JPH04193985A - Sealing solution and method - Google Patents

Abstract

PURPOSE:To improve lubricity and corrosion resistance and to reduce and stabilize contact resistance by treating a metallic material plated with Ni, Pd and Au with an org. solvent soln. contg. petrolatum and amines as the essential components. CONSTITUTION:An org. solvent soln. contg. 0.1-3wt.% petrolatum and 0.05-3wt.% of >=1 kind among amines as the essential components is prepared, or a sealing soln. contg. 0.05-3wt.% of >=1 kind among chelating cyclic nitrogen compds. in addition to the soln. is prepared. A copper or iron-based metallic material having a Pd (alloy) plating on an Ni plating substrate layer and further an Au (alloy) plating thereon is treated with the sealing soln. to seal pinholes.

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野コ 本発明は、金めつき電気接点の封孔処理液、封孔処理方
法及び封孔処理されたコネクタに関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Industrial Application] The present invention relates to a sealing solution for gold-plated electrical contacts, a sealing method, and a sealed connector.

特には潤滑、防錆及び電気的接続性が長期的に安定ひて
優れる封孔処理液、封孔処理方法及び封孔処理されたコ
ネクタに関する。In particular, the present invention relates to a sealing liquid, a sealing method, and a sealed connector that have excellent long-term stability in lubrication, rust prevention, and electrical connectivity.

［従来の技術］ 電子機器用接続部品としてコネクタは最も代表的なもの
であり多種多様のコネクタが実用化されている。電算機
や通信用機器等高度の信頼性が要求される、いわゆる産
業用電子機器に使用されるコネクタは、りん青銅、ベリ
リウム鋼等のハネ用銅合金を母材とし、接点用金属被膜
としてニッケル下地めっき後その上に金めつきを施した
ものが一般に利用されている。[Prior Art] Connectors are the most typical connecting parts for electronic devices, and a wide variety of connectors have been put into practical use. Connectors used in so-called industrial electronic equipment that require a high degree of reliability, such as computers and communication equipment, are made of copper alloys such as phosphor bronze and beryllium steel as the base material, and nickel is used as the metal coating for the contacts. Generally used is a base plating followed by gold plating.

金は貴金属の中でも極めて耐食性が高く、表面に酸化物
や他の被膜を形成しないため電気的接続性に優れ、接点
用金属として広く使用されている。Gold has extremely high corrosion resistance among noble metals, and because it does not form oxides or other films on its surface, it has excellent electrical connectivity and is widely used as a contact metal.

しかし、金は高価であるため、コネクタの製造コストを
下げる目的で様々な省令化策が採られてきた。その代表
的方法が金めつきの厚みを薄くする方法であるが、金め
つきの厚みを薄くするとともに、被膜のピンホールの数
が指数関数的に増え。However, since gold is expensive, various ministerial measures have been taken to reduce the manufacturing cost of connectors. A typical method is to reduce the thickness of the gold plating, but as the thickness of the gold plating becomes thinner, the number of pinholes in the film increases exponentially.

耐食性が著しく低下するという問題を抱えている。The problem is that corrosion resistance is significantly reduced.

そこで、ニッケル下地めっき後、中間めっきとしてパラ
ジウムまたはパラジウム合金をめっきし、その上に金め
っきしたものが利用されている。しかし、この３層めっ
きでも十分な耐食性が得られていない。この問題を解決
する方法のひとつに封孔処理がある。すなわち、各種の
無機性、あるいは有機性の薬品で金めつき面を処理し、
ピンホールを塞ぎ耐食性を向上させようとするものであ
るが、下地層としてニッケルをめっきし、中間層として
パラジウムまたはパラジウム合金をめっきし、その上に
金めっきした材料への封孔処理液及び封孔処理方法は公
知のものがない。Therefore, after plating a nickel base, palladium or palladium alloy is plated as an intermediate plating, and then gold plating is used. However, even this three-layer plating does not provide sufficient corrosion resistance. One method to solve this problem is pore sealing. In other words, the gold-plated surface is treated with various inorganic or organic chemicals,
This is intended to improve corrosion resistance by closing pinholes, but it is necessary to apply a sealing solution and sealant to a material that is plated with nickel as the base layer, palladium or palladium alloy as the intermediate layer, and then gold plated on top of that. There is no known hole treatment method.

［発明が解決しようとする課題］ 封孔処理、特に有機性の薬品による封孔処理は、金めつ
き被膜の厚み低減に対し、耐食性を維持する効果に優れ
ている。ところが従来の封孔処理液は鉄系金属材料や銅
系金属材料の防錆剤として知られていた化合物を中心と
して選択されたものか、あるいは寄金化以前にも金めつ
き接点の潤滑を目的として使用されていた潤滑剤をその
まま使用したものが一般的であった。封孔処理された金
めつきに要求される特性としては、 ■　潤滑性がよいこと、 ■　耐食性が優れていること、 ■　接触抵抗が低く安定していること、■　はんだ付性
がよいこと、及び ■　それらの特性が各種の環境、使用条件下で長期に亘
り持続すること。[Problems to be Solved by the Invention] A pore sealing treatment, particularly a pore sealing treatment using an organic chemical, is excellent in maintaining corrosion resistance while reducing the thickness of a gold plating film. However, conventional sealing liquids were mainly selected from compounds known as rust preventive agents for iron-based metal materials and copper-based metal materials, or they were used to lubricate gold-plated contacts even before the introduction of gold-plated metals. Generally, the lubricant used for the intended purpose was used as is. The properties required for sealed gold plating include: ■ Good lubricity; ■ Excellent corrosion resistance; ■ Low and stable contact resistance; ■ Good solderability. and■ Those characteristics will last for a long time under various environments and usage conditions.

である。It is.

ところが従来の封孔処理液は、そのような総合的観点か
ら必ずしも満足できるものではなく、なんらかの品質面
で劣っているものが一般的であった。However, conventional sealing liquids are not necessarily satisfactory from such a comprehensive viewpoint, and are generally inferior in some quality aspect.

特に自動車の電子機器化、いわゆるカーエレクトロニク
ス化の急激な進展とともに自動車に使用される電子回路
用コネクタの材料で金めっきされたものが増えている。In particular, with the rapid development of electronic equipment in automobiles, so-called car electronics, the number of connectors for electronic circuits used in automobiles that are gold-plated is increasing.

そのような状況にあって、上記■〜■の特性のうち■の
耐食性において、耐工業ガス（Ｈ２Ｓ、Ｓ○２混合）性
及び耐塩水噴霧性を、更に■において、過酷な温湿度サ
イクル環境下における耐久性を、従来の封孔処理よりも
大幅に改善しつつ、かつその他の特性については、同等
もしくはそれ以上の特性を有する封孔処理液技術が必要
となった。In such a situation, among the above properties (■) to (■), corrosion resistance (■) is good for industrial gas (H2S, S○2 mixture) and salt water spray resistance, and (■) is high for corrosion resistance under harsh temperature and humidity cycle environments. There is a need for a sealing solution technology that significantly improves the durability of the underside compared to conventional sealing treatments, while also having other properties that are equivalent or better.

本発明は、このような要求を満たすことのできる改善さ
れた封孔処理液及びそれを用いる封孔処理方法を提供す
ることを目的とし、あわせてそれにより処理されたコネ
クタを提供することを目的とするものである。An object of the present invention is to provide an improved sealing liquid that can meet such demands and a sealing method using the same, and also to provide a connector treated with the same. That is.

［課題を解決するための手段］ かかる状況に鑑み、本発明者等は鋭意研究を行った結果
、以下に示す封孔処理液、方法及び封孔処理されたコネ
クタを発明するに至った。　　　□すなわち、本発明は
、 （１）銅系または鉄系金属材料に下地層としてニッケル
めっき、中間層としてパラジウムまたはパラジウム合金
をめっき後、金または金合金をめっきした材料を処理す
る封孔処理液であって、（Ａ）ペトロラタム０．１〜３
ｔｚｔ％及び（Ｂ）アミンの１種または２種以上０．０
５〜３ｗｔ％を必須成分とする有機溶剤溶液よりなるこ
とを特徴とする封孔処理液。[Means for Solving the Problems] In view of this situation, the inventors of the present invention conducted extensive research, and as a result, they came up with the following sealing liquid, method, and sealed connector. □That is, the present invention provides: (1) A sealing solution for treating a copper-based or iron-based metal material that is plated with nickel as a base layer, palladium or palladium alloy as an intermediate layer, and then plated with gold or gold alloy. (A) petrolatum 0.1-3
tzt% and (B) one or more amines 0.0
A pore-sealing treatment liquid comprising an organic solvent solution containing 5 to 3 wt% as an essential component.

（２）キレート形成性環状窒素化合物の１種または２種
以上０．０５〜３ｗｔ％をさらに含有することを特徴と
する前記（１）記載の封孔処理液。(2) The sealing solution according to (1) above, further comprising 0.05 to 3 wt% of one or more chelate-forming cyclic nitrogen compounds.

（３）アミン系又はフェノール系酸化防止剤の１種もし
くは２種以上を０．００１〜１ｗｔ％さらに含有するこ
とを特徴とする前記（１）又は（２）記載の封孔処理液
。(3) The sealing solution according to (1) or (2) above, further containing 0.001 to 1 wt % of one or more amine-based or phenol-based antioxidants.

（４）銅系又は鉄系金属材料に下地層としてニッケルめ
っき、中間層としてパラジウムまたはパラジウム合金を
めっき後、さらにその上に金または金合金を電気めっき
後、前記（１）、（２）又は（３）記載の封孔処理液で
処理することを特徴とする封孔処理方法。(4) After plating a copper-based or iron-based metal material with nickel as a base layer, palladium or a palladium alloy as an intermediate layer, and then electroplating gold or a gold alloy thereon, the above (1), (2) or (3) A pore-sealing method characterized by treating with the pore-sealing solution described in (3).

（５）下地層としてニッケルめっき、中間層としてパラ
ジウムまたはパラジウム合金をめっき後、金または金合
金めっきされた銅系または鉄系金属材料をプレス加工後
、前記（１）、（２）又は（３）記載の封孔処理液で処
理することを特徴とする封孔処理方法。(5) After plating nickel as the base layer and plating palladium or palladium alloy as the intermediate layer, press the copper-based or iron-based metal material plated with gold or gold alloy, and then press the above (1), (2) or (3). ) A pore sealing treatment method characterized by treating with the pore sealing treatment liquid described in .

（６）銅系または鉄系金属材料に下地層としてニッケル
めっき、中間層としてパラジウムまたはパラジウム合金
をめっき後、金又は金合金をめっきしためっき材よりな
り、前記（１）、（２）又は（３）記載の封孔処理液で
封孔処理したことを特徴とするコネクタである。(6) Consisting of a copper-based or iron-based metal material plated with nickel as a base layer and palladium or palladium alloy as an intermediate layer, and then plated with gold or gold alloy, and 3) A connector characterized in that it has been sealed with the sealing solution described above.

本発明の封孔処理液の必須成分であるペトロラタムは石
油から得られるゼリー状半固体のろうであり、真空蒸留
残渣から溶剤説ろう、遠心分離等により得られる軟膏状
の石油ワックスである。パラフィンワックスに比へ正パ
ラフィンが少なくイソパラフィンが多く、また５員環ナ
フテンも含まれ融点が低い。ペトロラタムは鉄鋼におけ
る防錆剤の成分の一つとしても知られているものである
が、本発明においては基油としての機能を有する。Petrolatum, which is an essential component of the pore sealing solution of the present invention, is a jelly-like semisolid wax obtained from petroleum, and is an ointment-like petroleum wax obtained from the vacuum distillation residue by solvent waxing, centrifugation, etc. Paraffin wax contains less normal paraffins and more isoparaffins, and also contains 5-membered ring naphthenes, so it has a low melting point. Petrolatum is also known as one of the components of a rust preventive agent for steel, but in the present invention it functions as a base oil.

すなわちそれ自体、多数のピンホールの存在する金めつ
き表面に皮膜を形成し、ピンホール等金めっきの微視的
な欠陥を通して、大気中の水分、酸素、及び各種の腐食
媒が下地ニッケルと接触するのを防いでいる。In other words, it forms a film on the gold plating surface that has many pinholes, and through microscopic defects in the gold plating such as pinholes, moisture, oxygen, and various corrosive agents in the atmosphere can interact with the underlying nickel. Preventing contact.

本発明において、この基油の選択は他の成分の作用と相
俟って相乗的に前述の耐食性、耐久性を向上させるうえ
で重要な成分である。特に鉄鋼等の防錆剤とは異なり、
場合によっては、マイクロアンペアオーダーの微弱電流
を確実に相手端子と接続しなければならないコネクタ等
電子部品の接点表面の封孔処理剤であるから、基油の選
択は防錆効果のみではなく、電気的接続性が極めて重要
となる。そして、その濃度は０．１ｗｔ％より小さいと
、耐食性、耐久性が小さくなり、所望の効果を得ること
ができない。一方３ｔｚｔ％より大きいと接触抵抗が上
昇し接点用の封孔処理として価値がなくなるので好まし
くない。In the present invention, the selection of this base oil is an important component in synergistically improving the above-mentioned corrosion resistance and durability in conjunction with the effects of other components. Especially unlike rust inhibitors for steel, etc.
In some cases, the base oil is used as a sealing agent for the contact surfaces of electronic components such as connectors that must reliably connect a weak current on the order of microamperes to a mating terminal. physical connectivity will be extremely important. If the concentration is less than 0.1 wt%, corrosion resistance and durability will decrease, making it impossible to obtain the desired effects. On the other hand, if it is more than 3 tzt%, the contact resistance increases and the sealing treatment for contacts becomes useless, which is not preferable.

本発明の封孔処理液のもう一つの必須成分は、下記の群
から選択されるアミン類である。アミン類としては、脂
肪酸アミン、環状脂肪酸アミンが好ましく、例えば、オ
クタデシルアミン、ドデシルアミン、デシルアミン、オ
クチルアミン、或いはシクロヘキシルアミン等が特に好
ましい。これらは１種または２種以上混合して、０．０
５〜３ｗｔ％で用いられる。０．０５すｔ％未満では耐
食性向上効果が得られず、又、３ｗｔ％を越えると接触
抵抗への悪影響が認められる。さらに本発明の封孔処理
液には、必要に応じてキレート形成性環状窒素化合物；
アミン系又はフェノール系酸化防止剤を添加することが
できる。キレート形成性環状窒素化合物は、銅、ニッケ
ル等に配位して安定なキレートを形成する化合物で、特
にベンゼン環を有する環状窒素化合物、あるいはトリア
ジン系化合物が好ましい。具体例を挙げれば、ベンゼン
環を有する環状窒素化合物としては、たとえば。Another essential component of the pore sealing solution of the present invention is an amine selected from the following group. As the amines, fatty acid amines and cyclic fatty acid amines are preferred, and for example, octadecylamine, dodecylamine, decylamine, octylamine, or cyclohexylamine are particularly preferred. These may be used alone or in combination of two or more, and 0.0
It is used at 5 to 3 wt%. If it is less than 0.05 wt%, no improvement in corrosion resistance can be obtained, and if it exceeds 3 wt%, an adverse effect on contact resistance is observed. Furthermore, the sealing treatment liquid of the present invention optionally contains a chelate-forming cyclic nitrogen compound;
Aminic or phenolic antioxidants can be added. The chelate-forming cyclic nitrogen compound is a compound that forms a stable chelate by coordinating with copper, nickel, etc., and is particularly preferably a cyclic nitrogen compound having a benzene ring or a triazine-based compound. To give a specific example, as a cyclic nitrogen compound having a benzene ring, for example.

ベンゾトリアゾール系 Ｒ２ インダゾール系 ベンズイミダゾール系 インドール系 （上記各式中、Ｒ工は水素、アルキル、置換アルキルを
表わし、Ｒ２はアルカリ金属、水素、アルキル、置換ア
ルキルを表わす） 等を挙げることができる。Examples include benzotriazole R2, indazole, benzimidazole, indole (in each of the above formulas, R represents hydrogen, alkyl, or substituted alkyl, and R2 represents an alkali metal, hydrogen, alkyl, or substituted alkyl).

ベンゾトリアゾール系としては、例えばベンゾトリアゾ
ール（Ｒよ、Ｒ２ともに水素）、　１−メチルベンゾト
リアゾール（Ｒ工が水素、Ｒ２がメチル）。Examples of the benzotriazole type include benzotriazole (R and R2 are both hydrogen) and 1-methylbenzotriazole (R and R2 are hydrogen).

１（Ｎ、Ｎ−ジオクチルアミンメチル）ヘンシトリアゾ
ール（Ｒよが水素、Ｒ２がＮ、Ｎ−ジオクチルアミノメ
チル）、　トリルトリアゾール（Ｒ，がメチル、Ｒ２が
水素）、ソジウムトリルトυアゾール（Ｒ工がメチル、
Ｒ２がナトリウム）等が好ましい。1 (N, N-dioctylamine methyl)hencytriazole (R is hydrogen, R2 is N, N-dioctylaminomethyl), tolyltriazole (R is methyl, R2 is hydrogen), sodium tolyltriazole (R is methyl) ,
R2 is sodium) etc. are preferred.

インダゾール系としては、例えばインダゾール（Ｒ□、
Ｒ２ともに水素）、　２−メチルインダゾール（Ｒ□が
水素、Ｒ２がメチル）、２−ベンジルインダゾール（Ｒ
工が水素、Ｒ２がＣ，Ｈ９ＣＨ２）　＋　１−アセチル
インダゾール（Ｒ工が水素、Ｒ２がＣ○ＣＨ，）等が好
ましい。Examples of indazole series include indazole (R□,
R2 is hydrogen), 2-methylindazole (R□ is hydrogen, R2 is methyl), 2-benzylindazole (R
R is hydrogen, R2 is C, H9CH2) + 1-acetylindazole (R is hydrogen, R2 is CCH,), etc. are preferred.

ベンズイミダゾール系としては、例えばベンズイミダゾ
ール（Ｒ１、Ｒ２ともに水素）、Ｎ−アセチイベンズイ
ミダゾール（Ｒｘが水素、Ｒ２がＣ０ＣＨ２）　、　Ｎ
−ベンゾイルベンズイミダゾール（Ｒ□が水素、Ｒ２が
ＣＯＣ，Ｒ５）等が好ましい。Examples of benzimidazole systems include benzimidazole (both R1 and R2 are hydrogen), N-acetiibenzimidazole (Rx is hydrogen, R2 is C0CH2), N
-benzoylbenzimidazole (R□ is hydrogen, R2 is COC, R5) and the like are preferred.

インドール系としては、例えばインドール（Ｒ工、Ｒ２
ともに水素）、インドール−１−カルボン酸（Ｒ１が水
素、Ｒ２がＣ○○Ｈ）、１−メチルインドール（Ｒ工が
水素、Ｒ２がＣＨ，）等が好ましい。As indole type, for example, indole (R engineering, R2
(both are hydrogen), indole-1-carboxylic acid (R1 is hydrogen, R2 is C○○H), 1-methylindole (R is hydrogen, R2 is CH,), and the like are preferred.

また、ト’Ｊアジン系化合物の好ましい具体例を挙げれ
ば、例えば、６−置換−１，３，’ｖ−）−リアジン−
２，４−ジチオール−ナトリウム塩（Ｒはアルキル基で
置換されたアミノ基を表わし。Further, preferable specific examples of the tri'J azine-based compounds include, for example, 6-substituted-1,3,'v-)-riazine-
2,4-dithiol-sodium salt (R represents an amino group substituted with an alkyl group.

たとえば−Ｎ（Ｃ４Ｈ，）、、−Ｎ　（Ｃ，Ｈ１□）２
、−Ｎ　（Ｃ工２Ｈ２Ｓ）２、−ＮＨＣ，Ｈ，、ＣＨ＝
ＣＨＣ，）Ｉ、、等が好ましい。）、シアヌル＠　（２
，４，６−）−リオキシー１．３．５−トリアジン）、 メラミン（２，４，６−１−リアミノ−１，３，５−ト
リアジン）、 を挙げることができる。これらは１種または２種以上混
合して添加され、ペトロラタムと共に封食性、耐久性を
向上させる。その濃度は総量で０．０５〜３ｗｔ％であ
る。０．０５ｗｔ％より小さいと耐食性、耐久性が低く
、また、３ｗｔ％より大きいと電気的接続性に支障が生
じる。For example -N(C4H,), -N (C,H1□)2
, -N (C2H2S)2, -NHC,H,,CH=
CHC, )I, etc. are preferred. ), Cyanur @ (2
, 4,6-)-lioxy-1,3,5-triazine), and melamine (2,4,6-1-lyamino-1,3,5-triazine). These are added singly or in a mixture of two or more to improve sealing properties and durability together with petrolatum. The total concentration is 0.05-3 wt%. If it is less than 0.05 wt%, corrosion resistance and durability will be low, and if it is more than 3 wt%, electrical connectivity will be impaired.

又、本発明の封孔処理液に、必要に応じて添加される上
記のアミン系又はフェノール系酸化防止剤としては、た
とえば、 Ｐ、Ｐ　’−ジオクチルジフェニルアミン４．４′−テ
トラメチルジアミノジフェニルメタ４．４′−メチレン
−ビス−（２，６−ジーし一ブチルフェノール） （ＣＨ，）、ＣＣ（ＣＨ，）３ ２、−２′−メチレン−ビス−（４−メチル−６−ｔ−
ブチルフェノール） ０）１　　　　０Ｈ ＣＨ，ＣＩ（。In addition, examples of the above-mentioned amine-based or phenolic antioxidants which may be added to the sealing solution of the present invention as needed include P,P'-dioctyldiphenylamine 4,4'-tetramethyldiaminodiphenylmeth. 4.4'-methylene-bis-(2,6-di-butylphenol) (CH,), CC(CH,)3 2,-2'-methylene-bis-(4-methyl-6-t-
Butylphenol) 0) 1 0H CH, CI (.

２．２′−メチレン−ビス−（４−エチル−６−を−ブ
チルフェノール） ＯＨＯＨ ２，６−ジーｔ−ブチル−ｐ−クレゾールＨ しＮ。2.2'-methylene-bis-(4-ethyl-6-butylphenol) OHOH 2,6-di-t-butyl-p-cresol H and N.

ブチル化ヒトロキシアニゾール ０）１　　　　　　　　　　　　０Ｈ ＯＣＨ３０ＣＨ３ ２，６−ジーｔ−ブチル−４−エチルフェノールＨ ＣＨ２Ｃｌ。Butylated hydroxyanisole 0)1 　　　　　　　　　　0H OCH30CH3 2,6-di-t-butyl-4-ethylphenol H CH2Cl.

等を挙げることができる。etc. can be mentioned.

これらは、１種又は２種以上を０．００１〜１％＋１％
添加することができる。These include 0.001 to 1% + 1% of one or more types.
Can be added.

これらの成分を添加することにより、耐久性を一層向上
させることができる。すなわち、封孔処理皮膜の機能を
長期に亘り安定させ、また高温環境における皮膜の劣化
を抑制する効果を有する。By adding these components, durability can be further improved. That is, it has the effect of stabilizing the function of the sealing film over a long period of time and suppressing deterioration of the film in a high-temperature environment.

０．００１ｗｔ％未満ではその効果を得ることはできず
、１ｔｙｔ％を越えると接触抵抗の低下現象が認められ
る。If it is less than 0.001 wt%, this effect cannot be obtained, and if it exceeds 1 tyt%, a decrease in contact resistance is observed.

封孔処理液は上述の成分を有するが、溶媒としては特に
制限されず、公知の有機溶媒より適宜選択することがで
きる。例えばトルエン、キシレン等の石油系溶媒、トリ
クロロエチレン、トリクロロエタン等のハロゲン系溶媒
、あるいはフロン系溶媒等である。Although the pore-sealing liquid has the above-mentioned components, the solvent is not particularly limited and can be appropriately selected from known organic solvents. Examples include petroleum-based solvents such as toluene and xylene, halogen-based solvents such as trichloroethylene and trichloroethane, and fluorocarbon-based solvents.

処理方法としては、めっき品を封孔処理液中に浸漬する
か、封孔処理液をスプレー、あるいは塗布するなど、何
れの方法によることもできる。しかし本発明において、
めっき品の形状が板・条、プレス部品であるを問わず、
めっき直後すなわち連続ラインであれば、そのラインの
中で処理することが、封孔処理の各種機能を高める効果
が高いことを見いだした。As a treatment method, any method can be used, such as immersing the plated product in a pore sealing solution, or spraying or applying the pore sealing solution. However, in the present invention,
Regardless of the shape of the plated product, whether it is a plate, strip, or pressed part,
It has been found that performing the treatment immediately after plating, that is, in a continuous line, is highly effective in enhancing various functions of the sealing treatment.

さらに、めっき品をプレス加工後に本発明の封孔処理液
で封孔処理する事も有効である。めっき後封孔処理した
金属材料であっても、その後のプレス加工で付着したプ
レス油を洗浄する工程において、封孔処理の機能の多く
は喪失する、そこで再度の封孔処理が有効となる。Furthermore, it is also effective to seal the plated product with the sealing solution of the present invention after press working. Even for metal materials that have been sealed after plating, much of the sealing function is lost in the process of cleaning press oil adhering during subsequent press working, so re-sealing becomes effective.

その後のコネクタの加工工程においても、最終の電子機
器の組み立てまで、めっき品の洗浄工程があれば同様に
封孔処理機能は喪失するため、適宜本発明により封孔処
理する事が有効である。さらには電子機器にコネクタと
して組み込まれ実使用に際しても、使用にともない接点
性能が低下するなどの場合は、適宜本封孔処理液により
処理することができる。従って、本発明は本発明封孔処
理液により処理されたコネクタをも包含するものである
。In the subsequent connector processing steps as well, if there is a cleaning step for the plated product until the final assembly of the electronic device, the hole sealing function will be similarly lost, so it is effective to perform hole sealing according to the present invention as appropriate. Furthermore, even if it is incorporated into an electronic device as a connector and used in actual use, if the contact performance deteriorates with use, it can be treated with the present pore sealing treatment liquid as appropriate. Therefore, the present invention also includes connectors treated with the sealing solution of the present invention.

なお、本発明における、めっき母材となる金属材料は、
銅及び、黄銅、りん青銅、チタン銅等の各種銅合金、鉄
、ステンレス鋼、高ニッケル合金等、コネクタの要求性
能に従い適宜選択でき、何等制限されない。下地層とし
てのニッケルめっき、あるいは中間層としてのパラジウ
ムまたはパラジウム合金めっきは、電気めっき、無電解
めっき、あるいはＣＶＤ、ＰＶＤ等の乾式めっき等の公
知のものを適用でき、めっきの方法は制限されない。In addition, in the present invention, the metal material serving as the plating base material is:
Copper, various copper alloys such as brass, phosphor bronze, and titanium copper, iron, stainless steel, and high nickel alloys can be appropriately selected according to the required performance of the connector, and there are no restrictions in any way. For the nickel plating as the base layer or the palladium or palladium alloy plating as the intermediate layer, known methods such as electroplating, electroless plating, or dry plating such as CVD or PVD can be applied, and the plating method is not limited.

金めつきは各種のアルカリ性浴、酸性浴から純金めっき
の他、コバルト等の合金成分を含有する金合金めっきも
包含するものである。Gold plating includes pure gold plating from various alkaline baths and acidic baths, as well as gold alloy plating containing alloy components such as cobalt.

［実施例コ 以下に実施例を挙げて本発明をさらに詳細に説明する。[Example code] The present invention will be explained in more detail with reference to Examples below.

ばね用りん青銅（Ｃ５２１０）の厚み０．２ｍｍの冷間
圧延材を用い、雄、及び雌の連続端子をそれぞ九プレス
成形した。これらをリール・ツウ・リールの連続電気め
っきラインを通して電気めっきを施した。めっきライン
においては、脱脂、酸洗後ワット浴により１μｍのニッ
ケルめっき後、中性タイプのパラジウム−ニッケル合金
めっき浴により０゜３μｍのパラジウム−ニッケル合金
めっき後、酸性めっき浴により金を０．１μｍの厚みで
接点部に部分めっきした。また、連続めっきラインでは
、金めつき後に封孔処理工程を設け、同工程ではトリク
ロロエタンを溶媒とした各種封孔処理液に連続端子を通
人することにより封孔処理を施した。Nine continuous male and female terminals were each press-molded using cold-rolled spring material of phosphor bronze (C5210) with a thickness of 0.2 mm. These were electroplated through a reel-to-reel continuous electroplating line. In the plating line, after degreasing and pickling, 1 μm nickel plating in Watt bath, 0.3 μm palladium-nickel alloy plating in neutral palladium-nickel alloy plating bath, and 0.1 μm gold plating in acid plating bath. The contacts were partially plated to a thickness of . In addition, in the continuous plating line, a sealing process was provided after gold plating, and in this process, the continuous terminal was passed through various sealing solutions using trichloroethane as a solvent to perform the sealing process.

こうして表面処理した雄と雌の端子をキャリア一部から
切断しリード線を圧着した後、それぞれを嵌合し評価試
験に供した。After the male and female terminals thus surface-treated were cut from a portion of the carrier and the lead wires were crimped, they were fitted together and subjected to an evaluation test.

接触抵抗は直流１０＋ｗＡ、開放電圧５０ｍｍＶで測定
した。腐食試験は次の条件で行った。The contact resistance was measured at a direct current of 10+wA and an open circuit voltage of 50 mmV. The corrosion test was conducted under the following conditions.

ガス組成：Ｈ２Ｓ　　　　３±ｌｐｐｍ５ｏ２　１０±
３ｐｐＩ。Gas composition: H2S 3±lppm5o2 10±
3ppI.

温　　　度：　４０±　２℃ 湿　　　度ニア５±　５％ＲＨ 時　　間＝　９６時間 加熱試験は１２５℃大気中で１０００時間保持した。Temperature: 40±2℃ Humidity degree near 5±5%RH Time = 96 hours The heating test was held at 125° C. in the atmosphere for 1000 hours.

結果を第１表に示す。The results are shown in Table 1.

第　　１　　表 注１）ただし、表中封孔処理液の略号は以下の通りであ
る。Table 1 Note 1) However, the abbreviations for the sealing liquids in the table are as follows.

Ａ　ペトロラタム Ｂ−１オクタデシルアミン −２ドデシルアミン ＝３　デシルアミン −４オクチルアミン −５シクロヘキシルアミン Ｃ−１ベンゾトリアゾール −２インダゾール ＝３　ベンズイミダゾール ＝４　インドール −５１−メチルベンゾトリアゾール −６トリルトリアゾール −７ソジウムトリルトリアゾール −８１−（Ｎ、Ｎ−ジオクチルアミノメチル）ベンゾト
リアゾール −９メラミン Ｄ−Ｉ　　Ｐ、Ｐ’　−ジオクチルジフェニルアミン−
２４，４’　−テトラメチルジアミノジフェニルメタン −３４，４’　−メチレン−ビス−（２，６−ジーｔ−
ブチルフェノール） −４２，２’　−メチレン−ビス−（４−メチル−６−
を−ブチルフェノール） −５２，２’　−メチレン−ビス−（４−エチル−６−
ｔ−プチルフェノール） −６２，６−ジーｔ−ブチル−Ｐ−クレゾール−７ブチ
ル化ヒドロキシアニヅール −８２，６−ジーｔ−ブチル−４−エチルフェノール注
２）試験の判定基準は次の通りである。A petrolatum B-1 octadecylamine-2 dodecylamine = 3 decylamine-4 octylamine-5 cyclohexylamine C-1 benzotriazole-2 indazole = 3 benzimidazole = 4 indole-51-methylbenzotriazole-6 tolyltriazole-7 Dium tolyltriazole-81-(N,N-dioctylaminomethyl)benzotriazole-9 Melamine D-I P,P'-dioctyldiphenylamine-
24,4'-tetramethyldiaminodiphenylmethane-34,4'-methylene-bis-(2,6-di-t-
butylphenol) -42,2'-methylene-bis-(4-methyl-6-
-butylphenol) -52,2'-methylene-bis-(4-ethyl-6-
-62,6-di-t-butyl-P-cresol-7-butylated hydroxyanidul-82,6-di-t-butyl-4-ethylphenol Note 2) The test criteria are as follows: That's right.

■　初期接触抵抗、加熱試験後接触抵抗（ｎ＝５の平均
値）○：　２５ｍｍΩ以下 △：　２５２５−５ＯΩ Ｘ　：　５０ｒｍΩ以上 ■　腐食試験後外観 ◎：腐食生成物全く認められず Ｏ：腐食生成物痕跡あり △　腐食生成物点在 Ｘ：腐食点が全面に認めら九る ［発明の効果コ 以上述べたように、本発明により封孔処理された下地層
としてニッケルめっき、中間層としてパラジウムまたは
パラジウム合金めっき後、金めつきの接点は、処理直後
の接触抵抗が低く、過酷な腐食環境においても優れた耐
食性を示し、また熱厘歴によっても接触抵抗が上昇せず
、接触性能が安定しているという利点を有する。■ Initial contact resistance, contact resistance after heating test (average value of n = 5) ○: 25mmΩ or less △: 2525-5OΩ X: 50rmΩ or more ■ Appearance after corrosion test ◎: No corrosion products observed O: Corrosion products Traces present △ Corrosion products dotted After alloy plating, gold-plated contacts have low contact resistance immediately after treatment, exhibiting excellent corrosion resistance even in harsh corrosive environments, and have stable contact performance with no increase in contact resistance even with heat treatment. It has the advantage of

Claims (6)

【特許請求の範囲】[Claims] （１）銅系または鉄系金属材料に下地層としてニッケル
めっき、中間層としてパラジウムまたはパラジウム合金
をめっき後、金または金合金をめっきした材料を処理す
る封孔処理液であって、（Ａ）ペトロラタム０．１〜３
ｗｔ％及び（Ｂ）アミンの１種または２種以上０．０５
〜３ｗｔ％を必須成分とする有機溶剤溶液よりなること
を特徴とする封孔処理液。(1) A sealing solution for treating a copper-based or iron-based metal material plated with nickel as a base layer and palladium or palladium alloy as an intermediate layer, and then plated with gold or gold alloy, comprising (A) Petrolatum 0.1-3
wt% and (B) one or more amines 0.05
A pore-sealing treatment liquid comprising an organic solvent solution containing ~3 wt% as an essential component. （２）キレート形成性環状窒素化合物の１種または２種
以上０．０５〜３ｗｔ％をさらに含有することを特徴と
する請求項（１）記載の封孔処理液。(2) The sealing solution according to claim (1), further comprising 0.05 to 3 wt% of one or more chelate-forming cyclic nitrogen compounds. （３）アミン系又はフェノール系酸化防止剤の１種もし
くは２種以上を０．００１〜１ｗｔ％さらに含有するこ
とを特徴とする請求項（１）又は（２）記載の封孔処理
液。(3) The sealing solution according to claim (1) or (2), further comprising 0.001 to 1 wt% of one or more amine-based or phenol-based antioxidants. （４）銅系又は鉄系金属材料に下地層としてニッケルめ
っき、中間層としてパラジウムまたはパラジウム合金を
めっき後、さらにその上に金または金合金を電気めっき
後、請求項（１）、（２）又は（３）記載の封孔処理液
で処理することを特徴とする封孔処理方法。(4) After plating a copper-based or iron-based metal material with nickel as a base layer, palladium or a palladium alloy as an intermediate layer, and then electroplating gold or a gold alloy thereon, claims (1) and (2) Or (3) A pore-sealing method characterized by treating with the pore-sealing solution described in (3). （５）下地層としてニッケルめっき、中間層としてパラ
ジウムまたはパラジウム合金をめっき後、金または金合
金めっきされた銅系または鉄系金属材料をプレス加工後
、請求項（１）、（２）又は（３）記載の封孔処理液で
処理することを特徴とする封孔処理方法。(5) After plating nickel as a base layer and plating palladium or palladium alloy as an intermediate layer, after pressing a copper-based or iron-based metal material plated with gold or gold alloy, claim (1), (2) or ( 3) A pore-sealing method characterized by treating with the pore-sealing solution described above. （６）銅系または鉄系金属材料に下地層としてニッケル
めっき、中間層としてパラジウムまたはパラジウム合金
をめっき後、金又は金合金をめっきしためっき材よりな
り、請求項（１）、（２）又は（３）記載の封孔処理液
で封孔処理したことを特徴とするコネクタ。(6) It is made of a plated material in which a copper-based or iron-based metal material is plated with nickel as a base layer, palladium or a palladium alloy as an intermediate layer, and then plated with gold or a gold alloy, and claims (1), (2) or (3) A connector characterized in that it has been sealed with the sealing solution described above.