JPH07254583A - Method and apparatus for cleaning - Google Patents
Method and apparatus for cleaningInfo
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- JPH07254583A JPH07254583A JP4616594A JP4616594A JPH07254583A JP H07254583 A JPH07254583 A JP H07254583A JP 4616594 A JP4616594 A JP 4616594A JP 4616594 A JP4616594 A JP 4616594A JP H07254583 A JPH07254583 A JP H07254583A
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- Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は半導体ウェハなどの被洗
浄物の洗浄技術、特に、複数の処理槽を順次経由して洗
浄を行うために用いて効果のある技術に関するものであ
る。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a technique for cleaning an object to be cleaned such as a semiconductor wafer, and more particularly to a technique effectively used for cleaning a plurality of processing baths in sequence.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、例えば、半導体ウェハの洗浄を行
う場合、図６に示すように、洗浄液の種類が異なる複数
の処理槽１-1〜１-nを一直線上に配設（相互間は特に隔
離などの対策は取られていない）し、これら処理室に沿
ってレール２が敷かれ、このレール２上を移動可能に搬
送機能を備えたロボット３が設置されている。ローダ
（不図示）からロボット３により受け取った半導体ウェ
ハ（１つのカセットに数十枚がまとまって入っている）
を第１の処理槽１-1に入れ、ここでの処理が終わると、
再びロボット３を用いて第２の処理室槽-2へカセットを
搬入し、洗浄処理を実行する。以降、ｎ番目の処理槽１
-nまでロボット３を用いて各処理室へ順次搬入及び搬出
し、洗浄処理を行う。2. Description of the Related Art Conventionally, for example, when cleaning a semiconductor wafer, as shown in FIG. 6, a plurality of processing tanks 1 -1 to 1 -n having different kinds of cleaning liquids are arranged in a straight line (intervals between each other). In particular, no measures such as isolation are taken), a rail 2 is laid along these processing chambers, and a robot 3 having a transfer function is movably installed on the rail 2. Semiconductor wafers received by the robot 3 from a loader (not shown) (several tens of wafers are packed in one cassette)
Is put in the first treatment tank 1-1 , and when the treatment here is finished,
The robot 3 is again used to carry the cassette into the second processing chamber tank- 2 , and the cleaning process is executed. After that, the n-th processing tank 1
Up to -n , the robot 3 is used to sequentially load and unload each processing chamber, and the cleaning process is performed.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】本発明者の検討によれ
ば、処理室相互間は大気雰囲気で連結され、かつ各処理
室を１台の搬送機が往復走行する形式の従来の洗浄装置
にあっては、処理室相互間が空気中で連結された構成に
なっているため、処理液相互の汚染（各槽から発生する
薬品蒸気によって生じる）が生じ、これにより生じた異
物が半導体ウェハの表面に付着し、次工程における膜質
劣化を招き、ウェハの歩留りを悪化させるという問題が
ある。According to the study by the present inventor, the conventional cleaning apparatus of the type in which the processing chambers are connected to each other in the atmosphere and one transporter travels back and forth in each processing chamber. In that case, since the processing chambers are connected to each other in the air, the processing liquids are contaminated with each other (generated by the chemical vapor generated from each tank), and the foreign substances generated by the contamination of the semiconductor wafer There is a problem that it adheres to the surface, causes deterioration of film quality in the next step, and deteriorates the yield of wafers.
【０００４】また、搬送機が酸を含んだ洗浄液に触れる
機会が多いため、樹脂などで代用できない機構部品の腐
食を避けることができず、動作不良を招くと共に、頻繁
な部品交換を必要とし、コストアップを招いていた。Further, since the carrier often contacts the cleaning liquid containing acid, it is inevitable to corrode mechanical parts which cannot be substituted by resin, which causes malfunction and requires frequent replacement of parts. Inviting higher costs.
【０００５】そこで、本発明の目的は、洗浄液の雰囲気
に触れることに起因する搬送機の腐食を防止できるよう
にする技術を提供することにある。Therefore, an object of the present invention is to provide a technique capable of preventing the corrosion of the carrier caused by the contact with the atmosphere of the cleaning liquid.
【０００６】また、本発明のその他の目的は、洗浄液相
互の汚染を無くすことができるようにする技術を提供す
ることにある。Another object of the present invention is to provide a technique capable of eliminating the mutual contamination of cleaning liquids.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、搬送機を用いて複数の処理槽に同一の被
洗浄物を順次経由させながら洗浄を行う洗浄装置であっ
て、前記搬送機が前記複数の処理槽の隣接する２槽を経
由した後に、前記搬送機の少なくともアーム部を洗浄す
るようにしている。In order to achieve the above object, the present invention is a cleaning apparatus for cleaning a plurality of processing tanks while sequentially passing the same object to be cleaned using a carrier, At least the arm portion of the carrier is cleaned after the carrier passes through two adjacent processing tanks of the plurality of processing tanks.
【０００８】[0008]
【作用】上記した手段によれば、搬送機によって順番に
複数の処理槽へ被洗浄物を搬入／搬出させながら洗浄を
行う場合、第１の処理槽による洗浄処理が済んで次の処
理槽へ前記被洗浄物を搬入し終わった後、洗浄液の蒸気
に触れた搬送機のアームを水洗いなどにより洗浄する。
これにより、アーム部への薬品の残留を防止し、腐食の
発生を防止することができる。According to the above-described means, when cleaning is carried out while sequentially loading / unloading the object to be cleaned into / from a plurality of processing tanks by the transporter, the cleaning processing by the first processing tank is completed and the next processing tank is carried out. After carrying in the object to be cleaned, the arm of the carrier which has been exposed to the vapor of the cleaning liquid is washed by washing with water.
As a result, it is possible to prevent chemicals from remaining on the arm portion and prevent corrosion from occurring.
【０００９】[0009]
【実施例】図１は本発明による洗浄装置の一実施例を示
す正面図である。また、図２は図１の実施例の平面図で
ある。1 is a front view showing an embodiment of a cleaning apparatus according to the present invention. 2 is a plan view of the embodiment shown in FIG.
【００１０】本発明による定着装置は、仕切り壁で箱形
に形成された筐体４によって複数（本実施例では３室を
用いているが、図１では２室のみを示す）の処理室５
ａ，５ｃ，５ｂ及び搬送機室６に仕切られ、処理室５
ａ，５ｂ，５ｃの各々の内部には種類の異なる洗浄液が
満たされた処理槽１-1，１-2，１-3が設置されている。
さらに、処理室５ａ〜５ｃの各々の天井部にはＨＥＰＡ
フィルタ７が取り付けられ、高度に清浄されたエアーが
室内に送り込まれ、室内の清浄度を維持できるようにし
ている。室内の汚染されたエアーを搬出するために、各
室の床近傍には排気口８が設けられている。なお、処理
槽１の上部周囲に設けられている樋状のものは、溢れ出
た洗浄液を回収または排出させるための流路である。The fixing device according to the present invention includes a plurality of processing chambers 5 (three chambers are used in the present embodiment, but only two chambers are shown in FIG. 1) by a housing 4 formed in a box shape by a partition wall.
a, 5c, 5b and the carrier room 6, and the processing room 5
Inside each of a, 5b, and 5c, processing tanks 1 -1 , 1 -2 , and 1 -3 filled with different types of cleaning liquids are installed.
Furthermore, HEPA is installed on the ceiling of each of the processing chambers 5a to 5c.
A filter 7 is attached so that highly clean air is sent into the room to maintain the cleanliness of the room. An exhaust port 8 is provided near the floor of each room in order to carry out polluted air in the room. The gutter-shaped member provided around the upper portion of the processing tank 1 is a flow path for collecting or discharging the overflowed cleaning liquid.
【００１１】また、搬送機室６内には、多関節アーム１
０（ロボット）を有する搬送機９が設置され、先端部に
ウェハカセット（不図示）を載せて搬送する。この多関
節アーム１０に対向する各処理室の正面には自動開閉式
のシャッターＳが設けられており、この部分から多関節
アーム１０の先端部が室内へ出入する。さらに、多関節
アーム１０の上部には、洗浄液に触れた部分を洗浄する
ために、複数のノズルを備えた洗浄機構１１が設置され
ている。さらに、洗浄後の多関節アーム１０を乾燥する
ために赤外線ランプ１２が洗浄機構１１の近傍に設置さ
れている。Further, in the carrier room 6, an articulated arm 1 is installed.
A carrier 9 having 0 (robot) is installed, and a wafer cassette (not shown) is placed on the leading end and carried. An automatic opening / closing shutter S is provided in front of each processing chamber facing the multi-joint arm 10, and the tip of the multi-joint arm 10 enters and leaves the room from this portion. Further, a cleaning mechanism 11 having a plurality of nozzles is installed on the upper part of the articulated arm 10 in order to clean the part that has come into contact with the cleaning liquid. Further, an infrared lamp 12 is installed near the cleaning mechanism 11 to dry the articulated arm 10 after cleaning.
【００１２】図２（図１に示した処理槽１、ＨＥＰＡフ
ィルタ７、洗浄機構１１、赤外線ランプ１２などは図示
を省略している）に示すように、処理室５ａ〜５ｃは多
関節アーム１０を中心にして放射状に分散配置され、処
理室が配設されていない一方にはローダ１３が設置され
ており、洗浄の開始時にはここからウェハカセットが運
び出される。ローダ１３以前の半導体ウェハの加工段階
は、例えばエッチング、不純物打ち込みなどである。As shown in FIG. 2 (the processing tank 1, the HEPA filter 7, the cleaning mechanism 11, the infrared lamp 12 and the like shown in FIG. 1 are omitted), the processing chambers 5a-5c are provided with articulated arms 10. A loader 13 is installed on one side of which the wafers are distributed radially around the center and the processing chamber is not installed, and the wafer cassette is carried out from here at the start of cleaning. The processing steps of the semiconductor wafer before the loader 13 are, for example, etching and impurity implantation.
【００１３】図３は多関節アーム１０の外観を示す斜視
図である。FIG. 3 is a perspective view showing the external appearance of the articulated arm 10.
【００１４】多関節アーム１０は、３つの可動アームか
らなり、各可動アームはステッピングモータを内蔵し、
ギアを介して他の可動アームに連結され、各々は水平方
向（１次元方向）へ自在に正逆回転することができる
（ここでは１次元のみとしているが、２次元方向にも移
動する構成であってもよい）。先端側の可動アームは
“コ”の字形を成し、この部分が保持部１０ａを形成し
ており、この保持部１０ａ上にウェハカセットが載置さ
れる。そして、多関節アーム１０は洗浄液による腐食を
避けるため、外部に露出している部分には合成樹脂が用
いられている。また、回転部にはＯリングを用いたシー
ルが図られ、薬品の機構部内への侵入を阻止している。The articulated arm 10 is composed of three movable arms, each movable arm having a built-in stepping motor.
Each arm is connected to another movable arm via a gear and can freely rotate forward and backward in the horizontal direction (one-dimensional direction) (here, only one dimension is used, but it can also be moved in two-dimensional directions). May be). The movable arm on the front end side has a "U" shape, and this portion forms a holding portion 10a, and the wafer cassette is placed on this holding portion 10a. The multi-joint arm 10 is made of synthetic resin in the portion exposed to the outside in order to avoid corrosion by the cleaning liquid. In addition, a seal using an O-ring is provided on the rotating part to prevent chemicals from entering the mechanism part.
【００１５】図４は上記実施例の制御系を示すブロック
図である。FIG. 4 is a block diagram showing the control system of the above embodiment.
【００１６】制御部１４は例えばワンチップ・マイクロ
コンピュータを用いて構成され、搬送機構の制御のほ
か、シャッター開閉制御、洗浄用の給水バルブ開閉制
御、赤外線ランプ１２の点／消灯制御などを行う。制御
部１４には、シャッター開閉駆動用のモータ１６ａ，１
６ｂ，１６ｃ、洗浄機構１１の給水バルブの制御用のソ
レノイド１７、ランプ１２、及び多関節アーム１０の各
アームを駆動するためのモータ１８〜２０の各々が接続
されている。モータ１８〜２０の各々にはステッピング
モータが用いられ、その回転軸には、ギア及び回転量を
検出するためのエンコーダ２１〜２３が取り付けられて
いる。エンコーダ２１〜２３の各出力信号は、制御部１
４にデータとして取り込まれ、このエンコーダ出力が予
め設定した値（要求されるアーム姿態に応じて予め制御
部１４のメモリに記憶してある）になるようにモータ１
８〜２０の回転が制御される。The control unit 14 is constructed by using, for example, a one-chip microcomputer, and controls not only the transport mechanism, but also the shutter opening / closing control, the water supply valve opening / closing control for cleaning, the on / off control of the infrared lamp 12, and the like. The control unit 14 includes motors 16a, 1 for opening and closing the shutter.
6b and 16c, a solenoid 17 for controlling the water supply valve of the cleaning mechanism 11, a lamp 12, and motors 18 to 20 for driving each arm of the articulated arm 10 are connected. A stepping motor is used as each of the motors 18 to 20, and gears and encoders 21 to 23 for detecting the rotation amount are attached to the rotation shafts thereof. The output signals of the encoders 21 to 23 are supplied to the control unit 1
Motor 1 so that the encoder output becomes a preset value (stored in the memory of the control unit 14 in advance according to the required arm form).
A rotation of 8-20 is controlled.
【００１７】図５は図４の制御部１４における処理を示
すフローチャートである。FIG. 5 is a flow chart showing the processing in the control unit 14 of FIG.
【００１８】洗浄開始の指令が出されると（ステップ６
０１）、多関節アーム１０がローダ１３へ移動するよう
に、制御部１４がモータ１８〜２０を駆動する。その移
動過程でエンコーダ２１〜２３から各可動アームの回転
量が出力され、そのフィードバック値を参照しながら制
御部１４はモータ１８〜２０を制御する（以下、被処理
物の搬送のための多関節アーム１０の各種の制御は同様
にして行われる）。多関節アーム１０の先端部がローダ
１３に進入することにより、多関節アーム１０の保持部
１０ａ上にはウェハカセットが載置され、この状態のま
ま多関節アーム１０によってウェハカセットをローダ１
３から搬出する（ステップ６０２）。ついで、制御部１
４及び駆動部１５によりモータ１６ａを駆動することで
処理室５ａの入出口のシャッターＳａを開け（ステップ
６０３）、ローダ１３から搬出したウェハカセットを処
理室５ａ内へ搬入し、処理槽１-1へ入れる（ステップ６
０４）。この後、多関節アーム１０のみを処理室５ａか
ら引き出してホームポジションへ復帰させ（ステップ６
０５）、ついで、処理室５ａのシャッターＳａを閉じる
（ステップ６０６）。ここで処理室５ａにおけるウェハ
カセットの洗浄を開始する（ステップ６０７）。予め設
定した洗浄時間が経過すると（ステップ６０８）、モー
タ１６ｂを駆動して処理室５ａのシャッターＳａを開け
（ステップ６０９）、多関節アーム１０を処理室５ａへ
移動させ、洗浄の済んだウェハカセットを受け取り、こ
のウェハカセットを室外へ運び出す（ステップ６１
０）。さらに、処理室５ａのシャッターＳａを閉めると
共に処理室５ｂのシャッターＳｂを開け（ステップ６１
１）、多関節アーム１０を処理室５ｂへ移動させ、ウェ
ハカセットを処理室５ｂ内の処理槽１-2へ入れる（ステ
ップ６１２）。こののち、多関節アーム１０をホームポ
ジションへ戻す（ステップ６１３）と共に制御部１４に
よりモータ１６ｂを駆動し、処理室５ｂのシャッターＳ
ｂを閉じる（ステップ６１４）。When a cleaning start command is issued (step 6)
01), the control unit 14 drives the motors 18 to 20 so that the articulated arm 10 moves to the loader 13. The amount of rotation of each movable arm is output from the encoders 21 to 23 during the movement process, and the control unit 14 controls the motors 18 to 20 while referring to the feedback value thereof (hereinafter, referred to as a multi-joint for conveying a workpiece). Various controls of the arm 10 are similarly performed). When the tip of the multi-joint arm 10 enters the loader 13, the wafer cassette is placed on the holding portion 10a of the multi-joint arm 10, and the wafer cassette is loaded by the multi-joint arm 10 in this state.
3 is carried out (step 602). Then, the control unit 1
4 and the driving unit 15 drive the motor 16a to open the shutter Sa at the entrance / exit of the processing chamber 5a (step 603), carry the wafer cassette unloaded from the loader 13 into the processing chamber 5a, and process tank 1 -1. Enter (Step 6
04). After that, only the articulated arm 10 is pulled out from the processing chamber 5a and returned to the home position (step 6
05), and then the shutter Sa of the processing chamber 5a is closed (step 606). Here, cleaning of the wafer cassette in the processing chamber 5a is started (step 607). When the preset cleaning time has elapsed (step 608), the motor 16b is driven to open the shutter Sa of the processing chamber 5a (step 609), the articulated arm 10 is moved to the processing chamber 5a, and the cleaned wafer cassette Is received and the wafer cassette is carried out of the room (step 61).
0). Further, the shutter Sa of the processing chamber 5a is closed and the shutter Sb of the processing chamber 5b is opened (step 61).
1), moves the articulated arm 10 to the processing chamber 5b, put the wafer cassette to the treatment tank 1 -2 treatment chamber 5b (step 612). After that, the multi-joint arm 10 is returned to the home position (step 613), and the motor 16b is driven by the control unit 14 so that the shutter S of the processing chamber 5b is released.
b is closed (step 614).
【００１９】また、ソレノイド１７をオンにして洗浄機
構１１の給水バルブを開けてノズルから放水を開始し、
多関節アーム１０の洗浄（この洗浄は１つの処理室から
次の処理室へ搬送が行った毎に実行される）を行う（ス
テップ６１５）。この洗浄により、多関節アーム１０の
腐食などを防止することができる。一定時間が経過する
と、ソレノイド１７がオフにされ、水洗いが停止され、
ついで赤外線ランプ１２がオンにされ、赤外熱による洗
浄部分の乾燥が行われる（ステップ６１５）。以降の処
理については、図示を省略しているが、ステップ６０７
からステップ６１５に至る処理と同様の処理を繰り返
し、処理室５ｃへウェハカセットを移送し一連の処理を
繰り返す（ただし、処理室５ｃへのウェハカセットの搬
入が済んだ後は、多関節アーム１０が直ちにホームポジ
ションへ戻され、その洗浄及び乾燥が行われる。処理室
５ｃから取り出されたウェハカセットは、この後の乾燥
処理工程へ送られる。Further, the solenoid 17 is turned on to open the water supply valve of the cleaning mechanism 11 to start discharging water from the nozzle,
The multi-joint arm 10 is cleaned (this cleaning is performed every time the transfer is performed from one processing chamber to the next processing chamber) (step 615). This cleaning can prevent corrosion of the articulated arm 10. After a certain period of time, the solenoid 17 is turned off, washing with water is stopped,
Then, the infrared lamp 12 is turned on, and the cleaned portion is dried by infrared heat (step 615). As for the subsequent processing, although not shown, step 607
To the step 615 are repeated, the wafer cassette is transferred to the processing chamber 5c and a series of processing is repeated (however, after the wafer cassette is loaded into the processing chamber 5c, the articulated arm 10 The wafer cassette is immediately returned to the home position for cleaning and drying, and the wafer cassette taken out of the processing chamber 5c is sent to the subsequent drying processing step.
【００２０】ところで、本発明者等は上記構成による実
施例を用い、薬品残留に対する評価を行った。その結
果、従来は濃度数％の薬品が残留していたのに対し、本
発明ではＰＰＭオーダーに低減していることが確かめら
れ、腐食の発生も認められなかった。また、従来は被洗
浄物が半導体ウェハの場合、表面に１時間当たり数マイ
クログラムの薬品成分の付着が認められたのに対し、本
発明では１／１０程度に低減できることが確かめられ
た。By the way, the inventors of the present invention evaluated the residual chemicals by using the examples having the above-mentioned constitution. As a result, it was confirmed in the present invention that the chemical concentration of several percent remained in the past, but in the present invention, it was reduced to the PPM order, and no corrosion was observed. In addition, conventionally, when the object to be cleaned is a semiconductor wafer, it was confirmed that the chemical component adhered to the surface in an amount of several micrograms per hour, whereas in the present invention, it was confirmed that it can be reduced to about 1/10.
【００２１】以上、本発明者によってなされた発明を実
施例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例
に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲
で種々変更可能であることは言うまでもない。The invention made by the present inventor has been specifically described above based on the embodiments, but the present invention is not limited to the embodiments and can be variously modified without departing from the scope of the invention. Needless to say.
【００２２】例えば、処理室の相互間を隔離する手段と
して、仕切り板を用いたがこれに限定されるものではな
く、例えば、エアーカーテンなどの物理的手段以外の隔
離手段を用いることもできる。For example, a partition plate was used as a means for isolating the processing chambers from each other, but the invention is not limited to this. For example, an isolating means other than physical means such as an air curtain may be used.
【００２３】また、前記実施例においては、洗浄後の多
関節アームを乾燥する手段に赤外線ランプを用いたが、
これに限定されるものではなく、例えば、ヒータと送風
機の組み合わせにしてもよい。Further, in the above-mentioned embodiment, the infrared lamp is used as a means for drying the articulated arm after washing,
The present invention is not limited to this, and for example, a combination of a heater and a blower may be used.
【００２４】更には、搬送機９のアームに多関節形を用
いたが、これに限定されるものではなく、例えば、パン
タグラフ形、伸縮形などの形状にすることもできる。Furthermore, although the articulated type is used for the arm of the carrier 9, the present invention is not limited to this, and may be a pantograph type, a telescopic type, or the like.
【００２５】また、以上の説明では、主として本発明者
によってなされた発明をその利用分野である半導体ウェ
ハの洗浄に適用した場合について説明したが、これに限
定されるものではなく、例えば、精密機器、電子部品な
どに適用できることは言うまでもない。Further, in the above description, the case where the invention made by the present inventor is mainly applied to the cleaning of semiconductor wafers, which is the field of application thereof, has been described, but the present invention is not limited to this and, for example, precision equipment. Needless to say, it can be applied to electronic parts.
【００２６】[0026]
【発明の効果】本願において開示される発明のうち、代
表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、
以下の通りである。The effects obtained by the typical ones of the inventions disclosed in the present application will be briefly described as follows.
It is as follows.
【００２７】すなわち、搬送機を用いて複数の処理槽に
同一の被洗浄物を順次経由させながら洗浄を行う洗浄装
置であって、前記搬送機が前記複数の処理槽の隣接する
２槽を経由した後に、前記搬送機の少なくともアーム部
を洗浄するようにしたので、アーム部への薬品付着を低
減し、腐食の発生を防止することが可能になる。In other words, the cleaning apparatus is one in which the same object to be cleaned is sequentially passed through a plurality of processing tanks by using a carrier, and the carrier passes through two adjacent tanks of the plurality of processing tanks. After that, at least the arm part of the carrier is cleaned, so that it is possible to reduce the adhesion of chemicals to the arm part and prevent the occurrence of corrosion.
【図１】本発明による洗浄装置の一実施例を示す正面図
である。FIG. 1 is a front view showing an embodiment of a cleaning device according to the present invention.
【図２】図１の実施例の平面図である。2 is a plan view of the embodiment of FIG. 1. FIG.
【図３】本発明に係る多関節アームの外観を示す斜視図
である。FIG. 3 is a perspective view showing the external appearance of an articulated arm according to the present invention.
【図４】本発明の実施例の制御系を示すブロック図であ
る。FIG. 4 is a block diagram showing a control system according to an embodiment of the present invention.
【図５】図４の制御部における処理を示すフローチャー
トである。5 is a flowchart showing a process in a control unit of FIG.
【図６】従来の洗浄装置を示す模式的平面図である。FIG. 6 is a schematic plan view showing a conventional cleaning device.
１-1，１-2，１-2〜１-n 処理槽 ２ レール ３ ロボット ４ 筐体 ５ａ，５ｂ，５ｃ 処理室 ６ 搬送機室 ７ ＨＥＰＡフィルタ ８ 排気口 ９ 搬送機 １０ 多関節アーム １０ａ 保持部 １１ 洗浄機構 １２ 赤外線ランプ １３ ローダ １４ 制御部 １５ 駆動部 １６ａ，１６ｂ，１６ｃ モータ １７ ソレノイド １８，１９，２０ モータ ２１，２２，２３ エンコーダ Ｓａ，Ｓｂ シャッター1 -1 , 1 -2 , 1 -2 to 1 -n processing tank 2 rails 3 robot 4 housing 5a, 5b, 5c processing chamber 6 carrier room 7 HEPA filter 8 exhaust port 9 carrier 10 articulated arm 10a holding Part 11 Cleaning mechanism 12 Infrared lamp 13 Loader 14 Control part 15 Drive part 16a, 16b, 16c Motor 17 Solenoid 18, 19, 20 Motor 21,22,23 Encoder Sa, Sb Shutter
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 舟橋 倫正 東京都小平市上水本町５丁目20番１号 株 式会社日立製作所半導体事業部内 (72)発明者 渡辺 啓一 東京都小平市上水本町５丁目20番１号 株 式会社日立製作所半導体事業部内 (72)発明者 小俣 茂 東京都千代田区大手町二丁目６番２号 日 立電子エンジニアリング株式会社内 (72)発明者 西 光雄 佐賀県鳥栖市西新町1375番地41 東京エレ クトロン九州株式会社内 (72)発明者 田中 裕司 佐賀県鳥栖市西新町1375番地41 東京エレ クトロン九州株式会社内 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Inventor Tomomasa Funabashi 5-20-1, Josuihoncho, Kodaira-shi, Tokyo Inside the Semiconductor Business Division, Hitachi, Ltd. (72) Keiichi Watanabe 5 Mizumizuhoncho, Kodaira-shi, Tokyo 20-20-1, Ltd. Semiconductor Company, Ltd. Semiconductor Division (72) Inventor Shigeru Omata 2-6-2 Otemachi, Chiyoda-ku, Tokyo Hirt Denshi Engineering Co., Ltd. (72) Inventor Mitsuo Nishi Tosu City, Saga Prefecture 1375 Nishishinmachi 41 Tokyo Electrotron Kyushu Co., Ltd. (72) Inventor Yuji Tanaka 1375 Nishishinmachi 41, Tosu City, Saga Prefecture Tokyo Electrotron Kyushu Co., Ltd.
Claims (5)
洗浄物を順次経由させながら洗浄を行う洗浄装置であっ
て、前記搬送機が前記複数の処理槽の隣接する２槽を経
由した後に、前記搬送機の少なくともアーム部を洗浄す
ることを特徴とする洗浄方法。1. A cleaning device for performing cleaning while sequentially passing the same object to be cleaned through a plurality of processing tanks by using a carrier, wherein the carrier passes through two adjacent tanks of the plurality of processing tanks. After that, at least the arm part of the carrier is washed.
対する乾燥を行うことを特徴とする請求項１記載の洗浄
方法。2. The cleaning method according to claim 1, wherein the arm portion is dried after cleaning the arm.
するアームを備えた搬送機と、該搬送機を取り囲むよう
に分散配置される複数の処理槽と、該複数の処理槽の各
々を周囲に対して区分する隔離手段とを具備することを
特徴とする洗浄装置。3. A transfer machine equipped with an arm for transferring an object to be cleaned in at least one-dimensional direction, a plurality of processing tanks dispersedly arranged so as to surround the transfer machine, and a periphery of each of the plurality of processing tanks. A cleaning device, characterized in that the cleaning device comprises:
するアームを備えた搬送機と、該搬送機を取り囲むよう
に分散配置される複数の処理槽と、前記アームを洗浄す
る洗浄手段と、該洗浄手段による洗浄後の前記アームを
乾燥する乾燥手段とを具備することを特徴とする洗浄装
置。4. A transfer machine provided with an arm for transferring an object to be cleaned in at least a one-dimensional direction, a plurality of processing tanks dispersedly arranged so as to surround the transfer machine, and a cleaning means for cleaning the arm. A cleaning device for drying the arm after cleaning by the cleaning device.
ず、かつ独立に回動可能なように連結された複数のアー
ム部から成る多関節アームであることを特徴とする請求
項３または請求項４記載の洗浄装置。5. The arm according to claim 3, wherein the arm is a multi-joint arm composed of a plurality of arm portions which are connected to each other so as not to interfere with each other in motion and to be independently rotatable. Item 4. The cleaning device according to item 4.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4616594A JPH07254583A (en) | 1994-03-16 | 1994-03-16 | Method and apparatus for cleaning |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4616594A JPH07254583A (en) | 1994-03-16 | 1994-03-16 | Method and apparatus for cleaning |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07254583A true JPH07254583A (en) | 1995-10-03 |
Family
ID=12739408
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4616594A Pending JPH07254583A (en) | 1994-03-16 | 1994-03-16 | Method and apparatus for cleaning |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07254583A (en) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002367947A (en) * | 2001-06-08 | 2002-12-20 | Rix Corp | Method and equipment for cleaning flux and foreign matter of wafer |
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| JP2012186289A (en) * | 2011-03-04 | 2012-09-27 | Tech In Tech Co Ltd | Substrate processing apparatus |
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| US9378988B2 (en) | 2011-07-20 | 2016-06-28 | SCREEN Holdings Co., Ltd. | Substrate processing apparatus and substrate processing method using processing solution |
| CN110335838A (en) * | 2019-07-05 | 2019-10-15 | 北京北方华创微电子装备有限公司 | Transmitting device, transmission chamber and the method for preventing manipulator from corroding |
| EP3937218A1 (en) * | 2020-07-10 | 2022-01-12 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Wafer handler cleaning tool |
-
1994
- 1994-03-16 JP JP4616594A patent/JPH07254583A/en active Pending
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