JPH1074307A - 複合型磁気ヘッドの製造方法 - Google Patents
複合型磁気ヘッドの製造方法Info
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- JPH1074307A JPH1074307A JP22955196A JP22955196A JPH1074307A JP H1074307 A JPH1074307 A JP H1074307A JP 22955196 A JP22955196 A JP 22955196A JP 22955196 A JP22955196 A JP 22955196A JP H1074307 A JPH1074307 A JP H1074307A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 インダクティブヘッドのフロントギャップ部
のポールハイトのエンドポイントが平坦化研磨時の加工
量により移動してしまい、その上に作成するＭＲ素子の
ディプスエンドとの相関距離がウエハ内各素子で異なり
歩留まりが悪化する。 【解決手段】 インダクティブヘッドの製造は、第１の
磁気コア３の媒体摺動面側に磁気ギャップ材４を介し
て、ポールハイトのエンドポイントを確定する第２の磁
気コア５を形成する工程と、第１、第２の磁気コア３、
５とともに閉磁路を形成するように第３の磁気コア９を
形成する工程とからなり、ＭＲヘッドの製造は、前記第
３の磁気コア９を下層シールドとし、この下層シールド
に、ＭＲ素子１１、上層シールドを順次積層して形成す
る工程からなる複合型磁気ヘッドの製造方法を提供す
る。
のポールハイトのエンドポイントが平坦化研磨時の加工
量により移動してしまい、その上に作成するＭＲ素子の
ディプスエンドとの相関距離がウエハ内各素子で異なり
歩留まりが悪化する。 【解決手段】 インダクティブヘッドの製造は、第１の
磁気コア３の媒体摺動面側に磁気ギャップ材４を介し
て、ポールハイトのエンドポイントを確定する第２の磁
気コア５を形成する工程と、第１、第２の磁気コア３、
５とともに閉磁路を形成するように第３の磁気コア９を
形成する工程とからなり、ＭＲヘッドの製造は、前記第
３の磁気コア９を下層シールドとし、この下層シールド
に、ＭＲ素子１１、上層シールドを順次積層して形成す
る工程からなる複合型磁気ヘッドの製造方法を提供す
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は磁気記録再生を行な
う複合型磁気ヘッドに関する。
う複合型磁気ヘッドに関する。
【０００２】
【従来の技術】近年磁気記録技術の進歩により数Ｇｂ／
ｉｎｃｈ２の高記録密度が現実化してきている。この飛
躍的な記録密度の伸びは、記録を行なうための薄膜イン
ダクティブヘッドと再生を行なうためのＭＲヘッドを組
み合わせた複合型磁気ヘッドが実現されたためである。
この複合型磁気ヘッドは薄膜プロセスによって１基板上
に形成した数百から数千程度の素子を同時に形成して作
成されている。ＭＲヘッドはその素子材料として異方性
ＭＲ材料、スピンバルブ材料、人口格子ＧＭＲ材料など
高出力を促す材料が開発されて進歩してきた。
ｉｎｃｈ２の高記録密度が現実化してきている。この飛
躍的な記録密度の伸びは、記録を行なうための薄膜イン
ダクティブヘッドと再生を行なうためのＭＲヘッドを組
み合わせた複合型磁気ヘッドが実現されたためである。
この複合型磁気ヘッドは薄膜プロセスによって１基板上
に形成した数百から数千程度の素子を同時に形成して作
成されている。ＭＲヘッドはその素子材料として異方性
ＭＲ材料、スピンバルブ材料、人口格子ＧＭＲ材料など
高出力を促す材料が開発されて進歩してきた。
【０００３】一方、薄膜インダクティブヘッドは、磁気
コアとして飽和磁束密度が１０ＫＧ程度のＮｉＦｅ膜が
使用されている。図５は従来の一般的複合型磁気ヘッド
の断面図の一例であり、セラミック基板１５の上にＭＲ
ヘッド１００が形成されており、その上にインダクティ
ブヘッド２００が形成されている。夫々の構成は基板１
５の上に磁性薄膜のシールド膜９５、絶縁層１０５、Ｍ
Ｒ素子１１５とリード１２５、絶縁層１３５、シールド
兼インダクティブヘッドの第一の磁気コア１４５、磁気
ギャップ兼絶縁層４５、コイル７５、絶縁層８５、第二
の磁気コア３５が積層されて成っている。薄膜インダク
ティブヘッドの磁気コアの飽和磁束密度は書込能力を左
右し、飽和磁束密度が高い材料を使用すれば書込能力は
高くなる。現在よく知られている高飽和磁束密度材料に
はＦｅＴａＮ、ＦｅＴａＣ、ＦｅＨｆＣなどの合金があ
る。これらの材料は軟磁気特性を得るために３００℃以
上の熱処理が必要である。
コアとして飽和磁束密度が１０ＫＧ程度のＮｉＦｅ膜が
使用されている。図５は従来の一般的複合型磁気ヘッド
の断面図の一例であり、セラミック基板１５の上にＭＲ
ヘッド１００が形成されており、その上にインダクティ
ブヘッド２００が形成されている。夫々の構成は基板１
５の上に磁性薄膜のシールド膜９５、絶縁層１０５、Ｍ
Ｒ素子１１５とリード１２５、絶縁層１３５、シールド
兼インダクティブヘッドの第一の磁気コア１４５、磁気
ギャップ兼絶縁層４５、コイル７５、絶縁層８５、第二
の磁気コア３５が積層されて成っている。薄膜インダク
ティブヘッドの磁気コアの飽和磁束密度は書込能力を左
右し、飽和磁束密度が高い材料を使用すれば書込能力は
高くなる。現在よく知られている高飽和磁束密度材料に
はＦｅＴａＮ、ＦｅＴａＣ、ＦｅＨｆＣなどの合金があ
る。これらの材料は軟磁気特性を得るために３００℃以
上の熱処理が必要である。
【０００４】複合型磁気ヘッドに高飽和磁束密度材料を
採用した薄膜インダクティブヘッドを使用しようとし
て、図５に示したような従来の複合型磁気ヘッドの構造
と同様にＭＲヘッドの上に薄膜インダクティブヘッドを
製作した場合には、高飽和磁束密度材料の熱処理のため
にＭＲ素子はその機能を致命的に劣化させてしまう。ま
た、ＭＲ素子の熱処理による劣化を回避するために、薄
膜インダクティブヘッドを初めに製作して熱処理をし、
その後ＭＲヘッドを製作する場合には、薄膜インダクテ
ィブヘッドのコイルなどの段差のためにＭＲ素子の製作
は困難なものであった。
採用した薄膜インダクティブヘッドを使用しようとし
て、図５に示したような従来の複合型磁気ヘッドの構造
と同様にＭＲヘッドの上に薄膜インダクティブヘッドを
製作した場合には、高飽和磁束密度材料の熱処理のため
にＭＲ素子はその機能を致命的に劣化させてしまう。ま
た、ＭＲ素子の熱処理による劣化を回避するために、薄
膜インダクティブヘッドを初めに製作して熱処理をし、
その後ＭＲヘッドを製作する場合には、薄膜インダクテ
ィブヘッドのコイルなどの段差のためにＭＲ素子の製作
は困難なものであった。
【０００５】然るに、特開昭６０−１７７４２０号公報
には基板の上に薄膜インダクティブヘッドを形成し、そ
の上にＭＲヘッドを配置して複合磁気ヘッドを製造する
方法が開示されている。図６はその磁気ヘッドの断面図
である。夫々の構成は基板１５の上に第一の磁気コア３
５、絶縁層８５、コイル７５、磁気ギャップ４５、第二
の磁気コア９５兼シールド、絶縁層１０５、ＭＲ素子１
１５およびリード１２５、絶縁層１３５、シールド１４
５を積層して成っている。製造方法は図７工程（ａ）に
示すようにコイルを収納する凹部をもった第一の磁気コ
ア３５を基板１５上に被着し、その凹部にコイル７５を
形成する。次に、工程（ｂ）に示すように絶縁膜８５を
被着し、コイル７５及び第一の磁気コア３５を埋没させ
る。次に工程（ｃ）に示すように第一の磁気コア３５が
露出するまで研磨し、ギャップ形成面の平坦化を行な
う。次に工程（ｄ）に示すように磁気ギャップとなる絶
縁膜４５を被着し、その上に第二の磁気コア９５を被着
し、さらに絶縁膜１０５を形成する。次に工程（ｅ）に
示すようにＭＲ素子１１５、リード１２５、絶縁膜１３
５、シールド１４５を被着して複合磁気ヘッドを完成す
る。
には基板の上に薄膜インダクティブヘッドを形成し、そ
の上にＭＲヘッドを配置して複合磁気ヘッドを製造する
方法が開示されている。図６はその磁気ヘッドの断面図
である。夫々の構成は基板１５の上に第一の磁気コア３
５、絶縁層８５、コイル７５、磁気ギャップ４５、第二
の磁気コア９５兼シールド、絶縁層１０５、ＭＲ素子１
１５およびリード１２５、絶縁層１３５、シールド１４
５を積層して成っている。製造方法は図７工程（ａ）に
示すようにコイルを収納する凹部をもった第一の磁気コ
ア３５を基板１５上に被着し、その凹部にコイル７５を
形成する。次に、工程（ｂ）に示すように絶縁膜８５を
被着し、コイル７５及び第一の磁気コア３５を埋没させ
る。次に工程（ｃ）に示すように第一の磁気コア３５が
露出するまで研磨し、ギャップ形成面の平坦化を行な
う。次に工程（ｄ）に示すように磁気ギャップとなる絶
縁膜４５を被着し、その上に第二の磁気コア９５を被着
し、さらに絶縁膜１０５を形成する。次に工程（ｅ）に
示すようにＭＲ素子１１５、リード１２５、絶縁膜１３
５、シールド１４５を被着して複合磁気ヘッドを完成す
る。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記に開示
された方法により複合型磁気ヘッドを製作しようとする
と、第一の磁気コアと第二の磁気コアとで作るフロント
ギャップ部のポールハイトのエンドポイントは平坦化研
磨時の加工量により例えば図８に示すようにｈ１の研磨
量ではａ１のエンドポイントのものがｈ２ではａ２に移
動してしまい、基板毎に数百から数千程度の素子を形成
しているので、基板内の研磨量の差によりポールハイト
のエンドポイントが場所によって異なってしまうという
問題があった。
された方法により複合型磁気ヘッドを製作しようとする
と、第一の磁気コアと第二の磁気コアとで作るフロント
ギャップ部のポールハイトのエンドポイントは平坦化研
磨時の加工量により例えば図８に示すようにｈ１の研磨
量ではａ１のエンドポイントのものがｈ２ではａ２に移
動してしまい、基板毎に数百から数千程度の素子を形成
しているので、基板内の研磨量の差によりポールハイト
のエンドポイントが場所によって異なってしまうという
問題があった。
【０００７】薄膜インダクティブヘッドのポールハイト
のエンドポイントのバラツキは、その上に作成するＭＲ
素子のディプスエンドとの相関距離が各素子で異なるこ
とになり、ウエハプロセス後に複合型磁気ヘッドとして
ポールハイトとＭＲディプスを同時に研磨する方法で
は、設計のポールハイト、ＭＲディプスが得られなくな
り性能及び製造歩留まりが悪くなってしまう。
のエンドポイントのバラツキは、その上に作成するＭＲ
素子のディプスエンドとの相関距離が各素子で異なるこ
とになり、ウエハプロセス後に複合型磁気ヘッドとして
ポールハイトとＭＲディプスを同時に研磨する方法で
は、設計のポールハイト、ＭＲディプスが得られなくな
り性能及び製造歩留まりが悪くなってしまう。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、薄膜インダクティブヘッドとＭＲヘッドとからなる
複合型磁気ヘッドを基板上に複数一括して製造する方法
であって、薄膜インダクティブヘッドの製造方法は基板
上に第１の磁気コアを形成するとともに、この第１の磁
気コア上に磁気ギャップ材を介して第２の磁気コアを配
し、所定深さの磁気ギャップを形成する工程と、磁気コ
イルを配置する工程と、前記磁気コイルを第１及び第２
の磁気コアとともに絶縁材で埋設被覆するとともに前記
所定深さの磁気ギャップを後の研磨工程における研磨作
業から保護する工程と、前記絶縁材の表面の凹凸を研磨
して、これを平坦化するとともに第２の磁気コアの頂面
を露出する工程と、前記露出した第２の磁気コアと、前
記第１の磁気コアとを磁気的に接続する第３の磁気コア
を前記平坦化された絶縁材上に磁気コイルをまたいで形
成する工程と、からなり、ＭＲヘッドの製造方法は、前
記薄膜インダクティブヘッドの第３の磁気コア上にこの
第３の磁気コアを下層シールドとして形成する工程から
なる複合型磁気ヘッドの製造方法を提供する。
に、薄膜インダクティブヘッドとＭＲヘッドとからなる
複合型磁気ヘッドを基板上に複数一括して製造する方法
であって、薄膜インダクティブヘッドの製造方法は基板
上に第１の磁気コアを形成するとともに、この第１の磁
気コア上に磁気ギャップ材を介して第２の磁気コアを配
し、所定深さの磁気ギャップを形成する工程と、磁気コ
イルを配置する工程と、前記磁気コイルを第１及び第２
の磁気コアとともに絶縁材で埋設被覆するとともに前記
所定深さの磁気ギャップを後の研磨工程における研磨作
業から保護する工程と、前記絶縁材の表面の凹凸を研磨
して、これを平坦化するとともに第２の磁気コアの頂面
を露出する工程と、前記露出した第２の磁気コアと、前
記第１の磁気コアとを磁気的に接続する第３の磁気コア
を前記平坦化された絶縁材上に磁気コイルをまたいで形
成する工程と、からなり、ＭＲヘッドの製造方法は、前
記薄膜インダクティブヘッドの第３の磁気コア上にこの
第３の磁気コアを下層シールドとして形成する工程から
なる複合型磁気ヘッドの製造方法を提供する。
【０００９】また、前記第１の磁気コアに磁気ギャップ
材を介して配される第２の磁気コアの頂面は後に配置さ
れる磁気コイルの頂面よりも高く形成され、前記絶縁材
の表面の凹凸を研磨して、第２の磁気コアの上面を露出
する工程で、磁気コイルの頂面が露出しない複合型磁気
ヘッドの製造方法を提供する。
材を介して配される第２の磁気コアの頂面は後に配置さ
れる磁気コイルの頂面よりも高く形成され、前記絶縁材
の表面の凹凸を研磨して、第２の磁気コアの上面を露出
する工程で、磁気コイルの頂面が露出しない複合型磁気
ヘッドの製造方法を提供する。
【００１０】また、前記第２の磁気コアは、基板上に形
成された凸部上に形成される第１の磁気コアに、磁気ギ
ャップ材を介して配されることにより、その頂面を後に
配置される磁気コイルの頂面よりも高く形成する複合型
磁気ヘッドの製造方法を提供する。また、前記第２の磁
気コアは後に配置される磁気コイルの高さより厚く形成
することにより第２の磁気コアの頂面を後に配置される
磁気コイルの頂面よりも高く形成する複合型磁気ヘッド
の製造方法を提供する。
成された凸部上に形成される第１の磁気コアに、磁気ギ
ャップ材を介して配されることにより、その頂面を後に
配置される磁気コイルの頂面よりも高く形成する複合型
磁気ヘッドの製造方法を提供する。また、前記第２の磁
気コアは後に配置される磁気コイルの高さより厚く形成
することにより第２の磁気コアの頂面を後に配置される
磁気コイルの頂面よりも高く形成する複合型磁気ヘッド
の製造方法を提供する。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下に本発明の実施例について説
明する。図１は本発明により製作した複合型磁気ヘッド
の断面図である。セラミック基板１に被着したアルミナ
の凸部２を加工して凹部を形成した面に第１の磁気コア
材３が被着されており、媒体摺動面側のフロントギャッ
プ部では磁気ギャップ材４を介して、またリアギャップ
部では直接第１の磁気コア３上に第２の磁気コア５が被
着されており、第３の磁気コア９とともに薄膜インダク
ティブヘッドの閉磁路を形成している。第１の磁気コア
材３によって形成された凹部には第１の絶縁層６を介し
て磁気コイル７が形成され絶縁材８で埋められ、先の閉
磁路と叉交している。第３の磁気コア９の上にはさらに
第３の絶縁層１０を介してＭＲ素子１１、リード１２
が、さらに第４の絶縁層１３を介してシールド膜１４が
積層され、複合型磁気ヘッドを構成している。
明する。図１は本発明により製作した複合型磁気ヘッド
の断面図である。セラミック基板１に被着したアルミナ
の凸部２を加工して凹部を形成した面に第１の磁気コア
材３が被着されており、媒体摺動面側のフロントギャッ
プ部では磁気ギャップ材４を介して、またリアギャップ
部では直接第１の磁気コア３上に第２の磁気コア５が被
着されており、第３の磁気コア９とともに薄膜インダク
ティブヘッドの閉磁路を形成している。第１の磁気コア
材３によって形成された凹部には第１の絶縁層６を介し
て磁気コイル７が形成され絶縁材８で埋められ、先の閉
磁路と叉交している。第３の磁気コア９の上にはさらに
第３の絶縁層１０を介してＭＲ素子１１、リード１２
が、さらに第４の絶縁層１３を介してシールド膜１４が
積層され、複合型磁気ヘッドを構成している。
【００１２】図２により本発明の第一の実施例の製造方
法を説明する。但し説明の簡単のために複数の磁気ヘッ
ドの製造工程を一の磁気ヘッドの製造工程で代表する。
まず、工程（ａ）に示すように、Ａｌ２Ｏ３−ＴｉＣ等
のセラミック基板上に２０μｍ程のＡｌ２Ｏ３膜をスパ
ッタリングで成膜するかまたはＣＶＤで成膜するかし
て、所定厚の磁気コイルが充分配置できるように磁気コ
イル配置部分のＡｌ２Ｏ３膜をイオンミリングやウエッ
トエッチングによって削除する。その後第１の磁気コア
材であるＦｅＴａＮ合金膜を成膜する。磁気コア材は高
飽和磁束密度の材料が望ましく、ＦｅＴａＮ合金膜のほ
かにＦｅＴａＣ合金膜やＦｅＮ合金膜などでもよい。第
１の磁気コアの形成はレジストを所定の形状に形成後、
第１の磁気コアを成膜しレジストを除去するリストオフ
方法で可能である。または、第１の磁気コア材を全体に
成膜し所定の形状をミリングで形成することもできる。
法を説明する。但し説明の簡単のために複数の磁気ヘッ
ドの製造工程を一の磁気ヘッドの製造工程で代表する。
まず、工程（ａ）に示すように、Ａｌ２Ｏ３−ＴｉＣ等
のセラミック基板上に２０μｍ程のＡｌ２Ｏ３膜をスパ
ッタリングで成膜するかまたはＣＶＤで成膜するかし
て、所定厚の磁気コイルが充分配置できるように磁気コ
イル配置部分のＡｌ２Ｏ３膜をイオンミリングやウエッ
トエッチングによって削除する。その後第１の磁気コア
材であるＦｅＴａＮ合金膜を成膜する。磁気コア材は高
飽和磁束密度の材料が望ましく、ＦｅＴａＮ合金膜のほ
かにＦｅＴａＣ合金膜やＦｅＮ合金膜などでもよい。第
１の磁気コアの形成はレジストを所定の形状に形成後、
第１の磁気コアを成膜しレジストを除去するリストオフ
方法で可能である。または、第１の磁気コア材を全体に
成膜し所定の形状をミリングで形成することもできる。
【００１３】次に工程（ｂ）に示すように、記録ギャッ
プとなる磁気ギャップ材４を成膜し、第２の磁気コア材
５を成膜する。フロントギャップ部、バックギャップ部
以外の第２の磁気コア材をミリングによって除去する。
特にフロントギャップ部の媒体摺動面と反対側の第２の
磁気コアの端部Ａは記録ヘッドのポールハイトエンドと
なる。この場合第２の磁気コアの形状を略直方体にする
ことでポールハイトが極端に小さい場合にも磁路がオー
プンになることがない。このことは本発明の全ての事例
に適用することができる。次に工程（ｃ）に示すよう
に、第１の絶縁層６を成膜し、ついで磁気コイル７を形
成する。ここで磁気コイルはフレームメッキ法などで形
成する。磁気コイル７形成後工程（ｄ）に示すように、
絶縁材８を磁気コイル厚以上の膜厚に成膜する。この際
にあらかじめ所定深さの磁気ギャップが形成されてお
り、この絶縁材８により同時に埋設されて保護されるた
め次の工程である研磨工程によってこの所定深さの磁気
ギャップが変動することがない。その後工程（ｅ）に示
すように、機械研磨や化学機械研磨（ＣＭＰ）で絶縁材
８を研磨し、磁気コイル７等により生じる表面の段差を
解消する。研磨の終了は絶縁材８に埋まっている第２の
磁気コア５が研磨面に露出した時点とする。
プとなる磁気ギャップ材４を成膜し、第２の磁気コア材
５を成膜する。フロントギャップ部、バックギャップ部
以外の第２の磁気コア材をミリングによって除去する。
特にフロントギャップ部の媒体摺動面と反対側の第２の
磁気コアの端部Ａは記録ヘッドのポールハイトエンドと
なる。この場合第２の磁気コアの形状を略直方体にする
ことでポールハイトが極端に小さい場合にも磁路がオー
プンになることがない。このことは本発明の全ての事例
に適用することができる。次に工程（ｃ）に示すよう
に、第１の絶縁層６を成膜し、ついで磁気コイル７を形
成する。ここで磁気コイルはフレームメッキ法などで形
成する。磁気コイル７形成後工程（ｄ）に示すように、
絶縁材８を磁気コイル厚以上の膜厚に成膜する。この際
にあらかじめ所定深さの磁気ギャップが形成されてお
り、この絶縁材８により同時に埋設されて保護されるた
め次の工程である研磨工程によってこの所定深さの磁気
ギャップが変動することがない。その後工程（ｅ）に示
すように、機械研磨や化学機械研磨（ＣＭＰ）で絶縁材
８を研磨し、磁気コイル７等により生じる表面の段差を
解消する。研磨の終了は絶縁材８に埋まっている第２の
磁気コア５が研磨面に露出した時点とする。
【００１４】このときの作業は基板単位で行なっている
ため、基板内の位置によって研磨量に多少の差が発生す
るが、第２の磁気コア５の形成でトラック幅やポールハ
イトエンドはこの第２のコア５の後端面のギャップ材料
と接するポイントＡによって確立するので、磁気コイル
７等によって生じた段差を解消する研磨工程によって、
このポイントＡが動くことはなく、ポールハイトエンド
は研磨等のばらつきとは無関係となる。次に工程（ｆ）
に示すように、第３の磁気コア９を成膜し所定の形状に
形成する。その後、磁気コアの特性向上のために熱処理
を行なう。熱処理終了後に工程（ｇ）に示すように、絶
縁層１０、ＭＲ膜１１、電極膜１２を成膜し、ＭＲ素子
を形成する。さらに絶縁層１３、シールド膜１４を形成
する。その後、端子、保護膜（図示せず）を形成し、複
合型磁気ヘッドを完成する。
ため、基板内の位置によって研磨量に多少の差が発生す
るが、第２の磁気コア５の形成でトラック幅やポールハ
イトエンドはこの第２のコア５の後端面のギャップ材料
と接するポイントＡによって確立するので、磁気コイル
７等によって生じた段差を解消する研磨工程によって、
このポイントＡが動くことはなく、ポールハイトエンド
は研磨等のばらつきとは無関係となる。次に工程（ｆ）
に示すように、第３の磁気コア９を成膜し所定の形状に
形成する。その後、磁気コアの特性向上のために熱処理
を行なう。熱処理終了後に工程（ｇ）に示すように、絶
縁層１０、ＭＲ膜１１、電極膜１２を成膜し、ＭＲ素子
を形成する。さらに絶縁層１３、シールド膜１４を形成
する。その後、端子、保護膜（図示せず）を形成し、複
合型磁気ヘッドを完成する。
【００１５】図３は本発明の第二の実施例の製造方法で
ある。工程（ａ）に示すように、セラミック基板１上に
第１の磁気コア材３を被着し、その上に工程（ｂ）に示
すように磁気ギャップ材４を介して第２の磁気コア５を
被着し、フロントギャップ部とバックギャップ部を加工
する。フロントギャップ部とバックギャップ部の間の凹
部に工程（ｃ）に示すように磁気コイル７を形成し、次
に工程（ｄ）に示すように絶縁材８をコイル厚以上の膜
厚に成膜する。その後工程（ｅ）に示すように、機械研
磨や化学機械研磨（ＣＭＰ）で絶縁材８を研磨し、磁気
コイル７等により生じる表面の段差を解消する。研磨の
終了は絶縁材８に埋まっている第２の磁気コア５が研磨
面に露出した時点とする。次に工程（ｆ）に示すように
第３の磁気コア９を被着する。その後、磁気コアの特性
向上のために熱処理を行なう。熱処理終了後に工程
（ｇ）に示すように、絶縁層１０、ＭＲ膜１１、電極膜
１２を成膜し、ＭＲ素子を形成する。さらに絶縁層１
３、シールド膜１４を形成する。その後、端子、保護膜
（図示せず）を形成し、複合型磁気ヘッドを完成する。
ある。工程（ａ）に示すように、セラミック基板１上に
第１の磁気コア材３を被着し、その上に工程（ｂ）に示
すように磁気ギャップ材４を介して第２の磁気コア５を
被着し、フロントギャップ部とバックギャップ部を加工
する。フロントギャップ部とバックギャップ部の間の凹
部に工程（ｃ）に示すように磁気コイル７を形成し、次
に工程（ｄ）に示すように絶縁材８をコイル厚以上の膜
厚に成膜する。その後工程（ｅ）に示すように、機械研
磨や化学機械研磨（ＣＭＰ）で絶縁材８を研磨し、磁気
コイル７等により生じる表面の段差を解消する。研磨の
終了は絶縁材８に埋まっている第２の磁気コア５が研磨
面に露出した時点とする。次に工程（ｆ）に示すように
第３の磁気コア９を被着する。その後、磁気コアの特性
向上のために熱処理を行なう。熱処理終了後に工程
（ｇ）に示すように、絶縁層１０、ＭＲ膜１１、電極膜
１２を成膜し、ＭＲ素子を形成する。さらに絶縁層１
３、シールド膜１４を形成する。その後、端子、保護膜
（図示せず）を形成し、複合型磁気ヘッドを完成する。
【００１６】図４は本発明の第三の実施例の製造方法で
ある。工程（ａ）に示すように、セラミック基板１上に
第１の磁気コア材３を被着し、磁気コイルを収容する凹
部を加工し、その上に工程（ｂ）に示すように磁気ギャ
ップ材４を介して第２の磁気コア５を被着する。次に工
程（ｃ）に示すように凹部に磁気コイル７を形成し、次
に工程（ｄ）に示すように絶縁材８をコイル厚以上の膜
厚に成膜する。その後工程（ｅ）に示すように、機械研
磨や化学機械研磨（ＣＭＰ）で絶縁材８を研磨し、磁気
コイル７等により生じる表面の段差を解消する。研磨の
終了は絶縁材８に埋まっている第２の磁気コア５が研磨
面に露出した時点とする。以下図３に示した工程を経て
複合型磁気ヘッドを完成する。
ある。工程（ａ）に示すように、セラミック基板１上に
第１の磁気コア材３を被着し、磁気コイルを収容する凹
部を加工し、その上に工程（ｂ）に示すように磁気ギャ
ップ材４を介して第２の磁気コア５を被着する。次に工
程（ｃ）に示すように凹部に磁気コイル７を形成し、次
に工程（ｄ）に示すように絶縁材８をコイル厚以上の膜
厚に成膜する。その後工程（ｅ）に示すように、機械研
磨や化学機械研磨（ＣＭＰ）で絶縁材８を研磨し、磁気
コイル７等により生じる表面の段差を解消する。研磨の
終了は絶縁材８に埋まっている第２の磁気コア５が研磨
面に露出した時点とする。以下図３に示した工程を経て
複合型磁気ヘッドを完成する。
【００１７】
【発明の効果】ポールハイトエンドが確定するのでイン
ダクティブヘッドとＭＲヘッドの位置関係が設計値通り
になり、特性のすぐれた、また製造歩留まりの良い複合
型磁気ヘッドが製造できた。
ダクティブヘッドとＭＲヘッドの位置関係が設計値通り
になり、特性のすぐれた、また製造歩留まりの良い複合
型磁気ヘッドが製造できた。
【図１】 本発明の複合型磁気ヘッドの断面図
【図２】 本発明の第一の実施例の製造工程図
【図３】 本発明の第二の実施例の製造工程図
【図４】 本発明の第三の実施例の製造工程図
【図５】 従来の複合型磁気ヘッドの断面図
【図６】 従来の複合型磁気ヘッドの断面図
【図７】 従来の複合型磁気ヘッドの製造工程図
【図８】 従来の平坦化時の研磨量とディプスエンドの
移動の関係
移動の関係
１ 基板 ２ 凸部 ３ 第１の磁気コア ４ 磁気ギャップ材 ５ 第２の磁気コア ７ 磁気コイル ８ 絶縁材 ９ 第３の磁気コア １１ ＭＲ素子
Claims (4)
- 【請求項１】薄膜インダクティブヘッドとＭＲヘッドと
からなる複合型磁気ヘッドを基板上に複数一括して製造
する方法であって、薄膜インダクティブヘッドの製造方
法は基板上に第１の磁気コアを形成するとともに、この
第１の磁気コア上に磁気ギャップ材を介して第２の磁気
コアを配し、所定深さの磁気ギャップを形成する工程
と、磁気コイルを配置する工程と、前記磁気コイルを第
１及び第２の磁気コアとともに絶縁材で埋設被覆すると
ともに前記所定深さの磁気ギャップを後の研磨工程にお
ける研磨作業から保護する工程と、前記絶縁材の表面の
凹凸を研磨して、これを平坦化するとともに第２の磁気
コアの頂面を露出する工程と、前記露出した第２の磁気
コアと、前記第１の磁気コアとを磁気的に接続する第３
の磁気コアを前記平坦化された絶縁材上に磁気コイルを
またいで形成する工程と、からなり、ＭＲヘッドの製造
方法は、前記薄膜インダクティブヘッドの第３の磁気コ
ア上にこの第３の磁気コアを下層シールドとして形成す
る工程からなる複合型磁気ヘッドの製造方法。 - 【請求項２】前記第１の磁気コアに磁気ギャップ材を介
して配される第２の磁気コアの頂面は後に配置される磁
気コイルの頂面よりも高く形成され、前記絶縁材の表面
の凹凸を研磨して、第２の磁気コアの上面を露出する工
程で、磁気コイルの頂面が露出しないことを特徴とする
請求項１記載の複合型磁気ヘッドの製造方法。 - 【請求項３】前記第２の磁気コアは、基板上に形成され
た凸部上に形成される第１の磁気コアに、磁気ギャップ
材を介して配されることにより、その頂面を後に配置さ
れる磁気コイルの頂面よりも高く形成することを特徴と
する請求項２記載の複合型磁気ヘッドの製造方法。 - 【請求項４】前記第２の磁気コアは後に配置される磁気
コイルの高さより厚く形成することにより第２の磁気コ
アの頂面を後に配置される磁気コイルの頂面よりも高く
形成することを特徴とする請求項２記載の複合型磁気ヘ
ッドの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22955196A JPH1074307A (ja) | 1996-08-30 | 1996-08-30 | 複合型磁気ヘッドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22955196A JPH1074307A (ja) | 1996-08-30 | 1996-08-30 | 複合型磁気ヘッドの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1074307A true JPH1074307A (ja) | 1998-03-17 |
Family
ID=16893945
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22955196A Pending JPH1074307A (ja) | 1996-08-30 | 1996-08-30 | 複合型磁気ヘッドの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1074307A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004097805A1 (ja) * | 2003-04-30 | 2004-11-11 | Fujitsu Limited | 薄膜磁気ヘッド、その製造方法、および磁気記憶装置 |
| WO2017064921A1 (ja) * | 2015-10-14 | 2017-04-20 | アルプス電気株式会社 | 電流検知装置 |
-
1996
- 1996-08-30 JP JP22955196A patent/JPH1074307A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004097805A1 (ja) * | 2003-04-30 | 2004-11-11 | Fujitsu Limited | 薄膜磁気ヘッド、その製造方法、および磁気記憶装置 |
| WO2017064921A1 (ja) * | 2015-10-14 | 2017-04-20 | アルプス電気株式会社 | 電流検知装置 |
| JPWO2017064921A1 (ja) * | 2015-10-14 | 2018-08-09 | アルプス電気株式会社 | 電流検知装置 |
| US10495671B2 (en) | 2015-10-14 | 2019-12-03 | Alps Alpine Co., Ltd. | Current detection device |
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