the hydrogenated block copolymer to 0.1 μm or more, and the impact resistance is poor. Delamination is also poor. When the weight average molecular weight exceeds 1,000,000, it is difficult to produce the hydrogenated block copolymer, it is difficult to disperse the hydrogenated block copolymer in the resin composition, and the molding processability is poor.

【００２２】本発明樹脂組成物は、（ｂ）水添ブロック
共重合体が重量平均粒子径で０．１〜２．０μｍの範囲
に分散してなり、より好ましくは０．２〜１．０μｍの
範囲で分散してなる。分散粒子の重量平均粒子径が０．
１μｍ以下では耐衝撃性が著しく劣る。これらの上記し
た（ｂ）水添ブロック共重合体は、上記した構造を有す
るものであればどのような製造方法で得られるものであ
ってもかまわない。公知の製造方法の例としては、例え
ば、特開昭４７−１１４８６号公報、特開昭４９−６６
７４３号公報、特開昭５０−７５６５１号公報、特開昭
５４−１２６２５５号公報、特開昭５６−１０５４２号
公報、特開昭５６−６２８４７号公報、特開昭５６−１
００８４０号公報、英国特許第１１３０７７０号明細書
および米国特許第３２８１３８３号明細書および同第３
６３９５１７号明細書に記載された方法や英国特許第１
０２０７２０号明細書および米国特許第３３３３０２４
号明細書および同第４５０１８５７号明細書に記載され
た方法がある。The resin composition of the present invention comprises (b) a hydrogenated block copolymer dispersed in a weight average particle size range of 0.1 to 2.0 μm, more preferably 0.2 to 1.0 μm. Distributed in the range of The weight average particle diameter of the dispersed particles is 0.
If it is 1 μm or less, the impact resistance is extremely poor. These (b) hydrogenated block copolymers may be obtained by any production method as long as they have the above-mentioned structure. Examples of known production methods include, for example, JP-A-47-11486 and JP-A-49-66.
743, JP-A-50-75651, JP-A-54-126255, JP-A-56-10542, JP-A-56-62847, JP-A-56-1
No. 00840, British Patent No. 1130770 and US Pat. No. 3,281,383 and US Pat.
No. 6,395,517 and British Patent No. 1
020720 and US Pat. No. 3,333,024
And the method described in US Pat. No. 4,501,857.

【００２３】また、本発明で用いる（ｂ）水添ブロック
共重合体は、上記した水添ブロック共重合体のほかにラ
ジカル重合可能な単量体および／または分子中にエポキ
シ基、アミノ基、カルボキシル基、酸無水基などの官能
基を有する各種化合物などで変性された水添ブロック共
重合体でも良く、例えば該水添ブロック共重合体とα，
β−不飽和カルボン酸またはその誘導体とをラジカル発
生剤の存在下、非存在下で溶融状態、溶液状態、スラリ
ー状態で８０〜３５０℃の温度下で反応させることによ
って得られる公知の変性水添ブロック共重合体などがあ
り、さらに上記した水添ブロック共重合体と該変性水添
ブロック共重合体とを任意の割合で併用することができ
る。The (b) hydrogenated block copolymer used in the present invention may further comprise, in addition to the above-mentioned hydrogenated block copolymer, a radically polymerizable monomer and / or an epoxy group, an amino group, A hydrogenated block copolymer modified with various compounds having a functional group such as a carboxyl group and an acid anhydride group may be used. For example, the hydrogenated block copolymer and α,
A known modified hydrogenation obtained by reacting a β-unsaturated carboxylic acid or a derivative thereof with a radical generator in the presence, absence or presence of a molten state, a solution state, or a slurry state at a temperature of 80 to 350 ° C. There are block copolymers and the like, and the above-mentioned hydrogenated block copolymer and the modified hydrogenated block copolymer can be used together in any ratio.

【００２４】本発明で用いる（ｃ）導電性充填材として
は、代表例は導電性カーボンとしてのケッチェンブラッ
ク、アセチレンブラック及びファーネスブラック等であ
る。その他、カーボン繊維のほか、アルミニウムや真鍮
等の金属繊維あるいは金属フレーク等が挙げられる。本
発明を構成する各成分の割合は、所望の性能を得る任意
の組成にすればよいが、好ましくは、（ａ）ポリフェニ
レンエーテル系樹脂が７０〜９５重量％、（ｂ）水添ブ
ロック共重合体が５〜４０重量％、さらに（ａ）および
（ｂ）合計量１００重量部に対して、（ｃ）導電性充填
材が３〜４０重量部の範囲である。より好ましくは
（ａ）ポリフェニレンエーテル系樹脂が７０〜９０重量
％、（ｂ）水添ブロック共重合体が１０〜３０重量％、
さらに（ａ）および（ｂ）合計量１００重量部に対し
て、（ｃ）導電性充填材が３〜４０重量部の範囲が好ま
しい。Representative examples of the conductive filler (c) used in the present invention include ketjen black, acetylene black and furnace black as conductive carbon. Other examples include metal fibers such as aluminum and brass, metal flakes, and the like, in addition to carbon fibers. The proportion of each component constituting the present invention may be an arbitrary composition that obtains desired performance, but preferably, (a) 70 to 95% by weight of polyphenylene ether-based resin, and (b) hydrogenated block copolymer The combined amount is 5 to 40% by weight, and the conductive filler (c) is in the range of 3 to 40 parts by weight based on 100 parts by weight of the total amount of (a) and (b). More preferably, (a) the polyphenylene ether-based resin is 70 to 90% by weight, (b) the hydrogenated block copolymer is 10 to 30% by weight,
Further, the conductive filler (c) is preferably in a range of 3 to 40 parts by weight based on 100 parts by weight of the total amount of (a) and (b).

【００２５】（ａ）に対する（ｂ）の割合は、所望の耐
衝撃性を得るために適宜決定されるが、（ａ）ポリフェ
ニレンエーテル系樹脂が６０重量％未満あるいは（ｂ）
水添ブロック共重合体が４０重量％を越える場合は、高
温での形状安定性、耐熱性および剛性等が見劣りし、ま
た（ａ）ポリフェニレンエーテル系樹脂が９５重量％を
越えるかあるいは（ｂ）水添ブロック共重合体が５重量
％未満の場合は、形状安定性と耐衝撃性が見劣りする。
（ｂ）の水添ブロック共重合体を５重量％以上用いた場
合、本発明の特性を損なわない範囲で、（ｂ）の水添ブ
ロック共重合体以外の他の構造の水添ブロック共重合体
や他のゴム状物質で代用できる。The ratio of (b) to (a) is appropriately determined in order to obtain a desired impact resistance, but (a) less than 60% by weight of polyphenylene ether resin or (b)
If the hydrogenated block copolymer exceeds 40% by weight, the shape stability at high temperatures, heat resistance, rigidity and the like are inferior, and (a) the polyphenylene ether resin exceeds 95% by weight or (b) When the amount of the hydrogenated block copolymer is less than 5% by weight, shape stability and impact resistance are poor.
When the hydrogenated block copolymer of (b) is used in an amount of 5% by weight or more, the hydrogenated block copolymer having a structure other than the hydrogenated block copolymer of (b) is used as long as the characteristics of the present invention are not impaired. Coalescence or other rubbery substances can be substituted.

【００２６】（ｃ）導電性充填材の配合量は成形品にお
いて、所望の導電性を得るための適当量を配合すればよ
いが、（ａ）および（ｂ）の合計１００重量部に対し３
重量部未満では導電性が十分でなく、４０重量部を越え
ると流動性及び機械的強度の低下を招き良好な成形体が
得られにくい。本発明の樹脂組成物を製造する方法は特
に限定されないが、例えば、押出機、加熱ロール、バン
バリーミキサー、ニーダー等を使用して溶融混練りする
ことにより得ることができ、これらを組み合わせて用い
ることもできる。 また、本発明の組成物を構成する各
成分の混合方法は特に限定されず、例えば、請求項記載
の（ａ）、（ｂ）および（ｃ）を一括配合し、溶融混練
する方法、（ａ）のポリフェニレンエーテルとスチレン
系樹脂とを押出機の前段で溶融混練した後、後段で
（ｂ）および（ｃ）を供給して混練する方法、（ａ）の
ポリフェニレンエーテル系樹脂と（ｃ）を溶融混練した
後に更に（ｂ）を配合して溶融混練する方法等があり、
（ｂ）水添ブロック共重合体を本発明の範囲に分散でき
れば、製造方法には特に限定されない。(C) The amount of the conductive filler to be compounded may be an appropriate amount for obtaining the desired conductivity in the molded product, and is preferably 3 parts per 100 parts by weight of the total of (a) and (b).
If it is less than 40 parts by weight, the conductivity is not sufficient, and if it exceeds 40 parts by weight, the fluidity and mechanical strength are reduced, and it is difficult to obtain a good molded product. The method for producing the resin composition of the present invention is not particularly limited. For example, the resin composition can be obtained by melt-kneading using an extruder, a heating roll, a Banbury mixer, a kneader, or the like, and a combination thereof may be used. Can also. The method for mixing the components constituting the composition of the present invention is not particularly limited. For example, a method in which (a), (b) and (c) described in the claims are combined at once and melt-kneaded; A) a method in which the polyphenylene ether and the styrene resin are melt-kneaded in the former stage of the extruder, and then (b) and (c) are supplied and kneaded in the latter stage. There is a method of blending (b) further after melt-kneading and melt-kneading, and the like.
(B) The production method is not particularly limited as long as the hydrogenated block copolymer can be dispersed within the scope of the present invention.

【００２７】本発明の樹脂組成物を用いた成形体は、一
般に良く知られた射出成形、押出成形、各種熱成形、圧
縮成形およびこれらの組み合わせにより得ることができ
る。本発明の組成物には他の添加剤、例えば、可塑剤、
安定剤、帯電防止剤、紫外線吸収剤、難燃剤、着色剤、
離型剤及びガラス繊維・チタン酸カリウィスカー・酸化
亜鉛ウィスカー等の繊維状補強剤、更にはガラスビー
ズ、ガラスフレーク、マイカ、炭酸カルシュウム、タル
ク等の充填剤を添加することができる。また、石油樹
脂、クマロンインデン樹脂、テルペン樹脂やその他の低
分子量炭化水素樹脂およびそれらの水素添加物は加工性
向上剤として有用である。安定剤としては、亜リン酸エ
ステル類、ヒンダードフェノール類、アルカノールアミ
ン類、酸アミド類、ジチオカルバミン酸金属塩類、無機
硫化物、金属酸化物類の中から単独でまたは組み合わせ
て使用することができる。A molded article using the resin composition of the present invention can be obtained by generally well-known injection molding, extrusion molding, various thermoforming, compression molding, and a combination thereof. Other additives to the composition of the present invention, for example, a plasticizer,
Stabilizers, antistatic agents, UV absorbers, flame retardants, colorants,
Release agents and fibrous reinforcing agents such as glass fibers, potassium whisker, and zinc oxide whiskers, and fillers such as glass beads, glass flakes, mica, calcium carbonate, and talc can be added. In addition, petroleum resins, coumarone indene resins, terpene resins, other low molecular weight hydrocarbon resins, and hydrogenated products thereof are useful as processability improvers. As the stabilizer, phosphites, hindered phenols, alkanolamines, acid amides, metal salts of dithiocarbamic acid, inorganic sulfides, and metal oxides can be used alone or in combination. .

【００２８】[0028]

【発明の実施の形態】以下、実施例によって本発明を具
体的に説明するが、本発明は以下の例に限定されるもの
ではない。各測定は以下の条件により行った。 ポリフェニレンエーテルの固有粘度 ３０℃のクロロホルム溶液で、ウベローデ型粘度計を用
いて測定した。 水添ブロック共重合体の重量平均分子量 ゲルパーミエーションクロマトグラフィーを用い、市販
されている既知分子量の標準ポリスチレンを基準にして
測定した。 水添ブロック共重合体の分散粒子径 射出成形片を荷重撓み温度より約２０℃高い温度でエー
ジングして成形歪みを取り除き、次にウルトラミクロト
ームで超薄切片を作成するのに適当な小片を切り出す。
その小片をトリミングした後、オスミウム酸で染色す
る。次に、ウルトラミクロトーム（ライヘルト社製、ウ
ルトラカットＥ）により超薄切片を作成して、ルテニウ
ム酸により染色後、透過型電子顕微鏡を用いて１万倍で
観察、撮影した。２万５千倍に引き延ばし焼き付けして
得られた写真をもとに、画像解析装置（旭化成工業
（株）製、ＩＰ１０００）を用いて分散粒子の周囲長か
ら円相当径を求め、重量平均粒子径を算出した。 耐熱性 ＡＳＴＭ Ｄ−６４８に準拠し、１８．６ｋｇ／ｃｍ²
下の荷重撓み温度（以下、ＤＴＵＬと略す。）を測定し
た。 耐衝撃性 ＡＳＴＭ Ｄ−２５６に準拠し、アイゾット衝撃強さ
（以下、ＩＺＯＤと略す。）を測定した。 高温下形状安定性 射出成形された３００ｍｍ×１３５ｍｍのＩＣトレイを
２０枚重ねて、１３０℃の熱風恒温槽中に素早く投入
し、１０分後にトレイの反り（以下、トレイ捻れと略
す。）を確認し、優劣を○、△、×で判定した。 導電性 ＡＳＴＭ Ｄ−２５７に準拠し、表面抵抗率を測定し
た。 トレイ外観 射出成形されたＩＣトレイのフローマークなどの表面外
観を肉眼判定し、優劣を○、△、×で表した。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, the present invention will be specifically described by way of examples, but the present invention is not limited to the following examples. Each measurement was performed under the following conditions. Intrinsic viscosity of polyphenylene ether A chloroform solution at 30 ° C. was measured using an Ubbelohde viscometer. Weight average molecular weight of the hydrogenated block copolymer was measured by gel permeation chromatography based on commercially available standard polystyrene having a known molecular weight. Dispersion particle size of hydrogenated block copolymer Injection molded pieces are aged at about 20 ° C above load deflection temperature to remove molding distortion, and then cut into small pieces suitable for making ultrathin sections with an ultramicrotome .
After trimming the small pieces, they are stained with osmic acid. Next, ultrathin sections were prepared with an ultramicrotome (Ultracut E, manufactured by Reichert), stained with ruthenic acid, and observed and photographed at 10,000 times using a transmission electron microscope. Based on the photograph obtained by stretching and printing by 25,000 times, the equivalent circle diameter was determined from the circumference of the dispersed particles using an image analyzer (IP1000, manufactured by Asahi Kasei Kogyo Co., Ltd.). The diameter was calculated. Heat resistance 18.6 kg / cm ² based on ASTM D-648
The lower load deflection temperature (hereinafter abbreviated as DTUL) was measured. Impact resistance Izod impact strength (hereinafter abbreviated as IZOD) was measured according to ASTM D-256. Shape stability at high temperature Twenty IC-molded 300 mm x 135 mm IC trays are stacked and quickly placed in a 130 ° C hot air thermostat, and after 10 minutes, the warpage of the tray (hereinafter referred to as tray torsion) is confirmed. The superiority was judged by で, Δ, and ×. The surface resistivity was measured in accordance with the conductivity ASTM D-257. Tray appearance The surface appearance such as the flow mark of the injection molded IC tray was visually judged, and the superiority was represented by ○, Δ, and ×.

【００２９】[0029]

【実施例１〜２および比較例１〜２】表１に示す配合組
成物を混合し、シリンダー温度３２０℃に設定したスク
リュー直径が２５ｍｍφの二軸押出機で溶融混練し、ペ
レット状の樹脂組成物を得た。得られた樹脂組成物ペレ
ットを、シリンダー温度３３０℃、金型温度１３０℃に
設定した射出成形機を使用して成形し、物性測定用試験
片およびＩＣトレイ成形品を得た。次に、上記の条件に
て特性を評価し、表１に示す結果を得た。Examples 1 and 2 and Comparative Examples 1 and 2 The blended compositions shown in Table 1 were mixed and melt-kneaded in a twin-screw extruder having a cylinder temperature of 320 ° C. and a screw diameter of 25 mmφ. I got something. The obtained resin composition pellets were molded using an injection molding machine set at a cylinder temperature of 330 ° C. and a mold temperature of 130 ° C. to obtain a test piece for measuring physical properties and an IC tray molded product. Next, the characteristics were evaluated under the above conditions, and the results shown in Table 1 were obtained.

【００３０】[0030]

【比較例３〜４】実施例１において、導電性カーボン以
外の成分を予め溶融混練りしてペレットを得た。さら
に、そのペレットと導電性カーボンを混練りして樹脂組
成物のペレットを得た。同様に特性を評価し、表１に示
す結果を得た。Comparative Examples 3 and 4 In Example 1, components other than conductive carbon were melt-kneaded in advance to obtain pellets. Furthermore, the pellet and conductive carbon were kneaded to obtain a pellet of the resin composition. The characteristics were similarly evaluated, and the results shown in Table 1 were obtained.

【００３１】[0031]

【実施例３〜６および比較例５〜６】固有粘度の異なる
ポリフェニレンエーテル、結合スチレン量および分子量
の異なる水添ブロック共重合体を用い、実施例１同様に
して表２の樹脂組成物ペレットを得た。得られた該樹脂
組成物ペレットを、射出成形機を使用して物性測定用試
験片およびＩＣトレイ成形品を得た。次に、上記の条件
にて特性を評価し、表２に示す結果を得た。Examples 3-6 and Comparative Examples 5-6 Resin composition pellets shown in Table 2 were prepared in the same manner as in Example 1 using polyphenylene ethers having different intrinsic viscosities, hydrogenated block copolymers having different bound styrene amounts and different molecular weights. Obtained. From the obtained resin composition pellets, a test piece for measuring physical properties and an IC tray molded product were obtained using an injection molding machine. Next, the characteristics were evaluated under the above conditions, and the results shown in Table 2 were obtained.

【００３２】[0032]

【実施例７〜１０】未変性ポリフェニレンエーテル、お
よびそのポリフェニレンエーテルと変性剤との混合物を
シリンダー温度３２０℃に設定したスクリュー直径が２
５ｍｍφの二軸押出機で溶融混練して得られたスチレン
変性（以下、ＳＴと略す）、無水マレイン酸変性（以
下、ＭＡＨと略す）およびステアリルアクリレート変性
（以下、ＳＡと略す）のポリフェニレンエーテルを用
い、シリンダー温度３２０℃に設定したスクリュー直径
が２５ｍｍφの二軸押出機で溶融混練して、表３に示す
組成のペレット状の樹脂組成物を得た。得られた樹脂組
成物ペレットを、射出成形機を使用して物性測定用試験
片およびＩＣトレイ成形品を得た。次に、上記の条件に
て特性を評価し、表３に示す結果を得た。Examples 7 to 10 Unmodified polyphenylene ether and a mixture of the polyphenylene ether and the modifier were mixed at a cylinder temperature of 320.degree.
Styrene-modified (hereinafter abbreviated as ST), maleic anhydride-modified (hereinafter abbreviated as MAH) and stearyl acrylate-modified (hereinafter abbreviated as SA) polyphenylene ethers obtained by melt-kneading with a 5 mmφ twin screw extruder. The mixture was melted and kneaded with a twin screw extruder having a cylinder temperature of 320 ° C. and a screw diameter of 25 mmφ to obtain a pellet-shaped resin composition having the composition shown in Table 3. From the obtained resin composition pellets, a test piece for measuring physical properties and an IC tray molded product were obtained using an injection molding machine. Next, the characteristics were evaluated under the above conditions, and the results shown in Table 3 were obtained.

【００３３】[0033]

【表１】 [Table 1]

【００３４】[0034]

【表２】 [Table 2]

【００３５】[0035]

【表３】 [Table 3]

【００３６】[0036]

【発明の効果】本発明の導電性樹脂組成物およびそれか
ら得られる成形体は、従来のＩＣトレイ用樹脂組成物お
よびそれらの成形体に比べ、高温時の捻れが著しく小さ
く、形状安定性、耐熱性、成形加工性に優れており、さ
らに、耐衝撃性にも優れているため、過酷な条件下で使
用される導電性を必要とする製品、特にＩＣ耐熱トレ
イ、マガジン及びキャリアテープ等の耐熱ＩＣ部材とし
て有用である。Industrial Applicability The conductive resin composition of the present invention and the molded article obtained therefrom have significantly smaller torsion at high temperature, shape stability, and heat resistance than conventional resin compositions for IC trays and those molded articles. It is excellent in heat resistance, molding processability and impact resistance, so it can be used under severe conditions and needs electrical conductivity, especially heat resistance of IC heat resistant trays, magazines, carrier tapes, etc. Useful as an IC member.

Claims (7)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 （ａ）ポリフェニレンエーテルまたは該
ポリフェニレンエーテル７０重量％以上とスチレン系樹
脂３０重量％以下との混合物からなるポリフェニレンエ
ーテル系樹脂６０〜９５重量％、および（ｂ）スチレン
系化合物と共役ジエン化合物とのブロック共重合体を水
素添加して得られるスチレン系化合物の結合量が１５〜
６０重量％の水添ブロック共重合体であって、該共重合
体のポリスチレン換算の重量平均分子量が１０万以上の
水添ブロック共重合体５〜４０重量％の割合よりなる樹
脂成分に、さらに（Ｃ）導電性充填材の１種以上を含有
してなり、かつ（ｂ）水添ブロック共重合体が重量平均
粒子径０．１〜２．０μｍの範囲で分散してなる樹脂組
成物。1. A polyphenylene ether or a mixture of 70% by weight or more of polyphenylene ether and 30% by weight or less of styrene-based resin (a) 60-95% by weight of polyphenylene ether-based resin, and (b) conjugated with styrene-based compound The bond amount of the styrene compound obtained by hydrogenating the block copolymer with the diene compound is 15 to
60% by weight of a hydrogenated block copolymer, wherein the weight average molecular weight in terms of polystyrene of the copolymer is 5 to 40% by weight of a hydrogenated block copolymer having a molecular weight of 100,000 or more. (C) A resin composition containing one or more conductive fillers and (b) a hydrogenated block copolymer dispersed in a weight-average particle size of 0.1 to 2.0 μm. 【請求項２】 請求項１において、（ａ）ポリフェニレ
ンエーテル系樹脂が、３０℃のクロロホルム溶液中で測
定した固有粘度０．３０〜０．４８ｄｌ／ｇのポリ
（２，６−ジメチル−１，４フェニレン）エーテルまた
は該ポリフェニレンエーテル７０重量％以上とスチレン
系樹脂３０重量％以下との混合物からなるポリフェニレ
ンエーテル系樹脂である樹脂組成物。2. The method according to claim 1, wherein (a) the polyphenylene ether resin has an intrinsic viscosity of 0.30 to 0.48 dl / g measured in a chloroform solution at 30 ° C. (4) A resin composition which is a polyphenylene ether-based resin comprising a mixture of 70% by weight or more of the above-mentioned polyphenylene ether and 30% by weight or less of a styrene-based resin. 【請求項３】 請求項１および請求項２において、
（ｂ）水添ブロック共重合体のスチレン系化合物の結合
量が２０〜５０重量％であり、かつ該共重合体のポリス
チレン換算の重量平均分子量が１５万以上である請求項
１および請求項２記載の樹脂組成物。3. The method according to claim 1, wherein
(B) The hydrogenated block copolymer has a styrene compound binding amount of 20 to 50% by weight, and the copolymer has a polystyrene-equivalent weight average molecular weight of 150,000 or more. The resin composition as described in the above. 【請求項４】 （ｃ）の導電性充填体が導電性カーボン
であり、（ａ）および（ｂ）の合計量１００重量部に対
して３〜４０重量部の導電性カーボンを含有してなる請
求項１および請求項２記載の樹脂組成物。4. The conductive filler of (c) is conductive carbon and contains 3 to 40 parts by weight of conductive carbon based on 100 parts by weight of the total of (a) and (b). The resin composition according to claim 1. 【請求項５】 （ａ）のポリフェニレンエーテルが１種
以上の炭素・炭素二重結合を持つ化合物で変性されたポ
リフェニレンエーテル系樹脂である請求項１および請求
項２記載の樹脂組成物。5. The resin composition according to claim 1, wherein the polyphenylene ether (a) is a polyphenylene ether resin modified with a compound having at least one carbon-carbon double bond. 【請求項６】 （ａ）のポリフェニレンエーテルがアク
リル酸エステルで変性されたポリフェニレンエーテル系
樹脂である請求項１および請求項２記載の樹脂組成物。6. The resin composition according to claim 1, wherein the polyphenylene ether (a) is a polyphenylene ether-based resin modified with an acrylate ester. 【請求項７】 （ａ）のポリフェニレンエーテルがステ
アリルアクリレートで変性されたポリフェニレンエーテ
ル系樹脂である請求項１および請求項２記載の樹脂組成
物。7. The resin composition according to claim 1, wherein the polyphenylene ether (a) is a polyphenylene ether resin modified with stearyl acrylate.