JPH04202687A - Sealing solution and sealing method - Google Patents

Abstract

PURPOSE:To produce a connector with an electrical contact having superior lubricity, corrosion preventiveness and electrical connectivity by successively plating a Cu-based metallic material with Pd and Au and sealing the plated material with a soln. contg. a specified % each of petrolatum and an alkyl substd. naphthalenesulfonate in an org. solvent. CONSTITUTION:A Cu- or Fe-based metallic material is plated with Pd or Pd alloy to form a middle layer and it is further electroplated with Au or Au alloy. The plated material is then sealed with a sealing soln. This soln. contains 0.1-3wt.% petrolatum and 0.05-3wt.% one or more kinds of alkyl substd. naphthalenesulfonates such as barium and calcium dinonylnaphthalenesulfonates as essential components in an org. solvent such as toluene. A connector with a contact having contact resistance not increased by its heat history and stable contact performance is obtd.

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野コ 本発明は、金めつき電気接点の封孔処理液、封孔処理方
法及び封孔処理されたコネクタ接触子に関する。特には
潤滑、防錆及び電気的接続性が長期的に安定して優れる
封孔処理液、封孔処理方法及び封孔処理されたコネクタ
に関する６［従来の技術］ 電子機器用接続部品としてコネクタは最も代表的なもの
であり多種多様のコネクタが実用化されている。電算機
や通信用機器等高度の信頼性が要求される、いわゆる産
業用電子機器に使用されるコネクタは、りん青銅、ベリ
リウム鋼等のバネ用銅合金を母材とし、接点用金属被膜
としてニッケル下地めっき後その上に金めつきを施した
ものが一般に利用されている。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Industrial Application] The present invention relates to a sealing solution for gold-plated electrical contacts, a sealing method, and a sealed connector contact. Particularly related to a sealing liquid, a sealing method, and a sealed connector that have excellent long-term stability in lubrication, rust prevention, and electrical connectivity.6 [Prior Art] Connectors are used as connecting parts for electronic devices. This is the most typical connector, and a wide variety of connectors have been put into practical use. Connectors used in so-called industrial electronic devices that require a high degree of reliability, such as computers and communication equipment, are made of spring copper alloys such as phosphor bronze and beryllium steel, and nickel is used as the metal coating for the contacts. Generally used is a base plating followed by gold plating.

金は貴金属の中でも極めて耐食性が高く、表面に酸化物
や他の被膜を形成しないため電気的接続性に優れ、接点
用金属として広く使用されている。Gold has extremely high corrosion resistance among noble metals, and because it does not form oxides or other films on its surface, it has excellent electrical connectivity and is widely used as a contact metal.

しかし、金は高価であるため、コネクタの製造コストを
下げる目的で様々な省金化策が採ら九できた。その代表
的方法が金めつきの厚みを薄くする方法であるが、金め
つきの厚みを薄くするとともに、被膜のピンホールの数
が指数関数的に増え。However, since gold is expensive, various gold-saving measures have been taken to reduce the manufacturing cost of connectors. A typical method is to reduce the thickness of the gold plating, but as the thickness of the gold plating becomes thinner, the number of pinholes in the film increases exponentially.

耐食性が著しく低下するという問題を抱えている。The problem is that corrosion resistance is significantly reduced.

そこで、中間層としてパラジウムまたはパラジウム合金
をめっきし、その上に金めっきしたものが利用されてい
る。しかし、このめっきでも十分な耐食性が得られてい
ない。この問題を解決する方法のひとつに封孔処理があ
る。すなわち、各種の無機性、あるいは有機性の薬品で
金めつき面を処理し、ピンホールを塞ぎ耐食性を向上さ
せようとするものであるが、中間層としてパラジウムま
たはパラジウム合金をめっきし、その上に金めっきした
材料への封孔処理液及び封孔処理方法は公知のものがな
い。Therefore, a material in which the intermediate layer is plated with palladium or a palladium alloy and then gold plated is used. However, even this plating does not provide sufficient corrosion resistance. One method to solve this problem is pore sealing. In other words, the gold-plated surface is treated with various inorganic or organic chemicals to close pinholes and improve corrosion resistance, but palladium or palladium alloy is plated as an intermediate layer, and then There are no known sealing liquids or sealing methods for gold-plated materials.

［発明が解決しようとする課題〕 封孔処理、特に有機性の薬品による封孔処理は、金め、
つき被膜の厚み低減に対し、耐食性を維持する効果に優
れている。ところが従来の封孔処理液は鉄系金属材料や
銅系金属材料の防錆剤として知られていた化合物を中心
として選択されたものが、あるいは寄金化以前にも金め
つき接点の潤滑を目的として使用されていた潤滑剤をそ
のまま使用したものか一般的であった。封孔処理された
金めつきに要求される特性としては、 ■　潤滑性がよいこと。[Problem to be solved by the invention] Sealing treatment, especially sealing treatment using organic chemicals, is difficult to achieve with gold,
Excellent in maintaining corrosion resistance while reducing the thickness of the coating. However, conventional sealing liquids were mainly selected from compounds known as rust preventive agents for iron-based metal materials and copper-based metal materials, and even before the introduction of gold-plated metals, they were used to lubricate gold-plated contacts. It was common to use the same lubricant that was originally used for that purpose. The properties required for sealed gold plating include: ■ Good lubricity.

■　耐食性が優れていること、 ■　接触抵抗が低く安定していること、■　はんだ付性
がよいこと、及び ■　それらの特性が各種の環境、使用条件下で長期に亘
り持続すること、 である。■ Excellent corrosion resistance, ■ Low and stable contact resistance, ■ Good solderability, and ■ These characteristics last for a long time under various environments and usage conditions. .

ところが従来の封孔処理液は、そのような総合的観点か
ら必ずしも満足できるものではなく、なんらかの品質面
で劣っているものが一般的であった。However, conventional sealing liquids are not necessarily satisfactory from such a comprehensive viewpoint, and are generally inferior in some quality aspect.

特に自動車の電子機器化、いわゆるカーエレクトロニク
ス化の急激な進展とともに自動車に使用される電子回路
用コネクタの材料で金めっきされたものが増えている。In particular, with the rapid development of electronic equipment in automobiles, so-called car electronics, the number of connectors for electronic circuits used in automobiles that are gold-plated is increasing.

そのような状況にあって、上記■〜■の特性のうち■の
耐食性において、耐工業ガス（Ｈ，Ｓ、Ｓｏ２混合）性
及び耐塩水噴霧性を、更に■において、過酷な温湿度サ
イクル環境下における耐久性を、従来の封孔処理よりも
大巾に改善しつつ、かつその他の特性については。In such a situation, among the above properties (■) to (■), corrosion resistance (■) is good for industrial gas (H, S, So2 mixture) and salt water spray resistance, and (■) is for corrosion resistance under harsh temperature and humidity cycle environments. While improving the durability of the bottom to a greater extent than conventional sealing treatments, it also has other properties.

同等もしくはそれ以上の特性を有する封孔処理液技術が
必要となった。A sealing liquid technology with equivalent or better properties was needed.

本発明は、このような要求を満たすことのできる改善さ
れた封孔処理液及びそれを用いる封孔処理方法を提供す
ることを目的とし、あわせてそれにより処理されたコネ
クタを提供することを目的とするものである。An object of the present invention is to provide an improved sealing liquid that can meet such demands and a sealing method using the same, and also to provide a connector treated with the same. That is.

［課題を解決するための手段］ かかる状況に鑑み、本発明者等は鋭意研究を行った結果
、以下に示す封孔処理液、方法及び封孔処理されたコネ
クタを発明するに至った。[Means for Solving the Problems] In view of this situation, the inventors of the present invention conducted extensive research, and as a result, they came up with the following sealing liquid, method, and sealed connector.

すなわち、本発明は、 （１）銅系または鉄系金属材料に中間層としてパラジウ
ムまたはパラジウム合金をめっき後、金または金合金を
めっきした材料を処理する封孔処理液であって、（Ａ）
ペトロラタム０．１〜３ｗｔ％及び（Ｂ）アルキル置換
ナフタレンスルフォン酸塩の１種または２種以上０．０
５〜３ｗｔ％を必須成分とする有機溶剤溶液よりなるこ
とを特徴とする封孔処理液。That is, the present invention provides: (1) a sealing solution for treating a material that has been plated with gold or gold alloy after plating palladium or palladium alloy as an intermediate layer on a copper-based or iron-based metal material, comprising (A)
0.1 to 3 wt% petrolatum and (B) one or more alkyl-substituted naphthalene sulfonates 0.0
A pore-sealing treatment liquid comprising an organic solvent solution containing 5 to 3 wt% as an essential component.

（２）キレート形成性環状窒素化合物の１種もしくは２
種以上０．０５〜３νｔ％をさらに含有することを特徴
とする前記（１）記載の封孔処理液。(2) One or two chelate-forming cyclic nitrogen compounds
The pore-sealing treatment liquid according to (1) above, further containing 0.05 to 3 νt% of 0.05 to 3 νt%.

（３）アミン系又はフェノール系酸化防止剤の１種もし
くは２種以上０．００１−１ｗｔ％を、さらに含有する
ことを特徴とする前記（１）又は（２）記載の封孔処理
液。(3) The sealing solution according to (1) or (2) above, further comprising 0.001-1 wt % of one or more amine-based or phenolic antioxidants.

（４）銅系又は鉄系金属材料に中間層としてパラジウム
またはパラジウム合金をめっき後、さらにその上に金ま
たは金合金を電気めっき後、前記（１）、（２）または
（３）記載の封孔処理液で処理することを特徴とする封
孔処理方法。(4) After plating palladium or a palladium alloy as an intermediate layer on a copper-based or iron-based metal material, and further electroplating gold or a gold alloy thereon, the seal according to (1), (2) or (3) above is applied. A pore sealing method characterized by processing with a pore treatment liquid.

（５）中間層としてパラジウムまたはパラジウム合金を
めっき後、金または金合金めっきされた銅系または鉄系
金属材料をプレス加工後、前記（１）、（２）または（
３）に記載の封孔処理液で処理することを特徴とする封
孔処理方法。(5) After plating palladium or palladium alloy as an intermediate layer, press the copper-based or iron-based metal material plated with gold or gold alloy, and then press the above (1), (2) or (
3) A method for sealing, characterized by treating with the sealing solution according to item 3).

（６）銅系または鉄系金属材料に中間層としてパラジウ
ムまたはパラジウム合金をめっき後、金又は金合金をめ
っきしためっき材よりなり、前記（１）、（２）または
（３）記載の封孔処理液で封孔処理したことを特徴とす
るコネクタ。(6) Made of a plating material in which a copper-based or iron-based metal material is plated with palladium or a palladium alloy as an intermediate layer, and then gold or a gold alloy is plated, and the pore sealing described in (1), (2), or (3) above is used. A connector characterized by having its pores sealed with a treatment liquid.

本発明の封孔処理液の必須成分であるペトロラタムは石
油から得られるゼリー状半固体のろうであり、真空蒸留
残渣から溶剤脱ろう、遠心分離等により得られる軟膏状
の石油ワックスである。パラフィンワックスに比べ正パ
ラフィンが少なくイソパラフィンが多く、また５員環ナ
フテンも含まれ融点が低い。ペトロラタムは鉄鋼におけ
る防錆剤の成分の一つとしても知られているものである
が、本発明においては基油としての機能を有する、すな
わちそれ自体、多数のピンホールの存在する金めつき表
面に皮膜を形成し、ピンホール等金めっきの、微視的な
欠陥を通して、大気中の水分、酸素、及び各種の腐食媒
が中間層であるパラジウムまたはパラジウム合金および
金属材料と接触するのを防いでいる。Petrolatum, which is an essential component of the pore sealing solution of the present invention, is a jelly-like semisolid wax obtained from petroleum, and is an ointment-like petroleum wax obtained from the vacuum distillation residue by solvent dewaxing, centrifugation, etc. Compared to paraffin wax, it contains less normal paraffins and more isoparaffins, and also contains 5-membered ring naphthenes, so it has a low melting point. Petrolatum is also known as one of the components of a rust inhibitor in steel, but in the present invention it has a function as a base oil, that is, it itself has a gold-plated surface with many pinholes. This prevents atmospheric moisture, oxygen, and various corrosive media from coming into contact with the intermediate layer of palladium or palladium alloys and metal materials through microscopic defects such as pinholes in the gold plating. I'm here.

本発明において、この基油の選択は他の成分の作用と相
俟って相乗的に前述の耐食性、耐久性を向上させるうえ
て重要な成分である。特に鉄鋼等の防錆剤とは異なり、
場合によっては、マイクロアンペアオーダーの微弱電流
を確実に相手端子と接続しなければならないコネクタ等
電子部品の接点表面の封孔処理剤であるから、基油の選
択は防錆効果のみではなく、電気的接続性が極めて重要
となる。そして、その濃度は０．１ｗｔ％より小さいと
。In the present invention, the selection of this base oil is an important component in synergistically improving the above-mentioned corrosion resistance and durability in conjunction with the effects of other components. Especially unlike rust inhibitors for steel, etc.
In some cases, the base oil is used as a sealing agent for the contact surfaces of electronic components such as connectors that must reliably connect a weak current on the order of microamperes to a mating terminal. physical connectivity will be extremely important. And its concentration is less than 0.1wt%.

耐食性、耐久性が小さくなり、所望の効果を得ることが
できない。一方３ｗｔ％より大きいと接触抵抗が上昇し
接点用の封孔処理として価値がなくなるので好ましくな
い。Corrosion resistance and durability decrease, making it impossible to obtain the desired effect. On the other hand, if it is more than 3 wt%, the contact resistance increases and the sealing treatment for contacts becomes useless, which is not preferable.

本発明の封孔処理液のもう一つの必須成分は、次式で表
されるアルキル置換ナフタレンスルフォン酸塩である。Another essential component of the pore sealing solution of the present invention is an alkyl-substituted naphthalene sulfonate represented by the following formula.

５Ｏ８ （Ｒは炭素数６〜１２のアルキル基；Ｍは塩形成成分；
ｎは１〜２の整数、ｍはＭの価数に一致する整数） 好ましいものを具体的に例示すれば、たとえば、ジノニ
ルナフタレンスルフオン酸バリウム塩、ジノニルナフタ
レンスルフオン酸カルシウム塩、ジノニルナフタレンス
ルフオン酸亜鉛塩、ジノニルナフタレンスルフオン酸バ
リウム塩基性塩、ジノニルナフタレンスルフオン酸エチ
レンジアミン塩、ジノニルナフタレンスルフオン酸ナト
リウム塩、及びジノニルナフタレンスルフォン酸リチウ
ム塩、ジノニルナフタレンスルフォン酸鉛塩、ジノニル
ナフタレンスルフォン酸アンモニウム塩、ジノニルナフ
タレンスルフオン酸トリエタノールアミン塩等を挙げる
ことができる。これらは１種又は２種以上混合して添加
され、耐食性向上に寄与する。5O8 (R is an alkyl group having 6 to 12 carbon atoms; M is a salt-forming component;
n is an integer of 1 to 2; Nonylnaphthalenesulfonate zinc salt, dinonylnaphthalenesulfonate barium basic salt, dinonylnaphthalenesulfonate ethylenediamine salt, dinonylnaphthalenesulfonate sodium salt, dinonylnaphthalenesulfonate lithium salt, dinonylnaphthalenesulfone Examples include acid lead salts, dinonylnaphthalenesulfonic acid ammonium salts, dinonylnaphthalenesulfonic acid triethanolamine salts, and the like. These are added singly or in a mixture of two or more, and contribute to improving corrosion resistance.

添加量は０．０５〜３νｔ％である。０．０５ｗｔ％未
滴では耐食性向上効果が得られず、３ｗｔ％を越えると
、接触抵抗への悪影響が認められる。The amount added is 0.05 to 3vt%. If the amount is 0.05 wt%, no effect of improving corrosion resistance can be obtained, and if it exceeds 3 wt%, an adverse effect on the contact resistance is observed.

本発明の封孔処理液には必要に応じてキレート形成性環
状窒素化合物；アミン系又はフェノール系酸化防止剤を
添加することができる。キレート形成性環状窒素化合物
は、銅、ニッケル等に配位して安定なキレートを形成す
る化合物で、特にべンゼン環を有する環状窒素化合物、
あるいはトリアジン系化合物が好ましい。具体例を挙げ
れば、ベンゼン環を有する環状窒素化合物としては、た
とえば、 ベンゾトリアゾール系 インダゾール系 ベンズイミダゾール系 インドール系 （上記各式中、Ｒ工は水素、アルキル、置換アルキルを
表わし、Ｒ２はアルカリ金属、水素、アルキル、置換ア
ルキルを表わす） 等を挙げることができる。A chelate-forming cyclic nitrogen compound; an amine-based or phenol-based antioxidant may be added to the pore-sealing solution of the present invention, if necessary. Chelate-forming cyclic nitrogen compounds are compounds that form stable chelates by coordinating with copper, nickel, etc. In particular, cyclic nitrogen compounds having a benzene ring,
Alternatively, triazine compounds are preferred. To give specific examples, cyclic nitrogen compounds having a benzene ring include, for example, benzotriazole, indazole, benzimidazole, indole (in each of the above formulas, R represents hydrogen, alkyl, or substituted alkyl, and R2 represents an alkali metal , hydrogen, alkyl, substituted alkyl).

ベンゾトリアゾール系としては、例えばベンゾトリアゾ
ール（Ｒ□、Ｒ２ともに水素）、１−メチルベンゾトリ
アゾール（Ｒｚが水素、Ｒ２がメチル）、１−（Ｎ、Ｎ
−ジオクチルアミノメチル）ベンゾトリアゾール（Ｒ，
が水素、Ｒ２がＮ、Ｎ−ジオクチルアミノメチル）、　
トリルトリアゾール（Ｒ工がメチル、Ｒ２が水素）、ソ
ジウムトリルトリアゾール（Ｌがメチル、Ｒ２がナトリ
ウム）等が好ましい。Examples of benzotriazole systems include benzotriazole (R□ and R2 are both hydrogen), 1-methylbenzotriazole (Rz is hydrogen, R2 is methyl), 1-(N, N
-dioctylaminomethyl)benzotriazole (R,
is hydrogen, R2 is N, N-dioctylaminomethyl),
Tolyltriazole (R is methyl, R2 is hydrogen), sodium tolyltriazole (L is methyl, R2 is sodium), and the like are preferred.

インダゾール系としては、例えばインダゾール（Ｒ工、
Ｒ２ともに水素）、２−メチルインダゾール（Ｒ，が水
素、Ｒ２がメチル）、２−ベンジルインダゾール（Ｒ１
が水素、Ｒ２がＣ，Ｈ，ＣＨ２）、１−アセチルインダ
ゾール（Ｒ□が水素、Ｒ２がＣ０ＣＨ，）等が好ましい
。Examples of indazole series include indazole (R-technique,
R2 is hydrogen), 2-methylindazole (R is hydrogen, R2 is methyl), 2-benzylindazole (R1
is hydrogen, R2 is C, H, CH2), 1-acetylindazole (R□ is hydrogen, R2 is C0CH,), etc. are preferred.

ベンズイミダゾール系としては、例えばベンズイミダゾ
ール（Ｒ工、Ｒ２ともに水素）、Ｎ−アセチイベンズイ
ミダゾール（Ｒ□が水素、Ｒ２がＣ０ＣＨ２）　、Ｎ−
ベンゾイルベンズイミダゾール（Ｒ工が水素、Ｒ２がＣ
ＯＣ，Ｈ，）等が好ましい。Examples of benzimidazole-based compounds include benzimidazole (both R and R2 are hydrogen), N-acetibenzimidazole (R□ is hydrogen, R2 is C0CH2), N-
Benzoylbenzimidazole (R is hydrogen, R2 is C
OC, H, ), etc. are preferred.

インドール系としては、例えばインドール（Ｒよ、Ｒ２
ともに水素）、インドール−１−カルボン酸（Ｒ１が水
素、Ｒ２がＣ００Ｈ）、ｌ−メチルインドール（Ｒ工が
水素、Ｒ２がＣＨ，）　　等が好ましい。As an indole type, for example, indole (R, R2
(both are hydrogen), indole-1-carboxylic acid (R1 is hydrogen, R2 is C00H), l-methylindole (R is hydrogen, R2 is CH,), and the like are preferred.

また、トリアジン系化合物の具体例を挙げれば、例えば
、ト１換−１，３，５−トリアジン−２，４−ジチオー
ル−ナトリウム塩 （Ｒはアルキル基で置換されたアミノ基で、好ましくは
−Ｎ　（Ｃ４Ｈｓ　）２、−Ｎ　（Ｃ，Ｈ工、）２、−
Ｎ（Ｃ工２Ｈ２Ｓ）２、−ＮＨＣｌｌＨｌ、　ＣＨ＝　
ＣＨＣ，Ｈ工７等である）シアヌル酸（２，４，６−ト
リオキシ−１，３，５−トリアジン）、 メラミン（２，４，６−トリアミノ−１，３，５−トリ
アジン）。Further, specific examples of triazine compounds include, for example, 1-substituted-1,3,5-triazine-2,4-dithiol-sodium salt (R is an amino group substituted with an alkyl group, preferably - N (C4Hs)2, -N (C, H engineering,)2, -
N(C2H2S)2, -NHCllHl, CH=
CHC, H-7, etc.) cyanuric acid (2,4,6-trioxy-1,3,5-triazine), melamine (2,4,6-triamino-1,3,5-triazine).

を挙げることができる。これらは１種または２種以上混
合して添加され、パラフィンワッスと共に耐食性、耐久
性を向上させる。その濃度は総量で０．０５〜３すｔ％
である。０．０５すｔ％より小さいと耐食性、耐久性が
低く、また、３ｗｔ％より大きいと電気的接続性に支障
が生じる。can be mentioned. These are added singly or in a mixture of two or more to improve corrosion resistance and durability together with paraffin wax. Its concentration is 0.05-3st% in total
It is. If it is less than 0.05 wt%, corrosion resistance and durability will be low, and if it is more than 3 wt%, electrical connectivity will be impaired.

又、本発明の封孔処理液に、必要に応じて添加される上
記のアミン系又はフェノール系酸化防止剤としては、た
とえば、 Ｐ、Ｐ　’−ジオクチルジフェニルアミン４．４′−テ
トラメチルジアミノジフェニルメタ４．４′−メチレン
−ビス−（２，６−ジーｔ−ブチルフェノール） ２．２′−メチレン−ビス−（４−メチル−６−ｔ−ブ
チルフェノール） Ｏｆ（０Ｈ ＣＨ，ＣＨ３ ２，２′−メチレン−ビス−（４−エチル−６−を−ブ
チルフェノール） ＯＨ０Ｈ ＣＨ２Ｃｌ、　　ＣＨ２ＣＨ３ ２，６−ジーし一ブチルーＰ−クレゾールＨ ＣＨ。In addition, examples of the above-mentioned amine-based or phenolic antioxidants which may be added to the sealing solution of the present invention as needed include P,P'-dioctyldiphenylamine 4,4'-tetramethyldiaminodiphenylmeth. 4.4'-methylene-bis-(2,6-di-t-butylphenol) 2.2'-methylene-bis-(4-methyl-6-t-butylphenol) Of(0H CH,CH3 2,2'- Methylene-bis-(4-ethyl-6-butylphenol) OHOH CH2Cl, CH2CH3 2,6-di-butyl-P-cresol H CH.

ブチル化ヒドロキシアニヅール ＯＨ０Ｈ ＯＣＲ，ＯＣＨ。Butylated hydroxyanidul OH0H OCR, OCH.

２．６−ジーｔ−ブチル−４−エチルフェノールＨ ＣＨ２Ｃｌ。2.6-di-t-butyl-4-ethylphenol H CH2Cl.

等を挙げ、ることかできる。I can list and do things like that.

これらは、１種又は２種以上を０．００１〜１ｗｔ％添
加することができる。One or more of these can be added in an amount of 0.001 to 1 wt%.

これらの成分を添加することにより、耐久性を一′層向
上させることができる。すなわち、封孔処理皮膜の機能
を長期に亘り安定させ、また高温環境における皮膜の劣
化を抑制する効果を有する。By adding these components, durability can be further improved. That is, it has the effect of stabilizing the function of the sealing film over a long period of time and suppressing deterioration of the film in a high-temperature environment.

０．００１ｗｔ％未満ではその効果を得ることはできず
、１ｗｔ％を超えると接触抵抗の低下現象が認められる
。If it is less than 0.001 wt%, this effect cannot be obtained, and if it exceeds 1 wt%, a decrease in contact resistance is observed.

封孔処理液は上述の成分を有するが、溶媒としては特に
制限されず、公知の有機溶媒より適宜選択することがで
きる。例えばトルエン、キシレン等の石油系溶媒、トリ
クロロエチレン、トリクロロエタン等のハロゲン系溶媒
、あるいはフロン系溶媒等である。Although the pore-sealing liquid has the above-mentioned components, the solvent is not particularly limited and can be appropriately selected from known organic solvents. Examples include petroleum-based solvents such as toluene and xylene, halogen-based solvents such as trichloroethylene and trichloroethane, and fluorocarbon-based solvents.

処理方法としては、めっき品を封孔処理液中に浸漬する
か、封孔処理液をスプレー、あるいは塗布するなど、何
れの方法によることもできる。しかし本発明において５
めっき品の形状が板・条、プレス部品であるを問わず、
めっき直後すなわち連続ラインであれば、そのラインの
中で処理することが、封孔処理の各種機能を高める効果
が高いことを見いだした。As a treatment method, any method can be used, such as immersing the plated product in a pore sealing solution, or spraying or applying the pore sealing solution. However, in the present invention, 5
Regardless of the shape of the plated product, whether it is a plate, strip, or pressed part,
It has been found that performing the treatment immediately after plating, that is, in a continuous line, is highly effective in enhancing various functions of the sealing treatment.

さらに、めっき品をプレス加工後に本発明の封孔処理液
で封孔処理する事も有効である。めっき後封孔処理した
金属材料であっても、その後のプレス加工で付着したプ
レス油を洗浄する工程において、封孔処理の機能の多く
は喪失する、そこで再度の封孔処理が有効となる。Furthermore, it is also effective to seal the plated product with the sealing solution of the present invention after press working. Even for metal materials that have been sealed after plating, much of the sealing function is lost in the process of cleaning press oil adhering during subsequent press working, so re-sealing becomes effective.

その後のコネクタの加工工程においても、最終の電子機
器の組み立てまで、めっき品の洗浄工程があれば同様に
封孔処理機能は喪失するため、適宜本発明により封孔処
理する事が有効である。さらには電子機器にコネクタと
して組み込まれ実使用に際しても、使用にともない接点
性能が低下するなどの場合は、適宜本封孔処理液により
処理することができる。従って、本発明は本発明封孔処
理液により処理されたコネクタをも包含するものである
。In the subsequent connector processing steps as well, if there is a cleaning step for the plated product until the final assembly of the electronic device, the hole sealing function will be similarly lost, so it is effective to perform hole sealing according to the present invention as appropriate. Furthermore, even if it is incorporated into an electronic device as a connector and used in actual use, if the contact performance deteriorates with use, it can be treated with the present pore sealing treatment liquid as appropriate. Therefore, the present invention also includes connectors treated with the sealing solution of the present invention.

なお、本発明における、めっき母材となる金属材料は、
銅及び、黄銅、りん青銅、チタン銅等の各種鋼合金、鉄
、ステンレス鋼、高ニッケル合金等、コネクタの要求性
能に従い適宜選択でき、何等制限されない。中間層とし
てのパラジウムまたはパラジウム合金めっきは、電気め
っき、無電解めっき、あるいはＣＶＤ、ＰＶＤ等の乾式
めっき等の公知のものを適用でき、めっきの方法は制限
されない。金めつきは各種のアルカリ性浴、酸性浴から
純金めっきの他、コバルト等の合金成分を含有する金合
金めっきも包含するものである。In addition, in the present invention, the metal material serving as the plating base material is:
Copper, various steel alloys such as brass, phosphor bronze, titanium copper, etc., iron, stainless steel, high nickel alloy, etc. can be appropriately selected according to the required performance of the connector, and there is no restriction in any way. As the palladium or palladium alloy plating for the intermediate layer, known methods such as electroplating, electroless plating, or dry plating such as CVD and PVD can be applied, and the plating method is not limited. Gold plating includes pure gold plating from various alkaline baths and acidic baths, as well as gold alloy plating containing alloy components such as cobalt.

［実施例コ 以下に実施例を挙げて本発明をさらに詳細に説明する。[Example code] The present invention will be explained in more detail with reference to Examples below.

ばね用りん青銅（Ｃ５２１０）の厚み０．２ｍｍの冷間
圧延材を用い、雄、及び雌の連続端子をそれぞれプレス
成形した。これらをリール・ツウ・リールの連続電気め
っきラインを通して電気めっきを施した。めっきライン
においては、脱脂、酸洗後、中性タイプのパラジウム−
ニッケル合金めっき浴により０．３μｍのパラジウム−
ニッケル合金めっき後、酸性めっき浴により金を０．１
μｍの厚みで接点部に部分めっきした。また、連続めっ
きラインでは、金めつき後に封孔処理工程を設け、同工
程ではトリクロロエタンを溶媒とした各種封孔処理液に
連続端子を通入することにより封孔処理を施した。Male and female continuous terminals were each press-molded using cold-rolled spring material of phosphor bronze (C5210) with a thickness of 0.2 mm. These were electroplated through a reel-to-reel continuous electroplating line. In the plating line, after degreasing and pickling, neutral type palladium
0.3μm palladium by nickel alloy plating bath
After nickel alloy plating, 0.1% gold is applied in an acidic plating bath.
The contacts were partially plated to a thickness of μm. In addition, in the continuous plating line, a sealing process was provided after gold plating, and in this process, the continuous terminal was passed through various sealing solutions using trichloroethane as a solvent to perform the sealing process.

こうして表面処理した雄と雌の端子をキャリア一部から
切断しリード線を圧着した後、それぞれを嵌合し評価試
験に供した。After the male and female terminals thus surface-treated were cut from a portion of the carrier and the lead wires were crimped, they were fitted together and subjected to an evaluation test.

接触抵抗は直流１０ａｏＡ、開放電圧５０ｍｎＶで測定
した。腐食試験は次の条件で行った。The contact resistance was measured at a direct current of 10 aoA and an open circuit voltage of 50 mnV. The corrosion test was conducted under the following conditions.

ガス組成：Ｈ２Ｓ　　　　３±ｌｐｐｍ５ｏ２　１０±
３ｐｐｍ 温　　　度＝　４０±　２℃ 湿　　　度：　７５±　５％ＲＨ 時　　間：　９６時間 加熱試験は１２５℃大気中で１０００時間保持した。Gas composition: H2S 3±lppm5o2 10±
3ppm Temperature = 40±2°C Humidity: 75±5%RH Time: 96 hours The heating test was held at 125°C in the atmosphere for 1000 hours.

結果を第１表に示す。The results are shown in Table 1.

第　　１　　表 注１）ただし、表中封孔処理液の略号は以下の通りであ
る。Table 1 Note 1) However, the abbreviations for the sealing liquids in the table are as follows.

Ａ　ペトロラタム Ｂ−１ジノニルナフタレンスルフオン酸バリウム塩−２
ジノニルナフタレンスルフオン酸カルシウム塩−３ジノ
ニルナフタレンスルフオン酸亜鉛塩−４ジノニルナフタ
レンスルフオン酸バリウム塩基性塩 −５ジノニルナフタレンスルフオン酸エチレンジアミン
塩 −６ジノニルナフタレンスルフオン酸ナトリウム塩−７
ジノニルナフタレンスルフォン酸リチウム塩Ｃ−１ベン
ゾトリアゾール −２インダゾール −３ベンズイミダゾール −４インドール −５１−メチルベンゾトリアゾール −６トリルトリアゾール −７ソジウムトリルトリアゾール −８１−（Ｎ、Ｎ−ジオクチルアミノメチル）ベンゾト
リアゾール −９メラミン Ｄ−Ｉ　　Ｐ、Ｐ’　−ジオクチルジフェニルアミン−
２４，４’　−テトラメチルジアミノジフェニルメタン −３４，４’　−メチレン−ビス−（２，６−ジーｔ−
ブチルフェノール） −４２，２’−メチレン−ビス−（４−メチル−６−ｔ
−ブチルフェノール） −５２，２’−メチレン−ビス−（４−エチル−６−ｔ
−プチルフェノール） −６２，６−ジーｔ−ブチル−ｐ−クレゾール−７ブチ
ル化ヒドロキシアニゾール −８２，６−ジーｔ−ブチル−４−エチルフェノール注
２）試験の判定基準は次の通りである。A petrolatum B-1 dinonylnaphthalene sulfonate barium salt-2
Dinonylnaphthalenesulfonate calcium salt - 3 Dinonylnaphthalenesulfonate zinc salt - 4 Dinonylnaphthalenesulfonate barium basic salt - 5 Dinonylnaphthalenesulfonate ethylene diamine salt - 6 Dinonylnaphthalenesulfonate sodium salt -7
Dinonylnaphthalenesulfonic acid lithium salt C-1 Benzotriazole-2 Indazole-3 Benzimidazole-4 Indole-51-Methylbenzotriazole-6 Tolyltriazole-7 Sodium tolyltriazole-81-(N,N-dioctylaminomethyl) Benzotriazole-9 Melamine D-I P, P' -Dioctyldiphenylamine-
24,4'-tetramethyldiaminodiphenylmethane-34,4'-methylene-bis-(2,6-di-t-
butylphenol) -42,2'-methylene-bis-(4-methyl-6-t
-butylphenol) -52,2'-methylene-bis-(4-ethyl-6-t
-62,6-di-t-butyl-p-cresol-7-butylated hydroxyanisole-82,6-di-t-butyl-4-ethylphenol Note 2) The test criteria are as follows: be.

■　初期接触抵抗、加熱試験後接触抵抗（ｎ＝５の平均
値）ｏ：２５閣Ω以下 △：２５〜５０ｍ＋Ω Ｘ　：　５０ｍΩ以上 ■　腐食試験機外観 Ｏ：腐食生成物全く認められず ０：腐食生成物痕跡あり △　腐食生成物点在 ×：腐食点が全面に認められる ［発明の効果コ 以上述べたように、本発明により封孔処理された中間層
としてパラジウムまたはパラジウム合金めっき後、金め
つきの接点は、処理直後の接触抵抗が低く、過酷な腐食
環境においても優れた耐食性を示し、また熱履歴によっ
ても接触抵抗が上昇せず、接触性能が安定しているとい
う利点を有する。■ Initial contact resistance, contact resistance after heating test (average value of n = 5) o: 25 kΩ or less △: 25 to 50 m + Ω X: 50 mΩ or more ■ Corrosion tester appearance O: No corrosion products observed 0: Corrosion Traces of products present △ Corrosion products dotted ×: Corrosion points are observed on the entire surface These contacts have the advantage that they have low contact resistance immediately after treatment, exhibit excellent corrosion resistance even in harsh corrosive environments, do not increase contact resistance even with thermal history, and have stable contact performance.

Claims (6)

【特許請求の範囲】[Claims] （１）銅系または鉄系金属材料に中間層としてパラジウ
ムまたはパラジウム合金をめっき後、金または金合金を
めっきした材料を処理する封孔処理液であって、（Ａ）
ペトロラタム０．１〜３ｗｔ％及び（Ｂ）アルキル置換
ナフタレンスルフォン酸塩の１種または２種以上０．０
５〜３ｗｔ％を必須成分とする有機溶剤溶液よりなるこ
とを特徴とする封孔処理液。(1) A sealing solution for treating a copper-based or iron-based metal material plated with palladium or palladium alloy as an intermediate layer, and then plated with gold or gold alloy, which (A)
0.1 to 3 wt% petrolatum and (B) one or more alkyl-substituted naphthalene sulfonates 0.0
A pore-sealing treatment liquid comprising an organic solvent solution containing 5 to 3 wt% as an essential component. （２）キレート形成性環状窒素化合物の１種もしくは２
種以上０．０５〜３ｗｔ％をさらに含有することを特徴
とする請求項（１）記載の封孔処理液。(2) One or two chelate-forming cyclic nitrogen compounds
The pore-sealing treatment liquid according to claim 1, further comprising 0.05 to 3 wt% of at least one species. （３）アミン系又はフェノール系酸化防止剤の１種もし
くは２種以上０．００１〜１ｗｔ％を、さらに含有する
ことを特徴とする請求項（１）又は（２）記載の封孔処
理液。(3) The pore-sealing treatment liquid according to claim (1) or (2), further comprising 0.001 to 1 wt % of one or more amine-based or phenol-based antioxidants. （４）銅系又は鉄系金属材料に中間層としてパラジウム
またはパラジウム合金をめっき後、さらにその上に金ま
たは金合金を電気めっき後、請求項（１）、（２）また
は（３）記載の封孔処理液で処理することを特徴とする
封孔処理方法。(4) After plating palladium or a palladium alloy as an intermediate layer on a copper-based or iron-based metal material, and further electroplating gold or a gold alloy thereon, the method according to claim (1), (2) or (3) A pore sealing method characterized by processing with a pore sealing solution. （５）中間層としてパラジウムまたはパラジウム合金を
めっき後、金または金合金めっきされた銅系または鉄系
金属材料をプレス加工後、請求項（１）、（２）または
（３）に記載の封孔処理液で処理することを特徴とする
封孔処理方法。(5) After plating palladium or a palladium alloy as an intermediate layer and pressing a copper-based or iron-based metal material plated with gold or gold alloy, the seal according to claim (1), (2) or (3) A pore sealing method characterized by processing with a pore treatment liquid. （６）銅系または鉄系金属材料に中間層としてパラジウ
ムまたはパラジウム合金をめっき後、金又は金合金をめ
っきしためっき材よりなり、請求項（１）、（２）また
は（３）記載の封孔処理液で封孔処理したことを特徴と
するコネクタ。(6) The sealing material according to claim (1), (2) or (3) is made of a plating material in which a copper-based or iron-based metal material is plated with palladium or a palladium alloy as an intermediate layer, and then gold or a gold alloy is plated. A connector characterized in that the pores are sealed with a pore treatment liquid.