JPH07254270A - Dram素子の複数のバンクを制御する方法と装置 - Google Patents

Dram素子の複数のバンクを制御する方法と装置

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JPH07254270A
JPH07254270A JP7061512A JP6151295A JPH07254270A JP H07254270 A JPH07254270 A JP H07254270A JP 7061512 A JP7061512 A JP 7061512A JP 6151295 A JP6151295 A JP 6151295A JP H07254270 A JPH07254270 A JP H07254270A
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JP
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dram
dram device
row
bank
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JP7061512A
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Partha Raghavachari
ラガヴァチャリ パーサ
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AT&T Corp
Original Assignee
American Telephone and Telegraph Co Inc
AT&T Corp
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Abstract

(57)【要約】 【目的】非対称DRAM素子と対称DRAM素子の両方
を含むメモリバンクを制御する方法と装置を提供するこ
と。 【構成】 本発明は、ロー(行)とコラム(列)のマト
リックスで配列される複数のメモリセルからなる各DR
AM素子の複数のバンクを制御する方法に関する。本発
明のDRAM素子の複数のバンクを制御する第1ステッ
プは、バンク内の各DRAM素子の特定セルを明記する
ような来入アドレスを復号化して、この特定セルを含む
DRAM素子のバンクを指定する。その後、この来入ア
ドレスを多重化して、DRAM素子が非対称の場合に
は、特定のセルを含む各DRAM内のローを明記し、同
時に、DRAM素子が対称の場合には、ローを同時に明
記する完全なローアドレスを生成する。この来入アドレ
スは、また多重化されて、DRAM素子が対称の場合に
は、特定セルを含む各DRAM内のコラムを明記し、D
RAM素子が非対称の場合には、コラムを同時に明記す
る完全なコラムアドレスを生成する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はDRAM素子のアドレス
設定を容易にするために、DRAM素子のバンクを制御
する方法と装置に関する。
【0002】
【従来の技術】コンピュータ等に用いられているDRA
M素子は、通常、メモリセルのマトリックスのアレイか
ら構成されている。各DRAM素子内に記憶される情報
量は、マトリックスアレイ内のメモリセルの数と各メモ
リセルに記憶されるビット数に左右される。ある種のD
RAM素子においては、各メモリセルは1ビットのデー
タを記憶するが、他の種のDRAM素子においては、各
メモリセルは4ビットのデータを記憶する。16M個の
セル(Mは1048576ビット)で、各セルは1ビッ
トの情報を記憶するDRAM素子は、16M×1素子と
称し、4M個のセルを有し、各セルが4ビットの情報を
記憶するDRAMは、4M×4素子と称する。
【0003】このDRAM素子内の各メモリセルは、ア
レイ内のセルの場所を指定する唯一のアドレスを有して
いる。この必要とされるアドレスの数は、DRAM素子
内のセル数に依存している。例えば、4M×4DRAM
は4M個のアドレスを必要とし、各アドレスは、通常、
22ビット二進ワードにより表される。このDRAM素
子に二進数のアドレス内の各ビットに対し、個別のアド
レスラインを具備する代わりに、多くのDRAM素子
は、そのアドレスラインを多重化して、最大のロー
(行)アドレス、あるいは、コラム(列)アドレスの大
きいほうと同じ数のラインを必要とする。
【0004】多重化されたアドレスラインを有するDR
AM内のマトリックスアレイの特定のセルの位置を特定
するために、問題のメモリセルを有するローを特定する
ローアドレスが、まずアドレスラインに送信される。こ
のローアドレスは、復号化され、この特定のセルを対応
するローを選択する。その後、この特定のメモリセルを
有するコラムのアドレスをアドレスラインに送信する。
同様に、このコラムアドレスが復号化されて、この特定
セルを対応するコラムが選択される。このローアドレス
とコラムアドレスの組み合わせは、マトリックスアレイ
内の各メモリセルの位置を完全に特定することができ
る。正方形のメモリセルのアレイ(2048ロー×20
48コラム)の4M×4DRAM素子の場合には、11
ビットが各ローアドレスと各コラムアドレスを特定する
のに必要で、これにより、11本のアドレスラインが必
要となる。このような正方形のメモリセルのアレイを有
するDRAM素子は対称なDRAM素子という。
【0005】現在のところ、4M以上の密度を有するD
RAM素子は、正方形のメモリセルのアレイの形態では
なく、長方形のメモリセルのアレイの形態で製造されて
おり、通常コラムよりもローのほうが大きい。このよう
にメモリセルを配置する利点は、各ローのセルをリフレ
ッシュするのに必要なピークエネルギが小さいからであ
る。というのは、各ローは同一数のセルを有する対称D
RAM素子に比較して、より少ない数のセルを有してい
るからである。このように長方形のメモリセルのアレイ
を有するDRAMは、非対称DRAMと称する。対称R
AM素子が同一長さのローアドレスとコラムアドレスを
有するのに対し、非対称DRAMは長いローアドレスと
短いコラムアドレスとを有する。このように4096ロ
ー×1024コラムのセルからなるマドリックスアレイ
を有する4M×4DRAM素子の場合には、12ビット
が各ローのアドレスを特定するのに必要であるが、一
方、10アドレスのみが各コラムアドレスを特定するの
に必要である。
【0006】複数のDRAM素子を採用するシステムに
おいては、このDRAM素子のセルのアドレスを特定す
るタスクは、プロセッサにより提供されるセルアドレス
に応答するメモリコントローラにより実行される。現在
のところ、DRAM素子のバンクを制御するために用い
られるメモリコントローラは、非対称DRAMあるいは
対称DRAMの何れかに対し、特定のローアドレスとコ
ラムアドレスを提供しており、両方のDRAMに対し
て、提供はしていない。
【0007】かくして、同一のメモリバンク内に非対称
DRAM素子と対称DRAM素子とを混合して配置する
ことはできない。非対象DRAM素子が実現し、そし
て、対称DRAM素子との互換性を確保することは、1
つのメモリバンク内に両方のタイプの素子を採用できる
点で好ましい。特に、同一密度の対称DRAMと非対称
DRAMの多くは、外見は同一のため、それらを区別す
ることは難しい。しかし、現在のメモリコントローラ
は、対称DRAMと非対称DRAMの両方をアドレスす
ることができないために、このような素子を分離して配
置しなければならない。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】従って、本発明の目的
は、非対称DRAM素子と対称DRAM素子の両方を含
むメモリバンクを制御する方法と装置を提供することで
ある。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明は、ロー(行)と
コラム(列)のマトリックスで配列される複数のメモリ
セルからなる各DRAM素子の複数のバンクを制御する
方法に関する。本発明のDRAM素子の複数のバンクを
制御する第1ステップは、バンク内の各DRAM素子の
特定セルを明記するような来入アドレスを復号化して、
この特定セルを含むDRAM素子のバンクを指定する。
その後、この来入アドレスを多重化して、DRAM素子
が非対称の場合には、特定のセルを含む各DRAM内の
ローを明記し、同時に、DRAM素子が対称の場合に
は、ローを同時に明記する完全なローアドレスを生成す
る。この来入アドレスは、また多重化されて、DRAM
素子が対称の場合には、特定セルを含む各DRAM内の
コラムを明記し、DRAM素子が非対称の場合には、コ
ラムを同時に明記する完全なコラムアドレスを生成す
る。
【0010】このようなアドレスが生成されると、この
完全なローアドレス値と、その後の完全なコラムアドレ
ス値とが指定されたDRAM素子に入力される。このD
RAM素子が、アドレスを受信すると、ローを明記する
のに、必要な量の完全なローアドレスのみが復号化され
て、アクセスされるべきセルを含むローを選択する。そ
の後、完全なコラムを特定するのに、必要な量の完全な
コラムアドレス値のみ復号化されて、特定のセルを含む
コラムを選択する。非対称DRAM素子のローアドレス
を明記するのに必要でない余分な完全なローアドレス値
の一部は、この復号化ステップの間無視される。同様
に、非対称DRAM素子のコラムアドレスを明記するの
に、必要でない余分な完全なコラムアドレスの一部は、
この復号化ステップの間同様に無視される。
【0011】上記の方法により、完全なローとコラムア
ドレスの値を同一バンク内の非対称DRAM素子と対称
DRAM素子の両方に提供することにより、この非対称
DRAM素子と対称DRAM素子の両方のアドレス指定
が可能となる。完全なローアドレスとコラムアドレス
は、それぞれDRAM素子が対称および非対称の時に、
誤りビットを含むこともあるが、各アドレス値における
このような誤りビットは、復号化プロセスの間無視され
る。かくして、DRAM素子が対称非対称に関わらず、
特定のセルは常に適正にアドレス指定される。
【0012】
【実施例】図1において、DRAM素子10は、4M×
4型の素子で、メモリセル14からなるマトリックスア
レイ12を有している。このメモリセル14はローとコ
ラムに配列されている。この実施例においては、マトリ
ックスアレイ12は2048個のロー×2048個のコ
ラムからなるメモリセル14を有しており、各メモリセ
ル14は4ビットのデータを保持し、その結果、このア
レイの全記憶容量は16Mである。
【0013】図1のDRAM素子10のマトリックスア
レイ12は、等しい数のローとコラムからなるが、この
マトリックスアレイ12は必ずしも対称である必要はな
い。図1の点線に示すように、マトリックスアレイ12
は非対称でもよく、この場合、コラム数よりロー数のほ
うが多い、例えば、メモリセル14の2048ロー×2
048コラムの代わりに、マトリックスアレイ12を4
096ロー×1024コラムの14から構成することも
できる。ここに記載したDRAM素子10は、異なるサ
イズのマトリックスアレイ12を有する素子でもよい。
【00メモリセル14】DRAM素子10のマトリック
スアレイ12内の各メモリセル14に対するアクセス
は、セルのアドレスを特定することにより、そこをデー
タを書き込んだり、読み込んだりすると、データは、マ
トリックスアレイ12のメモリセル14にデータバス1
5を介して、メモリセル14に書き込んだり、メモリセ
ル14から読み出したりされる。各個別のメモリセル1
4に唯一にアドレスするために必要なビット数は、マト
リックスアレイ12のサイズに依存する。2048ロー
×2048コラムのセルを有する図1のマトリックスア
レイ12については、22ビットが各セルのアドレスを
明記するために必要である。より大きなアレイ(すなわ
ち、より大きなローとコラムを有するアレイ)は、メモ
リセル14の位置を明記するために、より多くのアドレ
スを必要とし、一方、小さなアレイはより小さなアドレ
スでよい。
【0015】必要とされるアドレスの数を減らすため
に、DRAM素子10は、各来入アドレスを多重化して
いる。この実施例においては、DRAM素子10には1
1ビットのアドレスバス16を具備し、各アドレスバス
のラインは、11個のアドレスビットA10−A0の内に
1つを搬送し、これらは全体で、ローアドレスあるいは
コラムアドレスの何れかを明記している。DRAM素子
10内の特定のメモリセル14にアドレスするために、
11ビットのローアドレスがアドレスバス16に供給さ
れて、特定のメモリセル14を含むローのアドレスを明
記している。その後、11ビットのコラムアドレスがア
ドレスバス16に入力されて、アクセスされるべきメモ
リセル14を含むコラムのアドレスを明記している。よ
り大きなマトリックスアレイ12は、11ビット以上の
ローアドレスとコラムアドレスとを必要とする。
【0016】このアドレスバス16は、ローアドレスバ
ッファ18に入力され、このローアドレスバッファ18
は、RAS信号ライン19上を搬送されるローアドレス
ストロボ(Row Address Strobe:RAS)信号により制
御される。このRAS信号はローアドレスがアドレスバ
ス16上に存在する時には、活性状態になり、その結
果、このローアドレスは、RAS信号が1から0に遷移
する時に、ローアドレスバッファ18内にラッチされ
る。このローアドレスバッファ18内の保持されたロー
アドレスは、その後、ローデコーダ20により復号化さ
れる。このローデコーダ20は各々がマトリックスアレ
イ12内のローの1つに結合される一組のライン22を
制御している。このローデコーダ20はこのローアドレ
スを復号化し、その後、ライン22の対応する一本を活
性化して、そのアドレスがローアドレスバッファ18内
にラッチされた値に対応するメモリセル14のローを選
択する。
【0017】このアドレスバス16は、またコラムアド
レスバッファ24にも接続され、このコラムアドレスバ
ッファ24はCAS信号ライン25に搬送されるコラム
アドレスストロボ(Column Address Strobe:CAS)
信号により制御され、これはローアドレスバッファ18
がRAS信号ライン19上を搬送されるRAS信号によ
り制御されるのと同様に行われる。このコラムアドレス
は、CAS信号が1から0に遷移したときに、コラムア
ドレスバッファ24にラッチされる。このコラムアドレ
スバッファ24内にラッチされたアドレスはコラムデコ
ーダ26により復号化される。このコラムデコーダ26
はそれぞれがマトリックスアレイ12内のコラムの一つ
を制御する一組のライン28を制御している。ローデコ
ーダ20と同様に、コラムデコーダ26はコラムアドレ
スバッファ24内にラッチされたコラムアドレスワード
を復号化して、このコラムアドレス値(ワード)に対応
するセルを有する特定のコラムを選択する
【0018】各メモリセル14がアドレスされる一般的
な方法は、DRAM素子10が対称、あるいは非対称の
マトリックスアレイ12を有するかどうかに関わらず同
一である。各場合、ローアドレスとコラムアドレスはア
ドレスバス16上に順番に配置される。非対称DRAM
素子と対称DRAM素子内の各個別のメモリセル14を
アドレスすることで唯一の異なる点は非対称DRAM素
子に対する各ローアドレスはコラムアドレスよりも長い
という点である。その理由は、メモリセル14からなる
マトリックスアレイ12のローの数はコラムの数よりも
大きいからである。
【0019】各DRAM素子10は書き込み信号ライン
29を有し、このライン29上に書き込み信号(WE)
が搬送されて、マトリックスアレイ12内にデータを書
き込むために書き込み動作を発生すべきかどうかを指示
する。この信号WEが1から0に遷移すると、データが
特定されたローアドレスとコラムアドレスとを有するマ
トリックスアレイ12のメモリセル14内に書き込まれ
る。
【0020】図2において、複数のDRAM素子10を
有する回路基板の形態に形成されているメモリシステム
30が図示されている。この実施例において、メモリシ
ステム30内のDRAM素子10は、8個のメモリバン
ク320−327のように配置され、当然のことながら、
これより大きい、または小さいバンクも可能である。各
バンク内のDRAM素子10の数は記憶されるべきデー
タワードのサイズに依存している。この実施例において
は、各バンクは、32ビットのワードを記憶する。DR
AM素子10内のメモリセル14(図1)が4ビットを
記憶する場合には、8個のDRAM素子10が32ビッ
トのデータワードを記憶するために、各バンクが必要で
なる。DRAM素子10内の各メモリセル14により記
憶されるビット数とメモリバンク320−327の各々に
記憶されるワードのサイズに依存して、各バンクは8以
上、あるいは8以下のDRAM素子10を有する。
【0021】メモリバンク320−327の各バンク内の
各DRAM素子10は、アドレスバス16を有し、この
アドレスバス16は同一バンク内の他のDRAM素子の
アドレスバスにも接続されている。かくして、各バンク
内のDRAM素子10のアドレスバス16の並列組み合
わせは、そのバンクに対するアドレスバスとして機能す
る。各メモリバンク320−327のアドレスバス16
は、他のバンクのアドレスバスに接続されている。この
ようにして、1個のアドレスが、集合的に表されたアド
レスバス16上に、一度に全てのメモリバンク320
327に入力される。各DRAM素子10のデータバス
15は、別バンク内の他のDRAM素子の各々のデータ
バスに接続されている。各バンクのこの共通のデータバ
ス15は、他のバンクの共通のデータバスにも並列に接
続される。かくして、このメモリシステム30は、デー
タバス15とアドレスバス16の両方を有する。
【0022】各バンク内の各DRAM素子10は、RA
S信号ライン19とCAS信号ライン25とを有し、こ
れらはそれぞれ同一バンク内の他のDRAM素子のRA
SラインとCASラインとに接続されている。このよう
にして、各バンク内のDRAM素子10のRAS信号ラ
イン19とCAS信号ライン25との並列組み合わせ
は、そのバンクに対するそれぞれRASラインとCAS
ラインとして機能する。各メモリバンク320−327
は、個別のRAS信号とCAS信号が供給されるが、こ
れらの信号はそれぞれバンク320−327に対応するこ
とを明らかにするために、RAS0、CAS0、RAS
1、CAS1…RAS7、CAS7と符号をつける。メ
モリバンク320−327内の特定の一つ内のDRAM素
子10にアクセスするために、そのバンクのRASライ
ンとCASラインが活性化され、一方、他のバンクのR
ASラインとCASラインは活性化されないままであ
る。かくして、同一アドレスがメモリバンク320−3
7に一斉に加えられたとしても、RAS信号ライン1
9とCAS信号ライン25が順に活性化されるバンクの
みがアドレスバス16上のアドレスに応答する。
【0023】アドレスバス16の場合と同様に、各バン
ク内の各DRAM素子10のライン29は同一バンク内
の他のDRAM素子の書き込み信号ラインに接続されて
いる。さらに、メモリバンク320−327の各バンクの
ライン29は他のバンクの書き込み信号ラインに接続さ
れている。かくして、この共通書き込み信号バスに書き
込み信号WEを活性化することにより、データはメモリ
バンク320−327の内、活性化されたRASラインと
CASラインを有するバンク内のDRAM素子10に書
き込まれる。
【0024】本発明によれば、メモリバンク320−3
7内のDRAM素子10の制御は、図3に示されたメ
モリコントローラ34により行われる。このメモリコン
トローラ34は、メモリバンク320−327内のDRA
M素子10のアドレス指定を制御するが、これはDRA
M素子が対称かどうかに関わらず行われ、その結果、各
バンクには非対称DRAM素子及び/または対称DRA
M素子を搭載できる。このメモリコントローラ34は、
アドレス指定機能をRAS信号とCAS信号、さらに完
全なローアドレスと完全なコラムアドレスをバス35上
に供給されるアドレスされるべきメモリセル14を明記
する来入アドレスに従って生成することにより、アドレ
ス指定機能を実行する。このメモリコントローラ34に
より生成されたRAS信号とCAS信号はバス35上の
アドレス値により明記されたメモリセル14を有するD
RAM素子10を含む特定のバンクを指定する。この完
全なローアドレスと完全なコラムアドレスは、それぞれ
指定されたバンク内のDRAM素子10のメモリセル1
4のローとコラムとをそれぞれ特定し、これはDRAM
素子が対称かどうかに関わらず行われ、これにより同一
バンク内の対称DRAM素子と非対称DRAM素子のア
ドレス指定が可能となる。
【0025】このメモリコントローラ34は、状態マシ
ン36を有し、この状態マシン36は、ロー/コラムア
ドレスマルチプレクサ38とRAS/CAS/WE生成
器42を制御する。このRAS/CAS/WE生成器4
2は、バス35上のアドレスの一部を復号化し、RAS
信号とCAS信号を生成して、アドレスされるべきメモ
リバンク320−327の適切な一つを指定(選択)す
る。このロー/コラムアドレスマルチプレクサ38は、
メモリバンク320−327内のDRAM素子10の構成
に従って、バス35上の来入アドレスを多重化して指定
されたバンク内の特定のセルにアクセスするために必要
な完全なローアドレスとコラムアドレスを生成する。こ
のロー/コラムアドレスマルチプレクサ38の詳細は図
7に示す。RAS/CAS/WE生成器42は従来構成
のもので、プロセッサ(図示せず)からの外部制御信号
に応答して、書き込み信号WEを生成する。
【0026】ロー/コラムアドレスマルチプレクサ38
を制御する以外に、状態マシン36は、初期化アドレス
生成器44を制御し、この初期化アドレス生成器44
は、メモリシステム30を初期化する間、4個の第1ア
ドレスを各々生成する。これらの4個の第1アドレスは
存在アドレスと称する。それはこれらのアドレスは初期
化アドレスの間、各メモリバンク320−327内のDR
AM素子10内にアクセスされるべきメモリセル14を
明記するからである。この初期化アドレスは、各バンク
内に存在するDRAM素子を決定するために、DRAM
素子にデータを書き込んだり、DRAM素子からデータ
を読み出ししたりするために、メモリシステム30がパ
ワーアップした直後に行われるものである。この初期化
アドレス生成器44は、また4個の第2アドレス(サイ
ズアドレス)を生成し、この第2アドレスは初期化プロ
セスの間アクセスされる各バンク内の各DRAM素子1
0内の4個のメモリセル14を明記する。これらの4個
のロケーションはDRAMデバイスのサイズ(密度)を
確かめるために、DRAMにデータを書き込んだり、D
RAM素子からデータを読み出ししたりするためにアク
セスされる。
【0027】さらに、状態マシン36は、初期化データ
生成器/コンパレータ46を制御する。この初期化デー
タ生成器/コンパレータ46は、各4個のデータパター
ンを初期化プロセスの間に4個の存在アドレスに配置さ
れているメモリセル14の内の対応する1つに書き込
む。この各書き込み動作の後、4個の存在アドレスのメ
モリセル14は、初期化データ生成器/コンパレータ4
6により読み出されて、各セルに予め書き込まれた特定
のデータパターンがDRAM素子10の存在を確認する
ために、適切に読み出されたか否かを決定する。また、
初期化データ生成器/コンパレータ46は、メモリバン
ク320−327内のDRAM素子10のサイズを決定す
るために、4個のサイズアドレスに配置された4個のメ
モリセル14に4個のデータパターンを書き込み、そし
て、この4個のセルから4個のデータパターンを読み出
すように機能する。メモリバンク320−327内のDR
AM素子10の存在とサイズを決定することにより、メ
モリシステム30の構成は、DRAM素子10の通常の
アドレス指定のために、完全なローアドレスと完全なコ
ラムアドレスを生成するために確立される。
【0028】図4において、状態マシン36は、パワー
アップ状態でセットされるパワーアップリセットディテ
クタ48を有する。実際には、パワーアップリセットデ
ィテクタ48は、外部制御信号により、パワーアップ状
態で活性状態となるようセットされる。このパワーアッ
プリセットディテクタ48は、状態マシン52のセット
に結合された組み合わせ論理回路50を活性化する。こ
の状態マシン52は、組み合わせ論理回路50からの信
号に応答して、制御信号デコーダ54により復号化され
た一組の信号を生成し、制御信号を発生して、ロー/コ
ラムアドレスマルチプレクサ38と初期化アドレス生成
器44と初期化データ生成器/コンパレータ46とを制
御する。組み合わせ論理回路50と状態マシン52の構
成は、初期化アドレス生成器44と図5、6に対して説
明した初期化データ生成器/コンパレータ46と、図7
に関して説明したロー/コラムアドレスマルチプレクサ
38から、当業者が容易に製造することができる。
【0029】図4に示したように、初期化アドレス生成
器44は、存在アドレスマルチプレクサ56を有し、こ
の存在アドレスマルチプレクサ56は、4個のアドレス
ADDR0、ADDR1、ADDR2、ADDR3の1
つのアドレスを状態マシン36の制御信号に応答して、
バッファ58に選択的に転送する。バッファ58により
受信されたアドレスは、メモリシステム30に図4の状
態マシン36からの制御信号に応答して、パワー状態に
なると、アドレスバス16を介して転送される。
【0030】この4個のアドレスADDR0、ADDR
1、ADDR2、ADDR3は、「存在アドレス」(pr
esence addresses)と称し、それは、DRAM素子10
が存在するか否かを決定するために、アクセスされる各
バンク内のアドレスを表すからである。各存在アドレス
は、メモリバンク320−327の何れか内に存在すると
予測される最小密度のDRAM素子10(256K)の
ために、有効アドレスロケーションを表すよう選択され
る。存在アドレスマルチプレクサ56は、「存在アドレ
ス」ADDR0、ADDR1、ADDR2、ADDR3
の1つを選択的に転送するよう機能する。
【0031】この実施例においては、4個の存在アドレ
スADDR0、ADDR1、ADDR2、ADDR3は
以下の表のように選択される。 表1 ADDR0= [ROW0(0 0000 0000 0000) COL0(0 0000 1111 1111)] ADDR1= [ROW1(0 0100 0000 0001) COL1(0 0010 1111 1111)] ADDR2= [ROW2(0 1100 0000 0011) COL2(0 0110 1111 1111)] ADDR3= [ROW3(1 1100 0000 0111) COL3(1 1110 1111 1111)] 各存在アドレスADDR0、ADDR1、ADDR2、
ADDR3は、13ビットのローアドレス部分と13ビ
ットのコラムアドレス部分からなる。かくして、各存在
アドレスADDR0、ADDR1、ADDR2、ADD
R3は、十分な長さのローアドレス部分を有し、図1の
8192ローアドレス×2048コラムアドレスのセル
からなる16M非対称DRAM素子のアドレス指定が可
能となる。16Mのロケーションを有する対称、あるい
は非対称の16MDARAM素子の何れも現在のところ
市販されてはいないか、将来市販されるであろう。メモ
リバンク320−327が、より大きな密度のDRAM素
子を有する場合には、存在アドレスADDR0、ADD
R1、ADDR2、ADDR3の長さをそれに応じて増
加しなければならない。しかし、その長さを問わず、こ
の存在アドレスは最小素子のDRAM素子内の4個の有
効ロケーションを選択できる。この存在アドレスADD
R0、ADDR1、ADDR2、ADDR3が、16M
未満のDRAM素子に適用される場合には、各存在アド
レスの高次ビットは、このような状況下では不要とな
る。
【0032】初期化アドレス生成器44は、存在アドレ
スマルチプレクサ56に加えて、サイズアドレスマルチ
プレクサ60を有し、このサイズアドレスマルチプレク
サ60は、4個の第2アドレスADDR0’、ADDR
1’、ADDR2’、ADDR3’の1つを状態マシン
36からの制御信号に応答して、バッファ62に選択的
に送信する。バッファ58と同様、このバッファ62
は、アドレスバス16に接続されて、バッファの中身を
状態マシン36からの制御信号に応答して、バスに転送
する。
【0033】この第2アドレスADDR0’、ADDR
1’、ADDR2’、ADDR3’は、「サイズ」(si
ze)アドレスと称し、それは、これらの第2アドレス
は、各バンク内のDRAM素子10のサイズを決定する
ために、呼び出されたり、読み込まれたりするデータが
その中に配置される4個のメモリセル14の対応する1
つのロケーションを指定するからである。この実施例に
おいては、このサイズアドレスADDR0’、ADDR
1’、ADDR2’、ADDR3’は以下のように選択
される。
【0034】 表2 (ROW0 = 0 0000 0000 0000, COL0 = 0 0000 1111 1111), (ROW1 = 0 0100 0000 0000, COL1 = 0 0010 1111 1111), (ROW2 = 0 1100 0000 0000, COL2 = 0 0110 1111 1111), (ROW3 = 1 1100 0000 0000, COL3 = 1 1110 1111 1111),
【0035】各サイズアドレスADDR0’、ADDR
1’、ADDR2’、ADDR3’は、個別のメモリセ
ル14(図1)を指定し、この個別のメモリセル14
は、DRAM密度の差に応じた距離(間に入るセルの数
により測定した)により、次の連続するサイズアドレス
により指定されたセルと分離されたものである。かくし
て、このサイズアドレスADDR0’は、256K以上
の密度を有するDRAM素子内のメモリセル14を指定
する。これに対し、サイズアドレスADDR1’は、少
なくとも1M密度を有するDRAM素子内にのみ存在す
るメモリセル14を指定し、サイズアドレスADDR
2’、ADDR3’は、それぞれ少なくとも4M密度と
16M密度を有する素子内にのみ存在するメモリセル1
4を指定する。
【0036】各存在アドレスADDR0、ADDR1、
ADDR2、ADDR3とサイズアドレスADDR
0’、ADDR1’、ADDR2’、ADDR3’と
は、DRAM素子が対称か否かに関わらず、DRAM素
子10内において、同一のロケーションを有するセルを
特定するようを選択される。
【0037】このようにして、存在アドレスとサイズア
ドレスを用いて、その対称性には無関係に、DRAM素
子10の存在とサイズとをそれぞれ検知する。図4にお
いて、初期化データ生成器/コンパレータ46は、デー
タマルチプレクサ64を有し、このデータマルチプレク
サ64は、4個の32ビットデータパターン000…0
000、111…1111、1010‥1010と01
01…0101の1つを選択的に状態マシン36の2ビ
ット制御信号の状態に応じて、バッファ66に転送す
る。この各4個のデータパターンは、それぞれD0、D
1、D2、D3と称するが、これは従来の信号生成器
(図示せず)により生成される。状態マシン36からの
制御信号に応答して、このバッファ66は、それにより
保持された値をデータバス15に転送する。
【0038】データマルチプレクサ64からの出力信号
は、データバス15に結合された32ビットの排他的O
Rコンパレータ68に供給される。この排他的ORコン
パレータ68は、データマルチプレクサ64により転送
されたパターンと、図3のメモリバンク320−327
指定された1つのDRAM素子10を介して読み出され
たデータパターンと排他的OR論理処理をする。このよ
うにして、排他的ORコンパレータ68は、各メモリバ
ンク320−327のDRAM素子10内に書き込まれた
データパターンD0、D1、D2、D3の1つが、その
データパターンから完全に読み出されたか否かを決定す
る。
【0039】排他的ORコンパレータ68の出力信号
は、状態マシン36の制御下でレジスタ70に供給され
る(登録される)。このレジスタ70に保持されたビッ
トは、組み合わせ論理回路72により処理されて、レジ
スタ70により保持された32ビットパターンが図3の
メモリバンク320−327の指定された1つ内に書き込
まれたデータパターンと同一バンクから、その後、読み
出されたデータパターンとの間の整合(マッチング)を
表すか否かを決定する。組み合わせ論理回路72の出力
信号は、状態レジスタ74内に記憶される。
【0040】この初期化データ生成器/コンパレータ4
6は、存在アドレスADDR0、ADDR1、ADDR
2、ADDR3に一致するメモリセル14内、およびサ
イズアドレスADDR0’、ADDR1’、ADDR
2’、ADDR3’に一致するメモリセル14に書き込
まれた4個のデータパターンD0、D1、D2、D3
が、そこから完全に呼び出されたか否かを決定する。デ
ータマルチプレクサ64により転送された4個のデータ
パターンの各々が書き込まれ、そして、その存在アドレ
スに一致する4個のメモリセル14から完全に読み出さ
れたか否かを決定することにより、初期化データ生成器
/コンパレータ46はメモリバンク320−327内のD
RAM素子10の存否を決定する。初期化データ生成器
/コンパレータ46により得られた情報は、どのDRA
M素子10が状態レジスタ74内に記憶されているかを
表す。同様に、データマルチプレクサ64により転送さ
れた4個のデータパターンの各々が、それぞれサイズア
ドレスADDR0’、ADDR1’、ADDR2’、A
DDR3’に一致するセルに書き込まれ、そこから完全
に読み出されたか否かを決定することにより、初期化デ
ータ生成器/コンパレータ46は図3のメモリバンク3
0−327内のDRAM素子10の密度を決定する。
【0041】次に、DRAM素子10の存在を決定する
ために、初期化データ生成器/コンパレータ46と初期
化アドレス生成器44が動作する状態を図5のフロチャ
ートを用いて説明する。メモリバンク320−327内の
DRAM素子10の存在を決定するプロセスは、レジス
タ70等の様々な素子がクリアされるような開始指示の
実行により開始される(ステップ76)。その後、ステ
ップ78が実行されて、図3のメモリバンク320−3
7の全てにデータを書き込み、そして、そこからデー
タを読み出すことによりテストされる。図5のプロセス
の開始に当たり、メモリバンク320−327がテストさ
れておらず、その結果、後続のステップ78の後、ステ
ップ80が実行されて、次のテストされてないバンク
(例えば、第1の例としてはバンク320)がテストの
ために選択される。ステップ80の後、ステップ82が
実行され、そこで、データパターンD0、D1、D2、
D3が現在選択されたバンク内のDRAM素子10内の
アドレスADDR0、ADDR1、ADDR2、ADD
R3に一致するメモリセル14内に書き込まれる。かく
して、このデータパターンD0は、アドレスADDR0
のメモリセル14に書き込まれ、データパターンD1
は、アドレスADDR1のセルに書き込まれ、以下同様
である。次のステップ84を実行し、アドレスADDR
0、ADDR1、ADDR2、ADDR3のメモリセル
14は、順番に読み出され、そこから読み出されたデー
タは、そこに以前書き込まれたデータパターンと比較さ
れ、このデータパターンD0、D1、D2、D3のそれ
ぞれは、アドレスADDR0、ADDR1、ADDR
2、ADDR3に存在するか否かを決定する。
【0042】各データパターンD0、D1、D2、D3
が、対応する存在アドレスADDR0、ADDR1、A
DDR2、ADDR3のそれぞれから読み出されると、
このデータパターンがその中に書き込まれるDRAM素
子10は存在するものと見なされる。以前に書き込まれ
たデータパターンD0、D1、D2、D3の各々が存在
アドレスADDR0、ADDR1、ADDR2、ADD
R3の対応する1つから、読み出し不可能なことは、D
RAM素子が存在しないことを意味する。物理的に存在
してもDRAM素子10はそこに書き込んだり、読み出
すことができない場合もある。このような欠陥素子は存
在しないものと見なされる。
【0043】ステップ84の後、ステップ78を再度実
行する。図3のメモリバンク320−327の全てが、デ
ータパターンD0、D1、D2、D3をそれぞれアドレ
スADDR0、ADDR1、ADDR2、ADDR3に
書き込み、そして、そこからデータパターンを読み出す
ことによりテストされる。その後、ステップ80、8
2、84が順番に再度実行される。一旦、全てのメモリ
バンク320−327がテストされると、その後、ステッ
プ78の後、ステップ86が実行され、このプロセスは
終了する。その後、ステップ88が実行され、状態レジ
スタ74にメモリバンク320−327の各々がテストを
終了したか、あるいは失敗したかを指示するデータが書
き込まれ、これは各バンク内のDRAM素子10の必要
の数の存在、あるいは、不存在により表される。
【0044】各バンクがステップ84で課されたテスト
をパスするために、各4個のデータパターンD0、D
1、D2、D3は、バンク内の各DRAM素子内の存在
アドレスADDR0、ADDR1、ADDR2、ADD
R3の対応する1つから適正に読み出されなければなら
ない。バンク内のDRAM素子10のどれかがこのテス
トに不合格になったことは、テストを不合格になった素
子は存在しないことを意味する。存在すると見なされた
各DRAM素子10に対し、「1」がその素子の状態レ
ジスタ74に書き込まれる。他の場合は「0」が書き込
まれる。
【0045】図6は、図3のメモリバンク320−327
内の各DRAM素子10のサイズを決定するために実行
するプロセスのステップを表すフローチャート図であ
る。このサイズを決定する手順は、開始指示(ステップ
90)を実行することにより開始され、この時点では、
レジスタ70を含む様々な素子はクリアされる。その
後、ステップ92を実行して、図3のメモリバンク32
0−327の全てにデータを書き込み、およびデータを読
み出すことにより、そのサイズを決定するためにテスト
される。図8のプロセスの開始に当たって、何れのメモ
リバンク320−327もテストされず、その結果、ステ
ップ92の後、ステップ94が実行されて、次のテスト
されていないバンク(この例ではバンク320)がテス
ト用に選択される。ステップ94の後、ステップ96が
実行され、そこで、データパターンD0、D1、D2、
D3が現在選択されたバンク内のDRAM素子10内の
サイズアドレスADDR0’、ADDR1’、ADDR
2’、ADDR3’に配置されたメモリセル14内に書
き込まれる。かくして、データパターンD0は、サイズ
アドレスADDR0’のメモリセル14に書き込まれ、
データパターンD1はサイズアドレスADDR1’のセ
ルに書き込まれる…等である。
【0046】次に、ステップ98が実行されて、サイズ
アドレスADDR0’、ADDR1’、ADDR2’、
ADDR3’のメモリセル14は、それぞれ読み出さ
れ、この読み出されたデータは、そこに以前書き込まれ
たデータのパターンと比較されて、それぞれデータパタ
ーンD0、D1、D2、D3がサイズアドレスADDR
0’、ADDR1’、ADDR2’、ADDR3’に存
在するか否かが決定される。前述したように、このサイ
ズアドレスADDR0’、ADDR1’、ADDR
2’、ADDR3’は、予測されるDRAM素子の密度
(256K、1M、4M、16M)に応じて、互いに分
離される。4個のサイズアドレスADDR0’、ADD
R1’、ADDR2’、ADDR3’の各々が読み出さ
れると、それぞれデータパターンD0、D1、D2、D
3の対応する1つを含んでいると見なされ、その結果、
DRAM素子10は16M素子であると見なされる。
【0047】次に、DRAM素子10が256Kの場合
を考える。前述したプロセスにより、このサイズADD
R0’はデータ値D0が書き込まれる。次に、データ値
D1がADDR1’に書き込まれるが、しかし、256
KDRAM素子に対しては、ADDR1’=ADDR
0’であるので、ロケーションADDR0’には、デー
タパターンD1が上書きされる。その後、データパター
ンD2がアドレスADDR2’に書き込まれる。しか
し、256KDRAM素子においては、アドレスADD
R2’=ADDR1’=ADDR0’である。そのた
め、アドレスADDR0’には、データパターンD2が
上書きされる。最後に、データパターンD3は、ADD
R3’に書き込まれるが、256KDRAM素子におい
ては、ADDR3’=ADDR2’=ADDR1’=A
DDR0’であるので、データ値D3はADDR0’内
に以前書き込まれた値を上書きする。
【0048】アドレスADDR0’が読み出されると、
その読み出されたデータパターンはD3であって、D0
ではなく、その結果、ミスマッチが発生する。同様にし
て、各アドレスADDR1’とADDR2’が読み出さ
れると、それぞれデータパターンD1とD2の対応する
ものは発見されない。アドレスADDR3’のみが対応
するデータパターンD3を有すると、見いだされる。そ
の結果、ミスマッチがサイズアドレスADDR3’を除
く全てに対し発見されると、テストされたDRAM素子
は256K素子であると見なされる。
【0049】このプロセスを用いて、4MのDRAM素
子10はサイズアドレスADDR2’に対してのみミス
マッチを示し、一方、サイズアドレスADDR0’、A
DDR1’、ADDR3’は、それぞれデータパターン
D0、D1、D3の対応する1つを有することになる。
同様に、1MのDRAM素子10は、サイズアドレスA
DDR1’、ADDR2’にのみミスマッチを示すが、
一方、アドレスADDR0’とADDR3’D0とD3
に対しては、データパターンD0とD3の対応する1つ
を含むことになる。
【0050】ステップ98の後、ステップ92が再度実
行される。図3の全てのメモリバンク320−327が、
そのバンクへのデータの書き込み、およびそのバンクか
らのデータの読み出しにより、テストされない限り、そ
の後、ステップ94、96、98が、順番に再度実行さ
れる。一旦、全てのメモリバンク320−327がテスト
されると、ステップ98の後、ステップ100が実行さ
れ、そこで、プロセスは終了する。その後、ステップ1
02が実行され、DRAM素子のサイズがそれぞれ前述
したように、ロケーションADDR0’、ADDR
1’、ADDR2’、ADDR3’から正確的に読み出
されたデータパターンD0、D1、D2、D3に応じて
決定される。その後、図4の状態レジスタ74にステッ
プ104の間、DRAM素子の密度を示すデータが書き
込まれる。この実施例においては、4個の密度が考えら
れるが、2ビット値が各DRAMに書き込まれる。「0
0」は256K素子に対して、「01」は1M素子に対
し、「10」は4M素子に対し、「11」は16M素子
に対するものである。かくして、各DRAM素子10に
対し、状態レジスタ74内に記憶された3個のビットが
存在し、その内の1つのビットはDRAMの存在を表
し、2つのビットはDRAMの密度を表すことになる。
【0051】図5、6の説明において、DRAM素子の
サイズとDRAM素子の存在とを同時に決定するように
変更することもできる。アドレスADDR0、ADDR
1、ADDR2、ADDR3の各々に書き込む代わり
に、DRAM素子10の存在をアドレスADDR0’に
書き込むことによってのみ確認することもできる。デー
タパターンD0が正確にアドレスADDR0’から読み
出されると、DRAM素子10はそこに明らかに存在す
ることになる。このロケーションにデータパターンD0
が存在しないことは、DRAM素子が存在しないことを
意味する。あるいは、DRAM素子は欠陥を有すること
を意味する。かくして、最低限4個のロケーションAD
DR0’、ADDR1’、ADDR2’、ADDR3’
のみが、DRAM素子10の存在とサイズの両方を決定
するために、そこに書き込まれたり、読み出されたりす
る必要がある。
【0052】しかし、図5、6のプロセスによって、D
RAM素子の存在とサイズの両方が決定できたとして
も、図7の方法により、DRAM素子の存在を決定する
ほうが明らかに利点がある。図3のデータバス15およ
び/またはアドレスバス16は、「フローティング」で
あり、すなわち、様々な時間において、バス上の信号レ
ベルは変化しうる。かくして、アドレスADDR0’へ
の一回の書き込み動作だけでは、高信頼性がもって、D
RAM素子の存在を決定するには不十分である。それ故
に、4回の書き込み動作を実行して、DRAM素子の存
在を正確に決定する。このように、同じ理由により、異
なるデータパターンが各存在アドレスADDR0、AD
DR1、ADDR2、ADDR3とサイズアドレスAD
DR0’、ADDR1’、ADDR2’、ADDR3’
に書き込まれるが、同一のデータパターンを信頼性のレ
ベルを落としてもよいような場合には、各アドレスに同
一のデータパターンを書き込むこともできる。
【0053】次に、図3において、このようにして得ら
れたDRAM素子10に関する情報は、メモリシステム
30の通常動作(スタート−アップを除く)の間、ロー
/コラムアドレスマルチプレクサ38を利用して、この
ロー/コラムアドレスマルチプレクサ38がバス35上
のアドレスを多重化して、DRAM素子10のメモリバ
ンク320−327のアドレスを適正に指定する。本発明
によれば、ロー/コラムアドレスマルチプレクサ38は
バス35上のアドレスを多重化して、完全なローアドレ
ス値と完全なコラムアドレス値とを生成し、これによ
り、DRAM素子10はその対称性を問わず、アドレス
指定される。かくして、非対称のDRAM素子10、あ
るいは対称のDRAM素子10の何れによって復号化さ
れると、この完全なローアドレス値と完全なコラムアド
レス値は、特定のメモリセル14を含む適正なローアド
レスとコラムアドレスを指定する。
【0054】次に、図7において、ロー/コラムアドレ
スマルチプレクサ38のブロック図が示されている。同
図において、ロー/コラムアドレスマルチプレクサ38
は、バンクデコーダ106を有し、このバンクデコーダ
106にバス35からアドレスビットセグメントA[3
1:20]が供給される。このA[31:20]は特定
のメモリセル14を含む図2のメモリシステム30内の
メモリバンク320−327の1つを指定している。この
バンクデコーダ106は従来装置であり、バンクセレク
トライン1080−1087の対応する1つを活性状態に
おくことにより、アドレスビットセグメントA[31:
20]を復号化する。この各活性状態のラインはそれぞ
れメモリバンク320−327の個別の1つの選択を表
す。
【0055】このバンクセレクトライン1080−10
7は、バンク密度マルチプレクサ110に接続され、
このバンク密度マルチプレクサ110は状態レジスタ7
4に接続されている。このバンク密度マルチプレクサ1
10は、通常の従来方法で、状態レジスタ74内のバン
ク密度状態情報と、バンクを選択されるバンクセレクト
ライン1080−1087上の情報を多重化する。このバ
ンク密度マルチプレクサ110の出力は、2ビット信号
で、バンクセレクトライン1080−1087の活性状態
の1つのラインにより指示されたように、メモリバンク
320−327の選択された1つ内のDRAM素子10の
密度を表す。かくして、例えば、バンクデコーダ106
より選択されたバンクが、16MのDRAM素子を有し
ている場合には、これは状態レジスタ74内に記憶され
たバンクに対する密度値を表すものであるが、この場合
バンク密度マルチプレクサ110の出力信号は、「1
1」となる。バンク密度マルチプレクサ110の出力信
号は、選択されたバンクが256K、1M、4MのDR
M素子の場合、それぞれ「00」、「01」、「10」
である。
【0056】バンク密度マルチプレクサ110の出力は
ローアドレスマルチプレクサ112とコラムアドレスマ
ルチプレクサ114の両方に対する制御信号である。こ
のローアドレスマルチプレクサ112とコラムアドレス
マルチプレクサ114のそれぞれの出力は、バッファ1
16と118の対の1つの入力に接続されている。そし
て、この出力は図2のメモリシステム30のアドレスバ
ス16に供給される。各ローアドレスマルチプレクサ1
12とコラムアドレスマルチプレクサ114は、バンク
密度マルチプレクサ110から受信された制御信号の状
態に応じて、4個の出力の各々のアドレスをその出力に
転送する。
【0057】ローアドレスマルチプレクサ112は、そ
の4個の入力点の各々にアドレスビットセグメントA1
0、A[19:11]、A11、A[21:12]、A
12、A[23:13]、A13、A[25:14]を
与える。これらはバス35上のアドレスA[31:0]
から得られる。これらのアドレスビットセグメントA1
0、A[19:11]、A11、A[21:12]、A
12、A[23:13]、A13、A[25:14]
は、DRAM素子が対称かどうかに関わらず、それぞれ
256K、1M、4M、16MのDRAM素子のローア
ドレスを完全に特定する。このコラムアドレスマルチプ
レクサ114には、その4個の入力点の各々に、個別の
アドレスビットセグメントの1つ、すなわち、A[1
0:2]、A[11:2]、A[12:2]、A[1
3:2]が供給される。このアドレスビットセグメント
A10、A[19:11]、A11、A[21:1
2]、A12、A[23:13]、A13、A[25:
14]は、素子が対称であるか否かに関わらず、256
K、1M、4M、16MのDRAM素子のローアドレス
を完全に特定するように、このコラムアドレスビット
は、それぞれの密度DRAM素子に対する完全なコラム
アドレスを特定する。
【0058】このロー/コラムアドレスマルチプレクサ
38がどのように動作するかについて、表3に参照して
説明する。この表3は異なる密度のDRAM素子10に
対する完全なローアドレスとコラムアドレスを表す。 表3 DRAM ローアドレス コラムアドレス 素子密度 ビットセグメント ビットセグメント 256K A10、A[19:11] A10、A[9:2] 1M A11、A[21:12] A11、A[10:2] 4M A12、A[23:13] A12、A[11:2] 16M A13、A[25:14] A13、A[12:2] 表3に示したアドレスビットセグメントに関し、各アド
レスビットセグメントは、ビットA2から始まる。ビッ
トA0とA1は32ビットの記憶ワード内の4個の個別
のバイトの何れかが重要であるか、問題であるかを特定
するために確保されている。
【0059】表3に関し、16Mの個別のメモリセル1
4を有する16MのDRAM素子10に対するローアド
レスビットセグメントとコラムアドレスビッセグメント
について次に考えてみる。対称な16MDRAM素子に
対しては、素子に見いだされるコラムアドレスは、ビッ
トA13、A[12:2]を有し、そして、素子により
見いだされるローアドレスは、A[25:14]を有す
る。ローアドレスの最高次ビット(A13)は、ドロッ
プオフするか、それは対称な16MDRAM素子のロー
デコーダ20は、それに供給されるローアドレス値の最
低次の16Mを復号化するだけだからである。非対称な
16MDRAM素子に関しては、この素子により生み出
されるコラムアドレスは、ビットA[12:2]のみを
有するが、それは完全なコラムアドレスの最高次ビット
(A13)は、ドロップオフし、その原因はこの素子の
コラムデコーダ26(図1)は、最低次の11ビットの
みを復号化するからである。
【0060】非対称の16MのDRAM素子10に関し
ては、素子により見いだされるローアドレスはA13で
あり、A[25:13]ではなく、A[25:14]で
ある。ロー/コラムアドレスマルチプレクサ38により
生成される完全なローアドレスは、非対称のDRAM素
子10の従来のローアドレスの置換であり、通常、現在
最低次のビットのローアドレスビットは最高次のビット
となる。ロー/コラムアドレスマルチプレクサ38によ
り生成された各置換されたローアドレスは、従来の非対
称のローアドレスと1対1でマッピングされ、図1のロ
ーデコーダ20により復号化されると、従来の非対称の
ローアドレス値と同一のローアドレスを特定する。かく
して、このようにローアドレス値を置換することによ
り、図3のロー/コラムアドレスマルチプレクサ38
は、完全なローアドレス値と完全なコラムアドレス値と
を生成し、それにより、対称、非対称のDRAM素子の
両方ローアドレスとコラムアドレスを同時に特定する。
【0061】この完全なローアドレス値と完全なコラム
アドレス値を生成するために、ロー/コラムアドレスマ
ルチプレクサ38は特定のローアドレスビットを置換す
るために、DRAM素子のサイズを知る必要がある。D
RAM素子10の密度がその開始時に知られている場合
には、このような情報は状態レジスタ74内に予めロー
ドされている。さもないと図2のメモリシステム30を
パワーアップした状態でDRAM素子を決定するため
に、図8の初期化ルーチンを実行する必要がある。
【0062】
【発明の効果】以上述べたように、そのメモリコントロ
ーラ34は対称非対称の素子が両方ともアドレスされる
ように、DRAM素子10の複数のメモリバンク320
−327を制御できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】4M×4のタイプの従来のDRAM素子を表す
ブロック図。
【図2】図1に示したタイプのDRAM素子を複数のバ
ンクに配列した従来のメモリシステムを表すブロック
図。
【図3】本発明により図2のメモリシステムのDRAM
素子を制御するメモリコントローラを表すブロック図。
【図4】図3のメモリコントローラ内の部品の詳細を表
すブロック図。
【図5】図2と図3のメモリシステム内のDRAM素子
の存在を検知する本発明の方法を表すフローチャート
図。
【図6】図2と図3のメモリシステム内のDRAM素子
のサイズを決定する本発明の方法を表すフローチャート
図。
【図7】図4のメモリコントローラの部品を含むローア
ドレスとコラムアドレスのマルチプレクサを表すブロッ
ク図。
【符号の説明】
10 DRAM素子 12 マトリックスアレイ 14 メモリセル 15 データバス 16 アドレスバス 18 ローアドレスバッファ 19 RAS信号ライン 20 ローデコーダ 22、28 ライン 24 コラムアドレスバッファ 25 CAS信号ライン 26 コラムデコーダ 30 メモリシステム 32 メモリバンク 34 メモリコントローラ 35 バス 36 状態マシン 38 ロー/コラムアドレスマルチプレクサ 42 RAS/CAS/WE生成器 44 初期化アドレス生成器 46 初期化データ生成器/コンパレータ 48 パワーアップリセットディテクタ 50、72 組み合わせ論理回路 52 状態マシン 54 制御信号デコーダ 56 存在アドレスマルチプレクサ 58、62、66 バッファ 60 サイズアドレスマルチプレクサ 64 データマルチプレクサ 68 排他的ORコンパレータ 70 レジスタ 74 状態レジスタ 106 バンクデコーダ 108 バンクセレクトライン 110 バンク密度マルチプレクサ 112 ローアドレスマルチプレクサ 114 コラムアドレスマルチプレクサ 116、118 バッファ

Claims (13)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 各メモリセルがローアドレスとコラムア
    ドレスにより指定される複数のメモリセルをローとコラ
    ム上に配列して構成されたDRAM素子(10)の複数
    のバンク(320−327)を制御する方法において、 (A)来入アドレスを復号化して、特定のセルを含むD
    RAM素子(10)のバンク(320−327)を指定す
    るために、バンク内の各DRAM素子内の特定の素子を
    指定するステップと、 (B)前記DRAM素子が対称の場合に、特定のセルを
    含むこの指定されたバンク内のDRAM素子内のローを
    特定し、DRAM素子が非対称の場合の特定のローのメ
    モリセルを含むローも同時に特定する完全なローアドレ
    スを生成するために、来入アドレスを多重化するステッ
    プと、 (C)前記DRAM素子が対称の場合に、特定のセルを
    含むこの指定されたバンク内のDRAM素子内のコラム
    を特定し、DRAM素子が非対称の場合の特定のコラム
    のメモリセルを含むコラムも同時に特定する完全なコラ
    ムアドレスを生成するために、来入アドレスを多重化す
    るステップと、 (D)この完全なローアドレスと完全なコラムアドレス
    を指定されたバンク内の各DRAM素子に順番に提供す
    るステップと、 (E)特定のメモリセルを含むローを選択するために、
    このDRAM素子内の数とコラムに応じて、必要なだけ
    の各DRAM素子の完全なローアドレスのみを復号化す
    るステップと、 (F)特定のメモリセルを含むローを選択するために、
    このDRAM素子内の数とコラムに応じて、必要なだけ
    の各DRAM素子の完全なコラムアドレスのみを復号化
    するステップとからなることを特徴とするDRAM素子
    の複数のバンクを制御する方法。
  2. 【請求項2】 前記(B)のステップは、 (B1)前記DRAM素子が非対称の場合、前記DRA
    M素子内の特定のセルを含むローを指定するローアドレ
    スを設定するために、来入アドレスを多重化するステッ
    プと、 (B2)完全なアドレスを生成するために、最高次のビ
    ットと最低次のビットを交換することにより、前記ロー
    アドレスを置換するステップとからなることを特徴とす
    る請求項1の方法。
  3. 【請求項3】 前記(C)のステップは、DRAM素子
    が対称の場合、特定のセルを含むコラムを特定するコラ
    ムアドレスを生成するために、来入アドレスを多重化す
    るステップを含むことを特徴とする請求項1の方法。
  4. 【請求項4】 (G)バンク(320−327)内のDR
    AM素子(10)の存在を決定するステップと、 (H)各バンク内のDRAM素子の密度を決定するステ
    ップとをさらに有することを特徴とする請求項1の方
    法。
  5. 【請求項5】 前記(G)のステップは、 (G1)このDRAM素子内に存在するとされる前記D
    RAM素子が対称、非対称が関わらず、同一のアドレス
    を有する少なくとも1つのメモリセル(14)内に、少
    なくとも1つのデータパターンを書き込むステップと、 (G2)前記一つのメモリセルを読み出すステップと、 (G3)前記一つのメモリセル内の内容とその中に書き
    込まれたデータパターンとを比較し、その比較結果を生
    成するステップと、 (G4)前記比較結果に基づいて、前記DRAM素子の
    存在を指示するステップと含むことを特徴とする請求項
    4の方法。
  6. 【請求項6】 前記(G)のステップは、 (G1)このDRAM素子内に存在するとされる前記D
    RAM素子が対称、非対称が関わらず、同一のアドレス
    を有する4個のメモリセル(14)内に、4個のデータ
    パターンを書き込むステップと、 (G2)前記各メモリセルを読み出すステップと、 (G3)前記各メモリセル内の内容とその中に書き込ま
    れた4個のデータパターンとを比較し、データパターン
    がセル内に存在するかを表すために、セルにその結果を
    生成するステップと、 (G4)前記比較結果に基づいて、前記DRAM素子の
    存在を指示するステップと含むことを特徴とする請求項
    4の方法。
  7. 【請求項7】 前記(H)のステップは、 (H1)バンク(320−327)内のDRAM素子の密
    度内の可能な変化に応じる量だけ、そのアドレスが分離
    されるような4個のセル内にデータパターンを書き込む
    ステップと、 (H2)前記各4個のメモリセルを読み出すステップ
    と、 (H3)前記各メモリセル内の内容とその中に書き込ま
    れたデータパターンとを比較し、その比較結果を生成す
    るステップと、 (H4)前記比較結果に基づいて、前記DRAM素子の
    存在を指示するステップと含むことを特徴とする請求項
    4の方法。
  8. 【請求項8】 前記4個のセル(14)は、異なるデー
    タパターンが書き込まれることを特徴とする請求項7の
    方法。
  9. 【請求項9】 各メモリセルがローアドレスとコラムア
    ドレスにより唯一に指定される複数のメモリセルをロー
    とコラム上に配列して、構成されたDRAM素子(1
    0)の複数のバンク(320−327)を制御する装置
    (34)において、 (A)来入アドレスを復号化して、特定のセルを含むD
    RAM素子(10)のバンク(320−327)を指定す
    るために、バンク内の各DRAM素子内の特定の素子を
    指定する手段(42)と、 (B)前記DRAM素子が対称の場合に、特定のセルを
    含むこの指定されたバンク内のDRAM素子内のローを
    特定し、DRAM素子が非対称の場合の特定のローのメ
    モリセルを含むローも同時に特定する完全なローアドレ
    スを生成するために、来入アドレスを多重化する手段
    (38)と、 (C)前記DRAM素子が対称の場合に、特定のセルを
    含むこの指定されたバンク内のDRAM素子内のコラム
    を特定し、DRAM素子が非対称の場合の特定のコラム
    のメモリセルを含むコラムも同時に特定する完全なコラ
    ムアドレスを生成するために、来入アドレスを多重化す
    る手段(38)と、 (D)この完全なローアドレスと完全なコラムアドレス
    を指定されたバンク内の各DRAM素子に順番に提供す
    る手段(36)とからなることを特徴とするDRAM素
    子の複数のバンクを制御する装置。
  10. 【請求項10】 前記バンク内のDRAM素子の存在と
    密度とを決定する手段(44、46)をさらに有するこ
    とを特徴とする請求項9の装置。
  11. 【請求項11】 前記決定手段(44、46)は、 その密度に関わらず、各可能なDRAM素子に対し、有
    効な存在アドレスを生成し、DRAM素子の密度差に対
    応する量だけ、互いに分離した複数のサイズアドレスを
    生成するアドレス生成手段(44)と、 存在アドレスとサイズアドレスに書き込む少なくとも1
    つのデータパターンを生成し、このDRAM素子の存在
    と密度とを決定するために、前記存在アドレスとサイズ
    アドレスから読み出されたデータを比較するデータ生成
    および比較手段(46)とを有することを特徴とする請
    求項10の装置。
  12. 【請求項12】 前記アドレス生成手段(46)は、 存在アドレスを選択的に通過させる第1のマルチプレク
    サ(56)と、前記第1のマルチプレクサ(56)によ
    り転送された存在アドレスを一時的に記憶する第1バッ
    ファ(58)と、 4個のサイズアドレスの1つを選択的に転送する第2の
    マルチプレクサ(60)と、 前記第2のマルチプレクサ(62)により転送されたサ
    イズアドレスを一時的に記憶する第2のバッファ(6
    2)とを有することを特徴とする請求項11の装置。
  13. 【請求項13】 前記データ生成と比較手段(46)
    は、 データパターンを供給する手段(64)と、 前記サイズアドレスと存在アドレスの1つから読み出さ
    れたデータパターンと前記供給手段(64)により供給
    されたデータパターンとを比較し、その比較結果を生成
    する比較手段(68)と、 前記比較手段(68)の結果を記録するレジスタ手段
    (70)と、 前記レジスタ手段(70)により保持された結果を処理
    する論理手段(72)とからなることを特徴とする請求
    項11の装置。
JP7061512A 1994-02-28 1995-02-27 Dram素子の複数のバンクを制御する方法と装置 Pending JPH07254270A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100924303B1 (ko) * 2008-02-22 2009-11-02 인하대학교 산학협력단 메모리 어드레스의 모니터링 방법 및 장치

Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6725349B2 (en) * 1994-12-23 2004-04-20 Intel Corporation Method and apparatus for controlling of a memory subsystem installed with standard page mode memory and an extended data out memory
US5572686A (en) * 1995-06-05 1996-11-05 Apple Computer, Inc. Bus arbitration scheme with priority switching and timer
US5619471A (en) * 1995-06-06 1997-04-08 Apple Computer, Inc. Memory controller for both interleaved and non-interleaved memory
US5737572A (en) * 1995-06-06 1998-04-07 Apple Computer, Inc. Bank selection logic for memory controllers
US5555209A (en) * 1995-08-02 1996-09-10 Simple Technology, Inc. Circuit for latching data signals from DRAM memory
US5802603A (en) * 1996-02-09 1998-09-01 Intel Corporation Method and apparatus for asymmetric/symmetric DRAM detection
US6253302B1 (en) * 1996-08-29 2001-06-26 Intel Corporation Method and apparatus for supporting multiple overlapping address spaces on a shared bus
US5996042A (en) * 1996-12-16 1999-11-30 Intel Corporation Scalable, high bandwidth multicard memory system utilizing a single memory controller
KR100532369B1 (ko) * 1997-05-20 2006-01-27 삼성전자주식회사 멀티 뱅크 제어장치 및 멀티 뱅크 제어장치를 구비한 메모리 모듈
US6001662A (en) * 1997-12-02 1999-12-14 International Business Machines Corporation Method and system for providing a reusable configurable self-test controller for manufactured integrated circuits
US6282622B1 (en) * 1998-08-10 2001-08-28 Joseph Norman Morris System, method, and program for detecting and assuring DRAM arrays
JP4675442B2 (ja) * 1999-11-02 2011-04-20 富士通セミコンダクター株式会社 メモリデバイス
US6529433B2 (en) * 2001-04-03 2003-03-04 Hynix Semiconductor, Inc. Refresh mechanism in dynamic memories
US6687172B2 (en) * 2002-04-05 2004-02-03 Intel Corporation Individual memory page activity timing method and system
US8959420B1 (en) * 2012-12-19 2015-02-17 Datadirect Networks, Inc. Data storage system and method for data migration between high-performance computing architectures and data storage devices using memory controller with embedded XOR capability
CN103197753A (zh) * 2013-03-25 2013-07-10 西安华芯半导体有限公司 一种darm存储器省电方法

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4533843A (en) * 1978-09-07 1985-08-06 Texas Instruments Incorporated High performance dynamic sense amplifier with voltage boost for row address lines
IT1153611B (it) * 1982-11-04 1987-01-14 Honeywell Inf Systems Procedimento di mappatura della memoria in sistema di elaborazione dati
US4757503A (en) * 1985-01-18 1988-07-12 The University Of Michigan Self-testing dynamic ram
JP2523586B2 (ja) * 1987-02-27 1996-08-14 株式会社日立製作所 半導体記憶装置
GB2204721B (en) * 1987-05-11 1991-10-23 Apple Computer Method and apparatus for determining available memory size
US4782487A (en) * 1987-05-15 1988-11-01 Digital Equipment Corporation Memory test method and apparatus
US5003506A (en) * 1987-06-02 1991-03-26 Anritsu Corporation Memory capacity detection apparatus and electronic applied measuring device employing the same
JPH01196647A (ja) * 1988-01-31 1989-08-08 Nec Corp 誤り訂正機能を有する記憶装置
US4980888A (en) * 1988-09-12 1990-12-25 Digital Equipment Corporation Memory testing system
JPH02146199A (ja) * 1988-11-28 1990-06-05 Mitsubishi Electric Corp 半導体記憶装置のテスト回路
DE69030209T2 (de) * 1989-02-08 1997-07-10 Texas Instruments Inc Durch Ereigniss befähigte Prüfarchitektur für integrierte Schaltungen
GB2228112A (en) * 1989-02-09 1990-08-15 Acer Inc Computer system and method
JPH03148732A (ja) * 1989-07-31 1991-06-25 Texas Instr Inc <Ti> 状態監視器を備えたデータ処理装置
US5228045A (en) * 1990-08-06 1993-07-13 Ncr Corporation Test driver for connecting a standard test port integrated circuit chip to a controlling computer
US5231605A (en) * 1991-01-31 1993-07-27 Micron Technology, Inc. DRAM compressed data test mode with expected data
US5278801A (en) * 1992-08-31 1994-01-11 Hewlett-Packard Company Flexible addressing for drams

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100924303B1 (ko) * 2008-02-22 2009-11-02 인하대학교 산학협력단 메모리 어드레스의 모니터링 방법 및 장치

Also Published As

Publication number Publication date
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EP0669621A1 (en) 1995-08-30
US5386383A (en) 1995-01-31
CA2142044A1 (en) 1995-08-29
KR950033841A (ko) 1995-12-26

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