JPH0722171B2 - 基板検査装置 - Google Patents
基板検査装置Info
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- JPH0722171B2 JPH0722171B2 JP4330868A JP33086892A JPH0722171B2 JP H0722171 B2 JPH0722171 B2 JP H0722171B2 JP 4330868 A JP4330868 A JP 4330868A JP 33086892 A JP33086892 A JP 33086892A JP H0722171 B2 JPH0722171 B2 JP H0722171B2
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- Japan
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- ceramic substrate
- inspection
- marks
- substrate
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Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、各種電子部品が装着さ
れるセラミックス基板に印刷された回路パターンの電気
特性等を検査する基板検査装置特に回路パターン上の少
なくとも2個のマークから2点間の距離を算出してこの
算出値からセラミックス基板焼成時の収縮率を算出する
基板検査装置に関する。
れるセラミックス基板に印刷された回路パターンの電気
特性等を検査する基板検査装置特に回路パターン上の少
なくとも2個のマークから2点間の距離を算出してこの
算出値からセラミックス基板焼成時の収縮率を算出する
基板検査装置に関する。
【0002】
【従来の技術】最近、各種機械の制御装置はコンパクト
化をはかるため、各電子部品、IC部品を基板上で接続
するに際して配線図が回路パターンとして印刷された基
板特にセラミックス基板が数多く利用されている。この
セラミックス基板では、各電子部品の装着前、または装
着後にその耐電圧試験、導通試験等の各種の試験を行っ
て不良基板を排除したり、この基板上装着されたIC部
品の機能試験等を行って不良回路パターン、不良部品を
排除する工程が必要となっている。また、セラミックス
基板の場合その焼成時には大きく収縮してこれがセラミ
ックス基板の特性に大きな影響を与えることから、その
収縮率を算出してその算出値に応じてセラミックス基板
を選別する工程が必要となっている。
化をはかるため、各電子部品、IC部品を基板上で接続
するに際して配線図が回路パターンとして印刷された基
板特にセラミックス基板が数多く利用されている。この
セラミックス基板では、各電子部品の装着前、または装
着後にその耐電圧試験、導通試験等の各種の試験を行っ
て不良基板を排除したり、この基板上装着されたIC部
品の機能試験等を行って不良回路パターン、不良部品を
排除する工程が必要となっている。また、セラミックス
基板の場合その焼成時には大きく収縮してこれがセラミ
ックス基板の特性に大きな影響を与えることから、その
収縮率を算出してその算出値に応じてセラミックス基板
を選別する工程が必要となっている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】ところが、不良部品、
不良回路パターンを排除する工程でも、またセラミック
ス基板をその収縮率に応じて選別する工程でも、それぞ
れ専用の検査装置があるものの、回路パターンの印刷の
ずれ、傾きがある関係で、セラミックス基板の位置決め
の自動化ができず、手作業によりセラミックス基板の位
置を決めてそれぞれの検査装置を作動させねばならな
い。そのため、これら二つの工程をそれぞれ別個の検査
装置で行わねばならず、装置が大型化し、そのコストア
ップを招く等の問題があり、これら問題を解決するため
セラミックス基板の回路パターンの位置ずれに拘わらず
セラミックス基板を自動供給して所定の検査を行い、同
時にセラミックス基板の収縮率に応じてセラミックス基
板を選別して取出すことができる装置が要望されてい
る。
不良回路パターンを排除する工程でも、またセラミック
ス基板をその収縮率に応じて選別する工程でも、それぞ
れ専用の検査装置があるものの、回路パターンの印刷の
ずれ、傾きがある関係で、セラミックス基板の位置決め
の自動化ができず、手作業によりセラミックス基板の位
置を決めてそれぞれの検査装置を作動させねばならな
い。そのため、これら二つの工程をそれぞれ別個の検査
装置で行わねばならず、装置が大型化し、そのコストア
ップを招く等の問題があり、これら問題を解決するため
セラミックス基板の回路パターンの位置ずれに拘わらず
セラミックス基板を自動供給して所定の検査を行い、同
時にセラミックス基板の収縮率に応じてセラミックス基
板を選別して取出すことができる装置が要望されてい
る。
【0004】本発明は、上記要望に鑑み発明されたもの
で、セラミックス基板に印刷された回路パターンの姿勢
に応じて検査ユニットを自動的に位置決めするととも
に、回路パターンの検査から得られる少なくとも2個の
マーク間の距離からセラミックス基板の収縮率を算出し
てこの収縮率に応じてセラミックス基板を選別して取出
すことができる基板検査装置を提供するものである。
で、セラミックス基板に印刷された回路パターンの姿勢
に応じて検査ユニットを自動的に位置決めするととも
に、回路パターンの検査から得られる少なくとも2個の
マーク間の距離からセラミックス基板の収縮率を算出し
てこの収縮率に応じてセラミックス基板を選別して取出
すことができる基板検査装置を提供するものである。
【0005】
【課題を解決するための手段】回路パターンの姿勢を示
すマークを持つセラミックス基板が載置されるワーク移
載台を水平方向に往復移動させる移動手段が配置されて
おり、このワーク移載台の移動路の上方にはワーク移載
台上のセラミックス基板のマークの位置を検出するCC
Dカメラが配置されている。
すマークを持つセラミックス基板が載置されるワーク移
載台を水平方向に往復移動させる移動手段が配置されて
おり、このワーク移載台の移動路の上方にはワーク移載
台上のセラミックス基板のマークの位置を検出するCC
Dカメラが配置されている。
【0006】前記CCDカメラから水平方向に所定距離
離れた位置には、ワーク移載台の移動路の上方に位置し
て所定の検査を行う検査ユニットのプローブピンをXY
平面上で移動させかつθ方向に回転させる位置決め機構
が昇降自在に配置されている。
離れた位置には、ワーク移載台の移動路の上方に位置し
て所定の検査を行う検査ユニットのプローブピンをXY
平面上で移動させかつθ方向に回転させる位置決め機構
が昇降自在に配置されている。
【0007】さらに、前記CCDカメラにはこれにより
検出される少なくとも2個のマークの位置から回路パタ
ーンの位置ずれ量および傾き量を算出する演算部を持つ
制御部が接続されており、この制御部はワーク移載台が
位置決め機構の下方に位置すると、前記位置ずれ量およ
び傾き量に応じて位置決め機構を作動させるように構成
されている。また、この制御部には焼成前の生セラミッ
クス基板上の少なくとも2個のマーク間の距離を記憶す
る記憶部とこの2個のマーク間の距離および被検査セラ
ミックス基板上の2個のマーク間の距離からセラミック
ス基板の収縮率を算出する演算部とが設けられている。
検出される少なくとも2個のマークの位置から回路パタ
ーンの位置ずれ量および傾き量を算出する演算部を持つ
制御部が接続されており、この制御部はワーク移載台が
位置決め機構の下方に位置すると、前記位置ずれ量およ
び傾き量に応じて位置決め機構を作動させるように構成
されている。また、この制御部には焼成前の生セラミッ
クス基板上の少なくとも2個のマーク間の距離を記憶す
る記憶部とこの2個のマーク間の距離および被検査セラ
ミックス基板上の2個のマーク間の距離からセラミック
ス基板の収縮率を算出する演算部とが設けられている。
【0008】
【作用】この装置では、ワーク移載台にセラミックス基
板がセットされて後、移動手段が作動して基板がCCD
カメラの下方に達すると、CCDカメラが回路パターン
内にその姿勢検出用に設けられた2個のマークの位置を
読取り、それぞれのマークの位置情報を制御部に送る。
制御部ではこれら位置情報とあらかじめ記憶された各マ
ークの基準位置情報とから回路パターンそれぞれの位置
ずれ量および傾き量が算出される。同時に、制御部では
2個のマーク間の距離が算出され、この算出値とあらか
じめ記憶された焼成前の生セラミックス基板上の2個の
マーク間の距離とからセラミックス基板の収縮率が算出
されて一時記憶される。
板がセットされて後、移動手段が作動して基板がCCD
カメラの下方に達すると、CCDカメラが回路パターン
内にその姿勢検出用に設けられた2個のマークの位置を
読取り、それぞれのマークの位置情報を制御部に送る。
制御部ではこれら位置情報とあらかじめ記憶された各マ
ークの基準位置情報とから回路パターンそれぞれの位置
ずれ量および傾き量が算出される。同時に、制御部では
2個のマーク間の距離が算出され、この算出値とあらか
じめ記憶された焼成前の生セラミックス基板上の2個の
マーク間の距離とからセラミックス基板の収縮率が算出
されて一時記憶される。
【0009】さらに、前記ワーク移載台が水平方向に移
動して、位置決め機構の下方で停止すると同時に、演算
部で算出された位置ずれ量および傾き量は位置決め機構
に送られ、位置ずれ量および傾き量に応じて位置決め機
構が駆動され、回路パターンの位置ずれ、傾きに応じて
検査ユニットの姿勢が変化する。位置決め機構の位置決
めが完了すると、セラミックス基板の上方に位置する検
査ユニットが下降し、これに取付けられたプローブピン
がセラミックス基板の位置ずれ量および傾き量に応じて
移動して回路パターン上の所定の位置に当接し、所定の
検査が行われる。
動して、位置決め機構の下方で停止すると同時に、演算
部で算出された位置ずれ量および傾き量は位置決め機構
に送られ、位置ずれ量および傾き量に応じて位置決め機
構が駆動され、回路パターンの位置ずれ、傾きに応じて
検査ユニットの姿勢が変化する。位置決め機構の位置決
めが完了すると、セラミックス基板の上方に位置する検
査ユニットが下降し、これに取付けられたプローブピン
がセラミックス基板の位置ずれ量および傾き量に応じて
移動して回路パターン上の所定の位置に当接し、所定の
検査が行われる。
【0010】所定検査が終了するにともなって、移動手
段が復動してワーク移載台がワークセット位置に復帰す
ると、所定検査結果に応じてセラミックス基板を良品、
不良品別に選別して取出すことができる。しかも、前記
検査結果によりセラミックス基板が良品である時には、
セラミックス基板の収縮率に応じて収縮率が似通ったセ
ラミックス基板を選別して取出すことができる。
段が復動してワーク移載台がワークセット位置に復帰す
ると、所定検査結果に応じてセラミックス基板を良品、
不良品別に選別して取出すことができる。しかも、前記
検査結果によりセラミックス基板が良品である時には、
セラミックス基板の収縮率に応じて収縮率が似通ったセ
ラミックス基板を選別して取出すことができる。
【0011】
【実施例】以下、実施例を図面に基づいて説明する。図
1ないし図4において、1は基板検査装置であり、基台
2に直立して固定されたコラム3を有し、このコラム3
にはその中間位置で水平に延びる移動手段の一例の直交
座標型のXYテーブル4が固定されている。このXYテ
ーブル4は、XY平面上で移動するワーク移載台41を
有しており、モータ(図示せず)の駆動によりワーク移
載台41をワークセット位置から後記するCCDカメラ
6の下方まで移動させるように構成されている。また、
前記XYテーブル4はワーク移載台41をCCDカメラ
6の下方からさらに水平方向に所定距離離れて位置する
検査ユニット8の下方まで移動させ、ワーク移載台41
上のセラミックス基板5の中心が後記する位置決め機構
7の回転台7aの中心に一致するように構成されてい
る。前記ワーク移載台41は中央部にセラミックス基板
5を水平に載置して着脱自在に固定するように構成され
ており、ワーク移載台41がワークセット位置にある
時、作業者が手作業でセラミックス基板5を供給、また
は取出すように構成されている。
1ないし図4において、1は基板検査装置であり、基台
2に直立して固定されたコラム3を有し、このコラム3
にはその中間位置で水平に延びる移動手段の一例の直交
座標型のXYテーブル4が固定されている。このXYテ
ーブル4は、XY平面上で移動するワーク移載台41を
有しており、モータ(図示せず)の駆動によりワーク移
載台41をワークセット位置から後記するCCDカメラ
6の下方まで移動させるように構成されている。また、
前記XYテーブル4はワーク移載台41をCCDカメラ
6の下方からさらに水平方向に所定距離離れて位置する
検査ユニット8の下方まで移動させ、ワーク移載台41
上のセラミックス基板5の中心が後記する位置決め機構
7の回転台7aの中心に一致するように構成されてい
る。前記ワーク移載台41は中央部にセラミックス基板
5を水平に載置して着脱自在に固定するように構成され
ており、ワーク移載台41がワークセット位置にある
時、作業者が手作業でセラミックス基板5を供給、また
は取出すように構成されている。
【0012】また、前記直立するコラム3には前記ワー
ク移載台41の移動路の上方でかつ後記する検査ユニッ
ト8の側部に位置してCCDカメラ6が固定されてお
り、このCCDカメラ6の先端周囲にはリング状のスト
ロボ61が取付けられている。前記CCDカメラ6は、
制御部9から作動指令信号を受けるとストロボ61から
光が投射され、セラミックス基板5に印刷された回路パ
ターンのマークが反射してこのマークを二値化信号とし
て取込み、それぞれの中心を位置情報として検出し、こ
れを制御部9に送るように構成されている。
ク移載台41の移動路の上方でかつ後記する検査ユニッ
ト8の側部に位置してCCDカメラ6が固定されてお
り、このCCDカメラ6の先端周囲にはリング状のスト
ロボ61が取付けられている。前記CCDカメラ6は、
制御部9から作動指令信号を受けるとストロボ61から
光が投射され、セラミックス基板5に印刷された回路パ
ターンのマークが反射してこのマークを二値化信号とし
て取込み、それぞれの中心を位置情報として検出し、こ
れを制御部9に送るように構成されている。
【0013】前記コラム3には、CCDカメラ6から水
平方向に所定距離離れた位置でかつワーク移載台41の
移動路の上方に位置して検査ユニット8が配置されてい
る。この検査ユニット8は直立する方向に延びる2本の
リニアガイド82を有しており、これらリニアガイド8
2には軸受台83を介して昇降ヘッド81が案内され、
昇降駆動源86の作動により所定ストローク往復移動自
在でしかも最下位置で所定検査時間停止するように構成
されている。前記昇降駆動源86は制御部9から駆動指
令信号を受けると、1ストローク作動し、後記するプロ
ーブピン84を昇降させるように構成されている。前記
昇降ヘッド81の下部には位置決め機構7の回転台7a
が固定されており、この回転台7aはθ軸モータ7dの
駆動によりXY平面と平行にすなわちθ方向に回転する
ように構成されている。また、前記回転台7aにはX軸
モータ7eの駆動によりXY平面上のX方向に往復移動
するX軸テーブル台7bが配置されており、さらにこの
X軸テーブル台7bにはY軸モータ7fの駆動によりY
方向に往復移動するY軸テーブル台7cが配置されてい
る。このY軸テーブル台7cには一体に移動するように
検査台85が固定されており、この検査台85にはセラ
ミックス基板5の所定位置に当接して導通検査を行う所
定本数のプローブピン84が直立して、しかもその先端
が同一面上に位置するように配置されており、前記位置
決め機構7の作動によりプローブピン84が任意の位置
に移動してその姿勢を変えるように構成されている。
平方向に所定距離離れた位置でかつワーク移載台41の
移動路の上方に位置して検査ユニット8が配置されてい
る。この検査ユニット8は直立する方向に延びる2本の
リニアガイド82を有しており、これらリニアガイド8
2には軸受台83を介して昇降ヘッド81が案内され、
昇降駆動源86の作動により所定ストローク往復移動自
在でしかも最下位置で所定検査時間停止するように構成
されている。前記昇降駆動源86は制御部9から駆動指
令信号を受けると、1ストローク作動し、後記するプロ
ーブピン84を昇降させるように構成されている。前記
昇降ヘッド81の下部には位置決め機構7の回転台7a
が固定されており、この回転台7aはθ軸モータ7dの
駆動によりXY平面と平行にすなわちθ方向に回転する
ように構成されている。また、前記回転台7aにはX軸
モータ7eの駆動によりXY平面上のX方向に往復移動
するX軸テーブル台7bが配置されており、さらにこの
X軸テーブル台7bにはY軸モータ7fの駆動によりY
方向に往復移動するY軸テーブル台7cが配置されてい
る。このY軸テーブル台7cには一体に移動するように
検査台85が固定されており、この検査台85にはセラ
ミックス基板5の所定位置に当接して導通検査を行う所
定本数のプローブピン84が直立して、しかもその先端
が同一面上に位置するように配置されており、前記位置
決め機構7の作動によりプローブピン84が任意の位置
に移動してその姿勢を変えるように構成されている。
【0014】前記位置決め機構7は制御部9から回路パ
ターンの位置ずれ量および傾き量を受けると、まず前記
傾き量に応じて順次θ軸モータ7dを駆動して回転台7
aすなわちプローブピン84のθ方向の位置決めを行
い、その後X軸モータ7eおよびY軸モータ7fを駆動
してプローブピン84のXY方向の位置決めを行って位
置決め完了信号を制御部9に出力するように構成されて
いる。
ターンの位置ずれ量および傾き量を受けると、まず前記
傾き量に応じて順次θ軸モータ7dを駆動して回転台7
aすなわちプローブピン84のθ方向の位置決めを行
い、その後X軸モータ7eおよびY軸モータ7fを駆動
してプローブピン84のXY方向の位置決めを行って位
置決め完了信号を制御部9に出力するように構成されて
いる。
【0015】一方、前記基板検査装置1の制御部9は基
準値記憶指令信号を受けると、XYテーブル4に移動指
令信号を送るとともに、CCDカメラ6から位置情報を
受けるとXYテーブル4を復帰させるように構成されて
いる。また、この制御部9はセラミックス基板5がワー
ク移載台41に供給されて後に作業開始信号を受ける
と、XYテーブル4に移動指令信号を送る一方で、CC
Dカメラ6から位置情報を受けると、XYテーブル4に
検査位置までの移動指令信号を送るように構成されてい
る。しかも、この制御部9はCCDカメラ6から供給さ
れる位置情報に基づき2個のマーク間の中心位置等の基
準位置情報を算出する第1演算部9aと、これらマーク
の基準位置情報を記憶する第1記憶部9bと、前記基準
位置情報と検査中のセラミックス基板5から得られる位
置情報とに基づき回路パターンの位置ずれ量および傾き
量を算出する第2演算部9cとを有し、第2演算部9c
の算出値を一時記憶するように構成されている。
準値記憶指令信号を受けると、XYテーブル4に移動指
令信号を送るとともに、CCDカメラ6から位置情報を
受けるとXYテーブル4を復帰させるように構成されて
いる。また、この制御部9はセラミックス基板5がワー
ク移載台41に供給されて後に作業開始信号を受ける
と、XYテーブル4に移動指令信号を送る一方で、CC
Dカメラ6から位置情報を受けると、XYテーブル4に
検査位置までの移動指令信号を送るように構成されてい
る。しかも、この制御部9はCCDカメラ6から供給さ
れる位置情報に基づき2個のマーク間の中心位置等の基
準位置情報を算出する第1演算部9aと、これらマーク
の基準位置情報を記憶する第1記憶部9bと、前記基準
位置情報と検査中のセラミックス基板5から得られる位
置情報とに基づき回路パターンの位置ずれ量および傾き
量を算出する第2演算部9cとを有し、第2演算部9c
の算出値を一時記憶するように構成されている。
【0016】また、前記制御部9は、XYテーブル4か
ら検査位置での位置決め完了信号を受けると、前記位置
ずれ量および傾き量を位置決め機構7に送り、位置決め
機構7から位置決め完了信号が発信されると、昇降駆動
源86に作動指令信号を発信して昇降駆動源86を駆動
し、検査ユニット8からの検査結果を一時記憶して後、
この昇降駆動源86からの原位置復帰信号を待って、X
Yテーブル4にワークセット位置復帰指令信号を送るよ
うに構成されている。
ら検査位置での位置決め完了信号を受けると、前記位置
ずれ量および傾き量を位置決め機構7に送り、位置決め
機構7から位置決め完了信号が発信されると、昇降駆動
源86に作動指令信号を発信して昇降駆動源86を駆動
し、検査ユニット8からの検査結果を一時記憶して後、
この昇降駆動源86からの原位置復帰信号を待って、X
Yテーブル4にワークセット位置復帰指令信号を送るよ
うに構成されている。
【0017】さらに、前記制御部9は焼成前の生セラミ
ックス基板(図示せず)上の少なくとも2個のマーク間
の距離を記憶する第3記憶部9dと、CCDカメラ6か
ら前記2個のマークの位置情報を受けて算出される2個
のマーク間の距離と生セラミックス基板上の2個のマー
ク間の距離とからセラミックス基板5の収縮率を算出し
てこれを表示し、同時に一時記憶する第3演算部9eを
有している。
ックス基板(図示せず)上の少なくとも2個のマーク間
の距離を記憶する第3記憶部9dと、CCDカメラ6か
ら前記2個のマークの位置情報を受けて算出される2個
のマーク間の距離と生セラミックス基板上の2個のマー
ク間の距離とからセラミックス基板5の収縮率を算出し
てこれを表示し、同時に一時記憶する第3演算部9eを
有している。
【0018】上記基板検査装置では、作業開始前に生セ
ラミックス基板に印刷された回路パターン上の2個のマ
ーク間の距離を制御部9内の記憶部9bに記憶する。ま
た、図5(a)に示すように基準となる焼成後のセラミ
ックス基板5をワーク移載台41に固定して後、制御部
9が基準値記憶指令信号を受けると、XYテーブル4が
作動し、セラミックス基板5がCCDカメラ6の下方ま
で移動する。この位置決めが完了すると、ストロボ61
が作動してCCDカメラ6がセラミックス基板5に印刷
された2個のマークの位置を二値化信号として検出す
る。このCCDカメラ6はこの二値化信号からマークの
中心位置を算出し、マークの位置情報として制御部9に
送る。この位置情報から2個のマーク間の中心位置が第
1演算部9aで算出され、この中心位置が前記位置情報
とともに第1記憶部9bで記憶される。同時に、XYテ
ーブル4にワークセット位置復帰指令信号が送られ、X
Yテーブル4がワークセット位置に復帰する。
ラミックス基板に印刷された回路パターン上の2個のマ
ーク間の距離を制御部9内の記憶部9bに記憶する。ま
た、図5(a)に示すように基準となる焼成後のセラミ
ックス基板5をワーク移載台41に固定して後、制御部
9が基準値記憶指令信号を受けると、XYテーブル4が
作動し、セラミックス基板5がCCDカメラ6の下方ま
で移動する。この位置決めが完了すると、ストロボ61
が作動してCCDカメラ6がセラミックス基板5に印刷
された2個のマークの位置を二値化信号として検出す
る。このCCDカメラ6はこの二値化信号からマークの
中心位置を算出し、マークの位置情報として制御部9に
送る。この位置情報から2個のマーク間の中心位置が第
1演算部9aで算出され、この中心位置が前記位置情報
とともに第1記憶部9bで記憶される。同時に、XYテ
ーブル4にワークセット位置復帰指令信号が送られ、X
Yテーブル4がワークセット位置に復帰する。
【0019】その後、作業者によりセラミックス基板5
がワーク載置台41に載置され、しかも制御部9が作業
開始指令信号を受けると、図5(b)に示すようにXY
テーブル4が往動してワーク移載台41がCCDカメラ
6の下方まで移動し、CCDカメラ6によりセラミック
ス基板5に印刷された2個のマークの位置が二値化信号
として検出される。また、CCDカメラ6はこの二値化
信号からマークの中心位置を算出し、これを制御部9に
送る。制御部9ではこの位置情報から2個のマークの中
心位置すなわちセラミックス基板5に印刷された回路パ
ターンの中心位置が算出され、この位置情報および算出
値と第1記憶部9aで記憶された基準位置情報とから位
置ずれ量および傾き量が算出される。また、前記2個の
マークの位置情報から2個のマーク間の距離が算出さ
れ、この距離と第3記憶部9dで記憶された生セラミッ
クス基板上のマーク間の距離とからこのセラミックス基
板5の収縮率が算出され、これらが一時記憶される。
がワーク載置台41に載置され、しかも制御部9が作業
開始指令信号を受けると、図5(b)に示すようにXY
テーブル4が往動してワーク移載台41がCCDカメラ
6の下方まで移動し、CCDカメラ6によりセラミック
ス基板5に印刷された2個のマークの位置が二値化信号
として検出される。また、CCDカメラ6はこの二値化
信号からマークの中心位置を算出し、これを制御部9に
送る。制御部9ではこの位置情報から2個のマークの中
心位置すなわちセラミックス基板5に印刷された回路パ
ターンの中心位置が算出され、この位置情報および算出
値と第1記憶部9aで記憶された基準位置情報とから位
置ずれ量および傾き量が算出される。また、前記2個の
マークの位置情報から2個のマーク間の距離が算出さ
れ、この距離と第3記憶部9dで記憶された生セラミッ
クス基板上のマーク間の距離とからこのセラミックス基
板5の収縮率が算出され、これらが一時記憶される。
【0020】前記位置ずれ量および傾き量ならびに収縮
率が算出されると、XYテーブル4がさらに検査位置ま
で往動し、図5(c)に示すようにセラミックス基板5
が検査ユニット8の下方に達してその中心が回転台7a
の中心に一致するように位置決めされる。この位置決め
完了後、前記位置ずれ量および傾き量が位置決め機構7
に送られ、位置決め機構7はまず回路パターンの傾き量
に応じて回転台7aを回転させ、X軸テーブル台7bお
よびY軸テーブル台7cごと検査ユニット8のプローブ
ピン84を所定角度回転させる。続いて、回路パターン
の位置ずれ量に応じてX軸モータ7eおよびY軸モータ
7fが駆動され、X軸テーブル台7b、Y軸テーブル台
7cを移動させ、検査ユニット8の中心をセラミックス
基板5上の2個のマーク間の中心に一致させ、セラミッ
クス基板5に傾いて印刷された回路パターンに沿って検
査ユニット8のプローブピン84を位置させることがで
きる。その後、位置決め機構7から位置決め完了信号が
発信されると、昇降駆動源86が作動して昇降ヘッド8
1が所定ストローク下降する。そのため、昇降ヘッド8
1とともに移動するプローブピン84がセラミックス基
板5に印刷された回路パターン上の所定の位置に正確に
接触でき、所定の導通検査を行うことができる。
率が算出されると、XYテーブル4がさらに検査位置ま
で往動し、図5(c)に示すようにセラミックス基板5
が検査ユニット8の下方に達してその中心が回転台7a
の中心に一致するように位置決めされる。この位置決め
完了後、前記位置ずれ量および傾き量が位置決め機構7
に送られ、位置決め機構7はまず回路パターンの傾き量
に応じて回転台7aを回転させ、X軸テーブル台7bお
よびY軸テーブル台7cごと検査ユニット8のプローブ
ピン84を所定角度回転させる。続いて、回路パターン
の位置ずれ量に応じてX軸モータ7eおよびY軸モータ
7fが駆動され、X軸テーブル台7b、Y軸テーブル台
7cを移動させ、検査ユニット8の中心をセラミックス
基板5上の2個のマーク間の中心に一致させ、セラミッ
クス基板5に傾いて印刷された回路パターンに沿って検
査ユニット8のプローブピン84を位置させることがで
きる。その後、位置決め機構7から位置決め完了信号が
発信されると、昇降駆動源86が作動して昇降ヘッド8
1が所定ストローク下降する。そのため、昇降ヘッド8
1とともに移動するプローブピン84がセラミックス基
板5に印刷された回路パターン上の所定の位置に正確に
接触でき、所定の導通検査を行うことができる。
【0021】また、この導通検査が終了すると、その完
了信号によりXYテーブル4がワークセット位置に復動
すると同時に、作業者がその結果に基づいてすなわち検
査結果が不良で取付け部品あるいは回路パターンに欠陥
がある時には、不良基板を不良基板用位置に取出す。一
方、前記検査結果が良好で取付け部品あるいは回路パタ
ーンが良品である場合には、一時記憶された収縮率が表
示部(図示せず)で表示され、この表示値に応じて作業
者が良品のセラミックス基板5を所定の収縮率を持つ基
板用の取出し位置に取出すことができる。
了信号によりXYテーブル4がワークセット位置に復動
すると同時に、作業者がその結果に基づいてすなわち検
査結果が不良で取付け部品あるいは回路パターンに欠陥
がある時には、不良基板を不良基板用位置に取出す。一
方、前記検査結果が良好で取付け部品あるいは回路パタ
ーンが良品である場合には、一時記憶された収縮率が表
示部(図示せず)で表示され、この表示値に応じて作業
者が良品のセラミックス基板5を所定の収縮率を持つ基
板用の取出し位置に取出すことができる。
【0022】なお、実施例ではワーク移載台41はXY
テーブル4に取付けられているが、所定ストロークを持
つシリンダ機構(図示せず)を使用してもよい。また、
実施例では収縮率を所定検査前に算出しているが、検査
後に算出してもよい。さらに、所定検査およびその良否
結果の表示ならびに収縮率の演算およびその表示は制御
部で行うように構成されているが、これらをパーソナル
コンピュータで行ってもよい。
テーブル4に取付けられているが、所定ストロークを持
つシリンダ機構(図示せず)を使用してもよい。また、
実施例では収縮率を所定検査前に算出しているが、検査
後に算出してもよい。さらに、所定検査およびその良否
結果の表示ならびに収縮率の演算およびその表示は制御
部で行うように構成されているが、これらをパーソナル
コンピュータで行ってもよい。
【0023】
【発明の効果】以上説明したように、本発明は所定検査
を行う検査ユニットのプローブピンをXY平面上で移動
させ、かつXY平面に平行に回転させる位置決め機構を
昇降自在に設けるとともに検査ユニットから所定距離を
隔ててCCDカメラを取付ける一方、CCDカメラ、検
査ユニットそれぞれの下方で停止するように平行移動す
るワーク移載台を配置し、このワーク移載台のセラミッ
クス基板に検査ユニットのプローブピンが接触できるよ
うに構成するとともに、CCDカメラにより検出される
セラミックス基板の回路パターン上の2個のマーク間の
距離からセラミックス基板の収縮率を算出し、この収縮
率に応じてセラミックス基板の取出し位置を基板供給ロ
ボットに送るように構成しているため、セラミックス基
板に印刷された回路パターンが正規の位置からずれてい
たり、また傾いていたりしても、これをCCDカメラで
検出してプローブピンの位置を変更でき、導通検査等所
定の検査を確実に行うことができるばかりか、このセラ
ミックス基板をワーク移載台から取出す際にセラミック
ス基板の収縮率に応じてセラミックス基板を選別して取
出すことができ、セラミックス基板の回路パターンの不
良検出からセラミックス基板の選別取出しまでの工程を
高速化でき、検査選別に要する時間を短縮することがで
きる等の利点がある。
を行う検査ユニットのプローブピンをXY平面上で移動
させ、かつXY平面に平行に回転させる位置決め機構を
昇降自在に設けるとともに検査ユニットから所定距離を
隔ててCCDカメラを取付ける一方、CCDカメラ、検
査ユニットそれぞれの下方で停止するように平行移動す
るワーク移載台を配置し、このワーク移載台のセラミッ
クス基板に検査ユニットのプローブピンが接触できるよ
うに構成するとともに、CCDカメラにより検出される
セラミックス基板の回路パターン上の2個のマーク間の
距離からセラミックス基板の収縮率を算出し、この収縮
率に応じてセラミックス基板の取出し位置を基板供給ロ
ボットに送るように構成しているため、セラミックス基
板に印刷された回路パターンが正規の位置からずれてい
たり、また傾いていたりしても、これをCCDカメラで
検出してプローブピンの位置を変更でき、導通検査等所
定の検査を確実に行うことができるばかりか、このセラ
ミックス基板をワーク移載台から取出す際にセラミック
ス基板の収縮率に応じてセラミックス基板を選別して取
出すことができ、セラミックス基板の回路パターンの不
良検出からセラミックス基板の選別取出しまでの工程を
高速化でき、検査選別に要する時間を短縮することがで
きる等の利点がある。
【図1】本発明の基板検査装置の全体正面図である。
【図2】図1の側面図である。
【図3】本発明に係る制御部の構成を示すブロック図で
ある。
ある。
【図4】図1の基板検査装置をシンボル化した一部断面
正面図である。
正面図である。
【図5】本発明に係る検査ユニットの概略動作説明図で
ある。
ある。
1 基板検査装置 2 基台 3 コラム 4 XYテーブル 41 ワーク移載台 5 セラミックス基板 6 CCDカメラ 61 ストロボ 7 位置決め機構 7a 回転台 7b X軸テーブル台 7c Y軸テーブル台 7d θ軸モータ 7e X軸モータ 7f Y軸モータ 8 検査ユニット 81 昇降ヘッド 82 リニアガイド 83 軸受台 84 プローブピン 85 検査台 86 昇降駆動源 9 制御部 9a 第1演算部 9b 第1記憶部 9c 第2演算部 9d 第3記憶部 9e 第3演算部
Claims (1)
- 【請求項1】 回路パターンの姿勢を示すマークを持つ
セラミックス基板が載置されるワーク移載台を水平方向
に往復移動させる移動手段を配置するとともに、このワ
ーク移載台の移動路の上方に位置して、ワーク移載台上
のセラミックス基板のマークの位置を検出するCCDカ
メラを配置し、 さらに、前記CCDカメラから水平方向に所定距離離れ
た位置で、ワーク移載台の移動路の上方に位置して所定
検査を行う検査ユニットのプローブピンをXY平面上で
移動させかつθ方向に回転させる位置決め機構を昇降す
るように配置する一方、 前記CCDカメラにより検出される少なくとも2個のマ
ークの位置から回路パターンの位置ずれ量および傾き量
を算出する演算部を持ち、ワーク移載台が位置決め機構
の下方に位置すると前記位置ずれ量および傾き量に応じ
て位置決め機構を作動させる制御部を設けるとともに、
この制御部に焼成前の生セラミックス基板上の少なくと
も2個のマーク間の距離を記憶する記憶部とこの2個の
マーク間の距離および被検査セラミックス基板上の2個
のマーク間の距離からセラミックス基板の収縮率を算出
する演算部とを設けたことを特徴とする基板検査装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4330868A JPH0722171B2 (ja) | 1992-10-27 | 1992-10-27 | 基板検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4330868A JPH0722171B2 (ja) | 1992-10-27 | 1992-10-27 | 基板検査装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH06196538A JPH06196538A (ja) | 1994-07-15 |
JPH0722171B2 true JPH0722171B2 (ja) | 1995-03-08 |
Family
ID=18237419
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4330868A Expired - Lifetime JPH0722171B2 (ja) | 1992-10-27 | 1992-10-27 | 基板検査装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0722171B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7732732B2 (en) * | 1996-11-20 | 2010-06-08 | Ibiden Co., Ltd. | Laser machining apparatus, and apparatus and method for manufacturing a multilayered printed wiring board |
JP4723129B2 (ja) * | 2001-08-01 | 2011-07-13 | ヤマハ発動機株式会社 | 部品試験装置における部品搬送位置の補正方法および部品試験装置 |
JP2007057505A (ja) * | 2005-08-26 | 2007-03-08 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | プリント基板の検査方法および検査装置、ならびにプリント基板の製造方法 |
JP2007225522A (ja) * | 2006-02-24 | 2007-09-06 | Shimadzu Corp | 基板の変形量測定方法 |
-
1992
- 1992-10-27 JP JP4330868A patent/JPH0722171B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH06196538A (ja) | 1994-07-15 |
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