JPH033298A

JPH033298A - 多層プリント配線板およびその製造方法

Info

Publication number: JPH033298A
Application number: JP13578989A
Authority: JP
Inventors: Akira Enomoto; 亮榎本; Yoshikazu Sakaguchi; 坂口　芳和; Motoo Asai; 元雄浅井
Original assignee: Ibiden Co Ltd
Current assignee: Ibiden Co Ltd
Priority date: 1989-05-31
Filing date: 1989-05-31
Publication date: 1991-01-09
Anticipated expiration: 2013-07-16
Also published as: JP2776886B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕本発明は、多層プリント配線板およびその製造方法に関
し、特に内層回路の導体層がバイアホール（Ｉｎｔｅｒ
ｓｔｉｔｉａｌ　Ｖｉａ　Ｈｏ１ｅ）を介して接続され
るものについて、その接続信頬性に優れた多層プリント
配線板を製造する方法についての提案である。

〔従来の技術〕

多層プリント配線板の導体層と絶縁層とは、強固に接着
していることが重要である。このことから、従来、導体
層と絶縁層とを強固に接着させるための技術が、種々提
案されている。例えば、（１）　　アルカリ性亜塩素酸
ナトリウム水溶液や過マンガン酸により、導体層を形成
している銅の表面を酸化して粗化することにより、導体
層と絶縁層を強固に接着させる方法。

（２）アルカリ性亜塩素酸ナトリウム水溶液やアルカリ
性過硫酸カリ水溶液、硫化カリ−塩化アンモニア水溶液
などにより、導体層を形成している銅の表面を酸化して
酸化第２１ｉ４とし、その後還元を行うことにより導体
層の表面を粗化し、それによって導体層と絶縁層を強固
に接着させる、特公昭６４−８４７９号公報に開示の方
法。

（３）導体層の表面に、あらかじめ硬化させた熱硬化性
樹脂の微粒子を含む複合めっき層を形成することにより
、導体層と絶縁層を強固に接着させる特開昭５９−１０
６９１８号公報に開示の方法、などがある。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかしながら、前記（１１の方法は、導体層の表面が銅
酸化物で覆われているため、バイアホールを介して上層
・下層の導体層を接合した場合に、バイアホール接続信
頼性が低いという欠点があった。

前記（２）の方法は、導体層の表面の銅酸化物は還元除
去されてはいるが、導体層の表面が粗化されたままのた
め、バイアホールにめっきやスパッタリングにより上層
の導体層を形成しようとする場合に、接合界面に空隙が
残存し易く、導通抵抗が高くなるぽかりでなく、熱サイ
クルによる断線が発生し易いという問題があった。

前記（３）の方法は、導体層表面の複合めっき層を介し
て、導体層と絶縁層を強固に接着させる方法であるが、
導体層の表面に形成された複合めっき層が導通抵抗とな
るため、バイアホールによって多層プリント配線板を製
造しようとする場合に、バイアホールの接続信頼性が低
いという欠点があった。

このことから、各従来技術は、バイアホールを持たない
か、あるいは非ビルドアンプ法により製造される多層プ
リント配線板において有効な方法である。しかし、バイ
アホールを持つ多層プリント配線板をビルドアップ法に
より製造する場合には、上述のように多くの欠点があり
適用が困難であった。

以上説明したところから判るように、バイアホールを有
する多層プリント配線板をビルドアップ法により製造す
る場合、導体層と絶縁層との優れた接着強度、およびバ
イアホール接続信鎖性を同時に得るための方法はこれま
で提案されていなかった。

しかしながら、バイアホールによってビルドアップされ
る多層プリント配線板は、バイアホールによる眉間接続
を任意の位置に形成することができるため高密度化が可
能であり、その実用化が強く望まれていた。

〔課題を解決するための手段〕

そこで、本発明者らが鋭意研究した結果、上述の如き要
請に十分に応えられる次の如き要旨構成の多層プリント
配線板とその製造方法を開発するに到った。すなわち、
本発明は、耐熱性樹脂層により絶縁された２層以上の導体層からな
る内層回路を、主としてバイアホールを介して電気的に
接続する形式の多層プリント配線板において、前記内層
回路の先行して形成した粗化表面を有する導体層のうち
、後行の導体層とバイアホールを介して電気的に接続す
る部分の少なくとも一部が、平滑化処理による光沢面と
、なっていることを特徴とする多層プリント配線板、お
よび、熱性樹脂層により絶縁された２層以上の導体層か
らなる内層回路を、主としてバイアホールを介して電気
的に接続する形式の多層プリント配線板を製造する方法
において、内層回路を形成する先行して形成した導体層
の表面を粗化し、次いでバイアホールを通じて後行して
形成される導体層と電気的に接続する際、既に粗化した
前記先行導体層表面の少なくとも一部に、平滑化処理に
よって光沢面を形成することを特徴とする多層プリント
配線板の製造方法である。

なお、上記製造に当り、光沢面を得るための前記平滑化処理としては、ソフトエ
ツチングあるいはサンドブラスト処理を行うこと、そし
て、先行導体層に施す前記粗化処理は、導体層の表面を酸化
させた後還元する処理によって行う。

〔作　用〕

本発明の多層プリント配線板は、耐熱性樹脂絶縁層によ
り、電気的に絶縁された少なくとも２層の導体層を有し
、かつ各導体層がバイアホールで電気的に接続してなる
ものについて、つぎのように構成したものである。

すなわち、前記導体層のうち先に形成される先行導体層
の表面は、絶縁層との接着を改良するために、まず粗化
処理が施されるが、この粗化された先行導体層は、バイ
アホールを通じて、後から形成される後行導体層と電気
的に接続される部分のうちの少なくとも一部が、粗化面
を無くすための平滑化処理が施されていて、光沢面を呈
するようになっているのである。

このように、先行導体層の表面を、粗化面を基礎として
その一部に光沢面を設けることとした理由は次のとおり
である。すなわち、まず、導体層の表面を粗化すれば、
基本的には投錨効果が生じ、その結果として、導体層と
この導体層上部に形成される耐熱性樹脂絶縁層との接着
性が改善される。

しかしながら、その一方では、バイアホールによって、
後から形成される後行導体層との関係でみると、電気的
に接続性能が劣化する。そこでこの部分の少な（とも一
部に、平滑化処理を施すことにより、粗化処理により形
状が変化した接続面や化学的変化が生じた表面を取り除
こうというものである。その結果、このようにして平滑
化された表面に、後から形成される後行導体層を電気的
に接続させれば、粗化面だけの場合に見られたバイアホ
ールの接続信鯨性の低下を、最小限に抑えることができ
る。

上述の導体層表面の粗化処理は、酸化処理、電解処理な
どを挙げることができるが、なかでも好適なのは導体層
の表面を酸化させた後、還元処理を行う方法である。な
お、前記酸化、還元処理は、無電解めっきを行う際、触
媒性を付与する目的の塩酸酸性パラジウム−スズ水溶液
に銅酸化物が溶解する現象、すなわち、ハロー現象を防
止することができ、本発明゛においては、好適な粗化方
法である。

前記、平滑化処理が施されている光沢面の面積は、前記
バイアホールの面積に規制されるものではなく、バイア
ホールの面積より大きくても、また小さくてもよい。ま
た、導体パターンの線幅により、前記バイアホールの大
きさが規制される必要もない。

一方、バイアホールが形成されない部分は、大部分が粗
化されていることが望ましい。

本発明において絶縁層を形成する耐熱性樹脂としては、
エポキシ樹脂やポリイミド樹脂、エポキシアクリレート
樹脂、ウレタンアクリレート樹脂、ポリエステル樹脂、
ビスマレイミド・トリアジン樹脂、フェノール樹脂、エ
ポキシ変成ポリイミド樹脂などから選ばれる少なくとも
１種であることが望ましい。

また、無電解めっきを施す場合、無電解めっき用のアン
カーとなりうる凹部を形成できるフィラー入りの樹脂、
すなわち、酸化剤に対して難溶性の耐熱性樹脂中に、「平均粒径２
〜１０μｍの耐熱性樹脂粒子と平均粒径２μｍ以下の耐
熱性樹脂微粉末との混合物」、もしくは「平均粒径２〜
１０μｍ以下の耐熱性樹脂粒子の表面に平均粒径２μｍ
以下の耐熱性樹脂微粉末もしくは平均粒径２μｍ以下の
無機微粉末のいずれか少なくとも１種を付着させてなる
擬似粒子」、または「平均粒径２μｍ以下の耐熱性樹脂
微粉末を凝集させて平均粒径２〜１０μｍの大きさとし
た凝集粒子」、の内から選ばれるいずれか少なくとも１種のものからな
る、酸化剤に対して可溶性の耐熱性粒子を含有させたも
のが望ましい。前記耐熱性の難溶性の樹脂としては感光
性樹脂を、そして耐熱性樹脂粒子としてはエポキシ樹脂
を用いることが好適である。前記フィラー入りの樹脂は
、クロム酸、りロム酸塩、過マンガン酸塩、オゾンなど
の酸化剤で処理することによって、酸化剤に対する溶解
度の相違から凹部を形成することができる。

次に本発明の多層プリント配線板の製造方法について説
明する。

本発明では、内層回路を形成する先行導体層の表面を、
まず粗化処理し、次いでバイアホールを通じて後から形
成される後行導体層と電気的に接続される該先行導体層
の少なくとも一部を、平滑化することが必要である。

かかる粗化処理は、酸化処理や電解処理などが挙げられ
るが、酸化処理を行った後、還元処理を行う方法が好適
である。

酸化処理したのち還元処理をする方法において、該酸化
処理は、アルカリ性亜塩素酸ナトリウム水溶液やアルカ
リ性過硫酸カリウム水溶液、硫化カリウム−塩化アンモ
ンニウム水溶液などから選ばれる少なくとも１種の溶液
を用いて行われることが好ましい。

また、前記還元処理は、ホルマリンや次亜りん酸、次亜
りん酸ナトリウム、抱水ヒドラジン、塩酸ヒドラジン、
硫酸ヒドラジン、水素化はう素ナトリウム、Ｎ、Ｎ’ｌ
リメチルボラザンなどから選ばれる少なくとも１種の溶
液を用いて行われることが望ましい。

また、酸化したのち還元処理を行う方法では、酸化剤あ
るいは還元剤を処理したい部分に塗布するか、浸漬する
か、もしくは吹き付けることにより酸化処理もしくは還
元処理を行うことができる。

本発明における平滑化処理は、ソフトエツチング、ある
いはサンドブラスト処理であることが望ましい、前記ソ
フトエツチングは、「塩化第二銅／塩酸／塩化第一銅の
混合溶液」、「塩化第一鉄／塩化第二鉄／塩化第二銅／
塩化第一銅の混合溶液」、「過硫酸塩類水溶液」、「過
酸化水素／硫酸の混合溶液」、「銅アンモニウム錯塩の
アルカリ溶液」などから選ばれる少なくとも一種の溶液
を用い、これらソフトエツチング液を平滑遇する部分に
塗布するか、配線板をソフトエツチング液に浸漬するか
あるいはソフトエツチング液を吹き付けることにより行
い、平滑化する。

また、サンドブラストは、炭化けい素、アルミナ、二酸
化けい素などから選ばれる少なくとも１種を主成分とす
る無機微粉末を、水などの分散媒とともに吹き付けるこ
とにより実施される。前記無機微粉末の直径は２０μｍ
以下であることが望ましい。

また、前記平滑化は絶縁層を形成する前に行ってもよく
、絶縁層を形成し、バイアホールとなるべき孔を開孔し
た後でもよい。前記平滑化を絶縁層を形成する前に行う
場合は、平滑化しない部分にマスクを施した後、平滑化
処理するか、平滑化処理する部分に前記ソフトエツチン
グ液を塗布して行うことができる。

前記耐熱性樹脂絶縁層の形成方法は、前記耐熱性樹脂の
未硬化の溶液を塗布するか、もしくは前記耐熱性樹脂の
半硬化状態のフィルムを密着させた後、硬化処理を行う
ことにより形成されることが望ましく、さらに前記耐熱
性樹脂絶縁層の表面を、後から形成される導体層との密
着性を改善するために、粗化するか、カップリング剤を
塗布しておいてもよい。

前記塗布方法としては、ローラーコート法やデイツプコ
ート法ミスプレーコート法、スピナーコート法、カーテ
ンコート法、スクリーン印刷法などの方法が適用できる
。

前記バイアホールを設けるための開口は、感光性樹脂を
露光現像して形成してもよく、またあらかじめバイアホ
ールを設ける位置に開口を、形成しておいた樹脂フィル
ムを貼着させてもよく、レーザー加工により形成しても
よい。

さて、前記バイアホールを通じて先行形成の導体層と電
気的に接続する後行導体層は、電解めっきや無電解めっ
き、蒸着、スパッタにより形成できるが、無電解めっき
が特に好適である。

この無電解めっきは、無電解銅めっき、無電解金めっき
、無電解銀めっき、無電解錫めっき、無電解ニッケルめ
っきのうち少なくとも１種を用いることができる。

なお、前記導体層と耐熱性樹脂絶縁層との接着性を改善
するために、導体層の表面にカップリング剤を塗布する
こともできる。

本発明に使用する基板としては、プラスチック基板やガ
ラスエポキシ基板、ガラスポリイミド基板、アルミナ基
板、窒化アルミニウム基板、アルミニウム基板、鉄基板
、ポリイミドフィルム基板などを使用できる。

なお、本発明においては、プリント配線板について行わ
れる公知の方法で導体回路を形成することができ、例え
ば、基板に無電解めっきを施してから回路をエツチング
する方法や無電解めっきを施す際に直接回路を形成する
方法などを適用してもよい。

ス１１１１ｆｌ）　　ガラスエポキシ銅張積層板（東芝ケミカル製
、商品名二東芝テコライト　ＭＥＬ−４）に感光性ドラ
イフィルム（デュポン製、商品名：リストン１０５１）
をラミネートし、所望の導体回路パターンが描画された
マスクフィルムを通して紫外線露光させ画像を焼き付け
た。ついで１−１−１−トリクロロエタンで現像を行い
、塩化第二銅エツチング液を用いて非導体部の銅を除去
した後、塩化メチレンでドライフィルムを剥離した。こ
れにより、基板２上に複数の導体パターンからなる第−
層導体回路ｌを有する配線板を形成した。

（第１図ａ）（２）エポキシ樹脂粒子（東し製、トレバールＥＰ−Ｂ
、平均粒径３．９＃ｍ　）　２００　ｇを、５Ｊ（７）
７七トン中に分散させたエポキシ樹脂粒子懸濁液中へ、
ヘンシェルミキサー（三井三池化工機製、ＦＭＩＯＢ型
）内で撹拌しながら、１１に対してエポキシ樹脂（三井
石油化学製、商品名、Ｔ　Ａ　−１８００）を３０ｇの
割合で溶解させたアセトン溶液中にエポキシ樹脂粉末（
東し製、トレバールＥＰ−Ｂ、平均粒径０．５μｍ）　
３００　ｇを分散させた懸濁液を滴下することにより、
上記エポキシ樹脂粒子表面にエポキシ樹脂粉末を付着せ
しめた後、上記アセトンを除去し、その後１５０℃に加
熱して、擬似粒子を作成した。この擬似粒子は、平均粒
径が約４．３μ重であり、約７５重量％が、平均粒径を
中心として±２μｍの範囲に存在していた。

（３）　　タレゾールノボラック型エポキシ樹脂（油化
シェル類、商品名：エビコート１ＢＯ３）の５０％アク
リル化物を６０重量部、ビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂（油化シェル類、商品名：エビコート１８０Ｓ）の５
０％アクリル化物を６０重量部、ビスフェノールＡ型エ
ポキシ樹脂（油化シェル類、商品名：エピコー）　１０
０１）を４０重量部、ジアリルテレフタレートを１５重
量部、２−メチル−１−（４’−（メチルチオ）フェニ
ルツー２−モリフオリノプロパノンーｌ　（チバガイギ
ー製、商品名ニイルガキュアー９０７）を４重量部、イ
ミダゾール（四国化成製、商品名：２Ｐ４ＭＨ２）４重
量部、前記（２）で作成した擬似粒子５０重量部を混合
した後、ブチルセルソルブを添加しながら、ホモデイス
パー撹拌機で粘度を２５０ＣＰに調整し、次いで３本ロ
ーラーで混練して感光性樹脂組成物の溶液を作成した。

＋４１　６０ｇの亜塩素酸ナトリウム、１８ｇの水酸化
ナトリウム、５ｇのりん酸ナトリウム、５ｇの炭酸ナト
リウムを水に溶解させて１ｊ７とし、アルカリ性亜塩素
酸ナトリウム溶液を調製した。

＋５）　　３０重量％ホルマリン水溶液３０ｍ　ｌ　、
３８ｇのＫＯＨを水１１に溶解させて、アルカリ性還元
剤水溶液を調製した。

（６）前記（１）で作成され、線幅１００μｍの導体パ
ターン１を有する配線板を、前記工程（４）で得られた
アルカリ性亜塩素酸ナトリウム溶液中に２〜３分間浸漬
した。ついで、前記工程（５）で調製したアルカリ性還
元剤水溶液中に７０℃で１５分間浸漬し、導体パターン
の表面に粗化面３を形成した（第１図ｂ）。

（７）前記工程（３）で調製した感光性樹脂組成物の溶
液を、ナイフコーターを用いて塗布し、水平状態で２０
分放置した後、７０℃で乾燥させて、厚さ約５０μｍの
感光性樹脂絶縁層を形成した。

（８）前記工程（７）の処理を施した配線板に、１００
μｍφの黒円か印刷されたフォトマスクフィルムを密着
させ、超高圧水銀灯により５００ｍＪ／ｃｍ２で露光し
た。これをクロロセン溶液で超音波現像処理することに
より、配＆ｉ　＋Ｎ上１００μｍφのバイアホールとな
る開口１０を形成した。前記配線板を超高圧水銀灯によ
り約３０００ｍ　Ｊ　／ｃｍ”で露光し、さらに１００
℃で１時間、その後１５０℃で１０時間加熱処理するこ
とによりフォトマスクフィルムに相当する寸法情度に優
れた開口を有する耐熱性樹脂絶縁層４を形成した。

（９）次いで配線板をクロム酸５００ｇ／ｌ水溶液から
なる酸化剤に７０℃で１５分間浸漬して、耐熱性樹脂絶
縁層４の表面に粗化面５を形成してから、中和溶液（シ
ブレイ社製、ＰＮ−９５０）に浸漬して水洗した（第１
図Ｃ）。

ａω　前記工程（９）の処理を施した配線板を、６％の
硫酸、１０％の過酸化水素をそれぞれ含有する水溶液に
３分間浸漬してソフトエツチングを行い、導体パターン
に平滑面６を形成した（第１図ｄ）。

αυ　耐熱性樹脂絶縁層４が粗化された基板２にパラジ
ウム触媒（シブレイ社製、キャタボジソト４４）を付与
して該樹脂絶縁層４の表面を活性化させ、第−表に示す
組成の無電解銅めっき液に１１時間浸漬して、めっき膜
の厚さ２５μｍの無電解銅めっき膜７を施した（第１図
ｅ）。

第１表０　前記の（１）〜Ｑｌ＞の各工程を、２回繰返した後
、さらに前記（１１の工程を行うことにより、配線層が
４層のビルドアップ多層配線板（第１図のｉｆ）に示す
）を作成した。

裏土斑呈（１１エポキシ樹脂粒子（東し製、トレパールＥＰ−Ｂ
、平均粒径０．５μｍ）を熱風乾燥機内に装入し、１８
０℃で３時間加熱処理して凝集結合させた。この凝集結
合させたエポキシ樹脂粒子を、アセトン中に分散させ、
ボールミルにて５時間解砕した後、風力骨１級機を用い
て分級し凝集粒子を作成した。この凝集粒子は、平均粒
径が約３．５μｍであり、約６８重量％が平均粒径を中
心として±２μｍの範囲に存在していた。

（２）　　タレゾールノボラック型エポキシ樹脂（日本
化架装、商品名：　ＥＯＣＮ−１０３Ｓ）の７５％アク
リル化物５０重量部、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂
（ダウ・ケミカル製、商品名ｊ　Ｄ　Ｅ　Ｒ６６１）５
０重量部、ジペンタエリスリトールへキサアクリレート
を２５重量部、　ベンジルアルキルケタール（チバガイ
ギー製、商品名ニイルガキュアー６５１）５重量部、イ
ミダゾール（四国化成製、商品名：２層４ＭＨ２）６重
量部、および前記工程（１）で作成した凝集粒子５０重
量部を混合した後、ブチルセルソルブを添加しながら、
ホモデイスパー撹拌機で粘度２５０　ＣＰに調製し、つ
いで３本ローラーで混練して感光性樹脂組成物の溶液を
調製した。

（３）前記実施例１の工程（１）により得られた線幅１
００μｍを有する導体パターン１を持つ基板２（第２図
ａ）に、前記実施例１の第（４）〜（６）各工程までの
処理を施し、導体パターン１に粗化面３を形成したく第
２図ｂ）後、前記工程（２）で調製した感光性樹脂組成
物の溶液を、ナイフコーターを用いて塗布し、水平状態
で２０分放置した後、７０℃で乾燥させて、厚さ約５０
μｍの感光性樹脂絶縁層を形成した（第２図Ｃ）。

（４）　　前記工程（３）で得られた配線板に、実施例
１の工程（８）と同様の操作を行い、直径５０μｍのバ
イアホール１０を有する耐熱性樹脂絶縁層４を形成し、
実施例１の工程（９）の処理を施し、耐熱性樹脂絶縁層
４の表面に粗化面５を形成した後、直径１０〜２０μｍ
の無機粒子（日産化学工業製；スノーテックス　５Ｔ−
３０粒径１０〜２０μｌ）を水に分散し、これをノズル
１４から配線板上に吹き付けることにより、前記開口１
０により露出した面を研磨して平滑な面６を形成した（
第２図ｄ）。

（５）前記実施例１の工程αυを実施することにより、
無電解銅めっき膜７を形成した（第２図ｅ）。

（６）前記（１１〜（５）をさらに２回繰返し、次いで
前記実施例１の工程ｆｌ）を実施することにより、配線
層が４層のビルドアップ多層配線板（第２図ｆ）を作成
した。

叉施炭主（１）　　フェノールアラルキル型エポキシ樹脂の５０
％アクリル化物１００重量部、ジアリルテレフタレート
１５重量部、２−メチル−１−（４−（メチルチオ）フ
ェニル〕−２−モルフオリノプパノンー１　（チバガイ
ギー製、商品名？　２層４ＭＨ２）４重量部、粒径の大
きいエポキシ樹脂粉末（東し製、トレバールＥＰ−Ｂ、
平均粒径３．９μｍ）１０重量部、および粒径の小さい
エポキシ樹脂粉末（東し製、トレバールＥＰ−Ｂ、平均
粒径０．５μｍ）２５重量部からなるものにブチルカル
ピトールを加え、ホモデイスパー分散機で粘度を２５０
　ＣＰに調製し、次いで３本ローラーで混練して感光性
樹脂組成物の溶液を作成した。

（２）前記実施例１の第（１）工程で得られた、線幅１
００μｍの導体パターン１を有する配線板（第３図ａ）
に、前記実施例１の（４）〜（６）各工程の処理を施し
て粗化面３を形成し、得られた配線板上に感光性ドライ
フィルム（デュポン類、商品名ニリンストン１０５１）
をラミネートし、バイアホールを形成する位置に黒円か
印刷されているマスクフィルムを密着させ、紫外線露光
した。ついで、クロロセンを用いて現像を行い、ソフト
エツチングに対するレジスト１０を形成しく第３図ｂ）
、ついで実施例１のａ（１１の操作を行い、エツチング
により平滑面６を形成した（第３図Ｃ）。

第２表に本実施例の条件を線幅、バイアホールの直径、
マスクフィルムの黒円の直径について示す。

前記（１）で調製した感光性樹脂組成物の溶液をナイフ
コーターを用いて塗布し、水平状態で２０分放置した後
１，７０℃で乾燥させて、厚さ約５０μｍの感光性樹脂
絶縁層を形成した。

（３）前記工程（２）で得られた配線板に、実施例１の
工程（８）、工程（９）を実施することにより、耐熱製
樹脂絶縁層４の表面に粗化面５を形成し、ついで実施例
１の工程αＢの処理（第３図ｄ）を実施することにより
、無電解銅めっき膜７を施した（第３図ｅ）。

（４）前記工程１１１〜（３）をさらに２回繰り返し、
次いで、実施例１の工程（１１を実施することにより、
配線層が４層のビルドアップ多層配線板（第３−１図（
ｆ））を作成した。

第２表に記載の１１ｍ２〜７の条件により得られるバイ
アホールの模式図を、図面の第３−２図〜３−７図に示
す。

実施■↓ （１１フェノールノボラック型エポキシ樹脂（油化シェ
ル製、商品名：６０重量部、ビスフェノールＡ型エポキ
シ樹脂（油化シェル製：　Ｅ　−１００１）　４０重量
部、イミダゾール硬化剤（四国化成製、商品名ＩＰ４Ｍ
Ｈ２）４重量部、粒径の大きいエポキシ樹脂粉末（東し
製、商品名：トレパールＢＰ−Ｂ、平均粒径０．５μｍ
）２５重量部からなるものにブチルカルピトールを加え
、ホモデイスパー分散機で粘度を２５０Ｃ１に調製して
、次いで３本ローラーで混練し、接着剤溶液を作成した
。

（２）次いで、セラミック製両面銅張り積層板の表面銅
箔を常法によりフォトエツチングして、導体パターンｌ
の線幅が５０μの配線板（第４図ａ）を得た。

（３）　　ついで、上記配線板を前記実施例１の工程（
４）で得られた溶液に２〜３分間浸漬することにより、
導体パターン１の表面に粗化面３を形成したく第４図ｂ
）。

（４）前記工程（１）で得られた接着剤溶液をロールコ
ータ−で前面に塗布した後、１００℃で１時間、１５０
℃で５時間乾燥硬化して耐熱性樹脂絶縁Ｎ４を形成した
。

（５）バイアホールを形成する部分にＣＯ□レーザー１
１を照射し、耐熱性樹脂絶縁層４に直径１００μｍの開
口１０を形成した。

（６）ツいで、クロム酸に１０分間浸漬して、前記耐熱
性樹脂絶縁層４の表面に粗化面５を形成し、中和後洗浄
した。

（７）ついで実施例１の工程αＯ）に記載されている操
作を実施することにより、ソフトエツチングを行い、開
口１０により露出した導体パターンに平滑面６を形成し
たく第４図ｄ）。

（８）常法により、スルーホール１６を形成した。

（９）基板２にパラジウム触媒（シブレイ社製、キャタ
ポジット４４）を付与して前記耐熱性樹脂絶縁層４の表
面を活性化させた。

ａ■　次いで配線板に感光性ドライフィルム（サンノプ
コ製、商品名：ＤＦＲ−４０Ｃ）をラミネートし、導体
パターンを露光した後現像し、めっきレジスト１５を形
成した。

ａＯ第１表に示す無電解銅めっき液に１１時間浸漬して
、めっきレジストを除く箇所に、厚さ２５μｍの無電解
銅めっき膜７が形成されたビルドアップ多層プリント配
線板（第４図の（ｅ））を製造した。

叉隻炭１（１）実施例１の工程（１）を実施した後、電流密度を
変化させながら電解銅めっきを行い、導体パターン表面
に不均質な銅めっきを施して粗化面３を形成し、次いで
、あらかじめ、バイアホールを形成する部分に直径１５
０μｍの開口１０を形成しておいたポリイミド接着フィ
ルム１２と、ポリイミドフィルム１３を、それぞれ配線
板に近い方から順に積層し、２７５℃、４５ｋｇ／ｃａ
＋”で３０分間加熱加圧することによって接着した。

（２）前記実施例１の工程αのの処理を行うことにより
前記開口により露出した導体パターン１に平滑面６を形
成した。

（３）銅の膜７をスパッターで形成した。

（４）　　前記工程＋１）〜（３）をさらに２回繰り返
した後、実施例１の工程＋１）を１回行うことにより、
４層のビルドアップ多層プリント配線板を製造した。前
記ビルドアップ多層プリント配線板のバイアホール部の
模式図を第５図に示す。

このようにして製造した多層プリント配線板の耐熱性樹
脂絶縁層とめっき膜との密着強度をＪＩＳ−Ｃ−６４８
１の方法で測定し、第３表にその結果を示す。

第３表（発明の効果）以上述べたように、本発明の多層プリント配線板および
その製造方法によれば、導体パターンと耐熱性樹脂絶縁
層との密着性が極めて優れ、かつバイアホールの接続信
頼性に優れたビルドアップ多層プリント配線板を提供で
き、産業上寄与する効果が極めて大きい。

【図面の簡単な説明】

第１図の（ａ）〜（ｆ）は、実施例１のビルドアップ多
層プリント配線板の製造工程をそれぞれ示す図、第２図
の（ａ）〜（ｆｌは、実施例２のビルドアップ多層プリ
ント配線板の製造工程をそれぞれ示す図、第３図の（ａ
）〜（ｆ）は、実施例３のビルドアップ多層プリント配
線板の製造工程をそれぞれ示す図、第３−２図〜の３−
７図は、それぞれ実施例３ＯＮ１２〜７のビルドアップ
多層プリント配線板のバイアホール部の模式図、第４図の（ａ）〜（８１は、実施例４のビルドアップ多
層プリント配線板の製造工程をそれぞれ示す図、第５図
は、実施例５のビルドアップ多層プリント配線板のバイ
アホール部の模式図、第６図は、典型的なバイアホールの模式図である。１・・・導体パターン（第１層）、２・・・基板３・・
・導体パターンの粗化面、４・・・層間絶縁層、５・・
・層間絶縁層の粗化面６・・・導体パターンの平滑面７・・・銅めっき膜（第２層）８・・・導体パターン（第３層）９・・・導体パターン（第４層）１０・・・ソフトエツチングに対するレジスト１１・・
・炭酸ガスレーザー１２・・・ポリイミド接着フィルム１３・・・ポリイミドフィルム１４・・・サンドブラスト用ノズル１５・・・無電解めっき用レジスト

Claims

【特許請求の範囲】

１．耐熱性樹脂層により絶縁された２層以上の導体層か
らなる内層回路を、主としてバイアホールを介して電気
的に接続する形式の多層プリント配線板において、前記
内層回路の先行して形成した粗化表面を有する導体層の
うち、後行の導体層とバイアホールを介して電気的に接
続する部分の少なくとも一部が、平滑化処理による光沢
面となっていることを特徴とする多層プリント配線板。
２．耐熱性樹脂層により絶縁された２層以上の導体層か
らなる内層回路を、主としてバイアホールを介して電気
的に接続する形式の多層プリント配線板を製造する方法
において、内層回路を形成する先行して形成した導体層の表面を粗
化し、次いでバイアホールを通じて後行して形成される
導体層と電気的に接続する際、既に粗化した前記先行導
体層表面の少なくとも一部に、平滑化処理によって光沢
面を形成することを特徴とする多層プリント配線板の製
造方法。
３．光沢面を得るための前記平滑化処理としては、ソフ
トエッチングあるいはサンドブラスト処理を行うことを
特徴とする請求項２に記載の多層プリント配線板の製造
方法。
４．先行導体層に施す前記粗化処理は、導体層の表面を
酸化させた後還元する処理であることを特徴とする請求
項２に記載の多層プリント配線板の製造方法。