JPH07252420A - コンフォーマルコーティング剤 - Google Patents
コンフォーマルコーティング剤Info
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- JPH07252420A JPH07252420A JP6070060A JP7006094A JPH07252420A JP H07252420 A JPH07252420 A JP H07252420A JP 6070060 A JP6070060 A JP 6070060A JP 7006094 A JP7006094 A JP 7006094A JP H07252420 A JPH07252420 A JP H07252420A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 電気・電子部品およびこれらを搭載した回路
基板上のハンダフラックスにより硬化阻害を生じること
なく、付加反応により、信頼性が優れた硬化被膜を形成
することができるコンフォーマルコーティング剤を提供
する。 【構成】 (Ａ)一分子中に少なくとも２個のアルケニル
基を有するオルガノポリシロキサン１００重量部、(Ｂ)
一分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合水素原子を
有するオルガノポリシロキサン｛(Ｂ)成分の配合量は、
(Ａ)成分中のアルケニル基１モルに対して、(Ｂ)成分中
のケイ素原子結合水素原子が３〜１５モルとなる量であ
る。｝および(Ｃ)触媒量の白金系触媒からなる組成物で
あり、かつ該組成物を硬化して得られる硬化物のＪＩＳ
Ｋ ６３０１に規定されるＪＩＳＡ硬度が５〜４０で
あることを特徴とするコンフォーマルコーティング剤。
基板上のハンダフラックスにより硬化阻害を生じること
なく、付加反応により、信頼性が優れた硬化被膜を形成
することができるコンフォーマルコーティング剤を提供
する。 【構成】 (Ａ)一分子中に少なくとも２個のアルケニル
基を有するオルガノポリシロキサン１００重量部、(Ｂ)
一分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合水素原子を
有するオルガノポリシロキサン｛(Ｂ)成分の配合量は、
(Ａ)成分中のアルケニル基１モルに対して、(Ｂ)成分中
のケイ素原子結合水素原子が３〜１５モルとなる量であ
る。｝および(Ｃ)触媒量の白金系触媒からなる組成物で
あり、かつ該組成物を硬化して得られる硬化物のＪＩＳ
Ｋ ６３０１に規定されるＪＩＳＡ硬度が５〜４０で
あることを特徴とするコンフォーマルコーティング剤。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電気・電子部品およびこ
れらを搭載した回路基板を使用環境から保護するための
コンフォーマルコーティング剤に関し、詳しくは、電気
・電子部品およびこれらを搭載した回路基板上のハンダ
フラックスにより硬化阻害を生じることなく、付加反応
により、信頼性が優れた硬化被膜を形成することができ
るコンフォーマルコーティング剤に関する。
れらを搭載した回路基板を使用環境から保護するための
コンフォーマルコーティング剤に関し、詳しくは、電気
・電子部品およびこれらを搭載した回路基板上のハンダ
フラックスにより硬化阻害を生じることなく、付加反応
により、信頼性が優れた硬化被膜を形成することができ
るコンフォーマルコーティング剤に関する。
【０００２】
【従来の技術】電気・電子部品およびこれらを搭載した
回路基板を熱衝撃や高温高湿の使用環境から保護するた
め、その表面をコンフォーマルコーティング剤により保
護することが一般に行われている。コンフォーマルコー
ティング剤としては種々のものが知られているが、これ
に耐熱性、耐湿性および耐衝撃性が要求される場合に
は、縮合反応硬化型シリコーン組成物または付加反応硬
化型シリコーン組成物からなるコンフォーマルコーティ
ング剤が用いられている。特に、付加反応硬化型シリコ
ーン組成物からなるコンフォーマルコーティング剤は、
加熱もしくは室温で速やかに硬化被膜を形成できるとい
う特徴がある。
回路基板を熱衝撃や高温高湿の使用環境から保護するた
め、その表面をコンフォーマルコーティング剤により保
護することが一般に行われている。コンフォーマルコー
ティング剤としては種々のものが知られているが、これ
に耐熱性、耐湿性および耐衝撃性が要求される場合に
は、縮合反応硬化型シリコーン組成物または付加反応硬
化型シリコーン組成物からなるコンフォーマルコーティ
ング剤が用いられている。特に、付加反応硬化型シリコ
ーン組成物からなるコンフォーマルコーティング剤は、
加熱もしくは室温で速やかに硬化被膜を形成できるとい
う特徴がある。
【０００３】しかし、付加反応硬化型シリコーン組成物
は、一般に、電気・電子部品およびこれらを搭載した回
路基板上のハンダフラックスにより硬化阻害を生じやす
いという問題があり、該電気・電子部品およびこれらを
搭載した回路基板を有機溶剤により予め洗浄しておくこ
とが必要であった。
は、一般に、電気・電子部品およびこれらを搭載した回
路基板上のハンダフラックスにより硬化阻害を生じやす
いという問題があり、該電気・電子部品およびこれらを
搭載した回路基板を有機溶剤により予め洗浄しておくこ
とが必要であった。
【０００４】このため、ハンダフラックによる硬化阻害
を受けにくい付加反応硬化型シリコーン組成物として、
例えば、ヘキサメチルジシラザン、ヘキサメチルシクロ
トリシラザン、トリメチルシクロトリシラザン、ペンタ
メチルジシラザン、トリメチルクロロシラン等のシリル
化剤を配合した付加反応硬化型シリコーン組成物（特開
昭６２−２９０７５４号公報参照）、分子中に式：Ｃ＝
Ｃ（Ｏ−）−Ｏ−Ｓｉで表される構造を有する有機ケイ
素化合物を配合した付加反応硬化型シリコーン組成物
（特開昭６３−１６５４５５号公報参照）、アミン化合
物を配合した付加反応硬化型シリコーン組成物（特開平
３−２０５４５４号公報参照）、分子鎖末端にアルケニ
ル基を有するオルガノポリシロキサを主剤とする付加反
応硬化型シリコーン組成物（特開平４−８８０６１号公
報参照）が提案されている。
を受けにくい付加反応硬化型シリコーン組成物として、
例えば、ヘキサメチルジシラザン、ヘキサメチルシクロ
トリシラザン、トリメチルシクロトリシラザン、ペンタ
メチルジシラザン、トリメチルクロロシラン等のシリル
化剤を配合した付加反応硬化型シリコーン組成物（特開
昭６２−２９０７５４号公報参照）、分子中に式：Ｃ＝
Ｃ（Ｏ−）−Ｏ−Ｓｉで表される構造を有する有機ケイ
素化合物を配合した付加反応硬化型シリコーン組成物
（特開昭６３−１６５４５５号公報参照）、アミン化合
物を配合した付加反応硬化型シリコーン組成物（特開平
３−２０５４５４号公報参照）、分子鎖末端にアルケニ
ル基を有するオルガノポリシロキサを主剤とする付加反
応硬化型シリコーン組成物（特開平４−８８０６１号公
報参照）が提案されている。
【０００５】しかし、特開昭６２−２９０７５４号、特
開昭６３−１６５４５５号、特開平３−２０５４５４号
および特開平４−８８０６１号により提案された付加反
応硬化型シリコーン組成物は、得られる硬化物がゲル状
であり、電気・電子部品を交換する際の補修性の悪化
や、硬化被膜表面の粘着性により、これをコンフォーマ
ルコーティング剤として使用できなかった。また、特開
昭６２−２９０７５４号により提案された付加反応硬化
型シリコーン組成物は、シラザン化合物やクロロシラン
化合物から副生成するアンモニアや塩化水素により電気
・電子部品およびこれを搭載した回路基板を腐食した
り、塗布作業環境を著しく悪化するため、これをコンフ
ォーマルコーティング剤として使用できなかった。ま
た、特開昭６２−２９０７５４号、特開昭６３−１６５
４５５号および特開平３−２０５４５４号により提案さ
れた付加反応硬化型シリコーン組成物は、これを比較的
高温に加熱しなければ硬化しないため、これをコンフォ
ーマルコーティング剤として使用できなかった。
開昭６３−１６５４５５号、特開平３−２０５４５４号
および特開平４−８８０６１号により提案された付加反
応硬化型シリコーン組成物は、得られる硬化物がゲル状
であり、電気・電子部品を交換する際の補修性の悪化
や、硬化被膜表面の粘着性により、これをコンフォーマ
ルコーティング剤として使用できなかった。また、特開
昭６２−２９０７５４号により提案された付加反応硬化
型シリコーン組成物は、シラザン化合物やクロロシラン
化合物から副生成するアンモニアや塩化水素により電気
・電子部品およびこれを搭載した回路基板を腐食した
り、塗布作業環境を著しく悪化するため、これをコンフ
ォーマルコーティング剤として使用できなかった。ま
た、特開昭６２−２９０７５４号、特開昭６３−１６５
４５５号および特開平３−２０５４５４号により提案さ
れた付加反応硬化型シリコーン組成物は、これを比較的
高温に加熱しなければ硬化しないため、これをコンフォ
ーマルコーティング剤として使用できなかった。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明者らは上記問題
点を解消すべく鋭意研究した結果、付加反応硬化型シリ
コーン組成物のハンダフラックスによる硬化阻害は、架
橋剤として作用する(Ｂ)成分中のケイ素原子結合水素原
子の一部がハンダフラックスにより消費されるため、該
組成物の硬化が不十分となることを確認して、さらに該
組成物を硬化して得られる硬化物のＪＩＳ Ｋ ６３０
１に規定されるＪＩＳ Ａ硬度が５〜４０の範囲内であ
ることにより、熱衝撃を受けた場合や高温下での信頼性
に優れた硬化被膜を形成できることを確認して本発明に
到達した。
点を解消すべく鋭意研究した結果、付加反応硬化型シリ
コーン組成物のハンダフラックスによる硬化阻害は、架
橋剤として作用する(Ｂ)成分中のケイ素原子結合水素原
子の一部がハンダフラックスにより消費されるため、該
組成物の硬化が不十分となることを確認して、さらに該
組成物を硬化して得られる硬化物のＪＩＳ Ｋ ６３０
１に規定されるＪＩＳ Ａ硬度が５〜４０の範囲内であ
ることにより、熱衝撃を受けた場合や高温下での信頼性
に優れた硬化被膜を形成できることを確認して本発明に
到達した。
【０００７】すなわち、本発明の目的は、電気・電子部
品およびこれらを搭載した回路基板上のハンダフラック
スにより硬化阻害を生じることなく、付加反応により、
信頼性に優れた硬化被膜を形成することができるコンフ
ォーマルコーティング剤を提供することにある。
品およびこれらを搭載した回路基板上のハンダフラック
スにより硬化阻害を生じることなく、付加反応により、
信頼性に優れた硬化被膜を形成することができるコンフ
ォーマルコーティング剤を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段およびその作用】本発明
は、(Ａ)一分子中に少なくとも２個のアルケニル基を有
するオルガノポリシロキサン１００重量部、(Ｂ)一分子
中に少なくとも２個のケイ素原子結合水素原子を有する
オルガノポリシロキサン｛(Ｂ)成分の配合量は、(Ａ)成
分中のアルケニル基１モルに対して、(Ｂ)成分中のケイ
素原子結合水素原子が３〜１５モルとなる量である。｝
および(Ｃ)触媒量の白金系触媒からなる組成物であり、
かつ該組成物を硬化して得られる硬化物のＪＩＳ Ｋ６
３０１に規定されるＪＩＳ Ａ硬度が５〜４０であるこ
とを特徴とするコンフォーマルコーティング剤に関す
る。
は、(Ａ)一分子中に少なくとも２個のアルケニル基を有
するオルガノポリシロキサン１００重量部、(Ｂ)一分子
中に少なくとも２個のケイ素原子結合水素原子を有する
オルガノポリシロキサン｛(Ｂ)成分の配合量は、(Ａ)成
分中のアルケニル基１モルに対して、(Ｂ)成分中のケイ
素原子結合水素原子が３〜１５モルとなる量である。｝
および(Ｃ)触媒量の白金系触媒からなる組成物であり、
かつ該組成物を硬化して得られる硬化物のＪＩＳ Ｋ６
３０１に規定されるＪＩＳ Ａ硬度が５〜４０であるこ
とを特徴とするコンフォーマルコーティング剤に関す
る。
【０００９】本発明のコンフォーマルコーティング剤に
ついて詳細に説明する。
ついて詳細に説明する。
【００１０】(Ａ)成分は本組成物の主剤であり、一分子
中に少なくとも２個のアルケニル基を有するオルガノポ
リシロキサンである。(Ａ)成分中のアルケニル基として
具体的には、ビニル基、アリル基、ブテニル基、ペンテ
ニル基、ヘキセニル基、ヘプテニル基が例示され、好ま
しくはビニル基である。(Ａ)成分中のアルケニル基の結
合位置は特に限定されず、例えば、分子鎖末端および／
または分子鎖側鎖が挙げられる。(Ａ)成分中のアルケニ
ル基以外の有機基として具体的には、メチル基、エチル
基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、
ヘプチル基等のアルキル基；フェニル基、トリル基、キ
シリル基、ナフチル基等のアリール基；ベンジル基、フ
ェネチル基等のアラルキル基；クロロメチル基、３−ク
ロロプロピル基、３，３，３−トリフロロプロピル基等
のハロ置換アルキル基が例示され、好ましくはメチル
基、フェニル基である。また、(Ａ)成分の分子構造は特
に限定されず、例えば、直鎖状、分岐状、環状、網状、
一部分岐を有する直鎖状が挙げられ、好ましくは直鎖状
である。
中に少なくとも２個のアルケニル基を有するオルガノポ
リシロキサンである。(Ａ)成分中のアルケニル基として
具体的には、ビニル基、アリル基、ブテニル基、ペンテ
ニル基、ヘキセニル基、ヘプテニル基が例示され、好ま
しくはビニル基である。(Ａ)成分中のアルケニル基の結
合位置は特に限定されず、例えば、分子鎖末端および／
または分子鎖側鎖が挙げられる。(Ａ)成分中のアルケニ
ル基以外の有機基として具体的には、メチル基、エチル
基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、
ヘプチル基等のアルキル基；フェニル基、トリル基、キ
シリル基、ナフチル基等のアリール基；ベンジル基、フ
ェネチル基等のアラルキル基；クロロメチル基、３−ク
ロロプロピル基、３，３，３−トリフロロプロピル基等
のハロ置換アルキル基が例示され、好ましくはメチル
基、フェニル基である。また、(Ａ)成分の分子構造は特
に限定されず、例えば、直鎖状、分岐状、環状、網状、
一部分岐を有する直鎖状が挙げられ、好ましくは直鎖状
である。
【００１１】このような(Ａ)成分のオルガノポリシロキ
サンとして具体的には、分子鎖両末端がトリメチルシロ
キシ基で封鎖されたジメチルシロキサン・メチルビニル
シロキサン共重合体、分子鎖両末端がトリメチルシロキ
シ基で封鎖されたメチルビニルポリシロキサン、分子鎖
両末端がトリメチルシロキシ基で封鎖されたジメチルシ
ロキサン・メチルビニルシロキサン・メチルフェニルシ
ロキサン共重合体、分子鎖両末端がジメチルビニルシロ
キシ基で封鎖されたジメチルポリシロキサン、分子鎖両
末端がジメチルビニルシロキシ基で封鎖されたメチルビ
ニルポリシロキサン、分子鎖両末端がジメチルビニルシ
ロキシ基で封鎖されたジメチルシロキサン・メチルビニ
ルシロキサン共重合体、分子鎖両末端がジメチルビニル
シロキシ基で封鎖されたジメチルシロキサン・メチルビ
ニルシロキサン・メチルフェニルシロキサン共重合体、
式：Ｒ1 3ＳｉＯ1/2で示されるシロキサン単位と式：Ｒ1
2Ｒ2ＳｉＯ1/2で示されるシロキサン単位と式：ＳｉＯ
4/2で示されるシロキサン単位からなるオルガノポリシ
ロキサン、Ｒ1 2Ｒ2ＳｉＯ1/2で示されるシロキサン単位
とＳｉＯ4/2で示されるシロキサン単位からなるオルガ
ノポリシロキサン、式：Ｒ1Ｒ2ＳｉＯ2/2で示されるシ
ロキサン単位と式：Ｒ1ＳｉＯ3/2で示されるシロキサン
単位またはＲ2ＳｉＯ3/2で示されるシロキサン単位から
なるオルガノポリシロキサンおよびこれらのオルガノポ
リシロキサンの二種以上の混合物が例示される。式中、
Ｒ1はアルケニル基以外の一価炭化水素基であり、具体
的には、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、
ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基等のアルキル基；
フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基等のア
リール基；ベンジル基、フェネチル基等のアラルキル
基；クロロメチル基、３−クロロプロピル基、３，３，
３−トリフロロプロピル基等のハロ置換アルキル基が例
示される。また、上式中、Ｒ2はアルケニル基であり、
具体的には、ビニル基、アリル基、ブテニル基、ペンテ
ニル基、ヘキセニル基、ヘプテニル基が例示される。
サンとして具体的には、分子鎖両末端がトリメチルシロ
キシ基で封鎖されたジメチルシロキサン・メチルビニル
シロキサン共重合体、分子鎖両末端がトリメチルシロキ
シ基で封鎖されたメチルビニルポリシロキサン、分子鎖
両末端がトリメチルシロキシ基で封鎖されたジメチルシ
ロキサン・メチルビニルシロキサン・メチルフェニルシ
ロキサン共重合体、分子鎖両末端がジメチルビニルシロ
キシ基で封鎖されたジメチルポリシロキサン、分子鎖両
末端がジメチルビニルシロキシ基で封鎖されたメチルビ
ニルポリシロキサン、分子鎖両末端がジメチルビニルシ
ロキシ基で封鎖されたジメチルシロキサン・メチルビニ
ルシロキサン共重合体、分子鎖両末端がジメチルビニル
シロキシ基で封鎖されたジメチルシロキサン・メチルビ
ニルシロキサン・メチルフェニルシロキサン共重合体、
式：Ｒ1 3ＳｉＯ1/2で示されるシロキサン単位と式：Ｒ1
2Ｒ2ＳｉＯ1/2で示されるシロキサン単位と式：ＳｉＯ
4/2で示されるシロキサン単位からなるオルガノポリシ
ロキサン、Ｒ1 2Ｒ2ＳｉＯ1/2で示されるシロキサン単位
とＳｉＯ4/2で示されるシロキサン単位からなるオルガ
ノポリシロキサン、式：Ｒ1Ｒ2ＳｉＯ2/2で示されるシ
ロキサン単位と式：Ｒ1ＳｉＯ3/2で示されるシロキサン
単位またはＲ2ＳｉＯ3/2で示されるシロキサン単位から
なるオルガノポリシロキサンおよびこれらのオルガノポ
リシロキサンの二種以上の混合物が例示される。式中、
Ｒ1はアルケニル基以外の一価炭化水素基であり、具体
的には、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、
ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基等のアルキル基；
フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基等のア
リール基；ベンジル基、フェネチル基等のアラルキル
基；クロロメチル基、３−クロロプロピル基、３，３，
３−トリフロロプロピル基等のハロ置換アルキル基が例
示される。また、上式中、Ｒ2はアルケニル基であり、
具体的には、ビニル基、アリル基、ブテニル基、ペンテ
ニル基、ヘキセニル基、ヘプテニル基が例示される。
【００１２】(Ａ)成分の粘度は特に限定されず、好まし
くは２５℃における粘度が２０〜１，０００，０００セ
ンチポイズの範囲内であり、さらに好ましくは１００〜
５００，０００センチポイズの範囲内である。これは、
(Ａ)成分の２５℃における粘度が２０センチポイズ未満
であると、得られる硬化被膜の物理的性質、特に柔軟性
と伸びが低下するためであり、またこれが１，０００，
０００センチポイズをこえると、得られる組成物の粘度
が高くなり、その取扱作業性が悪化するためである。
くは２５℃における粘度が２０〜１，０００，０００セ
ンチポイズの範囲内であり、さらに好ましくは１００〜
５００，０００センチポイズの範囲内である。これは、
(Ａ)成分の２５℃における粘度が２０センチポイズ未満
であると、得られる硬化被膜の物理的性質、特に柔軟性
と伸びが低下するためであり、またこれが１，０００，
０００センチポイズをこえると、得られる組成物の粘度
が高くなり、その取扱作業性が悪化するためである。
【００１３】(Ｂ)成分のオルガノポリシロキサンは本組
成物の架橋剤であり、一分子中に少なくとも２個のケイ
素原子結合水素原子を有するオルガノポリシロキサンで
ある。(Ｂ)成分中のケイ素原子結合水素原子の結合位置
は特に限定されず、例えば、分子鎖末端および／または
分子鎖側鎖が挙げられる。(Ｂ)成分中の有機基として具
体的には、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル
基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基等のアルキル
基；フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基等
のアリール基；ベンジル基、フェネチル基等のアラルキ
ル基；クロロメチル基、３−クロロプロピル基、３，
３，３−トリフロロプロピル基等のハロ置換アルキル基
が例示され、好ましくはメチル基、フェニル基である。
また、(Ｂ)成分の分子構造は特に限定されず、例えば、
直鎖状、分岐状、環状、網状、一部分岐を有する直鎖状
が挙げられ、好ましくは直鎖状である。また、本組成物
において、(Ｂ)成分として、分子鎖両末端にのみケイ素
結合水素原子を有するオルガノポリシロキサンと分子鎖
両末端がトリオルガノシロキシ基で封鎖され、分子側鎖
にケイ素原子結合水素原子を少なくとも２個有するオル
ガノポリシロキサンとの混合物を用いると、電気・電子
部品およびこれらを搭載した回路基板に対して密着性が
良好で、かつ信頼性に優れた硬化被膜を形成することが
できるので好ましい。
成物の架橋剤であり、一分子中に少なくとも２個のケイ
素原子結合水素原子を有するオルガノポリシロキサンで
ある。(Ｂ)成分中のケイ素原子結合水素原子の結合位置
は特に限定されず、例えば、分子鎖末端および／または
分子鎖側鎖が挙げられる。(Ｂ)成分中の有機基として具
体的には、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル
基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基等のアルキル
基；フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基等
のアリール基；ベンジル基、フェネチル基等のアラルキ
ル基；クロロメチル基、３−クロロプロピル基、３，
３，３−トリフロロプロピル基等のハロ置換アルキル基
が例示され、好ましくはメチル基、フェニル基である。
また、(Ｂ)成分の分子構造は特に限定されず、例えば、
直鎖状、分岐状、環状、網状、一部分岐を有する直鎖状
が挙げられ、好ましくは直鎖状である。また、本組成物
において、(Ｂ)成分として、分子鎖両末端にのみケイ素
結合水素原子を有するオルガノポリシロキサンと分子鎖
両末端がトリオルガノシロキシ基で封鎖され、分子側鎖
にケイ素原子結合水素原子を少なくとも２個有するオル
ガノポリシロキサンとの混合物を用いると、電気・電子
部品およびこれらを搭載した回路基板に対して密着性が
良好で、かつ信頼性に優れた硬化被膜を形成することが
できるので好ましい。
【００１４】(Ｂ)成分の粘度は特に限定されず、好まし
くは２５℃における粘度が２０〜１，０００，０００セ
ンチポイズの範囲内であり、さらに好ましくは１００〜
５００，０００センチポイズの範囲内である。これは、
(Ｂ)成分の２５℃における粘度が２０センチポイズ未満
であると、得られる硬化被膜の物理的性質、特に柔軟性
と伸びが低下するためであり、またこれが１，０００，
０００センチポイズをこえると、得られる組成物の粘度
が高くなり、その取扱作業性が悪化するためである。
くは２５℃における粘度が２０〜１，０００，０００セ
ンチポイズの範囲内であり、さらに好ましくは１００〜
５００，０００センチポイズの範囲内である。これは、
(Ｂ)成分の２５℃における粘度が２０センチポイズ未満
であると、得られる硬化被膜の物理的性質、特に柔軟性
と伸びが低下するためであり、またこれが１，０００，
０００センチポイズをこえると、得られる組成物の粘度
が高くなり、その取扱作業性が悪化するためである。
【００１５】(Ｂ)成分の配合量は、(Ａ)成分のアルケニ
ル基１モルに対して、(Ｂ)成分中のケイ素原子結合水素
原子が３〜１５モルの範囲内となる量であることが必要
であり、好ましくはこれが４〜１０モルの範囲内となる
量であり、さらに好ましくはこれが４〜７モルの範囲内
となる量である。これは、(Ｂ)成分の配合量が、(Ａ)成
分中のアルケニル基１モルに対して、(Ｂ)成分中のケイ
素原子結合水素原子が３モル未満であると、(Ｂ)成分中
のケイ素原子結合水素原子の一部が電気・電子部品およ
びこれらを搭載した回路基板上のハンダフラックスによ
り消費されるため、得られる組成物が該電気・電子部品
および該回路基板上のハンダフラックスにより硬化阻害
を生じやすくなり、また硬化してもゲル状となるためで
あり、またこれが１５モルをこえると、得られる硬化被
膜の硬度が経時的に変化しやすくなり、また熱衝撃を受
けた場合や高温下で該硬化被膜にクラックや膨れを生じ
てしまい、電気・電子部品およびこれを搭載した回路基
板の信頼性を著しく低下するためである。
ル基１モルに対して、(Ｂ)成分中のケイ素原子結合水素
原子が３〜１５モルの範囲内となる量であることが必要
であり、好ましくはこれが４〜１０モルの範囲内となる
量であり、さらに好ましくはこれが４〜７モルの範囲内
となる量である。これは、(Ｂ)成分の配合量が、(Ａ)成
分中のアルケニル基１モルに対して、(Ｂ)成分中のケイ
素原子結合水素原子が３モル未満であると、(Ｂ)成分中
のケイ素原子結合水素原子の一部が電気・電子部品およ
びこれらを搭載した回路基板上のハンダフラックスによ
り消費されるため、得られる組成物が該電気・電子部品
および該回路基板上のハンダフラックスにより硬化阻害
を生じやすくなり、また硬化してもゲル状となるためで
あり、またこれが１５モルをこえると、得られる硬化被
膜の硬度が経時的に変化しやすくなり、また熱衝撃を受
けた場合や高温下で該硬化被膜にクラックや膨れを生じ
てしまい、電気・電子部品およびこれを搭載した回路基
板の信頼性を著しく低下するためである。
【００１６】(Ｃ)成分の白金系触媒は本組成物の硬化を
促進するための触媒であり、具体的には、白金微粉末，
白金黒，塩化白金酸，四塩化白金，塩化白金酸とオレフ
ィンとの錯体，塩化白金酸のアルコール溶液，塩化白金
酸とジビニルテトラメチルジシロキサン等のアルケニル
シロキサンとの錯体、およびこれらの白金系触媒を、ポ
リスチレン樹脂、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹
脂、メタクリル樹脂、シリコーン樹脂等の熱可塑性有機
樹脂中に分散もしくは包含した有機樹脂粉体が例示され
る。
促進するための触媒であり、具体的には、白金微粉末，
白金黒，塩化白金酸，四塩化白金，塩化白金酸とオレフ
ィンとの錯体，塩化白金酸のアルコール溶液，塩化白金
酸とジビニルテトラメチルジシロキサン等のアルケニル
シロキサンとの錯体、およびこれらの白金系触媒を、ポ
リスチレン樹脂、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹
脂、メタクリル樹脂、シリコーン樹脂等の熱可塑性有機
樹脂中に分散もしくは包含した有機樹脂粉体が例示され
る。
【００１７】(Ｃ)成分の配合量は触媒量であり特に限定
されず、具体的には、(Ａ)成分１００万重部に対して、
(Ｃ)成分中の白金金属として０．１〜５００重量部の範
囲内となる量であることが好ましく、さらにこれが１〜
１００重量部の範囲内であることが好ましい。これは、
(Ｃ)成分の配合量が、(Ａ)成分１００万重量部に対し
て、(Ｃ)成分中の白金金属として０．１重量部未満とな
る量である場合には、得られる組成物の硬化速度が遅く
なるためであり、またこれが５００重量部をこえると不
経済であるためである。
されず、具体的には、(Ａ)成分１００万重部に対して、
(Ｃ)成分中の白金金属として０．１〜５００重量部の範
囲内となる量であることが好ましく、さらにこれが１〜
１００重量部の範囲内であることが好ましい。これは、
(Ｃ)成分の配合量が、(Ａ)成分１００万重量部に対し
て、(Ｃ)成分中の白金金属として０．１重量部未満とな
る量である場合には、得られる組成物の硬化速度が遅く
なるためであり、またこれが５００重量部をこえると不
経済であるためである。
【００１８】本発明のコンフォーマルコーティング剤
は、これをハンダフラック等の硬化阻害を生じる物質の
ない条件下で硬化して得られる硬化物のＪＩＳ Ｋ ６
３０１に規定されるＪＩＳ Ａ硬度が５〜４０の範囲内
であることが必要であり、さらにこれが１０〜４０の範
囲内であることが好ましい。これは、硬化物のＪＩＳＡ
硬度が５未満となるコンフォマルコーティング剤は、こ
れを電気・電子部品およびこれらを搭載した回路基板上
に塗布した場合、(Ｂ)成分のケイ素原子結合水素原子の
一部がハンダフラックスにより消費されて、得られる硬
化被膜の硬度が低下し、ゲル状もしくは粘着性を有する
硬化被膜となるためであり、またこれが、４０をこえる
コンフォーマルコーティング剤は、これを電気・電子部
品およびこれらを搭載した回路基板上に塗布した場合、
得られる硬化被膜が熱衝撃を受けることにより、該電気
・電子部品および該回路基板に熱応力を生じさせたり、
該硬化被膜自体にクラックを生じるため、該電気・電子
部品および該回路基板の信頼性を著しく低下させるから
である。このように、本発明のコンフォーマルコーティ
ング剤は、上記(Ａ)成分中にアルケニル基１モルに対し
て上記(Ｂ)成分中のケイ素原子結合水素原子が３〜１５
モルとなる量であり、かつこの組成物を硬化して得られ
る硬化物のＪＩＳ Ｋ ６３０１に規定されるＪＩＳ
Ａ硬度が５〜４０であることが必要であり、さらに、上
記(Ａ)成分中のアルケニル基１モルに対して上記(Ｂ)成
分中のケイ素原子結合水素原子が４〜１０モルとなる量
であり、かつこの組成物を硬化して得られる硬化物のＪ
ＩＳ Ｋ ６３０１に規定されるＪＩＳ Ａ硬度が５〜
４０であることが好ましく、特に、上記(Ａ)成分中のア
ルケニル基１モルに対して、上記(Ｂ)成分中のケイ素原
子結合水素原子が４〜１０モルとなる量であり、かつこ
の組成物を硬化して得られる硬化物のＪＩＳ Ｋ６３０
１に規定されるＪＩＳ Ａ硬度が１０〜４０であること
が好ましい。
は、これをハンダフラック等の硬化阻害を生じる物質の
ない条件下で硬化して得られる硬化物のＪＩＳ Ｋ ６
３０１に規定されるＪＩＳ Ａ硬度が５〜４０の範囲内
であることが必要であり、さらにこれが１０〜４０の範
囲内であることが好ましい。これは、硬化物のＪＩＳＡ
硬度が５未満となるコンフォマルコーティング剤は、こ
れを電気・電子部品およびこれらを搭載した回路基板上
に塗布した場合、(Ｂ)成分のケイ素原子結合水素原子の
一部がハンダフラックスにより消費されて、得られる硬
化被膜の硬度が低下し、ゲル状もしくは粘着性を有する
硬化被膜となるためであり、またこれが、４０をこえる
コンフォーマルコーティング剤は、これを電気・電子部
品およびこれらを搭載した回路基板上に塗布した場合、
得られる硬化被膜が熱衝撃を受けることにより、該電気
・電子部品および該回路基板に熱応力を生じさせたり、
該硬化被膜自体にクラックを生じるため、該電気・電子
部品および該回路基板の信頼性を著しく低下させるから
である。このように、本発明のコンフォーマルコーティ
ング剤は、上記(Ａ)成分中にアルケニル基１モルに対し
て上記(Ｂ)成分中のケイ素原子結合水素原子が３〜１５
モルとなる量であり、かつこの組成物を硬化して得られ
る硬化物のＪＩＳ Ｋ ６３０１に規定されるＪＩＳ
Ａ硬度が５〜４０であることが必要であり、さらに、上
記(Ａ)成分中のアルケニル基１モルに対して上記(Ｂ)成
分中のケイ素原子結合水素原子が４〜１０モルとなる量
であり、かつこの組成物を硬化して得られる硬化物のＪ
ＩＳ Ｋ ６３０１に規定されるＪＩＳ Ａ硬度が５〜
４０であることが好ましく、特に、上記(Ａ)成分中のア
ルケニル基１モルに対して、上記(Ｂ)成分中のケイ素原
子結合水素原子が４〜１０モルとなる量であり、かつこ
の組成物を硬化して得られる硬化物のＪＩＳ Ｋ６３０
１に規定されるＪＩＳ Ａ硬度が１０〜４０であること
が好ましい。
【００１９】本発明のコンフォーマルコーティング剤
は、上記(Ａ)成分〜(Ｃ)成分を均一に混合することによ
り調製できる。本発明のコンフォーマルコーティング剤
には、その流動性を調節したり、得られる硬化被膜の物
理的特性を向上させるため、例えば、沈降シリカ、ヒュ
ームドシリカ、焼成シリカ、ヒュームド酸化チタン等の
補強性充填剤；粉砕石英、ケイ藻土、アスベスト、アル
ミノケイ酸、酸化鉄、酸化亜鉛、炭酸カルシウム等の非
補強性充填剤；これらの充填剤をオルガノハロシラン、
オルガノアルコキシシラン、オルガノシラザン、オルガ
ノポリシロキサン等の有機ケイ素化合物で処理してなる
充填剤を配合することができる。
は、上記(Ａ)成分〜(Ｃ)成分を均一に混合することによ
り調製できる。本発明のコンフォーマルコーティング剤
には、その流動性を調節したり、得られる硬化被膜の物
理的特性を向上させるため、例えば、沈降シリカ、ヒュ
ームドシリカ、焼成シリカ、ヒュームド酸化チタン等の
補強性充填剤；粉砕石英、ケイ藻土、アスベスト、アル
ミノケイ酸、酸化鉄、酸化亜鉛、炭酸カルシウム等の非
補強性充填剤；これらの充填剤をオルガノハロシラン、
オルガノアルコキシシラン、オルガノシラザン、オルガ
ノポリシロキサン等の有機ケイ素化合物で処理してなる
充填剤を配合することができる。
【００２０】また、本発明のコンフォーマルコーティン
グ剤には、その貯蔵安定性および取扱作業性を向上する
ため、例えば、３−メチル−１−ブチン−３−オール、
３，５−ジメチル−１−ヘキシン−３−オール、フェニ
ルブチノール等のアセチレン系化合物；３−メチル−３
−ペンテン−１−イン，３，５−ジメチル−３−ヘキセ
ン−１−イン等のエンイン化合物；１，３，５，７−テ
トラメチル−１，３，５，７−テトラビニルシクロテト
ラシロキサン、１，３，５，７−テトラメチル−１，
３，５，７−テトラヘキセニルシクロトトラシロキサ
ン、ベンゾトリアゾール等のトリアゾール類，フォスフ
ィン類，メルカプタン類，ヒドラジン類等の硬化抑制剤
を配合することができる。これらの硬化抑制剤の配合量
は、本発明のコンフォーマルコーティング剤の使用条件
により適宜選択すべきであり、例えば、(Ａ)成分１００
重量部に対して、上記硬化抑剤が０．００１〜５重量部
の範囲内であることが好ましい。
グ剤には、その貯蔵安定性および取扱作業性を向上する
ため、例えば、３−メチル−１−ブチン−３−オール、
３，５−ジメチル−１−ヘキシン−３−オール、フェニ
ルブチノール等のアセチレン系化合物；３−メチル−３
−ペンテン−１−イン，３，５−ジメチル−３−ヘキセ
ン−１−イン等のエンイン化合物；１，３，５，７−テ
トラメチル−１，３，５，７−テトラビニルシクロテト
ラシロキサン、１，３，５，７−テトラメチル−１，
３，５，７−テトラヘキセニルシクロトトラシロキサ
ン、ベンゾトリアゾール等のトリアゾール類，フォスフ
ィン類，メルカプタン類，ヒドラジン類等の硬化抑制剤
を配合することができる。これらの硬化抑制剤の配合量
は、本発明のコンフォーマルコーティング剤の使用条件
により適宜選択すべきであり、例えば、(Ａ)成分１００
重量部に対して、上記硬化抑剤が０．００１〜５重量部
の範囲内であることが好ましい。
【００２１】また、本発明のコンフォーマルコーティン
グ剤には、得られる硬化被膜の電気・電子部品およびこ
れらを搭載した回路基板に対する密着性を向上させるた
め、例えば、メチルトリメトキシシラン、エチルトリメ
トキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、アリルトリ
メトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリメト
キシシラン、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシ
ラン、３，４−エポキシシクロヘキシルエチルトリメト
キシシラン、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシ
ラン、メチルセロソルブオルソシリケート、一分子中に
エポキシ含有有機基とケイ素原子結合アルコキシ基を有
するシロキサンオリゴマー、一分子中にエポキシ含有有
機基とケイ素原子結合アルコキシ基とアルケニル基を有
するシロキサンオリゴマー、一分子中にエポキシ含有有
機基とケイ素原子結合アルコキシ基とケイ素原子結合水
素原子を有するシロキサンオリゴマー等の密着促進剤を
配合することができ、さらに必要に応じて、有機溶剤、
顔料、耐熱性付与剤、難燃性付与剤、可塑剤等を配合す
ることができる。
グ剤には、得られる硬化被膜の電気・電子部品およびこ
れらを搭載した回路基板に対する密着性を向上させるた
め、例えば、メチルトリメトキシシラン、エチルトリメ
トキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、アリルトリ
メトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリメト
キシシラン、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシ
ラン、３，４−エポキシシクロヘキシルエチルトリメト
キシシラン、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシ
ラン、メチルセロソルブオルソシリケート、一分子中に
エポキシ含有有機基とケイ素原子結合アルコキシ基を有
するシロキサンオリゴマー、一分子中にエポキシ含有有
機基とケイ素原子結合アルコキシ基とアルケニル基を有
するシロキサンオリゴマー、一分子中にエポキシ含有有
機基とケイ素原子結合アルコキシ基とケイ素原子結合水
素原子を有するシロキサンオリゴマー等の密着促進剤を
配合することができ、さらに必要に応じて、有機溶剤、
顔料、耐熱性付与剤、難燃性付与剤、可塑剤等を配合す
ることができる。
【００２２】本発明のコンフォーマルコーティング剤
は、ディスペンサーもしくはスプレーによる塗布、デッ
プコーティング、刷毛ぬり等により電気・電子部品およ
びこれらを搭載した回路基板上に塗布することができ
る。電気・電子部品およびこれらを搭載した回路基板上
に塗布されたコンフォーマルコーティング剤は、加熱に
より速やかに硬化することができる。本発明のコンフォ
ーマルコーティング剤を加熱により硬化する温度は特に
限定されず、好ましくは５０〜１５０℃以下であり、さ
らに好ましくは５０〜１００℃の範囲である。本発明の
コンフォーマルコーティング剤は加熱により速やかに硬
化被膜を形成することができるので、連続的に電気・電
子部品およびこれらを搭載した回路基板上に硬化被膜を
形成し、次の組立工程に該回路基板を移送することがで
きる。
は、ディスペンサーもしくはスプレーによる塗布、デッ
プコーティング、刷毛ぬり等により電気・電子部品およ
びこれらを搭載した回路基板上に塗布することができ
る。電気・電子部品およびこれらを搭載した回路基板上
に塗布されたコンフォーマルコーティング剤は、加熱に
より速やかに硬化することができる。本発明のコンフォ
ーマルコーティング剤を加熱により硬化する温度は特に
限定されず、好ましくは５０〜１５０℃以下であり、さ
らに好ましくは５０〜１００℃の範囲である。本発明の
コンフォーマルコーティング剤は加熱により速やかに硬
化被膜を形成することができるので、連続的に電気・電
子部品およびこれらを搭載した回路基板上に硬化被膜を
形成し、次の組立工程に該回路基板を移送することがで
きる。
【００２３】
【実施例】本発明のコンフォーマルコーティング剤を実
施例により詳細に説明する。なお、実施例中の粘度は２
５℃において測定した値である。また、実施例中、コン
フォーマルコーティング剤の評価および硬化被膜の信頼
性の評価は次のようにして行った。
施例により詳細に説明する。なお、実施例中の粘度は２
５℃において測定した値である。また、実施例中、コン
フォーマルコーティング剤の評価および硬化被膜の信頼
性の評価は次のようにして行った。
【００２４】硬化物の硬度：コンフォーマルコーティン
グ剤をアルミニウム製カップ中に深さ７mmとなるように
注入して、次いでこれを１００℃の熱風循環式オーブン
中で１時間加熱した。加熱後の硬化物の硬度をＪＩＳ
Ｋ ６３０１に規定されるＪＩＳ Ａ硬度計により測定
した。
グ剤をアルミニウム製カップ中に深さ７mmとなるように
注入して、次いでこれを１００℃の熱風循環式オーブン
中で１時間加熱した。加熱後の硬化物の硬度をＪＩＳ
Ｋ ６３０１に規定されるＪＩＳ Ａ硬度計により測定
した。
【００２５】回路基板上での硬化性：コンフォーマルコ
ーティング剤浴中に、ハンダフラックス（アサヒ ケミ
カルリサーチ ラボ製：商品名ＮＨ−１００ＶＫ−１）
を用いて抵抗部品、半導体素子等の電気・電子部品を搭
載したガラス繊維強化エポキシ樹脂製回路基板を浸漬し
て取り出した後、これを１００℃の熱風循環式オーブン
中で１時間加熱した。加熱直後の被膜の硬化状態を観察
した。
ーティング剤浴中に、ハンダフラックス（アサヒ ケミ
カルリサーチ ラボ製：商品名ＮＨ−１００ＶＫ−１）
を用いて抵抗部品、半導体素子等の電気・電子部品を搭
載したガラス繊維強化エポキシ樹脂製回路基板を浸漬し
て取り出した後、これを１００℃の熱風循環式オーブン
中で１時間加熱した。加熱直後の被膜の硬化状態を観察
した。
【００２６】熱衝撃試験後の硬化被膜の外観：上記方法
でコンフォーマルコーティング剤を施した回路基板を、
−１０℃（３０分）→昇温１時間→１０５℃（３０分）
→冷却１時間→−１０℃（３０分）を１サイクルとして
熱衝撃試験を行った。これを１００サイクル試験した
後、この回路基板上の硬化被膜を観察した。
でコンフォーマルコーティング剤を施した回路基板を、
−１０℃（３０分）→昇温１時間→１０５℃（３０分）
→冷却１時間→−１０℃（３０分）を１サイクルとして
熱衝撃試験を行った。これを１００サイクル試験した
後、この回路基板上の硬化被膜を観察した。
【００２７】耐熱性試験後の硬化被膜の外観：上記方法
でコンフォーマルコーティング剤を施した回路基板を１
００℃の熱風循環式オーブン中で放置した。これを５０
０時間放置した後、この回路基板上の硬化被膜を観察し
た。
でコンフォーマルコーティング剤を施した回路基板を１
００℃の熱風循環式オーブン中で放置した。これを５０
０時間放置した後、この回路基板上の硬化被膜を観察し
た。
【００２８】［実施例１］粘度が４００センチポイズで
ある分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチ
ルポリシロキサン（ビニル基含有量＝０．４４重量％）
１００重量部、比表面積が２００ｍ2／ｇである疎水性
ヒュームドシリカ５．９重量部、粘度が５センチポイズ
である分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチル
シロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体
（ケイ素原子結合水素原子含有量＝０．７重量％）７．
６重量部、粘度が１５センチポイズである分子鎖両末端
ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルポリシ
ロキサン（ケイ素原子結合水素原子含有量＝０．１３重
量％）９．４重量部、塩化白金酸とジビニルテトラメチ
ルジシロキサンとの錯体（白金含有量＝０．４重量％）
０．４重量部および３，５−ジメチル−１−ヘキシン−
３−オール０．２重量部を均一に混合して、本発明のコ
ンフォーマルコーティング剤を調製した。このコンフォ
ーマルコーティング剤の評価結果を表１に示した。
ある分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチ
ルポリシロキサン（ビニル基含有量＝０．４４重量％）
１００重量部、比表面積が２００ｍ2／ｇである疎水性
ヒュームドシリカ５．９重量部、粘度が５センチポイズ
である分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチル
シロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体
（ケイ素原子結合水素原子含有量＝０．７重量％）７．
６重量部、粘度が１５センチポイズである分子鎖両末端
ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルポリシ
ロキサン（ケイ素原子結合水素原子含有量＝０．１３重
量％）９．４重量部、塩化白金酸とジビニルテトラメチ
ルジシロキサンとの錯体（白金含有量＝０．４重量％）
０．４重量部および３，５−ジメチル−１−ヘキシン−
３−オール０．２重量部を均一に混合して、本発明のコ
ンフォーマルコーティング剤を調製した。このコンフォ
ーマルコーティング剤の評価結果を表１に示した。
【００２９】［実施例２］粘度が４００センチポイズで
ある分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチ
ルポリシロキサン（ビニル基含有量＝０．４４重量％）
１００重量部、比表面積が２００ｍ2／ｇである疎水性
ヒュームドシリカ５．９重量部、粘度が５センチポイズ
である分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチル
シロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体
（ケイ素原子結合水素原子含有量＝０．７重量％）１
０．０重量部、粘度が１５センチポイズである分子鎖両
末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルポ
リシロキサン（ケイ素原子結合水素原子含有量＝０．１
３重量％）９．４重量部、塩化白金酸とジビニルテトラ
メチルジシロキサンとの錯体（白金含有量＝０．４重量
％）０．４重量部および３，５−ジメチル−１−ヘキシ
ン−３−オール０．２重量部を均一に混合して、本発明
のコンフォーマルコーティング剤を調製した。このコン
フォーマルコーティング剤の評価結果を表１に示した。
ある分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチ
ルポリシロキサン（ビニル基含有量＝０．４４重量％）
１００重量部、比表面積が２００ｍ2／ｇである疎水性
ヒュームドシリカ５．９重量部、粘度が５センチポイズ
である分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチル
シロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体
（ケイ素原子結合水素原子含有量＝０．７重量％）１
０．０重量部、粘度が１５センチポイズである分子鎖両
末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルポ
リシロキサン（ケイ素原子結合水素原子含有量＝０．１
３重量％）９．４重量部、塩化白金酸とジビニルテトラ
メチルジシロキサンとの錯体（白金含有量＝０．４重量
％）０．４重量部および３，５−ジメチル−１−ヘキシ
ン−３−オール０．２重量部を均一に混合して、本発明
のコンフォーマルコーティング剤を調製した。このコン
フォーマルコーティング剤の評価結果を表１に示した。
【００３０】［比較例１］粘度が４００センチポイズで
ある分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチ
ルポリシロキサン（ビニル基含有量＝０．４４重量％）
１００重量部、比表面積が２００ｍ2／ｇである疎水性
ヒュームドシリカ５．９重量部、粘度が５センチポイズ
である分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチル
シロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体
（ケイ素原子結合水素原子含有量＝０．７重量％）４．
１重量部、粘度が１５センチポイズである分子鎖両末端
ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルポリシ
ロキサン（ケイ素原子結合水素原子含有量＝０．１３重
量％）９．４重量部、塩化白金酸とジビニルテトラメチ
ルジシロキサンとの錯体（白金含有量＝０．４重量％）
０．４重量部および３，５−ジメチル−１−ヘキシン−
３−オール０．２重量部を均一に混合して、比較のコン
フォーマルコーティング剤を調製した。このコンフォー
マルコーティング剤の評価結果を表１に示した。
ある分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチ
ルポリシロキサン（ビニル基含有量＝０．４４重量％）
１００重量部、比表面積が２００ｍ2／ｇである疎水性
ヒュームドシリカ５．９重量部、粘度が５センチポイズ
である分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチル
シロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体
（ケイ素原子結合水素原子含有量＝０．７重量％）４．
１重量部、粘度が１５センチポイズである分子鎖両末端
ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルポリシ
ロキサン（ケイ素原子結合水素原子含有量＝０．１３重
量％）９．４重量部、塩化白金酸とジビニルテトラメチ
ルジシロキサンとの錯体（白金含有量＝０．４重量％）
０．４重量部および３，５−ジメチル−１−ヘキシン−
３−オール０．２重量部を均一に混合して、比較のコン
フォーマルコーティング剤を調製した。このコンフォー
マルコーティング剤の評価結果を表１に示した。
【００３１】［実施例３］粘度が２，０００センチポイ
ズである分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジ
メチルポリシロキサン（ビニル基含有量＝０．２３重量
％）８３．１重量部、式：（ＣＨ3）3ＳｉＯ1/2単位３
９．７モル％、式：（ＣＨ3）2（ＣＨ2＝ＣＨ）ＳｉＯ
1/2単位４．８モル％および式：ＳｉＯ4/2単位５５．５
モル％からなるオルガノポリシロキサンレジン（ビニル
基含有量＝１．８５重量％）１６．９重量部、粘度が５
センチポイズである分子鎖両末端トリメチルシロキシ基
封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキ
サン共重合体（ケイ素原子結合水素原子含有量＝０．７
重量％）８．２重量部、粘度が１５センチポイズである
分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジ
メチルポリシロキサン（ケイ素原子結合水素原子含有量
＝０．１３重量％）１３．４重量部、塩化白金酸とジビ
ニルテトラメチルジシロキサンとの錯体（白金含有量＝
０．４重量％）０．４重量部および３，５−ジメチル−
１−ヘキシン−３−オール０．２重量部を均一に混合し
て、本発明のコンフォーマルコーティング剤を調製し
た。このコンフォーマルコーティング剤の評価結果を表
１に示した。
ズである分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジ
メチルポリシロキサン（ビニル基含有量＝０．２３重量
％）８３．１重量部、式：（ＣＨ3）3ＳｉＯ1/2単位３
９．７モル％、式：（ＣＨ3）2（ＣＨ2＝ＣＨ）ＳｉＯ
1/2単位４．８モル％および式：ＳｉＯ4/2単位５５．５
モル％からなるオルガノポリシロキサンレジン（ビニル
基含有量＝１．８５重量％）１６．９重量部、粘度が５
センチポイズである分子鎖両末端トリメチルシロキシ基
封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキ
サン共重合体（ケイ素原子結合水素原子含有量＝０．７
重量％）８．２重量部、粘度が１５センチポイズである
分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジ
メチルポリシロキサン（ケイ素原子結合水素原子含有量
＝０．１３重量％）１３．４重量部、塩化白金酸とジビ
ニルテトラメチルジシロキサンとの錯体（白金含有量＝
０．４重量％）０．４重量部および３，５−ジメチル−
１−ヘキシン−３−オール０．２重量部を均一に混合し
て、本発明のコンフォーマルコーティング剤を調製し
た。このコンフォーマルコーティング剤の評価結果を表
１に示した。
【００３２】［実施例４］粘度が２，０００センチポイ
ズである分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジ
メチルポリシロキサン（ビニル基含有量＝０．２３重量
％）８３．１重量部、式：（ＣＨ3）3ＳｉＯ1/2単位３
９．７モル％、式：（ＣＨ3）2（ＣＨ2＝ＣＨ）ＳｉＯ
1/2単位４．８モル％および式：ＳｉＯ4/2単位５５．５
モル％からなるオルガノポリシロキサンレジン（ビニル
基含有量＝１．８５重量％）１６．９重量部、粘度が５
センチポイズである分子鎖両末端トリメチルシロキシ基
封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキ
サン共重合体（ケイ素原子結合水素原子含有量＝０．７
重量％）１２．３重量部、粘度が１５センチポイズであ
る分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖
ジメチルポリシロキサン（ケイ素原子結合水素原子含有
量＝０．１３重量％）１３．４重量部、塩化白金酸とジ
ビニルテトラメチルジシロキサンとの錯体（白金含有量
＝０．４重量％）０．４重量部および３，５−ジメチル
−１−ヘキシン−３−オール０．２重量部を均一に混合
して、本発明のコンフォーマルコーティング剤を調製し
た。このコンフォーマルコーティング剤の評価結果を表
１に示した。
ズである分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジ
メチルポリシロキサン（ビニル基含有量＝０．２３重量
％）８３．１重量部、式：（ＣＨ3）3ＳｉＯ1/2単位３
９．７モル％、式：（ＣＨ3）2（ＣＨ2＝ＣＨ）ＳｉＯ
1/2単位４．８モル％および式：ＳｉＯ4/2単位５５．５
モル％からなるオルガノポリシロキサンレジン（ビニル
基含有量＝１．８５重量％）１６．９重量部、粘度が５
センチポイズである分子鎖両末端トリメチルシロキシ基
封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキ
サン共重合体（ケイ素原子結合水素原子含有量＝０．７
重量％）１２．３重量部、粘度が１５センチポイズであ
る分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖
ジメチルポリシロキサン（ケイ素原子結合水素原子含有
量＝０．１３重量％）１３．４重量部、塩化白金酸とジ
ビニルテトラメチルジシロキサンとの錯体（白金含有量
＝０．４重量％）０．４重量部および３，５−ジメチル
−１−ヘキシン−３−オール０．２重量部を均一に混合
して、本発明のコンフォーマルコーティング剤を調製し
た。このコンフォーマルコーティング剤の評価結果を表
１に示した。
【００３３】［実施例５］粘度が２，０００センチポイ
ズである分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジ
メチルポリシロキサン（ビニル基含有量＝０．２３重量
％）８３．１重量部、式：（ＣＨ3）3ＳｉＯ1/2単位３
９．７モル％、式：（ＣＨ3）2（ＣＨ2＝ＣＨ）ＳｉＯ
1/2単位４．８モル％および式：ＳｉＯ4/2単位５５．５
モル％からなるオルガノポリシロキサンレジン（ビニル
基含有量＝１．８５重量％）１６．９重量部、粘度が５
センチポイズである分子鎖両末端トリメチルシロキシ基
封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキ
サン共重合体（ケイ素原子結合水素原子含有量＝０．７
重量％）１６．３重量部、粘度が１５センチポイズであ
る分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖
ジメチルポリシロキサン（ケイ素原子結合水素原子含有
量＝０．１３重量％）１３．４重量部、塩化白金酸とジ
ビニルテトラメチルジシロキサンとの錯体（白金含有量
＝０．４重量％）０．４重量部および３，５−ジメチル
−１−ヘキシン−３−オール０．２重量部を均一に混合
して、本発明のコンフォーマルコーティング剤を調製し
た。このコンフォーマルコーティング剤の評価結果を表
１に示した。
ズである分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジ
メチルポリシロキサン（ビニル基含有量＝０．２３重量
％）８３．１重量部、式：（ＣＨ3）3ＳｉＯ1/2単位３
９．７モル％、式：（ＣＨ3）2（ＣＨ2＝ＣＨ）ＳｉＯ
1/2単位４．８モル％および式：ＳｉＯ4/2単位５５．５
モル％からなるオルガノポリシロキサンレジン（ビニル
基含有量＝１．８５重量％）１６．９重量部、粘度が５
センチポイズである分子鎖両末端トリメチルシロキシ基
封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキ
サン共重合体（ケイ素原子結合水素原子含有量＝０．７
重量％）１６．３重量部、粘度が１５センチポイズであ
る分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖
ジメチルポリシロキサン（ケイ素原子結合水素原子含有
量＝０．１３重量％）１３．４重量部、塩化白金酸とジ
ビニルテトラメチルジシロキサンとの錯体（白金含有量
＝０．４重量％）０．４重量部および３，５−ジメチル
−１−ヘキシン−３−オール０．２重量部を均一に混合
して、本発明のコンフォーマルコーティング剤を調製し
た。このコンフォーマルコーティング剤の評価結果を表
１に示した。
【００３４】［比較例２］粘度が２，０００センチポイ
ズである分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジ
メチルポリシロキサン（ビニル基含有量＝０．２３重量
％）８３．１重量部、式：（ＣＨ3）3ＳｉＯ1/2単位３
９．７モル％、式：（ＣＨ3）2（ＣＨ2＝ＣＨ）ＳｉＯ
1/2単位４．８モル％および式：ＳｉＯ4/2単位５５．５
モル％からなるオルガノポリシロキサンレジン（ビニル
基含有量＝１．８５重量％）１６．９重量部、粘度が５
センチポイズである分子鎖両末端トリメチルシロキシ基
封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキ
サン共重合体（ケイ素原子結合水素原子含有量＝０．７
重量％）１．５重量部、粘度が１５センチポイズである
分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジ
メチルポリシロキサン（ケイ素原子結合水素原子含有量
＝０．１３重量％）１３．４重量部、塩化白金酸とジビ
ニルテトラメチルジシロキサンとの錯体（白金含有量＝
０．４重量％）０．４重量部および３，５−ジメチル−
１−ヘキシン−３−オール０．２重量部を均一に混合し
て、比較のコンフォーマルコーティング剤を調製した。
このコンフォーマルコーティング剤の評価結果を表１に
示した。
ズである分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジ
メチルポリシロキサン（ビニル基含有量＝０．２３重量
％）８３．１重量部、式：（ＣＨ3）3ＳｉＯ1/2単位３
９．７モル％、式：（ＣＨ3）2（ＣＨ2＝ＣＨ）ＳｉＯ
1/2単位４．８モル％および式：ＳｉＯ4/2単位５５．５
モル％からなるオルガノポリシロキサンレジン（ビニル
基含有量＝１．８５重量％）１６．９重量部、粘度が５
センチポイズである分子鎖両末端トリメチルシロキシ基
封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキ
サン共重合体（ケイ素原子結合水素原子含有量＝０．７
重量％）１．５重量部、粘度が１５センチポイズである
分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジ
メチルポリシロキサン（ケイ素原子結合水素原子含有量
＝０．１３重量％）１３．４重量部、塩化白金酸とジビ
ニルテトラメチルジシロキサンとの錯体（白金含有量＝
０．４重量％）０．４重量部および３，５−ジメチル−
１−ヘキシン−３−オール０．２重量部を均一に混合し
て、比較のコンフォーマルコーティング剤を調製した。
このコンフォーマルコーティング剤の評価結果を表１に
示した。
【００３５】［比較例３］粘度が４００センチポイズで
ある分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチ
ルポリシロキサン（ビニル基含有量＝０．４４重量％）
１００重量部、比表面積が２００ｍ2／ｇである疎水性
ヒュームドシリカ５．９重量部、粘度が５センチポイズ
である分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチル
シロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体
（ケイ素原子結合水素原子含有量＝０．７重量％）５．
３重量部、粘度が１５センチポイズである分子鎖両末端
ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルポリシ
ロキサン（ケイ素原子結合水素原子含有量＝０．１３重
量％）２１．９重量部、塩化白金酸とジビニルテトラメ
チルジシロキサンとの錯体（白金含有量＝０．４重量
％）０．４重量部および３，５−ジメチル−１−ヘキシ
ン−３−オール０．２重量部を均一に混合して、比較の
コンフォーマルコーティング剤を調製した。このコンフ
ォーマルコーティング剤の評価結果を表１に示した。
ある分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチ
ルポリシロキサン（ビニル基含有量＝０．４４重量％）
１００重量部、比表面積が２００ｍ2／ｇである疎水性
ヒュームドシリカ５．９重量部、粘度が５センチポイズ
である分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチル
シロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体
（ケイ素原子結合水素原子含有量＝０．７重量％）５．
３重量部、粘度が１５センチポイズである分子鎖両末端
ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルポリシ
ロキサン（ケイ素原子結合水素原子含有量＝０．１３重
量％）２１．９重量部、塩化白金酸とジビニルテトラメ
チルジシロキサンとの錯体（白金含有量＝０．４重量
％）０．４重量部および３，５−ジメチル−１−ヘキシ
ン−３−オール０．２重量部を均一に混合して、比較の
コンフォーマルコーティング剤を調製した。このコンフ
ォーマルコーティング剤の評価結果を表１に示した。
【００３６】［比較例４］粘度が４００センチポイズで
ある分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチ
ルポリシロキサン（ビニル基含有量＝０．４４重量％）
１００重量部、比表面積が２００ｍ2／ｇである疎水性
ヒュームドシリカ３０．０重量部、粘度が２０センチポ
イズである分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメ
チルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重
合体（ケイ素原子結合水素原子含有量＝１．５重量％）
４．４重量部、塩化白金酸とジビニルテトラメチルジシ
ロキサンとの錯体（白金含有量＝０．４重量％）０．４
重量部および３，５−ジメチル−１−ヘキシン−３−オ
ール０．２重量部を均一に混合して、比較のコンフォー
マルコーティング剤を調製した。このコンフォーマルコ
ーティング剤の評価結果を表１に示した。
ある分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチ
ルポリシロキサン（ビニル基含有量＝０．４４重量％）
１００重量部、比表面積が２００ｍ2／ｇである疎水性
ヒュームドシリカ３０．０重量部、粘度が２０センチポ
イズである分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメ
チルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重
合体（ケイ素原子結合水素原子含有量＝１．５重量％）
４．４重量部、塩化白金酸とジビニルテトラメチルジシ
ロキサンとの錯体（白金含有量＝０．４重量％）０．４
重量部および３，５−ジメチル−１−ヘキシン−３−オ
ール０．２重量部を均一に混合して、比較のコンフォー
マルコーティング剤を調製した。このコンフォーマルコ
ーティング剤の評価結果を表１に示した。
【００３７】［比較例５］粘度が４００センチポイズで
ある分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチ
ルポリシロキサン（ビニル基含有量＝０．４４重量％）
１００重量部、比表面積が２００ｍ2／ｇである疎水性
ヒュームドシリカ５．９重量部、粘度が５センチポイズ
である分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチル
シロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体
（ケイ素原子結合水素原子含有量＝０．７重量％）７．
６重量部、粘度が１５センチポイズである分子鎖両末端
ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルポリシ
ロキサン（ケイ素原子結合水素原子含有量＝０．１３重
量％）９．４重量部、粘度が２０センチポイズである分
子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジ
ェンポリシロキサン（ケイ素原子結合水素原子含有量＝
１．５重量％）１７．５重量部、塩化白金酸とジビニル
テトラメチルジシロキサンとの錯体（白金含有量＝０．
４重量％）０．４重量部および３，５−ジメチル−１−
ヘキシン−３−オール０．２重量部を均一に混合して、
比較のコンフォーマルコーティング剤を調製した。この
コンフォーマルコーティング剤の評価結果を表１に示し
た。
ある分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチ
ルポリシロキサン（ビニル基含有量＝０．４４重量％）
１００重量部、比表面積が２００ｍ2／ｇである疎水性
ヒュームドシリカ５．９重量部、粘度が５センチポイズ
である分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチル
シロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体
（ケイ素原子結合水素原子含有量＝０．７重量％）７．
６重量部、粘度が１５センチポイズである分子鎖両末端
ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルポリシ
ロキサン（ケイ素原子結合水素原子含有量＝０．１３重
量％）９．４重量部、粘度が２０センチポイズである分
子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジ
ェンポリシロキサン（ケイ素原子結合水素原子含有量＝
１．５重量％）１７．５重量部、塩化白金酸とジビニル
テトラメチルジシロキサンとの錯体（白金含有量＝０．
４重量％）０．４重量部および３，５−ジメチル−１−
ヘキシン−３−オール０．２重量部を均一に混合して、
比較のコンフォーマルコーティング剤を調製した。この
コンフォーマルコーティング剤の評価結果を表１に示し
た。
【００３８】［比較例６］粘度が４００センチポイズで
ある分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチ
ルポリシロキサン（ビニル基含有量＝０．４４重量％）
１００重量部、比表面積が２００ｍ2／ｇである疎水性
ヒュームドシリカ５．９重量部、粘度が５センチポイズ
である分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチル
シロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体
（ケイ素原子結合水素原子含有量＝０．７重量％）７．
６重量部、粘度が１５センチポイズである分子鎖両末端
ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルポリシ
ロキサン（ケイ素原子結合水素原子含有量＝０．１３重
量％）９．４重量部、ヘキサメチルジシラザン２重量
部、塩化白金酸とジビニルテトラメチルジシロキサンと
の錯体（白金含有量＝０．４重量％）０．４重量部およ
び３，５−ジメチル−１−ヘキシン−３−オール０．２
重量部を均一に混合して、比較のコンフォーマルコーテ
ィング剤を調製した。このコンフォーマルコーティング
剤の評価結果を表１に示した。
ある分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチ
ルポリシロキサン（ビニル基含有量＝０．４４重量％）
１００重量部、比表面積が２００ｍ2／ｇである疎水性
ヒュームドシリカ５．９重量部、粘度が５センチポイズ
である分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチル
シロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体
（ケイ素原子結合水素原子含有量＝０．７重量％）７．
６重量部、粘度が１５センチポイズである分子鎖両末端
ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルポリシ
ロキサン（ケイ素原子結合水素原子含有量＝０．１３重
量％）９．４重量部、ヘキサメチルジシラザン２重量
部、塩化白金酸とジビニルテトラメチルジシロキサンと
の錯体（白金含有量＝０．４重量％）０．４重量部およ
び３，５−ジメチル−１−ヘキシン−３−オール０．２
重量部を均一に混合して、比較のコンフォーマルコーテ
ィング剤を調製した。このコンフォーマルコーティング
剤の評価結果を表１に示した。
【００３９】
【表１】
【００４０】
【発明の効果】本発明のコンフォーマルコーティング剤
は、電気・電子部品およびこれらを搭載した回路基板上
のハンダフラックスにより硬化阻害を生じることなく、
付加反応により、信頼性が優れた硬化被膜を形成するこ
とができるという特徴を有する。
は、電気・電子部品およびこれらを搭載した回路基板上
のハンダフラックスにより硬化阻害を生じることなく、
付加反応により、信頼性が優れた硬化被膜を形成するこ
とができるという特徴を有する。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 田中 収 千葉県市原市千種海岸２番２ 東レ・ダウ コーニング・シリコーン株式会社研究開発 本部内
Claims (3)
- 【請求項１】(Ａ)一分子中に少なくとも２個のアルケニ
ル基を有するオルガノポリシロキサン１００重量部、
(Ｂ)一分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合水素原
子を有するオルガノポリシロキサン｛(Ｂ)成分の配合量
は、(Ａ)成分中のアルケニル基１モルに対して、(Ｂ)成
分中のケイ素原子結合水素原子が３〜１５モルとなる量
である。｝および(Ｃ)触媒量の白金系触媒からなる組成
物であり、かつ該組成物を硬化して得られる硬化物のＪ
ＩＳ Ｋ６３０１に規定されるＪＩＳ Ａ硬度が５〜４
０であることを特徴とするコンフォーマルコーティング
剤。 - 【請求項２】(Ａ)一分子中に少なくとも２個のアルケニ
ル基を有するオルガノポリシロキサン１００重量部、
(Ｂ)一分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合水素原
子を有するオルガノポリシロキサン｛(Ｂ)成分の配合量
は、(Ａ)成分中のアルケニル基１モルに対して、(Ｂ)成
分中のケイ素原子結合水素原子が４〜１０モルとなる量
である。｝および(Ｃ)触媒量の白金系触媒からなる組成
物であり、かつ該組成物を硬化して得られる硬化物のＪ
ＩＳ Ｋ６３０１に規定されるＪＩＳ Ａ硬度が５〜４
０であることを特徴とするコンフォーマルコーティング
剤。 - 【請求項３】(Ａ)一分子中に少なくとも２個のアルケニ
ル基を有するオルガノポリシロキサン１００重量部、
(Ｂ)一分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合水素原
子を有するオルガノポリシロキサン｛(Ｂ)成分の配合量
は、(Ａ)成分中のアルケニル基１モルに対して、(Ｂ)成
分中のケイ素原子結合水素原子が４〜１０モルとなる量
である。｝および(Ｃ)触媒量の白金系触媒からなる組成
物であり、かつ該組成物を硬化して得られる硬化物のＪ
ＩＳ Ｋ６３０１に規定されるＪＩＳ Ａ硬度が１０〜
４０であることを特徴とするコンフォーマルコーティン
グ剤。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP07006094A JP3540356B2 (ja) | 1994-03-14 | 1994-03-14 | コンフォーマルコーティング剤 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP07006094A JP3540356B2 (ja) | 1994-03-14 | 1994-03-14 | コンフォーマルコーティング剤 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07252420A true JPH07252420A (ja) | 1995-10-03 |
| JP3540356B2 JP3540356B2 (ja) | 2004-07-07 |
Family
ID=13420633
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP07006094A Expired - Fee Related JP3540356B2 (ja) | 1994-03-14 | 1994-03-14 | コンフォーマルコーティング剤 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3540356B2 (ja) |
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