JPH07258889A - Method for sealing pinhole on gold-plated material - Google Patents
Method for sealing pinhole on gold-plated materialInfo
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- JPH07258889A JPH07258889A JP5384594A JP5384594A JPH07258889A JP H07258889 A JPH07258889 A JP H07258889A JP 5384594 A JP5384594 A JP 5384594A JP 5384594 A JP5384594 A JP 5384594A JP H07258889 A JPH07258889 A JP H07258889A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は銅合金、鉄、ステンレス
鋼、高ニッケル合金等の金属材料を基材とし、これにニ
ッケルまたはニッケル含有合金めっきを付したものを下
地として具備する金または金合金めっき材の封孔処理方
法及び封孔処理されたコネクタ接触子に関する。特に潤
滑性に優れ、金及び金合金めっき厚が薄くても高耐食
性、電気的接触性能の長期安定性を有する封孔処理液、
封孔処理方法及び封孔処理された接触子に関するもので
ある。The present invention relates to gold or gold having a base material made of a metal material such as copper alloy, iron, stainless steel, high nickel alloy, etc. and having nickel or nickel-containing alloy plating applied as a base. The present invention relates to a sealing treatment method for an alloy plated material and a connector contact subjected to the sealing treatment. Sealing treatment liquid with excellent lubricity, high corrosion resistance even with thin gold and gold alloy plating, and long-term stability of electrical contact performance,
The present invention relates to a sealing method and a contact that has been sealed.
【０００２】[0002]
【従来の技術】電子機器用接続部品としてコネクタは最
も代表的なものであり、多種多様のコネクタが実用化さ
れている。電算機や通信用機器等高度の信頼性が要求さ
れる、いわゆる産業用電子機器に使用されるコネクタ
は、りん青銅、ベリリウム銅等のバネ用銅合金を母材と
し、金めっきをしたものが一般に使用されている。これ
ら高度の信頼性が要求されるコネクタにおいては、高耐
食性、電気的接触性能の長期安定性を有する他に、潤滑
性が高いこと、すなわちコネクタを挿抜する際の挿抜力
が低いことが要求されている。ところで、金は高価であ
るため、コネクタ製造コストを下げる目的で様々な方法
が採られている。その代表的な方法が金めっきの厚みを
薄くする方法であるが、金めっき厚を薄くするととも
に、皮膜のピンホールが指数関数的に増え、耐食性が著
しく低下するという問題を抱えている。この問題を解決
する方法のひとつに封孔処理がある。すなわち、各種の
無機性あるいは有機性の薬品で金めっき表面を処理し、
ピンホールを塞ぎ耐食性を向上させようとするものであ
る。封孔処理には有機系と水系がある。有機系は、潤滑
性向上に非常に有効であるが、耐食性は水系よりも劣る
ものである。また、有機系では、一般にハロゲン系有機
溶剤が溶媒に使用されることから環境汚染の問題が生じ
る。水系はクロメート法が代表的なものであり、効果が
あるが接触抵抗が上昇するという場合があり、また環境
汚染の問題がある。さらに水系ではパラフィン等の従来
の有機系封孔処理液に添加されていた潤滑成分の溶解度
が低いため、水系で処理しためっき材は潤滑性が低く、
コネクタの挿抜性を損なうものであった。2. Description of the Related Art A connector is the most typical one as a connecting part for electronic equipment, and various types of connectors have been put to practical use. The connectors used in so-called industrial electronic devices that require a high degree of reliability such as computers and communication devices are those that are plated with a spring copper alloy such as phosphor bronze or beryllium copper as a base material and are gold plated. It is commonly used. These connectors that require a high degree of reliability are required to have high corrosion resistance, long-term stability of electrical contact performance, and high lubricity, that is, low insertion / removal force when inserting / removing the connector. ing. By the way, since gold is expensive, various methods have been adopted for the purpose of reducing the connector manufacturing cost. A typical method therefor is to reduce the thickness of gold plating. However, there is a problem that as the thickness of gold plating is reduced, the number of pinholes in the coating increases exponentially and corrosion resistance is significantly reduced. One of the methods for solving this problem is sealing treatment. That is, the gold-plated surface is treated with various inorganic or organic chemicals,
The purpose is to close the pinhole and improve the corrosion resistance. There are organic and water-based sealing treatments. Organic systems are very effective in improving lubricity, but have poorer corrosion resistance than aqueous systems. Further, in the organic system, a halogen-based organic solvent is generally used as the solvent, which causes a problem of environmental pollution. The chromate method is a typical water-based method, which is effective but may cause an increase in contact resistance, and has a problem of environmental pollution. In addition, since the solubility of the lubricating components added to conventional organic sealing treatment liquids such as paraffin in water systems is low, the plated materials treated in water system have low lubricity.
This impairs the connector's insertion / removal property.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】そこで、金めっき材の
耐食性、電気的接触性能の長期安定性に加えて、潤滑性
をも同時に向上することのできる封孔処理液及び封孔処
理方法が必要となっている。本発明はこのような要求を
満たすことのできる封孔処理液及びそれを用いる封孔処
理方法を提供することを目的とし、あわせてそれによっ
て処理されたコネクタを提供することを目的としたもの
である。Therefore, there is a need for a sealing treatment liquid and a sealing treatment method capable of simultaneously improving the lubricity as well as the corrosion resistance and long-term stability of the electrical contact performance of the gold plated material. Has become. An object of the present invention is to provide a sealing treatment liquid and a sealing treatment method using the same which can satisfy such requirements, and also to provide a connector treated by the same. is there.
【０００４】[0004]
【課題を解決するための手段】かかる状況に鑑み、本発
明者等は鋭意研究を行った結果、以下に示す封孔処理方
法及び封孔処理されたコネクタ接触子を発明するに至っ
た。すなわち、本発明は（１）基材金属にニッケルまた
はニッケルを含有する合金めっき等を下地として具備す
る金または金合金めっき材の封孔処理方法において、工
程１として、インヒビター水溶液槽中において該めっき
材を陽極として、極間電圧Ｅが０．１〜５．０Ｖの範囲
で直流電解した後、該めっき材を水溶液槽内から取り出
してから、工程２として基油成分を含む有機溶剤溶液槽
中に浸漬して封孔処理を実施する金または金合金めっき
材の封孔処理方法、（２）工程１におけるインヒビター
としてニッケルまたは基材金属とのキレート形成性環状
窒素化合物の１種もしくは２種以上を合計で１０〜１０
００ｐｐｍ含有する前記（１）記載の封孔処理方法、
（３）工程２における基油成分としてパラフィンワック
ス、ペトロラタム１種もしくは２種以上を０．１〜５．
０ｗｔ％含有する前記（１）項記載の封孔処理方法、
（４）上記方法で封孔処理されたコネクタ接触子であ
る。また、本発明の封孔処理方法は、これを換言すれ
ば、封孔処理されたコネクタ接触子などの金めっき材の
製造方法でもある。In view of the above situation, the inventors of the present invention have made earnest studies and, as a result, have invented a sealing method and a sealing-processed connector contact shown below. That is, the present invention provides (1) a method for sealing a gold or gold alloy plated material having nickel or an alloy plating containing nickel as a base material on a base metal, wherein the plating is performed in an inhibitor aqueous solution tank as step 1. Using the material as an anode, direct-current electrolysis is performed in the range of the interelectrode voltage E in the range of 0.1 to 5.0 V, and then the plated material is taken out from the aqueous solution tank, and in step 2, in an organic solvent solution tank containing a base oil component. Method for sealing gold or gold alloy plated material by immersing in nickel to carry out sealing treatment, (2) One or more chelate-forming cyclic nitrogen compounds with nickel or base metal as inhibitor in step 1 10-10 in total
The sealing treatment method according to (1) above, which contains 00 ppm,
(3) As the base oil component in step 2, one or more paraffin wax and petrolatum are used in 0.1-5.
The sealing treatment method according to (1) above, which contains 0 wt%,
(4) A connector contactor that has been sealed by the above method. Further, the sealing treatment method of the present invention is, in other words, a method for manufacturing a gold-plated material such as a connector contact having a sealing treatment.
【０００５】本発明は工程１において被処理材の電極電
位を下地めっきであるニッケルの酸化領域に保持して直
流電解することにより、金めっきのピンホール内部の下
地金属であるニッケルを酸化させ、ニッケルとインヒビ
ターとを反応させ、錯化合物をピンホールに充填させる
ことにより防錆効果をもたせ、さらに工程２において基
油成分を金めっき表面に吸着させ、潤滑効果をもたせる
ことにより、従来の有機系封孔処理と水系封孔処理の両
方の封孔処理効果を持たせることができる封孔処理方法
である。工程１で直流電解するにあたって陽極である被
処理材と対極との極間電圧Ｅを０．１〜５．０Ｖとした
のは、０．１Ｖ未満の電圧では防錆処理効果が著しく低
くなるためである。また、５．０Ｖを越えると接触抵抗
が高くなるためである。本発明の工程１においてインヒ
ビターとして使用する、銅などの基材金属又はニッケル
とキレート化合物を形成することができる環状窒素化合
物としては、例えば下記式（１）で表わされるベンゾト
リアゾール系化合物、下記式（２）で表わされるインダ
ゾール系化合物、下記式（３）で表わされるベンズイミ
ダゾール系化合物、下記式（４）で表わされるインドー
ル系化合物、下記式（５）で表わされる１，３，５−ト
リアジンチオール系化合物、下記式（６）で表わされる
メルカプトベンゾチアゾール系化合物等が有効である。According to the present invention, in step 1, the electrode potential of the material to be treated is held in the nickel-oxidized region which is the base plating and DC electrolysis is performed to oxidize the nickel which is the base metal inside the gold-plated pinholes. By reacting nickel with an inhibitor and filling a complex compound with pinholes to provide a rust-preventing effect, and in step 2, a base oil component is adsorbed on the gold-plated surface to provide a lubricating effect. This is a sealing treatment method capable of providing both the sealing treatment effect and the water-based sealing treatment effect. In step 1 of the direct current electrolysis, the voltage E between the material to be treated as the anode and the counter electrode is set to 0.1 to 5.0 V because the rustproofing effect is significantly reduced at a voltage of less than 0.1 V. Is. Also, if it exceeds 5.0 V, the contact resistance becomes high. Examples of the cyclic nitrogen compound which can be used as an inhibitor in Step 1 of the present invention to form a chelate compound with a base metal such as copper or nickel include a benzotriazole compound represented by the following formula (1) and a following formula: Indazole compound represented by (2), benzimidazole compound represented by the following formula (3), indole compound represented by the following formula (4), 1,3,5-triazine represented by the following formula (5) A thiol compound and a mercaptobenzothiazole compound represented by the following formula (6) are effective.
【０００６】[0006]
【化１】 [Chemical 1]
【０００７】（式中、Ｒ1は水素、アルキル、置換アル
キルを表わし、Ｒ2はアルカリ金属、水素、アルキル、
置換アルキルを表わす）(In the formula, R 1 represents hydrogen, alkyl, or substituted alkyl, and R 2 represents alkali metal, hydrogen, alkyl,
Represents a substituted alkyl)
【０００８】[0008]
【化２】 [Chemical 2]
【０００９】（式中、Ｒ1は水素、アルキル、置換アル
キルを表わし、Ｒ2はアルカリ金属、水素、アシル、ア
ルキル、置換アルキルを表わす）(In the formula, R 1 represents hydrogen, alkyl or substituted alkyl, and R 2 represents alkali metal, hydrogen, acyl, alkyl or substituted alkyl)
【００１０】[0010]
【化３】 [Chemical 3]
【００１１】（式中、Ｒ1は水素、アルキル、置換アル
キルを表わし、Ｒ2はアルカリ金属、水素、アシル、ア
ルキル、置換アルキルを表わす）(Wherein R 1 represents hydrogen, alkyl or substituted alkyl, and R 2 represents alkali metal, hydrogen, acyl, alkyl or substituted alkyl)
【００１２】[0012]
【化４】 [Chemical 4]
【００１３】（式中、Ｒ1は水素、アルキル、置換アル
キルを表わし、Ｒ2はカルボキシル基、アルカリ金属、
水素、アルキル、置換アルキルを表わす）(Wherein R 1 represents hydrogen, alkyl or substituted alkyl, R 2 represents a carboxyl group, an alkali metal,
Represents hydrogen, alkyl, substituted alkyl)
【００１４】[0014]
【化５】 [Chemical 5]
【００１５】（式中、Ｒ1は−ＳＨ、またはアルキル基
又はアリール基で置換されたアミノ基を表わし、Ｍ1，
Ｍ2は水素、アルカリ金属を表わす。）(Wherein R 1 represents —SH, or an amino group substituted with an alkyl group or an aryl group, and M 1 ,
M 2 represents hydrogen or an alkali metal. )
【００１６】[0016]
【化６】 [Chemical 6]
【００１７】（式中、Ｒ1は水素、アルキル、置換アル
キル、ハロゲンを表わし、Ｒ2はアルカリ金属、水素、
アルキル、置換アルキル、置換アミノ基を表わす） 前記式（１）で表わされるベンゾトリアゾール系化合物
におけるＲ1またはＲ2で示されるアルキルとしては例え
ば炭素数１〜１０、好ましくは１〜３の直鎖状または分
枝状のアルキルが用いられる。その置換基としては例え
ばカルボキシル基、そのアルカリ金属塩が好ましい。Ｒ
2がアルカリ金属を示す場合は、ナトリウム、カリウ
ム、リチウムが好ましい。特に好ましい具体例を挙げる
と例えば(Wherein R 1 represents hydrogen, alkyl, substituted alkyl or halogen, R 2 represents an alkali metal, hydrogen,
Alkyl, substituted alkyl, and substituted amino group are represented) The alkyl represented by R 1 or R 2 in the benzotriazole-based compound represented by the formula (1) is, for example, a straight chain having 1 to 10 carbon atoms, preferably 1 to 3 carbon atoms. A straight or branched alkyl is used. The substituent is preferably a carboxyl group or an alkali metal salt thereof. R
When 2 represents an alkali metal, sodium, potassium and lithium are preferred. Particularly preferable specific examples are, for example,
【００１８】[0018]
【化７】 [Chemical 7]
【００１９】などがある。There are, for example,
【００２０】前記式（２）で表わされるインダゾール系
化合物におけるＲ1またはＲ2で示されるアルキルとして
は、例えば炭素数１〜１０、好ましくは１〜３の直鎖状
または分枝状のアルキルが用いられる。その置換基とし
ては、例えばフェニル、カルボキシル基などが好まし
い。Ｒ2がアシル基を示す場合、好ましくはアセチル
基、ベンゾイル基である。またＲ2がアルカリ金属を示
す場合はナトリウム、カリウム、リチウムが好ましい。
インダゾール系化合物の特に好ましい具体例を挙げれ
ば、例えばThe alkyl represented by R 1 or R 2 in the indazole compound represented by the above formula (2) is, for example, a linear or branched alkyl having 1 to 10 carbon atoms, preferably 1 to 3 carbon atoms. Used. The substituent is preferably, for example, phenyl or carboxyl group. When R 2 represents an acyl group, it is preferably an acetyl group or a benzoyl group. When R 2 represents an alkali metal, sodium, potassium and lithium are preferable.
Specific examples of particularly preferable indazole-based compounds include, for example,
【００２１】[0021]
【化８】 [Chemical 8]
【００２２】などがある。前記式（３）で表わされるベ
ンズイミダゾール系化合物におけるＲ1，Ｒ2で示される
アルキルとしては、例えば炭素数１〜１０、好ましくは
１〜３の直鎖状または分枝状のアルキルが用いられる。
その置換基としては、カルボキシル基、そのアルカリ金
属塩などが好ましい。Ｒ2がアシル基を示す場合、好ま
しくはアセチル基、ベンゾイル基などである。Ｒ2がア
ルカリ金属を示す場合はナトリウム、カリウム、リチウ
ムが好ましい。There are, for example, As the alkyl represented by R 1 and R 2 in the benzimidazole compound represented by the formula (3), for example, a linear or branched alkyl having 1 to 10 carbon atoms, preferably 1 to 3 carbon atoms is used. .
The substituent is preferably a carboxyl group or an alkali metal salt thereof. When R 2 represents an acyl group, it is preferably an acetyl group, a benzoyl group or the like. When R 2 represents an alkali metal, sodium, potassium and lithium are preferable.
【００２３】ベンズイミダゾール系化合物の特に好まし
い具体例を挙げれば、例えばSpecific examples of particularly preferable benzimidazole compounds include:
【００２４】[0024]
【化９】 [Chemical 9]
【００２５】などがある。There are, for example,
【００２６】前記式（４）で表わされるインドール系化
合物におけるＲ1，Ｒ2で示されるアルキルとしては、例
えば炭素数１〜１０、好ましくは１〜３の直鎖状または
分枝状のアルキルが用いられる。その置換基としては、
カルボキシル基、そのアルカリ金属塩などが好ましい。
Ｒ2がアルカリ金属を示す場合は、好ましくはナトリウ
ム、カリウム、リチウムである。インドール系化合物の
特に好ましい具体例を挙げれば、Examples of the alkyl represented by R 1 and R 2 in the indole compound represented by the formula (4) include linear or branched alkyl having 1 to 10 carbon atoms, preferably 1 to 3 carbon atoms. Used. As the substituent,
Carboxyl groups and their alkali metal salts are preferred.
When R 2 represents an alkali metal, it is preferably sodium, potassium or lithium. If a particularly preferred specific example of the indole compound is given,
【００２７】[0027]
【化１０】 [Chemical 10]
【００２８】などがある。前記式（５）で表わされる
１，３，５−トリアジンチオール系化合物におけるＲ1
で示される置換アミノ基のアルキル置換基は、例えば炭
素数１〜３０、好ましくは４〜１８の直鎖状または分枝
状のアルキルが用いられる。またアリール置換基として
は、例えばフェニル、トリルなどが好ましい。Ｍ1，Ｍ2
がアルカリ金属を示す場合、好ましいのはナトリウム、
カリウム、リチウムである。１，３，５−トリアジンチ
オール系化合物の特に好ましい具体例を挙げると、Etc. R 1 in the 1,3,5-triazinethiol compound represented by the formula (5)
As the alkyl substituent of the substituted amino group represented by, for example, a linear or branched alkyl group having 1 to 30 carbon atoms, preferably 4 to 18 carbon atoms is used. As the aryl substituent, for example, phenyl, tolyl and the like are preferable. M 1 , M 2
Is an alkali metal, preferred is sodium,
Potassium and lithium. If the particularly preferred specific examples of the 1,3,5-triazinethiol compound are given,
【００２９】[0029]
【化１１】 [Chemical 11]
【００３０】などがある。Etc.
【００３１】前記式（６）で表わされるメルカプトベン
ゾチアゾール系化合物において、Ｒ1，Ｒ2で示されるア
ルキルとしては、例えば炭素数１〜１０、好ましくは１
〜３の直鎖状または分枝状アルキルで、アルキルの置換
基としては、カルボキシル基、そのアルカリ金属塩、フ
ッ化炭素などがある。また置換アミノ基としては、（Ｃ
4Ｈ9）2Ｎ−などが好ましい。アルカリ金属としては、
ナトリウム、カリウム、リチウムが好ましい。メルカプ
トベンゾチアゾール系化合物としてとくに好ましいもの
を挙げると、In the mercaptobenzothiazole compound represented by the formula (6), the alkyl represented by R 1 and R 2 has, for example, 1 to 10 carbon atoms, preferably 1 carbon.
~ 3 straight-chain or branched alkyl, and the alkyl substituent includes a carboxyl group, an alkali metal salt thereof, fluorocarbon, and the like. Further, as the substituted amino group, (C
4 H 9 ) 2 N- and the like are preferable. As an alkali metal,
Sodium, potassium and lithium are preferred. Particularly preferable examples of the mercaptobenzothiazole compound include:
【００３２】[0032]
【化１２】 [Chemical 12]
【００３３】これらインヒビターの総量は、好ましくは
１０〜１０００ｐｐｍである。１０ｐｐｍ未満の濃度で
は封孔処理機能が低く、１０００ｐｐｍをこえる濃度で
は接触抵抗が上昇するためである。本発明の工程２にお
いて、基油成分として使用するパラフィンワックスは、
平均炭素数２０〜３５程度の直鎖状炭化水素を主成分と
する分子量３００〜５００程度の飽和炭化水素混合物で
ある。ペトロラタムは、石油から得られるゼリー状半固
体のろうであり、真空蒸留残渣から溶剤脱ろう、遠心分
離等により得られる軟膏状の石油ワックスである。The total amount of these inhibitors is preferably 10 to 1000 ppm. This is because if the concentration is less than 10 ppm, the sealing function is low, and if the concentration exceeds 1000 ppm, the contact resistance increases. In step 2 of the present invention, the paraffin wax used as the base oil component is
It is a saturated hydrocarbon mixture containing a straight-chain hydrocarbon having an average carbon number of about 20 to 35 as a main component and a molecular weight of about 300 to 500. Petrolatum is a jelly-like semi-solid wax obtained from petroleum, and is an ointment-like petroleum wax obtained by solvent dewaxing, centrifugation, etc. from a vacuum distillation residue.
【００３４】これら基油成分の総量は好ましくは０．１
〜５．０ｗｔ％である。０．１ｗｔ％未満の濃度では、
潤滑性改善効果が低く、また５．０ｗｔ％を越える濃度
では接触抵抗が上昇するためである。また工程２におい
て使用する溶媒は、公知の有機溶媒より適宜選択するこ
とができ、特に制限されない。例えば、トルエン、キシ
レン等の石油系溶媒、イソプロピルアルコール等のアル
コール系溶媒、ノルマルデカン等のパラフィン系溶媒等
である。工程２における浸漬は、およそ０．５〜５秒で
十分である。The total amount of these base oil components is preferably 0.1.
~ 5.0 wt%. At concentrations below 0.1 wt%,
This is because the effect of improving lubricity is low, and the contact resistance increases at a concentration exceeding 5.0 wt%. The solvent used in step 2 can be appropriately selected from known organic solvents and is not particularly limited. For example, petroleum solvents such as toluene and xylene, alcohol solvents such as isopropyl alcohol, paraffin solvents such as normal decane, and the like. About 0.5 to 5 seconds is sufficient for the dipping in step 2.
【００３５】封孔処理は線材、板材、条材など素材の段
階でめっき後行う場合は、めっき品をプレス加工後に本
発明の封孔処理液及び封孔処理方法で封孔処理すること
も有効である。めっき後封孔処理した金属材料であって
も、その後のプレス加工で付着したプレス油等を洗浄す
る工程において、封孔処理の効果が低下することがあ
る。そこで再度の封孔処理が有効となる。プレス加工後
にめっきと封孔処理を施すこともできる。その後のコネ
クタの加工工程においても、最終の電子機器組立まで、
めっき品の洗浄工程があれば同様に封孔処理効果は低下
するため、適宜本発明により封孔処理することが有効で
ある。従って、本発明は本発明封孔処理方法によって処
理されたコネクタも包含するものである。When the sealing treatment is performed after plating at the stage of material such as wire, plate and strip, it is also effective to perform the sealing treatment with the sealing treatment liquid and the sealing treatment method of the present invention after pressing the plated product. Is. Even with a metal material that has been subjected to a pore-sealing treatment after plating, the effect of the pore-sealing treatment may be reduced in the step of washing the press oil or the like that has adhered in the subsequent press working. Therefore, the sealing treatment again becomes effective. It is also possible to perform plating and sealing treatment after pressing. Even in the subsequent connector processing steps, until the final electronic device assembly,
Similarly, if there is a step of washing the plated product, the effect of sealing treatment is reduced, so that it is effective to appropriately perform sealing treatment according to the present invention. Therefore, the present invention also includes a connector processed by the sealing method of the present invention.
【００３６】なお、本発明におけるめっき母材となる金
属材料は、銅、黄銅、りん青銅、チタン銅、ベリリウム
銅等の各種銅合金、鉄、ステンレス鋼、高ニッケル合金
等のコネクタの要求特性に従い適宜選択でき、何等制限
されない。めっき材のめっき方法については、電気メッ
キ、無電解めっき、あるいはＣＶＤ、ＰＶＤ等の乾式め
っき等の公知のものを適用でき、制限されない。さらに
めっき条件は公知の方法が適用できる。金合金めっきと
しては金をベースとする合金めっきであって、用途によ
り適宜選ばれる。コネクタ用途では耐摩耗性を向上する
ために、コバルトを微量含む硬質めっきが広く使用され
ている。下地めっきはニッケル、ニッケルにパラジウム
を８０〜９０％合金化したもの、あるいはニッケルにコ
バルトを６０〜８０％合金化したもの等が一般的である
が、ニッケルを含有する合金であれば本発明は有効であ
る。The metal material used as the plating base material in the present invention depends on the required properties of the connector such as copper, brass, phosphor bronze, titanium copper, beryllium copper, etc., iron, stainless steel, high nickel alloy, etc. It can be appropriately selected and is not limited. A known plating method such as electroplating, electroless plating, or dry plating such as CVD or PVD can be applied to the plating method of the plating material, and is not limited. Further, known methods can be applied to the plating conditions. The gold alloy plating is gold-based alloy plating and is appropriately selected depending on the application. Hard plating containing a small amount of cobalt is widely used for connector applications in order to improve wear resistance. The undercoat is generally nickel, nickel alloyed with 80 to 90% of palladium, nickel alloyed with 60 to 80% of cobalt, or the like. It is valid.
【００３７】[0037]
【実施例】以下に実施例を挙げて本発明を詳細に説明す
る。バネ用りん青銅（Ｃ５２１０−Ｈ）の厚み０．２ｍ
ｍの冷間圧延材を用い、雄及び雌の連続端子をそれぞれ
プレス成形した。これらをリール・ツウ・リールの連続
電気めっきラインを通して電気めっきを施した。めっき
ラインにおいては脱脂、酸洗後、ワット浴による１μｍ
のニッケルめっき、あるいはアンモニア系のめっき液に
よる０．５μｍのＰｄ８０％−Ｎｉ２０％合金めっきを
行い、その上に金あるいは金−コバルト合金を０．１μ
ｍの厚みで接点部に部分めっきした。また、連続めっき
ラインでは、金めっき後に封孔処理工程を設け、連続端
子を通入することにより工程１及び工程からなる封孔処
理を施した。こうして表面処理をした雄と雌の端子をキ
ャリアー部から切断しリード線を圧着した後、それぞれ
を嵌合し評価試験に供した。The present invention will be described in detail below with reference to examples. Thickness 0.2m of phosphor bronze for spring (C5210-H)
Using the cold rolled material of m, the male and female continuous terminals were press-molded. These were electroplated through a reel-to-reel continuous electroplating line. In the plating line, after degreasing and pickling, 1 μm with Watt bath
Nickel plating, or 0.5 μm Pd80% -Ni20% alloy plating with an ammonia-based plating solution, and gold or gold-cobalt alloy 0.1 μm on it.
The contact portion was partially plated with a thickness of m. Further, in the continuous plating line, a sealing treatment step was provided after gold plating, and the continuous terminal was inserted to perform the sealing treatment consisting of step 1 and steps. After the surface-treated male and female terminals were cut from the carrier part and the lead wires were pressure-bonded, they were fitted and subjected to an evaluation test.
【００３８】接触抵抗は直流１０ｍＡ、開放電圧２００
ｍＶで測定した。潤滑性は処理後のコネクタ端子の挿抜
力の測定で評価した。腐食条件は次の条件で行った。 ガス組成：Ｈ2Ｓ ３ｐｐｍ ＳＯ2 １０ｐｐｍ 温度：４０±２℃ 湿度：８０±５％ＲＨ 時間：２４０時間 結果を表１に示す。Contact resistance is DC 10 mA, open-circuit voltage 200.
It was measured at mV. The lubricity was evaluated by measuring the insertion / extraction force of the connector terminal after the treatment. The corrosion conditions were as follows. Gas composition: H 2 S 3 ppm SO 2 10 ppm Temperature: 40 ± 2 ° C. Humidity: 80 ± 5% RH time: 240 hours The results are shown in Table 1.
【００３９】[0039]
【表１】 [Table 1]
【００４０】注１）ただし、表中めっき種類および封孔
処理液の略号は以下の通りである。 Ｎ１：Ｎｉ Ｎ２：Ｐｄ−Ｎｉ Ｋ１：Ａｕ Ｋ２：Ａｕ−Ｃｏ Ａ−１：前記式（１）で表わされるベンゾトリアゾール
系化合物（Ｒ1＝Ｒ2＝Ｈ） Ａ−２：前記式（２）で表わされるインダゾール系化合
物（Ｒ1＝Ｒ2＝Ｈ） Ａ−３：前記式（３）で表わされるベンズイミダゾール
系化合物（Ｒ1＝Ｒ2＝Ｈ） Ａ−４：前記式（４）で表わされるインドール系化合物
（Ｒ1＝Ｒ2＝Ｈ） Ａ−５：前記式（５）で表わされる１，３，５−トリア
ジンチオール系化合物（Ｒ1＝Ｎ（Ｃ4Ｈ9），Ｍ1＝Ｈ，
Ｍ2＝Ｎａ） Ａ−６：前記式（６）で表わされるメルカプトベンゾチ
アゾール系化合物（Ｒ1＝Ｒ2＝Ｈ） Ｂ−１：パラフィンワックス Ｂ−２：ペトロラタム 注２）試験の判定基準は次のとおりである。Note 1) However, the abbreviations of plating types and sealing treatment liquids in the table are as follows. N1: Ni N2: Pd-Ni K1: Au K2: Au-Co A-1: Benzotriazole compound represented by the above formula (1) (R 1 = R 2 = H) A-2: The above formula (2) Indazole-based compound (R 1 = R 2 = H) A-3: Benzimidazole-based compound (R 1 = R 2 = H) represented by the formula (3) A-4: In the formula (4) indole compound represented (R 1 = R 2 = H ) A-5: formula (5) represented by 1,3,5-triazine-thiol compound (R 1 = N (C 4 H 9), M 1 = H,
M 2 = Na) A-6: mercaptobenzothiazole compound represented by the formula (6) (R 1 = R 2 = H) B-1: paraffin wax B-2: petrolatum Note 2) The criteria for the test are: It is as follows.
【００４１】初期接触抵抗、腐食試験後の接触抵抗
（ｎ＝５の平均値） ○：１０ｍΩ以下 △：１０〜２０ｍΩ ×：２０ｍΩ以上 腐食試験後の外観 ○：腐食生成物なし △：腐食生成物点在 ×：腐食点が全面に認められる 潤滑性（挿抜力） ○：コンタクト１ピンあたりの挿入力２９０ｇ以下 抜
去力２２０ｇ以下 △：コンタクト１ピンあたりの挿入力２９０〜３００ｇ
抜去力２２０〜２３０ｇ ×：コンタクト１ピンあたりの挿入力３００ｇ以上 抜
去力２３０ｇ以上Initial contact resistance, contact resistance after corrosion test (average value of n = 5) ○: 10 mΩ or less △: 10 to 20 mΩ ×: 20 mΩ or more Appearance after corrosion test ○: No corrosion product Δ: Corrosion product Dotted x: Corrosion points are observed on the entire surface Lubricity (insertion / removal force) ○: Insertion force per contact pin 290g or less Extraction force 220g or less △: Insertion force per contact pin 290-300g
Removal force 220-230g ×: Insertion force per contact pin is 300g or more Removal force is 230g or more
【００４２】[0042]
【発明の効果】以上述べたように、本発明により封孔処
理された金めっき材は、封孔処理直後の接触抵抗が低
く、過酷な腐食環境においても接触性能の長期安定性
（高耐食性、低接触抵抗値）を示し、潤滑性が高いとい
う利点を有する。As described above, the gold-plated product which has been subjected to the sealing treatment according to the present invention has a low contact resistance immediately after the sealing treatment and has a long-term stability of the contact performance (high corrosion resistance, even in a severe corrosive environment). It has a low contact resistance value) and has an advantage of high lubricity.
Claims (4)
有する合金めっき等を下地として具備する金または金合
金めっき材の封孔処理方法において、工程１として、イ
ンヒビター水溶液槽中において該めっき材を陽極とし
て、極間電圧Ｅが０．１〜５．０Ｖの範囲で直流電解し
た後、該めっき材を水溶液槽内から取り出してから、工
程２として基油成分を含む有機溶剤溶液槽中に浸漬して
封孔処理を実施することを特徴とする金または金合金め
っき材の封孔処理方法。1. A method for sealing a gold or gold alloy plated material, which comprises a base metal such as nickel or an alloy plating containing nickel as a base material, in a step 1, wherein the plated material is anodized in an inhibitor aqueous solution tank. As a result, after direct current electrolysis with a voltage E between 0.1 and 5.0 V being taken out, the plated material is taken out of the aqueous solution tank and then, as step 2, immersed in an organic solvent solution tank containing a base oil component. A method of sealing a gold or gold alloy plated material, the method comprising:
ケルまたは基材金属とのキレート形成性環状窒素化合物
の１種もしくは２種以上を合計で１０〜１０００ｐｐｍ
含有することを特徴とする請求項１記載の封孔処理方
法。2. A total of 10 to 1000 ppm of one or more chelate-forming cyclic nitrogen compounds with nickel or a base metal as an inhibitor in step 1.
The sealing treatment method according to claim 1, wherein the sealing treatment method comprises:
ンワックス、ペトロラタム１種もしくは２種以上を０．
１〜５．０ｗｔ％含有することを特徴とする請求項１記
載の封孔処理方法。3. A paraffin wax or petrolatum as a base oil component in step 2 is one or more than 0.2.
1-5.0 wt% is contained, The sealing treatment method of Claim 1 characterized by the above-mentioned.
理されたコネクタ接触子。4. A connector contact, which has been subjected to a sealing treatment by the method according to claim 1, 2, or 3.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5384594A JPH07258889A (en) | 1994-03-24 | 1994-03-24 | Method for sealing pinhole on gold-plated material |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5384594A JPH07258889A (en) | 1994-03-24 | 1994-03-24 | Method for sealing pinhole on gold-plated material |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07258889A true JPH07258889A (en) | 1995-10-09 |
Family
ID=12954117
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5384594A Pending JPH07258889A (en) | 1994-03-24 | 1994-03-24 | Method for sealing pinhole on gold-plated material |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07258889A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6143700A (en) * | 1998-02-04 | 2000-11-07 | Kanto Kaguka Kabushiki Kaisha | Treating agent for electrical contacts |
| CN113874551A (en) * | 2019-07-31 | 2021-12-31 | 昭和电工株式会社 | Laminate and method for producing same |
-
1994
- 1994-03-24 JP JP5384594A patent/JPH07258889A/en active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6143700A (en) * | 1998-02-04 | 2000-11-07 | Kanto Kaguka Kabushiki Kaisha | Treating agent for electrical contacts |
| CN113874551A (en) * | 2019-07-31 | 2021-12-31 | 昭和电工株式会社 | Laminate and method for producing same |
| CN113874551B (en) * | 2019-07-31 | 2023-10-03 | 株式会社力森诺科 | Laminate and method for producing same |
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