JP3056498U - シールド付きユニット - Google Patents

シールド付きユニット

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    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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    • H05K9/0007—Casings
    • H05K9/002—Casings with localised screening
    • H05K9/0022—Casings with localised screening of components mounted on printed circuit boards [PCB]
    • H05K9/0024—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields
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    • H05K9/0033—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields having multiple parts, e.g. frames mating with lids disposed on both PCB faces
    • H—ELECTRICITY
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    • Y10S439/943—Electrical connectors including provision for pressing contact into pcb hole

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Abstract

(57)【要約】 【構成】 サブ基板２０は、サブ基板２０を通してお互
いに係合される第１シールド板１２および第２シールド
板１４によって囲繞され、メイン基板２２に形成された
孔２４に挿入される。このとき、第１シールド板１２の
挿入部３４に形成された第１ばね３６ａおよび第２ばね
３６ｂがサブ基板２０を孔２４の一方に押しつけ、サブ
基板２０を孔２４内で固定する。また、サブ基板２０に
形成された当たり部２０ａと第１シールド板１２に形成
された抜けとめ部２２とによってメイン基板２２を挟持
する。 【効果】 簡単な構成でシールド付きユニット（サブ基
板）をメイン基板に挿入し固定することができる。

Description

【考案の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
この考案はシールド付きユニットに関し、特にたとえばメイン基板に形成され た孔に挿入されるサブ基板を囲繞するシールド板を有する、シールド付きユニッ トに関する。
【０００２】
【従来の技術】
この種の従来技術が、昭和６３年５月２３日付で出願公開された実開昭６３− ７７４００号公報［Ｈ０５Ｋ ９／００，１／１４，７／１４］に開示されてい る。この従来技術は、シールド板で覆われたサブ基盤に取付足部となる端子を設 けることによって、サブ基盤をメイン基盤へ取り付けるというものである。
【０００３】
【考案が解決しようとする課題】
従来技術では、サブ基板に端子を設ける工程が複雑になり、製造コストが高く なるという問題があった。 それゆえに、この考案の主たる目的は、より簡単な構造でサブ基板をメイン基 板に形成した孔に挿入しかつ固定できる、シールド付きユニットを提供すること である。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
この考案は、メイン基板に形成した孔に挿入されるサブ基板を囲繞したシール ド板を有するシールド付きユニットであって、サブ基板を通して係合されサブ基 板の２つの主面側をそれぞれ囲繞する第１シールド板および第２シールド板、お よび第１シールド板の下部に設けられかつ孔に挿入されるばね部を備える、シー ルド付きユニットである。
【０００５】
【作用】
サブ基板の表面側および裏面側は、サブ基板を通してお互いに係合される第１ シールド板および第２シールド板によってそれぞれ囲繞され、それによってサブ 基板がシールドされる。第１シールド板の下部に備えられるばね部がメイン基板 の孔に挿入されることによって、シールド付きユニットすなわちサブ基板および 第１，第２シールド板がメイン基板上に固定される。また、ばね部によってサブ 基板が孔の一方に押しつけられることによって、サブ基板に形成されるパターン とメイン基板の裏面に形成されるパターンとが密接にされるので、ディッピング によってパターンとパターンとを確実に半田付けすることができる。
【０００６】
【考案の効果】
この考案によれば、ばね部をメイン基板に形成した孔に挿入するだけでサブ基 板および第１，第２シールド板（シールド付きユニット）をメイン基板上に確実 に固定することができる。したがって、従来技術に比べて構造が簡単でかつ安価 となる。
【０００７】 この考案の上述の目的，その他の目的，特徴および利点は、図面を参照して行 う以下の実施例の詳細な説明から一層明らかとなろう。
【０００８】
【実施例】
図１に示すシールド付きユニット１０は、それぞれが導電性材料たとえば金属 によって形成される第１シールド板１２および第２シールド板１４を含み、第１ シールド板１２および第２シールド板１４は、第１シールド板１２に設けられた 係合部１６ａおよび１６ｂと第２シールド板１４に設けられた係合部１８ａおよ び１８ｂが、サブ基板２０を通して、それぞれ係合することによってサブ基板２ ０を囲繞する。つまり、第１シールド板１２および第２シールド板１４は、とも に、有底開口金属ケースであり、第２シールド板１４の開口を第１シールド板１ ２によって封止することによって、サブ基板２０の２つの主面をそれぞれシール ドする。第１シールド板１２および第２シールド板１４によって囲繞されたサブ 基板２０は、図２に示すように、メイン基板２２に形成された孔２４に挿入され る。
【０００９】 図１をさらに参照して、サブ基板２０の一方主面（パーツサイド）２６には適 宜のパーツ２８が取り付けられており、パーツサイド２６は第１シールド板１２ によって囲繞されている。また、他方主面（パターンサイド）３０には適宜のパ ターン３２が形成されており、パターンサイド３０の下部以外は第２シールド板 １４によって囲繞されている。つまり、パターンサイド３０の下部は、シールド されてはおらず、露出した状態となっている。
【００１０】 第１シールド板１２は、係合部１６ｂから下に挿入部３４を備え、挿入部３４ には、切り起こしによって、その挿入部３４の両面側にそれぞれ突出する第１ば ね３６ａおよび第２ばね３６ｂが形成され、第１ばね３６ａおよび第２ばね３６ ｂの下方には、挿入部３４の表面側すなわち第１ばね３６ａと同じ方向に突出す るように、切り起こしによって形成される抜け止め部３８がさらに設けられる。
【００１１】 第１ばね３６ａは、図２からよくわかるように、孔２４の内縁に向かって弓状 に湾曲し、シールド付きユニット１０が孔２４内に挿入されたときは、第１ばね ３６ａは孔２４の内縁と当接する。また、第２ばね３６ｂはパーツサイド２６に 向かって湾曲し、パーツサイド２６の下部と当接している。 抜け止め部３８は、挿入部３４の一方主面側すなわち孔２４の内縁に向かって 突き出ており、その上端がメイン基板２２の裏面と当接することによって、シー ルド付きユニット１０が孔２４から抜けるのを防止する。
【００１２】 また、図３からよくわかるように、挿入部３４は第１シールド板１２の下部の 左右に設けられており、それぞれの挿入部３４には第１ばね３６ａおよび第２ば ね３６ｂが水平方向に平行に形成され、抜け止め部３８は第１ばね３６ａと第２ ばね３６ｂとの中間に形成されている。さらに、サブ基板２０の下部は段差状に 形成され、その段差によって当たり部２０ａが形成される。この当たり部２０ａ はメイン基板２２の上面に当接する。
【００１３】 このシールド付きユニット１０をメイン基板２２に形成される孔２４に挿入し た場合、挿入部３４の第１ばね３６ａは孔２４の一方の内縁と当たり、その力は 第２ばね３６ｂを経てサブ基盤２０のパターンサイド３０に伝えられる。つまり 、第１ばね３６ａが孔２４の他方の内縁にパターンサイド３０を押し付ける力に よって、シールド付きユニット１０は孔２４内で固定される。
【００１４】 また、パターンサイド３０が孔２４の内縁に押しつけられることによって、パ ターンサイド３０に形成される第１パターン３２とメイン基板２２の裏面に形成 される第２パターン４０とは密接される。したがって、ディッピングの際に第１ パターン３２と第２パターン４０との間の位置がずれることなく、両者を確実に 半田付けすることができる。
【００１５】 さらに、サブ基板２０の当たり部２０ａがメイン基板２２の上面に当たり、か つ抜け止め部３８がメイン基板２２の下面に当たることによって、サブ基板２０ の上下方向の位置決めが達成される。 なお、前記第１ばね３６ａおよび第２ばね３６ｂは、前述のとおりの山形以外 にも台形状，クリップ状など種々の変形が可能であり、台形状にした場合には、 孔２４の内面への当接面積が増大して、サブ基板２０をメイン基板２２へより密 着させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この考案の一実施例を示す図解図である。
【図２】図１の実施例においてシールド付きユニットを
メイン基盤の孔に挿入した状態を示す図解図である。
【図３】図１の実施例の正面図である。
【符号の説明】
１０ …シールド付きユニット １２ …第１シールド板 １４ …第２シールド板 ２０ …サブ基盤 ２６ …パーツサイド ３０ …パターンサイド ３４ …挿入部 ３６ａ …第１ばね部 ３６ｂ …第２ばね部 ３８ …抜け止め部

Claims (5)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項１】メイン基板に形成した孔に挿入されるサブ
    基板を囲繞したシールド板を有するシールド付きユニッ
    トであって、 前記サブ基板を通して係合され前記サブ基板の２つの主
    面側をそれぞれ囲繞する第１シールド板および第２シー
    ルド板、および前記第１シールド板の下部に設けられか
    つ前記孔に挿入されるばね部を備える、シールド付きユ
    ニット。
  2. 【請求項２】前記第１シールド板の前記下部は前記サブ
    基板の一方主面側に位置し、 前記ばね部は前記下部の両面にそれぞれ突出する第１ば
    ねおよび第２ばねを含む、請求項１記載のシールド付き
    ユニット。
  3. 【請求項３】前記第１ばねおよび前記第２ばねは前記下
    部を切り起こして形成する、請求項２記載のシールド付
    きユニット。
  4. 【請求項４】前記サブ基板は前記孔の近傍において前記
    メイン基板上面に当接する当たり部を含む、請求項１な
    いし３のいずれかに記載のシールド付きユニット。
  5. 【請求項５】前記第１シールド板の下部に形成される抜
    け止め部をさらに備える、請求項１ないし４のいずれか
    に記載のシールド付きユニット。
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