JPH04246461A - Polyphenylene ether resin composition of excellent antistatic properties - Google Patents
Polyphenylene ether resin composition of excellent antistatic propertiesInfo
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Abstract
Description
【０００１】0001
【産業上の利用分野】本発明は帯電防止性の良好な新規
なポリフェニレンエーテル系樹脂組成物に関するもので
ある。さらに詳しく言えば、本発明は、ポリフェニレン
エーテル樹脂及びポリアミドイミドエラストマーを基本
樹脂成分とし、恒久的な帯電防止性を有し、かつ機械的
性質や成形加工性が良好で、電子・電気機器やＯＡ機器
などのハウジングやケース類の素材などとして好適なポ
リフェニレンエーテル系樹脂組成物に関するものである
。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a novel polyphenylene ether resin composition having good antistatic properties. More specifically, the present invention uses polyphenylene ether resin and polyamideimide elastomer as basic resin components, has permanent antistatic properties, has good mechanical properties and moldability, and is suitable for use in electronic/electrical equipment and OA. The present invention relates to a polyphenylene ether resin composition suitable as a material for housings and cases of equipment, etc.
【０００２】0002
【従来の技術】近年、ポリフェニレンエーテル系樹脂は
耐熱性や機械的性質などの物性に優れたエンジニアリン
グプラスチックとして、種々の分野で幅広く用いられて
いる。しかしながら、このポリフェニレンエーテル系樹
脂を、ＯＡ機器や電子・電気機器などのハウジングやケ
ース類の材料として用いる場合、静電気の発生、帯電に
よりゴミの付着、放電障害を伴うという欠点があるため
、この物本来の望ましい性質に加えて、帯電防止性を有
する成形材料の開発が要望されていた。BACKGROUND OF THE INVENTION In recent years, polyphenylene ether resins have been widely used in various fields as engineering plastics with excellent physical properties such as heat resistance and mechanical properties. However, when this polyphenylene ether-based resin is used as a material for housings and cases of OA equipment, electronic/electrical equipment, etc., it has the disadvantage of generating static electricity and being charged, causing dust to adhere and discharge failure. There has been a desire to develop a molding material that has antistatic properties in addition to its inherently desirable properties.
【０００３】ところで、熱可塑性樹脂に対し、帯電防止
性を付与する方法としては、これまで種々の方法が試み
られている。例えば、アルキレンオキシドと共役ジエン
化合物とのゴム共重合体にスチレンスルホン酸ナトリウ
ムのようなビニル又はビニリデン単量体をグラフト重合
させることにより、帯電防止性重合体が得られること（
米国特許第４３８４０７８号明細書）、ポリフェニレン
エーテル樹脂にスルホネート基などの基を核置換させて
ある種のイオン性誘導体を形成させることにより、帯電
防止性が付与されること（米国特許第３５２９５２０号
明細書）、ｐ−トルエンスルホン酸のある種のビスーエ
トキシ化第四級アンモニウム塩が、ポリスチレン、ポリ
エステル、ポリアミド、ポリカーボネート、ポリオレフ
ィン、ＡＢＳ樹脂などの帯電防止剤として有用であるこ
と（米国特許第３９３３７７９号明細書）などが提示さ
れている。しかしながらこれらはいずれも長期的に十分
な帯電防止効果を得る技術としては不十分であるという
欠点を有している。By the way, various methods have been tried so far to impart antistatic properties to thermoplastic resins. For example, an antistatic polymer can be obtained by graft polymerizing a vinyl or vinylidene monomer such as sodium styrene sulfonate to a rubber copolymer of alkylene oxide and a conjugated diene compound (
(U.S. Pat. No. 4,384,078), antistatic properties are imparted by nuclear substitution of polyphenylene ether resins with groups such as sulfonate groups to form certain ionic derivatives (U.S. Pat. No. 3,529,520). that certain bis-ethoxylated quaternary ammonium salts of p-toluenesulfonic acid are useful as antistatic agents for polystyrenes, polyesters, polyamides, polycarbonates, polyolefins, ABS resins, etc. (U.S. Pat. No. 3,933,779); books) etc. are presented. However, all of these techniques have the disadvantage that they are insufficient as techniques for obtaining a sufficient antistatic effect over a long period of time.
【０００４】また、ポリエーテルエステルイミドとカル
ボキシル基含有ビニル共重合体とから成る帯電防止性組
成物が提案されている（特開昭６０−２３４３５号公報
）。この組成物においては、実用的な帯電防止性を得る
ためには、ポリエーテルエステルアミドの配合量を多く
する必要があって、曲げ弾性率の低下を免れないという
欠点がある。[0004] Furthermore, an antistatic composition comprising a polyether ester imide and a carboxyl group-containing vinyl copolymer has been proposed (Japanese Unexamined Patent Publication No. 60-23435). In this composition, in order to obtain practical antistatic properties, it is necessary to increase the amount of polyether ester amide blended, which has the disadvantage that the flexural modulus inevitably decreases.
【０００５】さらに、熱可塑性樹脂に対し、帯電防止剤
としてポリオキシアルキレン基含有アルキルアミン、ア
ルキルスルホン酸ナトリウム及び無機アルカリ金属塩類
の組合せを添加して成る組成物が開示されている（特開
昭６１−２６１３５９号公報）。しかし、この組成物も
長期的な帯電防止性については不十分である。また、熱
可塑性樹脂に対し、アクリル酸エステル系エラストマー
（特開昭６３−４８３５５号公報）や、スチレンーアク
リル酸共重合体（特開昭６４−１５６号公報）を配合し
て帯電防止性を付与することも試みられている。しかし
ながら、これらにおいては、いずれも帯電防止性の付与
効果が十分ではない上、アクリル酸エステル系エラスト
マーを配合する場合、剛性の低下を免れないなどの欠点
がある。Furthermore, a composition has been disclosed in which a combination of a polyoxyalkylene group-containing alkylamine, sodium alkylsulfonate, and an inorganic alkali metal salt is added as an antistatic agent to a thermoplastic resin (Japanese Patent Application Laid-Open No. 61-261359). However, this composition also has insufficient long-term antistatic properties. Additionally, acrylic ester elastomers (Japanese Unexamined Patent Publication No. 63-48355) and styrene-acrylic acid copolymers (Japanese Unexamined Patent Application No. 64-156) are blended with thermoplastic resins to improve antistatic properties. Attempts have also been made to provide However, none of these has a sufficient effect of imparting antistatic properties, and when an acrylic ester elastomer is blended, there are drawbacks such as a reduction in rigidity.
【０００６】従来、ポリフェニレンエーテル系樹脂に対
し、帯電防止性を付与するには、金属粉末などの導電性
充填剤を配合することが行なわれている。しかしながら
、帯電防止剤を配合する方法は、樹脂の外観や加工性を
損うことなく、帯電防止性を付与する方法としては有効
であるが、前記したように、帯電防止性、特に持続的な
帯電防止性の付与効果は必らずしも十分ではないという
欠点を有しており、一方導電性充填剤を配合する方法は
。優れた帯電防止性を付与しうるものの、例えばカーボ
ンブラックを配合すると暗色に着色されるのを免れず、
明るい色調の材料が要求される場合には使用できないし
、また金属粉末を配合すると成形加工性が低下し、成形
品の外観がそこなわれる上、耐衝撃性などの物性も低下
する等の欠点がある。Conventionally, in order to impart antistatic properties to polyphenylene ether resins, conductive fillers such as metal powders have been added. However, the method of blending an antistatic agent is effective as a method of imparting antistatic properties without impairing the appearance or processability of the resin, but as mentioned above, the antistatic property, especially the long-lasting However, the method of adding a conductive filler has the disadvantage that the effect of imparting antistatic properties is not necessarily sufficient. Although it can provide excellent antistatic properties, if carbon black is added, it will inevitably be colored darkly,
It cannot be used when a material with a bright color tone is required, and if it is mixed with metal powder, the moldability will decrease, the appearance of the molded product will be damaged, and physical properties such as impact resistance will also decrease. There is.
【０００７】[0007]
【発明が解決しようとする課題】本発明は、このような
事情のもとで、恒久的な帯電防止性を有するとともに、
機械的性質、成形加工性、外観などに優れ、例えば電子
・電気機器やＯＡ機器などのハウジングやケース類の素
材などとして好適なポリフェニレンエーテル系樹脂組成
物を提供することを目的としてなされたものである。[Problems to be Solved by the Invention] Under these circumstances, the present invention has permanent antistatic properties, and
The purpose was to provide a polyphenylene ether resin composition that has excellent mechanical properties, moldability, appearance, etc., and is suitable as a material for housings and cases of electronic/electrical equipment and OA equipment, etc. be.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】本発明者は、ポリフェニ
レンエーテル樹脂とスチレン系樹脂との樹脂混合物に対
し、帯電防止性を付与するために種々研究を重ねた結果
、ポリオキシエチレングリコールをソフトセグメントと
し、カプロラクタムとトリメリット酸又はピロメリット
酸のような少なくとも１個のイミド環を形成しうる芳香
属ポリカルボン酸とから得られたポリアミドイミドジカ
ルボン酸をハードセグメントとするポリアミドイミドエ
ラストマーを、樹脂混合物中に０．０１〜１０μｍの範
囲で微分散させることによって、好適な機械的性質と帯
電防止性を兼ね備えた樹脂組成物を得るに至った。[Means for Solving the Problems] As a result of various studies in order to impart antistatic properties to a resin mixture of polyphenylene ether resin and styrene resin, the present inventor has developed a method for adding polyoxyethylene glycol to soft segments. A polyamideimide elastomer having a hard segment of polyamideimide dicarboxylic acid obtained from caprolactam and an aromatic polycarboxylic acid capable of forming at least one imide ring such as trimellitic acid or pyromellitic acid is added to the resin mixture. By finely dispersing it in the range of 0.01 to 10 μm, a resin composition having both suitable mechanical properties and antistatic properties was obtained.
【０００９】このとき、ポリフェニレンエーテル樹脂と
スチレン系樹脂あるいはポリアミドイミドエラストマー
に対し優れた相溶性を示すオレフィン系樹脂を用いるこ
とによって、ポリアミドイミドエラストマーを該樹脂混
合物中に該範囲で微分散させることができる。すなわち
、（Ａ）（イ）ポリフェニレンエーテル樹脂１０〜９０
重量％と（ロ）スチレン系樹脂９０〜１０重量％と（ハ
）ゴム状物質０〜２５重量％の樹脂混合物１００重量部
。[0009] At this time, by using an olefin resin that exhibits excellent compatibility with the polyphenylene ether resin and the styrene resin or polyamideimide elastomer, it is possible to finely disperse the polyamideimide elastomer within the range within the resin mixture. can. That is, (A) (a) polyphenylene ether resin 10-90
100 parts by weight of a resin mixture of (b) 90 to 10% by weight of a styrene resin and (c) 0 to 25% by weight of a rubbery substance.
【００１０】（Ｂ）（ａ）カプロラクタム、（ｂ）少な
くとも１個のイミド環を形成し得る三価又は四価の芳香
族ポリカルボン酸及び（ｃ）ポリオキシエチレングリコ
ール又はポリオキシエチレングリコールを主体とするポ
リオキシアルキレングリコール混合物及び必要により（
ｄ）炭素数２〜１０のジアミンの少なくとも１種、から
得られる（ｃ）成分の含有量が３０〜８５重量％で、か
つ温度３０℃における相対粘度が１．５以上のポリアミ
ドイミドエラストマー２〜３０重量％。(B) Mainly composed of (a) caprolactam, (b) trivalent or tetravalent aromatic polycarboxylic acid capable of forming at least one imide ring, and (c) polyoxyethylene glycol or polyoxyethylene glycol. polyoxyalkylene glycol mixture and if necessary (
d) A polyamide-imide elastomer 2 or more having a content of component (c) of 30 to 85% by weight obtained from at least one diamine having 2 to 10 carbon atoms and a relative viscosity of 1.5 or more at a temperature of 30°C. 30% by weight.
【００１１】（Ｃ）オレフィン系樹脂２〜２５重量％。
上記（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）から成り、（Ｂ）が０．０
１〜１０μｍの範囲で微分散していることを特徴とする
ポリフェニレンエーテル系樹脂組成物を提供するもので
ある。以下、本発明を詳細に説明する。(C) 2 to 25% by weight of olefin resin. Consists of the above (A), (B), and (C), where (B) is 0.0
The present invention provides a polyphenylene ether resin composition characterized by being finely dispersed in the range of 1 to 10 μm. The present invention will be explained in detail below.
【００１２】本発明組成物の（Ａ）成分における（イ）
成分として用いられるポリフェニレンエーテル樹脂は、
公知のポリフェニレンエーテル樹脂とスチレン系樹脂か
ら成る樹脂組成物において使用されているポリフェニレ
ンエーテル樹脂の中から任意に選ぶことができる。例え
ば、一般式＜１＞(a) in component (A) of the composition of the present invention
The polyphenylene ether resin used as a component is
Any polyphenylene ether resin can be selected from among the polyphenylene ether resins used in known resin compositions comprising polyphenylene ether resins and styrene resins. For example, general formula <1>
【００１３】[0013]
【化１】[Chemical formula 1]
【００１４】（式中のＲ１及びＲ２は、それぞれ水素原
子、ハロゲン原子又は炭素数１〜４のアルキル基、アリ
ール基のような一価の残基である）で表わされる繰返し
単位から成る単独重合体、又は前記繰返し単位と一般式
＜２＞(In the formula, R1 and R2 are each a hydrogen atom, a halogen atom, or a monovalent residue such as an alkyl group or an aryl group having 1 to 4 carbon atoms.) Union, or the above repeating unit and general formula <2>
【００１５】[0015]
【化２】[Case 2]
【００１６】（式中のＲ３、Ｒ４、Ｒ５及びＲ６は、そ
れぞれ水素原子、ハロゲン原子又は炭素数１〜４のアル
キル基、アリール基のような一価の残基であり、Ｒ５及
びＲ６は同時に水素原子ではありえない。）で表わされ
る繰返し単位とから成る共重合体が挙げられる。ポリフ
ェニレンエーテル単独重合体の代表例としては、ポリ（
２，６−ジメチル−１，４−フェニレン）エーテル、ポ
リ（２−メチル−６−エチル−１，４−フェニレン）エ
ーテル、ポリ（２，６−ジエチル−１，４−フェニレン
エーテル）、ポリ（２−エチル−６−ｎ−プロピル−１
，４−フェニレン）エーテル、ポリ（２，６−ジ−ｎ−
プロピル−１，４−フェニレン）エーテル、ポリ（２−
メチル−６−ｎ−ブチル−１，４−フェニレン）エーテ
ル、ポリ（２−エチル−６−ｎ−イソプロピル−１，４
−フェニレン）エーテル、ポリ（２−メチル−６−ｎ−
クロル−１，４−フェニレン）エーテル、ポリ（２−メ
チル−６−ヒドロキシエチル−１，４−フェニレン）エ
ーテル、ポリ（２−メチル−６−クロロエチル−１，４
−フェニレン）エーテルなどが挙げられる。(In the formula, R3, R4, R5 and R6 are each a hydrogen atom, a halogen atom, or a monovalent residue such as an alkyl group or an aryl group having 1 to 4 carbon atoms, and R5 and R6 are simultaneously (This cannot be a hydrogen atom.) A typical example of a polyphenylene ether homopolymer is poly(
2,6-dimethyl-1,4-phenylene) ether, poly(2-methyl-6-ethyl-1,4-phenylene) ether, poly(2,6-diethyl-1,4-phenylene ether), poly( 2-ethyl-6-n-propyl-1
,4-phenylene)ether, poly(2,6-di-n-
Propyl-1,4-phenylene)ether, poly(2-
Methyl-6-n-butyl-1,4-phenylene)ether, poly(2-ethyl-6-n-isopropyl-1,4)
-phenylene)ether, poly(2-methyl-6-n-
Chlor-1,4-phenylene) ether, poly(2-methyl-6-hydroxyethyl-1,4-phenylene) ether, poly(2-methyl-6-chloroethyl-1,4)
-phenylene) ether, etc.
【００１７】ポリフェニレンエーテル共重合体としては
、例えば一般式＜３＞As the polyphenylene ether copolymer, for example, the general formula <3>
【００１８】[0018]
【化３】[Chemical formula 3]
【００１９】（式中のＲ３、Ｒ４、Ｒ５及びＲ６は前記
と同じ意味を持つ）で表わされる２，３，６−トリメチ
ルフェノールのようなアルキル置換フェノールと、クレ
ゾールのようなモノアルキルフェノールを共重合して得
られるポリフェニレンエーテル構造を主体として成るポ
リフェニレンエーテル系共重合体が挙げられる。一方、
該（Ａ）成分における（ロ）成分として用いられるスチ
レン系樹脂としては、公知のポリフェニレンエーテル樹
脂とスチレン系樹脂から成る樹脂組成物において使用さ
れているスチレン系樹脂の中から任意に選ぶ事ができる
。
このようなものとしては、例えば、一般式＜４＞Copolymerization of an alkyl-substituted phenol such as 2,3,6-trimethylphenol represented by the formula (R3, R4, R5 and R6 have the same meanings as above) and a monoalkylphenol such as cresol. Examples include polyphenylene ether copolymers mainly consisting of a polyphenylene ether structure obtained by on the other hand,
The styrene resin used as component (B) in component (A) can be arbitrarily selected from among the styrene resins used in known resin compositions consisting of polyphenylene ether resin and styrene resin. . For example, general formula <4>
【００
２０】00
20]
【化４】[C4]
【００２１】（式中のＲ７は水素原子、ハロゲン原子又
は低級アルキル基、Ｒ８は水素原子、ハロゲン原子、ビ
ニル基又は低級アルキル基、ｎは１〜５の整数であり、
ｎが２以上の場合、Ｒ８は互いに異なるものであっても
良い。）で表わされる芳香属ビニル化合物から形成され
る単量体単位少なくとも２５重量％を含有するものを挙
げることができる。(In the formula, R7 is a hydrogen atom, a halogen atom, or a lower alkyl group, R8 is a hydrogen atom, a halogen atom, a vinyl group, or a lower alkyl group, and n is an integer of 1 to 5.
When n is 2 or more, R8 may be different from each other. ) Containing at least 25% by weight of monomer units formed from aromatic vinyl compounds represented by:
【００２２】このようなスチレン系樹脂の例としては、
ポリスチレン、ポリクロロスチレン、ポリα−メチルス
チレンなどのスチレン系単独重合体、ゴム変性ポリスチ
レンなどの変性ポリスチレン、スチレン−アクリロニト
リル共重合体（ＡＳ）、スチレン−ブタジエン共重合体
（ＳＢ）、スチレン−アクリロニトリル−ブタジエン共
重合体（ＡＢＳ）、エチルビニルベンゼン−ジビニルベ
ンゼン共重合体などのスチレン共重合体がある。これら
のスチレン系樹脂は１種用いてもよいし、２種以上を組
合せてもよい。Examples of such styrene resins include:
Styrenic homopolymers such as polystyrene, polychlorostyrene, polyα-methylstyrene, modified polystyrene such as rubber-modified polystyrene, styrene-acrylonitrile copolymer (AS), styrene-butadiene copolymer (SB), styrene-acrylonitrile There are styrene copolymers such as -butadiene copolymer (ABS) and ethylvinylbenzene-divinylbenzene copolymer. These styrene resins may be used alone or in combination of two or more.
【００２３】また、スチレン系樹脂としては、カルボキ
シル基を導入したスチレン系樹脂を用いることもできる
。このようなカルボキシル基変性スチレン系樹脂は、ス
チレンとカルボキシル基を含有するビニルモノマーとを
共重合させるか、あるいはこの共重合体をポリスチレン
やゴム強化ポリスチレンなどで希釈することにより調製
することができる。Furthermore, as the styrene resin, a styrene resin into which a carboxyl group has been introduced can also be used. Such a carboxyl group-modified styrenic resin can be prepared by copolymerizing styrene and a vinyl monomer containing a carboxyl group, or by diluting this copolymer with polystyrene, rubber-reinforced polystyrene, or the like.
【００２４】スチレン系樹脂へのカルボキシル基による
変性量は４重量％以下が好ましく、さらに好ましくは２
重量％以下である。さらに、本発明においては、前記の
ポリフェニレンエーテル樹脂として、カルボキシル基を
導入した変性ポリフェニレンエーテル樹脂を用いること
ができる。この変性ポリフェニレンエーテル樹脂に、（
Ｂ）成分のポリアミドイミドエラストマーを混練した場
合、良好な帯電防止効果が発現される。その機構につい
ては必ずしも明確でないが、層状剥離することなくかつ
完全には相溶とはならない程度に適度の相溶性をもつ変
性ポリフェニレンエーテル樹脂が好ましい。The amount of modification of the styrene resin by carboxyl groups is preferably 4% by weight or less, more preferably 2% by weight or less.
% by weight or less. Furthermore, in the present invention, a modified polyphenylene ether resin into which a carboxyl group has been introduced can be used as the polyphenylene ether resin. This modified polyphenylene ether resin (
When the polyamideimide elastomer of component B) is kneaded, a good antistatic effect is exhibited. Although the mechanism is not necessarily clear, a modified polyphenylene ether resin that does not cause layer exfoliation and has an appropriate level of compatibility to the extent that they are not completely compatible is preferred.
【００２５】ポリフェニレンエーテル樹脂にカルボキシ
ル基を導入して変性する場合、ポリアミドイミドエラス
トマーとの相溶性が向上し、該ポリアミドイミドエラス
トマーの分子量、組成、末端水酸基と末端カルボキシル
基との割合などによって異なるが、通常変性ポリフェニ
レンエーテル樹脂のカルボキシル基の量が４重量％を超
えると低くなる。したがって、望ましい帯電防止効果を
発現させるには、変性ポリフェニレンエーテル樹脂にお
けるカルボキシル基による変性量は４重量％以下、より
好ましくは２重量％以下が望ましい。When polyphenylene ether resin is modified by introducing a carboxyl group, its compatibility with the polyamideimide elastomer improves, although it varies depending on the molecular weight, composition, ratio of terminal hydroxyl group to terminal carboxyl group, etc. Generally, when the amount of carboxyl groups in the modified polyphenylene ether resin exceeds 4% by weight, it becomes low. Therefore, in order to exhibit the desired antistatic effect, the amount of modification by carboxyl groups in the modified polyphenylene ether resin is desirably 4% by weight or less, more preferably 2% by weight or less.
【００２６】本発明組成物において用いられる好ましい
変性ポリフェニレンエーテル樹脂は、例えば、ラジカル
開始剤の存在下に、ポリフェニレンエーテル樹脂に不飽
和カルボン酸やその官能的誘導体を溶融混練し、反応さ
せることによって製造される。この場合、スチレン系単
量体を共存させて、これを構成単位中に含ませることも
できるし、またスチレン系樹脂を共存させて変性スチレ
ン系樹脂を生成させ、これを含有したまま用いることも
できる。The preferred modified polyphenylene ether resin used in the composition of the present invention is produced, for example, by melt-kneading an unsaturated carboxylic acid or a functional derivative thereof with a polyphenylene ether resin in the presence of a radical initiator and reacting the resin with the polyphenylene ether resin. be done. In this case, a styrene monomer can be coexisting and included in the structural unit, or a styrene resin can be coexisting to produce a modified styrenic resin and used as it is. can.
【００２７】前記不飽和カルボン酸又はその官能的誘導
体としては、例えばマレイン酸、フマル酸、イタコン酸
、ハロゲン化マレイン酸、シス−４−シクロヘキセン−
１，２−ジカルボン酸、エンド−シス−ビシクロ［２，
２，１］−５−ヘプテン−２，３−ジカルボン酸などや
、これらジカルボン酸の酸無水物、エステル、アミド、
イミドなど、さらにはアクリル酸、メタクリル酸などや
、これらのモノカルボン酸のエステル、アミドなどが挙
げられる。これらは１種用いてもよいし、２種以上を組
合せて用いてもよい。これらの中で不飽和カルボン酸及
びその官能的誘導体、特に無水マレイン酸が好適である
。Examples of the unsaturated carboxylic acid or its functional derivative include maleic acid, fumaric acid, itaconic acid, halogenated maleic acid, cis-4-cyclohexene-
1,2-dicarboxylic acid, endo-cis-bicyclo[2,
2,1]-5-heptene-2,3-dicarboxylic acid, acid anhydrides, esters, amides, etc. of these dicarboxylic acids.
Examples include imides, acrylic acid, methacrylic acid, and esters and amides of these monocarboxylic acids. These may be used alone or in combination of two or more. Among these, unsaturated carboxylic acids and their functional derivatives, particularly maleic anhydride, are preferred.
【００２８】次に、本発明組成物の（Ｂ）成分のポリア
ミドイミドエラストマーは、（ａ）カプロラクタム、（
ｂ）三価又は四価のポリカルボン酸、及び（ｃ）ポリオ
キシエチレングリコ−ル又はポリオキシエチレングリコ
−ルを主体とするポリオキシアルキレングリコ−ルとの
混合物から成り、しかも、（ａ）成分と（ｂ）成分とか
らハ−ドセグメントとなるポリアミドイミドが得られ、
これがソフトセグメントである（ｃ）成分のグリコ−ル
とエステル結合で連結されたマルチブロック型の共重合
体である。Next, the polyamideimide elastomer as component (B) of the composition of the present invention contains (a) caprolactam, (
b) a mixture of trivalent or tetravalent polycarboxylic acid and (c) polyoxyethylene glycol or polyoxyalkylene glycol mainly composed of polyoxyethylene glycol, and (a) A polyamideimide serving as a hard segment is obtained from the component and component (b),
This is a multi-block copolymer linked to the glycol of component (c), which is a soft segment, through ester bonds.
【００２９】この（ｂ）成分として用いる三価のトリカ
ルボン酸としては、具体的に、１，２，４−トリメリッ
ト酸、１，２，５−ナフタレントリカルボン酸、２，６
，７−ナフタレントリカルボン酸、３，３’，４−ジフ
ェニルトリカルボン酸、ベンゾフェノン−３，３’，４
−トリカルボン酸、ジフェニルスルホン−３，３’，４
−トリカルボン酸、ジフェニルエ−テル−３，３’４−
トリカルボン酸などが挙げられる。Specific examples of the trivalent tricarboxylic acid used as component (b) include 1,2,4-trimellitic acid, 1,2,5-naphthalene tricarboxylic acid, and 2,6-tricarboxylic acid.
, 7-naphthalenetricarboxylic acid, 3,3',4-diphenyltricarboxylic acid, benzophenone-3,3',4
-tricarboxylic acid, diphenylsulfone-3,3',4
-tricarboxylic acid, diphenyl ether-3,3'4-
Examples include tricarboxylic acid.
【００３０】また、四価のテトラカルボン酸としては、
具体的に、ピロメリット酸、ジフェニル−２，２’，３
，３’−テトラカルボン酸、ベンゾフェノン−２，２’
，３，３’−テトラカルボン酸、ジフェニルスルホン−
２，２’，３，３’−テトラカルボン酸、ジフェニルエ
−テル−２，２’，３，３’−テトラカルボン酸などが
挙げられる。[0030] Furthermore, as the tetravalent tetracarboxylic acid,
Specifically, pyromellitic acid, diphenyl-2,2',3
, 3'-tetracarboxylic acid, benzophenone-2,2'
, 3,3'-tetracarboxylic acid, diphenylsulfone-
Examples include 2,2',3,3'-tetracarboxylic acid and diphenyl ether-2,2',3,3'-tetracarboxylic acid.
【００３１】これらのポリカルボン酸は、グリコ−ル成
分（ｃ）に対して実質上等モル、すなわち、０．９〜１
．１倍モルの範囲で用いられる。ハ−ドセグメントであ
るポリアミドイミドは、ポリアミドイミドエラストマ−
の耐熱性、強度、硬度、ポリフェニレンエーテル系樹脂
との相溶性に関与するものであり、ポリアミドイミドエ
ラストマ−中のポリアミドイミド含有量は、１５〜７０
重量％であることが必要である。この範囲では、エラス
トマ−の強度が強くなり、ポリフェニレンエーテル系樹
脂に混練した時、衝撃強度が高くなるので好ましい。
さらに、親和性が良くなり帯電防止効果が高くなる。These polycarboxylic acids are used in an amount of substantially equimolar to the glycol component (c), that is, 0.9 to 1
．． It is used in a 1-fold molar range. Polyamideimide, which is a hard segment, is a polyamideimide elastomer.
It is involved in the heat resistance, strength, hardness, and compatibility with polyphenylene ether resin, and the polyamide-imide content in polyamide-imide elastomer is 15 to 70.
It is necessary that the amount is % by weight. This range is preferable because the strength of the elastomer becomes strong and the impact strength when kneaded with the polyphenylene ether resin becomes high. Furthermore, the affinity is improved and the antistatic effect is enhanced.
【００３２】また、ポリアミドイミドの数平均分子量は
、５００以上、３０００以下であることが好ましく、よ
り好ましくは５００以上、２０００以下である。この範
囲では、耐熱性が高く、ポリフェニレンエーテル系樹脂
との親和性が良くなる。本発明組成物において、耐熱性
を向上させるため、ポリアミドイミドにさらにイミド環
を導入するのに（ｄ）ジアミンを併用する場合には、前
記ポリカルボン酸はグリコ−ル成分（ｃ）とジアミン成
分（ｄ）の合計モル数に対して０．９〜１．１倍モルで
用いる。The number average molecular weight of the polyamideimide is preferably 500 or more and 3,000 or less, more preferably 500 or more and 2,000 or less. Within this range, heat resistance is high and affinity with polyphenylene ether resins is improved. In the composition of the present invention, when diamine (d) is used in combination to further introduce an imide ring into polyamideimide in order to improve heat resistance, the polycarboxylic acid is a glycol component (c) and a diamine component. It is used in an amount of 0.9 to 1.1 times the total number of moles of (d).
【００３３】この（ｄ）成分のジアミンとしては、エチ
レンジアミン、テトラメチレンジアミン、ヘキサメチレ
ンジアミン、フェニレンジアミンなどが挙げられる。こ
の使用量はグリコ−ル成分（ｃ）の１倍モル以下とする
ことが好ましく、この範囲では均質なエラストマ−が得
られ、ポリフェニレンエーテル系樹脂との相溶性が良く
なる。Examples of the diamine as component (d) include ethylene diamine, tetramethylene diamine, hexamethylene diamine, and phenylene diamine. The amount used is preferably at most 1 mole of the glycol component (c); within this range, a homogeneous elastomer can be obtained and the compatibility with the polyphenylene ether resin will be improved.
【００３４】ポリアミドイミドエラストマー中の（ｃ）
成分としてはポリオキシエチレングリコ−ルあるいはポ
リオキシエチレングリコ−ルとポリオキシエチレングリ
コ−ル以外のポリオキシアルキレングリコ−ルとの混合
物が用いられる。使用するポリオキシエチレングリコ−
ルの数平均分子量は、特に制限はないが、５００〜５０
００の範囲内であるのが好ましい。５００より小さいと
、エラストマ−の組成にもよるが融点が低くなったりし
て耐熱性が不足してくることがある。また、５０００を
超えると、強靱なエラストマ−が形成しにくくなり、ポ
リフェニレンエーテル系樹脂に混練した際に、衝撃強度
の低下や剛性の低下などが生じることがある。(c) in the polyamideimide elastomer
As a component, polyoxyethylene glycol or a mixture of polyoxyethylene glycol and polyoxyalkylene glycol other than polyoxyethylene glycol is used. Polyoxyethylene glycol used
The number average molecular weight of the molecule is not particularly limited, but is 500 to 50.
Preferably, it is within the range of 00. If it is less than 500, the melting point may become low, depending on the composition of the elastomer, resulting in insufficient heat resistance. If it exceeds 5,000, it becomes difficult to form a tough elastomer, and when it is kneaded into a polyphenylene ether resin, a decrease in impact strength or rigidity may occur.
【００３５】ポリオキシエチレングリコ−ルと併用する
ことのできるポリオキシアルキレングリコ−ルとしては
、グリコ−ル成分の５０重量％未満で、数平均分子量が
５００〜５０００のポリオキシテトラメチレングリコ−
ル、変性ポリオキシテトラメチレングリコ−ル、ポリオ
キシプロピレングリコ−ルなどを用いることができる。
変性ポリオキシテトラメチレングリコ−ルとしては、通
常のポリオキシテトラメチレングリコ−ルの−（ＣＨ２
）４−Ｏ−の一部を−Ｒ−Ｏ−で置き換えたものが挙げ
られる。ここで、Ｒは炭素数の２〜１０のアルキレン基
であり、例えばエチレン基、１，２−プロピレン基、１
，３−プロピレン基、２−メチル−１，３−プロピレン
基、２，２−ジメチル−１，３−プロピレン基、ペンタ
メチレン基、ヘキサメチレン基などが挙げられる。変性
量については特に制限はないが、通常３〜５０重量％の
範囲で選ばれる。また、この変性量や前記のアルキレン
基の種類は、ポリフェニレンエーテル系樹脂組成物の要
求特性、例えば低温衝撃性、耐熱性などに応じ適宜選ば
れる。The polyoxyalkylene glycol that can be used in combination with polyoxyethylene glycol is polyoxytetramethylene glycol that accounts for less than 50% by weight of the glycol component and has a number average molecular weight of 500 to 5,000.
Polyethylene glycol, modified polyoxytetramethylene glycol, polyoxypropylene glycol, etc. can be used. As the modified polyoxytetramethylene glycol, -(CH2
) 4-O- is partially replaced with -R-O-. Here, R is an alkylene group having 2 to 10 carbon atoms, such as ethylene group, 1,2-propylene group, 1
, 3-propylene group, 2-methyl-1,3-propylene group, 2,2-dimethyl-1,3-propylene group, pentamethylene group, hexamethylene group, and the like. There is no particular restriction on the amount of modification, but it is usually selected within the range of 3 to 50% by weight. The amount of modification and the type of alkylene group are appropriately selected depending on the required properties of the polyphenylene ether resin composition, such as low-temperature impact resistance and heat resistance.
【００３６】この変性ポリオキシテトラメチレングリコ
−ルは、例えばヘテロポリ酸を触媒をするテトラヒドロ
フランとジオ−ルとの共重合や、ジオ−ル又はジオ−ル
の縮合物である環状エ−テルとブタジオ−ルとの共重合
などによって製造することができる。本発明組成物でも
ちいるポリアミドイミドエラストマーの製造法に関して
は均質なアミドイミドエラストマ−が製造できる方法で
あればどのような方法でもよく、例えば、次のような方
法などが用いられる。This modified polyoxytetramethylene glycol can be produced, for example, by copolymerization of tetrahydrofuran and diol using a heteropolyacid as a catalyst, or by copolymerization of diol or a cyclic ether which is a condensation product of diol with butadiol. - It can be produced by copolymerization with other compounds. Regarding the method for producing the polyamide-imide elastomer used in the composition of the present invention, any method that can produce a homogeneous amide-imide elastomer may be used, for example, the following method may be used.
【００３７】カプロラクタム成分（ａ）、芳香属ポリカ
ルボン酸成分（ｂ）及びグリコ−ル成分（ｃ）とを、（
ｂ）成分と（ｃ）成分が実質上等モルになる割合で混合
し、生成する重合体中の水分含有率を０．１〜１重量％
に保ちながら、１５０〜３００℃、より好ましくは１８
０〜２８０℃で重合する方法である。本方法では、脱水
縮合させる際に、反応温度を階段的に昇温させることが
できる。The caprolactam component (a), the aromatic polycarboxylic acid component (b) and the glycol component (c) are combined into (
Component b) and component (c) are mixed in a substantially equimolar ratio, and the water content in the resulting polymer is 0.1 to 1% by weight.
150-300℃, more preferably 18
This is a method of polymerizing at 0 to 280°C. In this method, the reaction temperature can be raised stepwise during dehydration condensation.
【００３８】この際、一部のカプロラクタムは未反応で
残るが、これは減圧下に留去して反応混合物から除く。
この未反応物のカプロラクタムを除いた後の反応混合物
は、必要に応じて減圧下２００〜３００℃、より好まし
くは２３０〜２８０℃で後重合させることができる。こ
の方法では脱水縮合の過程でエステル化とアミド化を同
時に起こさせることにより、粗大相分離することを防止
し、これにより均質で透明なエラストマ−を生成させる
。At this time, some caprolactam remains unreacted, but this is distilled off under reduced pressure and removed from the reaction mixture. The reaction mixture after removing the unreacted caprolactam can be post-polymerized at 200 to 300°C under reduced pressure, more preferably at 230 to 280°C, if necessary. In this method, esterification and amidation occur simultaneously during the dehydration condensation process to prevent coarse phase separation, thereby producing a homogeneous and transparent elastomer.
【００３９】エステル化反応とカプロラクタムの重合と
を同時に起こさせ、しかもそれぞれの反応速度をコント
ロ−ルして、透明性を有し、かつ均質なエラストマ−を
得るためには、生成する水を系外に除去して、反応系の
水分含有量を０．１〜１重量％の範囲に保持して重合さ
せるのが好ましい。この水分含有量が１重量％を超える
とカプロラクタムの重合が優先して粗大相分離が生じ、
一方０．１重量％未満ではエステル化が優先してカプロ
ラクタムが反応せず、所望の組成のエラストマ−が得ら
れない。この水分含有量はエラストマ−に望まれる物性
に応じて前記範囲内で適宜選ばれる。In order to cause the esterification reaction and the polymerization of caprolactam to occur simultaneously and to control the rates of each reaction to obtain a transparent and homogeneous elastomer, it is necessary to It is preferable to carry out the polymerization while maintaining the water content of the reaction system in the range of 0.1 to 1% by weight. When this water content exceeds 1% by weight, caprolactam polymerization takes priority and coarse phase separation occurs.
On the other hand, if it is less than 0.1% by weight, esterification takes priority and caprolactam does not react, making it impossible to obtain an elastomer with the desired composition. This water content is appropriately selected within the above range depending on the desired physical properties of the elastomer.
【００４０】また、この反応では、所望に応じ反応の進
行に伴い反応系中の水分含有量を漸次減少させるように
してもよい。この水分含有量のコントロ−ルは、例えば
反応温度、不活性ガスの導入流量、減圧度のような反応
条件の制御や反応器構造の変更によって行なうことがで
きる。本発明組成物に用いるポリアミドイミドエラスト
マーの重合度を、必要に応じて任意にかえることができ
るが、メタクレゾ−ル中０．５％（重量／容量）で３０
℃で測定した相対粘度が１．５である。１．５より低い
と機械的物性を十分に発現することができないし、ポリ
フェニレンエーテル系樹脂に混練した時に機械的強度が
不足することがある。より好ましい相対粘度は１．６以
上である。また、ポリアミドイミドエラストマー中の（
Ｃ）ポリオキシアルキレングリコール成分の量は３０〜
８５重量％が好ましい。Furthermore, in this reaction, the water content in the reaction system may be gradually reduced as the reaction progresses, if desired. This water content can be controlled by, for example, controlling reaction conditions such as the reaction temperature, the flow rate of inert gas introduced, and the degree of pressure reduction, or by changing the structure of the reactor. The degree of polymerization of the polyamideimide elastomer used in the composition of the present invention can be changed as desired, but at 0.5% (weight/volume) in metacresol,
The relative viscosity measured in °C is 1.5. If it is lower than 1.5, sufficient mechanical properties cannot be exhibited, and mechanical strength may be insufficient when kneaded with polyphenylene ether resin. A more preferable relative viscosity is 1.6 or more. In addition, (
C) The amount of polyoxyalkylene glycol component is 30~
85% by weight is preferred.
【００４１】ジアミン（ｄ）を併用する場合に、１段で
反応させる方法と２段で反応させる方法のいずれかで行
なうことができる。前者はカプロラクタム（ａ）、ポリ
カルボン酸成分（ｂ）、グリコ−ル成分（ｃ）、及びジ
アミン成分（ｄ）を同時に仕込み、反応させる方法であ
る。また、後者は、ポリカルボン酸成分（ｂ）とジアミ
ン成分（ｄ）を先に反応させ、次いでカプロラクタム（
ａ）とグリコ−ル成分（ｃ）とを合わせて反応させる方
法である。When diamine (d) is used in combination, the reaction can be carried out either in one stage or in two stages. The former is a method in which caprolactam (a), polycarboxylic acid component (b), glycol component (c), and diamine component (d) are simultaneously charged and reacted. In addition, in the latter case, the polycarboxylic acid component (b) and the diamine component (d) are first reacted, and then caprolactam (
This is a method in which a) and a glycol component (c) are combined and reacted.
【００４２】ポリアミドイミドエラストマーを製造する
際に、エステル化触媒を重合促進剤として用いることが
できる。この重合促進剤としては、例えばリン酸、ポリ
リン酸、メタリン酸、などのリン化合物；テトラブチル
オルソチタネ−トなどのテトラアルキルオルソチタネ−
ト；ジブチルスズオキシド、ジブチルスズラウレ−トな
どのスズ系触媒；酢酸マンガンなどのマンガン系触媒；
三酸化アンチモンなどのアンチモン系触媒などが好適で
ある。触媒の添加時期は重合初期でもよいし、また重合
中期でもよい。[0042] In producing the polyamideimide elastomer, an esterification catalyst can be used as a polymerization accelerator. Examples of the polymerization accelerator include phosphorus compounds such as phosphoric acid, polyphosphoric acid, and metaphosphoric acid; tetraalkylorthotitanates such as tetrabutyl orthotitanate;
g; Tin-based catalysts such as dibutyltin oxide and dibutyltin laurate; Manganese-based catalysts such as manganese acetate;
Antimony-based catalysts such as antimony trioxide are suitable. The catalyst may be added at the initial stage of polymerization or at the middle stage of polymerization.
【００４３】また、得られたポリアミドイミドエラスト
マーの熱安定性を高めるために、各種の耐熱老化防止剤
、酸化防止剤などの安定剤を用いることができ、これら
は重合の初期、中期、末期のどの段階で添加してもよい
。また、重合後、ポリフェニレンエーテル系樹脂との混
練前に添加することもできる。この耐熱安定剤としては
、例えばＮ，Ｎ’−ヘキサメチレン（３，５／ジ−ｔ−
ブチル−４−ヒドロキシケイ皮酸アミド）、４，４’−
ビス（２．６−ジ−ｔ−ブチルフェノ−ル）、２，２’
−メチレンビス（４−エチル−６−ｔ−ブチルフェノ−
ル）などの各種ヒンダ−ドフェノ−ル類；Ｎ，Ｎ’−ビ
ス（β−ナフチル）−ｐ−フェニレンジアミン、Ｎ，Ｎ
’−ジフェニル−ｐ−フェニレンジアミン、ポリ（２，
２，４−トリメチル−１，２−ジヒドロキノリン）など
の芳香属アミン類；塩化銅、ヨウ化銅などの銅塩；ジラ
ウリルチオジプロピオネ−トなどのイオウ化合物などが
挙げられる。Furthermore, in order to increase the thermal stability of the obtained polyamideimide elastomer, various stabilizers such as heat-resistant anti-aging agents and antioxidants can be used. It may be added at any stage. It can also be added after polymerization and before kneading with the polyphenylene ether resin. As this heat-resistant stabilizer, for example, N,N'-hexamethylene (3,5/di-t-
butyl-4-hydroxycinnamic acid amide), 4,4'-
Bis(2,6-di-t-butylphenol), 2,2'
-methylenebis(4-ethyl-6-t-butylpheno-
Various hindered phenols such as N,N'-bis(β-naphthyl)-p-phenylenediamine, N,N
'-diphenyl-p-phenylenediamine, poly(2,
Examples include aromatic amines such as 2,4-trimethyl-1,2-dihydroquinoline; copper salts such as copper chloride and copper iodide; and sulfur compounds such as dilaurylthiodipropionate.
【００４４】本発明組成物においては、前記（Ｂ）成分
のポリアミドイミドエラストマーの配合量は（Ａ）成分
の（イ）ポリフェニレンエーテル樹脂と（ロ）スチレン
系樹脂との樹脂混合物１００重量部に対し、２〜３０重
量％の範囲で選ばれる。この配合量が２重量％未満では
十分な帯電防止効果が得られないし、３０重量％を超え
ると相溶化促進剤であるオレフィン系樹脂の相乗効果に
より帯電防止効果が頭打ちとなるとともに、剛性が不足
するようになる。In the composition of the present invention, the amount of the polyamideimide elastomer (B) component is based on 100 parts by weight of the resin mixture of (A) component (a) polyphenylene ether resin and (b) styrene resin. , selected in the range of 2 to 30% by weight. If the amount is less than 2% by weight, a sufficient antistatic effect cannot be obtained, and if it exceeds 30% by weight, the antistatic effect will reach a plateau due to the synergistic effect of the olefin resin, which is a compatibilization promoter, and the rigidity will be insufficient. I come to do it.
【００４５】本発明において、ポリアミドイミドエラス
トマーとドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウムのよう
な電解質を併用すると、帯電防止効果で顕著な相乗効果
を示すことが分かった。このような効果を示す有機電解
質としては、酸性基を有する有機化合物若しくは有機ホ
スホニウム塩若しくは有機アンモニウム塩などが挙げら
れる。この酸性基を有する有機化合物若しくはその金属
塩としては、例えばドデシルベンゼンスルホン酸、ｐ−
トルエンスルホン酸、ドデシルジフェニルエ−テルジス
ルホン酸、ナフタレンスルホン酸、ナフタレンスルホン
酸とホルマリンとの縮合物、ポリスチレンスルホン酸な
どの芳香属スルホン酸、ラウリルスルホン酸などのアル
キルスルホン酸、ステアリン酸、ラウリン酸、ポリアク
リル酸、などの有機カルボン酸、亜リン酸ジフェニルな
どの有機リン酸やそれらのアルカリ金属塩、アルカリ土
類金属塩が挙げられる。In the present invention, it has been found that when a polyamideimide elastomer and an electrolyte such as sodium dodecylbenzenesulfonate are used together, a remarkable synergistic effect is exhibited in terms of antistatic effect. Examples of organic electrolytes that exhibit such effects include organic compounds having acidic groups, organic phosphonium salts, and organic ammonium salts. Examples of organic compounds having acidic groups or metal salts thereof include dodecylbenzenesulfonic acid, p-
Toluene sulfonic acid, dodecyl diphenyl ether disulfonic acid, naphthalene sulfonic acid, condensate of naphthalene sulfonic acid and formalin, aromatic sulfonic acids such as polystyrene sulfonic acid, alkyl sulfonic acids such as lauryl sulfonic acid, stearic acid, lauric acid , organic carboxylic acids such as polyacrylic acid, organic phosphoric acids such as diphenyl phosphite, and their alkali metal salts and alkaline earth metal salts.
【００４６】遊離酸の形でも効果を発現するが、好まし
くはアルカリ金属又はアルカリ土類金属の塩の形で用い
た方がよく、例えばナトリウム、カリウム、リチウム、
マグネシウム、カルシウムの塩などが好ましい。有機ア
ンモニウム塩としては、例えばトリメチルオクチルアン
モニウムブロミド、トリメチルオクチルアンモニウムク
ロリド、セチルトリメチルアンモニウムブロミド、セチ
ルトリメチルアンモニウムクロリド、トリオクチルトリ
メチルアンモニウムブロミド、などの四級アンモニウム
塩が挙げられ、有機ホスホニウム塩としては、例えばア
ミルトリフェニルホスホニウムブロミド、テトラブチル
ホスホニウムブロミドなどの四級ホスホニウム塩が挙げ
られる。Although the effect is exerted even in the form of a free acid, it is preferable to use it in the form of an alkali metal or alkaline earth metal salt, such as sodium, potassium, lithium,
Magnesium, calcium salts, etc. are preferred. Examples of organic ammonium salts include quaternary ammonium salts such as trimethyloctylammonium bromide, trimethyloctylammonium chloride, cetyltrimethylammonium bromide, cetyltrimethylammonium chloride, trioctyltrimethylammonium bromide, and organic phosphonium salts such as Examples include quaternary phosphonium salts such as amyltriphenylphosphonium bromide and tetrabutylphosphonium bromide.
【００４７】一方、無機電解質としては、例えばＡｇＮ
Ｏ３，ＢｅＳＯ４，ＣａＣｌ２，Ｃａ（ＮＯ３）２，Ｃ
ｄＣｌ２，Ｃｄ（ＮＯ３）２，ＣｏＣｌ２，ＣｒＣｌ３
，ＣｓＣｌ，ＣｕＣｌ２，Ｃｕ（ＮＯ３）２，ＣｕＳＯ
４，ＦｅＣｌ２，ＫＢｒ，ＫＨ２ＰＯ４，ＫＮＣＳ，Ｋ
ＮＯ３，ＬｉＣｌ，ＬｉＯＨ，ＬｉＮＯ３，ＭｇＣｌ２
，Ｍｇ（ＮＯ３）２，ＭｇＳＯ４，ＭｎＣｌ２，ＭｎＳ
Ｏ４，ＮＨ４Ｃｌ，ＮＨ４ＮＯ３，（ＮＨ４）２ＳＯ４
，ＮａＢｒ，Ｎａ２ＣＯ３，ＮａＨ２ＰＯ４，ＮａＮＯ
３，ＮｉＳＯ４，Ｐｂ（ＮＯ３）２，ＰｒＣｌ３，Ｒｂ
Ｃｌ，ＲｂＮＯ３，Ｚｎ（ＮＯ３）２，ＺｎＳＯ４など
が挙げられる。On the other hand, as the inorganic electrolyte, for example, AgN
O3, BeSO4, CaCl2, Ca(NO3)2, C
dCl2, Cd(NO3)2, CoCl2, CrCl3
, CsCl, CuCl2, Cu(NO3)2, CuSO
4, FeCl2, KBr, KH2PO4, KNCS, K
NO3, LiCl, LiOH, LiNO3, MgCl2
, Mg(NO3)2, MgSO4, MnCl2, MnS
O4, NH4Cl, NH4NO3, (NH4)2SO4
, NaBr, Na2CO3, NaH2PO4, NaNO
3, NiSO4, Pb(NO3)2, PrCl3, Rb
Examples include Cl, RbNO3, Zn(NO3)2, ZnSO4, and the like.
【００４８】なお、本発明に用いるポリアミドイミドエ
ラストマーの詳細については、特開平１−２２３１２８
号および特開平１−２２５６５７号に開示されている。
これら電解質の添加量は、（Ａ）成分と（Ｂ）成分との
合計量１００重量部に対し、通常０．０１〜１０重量部
、好ましくは０．１〜５重量部の範囲で選ばれる。この
範囲では添加効果が充分に発揮され、衝撃強度の低下が
起こらず、金型の腐食、モ−ルドデポジットの発生、外
観の低下なども抑止されるため好ましい。[0048] For details of the polyamideimide elastomer used in the present invention, see JP-A-1-223128.
and Japanese Patent Application Laid-Open No. 1-225657. The amount of these electrolytes added is usually selected in the range of 0.01 to 10 parts by weight, preferably 0.1 to 5 parts by weight, based on 100 parts by weight of the total amount of components (A) and (B). This range is preferable because the addition effect is sufficiently exhibited, impact strength does not decrease, and mold corrosion, mold deposit formation, and appearance deterioration are suppressed.
【００４９】また、これらの電解質の中で、金型腐食性
や外観の点から有機電解質の方が無機電解質よりも好ま
しい。本発明に用いられるオレフィン系樹脂とは、ポリ
エチレン、ポリプロピレン、ポリイソブチレン、エチレ
ンとプロピレンの共重合体、エチレンと有機エステルの
共重合体、及び前記のいずれかの混合物をグリシジル基
、カルボキシル基等の官能基によって変性したものをポ
リスチレン系樹脂でグラフト重合したものである。この
時、ポリスチレン系樹脂のグラフト率は１０〜６０重量
％、さらに好ましくは１０〜３０重量％が良い。Among these electrolytes, organic electrolytes are more preferred than inorganic electrolytes in terms of mold corrosion resistance and appearance. The olefin resins used in the present invention include polyethylene, polypropylene, polyisobutylene, copolymers of ethylene and propylene, copolymers of ethylene and organic esters, and mixtures of any of the above with glycidyl groups, carboxyl groups, etc. It is modified with functional groups and graft-polymerized with polystyrene resin. At this time, the grafting ratio of the polystyrene resin is preferably 10 to 60% by weight, more preferably 10 to 30% by weight.
【００５０】例えば、ポリエチレンにグリシジルメタク
リレートを変性させたもの（ＥＧＭＡ）に、ポリスチレ
ンを０〜５０重量％グラフト重合させたポリマー（ＥＧ
ＭＡ−ｇ−ＰＳ）が挙げられる。同様にエチレンエチル
アクリレート共重合体やエチレン酢酸ビニル共重合体も
ポリスチレンとのグラフト重合により使用できる。For example, a polymer (EGMA) obtained by graft polymerizing 0 to 50% by weight of polystyrene to polyethylene modified with glycidyl methacrylate (EGMA) is used.
MA-g-PS). Similarly, ethylene ethyl acrylate copolymers and ethylene vinyl acetate copolymers can also be used by graft polymerization with polystyrene.
【００５１】ここで挙げられるオレフィン系樹脂はポリ
フェニレンエーテル樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリア
ミドイミドエラストマーとの間で優れた相溶性を示すも
のである。本発明組成物は前記の（Ａ）成分、（Ｂ）成
分、（Ｃ）成分及び必要に応じて用いられる電解質や各
種添加成分から成り、それらの混合の順序については任
意に行うことができる。混合方法は公知の、例えばバン
バリ−ミキサ−、ミキシングロ−ル、一軸若しくは二軸
の押出機などを使用して混練する方法により調製するこ
とができる。この際の混練温度は１８０〜３２０℃で、
好ましくは１８０〜２８０℃の範囲で行なうのが良い。The olefin resins mentioned here exhibit excellent compatibility with polyphenylene ether resins, polystyrene resins, and polyamideimide elastomers. The composition of the present invention consists of the above-mentioned components (A), (B), and (C), as well as an electrolyte and various additive components used as necessary, and the mixing order of these components can be arbitrarily determined. The mixing method can be prepared by a known kneading method using, for example, a Banbury mixer, a mixing roll, a single-screw or twin-screw extruder, or the like. The kneading temperature at this time is 180 to 320°C,
Preferably, the temperature is 180 to 280°C.
【００５２】このようにして得られた本発明のポリフェ
ニレンエーテル系樹脂組成物は、一般に熱可塑性樹脂の
成形に用いられている公知の方法、例えば射出成形、押
出成形、ブロ−成形、真空成形、シ−ト成形などの方法
によって成形することができる。本発明組成物には、本
発明の目的を損わない範囲で、所望に応じ各種添加成分
、例えば顔料、染料、補強剤、充填剤、熱安定剤、離型
剤、酸化防止剤、核剤、滑剤、可塑剤、帯電防止剤、他
の重合体などを、混練過程や成形過程などの任意の過程
において含有させることができる。The polyphenylene ether resin composition of the present invention thus obtained can be processed by known methods generally used for molding thermoplastic resins, such as injection molding, extrusion molding, blow molding, vacuum molding, It can be molded by a method such as sheet molding. The composition of the present invention may contain various additive components as desired, such as pigments, dyes, reinforcing agents, fillers, heat stabilizers, mold release agents, antioxidants, and nucleating agents, as long as they do not impair the purpose of the present invention. , a lubricant, a plasticizer, an antistatic agent, other polymers, etc. can be included in any process such as a kneading process or a molding process.
【００５３】[0053]
【実施例】次に、実施例により本発明を詳細に説明する
が、本発明はこれらの例になんら限定されるものではな
い。なお、組成物及びエラストマ−の各物性は次に示す
方法に従って求めた。
（１）曲げ弾性率
ＡＳＴＭ Ｄ７９０に準じて１／４インチ厚みの試験
片を用い、２３℃、５０％ＲＨで測定した。
（２）アイゾッド衝撃強度
ＡＳＴＭ Ｄ２５６に準じて１／４インチ厚みのノッ
チ付試験片を用い、２３℃、５０％ＲＨで測定した。
（３）表面抵抗率
ＡＳＴＭ Ｄ２５７に準じ、東亜電波工業（株）製、
極超絶縁計ＳＭ−１０Ｅを用い、２３℃、５０％ＲＨの
条件で１日間状態調節した成形品の表面抵抗率（初期値
）及び２３℃、５０％ＲＨの条件にて４カ月間放置後の
成形品の表面抵抗率を求めた。EXAMPLES Next, the present invention will be explained in detail with reference to examples, but the present invention is not limited to these examples in any way. The physical properties of the composition and elastomer were determined according to the following methods. (1) Flexural Modulus Measured at 23° C. and 50% RH using a 1/4 inch thick test piece according to ASTM D790. (2) Izod impact strength Measured at 23° C. and 50% RH using a 1/4 inch thick notched test piece according to ASTM D256. (3) Surface resistivity according to ASTM D257, manufactured by Toa Denpa Kogyo Co., Ltd.
Surface resistivity (initial value) of a molded product conditioned for 1 day at 23°C and 50% RH using Super Megohmmeter SM-10E and after being left at 23°C and 50% RH for 4 months The surface resistivity of the molded product was determined.
【００５４】なお、本発明における持続的な帯電防止性
能を有する組成物とは、成形後２３℃、５０％ＲＨの恒
温室条件下で、９０日以上放置しても、実質的に初期値
の表面抵抗率を保持している組成物、または成形後、１
０分間流水中に浸漬した後に、表面の水分を除き、２３
℃、５０％ＲＨの条件にて状態調節した後、測定した表
面抵抗率が実質的に初期値の表面抵抗率を保持している
組成物を意味する。実質的に初期値を保持しているとは
、初期値の１０倍を超えない値を保持することをいう。
（４）引張り降伏強度及び引張り破断伸度ＡＳＴＭ
Ｄ６３８に準じて１／８インチ厚みのダンベル片を用い
、２３℃、５０％ＲＨで測定した。
（５）エラストマ−の相対粘度
メタクレゾ−ル中、３０℃、０．５重量／容量％の条件
で測定した。
（６）エラストマ−の熱分解温度
重量減少温度は示差熱天秤を用い、昇温速度１０℃／分
で測定した。[0054] In the present invention, a composition having sustained antistatic performance means that even if it is left in a constant temperature room at 23°C and 50% RH for 90 days or more after molding, it remains substantially at its initial value. Compositions retaining surface resistivity, or after molding, 1
After immersing in running water for 0 minutes, remove the surface moisture and
It means a composition whose measured surface resistivity substantially maintains the initial value of surface resistivity after conditioning under the conditions of 50% RH and 50% RH. Substantially holding the initial value means holding a value that does not exceed 10 times the initial value. (4) Tensile yield strength and tensile elongation at break ASTM
Measurement was performed at 23° C. and 50% RH using a dumbbell piece with a thickness of 1/8 inch according to D638. (5) Relative viscosity of elastomer Measured in metacresol at 30°C and 0.5% by weight/volume. (6) Thermal decomposition temperature of elastomer The weight loss temperature was measured using a differential thermal balance at a heating rate of 10°C/min.
【００５５】また、本実施例及び比較例で使用した原料
は、製造例で得たものの他に以下の物である。
ポリフェニレンエーテル
ηｓｐ／ｃ＝０．５６（クロロホルム０．５％溶液）の
ポリ（２，６−ジメチルフェニレン−１，４−エ−テル
）。以下ＰＰＥと略記する。
スタイロンＱＨ４０５
旭化成工業（株）製ハイインパクトポリスチレンIn addition to the raw materials obtained in the production examples, the raw materials used in the present examples and comparative examples are as follows. Poly(2,6-dimethylphenylene-1,4-ether) with polyphenylene ether ηsp/c=0.56 (0.5% solution in chloroform). Hereinafter, it will be abbreviated as PPE. Styron QH405 High impact polystyrene made by Asahi Kasei Corporation
【００
５６】00
56]
【製造例１】ポリアミドイミドエラストマー（Ｂ−１）
の製造
かきまぜ機、窒素導入口及び留去管を取り付けた１０リ
ットルのステンレス製反応器に、ポリオキシエチレング
リコ−ル（数平均分子量１９８０）２６８０ｇ、無水ト
リメリット酸２５９．４ｇ、カプロラクタム１７０７ｇ
及びペンタエリスチル−テトラキス［３−（３，５−ジ
−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネ−
ト］とトリス（２．４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ホス
ファイトの１：１ブレンド品（商品名：イルガノックス
Ｂ２２５；酸化防止剤）８ｇを仕込み、１００℃で１Ｔ
ｏｒｒに減圧し、１時間かき混ぜて原料中の水分を除去
した。その後、窒素を導入して３００Ｔｏｒｒに圧力を
保持しながら、２６０℃に昇温して４時間重合し、同温
度で徐々に減圧して、未反応のカプロラクタムを留去し
た。[Production Example 1] Polyamideimide elastomer (B-1)
2,680 g of polyoxyethylene glycol (number average molecular weight 1980), 259.4 g of trimellitic anhydride, and 1,707 g of caprolactam were placed in a 10-liter stainless steel reactor equipped with a stirrer, nitrogen inlet, and distillation tube.
and pentaerythyl-tetrakis[3-(3,5-di-t-butyl-4-hydroxyphenyl)propione-
8 g of a 1:1 blend product (product name: Irganox B225; antioxidant) of tris(2,4-di-t-butylphenyl) phosphite and tris(2,4-di-t-butylphenyl) phosphite were charged and heated at 100°C for 1T.
The pressure was reduced to orr, and the mixture was stirred for 1 hour to remove water in the raw materials. Thereafter, while nitrogen was introduced and the pressure was maintained at 300 Torr, the temperature was raised to 260°C and polymerized for 4 hours, and the pressure was gradually reduced at the same temperature to distill off unreacted caprolactam.
【００５７】次いで、再び窒素を導入して２００Ｔｏｒ
ｒに圧力を保持し、テトラブチルオルソチタネ−ト４ｇ
をカプロラクタム１００ｇに溶解した溶液を添加した後
、１Ｔｏｒｒに減圧し、同温度で７時間重合した。得ら
れたポリマ−を冷却ベルト上にガット状に吐出し、ペレ
タイズすることによってペレット状のエラストマ−を得
た。Next, nitrogen was introduced again and the temperature was increased to 200 Torr.
Maintaining the pressure at r, add 4 g of tetrabutyl orthotitanate.
After adding a solution in which 100 g of caprolactam was dissolved, the pressure was reduced to 1 Torr, and polymerization was carried out at the same temperature for 7 hours. The obtained polymer was discharged onto a cooling belt in the form of a gut and pelletized to obtain a pellet-shaped elastomer.
【００５８】このエラストマ−は淡褐色透明で、ポリオ
キシエチレングリコ−ルの含有量が６７重量％であり、
相対粘度２．１８で、引張り強度及び伸度はそれぞれ３
１０ｋｇ／ｃｍ２、８５０％であった。また、このエラ
ストマ−の熱分解開始温度、３０％重量減少温度は、そ
れぞれ３５３℃，３７７℃，３９４℃であった。[0058] This elastomer is light brown and transparent, and contains 67% by weight of polyoxyethylene glycol.
Relative viscosity 2.18, tensile strength and elongation each 3
It was 10 kg/cm2 and 850%. The thermal decomposition start temperature and 30% weight loss temperature of this elastomer were 353°C, 377°C, and 394°C, respectively.
【００５９】[0059]
【製造例２】ポリアミドイミドエラストマー（Ｂ−２）
の製造
かきまぜ機、窒素導入口及び留去管を取り付けた５００
ｍｌのセパラブルフラスコに、ポリオキシエチレングリ
コ−ル（数平均分子量２０１０）１４４ｇ、無水トリメ
リット酸１３．７ｇ、カプロラクタム６８．２ｇ及びポ
リ（２，２，４−トリメチル−１，２−ジヒドロキノリ
ン）（商品名：ノクラック２２４；酸化防止剤）０．４
ｇを仕込み、１００℃でかきまぜながら３０分間１Ｔｏ
ｒｒ以下に減圧して脱水した。その後、窒素を６０ｍｌ
／分で流しながら２６０℃に昇温して４時間重合を行な
った後、同温度で徐々に減圧して、未反応のカプロラク
タムを留去した。[Production Example 2] Polyamideimide elastomer (B-2)
500 equipped with a stirrer, nitrogen inlet and distillation tube.
ml separable flask, 144 g of polyoxyethylene glycol (number average molecular weight 2010), 13.7 g of trimellitic anhydride, 68.2 g of caprolactam, and poly(2,2,4-trimethyl-1,2-dihydroquinoline). ) (Product name: NOCRAC 224; antioxidant) 0.4
1To for 30 minutes while stirring at 100℃.
The pressure was reduced to below rr for dehydration. Then add 60ml of nitrogen
After the temperature was raised to 260° C. for 4 hours while flowing at a rate of 1/2 min, the pressure was gradually reduced at the same temperature to distill off unreacted caprolactam.
【００６０】次いで、テトラブチルオルソチタネ−ト０
．４ｇ添加し、１Ｔｏｒｒに減圧し、同温度で７時間重
合して淡黄色透明のエラストマ−を得た。このエラスト
マ−は、ポリオキシエチレングリコ−ルの含有量が７２
重量％であり、ポリアミドイミドの数平均分子量は８０
０で、相対粘度２．２５で、引張り強度及び伸度はそれ
ぞれ２９０ｋｇ／ｃｍ２、１２００％であった。Next, tetrabutyl orthotitanate 0
．． 4 g was added, the pressure was reduced to 1 Torr, and polymerization was carried out at the same temperature for 7 hours to obtain a pale yellow transparent elastomer. This elastomer has a polyoxyethylene glycol content of 72
% by weight, and the number average molecular weight of polyamideimide is 80
0, the relative viscosity was 2.25, and the tensile strength and elongation were 290 kg/cm2 and 1200%, respectively.
【００６１】また、このエラストマ−の熱分解開始温度
、３０％重量減少温度は、それぞれ３５０℃，４２５℃
，４４３℃であった。なお、反応開始後１，２，４時間
後の重合系中の水量は０．７重量％、０．６重量％、０
．６重量％であった。[0061] The thermal decomposition start temperature and 30% weight loss temperature of this elastomer are 350°C and 425°C, respectively.
, 443°C. Note that the amount of water in the polymerization system 1, 2, and 4 hours after the start of the reaction was 0.7% by weight, 0.6% by weight, and 0% by weight.
．． It was 6% by weight.
【００６２】[0062]
【製造例３〜５】ポリアミドイミドエラストマー（Ｂ−
３、Ｂ−４）及びポリアミドエラストマー（Ｂ−５）の
製造
製造例２と同様にして表１に示す組成のポリアミドイミ
ドエラストマー及びポリアミドエラストマーを製造した
。エラストマ−の物性を表２に示す。[Production Examples 3 to 5] Polyamideimide elastomer (B-
3. Production of B-4) and Polyamide Elastomer (B-5) Polyamideimide elastomer and polyamide elastomer having the compositions shown in Table 1 were produced in the same manner as in Production Example 2. Table 2 shows the physical properties of the elastomer.
【００６３】[0063]
【実施例１】ＰＰＥ３０重量部、スチレン樹脂６０重量
部、ＳＢブロックポリマ−１０重量部、エチレンーグリ
シジルメタクリレート共重合体（モディパ−Ａ４１００
Ｒ；日本油脂（株）製）５重量部及びエラストマ−（Ｂ
−１）１０重量部を混合し、ナカタニ機械（株）製ＮＡ
Ｓ型二軸ベント式押出機を用いて、最高シリンダ−温度
２９０℃の条件下で押出してペレットを得、２８０℃に
て射出成形機で試験片を作成し、物性を評価した。その
結果を表３及び表４に示す。[Example 1] 30 parts by weight of PPE, 60 parts by weight of styrene resin, 10 parts by weight of SB block polymer, ethylene-glycidyl methacrylate copolymer (Modiper A4100)
R: 5 parts by weight of Nippon Oil & Fats Co., Ltd.) and elastomer (B
-1) Mix 10 parts by weight of NA manufactured by Nakatani Kikai Co., Ltd.
Pellets were obtained by extrusion using an S-type twin-screw vent extruder at a maximum cylinder temperature of 290°C, and test pieces were prepared using an injection molding machine at 280°C to evaluate physical properties. The results are shown in Tables 3 and 4.
【００６４】[0064]
【実施例２】実施例１において、ドデシルベンゼンスル
ホン酸ナトリウム１重量部を添加したこと以外は、実施
例１と全く同じ手順で物性を測定した。その結果を表３
及び表４に示す。Example 2 Physical properties were measured in exactly the same manner as in Example 1, except that 1 part by weight of sodium dodecylbenzenesulfonate was added. Table 3 shows the results.
and shown in Table 4.
【００６５】[0065]
【実施例３】実施例２において、ポリフェニレンエーテ
ル樹脂としてＰＰＥ２５重量部及びカルボキシル基変性
ＰＰＥ５重量部を用いたこと以外は、実施例２と全く同
じ手順で物性を測定した。その結果を表３及び表４に示
す。Example 3 Physical properties were measured in exactly the same manner as in Example 2, except that 25 parts by weight of PPE and 5 parts by weight of carboxyl group-modified PPE were used as the polyphenylene ether resin. The results are shown in Tables 3 and 4.
【００６６】[0066]
【実施例４】実施例３において、エラストマ−（Ｂ−１
）の量を２０重量部に変えたこと以外は、実施例３と全
く同じ手順で物性を測定した。その結果を表３及び表４
に示す。[Example 4] In Example 3, elastomer (B-1
) The physical properties were measured in exactly the same manner as in Example 3, except that the amount of 20 parts by weight was changed. The results are shown in Tables 3 and 4.
Shown below.
【００６７】[0067]
【実施例５】実施例２において、エラストマ−（Ｂ−１
）の量を５重量部に変えたこと以外は、実施例２と全く
同じ手順で物性を測定した。その結果を表３及び表４に
示す。[Example 5] In Example 2, elastomer (B-1
) The physical properties were measured in exactly the same manner as in Example 2, except that the amount of 5 parts by weight was changed. The results are shown in Tables 3 and 4.
【００６８】[0068]
【実施例６】実施例５において、エラストマ−（Ｂ−１
）の量を３重量部、ドデシルベンゼンスルホン酸ナトリ
ウムを２重量部添加したこと以外は、実施例５と全く同
じ手順で物性を測定した。その結果を表３及び表４に示
す。[Example 6] In Example 5, elastomer (B-1
) and 2 parts by weight of sodium dodecylbenzenesulfonate, the physical properties were measured in exactly the same manner as in Example 5. The results are shown in Tables 3 and 4.
【００６９】[0069]
【実施例７】実施例２において、ＰＰＥの量を２５重量
部に変えたこと以外は、実施例２と全く同じ手順で物性
を測定した。その結果を表３及び表４に示す。Example 7 Physical properties were measured in exactly the same manner as in Example 2, except that the amount of PPE was changed to 25 parts by weight. The results are shown in Tables 3 and 4.
【００７０】[0070]
【実施例８】実施例２において、エラストマ−を（Ｂ−
２）に変えたこと以外は、実施例２と全く同じ手順で物
性を測定した。その結果を表３及び表４に示す。[Example 8] In Example 2, the elastomer (B-
The physical properties were measured in exactly the same manner as in Example 2, except that step 2) was changed. The results are shown in Tables 3 and 4.
【００７１】[0071]
【実施例９】実施例２において、エラストマ−を（Ｂ−
３）に変えたこと以外は、実施例２と全く同じ手順で物
性を測定した。その結果を表３及び表４に示す。[Example 9] In Example 2, elastomer (B-
The physical properties were measured in exactly the same manner as in Example 2, except that step 3) was changed. The results are shown in Tables 3 and 4.
【００７２】[0072]
【実施例１０】実施例１において、エラストマ−を（Ｂ
−４）に変えたこと以外は、実施例１と全く同じ手順で
物性を測定した。その結果を表３及び表４に示す。[Example 10] In Example 1, the elastomer (B
Physical properties were measured in exactly the same manner as in Example 1, except that -4) was changed. The results are shown in Tables 3 and 4.
【００７３】[0073]
【実施例１１】実施例２において、モディパ−Ａ４１０
０の量を１重量部に変えたこと以外は、実施例２と全く
同じ手順で物性を測定した。その結果を表３及び表４に
示す。[Example 11] In Example 2, Modipa-A410
Physical properties were measured in exactly the same manner as in Example 2, except that the amount of 0 was changed to 1 part by weight. The results are shown in Tables 3 and 4.
【００７４】[0074]
【実施例１２】実施例２において、モディパ−Ａ４１０
０の量を３重量部に変えたこと以外は、実施例２と全く
同じ手順で物性を測定した。その結果を表３及び表４に
示す。[Example 12] In Example 2, Modipa-A410
The physical properties were measured in exactly the same manner as in Example 2, except that the amount of 0 was changed to 3 parts by weight. The results are shown in Tables 3 and 4.
【００７５】[0075]
【実施例１３】実施例２において、モディパ−Ａ４１０
０の量を３０重量部に変えたこと以外は、実施例２と全
く同じ手順で物性を測定した。その結果を表３及び表４
に示す。[Example 13] In Example 2, Modipa-A410
The physical properties were measured in exactly the same manner as in Example 2, except that the amount of 0 was changed to 30 parts by weight. The results are shown in Tables 3 and 4.
Shown below.
【００７６】[0076]
【比較例１】実施例１において、ＰＰＥ４０重量部、ス
チレン樹脂６０重量部とし、他成分を添加しなかったこ
と以外は、実施例１と全く同じ手順で物性を測定した。
その結果を表３及び表４に示す。Comparative Example 1 Physical properties were measured in exactly the same manner as in Example 1, except that 40 parts by weight of PPE and 60 parts by weight of styrene resin were used, and no other components were added. The results are shown in Tables 3 and 4.
【００７７】[0077]
【比較例２】比較例１において、ドデシルベンゼンスル
ホン酸ナトリウム１重量部を添加したこと以外は、比較
例１と全く同じ手順で物性を測定した。その結果を表３
及び表４に示す。[Comparative Example 2] Physical properties were measured in exactly the same manner as in Comparative Example 1, except that 1 part by weight of sodium dodecylbenzenesulfonate was added. Table 3 shows the results.
and shown in Table 4.
【００７８】[0078]
【比較例３】比較例１において、ドデシルベンゼンスル
ホン酸ナトリウム２重量部を添加したこと以外は、比較
例１と全く同じ手順で物性を測定した。その結果を表３
及び表４に示す。[Comparative Example 3] Physical properties were measured in exactly the same manner as in Comparative Example 1, except that 2 parts by weight of sodium dodecylbenzenesulfonate were added. Table 3 shows the results.
and shown in Table 4.
【００７９】[0079]
【比較例４】比較例１において、ＰＰＥ３０重量部、ス
チレン樹脂６０重量部とし、ＳＢブロックポリマ−１０
重量部を添加しこと以外は、比較例１と全く同じ手順で
物性を測定した。その結果を表３及び表４に示す。[Comparative Example 4] In Comparative Example 1, 30 parts by weight of PPE, 60 parts by weight of styrene resin, and SB block polymer 10
The physical properties were measured in exactly the same manner as in Comparative Example 1, except that part by weight was added. The results are shown in Tables 3 and 4.
【００８０】[0080]
【比較例５】比較例４において、ドデシルベンゼンスル
ホン酸ナトリウム１重量部を添加したこと以外は、比較
例４と全く同じ手順で物性を測定した。その結果を表３
及び表４に示す。Comparative Example 5 In Comparative Example 4, physical properties were measured in exactly the same manner as in Comparative Example 4, except that 1 part by weight of sodium dodecylbenzenesulfonate was added. Table 3 shows the results.
and shown in Table 4.
【００８１】[0081]
【比較例６】比較例４において、ドデシルベンゼンスル
ホン酸ナトリウム２重量部を添加したこと以外は、比較
例４と全く同じ手順で物性を測定した。その結果を表３
及び表４に示す。[Comparative Example 6] In Comparative Example 4, physical properties were measured in exactly the same manner as in Comparative Example 4, except that 2 parts by weight of sodium dodecylbenzenesulfonate was added. Table 3 shows the results.
and shown in Table 4.
【００８２】[0082]
【比較例７】実施例３において、エラストマ−（Ｂ−１
）を除いたこと以外は、実施例３と全く同じ手順で物性
を測定した。その結果を表３及び表４に示す。[Comparative Example 7] In Example 3, elastomer (B-1
) The physical properties were measured in exactly the same manner as in Example 3, except that . The results are shown in Tables 3 and 4.
【００８３】[0083]
【比較例８】実施例２において、モディパ−Ａ４１００
の量を除いたこと以外は、実施例２と全く同じ手順で物
性を測定した。その結果を表３及び表４に示す。[Comparative Example 8] In Example 2, Modipa-A4100
The physical properties were measured in exactly the same manner as in Example 2, except that the amount of . The results are shown in Tables 3 and 4.
【００８４】[0084]
【比較例９】比較例４において、エラストマ−（Ｂ−１
）の量を３０重量部に変えたこと以外は、比較例４と全
く同じ手順で物性を測定した。その結果を表３及び表４
に示す。[Comparative Example 9] In Comparative Example 4, elastomer (B-1
) The physical properties were measured in exactly the same procedure as in Comparative Example 4, except that the amount of 30 parts by weight was changed. The results are shown in Tables 3 and 4.
Shown below.
【００８５】[0085]
【比較例１０】比較例４において、エラストマ−（Ｂ−
５）を１０重量部添加したこと以外は、比較例４と全く
同じ手順で物性を測定した。その結果を表３及び表４に
示す。[Comparative Example 10] In Comparative Example 4, elastomer (B-
The physical properties were measured in exactly the same manner as in Comparative Example 4, except that 10 parts by weight of 5) were added. The results are shown in Tables 3 and 4.
【００８６】[0086]
【表１】[Table 1]
【００８７】[0087]
【表２】[Table 2]
【００８８】[0088]
【表３】[Table 3]
【００８９】[0089]
【表４】[Table 4]
【００９０】[0090]
【発明の効果】本発明のポリフェニレンエーテル系樹脂
組成物は、ポリフェニレンエーテル樹脂、スチレン系樹
脂、ゴム状物質、ポリアミドイミドエラストマー及びオ
レフィン系樹脂を基本成分をするものであって、恒久的
な帯電防止性を有すると共に、機械的性質のバランスが
良好であり、成形加工性が良く、電子・電気機器やＯＡ
機器のハウジングやケ−ス類の素材として好適な材料と
して用いることができる。Effects of the Invention The polyphenylene ether resin composition of the present invention has polyphenylene ether resin, styrene resin, rubber-like material, polyamideimide elastomer, and olefin resin as basic components, and has permanent antistatic properties. It has a good balance of mechanical properties, good moldability, and is suitable for electronic/electrical equipment and OA.
It can be used as a suitable material for equipment housings and cases.
Claims (5)
１０〜９０重量％と（ロ）スチレン系樹脂９０〜１０重
量％と（ハ）ゴム状物質０〜２５重量％の樹脂混合物１
００重量部。 （Ｂ）（ａ）カプロラクタム、（ｂ）少なくとも１個の
イミド環を形成し得る三価又は四価の芳香族ポリカルボ
ン酸及び（ｃ）ポリオキシエチレングリコールまたはポ
リオキシエチレングリコールを主体とするポリオキシア
ルキレングリコール混合物から得られる、（ｃ）成分の
含有量が３０〜８５重量％で、かつ温度３０℃における
相対粘度が１．５以上のポリアミドイミドエラストマー
２〜３０重量％。 （Ｃ）オレフィン系樹脂を２〜２５重量％。 上記（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）から成り、（Ｂ）が０．０
１〜１０μｍの範囲で微分散していることを特徴とする
ポリフェニレンエーテル系樹脂組成物。Claim 1: Resin mixture 1 of (A) (i) 10 to 90% by weight of a polyphenylene ether resin, (b) 90 to 10% by weight of a styrene resin, and (c) 0 to 25% by weight of a rubbery substance.
00 parts by weight. (B) (a) caprolactam, (b) trivalent or tetravalent aromatic polycarboxylic acid capable of forming at least one imide ring, and (c) polyoxyethylene glycol or polyoxyethylene glycol-based polycarboxylic acid. A polyamide-imide elastomer obtained from an oxyalkylene glycol mixture and having a content of component (c) of 30 to 85% by weight and a relative viscosity of 1.5 or more at a temperature of 30° C. 2 to 30% by weight. (C) 2 to 25% by weight of olefin resin. Consists of the above (A), (B), and (C), where (B) is 0.0
A polyphenylene ether resin composition characterized by being finely dispersed in the range of 1 to 10 μm.
１０〜９０重量％と（ロ）スチレン系樹脂９０〜１０重
量％と（ハ）ゴム状物質０〜２５重量％の樹脂混合物１
００重量部。 （Ｂ）（ａ）カプロラクタム、（ｂ）少なくとも１個の
イミド環を形成し得る三価又は四価の芳香族ポリカルボ
ン酸及び（ｃ）ポリオキシエチレングリコール又はポリ
オキシエチレングリコールを主体とするポリオキシアル
キレングリコール混合物及び（ｄ）炭素数２〜１０のジ
アミンの少なくとも１種、から得られる（ｃ）成分の含
有量が３０〜８５重量％で、かつ温度３０℃における相
対粘度が１．５以上のポリアミドイミドエラストマー２
〜３０重量％。 （Ｃ）オレフィン系樹脂を２〜２５重量％。 上記（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）から成り、（Ｂ）が０．０
１〜１０μｍの範囲で微分散していることを特徴とする
ポリフェニレンエーテル系樹脂組成物。Claim 2: Resin mixture 1 of (A) (i) 10 to 90% by weight of polyphenylene ether resin, (b) 90 to 10% by weight of styrene resin, and (c) 0 to 25% by weight of rubbery substance.
00 parts by weight. (B) (a) caprolactam, (b) trivalent or tetravalent aromatic polycarboxylic acid capable of forming at least one imide ring, and (c) polyoxyethylene glycol or polyoxyethylene glycol-based polycarboxylic acid. The content of component (c) obtained from an oxyalkylene glycol mixture and (d) at least one diamine having 2 to 10 carbon atoms is 30 to 85% by weight, and the relative viscosity at a temperature of 30°C is 1.5 or more. polyamideimide elastomer 2
~30% by weight. (C) 2 to 25% by weight of olefin resin. Consists of the above (A), (B), and (C), where (B) is 0.0
A polyphenylene ether resin composition characterized by being finely dispersed in the range of 1 to 10 μm.
とも一部を不飽和カルボン酸又はその官能的誘導体で変
性された変性ポリフェニレンエーテル樹脂である請求項
１又は２記載のポリフェニレンエーテル系樹脂組成物。3. The polyphenylene ether resin composition according to claim 1 or 2, wherein the polyphenylene ether resin is a modified polyphenylene ether resin at least partially modified with an unsaturated carboxylic acid or a functional derivative thereof.
リフェニレンエーテル系樹脂組成物。4. The polyphenylene ether resin composition according to claim 1, which contains an electrolyte.
有する無機充填物を含む、請求項１、２、３又は４記載
のポリフェニレンエーテル系樹脂組成物。5. The polyphenylene ether resin composition according to claim 1, which contains an inorganic filler in the form of fine powder, filler, flake, etc.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1177891A JPH04246461A (en) | 1991-02-01 | 1991-02-01 | Polyphenylene ether resin composition of excellent antistatic properties |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1177891A JPH04246461A (en) | 1991-02-01 | 1991-02-01 | Polyphenylene ether resin composition of excellent antistatic properties |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04246461A true JPH04246461A (en) | 1992-09-02 |
Family
ID=11787414
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1177891A Withdrawn JPH04246461A (en) | 1991-02-01 | 1991-02-01 | Polyphenylene ether resin composition of excellent antistatic properties |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04246461A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6962635B1 (en) * | 2020-08-27 | 2021-11-05 | 株式会社秋本製作所 | container |
| KR20230167099A (en) | 2021-10-15 | 2023-12-07 | 가부시키가이샤 아키모토 세이사쿠쇼 | Resin compositions and molded articles containing polymer-type antistatic agent |
-
1991
- 1991-02-01 JP JP1177891A patent/JPH04246461A/en not_active Withdrawn
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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