JPH07254583A - 洗浄方法及び洗浄装置 - Google Patents
洗浄方法及び洗浄装置Info
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- JPH07254583A JPH07254583A JP4616594A JP4616594A JPH07254583A JP H07254583 A JPH07254583 A JP H07254583A JP 4616594 A JP4616594 A JP 4616594A JP 4616594 A JP4616594 A JP 4616594A JP H07254583 A JPH07254583 A JP H07254583A
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- cleaning
- arm
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- cleaned
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- Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 洗浄液の雰囲気に触れることに起因する搬送
機の腐食を防止できるようにする。 【構成】 搬送機９を用いて処理槽処理槽１-1〜１-3に
同一の被洗浄物を順次経由させながら洗浄を行うに際
し、搬送機９が処理槽１-1〜１-3の内の隣接する２槽を
経由した後に、搬送機９の多関節アーム１０を洗浄機構
１１で散水して水洗を行う。
機の腐食を防止できるようにする。 【構成】 搬送機９を用いて処理槽処理槽１-1〜１-3に
同一の被洗浄物を順次経由させながら洗浄を行うに際
し、搬送機９が処理槽１-1〜１-3の内の隣接する２槽を
経由した後に、搬送機９の多関節アーム１０を洗浄機構
１１で散水して水洗を行う。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体ウェハなどの被洗
浄物の洗浄技術、特に、複数の処理槽を順次経由して洗
浄を行うために用いて効果のある技術に関するものであ
る。
浄物の洗浄技術、特に、複数の処理槽を順次経由して洗
浄を行うために用いて効果のある技術に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】従来、例えば、半導体ウェハの洗浄を行
う場合、図６に示すように、洗浄液の種類が異なる複数
の処理槽１-1〜１-nを一直線上に配設（相互間は特に隔
離などの対策は取られていない）し、これら処理室に沿
ってレール２が敷かれ、このレール２上を移動可能に搬
送機能を備えたロボット３が設置されている。ローダ
（不図示）からロボット３により受け取った半導体ウェ
ハ（１つのカセットに数十枚がまとまって入っている）
を第１の処理槽１-1に入れ、ここでの処理が終わると、
再びロボット３を用いて第２の処理室槽-2へカセットを
搬入し、洗浄処理を実行する。以降、ｎ番目の処理槽１
-nまでロボット３を用いて各処理室へ順次搬入及び搬出
し、洗浄処理を行う。
う場合、図６に示すように、洗浄液の種類が異なる複数
の処理槽１-1〜１-nを一直線上に配設（相互間は特に隔
離などの対策は取られていない）し、これら処理室に沿
ってレール２が敷かれ、このレール２上を移動可能に搬
送機能を備えたロボット３が設置されている。ローダ
（不図示）からロボット３により受け取った半導体ウェ
ハ（１つのカセットに数十枚がまとまって入っている）
を第１の処理槽１-1に入れ、ここでの処理が終わると、
再びロボット３を用いて第２の処理室槽-2へカセットを
搬入し、洗浄処理を実行する。以降、ｎ番目の処理槽１
-nまでロボット３を用いて各処理室へ順次搬入及び搬出
し、洗浄処理を行う。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明者の検討によれ
ば、処理室相互間は大気雰囲気で連結され、かつ各処理
室を１台の搬送機が往復走行する形式の従来の洗浄装置
にあっては、処理室相互間が空気中で連結された構成に
なっているため、処理液相互の汚染（各槽から発生する
薬品蒸気によって生じる）が生じ、これにより生じた異
物が半導体ウェハの表面に付着し、次工程における膜質
劣化を招き、ウェハの歩留りを悪化させるという問題が
ある。
ば、処理室相互間は大気雰囲気で連結され、かつ各処理
室を１台の搬送機が往復走行する形式の従来の洗浄装置
にあっては、処理室相互間が空気中で連結された構成に
なっているため、処理液相互の汚染（各槽から発生する
薬品蒸気によって生じる）が生じ、これにより生じた異
物が半導体ウェハの表面に付着し、次工程における膜質
劣化を招き、ウェハの歩留りを悪化させるという問題が
ある。
【０００４】また、搬送機が酸を含んだ洗浄液に触れる
機会が多いため、樹脂などで代用できない機構部品の腐
食を避けることができず、動作不良を招くと共に、頻繁
な部品交換を必要とし、コストアップを招いていた。
機会が多いため、樹脂などで代用できない機構部品の腐
食を避けることができず、動作不良を招くと共に、頻繁
な部品交換を必要とし、コストアップを招いていた。
【０００５】そこで、本発明の目的は、洗浄液の雰囲気
に触れることに起因する搬送機の腐食を防止できるよう
にする技術を提供することにある。
に触れることに起因する搬送機の腐食を防止できるよう
にする技術を提供することにある。
【０００６】また、本発明のその他の目的は、洗浄液相
互の汚染を無くすことができるようにする技術を提供す
ることにある。
互の汚染を無くすことができるようにする技術を提供す
ることにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、搬送機を用いて複数の処理槽に同一の被
洗浄物を順次経由させながら洗浄を行う洗浄装置であっ
て、前記搬送機が前記複数の処理槽の隣接する２槽を経
由した後に、前記搬送機の少なくともアーム部を洗浄す
るようにしている。
に、本発明は、搬送機を用いて複数の処理槽に同一の被
洗浄物を順次経由させながら洗浄を行う洗浄装置であっ
て、前記搬送機が前記複数の処理槽の隣接する２槽を経
由した後に、前記搬送機の少なくともアーム部を洗浄す
るようにしている。
【０００８】
【作用】上記した手段によれば、搬送機によって順番に
複数の処理槽へ被洗浄物を搬入／搬出させながら洗浄を
行う場合、第１の処理槽による洗浄処理が済んで次の処
理槽へ前記被洗浄物を搬入し終わった後、洗浄液の蒸気
に触れた搬送機のアームを水洗いなどにより洗浄する。
これにより、アーム部への薬品の残留を防止し、腐食の
発生を防止することができる。
複数の処理槽へ被洗浄物を搬入／搬出させながら洗浄を
行う場合、第１の処理槽による洗浄処理が済んで次の処
理槽へ前記被洗浄物を搬入し終わった後、洗浄液の蒸気
に触れた搬送機のアームを水洗いなどにより洗浄する。
これにより、アーム部への薬品の残留を防止し、腐食の
発生を防止することができる。
【０００９】
【実施例】図１は本発明による洗浄装置の一実施例を示
す正面図である。また、図２は図１の実施例の平面図で
ある。
す正面図である。また、図２は図１の実施例の平面図で
ある。
【００１０】本発明による定着装置は、仕切り壁で箱形
に形成された筐体４によって複数（本実施例では３室を
用いているが、図１では２室のみを示す）の処理室５
ａ，５ｃ，５ｂ及び搬送機室６に仕切られ、処理室５
ａ，５ｂ，５ｃの各々の内部には種類の異なる洗浄液が
満たされた処理槽１-1，１-2，１-3が設置されている。
さらに、処理室５ａ〜５ｃの各々の天井部にはＨＥＰＡ
フィルタ７が取り付けられ、高度に清浄されたエアーが
室内に送り込まれ、室内の清浄度を維持できるようにし
ている。室内の汚染されたエアーを搬出するために、各
室の床近傍には排気口８が設けられている。なお、処理
槽１の上部周囲に設けられている樋状のものは、溢れ出
た洗浄液を回収または排出させるための流路である。
に形成された筐体４によって複数（本実施例では３室を
用いているが、図１では２室のみを示す）の処理室５
ａ，５ｃ，５ｂ及び搬送機室６に仕切られ、処理室５
ａ，５ｂ，５ｃの各々の内部には種類の異なる洗浄液が
満たされた処理槽１-1，１-2，１-3が設置されている。
さらに、処理室５ａ〜５ｃの各々の天井部にはＨＥＰＡ
フィルタ７が取り付けられ、高度に清浄されたエアーが
室内に送り込まれ、室内の清浄度を維持できるようにし
ている。室内の汚染されたエアーを搬出するために、各
室の床近傍には排気口８が設けられている。なお、処理
槽１の上部周囲に設けられている樋状のものは、溢れ出
た洗浄液を回収または排出させるための流路である。
【００１１】また、搬送機室６内には、多関節アーム１
０（ロボット）を有する搬送機９が設置され、先端部に
ウェハカセット（不図示）を載せて搬送する。この多関
節アーム１０に対向する各処理室の正面には自動開閉式
のシャッターＳが設けられており、この部分から多関節
アーム１０の先端部が室内へ出入する。さらに、多関節
アーム１０の上部には、洗浄液に触れた部分を洗浄する
ために、複数のノズルを備えた洗浄機構１１が設置され
ている。さらに、洗浄後の多関節アーム１０を乾燥する
ために赤外線ランプ１２が洗浄機構１１の近傍に設置さ
れている。
０（ロボット）を有する搬送機９が設置され、先端部に
ウェハカセット（不図示）を載せて搬送する。この多関
節アーム１０に対向する各処理室の正面には自動開閉式
のシャッターＳが設けられており、この部分から多関節
アーム１０の先端部が室内へ出入する。さらに、多関節
アーム１０の上部には、洗浄液に触れた部分を洗浄する
ために、複数のノズルを備えた洗浄機構１１が設置され
ている。さらに、洗浄後の多関節アーム１０を乾燥する
ために赤外線ランプ１２が洗浄機構１１の近傍に設置さ
れている。
【００１２】図２（図１に示した処理槽１、ＨＥＰＡフ
ィルタ７、洗浄機構１１、赤外線ランプ１２などは図示
を省略している）に示すように、処理室５ａ〜５ｃは多
関節アーム１０を中心にして放射状に分散配置され、処
理室が配設されていない一方にはローダ１３が設置され
ており、洗浄の開始時にはここからウェハカセットが運
び出される。ローダ１３以前の半導体ウェハの加工段階
は、例えばエッチング、不純物打ち込みなどである。
ィルタ７、洗浄機構１１、赤外線ランプ１２などは図示
を省略している）に示すように、処理室５ａ〜５ｃは多
関節アーム１０を中心にして放射状に分散配置され、処
理室が配設されていない一方にはローダ１３が設置され
ており、洗浄の開始時にはここからウェハカセットが運
び出される。ローダ１３以前の半導体ウェハの加工段階
は、例えばエッチング、不純物打ち込みなどである。
【００１３】図３は多関節アーム１０の外観を示す斜視
図である。
図である。
【００１４】多関節アーム１０は、３つの可動アームか
らなり、各可動アームはステッピングモータを内蔵し、
ギアを介して他の可動アームに連結され、各々は水平方
向（１次元方向）へ自在に正逆回転することができる
（ここでは１次元のみとしているが、２次元方向にも移
動する構成であってもよい）。先端側の可動アームは
“コ”の字形を成し、この部分が保持部１０ａを形成し
ており、この保持部１０ａ上にウェハカセットが載置さ
れる。そして、多関節アーム１０は洗浄液による腐食を
避けるため、外部に露出している部分には合成樹脂が用
いられている。また、回転部にはＯリングを用いたシー
ルが図られ、薬品の機構部内への侵入を阻止している。
らなり、各可動アームはステッピングモータを内蔵し、
ギアを介して他の可動アームに連結され、各々は水平方
向（１次元方向）へ自在に正逆回転することができる
（ここでは１次元のみとしているが、２次元方向にも移
動する構成であってもよい）。先端側の可動アームは
“コ”の字形を成し、この部分が保持部１０ａを形成し
ており、この保持部１０ａ上にウェハカセットが載置さ
れる。そして、多関節アーム１０は洗浄液による腐食を
避けるため、外部に露出している部分には合成樹脂が用
いられている。また、回転部にはＯリングを用いたシー
ルが図られ、薬品の機構部内への侵入を阻止している。
【００１５】図４は上記実施例の制御系を示すブロック
図である。
図である。
【００１６】制御部１４は例えばワンチップ・マイクロ
コンピュータを用いて構成され、搬送機構の制御のほ
か、シャッター開閉制御、洗浄用の給水バルブ開閉制
御、赤外線ランプ１２の点／消灯制御などを行う。制御
部１４には、シャッター開閉駆動用のモータ１６ａ，１
６ｂ，１６ｃ、洗浄機構１１の給水バルブの制御用のソ
レノイド１７、ランプ１２、及び多関節アーム１０の各
アームを駆動するためのモータ１８〜２０の各々が接続
されている。モータ１８〜２０の各々にはステッピング
モータが用いられ、その回転軸には、ギア及び回転量を
検出するためのエンコーダ２１〜２３が取り付けられて
いる。エンコーダ２１〜２３の各出力信号は、制御部１
４にデータとして取り込まれ、このエンコーダ出力が予
め設定した値（要求されるアーム姿態に応じて予め制御
部１４のメモリに記憶してある）になるようにモータ１
８〜２０の回転が制御される。
コンピュータを用いて構成され、搬送機構の制御のほ
か、シャッター開閉制御、洗浄用の給水バルブ開閉制
御、赤外線ランプ１２の点／消灯制御などを行う。制御
部１４には、シャッター開閉駆動用のモータ１６ａ，１
６ｂ，１６ｃ、洗浄機構１１の給水バルブの制御用のソ
レノイド１７、ランプ１２、及び多関節アーム１０の各
アームを駆動するためのモータ１８〜２０の各々が接続
されている。モータ１８〜２０の各々にはステッピング
モータが用いられ、その回転軸には、ギア及び回転量を
検出するためのエンコーダ２１〜２３が取り付けられて
いる。エンコーダ２１〜２３の各出力信号は、制御部１
４にデータとして取り込まれ、このエンコーダ出力が予
め設定した値（要求されるアーム姿態に応じて予め制御
部１４のメモリに記憶してある）になるようにモータ１
８〜２０の回転が制御される。
【００１７】図５は図４の制御部１４における処理を示
すフローチャートである。
すフローチャートである。
【００１８】洗浄開始の指令が出されると（ステップ６
０１）、多関節アーム１０がローダ１３へ移動するよう
に、制御部１４がモータ１８〜２０を駆動する。その移
動過程でエンコーダ２１〜２３から各可動アームの回転
量が出力され、そのフィードバック値を参照しながら制
御部１４はモータ１８〜２０を制御する（以下、被処理
物の搬送のための多関節アーム１０の各種の制御は同様
にして行われる）。多関節アーム１０の先端部がローダ
１３に進入することにより、多関節アーム１０の保持部
１０ａ上にはウェハカセットが載置され、この状態のま
ま多関節アーム１０によってウェハカセットをローダ１
３から搬出する（ステップ６０２）。ついで、制御部１
４及び駆動部１５によりモータ１６ａを駆動することで
処理室５ａの入出口のシャッターＳａを開け（ステップ
６０３）、ローダ１３から搬出したウェハカセットを処
理室５ａ内へ搬入し、処理槽１-1へ入れる（ステップ６
０４）。この後、多関節アーム１０のみを処理室５ａか
ら引き出してホームポジションへ復帰させ（ステップ６
０５）、ついで、処理室５ａのシャッターＳａを閉じる
（ステップ６０６）。ここで処理室５ａにおけるウェハ
カセットの洗浄を開始する（ステップ６０７）。予め設
定した洗浄時間が経過すると（ステップ６０８）、モー
タ１６ｂを駆動して処理室５ａのシャッターＳａを開け
（ステップ６０９）、多関節アーム１０を処理室５ａへ
移動させ、洗浄の済んだウェハカセットを受け取り、こ
のウェハカセットを室外へ運び出す（ステップ６１
０）。さらに、処理室５ａのシャッターＳａを閉めると
共に処理室５ｂのシャッターＳｂを開け（ステップ６１
１）、多関節アーム１０を処理室５ｂへ移動させ、ウェ
ハカセットを処理室５ｂ内の処理槽１-2へ入れる（ステ
ップ６１２）。こののち、多関節アーム１０をホームポ
ジションへ戻す（ステップ６１３）と共に制御部１４に
よりモータ１６ｂを駆動し、処理室５ｂのシャッターＳ
ｂを閉じる（ステップ６１４）。
０１）、多関節アーム１０がローダ１３へ移動するよう
に、制御部１４がモータ１８〜２０を駆動する。その移
動過程でエンコーダ２１〜２３から各可動アームの回転
量が出力され、そのフィードバック値を参照しながら制
御部１４はモータ１８〜２０を制御する（以下、被処理
物の搬送のための多関節アーム１０の各種の制御は同様
にして行われる）。多関節アーム１０の先端部がローダ
１３に進入することにより、多関節アーム１０の保持部
１０ａ上にはウェハカセットが載置され、この状態のま
ま多関節アーム１０によってウェハカセットをローダ１
３から搬出する（ステップ６０２）。ついで、制御部１
４及び駆動部１５によりモータ１６ａを駆動することで
処理室５ａの入出口のシャッターＳａを開け（ステップ
６０３）、ローダ１３から搬出したウェハカセットを処
理室５ａ内へ搬入し、処理槽１-1へ入れる（ステップ６
０４）。この後、多関節アーム１０のみを処理室５ａか
ら引き出してホームポジションへ復帰させ（ステップ６
０５）、ついで、処理室５ａのシャッターＳａを閉じる
（ステップ６０６）。ここで処理室５ａにおけるウェハ
カセットの洗浄を開始する（ステップ６０７）。予め設
定した洗浄時間が経過すると（ステップ６０８）、モー
タ１６ｂを駆動して処理室５ａのシャッターＳａを開け
（ステップ６０９）、多関節アーム１０を処理室５ａへ
移動させ、洗浄の済んだウェハカセットを受け取り、こ
のウェハカセットを室外へ運び出す（ステップ６１
０）。さらに、処理室５ａのシャッターＳａを閉めると
共に処理室５ｂのシャッターＳｂを開け（ステップ６１
１）、多関節アーム１０を処理室５ｂへ移動させ、ウェ
ハカセットを処理室５ｂ内の処理槽１-2へ入れる（ステ
ップ６１２）。こののち、多関節アーム１０をホームポ
ジションへ戻す（ステップ６１３）と共に制御部１４に
よりモータ１６ｂを駆動し、処理室５ｂのシャッターＳ
ｂを閉じる（ステップ６１４）。
【００１９】また、ソレノイド１７をオンにして洗浄機
構１１の給水バルブを開けてノズルから放水を開始し、
多関節アーム１０の洗浄（この洗浄は１つの処理室から
次の処理室へ搬送が行った毎に実行される）を行う（ス
テップ６１５）。この洗浄により、多関節アーム１０の
腐食などを防止することができる。一定時間が経過する
と、ソレノイド１７がオフにされ、水洗いが停止され、
ついで赤外線ランプ１２がオンにされ、赤外熱による洗
浄部分の乾燥が行われる（ステップ６１５）。以降の処
理については、図示を省略しているが、ステップ６０７
からステップ６１５に至る処理と同様の処理を繰り返
し、処理室５ｃへウェハカセットを移送し一連の処理を
繰り返す（ただし、処理室５ｃへのウェハカセットの搬
入が済んだ後は、多関節アーム１０が直ちにホームポジ
ションへ戻され、その洗浄及び乾燥が行われる。処理室
５ｃから取り出されたウェハカセットは、この後の乾燥
処理工程へ送られる。
構１１の給水バルブを開けてノズルから放水を開始し、
多関節アーム１０の洗浄（この洗浄は１つの処理室から
次の処理室へ搬送が行った毎に実行される）を行う（ス
テップ６１５）。この洗浄により、多関節アーム１０の
腐食などを防止することができる。一定時間が経過する
と、ソレノイド１７がオフにされ、水洗いが停止され、
ついで赤外線ランプ１２がオンにされ、赤外熱による洗
浄部分の乾燥が行われる（ステップ６１５）。以降の処
理については、図示を省略しているが、ステップ６０７
からステップ６１５に至る処理と同様の処理を繰り返
し、処理室５ｃへウェハカセットを移送し一連の処理を
繰り返す（ただし、処理室５ｃへのウェハカセットの搬
入が済んだ後は、多関節アーム１０が直ちにホームポジ
ションへ戻され、その洗浄及び乾燥が行われる。処理室
５ｃから取り出されたウェハカセットは、この後の乾燥
処理工程へ送られる。
【００２０】ところで、本発明者等は上記構成による実
施例を用い、薬品残留に対する評価を行った。その結
果、従来は濃度数％の薬品が残留していたのに対し、本
発明ではＰＰＭオーダーに低減していることが確かめら
れ、腐食の発生も認められなかった。また、従来は被洗
浄物が半導体ウェハの場合、表面に１時間当たり数マイ
クログラムの薬品成分の付着が認められたのに対し、本
発明では１／１０程度に低減できることが確かめられ
た。
施例を用い、薬品残留に対する評価を行った。その結
果、従来は濃度数％の薬品が残留していたのに対し、本
発明ではＰＰＭオーダーに低減していることが確かめら
れ、腐食の発生も認められなかった。また、従来は被洗
浄物が半導体ウェハの場合、表面に１時間当たり数マイ
クログラムの薬品成分の付着が認められたのに対し、本
発明では１／１０程度に低減できることが確かめられ
た。
【００２１】以上、本発明者によってなされた発明を実
施例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例
に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲
で種々変更可能であることは言うまでもない。
施例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例
に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲
で種々変更可能であることは言うまでもない。
【００２２】例えば、処理室の相互間を隔離する手段と
して、仕切り板を用いたがこれに限定されるものではな
く、例えば、エアーカーテンなどの物理的手段以外の隔
離手段を用いることもできる。
して、仕切り板を用いたがこれに限定されるものではな
く、例えば、エアーカーテンなどの物理的手段以外の隔
離手段を用いることもできる。
【００２３】また、前記実施例においては、洗浄後の多
関節アームを乾燥する手段に赤外線ランプを用いたが、
これに限定されるものではなく、例えば、ヒータと送風
機の組み合わせにしてもよい。
関節アームを乾燥する手段に赤外線ランプを用いたが、
これに限定されるものではなく、例えば、ヒータと送風
機の組み合わせにしてもよい。
【００２４】更には、搬送機９のアームに多関節形を用
いたが、これに限定されるものではなく、例えば、パン
タグラフ形、伸縮形などの形状にすることもできる。
いたが、これに限定されるものではなく、例えば、パン
タグラフ形、伸縮形などの形状にすることもできる。
【００２５】また、以上の説明では、主として本発明者
によってなされた発明をその利用分野である半導体ウェ
ハの洗浄に適用した場合について説明したが、これに限
定されるものではなく、例えば、精密機器、電子部品な
どに適用できることは言うまでもない。
によってなされた発明をその利用分野である半導体ウェ
ハの洗浄に適用した場合について説明したが、これに限
定されるものではなく、例えば、精密機器、電子部品な
どに適用できることは言うまでもない。
【００２６】
【発明の効果】本願において開示される発明のうち、代
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
以下の通りである。
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
以下の通りである。
【００２７】すなわち、搬送機を用いて複数の処理槽に
同一の被洗浄物を順次経由させながら洗浄を行う洗浄装
置であって、前記搬送機が前記複数の処理槽の隣接する
２槽を経由した後に、前記搬送機の少なくともアーム部
を洗浄するようにしたので、アーム部への薬品付着を低
減し、腐食の発生を防止することが可能になる。
同一の被洗浄物を順次経由させながら洗浄を行う洗浄装
置であって、前記搬送機が前記複数の処理槽の隣接する
２槽を経由した後に、前記搬送機の少なくともアーム部
を洗浄するようにしたので、アーム部への薬品付着を低
減し、腐食の発生を防止することが可能になる。
【図１】本発明による洗浄装置の一実施例を示す正面図
である。
である。
【図２】図１の実施例の平面図である。
【図３】本発明に係る多関節アームの外観を示す斜視図
である。
である。
【図４】本発明の実施例の制御系を示すブロック図であ
る。
る。
【図５】図４の制御部における処理を示すフローチャー
トである。
トである。
【図６】従来の洗浄装置を示す模式的平面図である。
１-1，１-2，１-2〜１-n 処理槽 ２ レール ３ ロボット ４ 筐体 ５ａ，５ｂ，５ｃ 処理室 ６ 搬送機室 ７ ＨＥＰＡフィルタ ８ 排気口 ９ 搬送機 １０ 多関節アーム １０ａ 保持部 １１ 洗浄機構 １２ 赤外線ランプ １３ ローダ １４ 制御部 １５ 駆動部 １６ａ，１６ｂ，１６ｃ モータ １７ ソレノイド １８，１９，２０ モータ ２１，２２，２３ エンコーダ Ｓａ，Ｓｂ シャッター
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 舟橋 倫正 東京都小平市上水本町５丁目20番１号 株 式会社日立製作所半導体事業部内 (72)発明者 渡辺 啓一 東京都小平市上水本町５丁目20番１号 株 式会社日立製作所半導体事業部内 (72)発明者 小俣 茂 東京都千代田区大手町二丁目６番２号 日 立電子エンジニアリング株式会社内 (72)発明者 西 光雄 佐賀県鳥栖市西新町1375番地41 東京エレ クトロン九州株式会社内 (72)発明者 田中 裕司 佐賀県鳥栖市西新町1375番地41 東京エレ クトロン九州株式会社内
Claims (5)
- 【請求項１】 搬送機を用いて複数の処理槽に同一の被
洗浄物を順次経由させながら洗浄を行う洗浄装置であっ
て、前記搬送機が前記複数の処理槽の隣接する２槽を経
由した後に、前記搬送機の少なくともアーム部を洗浄す
ることを特徴とする洗浄方法。 - 【請求項２】 前記アームを洗浄の後、前記アーム部に
対する乾燥を行うことを特徴とする請求項１記載の洗浄
方法。 - 【請求項３】 被洗浄物を少なくとも１次元方向へ搬送
するアームを備えた搬送機と、該搬送機を取り囲むよう
に分散配置される複数の処理槽と、該複数の処理槽の各
々を周囲に対して区分する隔離手段とを具備することを
特徴とする洗浄装置。 - 【請求項４】 被洗浄物を少なくとも１次元方向へ搬送
するアームを備えた搬送機と、該搬送機を取り囲むよう
に分散配置される複数の処理槽と、前記アームを洗浄す
る洗浄手段と、該洗浄手段による洗浄後の前記アームを
乾燥する乾燥手段とを具備することを特徴とする洗浄装
置。 - 【請求項５】 前記アームは、相互に動作が阻害され
ず、かつ独立に回動可能なように連結された複数のアー
ム部から成る多関節アームであることを特徴とする請求
項３または請求項４記載の洗浄装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4616594A JPH07254583A (ja) | 1994-03-16 | 1994-03-16 | 洗浄方法及び洗浄装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4616594A JPH07254583A (ja) | 1994-03-16 | 1994-03-16 | 洗浄方法及び洗浄装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07254583A true JPH07254583A (ja) | 1995-10-03 |
Family
ID=12739408
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4616594A Pending JPH07254583A (ja) | 1994-03-16 | 1994-03-16 | 洗浄方法及び洗浄装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07254583A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002367947A (ja) * | 2001-06-08 | 2002-12-20 | Rix Corp | ウエーハのフラックスおよび異物洗浄方法および装置 |
| JP2012182371A (ja) * | 2011-03-02 | 2012-09-20 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
| JP2012186289A (ja) * | 2011-03-04 | 2012-09-27 | Tech In Tech Co Ltd | 基板処理装置 |
| JP2013026369A (ja) * | 2011-07-20 | 2013-02-04 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 洗浄処理装置および洗浄処理方法 |
| JP2014130945A (ja) * | 2012-12-28 | 2014-07-10 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置 |
| US9378988B2 (en) | 2011-07-20 | 2016-06-28 | SCREEN Holdings Co., Ltd. | Substrate processing apparatus and substrate processing method using processing solution |
| CN110335838A (zh) * | 2019-07-05 | 2019-10-15 | 北京北方华创微电子装备有限公司 | 传输装置、传输腔室及防止机械手腐蚀的方法 |
| EP3937218A1 (en) * | 2020-07-10 | 2022-01-12 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Wafer handler cleaning tool |
-
1994
- 1994-03-16 JP JP4616594A patent/JPH07254583A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002367947A (ja) * | 2001-06-08 | 2002-12-20 | Rix Corp | ウエーハのフラックスおよび異物洗浄方法および装置 |
| JP2012182371A (ja) * | 2011-03-02 | 2012-09-20 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
| JP2012186289A (ja) * | 2011-03-04 | 2012-09-27 | Tech In Tech Co Ltd | 基板処理装置 |
| JP2013026369A (ja) * | 2011-07-20 | 2013-02-04 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 洗浄処理装置および洗浄処理方法 |
| US9378988B2 (en) | 2011-07-20 | 2016-06-28 | SCREEN Holdings Co., Ltd. | Substrate processing apparatus and substrate processing method using processing solution |
| JP2014130945A (ja) * | 2012-12-28 | 2014-07-10 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置 |
| CN110335838A (zh) * | 2019-07-05 | 2019-10-15 | 北京北方华创微电子装备有限公司 | 传输装置、传输腔室及防止机械手腐蚀的方法 |
| EP3937218A1 (en) * | 2020-07-10 | 2022-01-12 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Wafer handler cleaning tool |
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