JPH07262522A - 水平型垂直薄膜磁気ヘッド - Google Patents
水平型垂直薄膜磁気ヘッドInfo
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- JPH07262522A JPH07262522A JP5165994A JP5165994A JPH07262522A JP H07262522 A JPH07262522 A JP H07262522A JP 5165994 A JP5165994 A JP 5165994A JP 5165994 A JP5165994 A JP 5165994A JP H07262522 A JPH07262522 A JP H07262522A
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Abstract
(57)【要約】
【構成】 段差部が設けられた非磁性導電性基板上に、
０．１μｍ以下に主磁極を形成するように軟磁性膜を形
成し、前記段差部を埋設するように絶縁保護膜を被着し
た後、前記基板の一部が露出するまで平坦研磨加工する
工程と、平面上に、絶縁層で挟まれた薄膜コイルを形成
後、前記主磁極と接続するように磁性層を形成する工程
と、基板の下面を前記絶縁保護膜および前記主磁極の一
部を露出するように平坦研磨加工する工程と、残された
非磁性導電性基板の一部をさらにエッチングしてエッチ
ング部を形成する工程と、該エッチング部を埋設するよ
うに絶縁保護膜を被着して後、前記主磁極の一部を露出
する媒体摺動面を平坦研磨加工して形成する工程とを含
むことを特徴とする製造方法で造られた水平型垂直薄膜
磁気ヘッド。 【効果】主磁極が極薄化しても水平型垂直薄膜磁気ヘッ
ドの製造が可能となる。
０．１μｍ以下に主磁極を形成するように軟磁性膜を形
成し、前記段差部を埋設するように絶縁保護膜を被着し
た後、前記基板の一部が露出するまで平坦研磨加工する
工程と、平面上に、絶縁層で挟まれた薄膜コイルを形成
後、前記主磁極と接続するように磁性層を形成する工程
と、基板の下面を前記絶縁保護膜および前記主磁極の一
部を露出するように平坦研磨加工する工程と、残された
非磁性導電性基板の一部をさらにエッチングしてエッチ
ング部を形成する工程と、該エッチング部を埋設するよ
うに絶縁保護膜を被着して後、前記主磁極の一部を露出
する媒体摺動面を平坦研磨加工して形成する工程とを含
むことを特徴とする製造方法で造られた水平型垂直薄膜
磁気ヘッド。 【効果】主磁極が極薄化しても水平型垂直薄膜磁気ヘッ
ドの製造が可能となる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、磁気ディスク装置等に
用いられる薄膜磁気ヘッドに係わり、特に高密度記録化
に対応した水平型垂直薄膜磁気ヘッドに関するものであ
る。
用いられる薄膜磁気ヘッドに係わり、特に高密度記録化
に対応した水平型垂直薄膜磁気ヘッドに関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】近年の磁気記録装置の急速な小型化、大
容量化に対応して、高密度記録が可能な垂直磁気記録用
の単磁極型薄膜磁気ヘッドが提案されている。その１つ
に、記録媒体と平行な平面内にスパイラル状の薄膜コイ
ルを設ける水平型垂直薄膜磁気ヘッドがあり、その製造
方法も多々提案されている。
容量化に対応して、高密度記録が可能な垂直磁気記録用
の単磁極型薄膜磁気ヘッドが提案されている。その１つ
に、記録媒体と平行な平面内にスパイラル状の薄膜コイ
ルを設ける水平型垂直薄膜磁気ヘッドがあり、その製造
方法も多々提案されている。
【０００３】たとえば特開昭６０−１１１３１３号に開
示された製造方法があり、以下図５〜１０を用いて説明
する。
示された製造方法があり、以下図５〜１０を用いて説明
する。
【０００４】先ず図５に示すように、フェライト等の磁
性基板２１上に、SiO2等の絶縁層２２を介してCu等の薄
膜コイル２３を形成する。その薄膜コイル２３の中心と
外側に、Ni-Fe 等の強磁性体膜からなる磁束リターンパ
ス用の磁性層２４ａ、２４ｂ、２４ｃを形成し、磁性基
板２１と接続させる。
性基板２１上に、SiO2等の絶縁層２２を介してCu等の薄
膜コイル２３を形成する。その薄膜コイル２３の中心と
外側に、Ni-Fe 等の強磁性体膜からなる磁束リターンパ
ス用の磁性層２４ａ、２４ｂ、２４ｃを形成し、磁性基
板２１と接続させる。
【０００５】次に絶縁層２２及び磁束リターンパス用の
磁性層２４ｂ、２４ｃの上に、ポリイミドなどの熱硬化
樹脂からなるマスク形成材料を塗着し、これを所定のパ
ターンにパターニングする。こうして図６のように磁性
基板２１に垂直な側面Ｐを持つマスク層２５ができる。
磁性層２４ｂ、２４ｃの上に、ポリイミドなどの熱硬化
樹脂からなるマスク形成材料を塗着し、これを所定のパ
ターンにパターニングする。こうして図６のように磁性
基板２１に垂直な側面Ｐを持つマスク層２５ができる。
【０００６】次に図７に示すように上層にNi-Fe 等の軟
磁性膜２６を所定の主磁極膜厚に被着後、マスク層２５
の側面Ｐに被着している軟磁性膜２６が影になるように
図中の矢印方向からイオンエッチングを行うと、マスク
層２５の側面Ｐの部分のみに軟磁性膜２６が残る。
磁性膜２６を所定の主磁極膜厚に被着後、マスク層２５
の側面Ｐに被着している軟磁性膜２６が影になるように
図中の矢印方向からイオンエッチングを行うと、マスク
層２５の側面Ｐの部分のみに軟磁性膜２６が残る。
【０００７】更にマスク層２５も選択的にエッチング除
去することによって、図８のように磁性基板２１に垂直
な主磁極２７を形成する。
去することによって、図８のように磁性基板２１に垂直
な主磁極２７を形成する。
【０００８】次に図９のようにSiO2、Al2O3 等の非磁性
な絶縁保護膜２８を厚く非着し、図中の破線Ｃ−Ｃ´の
位置まで平坦研磨する。こうして媒体摺動面２９が作成
され図１０に示すような水平型垂直薄膜磁気ヘッド３０
が完成する。
な絶縁保護膜２８を厚く非着し、図中の破線Ｃ−Ｃ´の
位置まで平坦研磨する。こうして媒体摺動面２９が作成
され図１０に示すような水平型垂直薄膜磁気ヘッド３０
が完成する。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】ところで上述の水平型
垂直薄膜磁気ヘッド３０は単磁極型ヘッドであり、主磁
極厚がリング型ヘッドのギャップ長に相当し、主磁極２
７の薄膜化が高密度化に寄与する。しかしながら図５〜
１０に示した従来の製造方法では、マスク層２５除去
後、主磁極２７は図８のように、中央の磁束リターンパ
ス用の磁性層２４ｂ上に孤立した状態にあり、主磁極２
７の厚さが１μｍ以下になると作成が困難になるため
に、記録密度の高密度化に対応できないという問題があ
った。
垂直薄膜磁気ヘッド３０は単磁極型ヘッドであり、主磁
極厚がリング型ヘッドのギャップ長に相当し、主磁極２
７の薄膜化が高密度化に寄与する。しかしながら図５〜
１０に示した従来の製造方法では、マスク層２５除去
後、主磁極２７は図８のように、中央の磁束リターンパ
ス用の磁性層２４ｂ上に孤立した状態にあり、主磁極２
７の厚さが１μｍ以下になると作成が困難になるため
に、記録密度の高密度化に対応できないという問題があ
った。
【００１０】以上のような問題を解決するため、本発明
の目的は、主磁極の極薄化を容易にし、高密度化に対応
可能な水平型垂直薄膜磁気ヘッドを提供することにあ
る。
の目的は、主磁極の極薄化を容易にし、高密度化に対応
可能な水平型垂直薄膜磁気ヘッドを提供することにあ
る。
【００１１】
【課題を解決するための手段】上記の課題を達成させる
ために、本発明は、上面の中央から段差部が設けられた
非磁性導電性基板上に、該上面に対して垂直に主磁極を
形成するように軟磁性膜を形成し、少なくとも前記段差
部を埋設するように絶縁保護膜を被着した後、前記非磁
性導電性基板の一部が露出するまで平坦研磨加工する工
程と、該平坦研磨加工してできた平面上に、絶縁層で挟
まれた薄膜コイルを形成後、前記主磁極と接続するよう
に磁性層を形成する工程と、前記非磁性導電性基板の下
面を、前記絶縁保護膜および前記主磁極の一部を露出す
るように平坦研磨加工する工程と、該平坦研磨加工して
残された非磁性導電性基板の一部をさらにエッチングし
てエッチング部を形成する工程と、該エッチング部を埋
設するように絶縁保護膜を被着して後、前記主磁極の一
部を露出する媒体摺動面を平坦研磨加工して形成する工
程とを含むことを特徴とする製造方法で造られ、前記主
磁極の厚さは１μｍ以下であることを特徴とする水平型
垂直薄膜磁気ヘッドにより構成される。
ために、本発明は、上面の中央から段差部が設けられた
非磁性導電性基板上に、該上面に対して垂直に主磁極を
形成するように軟磁性膜を形成し、少なくとも前記段差
部を埋設するように絶縁保護膜を被着した後、前記非磁
性導電性基板の一部が露出するまで平坦研磨加工する工
程と、該平坦研磨加工してできた平面上に、絶縁層で挟
まれた薄膜コイルを形成後、前記主磁極と接続するよう
に磁性層を形成する工程と、前記非磁性導電性基板の下
面を、前記絶縁保護膜および前記主磁極の一部を露出す
るように平坦研磨加工する工程と、該平坦研磨加工して
残された非磁性導電性基板の一部をさらにエッチングし
てエッチング部を形成する工程と、該エッチング部を埋
設するように絶縁保護膜を被着して後、前記主磁極の一
部を露出する媒体摺動面を平坦研磨加工して形成する工
程とを含むことを特徴とする製造方法で造られ、前記主
磁極の厚さは１μｍ以下であることを特徴とする水平型
垂直薄膜磁気ヘッドにより構成される。
【００１２】
【作用】本発明の製造方法では、軟磁性膜を挟持しなが
ら主磁極に加工するので、主磁極の極薄化が可能な水平
型垂直薄膜磁気ヘッドを容易に提供することが可能とな
る。
ら主磁極に加工するので、主磁極の極薄化が可能な水平
型垂直薄膜磁気ヘッドを容易に提供することが可能とな
る。
【００１３】
【実施例】以下図面を用いて本発明の実施例について詳
細に説明する。図１〜４は本発明に係る水平型垂直薄膜
磁気ヘッドの製造方法の一実施例を工程順に示す要部断
面図である。図中においてＸ方向は媒体走行方向を示
す。
細に説明する。図１〜４は本発明に係る水平型垂直薄膜
磁気ヘッドの製造方法の一実施例を工程順に示す要部断
面図である。図中においてＸ方向は媒体走行方向を示
す。
【００１４】はじめに、図１に示すＳ部を作成する方法
を説明する。先ず所望の主磁極長さよりも十分に厚いCu
等からなる非磁性導電性基板１において、上面１２の中
央から段差部２を形成する。段差部の深さは所望の主磁
極８の垂直方向長さより長くなるように設定する。溝の
形成は機械による加工でもよいし、化学的および物理的
加工法を用いても構わない。
を説明する。先ず所望の主磁極長さよりも十分に厚いCu
等からなる非磁性導電性基板１において、上面１２の中
央から段差部２を形成する。段差部の深さは所望の主磁
極８の垂直方向長さより長くなるように設定する。溝の
形成は機械による加工でもよいし、化学的および物理的
加工法を用いても構わない。
【００１５】次に前記非磁性導電性基板１の表面上に少
なくとも段差部２の表面を全覆するようにNi-Fe 等から
なる軟磁性膜３を１μｍ以下にメッキ形成する。
なくとも段差部２の表面を全覆するようにNi-Fe 等から
なる軟磁性膜３を１μｍ以下にメッキ形成する。
【００１６】このあとスパッタリング法および蒸着法等
を用いてSiO2、Al2O3 等からなる絶縁保護膜４で段差部
２を埋設し、前記非磁性導電性基板１の一部が露出する
まで平坦研磨する。こうして図１のＳ部が作成される。
上述のようにＳ部では、前記軟磁性膜３が前記非磁性導
電性基板１と前記絶縁保護膜４で挟持されるような構造
となっている。
を用いてSiO2、Al2O3 等からなる絶縁保護膜４で段差部
２を埋設し、前記非磁性導電性基板１の一部が露出する
まで平坦研磨する。こうして図１のＳ部が作成される。
上述のようにＳ部では、前記軟磁性膜３が前記非磁性導
電性基板１と前記絶縁保護膜４で挟持されるような構造
となっている。
【００１７】次に図１に示すように、平坦研磨されたＳ
部の上面に蒸着もしくはスパッタリングまたはメッキ等
の薄膜形成法とフォトリソグラフィー法とを用いて、前
記主磁極８を中心にSiO2等からなる絶縁層５により挟ま
れたCu等の薄膜コイル６を形成し、該薄膜コイル６の中
心部を開口し、次いでNi-Fe 等の軟磁性の磁束リターン
パス用の磁性層７を該開口部に接続するように形成した
後、前記非磁性導電性基板１の段差部２に形成した前記
絶縁保護膜４の一部が露出するまで、すなわち図中の破
線Ａ−Ａ’位置までＳ部の下面を平坦研磨する。こうし
て前記軟磁性膜３は前記非磁性導電性基板１と前記絶縁
保護膜４で挟持されながら主磁極８に加工される。
部の上面に蒸着もしくはスパッタリングまたはメッキ等
の薄膜形成法とフォトリソグラフィー法とを用いて、前
記主磁極８を中心にSiO2等からなる絶縁層５により挟ま
れたCu等の薄膜コイル６を形成し、該薄膜コイル６の中
心部を開口し、次いでNi-Fe 等の軟磁性の磁束リターン
パス用の磁性層７を該開口部に接続するように形成した
後、前記非磁性導電性基板１の段差部２に形成した前記
絶縁保護膜４の一部が露出するまで、すなわち図中の破
線Ａ−Ａ’位置までＳ部の下面を平坦研磨する。こうし
て前記軟磁性膜３は前記非磁性導電性基板１と前記絶縁
保護膜４で挟持されながら主磁極８に加工される。
【００１８】続いて図２に示す通り、前記非磁性導電性
基板１をエッチング除去するが、除去されるのは一部で
あり、前記主磁極８は前記絶縁保護膜４によっても支持
されているので、前記主磁極８の保持には問題ない。な
お該エッチングにはエッチング液を用いる化学的方法、
イオンエッチング等の物理的方法どちらを用いてもよい
が、主磁極８に悪影響を与えない方法が望ましい。
基板１をエッチング除去するが、除去されるのは一部で
あり、前記主磁極８は前記絶縁保護膜４によっても支持
されているので、前記主磁極８の保持には問題ない。な
お該エッチングにはエッチング液を用いる化学的方法、
イオンエッチング等の物理的方法どちらを用いてもよい
が、主磁極８に悪影響を与えない方法が望ましい。
【００１９】次に図３に示すように、SiO2、Al2O3 等の
絶縁保護膜９を厚く被着して、前記非磁性導電性基板１
のエッチング除去された部分を埋設後、主磁極８の一部
が露出するまで、すなわち図中の破線Ｂ−Ｂ’位置まで
平坦研磨して媒体摺動面１０を形成する。なお媒体摺導
面１０の耐久性、信頼性を確保するためには前記絶縁保
護膜４および９は同じ材料を用いるのが望ましい。
絶縁保護膜９を厚く被着して、前記非磁性導電性基板１
のエッチング除去された部分を埋設後、主磁極８の一部
が露出するまで、すなわち図中の破線Ｂ−Ｂ’位置まで
平坦研磨して媒体摺動面１０を形成する。なお媒体摺導
面１０の耐久性、信頼性を確保するためには前記絶縁保
護膜４および９は同じ材料を用いるのが望ましい。
【００２０】こうして主磁極８を非磁性導電性基板１と
絶縁保護膜４で常に挟持しながら、図４に示すような水
平型垂直薄膜磁気ヘッド１１が作成される。
絶縁保護膜４で常に挟持しながら、図４に示すような水
平型垂直薄膜磁気ヘッド１１が作成される。
【００２１】
【発明の効果】上述したように本発明に係わる水平型垂
直薄膜磁気ヘッドによれば、中央から段差部を設けた非
磁性導電性基板に軟磁性膜を形成後、絶縁保護膜を被着
し、該軟磁性膜を該非磁性導電性基板と該絶縁保護膜で
挟持しながら主磁極に加工するために、該主磁極の厚さ
を１μｍ以下に製造することが容易となる。従って、前
述の製造方法によれば、記録媒体に対する記録密度の高
密度化に対応した水平型垂直薄膜磁気ヘッドを容易に提
供することが可能となり、実用上、格別の効果を奏す
る。
直薄膜磁気ヘッドによれば、中央から段差部を設けた非
磁性導電性基板に軟磁性膜を形成後、絶縁保護膜を被着
し、該軟磁性膜を該非磁性導電性基板と該絶縁保護膜で
挟持しながら主磁極に加工するために、該主磁極の厚さ
を１μｍ以下に製造することが容易となる。従って、前
述の製造方法によれば、記録媒体に対する記録密度の高
密度化に対応した水平型垂直薄膜磁気ヘッドを容易に提
供することが可能となり、実用上、格別の効果を奏す
る。
【図１】本発明に係る水平型垂直薄膜磁気ヘッドの製造
方法の一実施例の一工程を示す説明図で、要部断面図で
ある。
方法の一実施例の一工程を示す説明図で、要部断面図で
ある。
【図２】本発明に係る水平型垂直薄膜磁気ヘッドの製造
方法の一実施例の一工程を示す説明図で、要部断面図で
ある。
方法の一実施例の一工程を示す説明図で、要部断面図で
ある。
【図３】本発明に係る水平型垂直薄膜磁気ヘッドの製造
方法の一実施例の一工程を示す説明図で、要部断面図で
ある。
方法の一実施例の一工程を示す説明図で、要部断面図で
ある。
【図４】本発明に係る水平型垂直薄膜磁気ヘッドの製造
方法の一実施例により作成された水平型垂直薄膜磁気ヘ
ッドの完成図で、要部断面図である。
方法の一実施例により作成された水平型垂直薄膜磁気ヘ
ッドの完成図で、要部断面図である。
【図５】従来の水平型垂直薄膜磁気ヘッドの製造方法の
一工程を示す説明図で、要部断面図である。
一工程を示す説明図で、要部断面図である。
【図６】従来の水平型垂直薄膜磁気ヘッドの製造方法の
一工程を示す説明図で、要部断面図である。
一工程を示す説明図で、要部断面図である。
【図７】従来の水平型垂直薄膜磁気ヘッドの製造方法の
一工程を示す説明図で、要部断面図である。
一工程を示す説明図で、要部断面図である。
【図８】従来の水平型垂直薄膜磁気ヘッドの製造方法の
一工程を示す説明図で、要部断面図である。
一工程を示す説明図で、要部断面図である。
【図９】従来の水平型垂直薄膜磁気ヘッドの製造方法の
一工程を示す説明図で、要部断面図である。
一工程を示す説明図で、要部断面図である。
【図１０】従来の水平型垂直薄膜磁気ヘッドの製造方法
により作成された水平型垂直薄膜磁気ヘッドの完成図
で、要部断面図である。
により作成された水平型垂直薄膜磁気ヘッドの完成図
で、要部断面図である。
１ 非磁性導電性基板 ２ 段差部 ３，２６ 軟磁性膜 ４，９，２８ 絶縁保護膜 ５，２２ 絶縁層 ６，２３ 薄膜コイル ７，２４ａ，２４ｂ，２４ｃ 磁性層 ８，２７ 主磁極 １０，２９ 媒体摺導面 １１，３０ 水平型垂直薄膜磁気ヘッド １２ 上面 １３ 下面 ２１ 磁性基板 ２５ マスク層
Claims (1)
- 【請求項１】 上面の中央から段差部が設けられた非磁
性導電性基板上に、該上面に対して垂直に主磁極を形成
するように軟磁性膜を形成し、少なくとも前記段差部を
埋設するように絶縁保護膜を被着した後、前記非磁性導
電性基板の一部が露出するまで平坦研磨加工する工程
と、該平坦研磨加工してできた平面上に、絶縁層で挟ま
れた薄膜コイルを形成後、前記主磁極と接続するように
磁性層を形成する工程と、前記非磁性導電性基板の下面
を、前記絶縁保護膜および前記主磁極の一部を露出する
ように平坦研磨加工する工程と、該平坦研磨加工して残
された非磁性導電性基板の一部をさらにエッチングして
エッチング部を形成する工程と、該エッチング部を埋設
するように絶縁保護膜を被着して後、前記主磁極の一部
を露出する媒体摺動面を平坦研磨加工して形成する工程
とを含むことを特徴とする製造方法で造られ、前記主磁
極の厚さは１μｍ以下であることを特徴とする水平型垂
直薄膜磁気ヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5165994A JPH07262522A (ja) | 1994-03-23 | 1994-03-23 | 水平型垂直薄膜磁気ヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5165994A JPH07262522A (ja) | 1994-03-23 | 1994-03-23 | 水平型垂直薄膜磁気ヘッド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07262522A true JPH07262522A (ja) | 1995-10-13 |
Family
ID=12893013
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5165994A Pending JPH07262522A (ja) | 1994-03-23 | 1994-03-23 | 水平型垂直薄膜磁気ヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07262522A (ja) |
-
1994
- 1994-03-23 JP JP5165994A patent/JPH07262522A/ja active Pending
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