JPH07258890A - Method for sealing pinhole on gold-plated material - Google Patents
Method for sealing pinhole on gold-plated materialInfo
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- JPH07258890A JPH07258890A JP5384794A JP5384794A JPH07258890A JP H07258890 A JPH07258890 A JP H07258890A JP 5384794 A JP5384794 A JP 5384794A JP 5384794 A JP5384794 A JP 5384794A JP H07258890 A JPH07258890 A JP H07258890A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は銅合金、鉄、ステンレス
鋼、高ニッケル合金等の金属材料を基材とし、これにニ
ッケルまたはニッケル含有合金めっきを付したものを下
地として具備する金または金合金めっき材の封孔処理方
法及び封孔処理されたコネクタ接触子に関する。特に潤
滑性に優れ、金及び金合金めっき厚が薄くても高耐食
性、電気的接触性能の長期安定性を有する封孔処理液、
封孔処理方法及び封孔処理された接触子に関するもので
ある。The present invention relates to gold or gold having a base material made of a metal material such as copper alloy, iron, stainless steel, high nickel alloy, etc. and having nickel or nickel-containing alloy plating applied as a base. The present invention relates to a sealing treatment method for an alloy plated material and a connector contact subjected to the sealing treatment. Sealing treatment liquid with excellent lubricity, high corrosion resistance even with thin gold and gold alloy plating, and long-term stability of electrical contact performance,
The present invention relates to a sealing method and a contact that has been sealed.
【０００２】[0002]
【従来の技術】電子機器用接続部品としてコネクタは最
も代表的なものであり、多種多様のコネクタが実用化さ
れている。電算機や通信用機器等高度の信頼性が要求さ
れる、いわゆる産業用電子機器に使用されるコネクタ
は、りん青銅、ベリリウム銅等のバネ用銅合金を母材と
し、金めっきをしたものが一般に使用されている。これ
ら高度の信頼性が要求されるコネクタにおいては、高耐
食性、電気的接触性能の長期安定性を有する他に、コネ
クタを挿抜する際の挿抜力が低いことが要求されてい
る。ところで、金は高価であるため、コネクタ製造コス
トを下げる目的で様々な方法が採られている。その代表
的な方法が金めっきの厚みを薄くする方法であるが、金
めっき厚を薄くするとともに、皮膜のピンホールが指数
関数的に増え、耐食性が著しく低下するという問題を抱
えている。この問題を解決する方法のひとつに封孔処理
がある。すなわち、各種の無機性あるいは有機性の薬品
で金めっき表面を処理し、ピンホールを塞ぎ耐食性を向
上させようとするものである。封孔処理には有機系と水
系がある。有機系は潤滑性向上に有効であるが、耐食性
は水系よりも劣るものである。有機系では一般にハロゲ
ン系有機溶剤が溶媒に使用されることから環境汚染の問
題が生じる。水系はクロメート法が代表的なものであ
り、効果があるが接触抵抗が上昇するという場合があ
り、また環境汚染の問題がある。さらに水系ではパラフ
ィン等の従来の有機系封孔処理液に添加されていた潤滑
成分の溶解度が低いため、水系で処理しためっき材は潤
滑性が低く、コネクタの挿抜性を損なうものであった。2. Description of the Related Art A connector is the most typical one as a connecting part for electronic equipment, and various types of connectors have been put to practical use. The connectors used in so-called industrial electronic devices that require a high degree of reliability such as computers and communication devices are those that are plated with a spring copper alloy such as phosphor bronze or beryllium copper as a base material and are gold plated. It is commonly used. These connectors that require a high degree of reliability are required to have high corrosion resistance, long-term stability of electrical contact performance, and low insertion / removal force when inserting / removing the connector. By the way, since gold is expensive, various methods have been adopted for the purpose of reducing the connector manufacturing cost. A typical method therefor is to reduce the thickness of gold plating. However, there is a problem that as the thickness of gold plating is reduced, the number of pinholes in the coating increases exponentially and corrosion resistance is significantly reduced. One of the methods for solving this problem is sealing treatment. That is, the surface of the gold plating is treated with various inorganic or organic chemicals to close the pinholes and improve the corrosion resistance. There are organic and water-based sealing treatments. The organic type is effective in improving lubricity, but the corrosion resistance is inferior to that of the water type. In an organic system, a halogen-based organic solvent is generally used as a solvent, which causes a problem of environmental pollution. The chromate method is a typical water-based method, which is effective but may cause an increase in contact resistance, and has a problem of environmental pollution. Further, in the water system, since the solubility of the lubricating component added to the conventional organic sealing treatment liquid such as paraffin is low, the plated material treated in the water system has low lubricity and impairs the mating / unmating property of the connector.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】そこで、金めっき材の
耐食性、電気的接触性能の長期安定性に加えて、潤滑性
をも同時に向上することができる封孔処理液及び封孔処
理方法が必要となっている。本発明はこのような要求を
満たすことのできる改善された封孔処理液及びそれを用
いる封孔処理方法を提供することを目的とし、あわせて
それによって処理されたコネクタを提供することを目的
としたものである。Therefore, there is a need for a sealing treatment liquid and a sealing treatment method capable of simultaneously improving lubricity in addition to long-term stability of corrosion resistance and electrical contact performance of a gold plated material. Has become. An object of the present invention is to provide an improved sealing treatment liquid capable of satisfying such requirements and a sealing treatment method using the same, and also to provide a connector treated by the same. It was done.
【０００４】[0004]
【課題を解決するための手段】かかる状況に鑑み、本発
明者等は鋭意研究を行った結果、以下に示す封孔処理方
法及び封孔処理されたコネクタ接触子を発明するに至っ
た。すなわち、本発明は（１）基材金属にニッケルまた
はニッケルを含有する合金めっき等を下地として具備す
る金または金合金めっき材の封孔処理方法において、工
程１としてインヒビター水溶液槽中で該めっき材を陽極
として、陽極電流密度０．０５ｍＡ／ｄｍ2以上、通電
量０．０５×１０-3〜５０×１０-3クーロン／ｄｍ2の
範囲で直流電解した後、該めっき材を水溶液槽内から取
り出してから、工程２として基油成分を含む有機溶剤溶
液槽中に浸漬して封孔処理を実施する金または金合金め
っき材の封孔処理方法、（２）工程１におけるインヒビ
ター水溶液に関し、インヒビターとしてニッケルまたは
基材金属とのキレート形成性環状窒素化合物の１種もし
くは２種以上を合計で１０〜１０００ｐｐｍ含有する前
記（１）記載の封孔処理方法、（３）工程２における有
機溶剤溶液に関し、基油成分としてパラフィンワック
ス、ペトロラタムの１種もしくは２種以上を合計で０．
１〜５．０ｗｔ％含有する前記（１）記載の封孔処理方
法、（４）上記方法で封孔処理されたコネクタ接触子で
ある。また、本発明の封孔処理方法は、これを換言すれ
ば、封孔処理されたコネクタ接触子などの金めっき材の
製造方法でもある。In view of the above situation, the inventors of the present invention have made earnest studies and, as a result, have invented a sealing method and a sealing-processed connector contact shown below. That is, the present invention provides (1) a method for sealing a gold or gold alloy plated material, which comprises, as a base, nickel or an alloy plating containing nickel as a base metal, in the inhibitor treatment method as a step 1 As an anode, after subjecting to direct current electrolysis at an anode current density of 0.05 mA / dm 2 or more and an energization amount of 0.05 × 10 −3 to 50 × 10 −3 coulomb / dm 2 , the plated material is removed from the aqueous solution tank. A method for sealing a gold or gold alloy plated material, which is performed by dipping in an organic solvent solution tank containing a base oil component and then performing the sealing treatment in step 2, (2) the inhibitor aqueous solution in step 1, The sealing treatment according to (1) above, which contains one or two or more chelate-forming cyclic nitrogen compounds with nickel or a base metal as a total. Law, (3) relates to an organic solvent solution in step 2, paraffin wax as a base oil component, in total one or two or more of petrolatum 0.
The sealing treatment method according to (1) above, which contains 1 to 5.0 wt%, and (4) the connector contact, which has been subjected to sealing treatment by the above method. Further, the sealing treatment method of the present invention is, in other words, a method for manufacturing a gold-plated material such as a connector contact having a sealing treatment.
【０００５】本発明は、工程１において被処理材の電極
電位を下地めっきであるニッケルの酸化領域に保持して
直流電解することにより、金めっきのピンホール内部の
下地金属であるニッケルを酸化させ、ニッケルとインヒ
ビターとを反応させ、錯化合物をピンホールに充填させ
ることにより防錆効果をもたせ、さらに工程２において
基油成分を金めっき表面に吸着させ、潤滑効果をもたせ
ることにより、従来の有機系封孔処理と水系封孔処理の
両方の封孔処理効果を持たせることができる方法であ
る。工程１で直流電解するにあたって、陽極電流密度を
０．０５ｍＡ／ｄｍ2以上としたのは、それ未満の陽極
電流密度では防錆効果が著しく低くなるためである。ま
た、通電量を０．０５×１０-3〜５０×１０-3クーロン
／ｄｍ2としたのは０．０５×１０-3クーロン／ｄｍ2未
満では防錆皮膜が充分に形成されないため、封孔処理効
果が小さくなり、また５０×１０-3クーロン／ｄｍ2を
越えると防錆皮膜が厚くなり、接触抵抗が高くなるため
である。According to the present invention, in step 1, the electrode potential of the material to be treated is held in the nickel-oxidized region of the base plating and subjected to direct current electrolysis to oxidize the nickel, which is the base metal inside the gold-plated pinhole. , Nickel and an inhibitor are reacted, and a complex compound is filled in a pinhole to have a rust preventive effect. Further, in step 2, a base oil component is adsorbed on the gold plating surface to have a lubricating effect, thereby providing a conventional organic compound. This is a method capable of providing both the system-sealing treatment and the water-system sealing treatment. In the direct current electrolysis in the step 1, the anode current density is set to 0.05 mA / dm 2 or more because the rust preventive effect is remarkably lowered when the anode current density is less than that. In addition, the energization amount is set to 0.05 × 10 −3 to 50 × 10 −3 coulomb / dm 2 because if the amount is less than 0.05 × 10 −3 coulomb / dm 2 , the rust preventive film is not sufficiently formed. This is because the pore treatment effect becomes small, and when it exceeds 50 × 10 −3 coulomb / dm 2 , the rust preventive film becomes thick and the contact resistance becomes high.
【０００６】本発明の工程１においてインヒビターとし
て使用する、銅などの基材金属又はニッケルとキレート
化合物を形成することができる環状窒素化合物として
は、例えば下記式（１）で表わされるベンゾトリアゾー
ル系化合物、下記式（２）で表わされるインダゾール系
化合物、下記式（３）で表わされるベンズイミダゾール
系化合物、下記式（４）で表わされるインドール系化合
物、下記式（５）で表わされる１，３，５−トリアジン
チオール系化合物、下記式（６）で表わされるメルカプ
トベンゾチアゾール系化合物等が有効である。The cyclic nitrogen compound used as an inhibitor in the step 1 of the present invention and capable of forming a chelate compound with a base metal such as copper or nickel is, for example, a benzotriazole compound represented by the following formula (1): An indazole compound represented by the following formula (2), a benzimidazole compound represented by the following formula (3), an indole compound represented by the following formula (4), 1,3 represented by the following formula (5) A 5-triazine thiol compound, a mercaptobenzothiazole compound represented by the following formula (6) and the like are effective.
【０００７】[0007]
【化１】 [Chemical 1]
【０００８】（式中、Ｒ1は水素、アルキル、置換アル
キルを表わし、Ｒ2はアルカリ金属、水素、アルキル、
置換アルキルを表わす）(In the formula, R 1 represents hydrogen, alkyl or substituted alkyl, and R 2 represents alkali metal, hydrogen, alkyl,
Represents a substituted alkyl)
【０００９】[0009]
【化２】 [Chemical 2]
【００１０】（式中、Ｒ1は水素、アルキル、置換アル
キルを表わし、Ｒ2はアルカリ金属、水素、アシル、ア
ルキル、置換アルキルを表わす）(Wherein R 1 represents hydrogen, alkyl or substituted alkyl, and R 2 represents alkali metal, hydrogen, acyl, alkyl or substituted alkyl)
【００１１】[0011]
【化３】 [Chemical 3]
【００１２】（式中、Ｒ1は水素、アルキル、置換アル
キルを表わし、Ｒ2はアルカリ金属、水素、アシル、ア
ルキル、置換アルキルを表わす）(In the formula, R 1 represents hydrogen, alkyl or substituted alkyl, and R 2 represents alkali metal, hydrogen, acyl, alkyl or substituted alkyl)
【００１３】[0013]
【化４】 [Chemical 4]
【００１４】（式中、Ｒ1は水素、アルキル、置換アル
キルを表わし、Ｒ2はカルボキシル基、アルカリ金属、
水素、アルキル、置換アルキルを表わす）(In the formula, R 1 represents hydrogen, alkyl or substituted alkyl, R 2 represents a carboxyl group, an alkali metal,
Represents hydrogen, alkyl, substituted alkyl)
【００１５】[0015]
【化５】 [Chemical 5]
【００１６】（式中、Ｒ1は−ＳＨ、またはアルキル基
又はアリール基で置換されたアミノ基を表わし、Ｍ1，
Ｍ2は水素、アルカリ金属を表わす。）(In the formula, R 1 represents —SH, or an amino group substituted with an alkyl group or an aryl group, and M 1 ,
M 2 represents hydrogen or an alkali metal. )
【００１７】[0017]
【化６】 [Chemical 6]
【００１８】（式中、Ｒ1は水素、アルキル、置換アル
キル、ハロゲンを表わし、Ｒ2はアルカリ金属、水素、
アルキル、置換アルキル、置換アミノ基を表わす） 前記式（１）で表わされるベンゾトリアゾール系化合物
におけるＲ1またはＲ2で示されるアルキルとしては例え
ば炭素数１〜１０、好ましくは１〜３の直鎖状または分
枝状のアルキルが用いられる。その置換基としては例え
ばカルボキシル基、そのアルカリ金属塩が好ましい。Ｒ
2がアルカリ金属を示す場合は、ナトリウム、カリウ
ム、リチウムが好ましい。特に好ましい具体例を挙げる
と例えば(Wherein R 1 represents hydrogen, alkyl, substituted alkyl or halogen, R 2 represents an alkali metal, hydrogen,
Alkyl, substituted alkyl, and substituted amino group are represented) The alkyl represented by R 1 or R 2 in the benzotriazole-based compound represented by the formula (1) is, for example, a straight chain having 1 to 10 carbon atoms, preferably 1 to 3 carbon atoms. A straight or branched alkyl is used. The substituent is preferably a carboxyl group or an alkali metal salt thereof. R
When 2 represents an alkali metal, sodium, potassium and lithium are preferred. Particularly preferable specific examples are, for example,
【００１９】[0019]
【化７】 [Chemical 7]
【００２０】などがある。前記式（２）で表わされるイ
ンダゾール系化合物におけるＲ1またはＲ2で示されるア
ルキルとしては、例えば炭素数１〜１０、好ましくは１
〜３の直鎖状または分枝状のアルキルが用いられる。そ
の置換基としては、例えばフェニル、カルボキシル基な
どが好ましい。Ｒ2がアシル基を示す場合、好ましくは
アセチル基、ベンゾイル基である。またＲ2がアルカリ
金属を示す場合はナトリウム、カリウム、リチウムが好
ましい。インダゾール系化合物の特に好ましい具体例を
挙げれば、例えばThere are, for example, The alkyl represented by R 1 or R 2 in the indazole-based compound represented by the formula (2) has, for example, 1 to 10 carbon atoms, preferably 1 carbon atom.
~ 3 straight chain or branched alkyl is used. The substituent is preferably, for example, phenyl or carboxyl group. When R 2 represents an acyl group, it is preferably an acetyl group or a benzoyl group. When R 2 represents an alkali metal, sodium, potassium and lithium are preferable. Specific examples of particularly preferable indazole-based compounds include, for example,
【００２１】[0021]
【化８】 [Chemical 8]
【００２２】などがある。There are, for example,
【００２３】前記式（３）で表わされるベンズイミダゾ
ール系化合物におけるＲ1，Ｒ2で示されるアルキルとし
ては、例えば炭素数１〜１０、好ましくは１〜３の直鎖
状または分枝状のアルキルが用いられる。その置換基と
しては、カルボキシル基、そのアルカリ金属塩などが好
ましい。Ｒ2がアシル基を示す場合、好ましくはアセチ
ル基、ベンゾイル基などである。Ｒ2がアルカリ金属を
示す場合はナトリウム、カリウム、リチウムが好まし
い。ベンズイミダゾール系化合物の特に好ましい具体例
を挙げれば、例えばThe alkyl represented by R 1 and R 2 in the benzimidazole compound represented by the above formula (3) is, for example, a linear or branched alkyl having 1 to 10 carbon atoms, preferably 1 to 3 carbon atoms. Is used. The substituent is preferably a carboxyl group or an alkali metal salt thereof. When R 2 represents an acyl group, it is preferably an acetyl group, a benzoyl group or the like. When R 2 represents an alkali metal, sodium, potassium and lithium are preferable. Specific examples of particularly preferable benzimidazole compounds include, for example,
【００２４】[0024]
【化９】 [Chemical 9]
【００２５】などがある。There are, for example,
【００２６】前記式（４）で表わされるインドール系化
合物におけるＲ1，Ｒ2で示されるアルキルとしては、例
えば炭素数１〜１０、好ましくは１〜３の直鎖状または
分枝状のアルキルが用いられる。その置換基としては、
カルボキシル基、そのアルカリ金属塩などが好ましい。
Ｒ2がアルカリ金属を示す場合は、好ましくはナトリウ
ム、カリウム、リチウムである。インドール系化合物の
特に好ましい具体例を挙げれば、Examples of the alkyl represented by R 1 and R 2 in the indole compound represented by the formula (4) include linear or branched alkyl having 1 to 10 carbon atoms, preferably 1 to 3 carbon atoms. Used. As the substituent,
Carboxyl groups and their alkali metal salts are preferred.
When R 2 represents an alkali metal, it is preferably sodium, potassium or lithium. If a particularly preferred specific example of the indole compound is given,
【００２７】[0027]
【化１０】 [Chemical 10]
【００２８】などがある。Etc.
【００２９】前記式（５）で表わされる１，３，５−ト
リアジンチオール系化合物におけるＲ1で示される置換
アミノ基のアルキル置換基は、例えば炭素数１〜３０、
好ましくは４〜１８の直鎖状または分枝状のアルキルが
用いられる。またアリール置換基としては、例えばフェ
ニル、トリルなどが好ましい。Ｍ1，Ｍ2がアルカリ金属
を示す場合、好ましいのはナトリウム、カリウム、リチ
ウムである。１，３，５−トリアジンチオール系化合物
の特に好ましい具体例を挙げると、The alkyl substituent of the substituted amino group represented by R 1 in the 1,3,5-triazinethiol compound represented by the above formula (5) has, for example, 1 to 30 carbon atoms,
Preferably 4 to 18 linear or branched alkyl are used. As the aryl substituent, for example, phenyl, tolyl and the like are preferable. When M 1 and M 2 represent an alkali metal, preferred are sodium, potassium and lithium. If the particularly preferred specific examples of the 1,3,5-triazinethiol compound are given,
【００３０】[0030]
【化１１】 [Chemical 11]
【００３１】などがある。Etc.
【００３２】前記式（６）で表わされるメルカプトベン
ゾチアゾール系化合物において、Ｒ1，Ｒ2で示されるア
ルキルとしては、例えば炭素数１〜１０、好ましくは１
〜３の直鎖状または分枝状アルキルで、アルキルの置換
基としては、カルボキシル基、そのアルカリ金属塩、フ
ッ化炭素などがある。また、置換アミノ基としては（Ｃ
4Ｈ9）2Ｎ−などが好ましい。アルカリ金属としては、
ナトリウム、カリウム、リチウムが好ましい。メルカプ
トベンゾチアゾール系化合物としてとくに好ましいもの
を挙げると、In the mercaptobenzothiazole compound represented by the formula (6), the alkyl represented by R 1 and R 2 has, for example, 1 to 10 carbon atoms, preferably 1 carbon atom.
~ 3 straight-chain or branched alkyl, and the alkyl substituent includes a carboxyl group, an alkali metal salt thereof, fluorocarbon, and the like. Further, as the substituted amino group, (C
4 H 9 ) 2 N- and the like are preferable. As an alkali metal,
Sodium, potassium and lithium are preferred. Particularly preferable examples of the mercaptobenzothiazole compound include:
【００３３】[0033]
【化１２】 [Chemical 12]
【００３４】これらインヒビターの総量は、１０〜１０
００ｐｐｍが好ましい。１０ｐｐｍ未満の濃度では封孔
処理機能が低く、１０００ｐｐｍをこえる濃度では接触
抵抗が上昇するためである。本発明の工程２において、
基油成分として使用するパラフィンワックスは、平均炭
素数２０〜３５程度の直鎖状炭化水素を主成分とする分
子量３００〜５００程度の飽和炭化水素混合物である。
ペトロラタムは、石油から得られるゼリー状半固体のろ
うであり、真空蒸留残渣から溶剤脱ろう、遠心分離等に
より得られる軟膏状の石油ワックスである。これら基油
成分の総量は０．１〜５．０ｗｔ％が好ましい。０．１
ｗｔ％未満の濃度では、潤滑性改善効果が低く、また
５．０ｗｔ％を越える濃度では接触抵抗が上昇するため
である。The total amount of these inhibitors is 10 to 10
00 ppm is preferred. This is because if the concentration is less than 10 ppm, the sealing function is low, and if the concentration exceeds 1000 ppm, the contact resistance increases. In step 2 of the present invention,
The paraffin wax used as the base oil component is a saturated hydrocarbon mixture containing a straight-chain hydrocarbon having an average carbon number of about 20 to 35 as a main component and a molecular weight of about 300 to 500.
Petrolatum is a jelly-like semi-solid wax obtained from petroleum, and is an ointment-like petroleum wax obtained by solvent dewaxing, centrifugation, etc. from a vacuum distillation residue. The total amount of these base oil components is preferably 0.1 to 5.0 wt%. 0.1
This is because if the concentration is less than wt%, the effect of improving lubricity is low, and if the concentration exceeds 5.0 wt%, the contact resistance increases.
【００３５】また、工程２において使用する溶媒は、公
知の有機溶媒より適宜選択することができ、特に制限さ
れない。例えばトルエン、キシレン等の石油系溶媒、イ
ソプロピルアルコール等のアルコール系溶媒、ノルマル
デカン等のパラフィン系溶媒等である。工程２における
浸漬は、およそ０．５〜５秒で十分である。封孔処理は
線材、板材、条材など素材の段階でめっき後行う場合
は、めっき品をプレス加工後に本発明の封孔処理液及び
封孔処理方法で封孔処理することも有効である。めっき
後封孔処理した金属材料であっても、その後のプレス加
工で付着したプレス油等を洗浄する工程において、封孔
処理の効果が低下することがある。そこで再度の封孔処
理が有効となる。プレス加工後にめっきと封孔処理を施
すこともできる。The solvent used in step 2 can be appropriately selected from known organic solvents and is not particularly limited. Examples thereof include petroleum-based solvents such as toluene and xylene, alcohol-based solvents such as isopropyl alcohol, and paraffin-based solvents such as normal decane. About 0.5 to 5 seconds is sufficient for the dipping in step 2. When the sealing treatment is performed after plating at the stage of a raw material such as a wire material, a plate material, a strip material, it is also effective to perform the sealing treatment with the sealing treatment liquid and the sealing treatment method of the present invention after pressing the plated product. Even with a metal material that has been subjected to a pore-sealing treatment after plating, the effect of the pore-sealing treatment may be reduced in the step of washing the press oil or the like that has adhered in the subsequent press working. Therefore, the sealing treatment again becomes effective. It is also possible to perform plating and sealing treatment after pressing.
【００３６】その後のコネクタの加工工程においても、
最終の電子機器組立まで、めっき品の洗浄工程があれば
同様に封孔処理効果は低下するため、適宜本発明により
封孔処理することが有効である。従って、本発明は本発
明封孔処理方法によって処理されたコネクタも包含する
ものである。なお、本発明におけるめっき母材となる金
属材料は、銅、黄銅、りん青銅、チタン銅、ベリリウム
銅等の各種銅合金、鉄、ステンレス鋼、高ニッケル合金
等のコネクタの要求特性に従い適宜選択でき、何等制限
されない。めっき材のめっき方法については、電気メッ
キ、無電解めっき、あるいはＣＶＤ、ＰＶＤ等の乾式め
っき等の公知のものを適用でき、制限されない。さらに
めっき条件は公知の方法が適用できる。金合金めっきと
しては金をベースとする合金めっきであって、用途によ
り適宜選ばれる。コネクタ用途では耐摩耗性を向上する
ために、コバルトを微量含む硬質めっきが広く使用され
ている。下地めっきはニッケル、ニッケルにパラジウム
を８０〜９０％合金化したもの、あるいはニッケルにコ
バルトを６０〜８０％合金化したもの等が一般的である
が、ニッケルを含有する合金であれば本発明は有効であ
る。Also in the subsequent connector processing steps,
If there is a step of washing the plated product until the final electronic device is assembled, the effect of the sealing treatment is similarly reduced. Therefore, it is effective to appropriately perform the sealing treatment according to the present invention. Therefore, the present invention also includes a connector processed by the sealing method of the present invention. The metal material serving as the plating base material in the present invention can be appropriately selected according to the required characteristics of the copper, brass, phosphor bronze, titanium copper, various copper alloys such as beryllium copper, iron, stainless steel, high nickel alloy, etc. , There is no limit. A known plating method such as electroplating, electroless plating, or dry plating such as CVD or PVD can be applied to the plating method of the plating material, and is not limited. Further, known methods can be applied to the plating conditions. The gold alloy plating is gold-based alloy plating and is appropriately selected depending on the application. Hard plating containing a small amount of cobalt is widely used for connector applications in order to improve wear resistance. The undercoat is generally nickel, nickel alloyed with 80 to 90% of palladium, nickel alloyed with 60 to 80% of cobalt, or the like. It is valid.
【００３７】[0037]
【実施例】以下に実施例を挙げて本発明を詳細に説明す
る。バネ用りん青銅（Ｃ５２１０−Ｈ）の厚み０．２ｍ
ｍの冷間圧延材を用い、雄及び雌の連続端子をそれぞれ
プレス成形した。これらをリール・ツウ・リールの連続
電気めっきラインを通して電気めっきを施した。めっき
ラインにおいては脱脂、酸洗後、ワット浴による１μｍ
のニッケルめっき、あるいはアンモニア系のめっき液に
よる０．５μｍのＰｄ８０％−Ｎｉ２０％合金めっきを
行い、その上に金あるいは金−コバルト合金を０．１μ
ｍの厚みで接点部に部分めっきした。また、連続めっき
ラインでは、金めっき後に封孔処理工程を設け、連続端
子を通入することにより封孔処理を施した。こうして表
面処理をした雄と雌の端子をキャリアー部から切断しリ
ード線を圧着した後、それぞれを嵌合し評価試験に供し
た。The present invention will be described in detail below with reference to examples. Thickness 0.2m of phosphor bronze for spring (C5210-H)
Using the cold rolled material of m, the male and female continuous terminals were press-molded. These were electroplated through a reel-to-reel continuous electroplating line. In the plating line, after degreasing and pickling, 1 μm with Watt bath
Nickel plating, or 0.5 μm Pd80% -Ni20% alloy plating with an ammonia-based plating solution, and gold or gold-cobalt alloy 0.1 μm on it.
The contact portion was partially plated with a thickness of m. Further, in the continuous plating line, a sealing treatment step was provided after gold plating, and the sealing treatment was performed by inserting a continuous terminal. After the surface-treated male and female terminals were cut from the carrier part and the lead wires were pressure-bonded, they were fitted and subjected to an evaluation test.
【００３８】接触抵抗は直流１０ｍＡ、開放電圧２００
ｍＶで測定した。潤滑性は処理後のコネクタ端子の挿抜
力の測定で評価した。腐食条件は次の条件で行った。 ガス組成：Ｈ2Ｓ ３ｐｐｍ ＳＯ2 １０ｐｐｍ 温度：４０±２℃ 湿度：８０±５％ＲＨ 時間：２４０時間 結果を表１に示す。Contact resistance is DC 10 mA, open-circuit voltage 200.
It was measured at mV. The lubricity was evaluated by measuring the insertion / extraction force of the connector terminal after the treatment. The corrosion conditions were as follows. Gas composition: H 2 S 3 ppm SO 2 10 ppm Temperature: 40 ± 2 ° C. Humidity: 80 ± 5% RH time: 240 hours The results are shown in Table 1.
【００３９】[0039]
【表１】 [Table 1]
【００４０】注１）ただし、表中めっき種類および封孔
処理液の略号は以下の通りである。 Ｎ１：Ｎｉ Ｎ２：Ｐｄ−Ｎｉ Ｋ１：Ａｕ Ｋ２：Ａｕ−Ｃｏ Ａ−１：前記式（１）で表わされるベンゾトリアゾール
系化合物（Ｒ1＝Ｒ2＝Ｈ） Ａ−２：前記式（２）で表わされるインダゾール系化合
物（Ｒ1＝Ｒ2＝Ｈ） Ａ−３：前記式（３）で表わされるベンズイミダゾール
系化合物（Ｒ1＝Ｒ2＝Ｈ） Ａ−４：前記式（４）で表わされるインドール系化合物
（Ｒ1＝Ｒ2＝Ｈ） Ａ−５：前記式（５）で表わされる１，３，５−トリア
ジンチオール系化合物（Ｒ1＝Ｎ（Ｃ4Ｈ9），Ｍ1＝Ｈ，
Ｍ2＝Ｎａ） Ａ−６：前記式（６）で表わされるメルカプトベンゾチ
アゾール系化合物（Ｒ1＝Ｒ2＝Ｈ） Ｂ−１：パラフィンワックス Ｂ−２：ペトロラタム 注２）試験の判定基準は次のとおりである。Note 1) However, the abbreviations of plating types and sealing treatment liquids in the table are as follows. N1: Ni N2: Pd-Ni K1: Au K2: Au-Co A-1: Benzotriazole compound represented by the above formula (1) (R 1 = R 2 = H) A-2: The above formula (2) Indazole-based compound (R 1 = R 2 = H) A-3: Benzimidazole-based compound (R 1 = R 2 = H) represented by the formula (3) A-4: In the formula (4) indole compound represented (R 1 = R 2 = H ) A-5: formula (5) represented by 1,3,5-triazine-thiol compound (R 1 = N (C 4 H 9), M 1 = H,
M 2 = Na) A-6: mercaptobenzothiazole compound represented by the formula (6) (R 1 = R 2 = H) B-1: paraffin wax B-2: petrolatum Note 2) The criteria for the test are: It is as follows.
【００４１】初期接触抵抗、腐食試験後の接触抵抗
（ｎ＝５の平均値） ○：１０ｍΩ以下 △：１０〜２０ｍΩ ×：２０ｍΩ以上 腐食試験後の外観 ○：腐食生成物なし △：腐食生成物点在 ×：腐食点が全面に認められる 潤滑性（挿抜力） ○：コンタクト１ピンあたりの挿入力２９０ｇ以下 抜
去力２２０ｇ以下 △：コンタクト１ピンあたりの挿入力２９０〜３００ｇ
抜去力２２０〜２３０ｇ ×：コンタクト１ピンあたりの挿入力３００ｇ以上 抜
去力２３０ｇ以上Initial contact resistance, contact resistance after corrosion test (average value of n = 5) ○: 10 mΩ or less △: 10 to 20 mΩ ×: 20 mΩ or more Appearance after corrosion test ○: No corrosion product Δ: Corrosion product Dotted x: Corrosion points are observed on the entire surface Lubricity (insertion / removal force) ○: Insertion force per contact pin 290g or less Extraction force 220g or less △: Insertion force per contact pin 290-300g
Removal force 220-230g ×: Insertion force per contact pin is 300g or more Removal force is 230g or more
【００４２】[0042]
【発明の効果】以上述べたように、本発明により封孔処
理された金めっき材は、封孔処理直後の接触抵抗が低
く、過酷な腐食環境においても接触性能の長期安定性
（高耐食性、低接触抵抗値）を示し、潤滑性が高いとい
う利点を有する。As described above, the gold-plated product which has been subjected to the sealing treatment according to the present invention has a low contact resistance immediately after the sealing treatment and has a long-term stability of the contact performance (high corrosion resistance, even in a severe corrosive environment). It has a low contact resistance value) and has an advantage of high lubricity.
Claims (4)
有する合金めっき等を下地として具備する金または金合
金めっき材の封孔処理方法において、工程１としてイン
ヒビター水溶液槽中で該めっき材を陽極として、陽極電
流密度０．０５ｍＡ／ｄｍ2以上、通電量０．０５×１
０-3〜５０×１０-3クーロン／ｄｍ2の範囲で直流電解
した後、該めっき材を水溶液槽内から取り出してから、
工程２として基油成分を含む有機溶剤溶液槽中に浸漬し
て封孔処理を実施することを特徴とする金または金合金
めっき材の封孔処理方法。1. A method for sealing a gold or gold alloy plated material, which comprises a base metal such as nickel or an alloy plating containing nickel as a base material, in the step 1 of the step, wherein the plated material is used as an anode in the inhibitor aqueous solution tank. , Anode current density 0.05 mA / dm 2 or more, energization amount 0.05 × 1
After direct current electrolysis in the range of 0 −3 to 50 × 10 −3 coulomb / dm 2 , the plated material was taken out of the aqueous solution tank,
As a step 2, a method for sealing a gold or gold alloy plated material, which comprises immersing in a bath of an organic solvent solution containing a base oil component to perform a sealing treatment.
し、インヒビターとしてニッケルまたは基材金属とのキ
レート形成性環状窒素化合物の１種もしくは２種以上を
合計で１０〜１０００ｐｐｍ含有することを特徴とする
請求項１記載の封孔処理方法。2. The aqueous inhibitor solution in step 1, wherein the inhibitor contains one or more chelate-forming cyclic nitrogen compounds with nickel or a base metal in a total amount of 10 to 1000 ppm. The sealing method described.
油成分としてパラフィンワックス、ペトロラタムの１種
もしくは２種以上を合計で０．１〜５．０ｗｔ％含有す
ることを特徴とする請求項１記載の封孔処理方法。3. The organic solvent solution in step 2, wherein the base oil component contains one or more of paraffin wax and petrolatum in a total amount of 0.1 to 5.0 wt%. Sealing treatment method.
理されたコネクタ接触子。4. A connector contact, which has been subjected to a sealing treatment by the method according to claim 1, 2, or 3.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5384794A JPH07258890A (en) | 1994-03-24 | 1994-03-24 | Method for sealing pinhole on gold-plated material |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5384794A JPH07258890A (en) | 1994-03-24 | 1994-03-24 | Method for sealing pinhole on gold-plated material |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07258890A true JPH07258890A (en) | 1995-10-09 |
Family
ID=12954168
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5384794A Pending JPH07258890A (en) | 1994-03-24 | 1994-03-24 | Method for sealing pinhole on gold-plated material |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07258890A (en) |
-
1994
- 1994-03-24 JP JP5384794A patent/JPH07258890A/en active Pending
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