JPH07192992A - Apparatus and method for conveyance of substrate - Google Patents

Abstract

PURPOSE:To prevent a substrate from being contaminated, to prevent it from being broken down electrostatically and to enhance its yield by a method wherein an electricity removal means used to remove an electric charge on the substrate is installed in a mounting part for delivery. CONSTITUTION:A pair of tweezers 14 for a substrate conveyance apparatus 10 delivers a substrate G, it mounts the substrate G onto a prescribed position on a substrate support pin 83 for a substrate delivery stage 82, and a substrate pressure member is retreated to the outside by an air cylinder. Due to contact with the substrate support pin 83, an electric charge on the substrate G is derived through a grounding conductor 52 which has been connected to the substrate support pin 83. A resistor 52 having a resistance of about 10MOMEGA is installed halfway on the grounding conductor 52, it is discharged quickly when the substrate support pin 83 comes into contact with the substrate G, and it is possible to prevent an excessive current. After that, the substrate G is conveyed into an aligner. Thereby, it is possible to prevent the substrate from being contaminated, to prevent it from being broken down electrostatically and to enhance its yield.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【０００１】[0001]

【産業上の利用分野】この発明は、例えば液晶表示基板
（ＬＣＤ基板）等の基板搬送装置に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a substrate transfer device such as a liquid crystal display substrate (LCD substrate).

【０００２】[0002]

【従来の技術】近年のカラー液晶ディスプレイ等の液晶
デバイスの発達に伴う量産によって、ガラス基板のパネ
ルサイズの大型化、高精細化、更にはコストダウンが要
求されている。2. Description of the Related Art Due to the recent mass production of liquid crystal devices such as color liquid crystal displays, it has been required to increase the panel size of glass substrates, increase the definition, and reduce the cost.

【０００３】一般に、ＬＣＤ基板の製造において、搬送
用のキャリアカセットから未処理のＬＣＤ基板（以下に
基板という）を取り出し、そして、レジスト塗布、露
光、現像等の各処理を施した後、処理済みの基板を搬出
用キャリアカセットのスロットに収容する方式が広く採
用されている。この方式は半導体ウエハ等の半導体製造
装置においても採用されており、生産効率を向上させる
ために、キャリアカセットへの基板の出入れ及び塗布現
像処理部との間で基板の受け渡しを行う基板の搬送系、
そして塗布現像処理部と露光処理部との間で基板の受け
渡しを行う基板の搬送系が重要となっている。Generally, in manufacturing an LCD substrate, an untreated LCD substrate (hereinafter referred to as a substrate) is taken out from a carrier cassette for transportation, and after each process such as resist coating, exposure, and development, it is processed. A method of accommodating the substrate in the slot of the carrier cassette for unloading is widely adopted. This method is also used in semiconductor manufacturing equipment such as semiconductor wafers. In order to improve production efficiency, substrates are transferred into and out of the carrier cassette and are transferred to and from the coating / development processing section. system,
A substrate transfer system that transfers the substrate between the coating / development processing unit and the exposure processing unit is important.

【０００４】[0004]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、液晶デ
バイスの製造装置においては、基板が矩形状で比較的大
型であること及び加工の高精細化によって従来の半導体
製造装置をそのまま適用することは難しい。塗布現像処
理部と露光処理部との間で基板の受け渡し、等を円滑に
行うためには堅牢な基板の位置決め機構が必要となり、
装置が複雑かつ大型となるという問題があった。However, in a liquid crystal device manufacturing apparatus, it is difficult to apply the conventional semiconductor manufacturing apparatus as it is due to the fact that the substrate has a rectangular shape and is relatively large and the processing is made finer. A robust substrate positioning mechanism is required to smoothly transfer the substrate between the coating / development processing unit and the exposure processing unit, etc.
There is a problem that the device is complicated and large.

【０００５】そして、基板がガラスであるため非常に帯
電しやすいく、一連の処理及び搬送の過程において静電
気の影響でウエハ表面にパーティクルが付着しやすくな
り、歩留まり低下の原因になるという問題もあり、更
に、一連の処理を繰り返し行い基板上に構成されたトラ
ンジスタが、静電気の影響で破壊され基板がダメージを
受けるおそれもあった。Further, since the substrate is glass, it is very easy to be charged, and particles are apt to adhere to the wafer surface due to the influence of static electricity during a series of processing and carrying processes, which causes a decrease in yield. Further, there is a possibility that a transistor formed on a substrate by repeating a series of processes is destroyed by the influence of static electricity and the substrate is damaged.

【０００６】この発明は上記事情に鑑みなされたもの
で、その目的は構造簡単かつ小型化可能にして、大型基
板の搬送をレジスト塗布現像装置と露光装置との間で相
互にかつ円滑に行うと共に、基板を除電しつつ、基板の
汚染防止と静電破壊防止及び歩留りの向上を図れるよう
にした基板搬送装置と基板搬送方法を提供することにあ
る。The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object thereof is to make the structure simple and downsize, and to carry a large substrate between the resist coating / developing apparatus and the exposure apparatus and smoothly. An object of the present invention is to provide a substrate transfer device and a substrate transfer method capable of preventing contamination of a substrate, preventing electrostatic breakdown, and improving yield while removing the charge from the substrate.

【０００７】[0007]

【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、基板
にレジストを塗布しかつ露光処理された基板を現像処理
するレジスト塗布現像装置と、レジストが塗布された基
板を露光処理する露光装置との間で基板を相互に搬送す
るための基板搬送装置であって、上記露光装置の基板搬
出入部近傍に設けられた受渡用載置部と、この受渡用載
置部を介して上記露光装置内の基板搬送機構と相互に基
板の受け渡しを行うと共に、上記レジスト塗布現像装置
内の基板搬送機構と相互に基板の受け渡しを行う、受渡
用搬送アームとを具備し、上記受渡用載置部に、基板に
蓄積した電荷を除去するための除電手段が設けられてい
ることを特徴とする。According to a first aspect of the present invention, there is provided a resist coating / developing device for coating a substrate with a resist and developing the substrate subjected to the exposure treatment, and an exposure device for exposing the substrate coated with the resist to an exposure treatment. A substrate transfer device for transferring substrates to and from the transfer device, the transfer device being provided near a substrate loading / unloading part of the exposure device, and the exposure device via the transfer device. A transfer carrier arm for transferring a substrate to and from the substrate transfer mechanism in the transfer coating device and the substrate transfer mechanism to and from the substrate coating mechanism in the resist coating and developing apparatus. It is characterized in that a charge eliminating means for removing charges accumulated on the substrate is provided.

【０００８】請求項２の発明は、基板にレジストを塗布
しかつ露光処理された基板を現像処理するレジスト塗布
現像装置と、レジストが塗布された基板を露光処理する
露光装置との間で基板を相互に搬送するための基板搬送
装置であって、上記露光装置の基板搬出入部近傍に設け
られた受渡用載置部と、この受渡用載置部を介して上記
露光装置内の基板搬送機構と相互に基板の受け渡しを行
うと共に、上記レジスト塗布現像装置内の基板搬送機構
と相互に基板の受け渡しを行う、受渡用搬送アームとを
具備し、基板に蓄積した電荷を除去するための除電手段
が設けられていることを特徴とする。According to a second aspect of the present invention, a substrate is provided between a resist coating / developing device that coats a resist on the substrate and develops the exposed substrate, and an exposing device that exposes the resist coated substrate. A substrate transport device for transporting each other, wherein a delivery placing part provided in the vicinity of the substrate loading / unloading part of the exposure device, and a substrate transport mechanism in the exposure device via the delivery placing part A charge removing unit for removing charges accumulated on the substrate is provided, which includes a substrate transfer mechanism for transferring the substrates to each other and a substrate transfer mechanism in the resist coating / developing apparatus to each other. It is characterized by being provided.

【０００９】請求項３の発明は、基板にレジストを塗布
しかつ露光処理された基板を現像処理するレジスト塗布
現像装置と、レジストが塗布された基板を露光処理する
露光装置との間で基板を相互に搬送するに際して、上記
露光装置の基板搬出入部近傍に設けられた受渡用載置部
を介して、基板に蓄積した電荷を除去しながら、上記露
光装置内の基板搬送機構と相互に基板の受け渡しを行う
と共に、上記レジスト塗布現像装置内の基板搬送機構と
相互に基板の受け渡しを行う基板搬送装置により、基板
に蓄積した電荷を除去しながら、受渡しを行うことを特
徴とする。According to a third aspect of the present invention, a substrate is provided between a resist coating / developing apparatus that coats a resist on the substrate and develops the exposed substrate, and an exposure apparatus that exposes the substrate coated with the resist. When the substrates are transferred to each other, the charges accumulated in the substrates are removed via a transfer placement part provided in the vicinity of the substrate loading / unloading part of the exposure device, and the substrate transfer mechanism in the exposure device mutually transfers the substrates. The present invention is characterized in that the transfer is performed while the charges accumulated in the substrate are removed by the substrate transfer device that transfers the substrate and the substrate transfer mechanism in the resist coating / developing device mutually.

【００１０】[0010]

【作用】請求項１記載の基板搬送装置によれば、レジス
ト塗布現像装置から露光装置へ基板を搬送する際及び露
光装置からレジスト塗布現像装置へ基板を搬送する際に
基板が載置される受渡用載置部にて除電することができ
る。According to the substrate transfer device of the present invention, the substrate is placed and transferred when the substrate is transferred from the resist coating / developing device to the exposure device and when the substrate is transferred from the exposure device to the resist coating / developing device. It is possible to remove static electricity at the mounting part for use.

【００１１】請求項２記載の基板搬送装置によれば、レ
ジスト塗布現像装置から露光装置へ基板を搬送する際及
び露光装置からレジスト塗布現像装置へ基板を搬送する
際に基板が載置ないし保持される受渡用搬送アームを設
け、基板搬送装置に除電手段を設けたことにより、帯電
した基板を除電することができる。According to the second aspect of the present invention, there is provided a substrate transfer device for mounting or holding the substrate when the substrate is transferred from the resist coating / developing device to the exposure device or when the substrate is transferred from the exposure device to the resist coating / developing device. By providing the delivery transfer arm and the charge removing means in the substrate transfer device, the charged substrate can be discharged.

【００１２】請求項３記載の基板搬送方法によれば、レ
ジスト塗布現像装置から露光装置へ基板を搬送する際、
及び露光装置からレジスト塗布現像装置へ基板を搬送す
る際に、基板が載置される受渡用載置部に除電手段を設
けたことと、そして基板が載置ないし保持される受渡用
搬送アームを設け、基板搬送装置に除電手段を設けたこ
とにより、帯電した基板を除電することができる。According to the substrate transfer method of claim 3, when the substrate is transferred from the resist coating / developing device to the exposure device,
Further, when the substrate is transferred from the exposure device to the resist coating / developing device, a charge removing means is provided in the transfer mounting part on which the substrate is mounted, and a transfer transfer arm for mounting or holding the substrate is provided. By providing the above, and providing the charge removing means in the substrate transfer device, it is possible to remove the charge from the charged substrate.

【００１３】[0013]

【実施例】以下に、この発明の実施例を図面に基づいて
詳細に説明する。この実施例では、この発明の基板搬送
装置をＬＣＤ基板の製造装置に適用した場合について説
明する。Embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the drawings. In this embodiment, a case where the substrate transfer apparatus of the present invention is applied to an LCD substrate manufacturing apparatus will be described.

【００１４】上記ＬＣＤ基板製造装置は、図１及び図２
に示すように、カセット載置部１に未処理のＬＣＤ基板
Ｇ（以下に基板という）を収容する容器である搬入用キ
ャリアカセット２と搬出用キャリアカセット３を載置
し、このカセット載置部１におけるキャリアカセット
２，３への基板Ｇの出入れを行うと共に、基板Ｇを所定
の位置に搬送する搬送部４と、搬送部４の受け渡し位置
５から受け取った基板Ｇを処理加工する処理部６と、処
理部６からの受け渡し位置７で受け取った基板Ｇをイン
ターフェイス部８を介して露光装置９に搬入するよう構
成されている。そして搬送部４とインターフェイス部８
は基板搬送装置１０を有する。The above LCD substrate manufacturing apparatus is shown in FIGS.
As shown in FIG. 3, a carry-in carrier cassette 2 and a carry-out carrier cassette 3, which are containers for accommodating an unprocessed LCD substrate G (hereinafter referred to as a substrate), are mounted on the cassette mounting portion 1, and the cassette mounting portion 1 The substrate G is moved in and out of the carrier cassettes 2 and 3 in 1, and a processing unit 4 that transfers the substrate G to a predetermined position and a processing unit that processes the substrate G received from the transfer position 5 of the transfer unit 4 6 and the substrate G received at the transfer position 7 from the processing section 6 are carried into the exposure apparatus 9 via the interface section 8. Then, the transport unit 4 and the interface unit 8
Has a substrate transfer device 10.

【００１５】この発明の基板搬送装置１０は、搬送部４
において図２及び図３に示すように、直線状に配列され
たキャリアカセット２，３と平行に配設された案内レー
ル１１上に摺動可能に装着される装置本体１２と、この
装置本体１２の上部に装着されて図示しない駆動源によ
ってキャリアカセット側への進退移動及び水平回転可能
な可動体１３と、可動体１３の上方に位置して図示しな
い駆動源によって可動体１３と同様に移動する基板搬送
用のピンセット１４とで搬送機構を構成してなる。The substrate transfer device 10 of the present invention includes a transfer section 4
2 and 3, the apparatus main body 12 slidably mounted on the guide rail 11 arranged in parallel with the linearly arranged carrier cassettes 2 and 3, and the apparatus main body 12 A movable body 13 mounted on the upper part of the movable body 13 which can be moved back and forth toward the carrier cassette side and horizontally rotated by a drive source (not shown), and is moved above the movable body 13 in the same manner as the movable body 13 by a drive source (not shown). The tweezers 14 for carrying the substrate constitutes a carrying mechanism.

【００１６】またインターフェイス部８においては、図
２及び図３に示すように処理部６と露光装置９との間の
基板Ｇの受け渡しの際に、基板Ｇを一時収容するための
バッファ用カセット８１を基板搬送装置１０に対して向
かい合うように装備することで、処理部６と露光装置９
の双方の搬入、搬出のタイミングが大きくずれる場合な
どに基板Ｇを一時収容して搬送効率を向上できる。そし
て上述と同様に基板搬送装置１０は、案内レール１１上
に摺動可能に装着される装置本体１２と、この装置本体
１２の上部に装着されて図示しない駆動源によってキャ
リアカセット側への進退移動及び水平回転可能な可動体
１３と、可動体１３の上方に位置して図示しない駆動源
によって可動体１３と同様に移動する基板搬送用のピン
セット１４とで搬送機構を構成してなる。Further, in the interface section 8, as shown in FIGS. 2 and 3, a buffer cassette 81 for temporarily containing the substrate G when the substrate G is transferred between the processing section 6 and the exposure apparatus 9. By equipping the substrate transfer device 10 so as to face each other, the processing unit 6 and the exposure device 9 are provided.
In the case where the timings of loading and unloading of both of the substrates are largely deviated, the substrate G can be temporarily accommodated to improve the transport efficiency. Then, as in the above, the substrate transfer device 10 includes an apparatus main body 12 slidably mounted on the guide rails 11, and an advance / retreat movement to the carrier cassette side by a drive source (not shown) mounted on the upper part of the apparatus main body 12. Further, a horizontally movable movable body 13 and tweezers 14 for substrate transportation which are located above the movable body 13 and move in the same manner as the movable body 13 by a drive source (not shown) constitute a transfer mechanism.

【００１７】したがって、搬送装置１０は水平（Ｘ，
Ｙ）方向、垂直（Ｚ）方向及び水平回転（θ）方向にそ
れぞれ移動及び回転可能となっている。この場合、ピン
セット１４の上面には基板Ｇを吸着保持するために図示
しない真空ポンプに接続する吸引溝１４ａが設けられ、
この吸引溝１４ａの周囲の３箇所には基板Ｇを支持する
ナイロン樹脂製の支持用突起１４ｂが起立されている。
ここで、支持用突起１４ｂをナイロン樹脂製部材にて形
成した理由は、基板Ｇの材質であるガラスの電荷とナイ
ロンの電荷が逆位相となり、静電気の発生を防止するこ
とができるからである。Therefore, the carrier device 10 is horizontally (X,
It is movable and rotatable in the Y direction, the vertical (Z) direction, and the horizontal rotation (θ) direction, respectively. In this case, a suction groove 14a connected to a vacuum pump (not shown) for sucking and holding the substrate G is provided on the upper surface of the tweezers 14,
Nylon resin supporting protrusions 14b for supporting the substrate G are erected at three places around the suction groove 14a.
Here, the reason why the supporting protrusion 14b is formed of a nylon resin member is that the electric charge of glass, which is the material of the substrate G, and the electric charge of nylon are in opposite phases, and the generation of static electricity can be prevented.

【００１８】また、基板搬送装置１０には、キャリアカ
セット２及びバッファ用カセット８１内に収容された基
板Ｇの有無、位置、枚数を検出するマッピング機構１５
と、キャリアカセット２及びバッファ用カセット８１内
に収容された基板Ｇを容器中央位置へ移動修正して位置
決めする中央位置決め機構２０と、キャリアカセット２
及びバッファ用カセット８１から取り出された基板Ｇを
所定の搬送位置へ位置決めする予備位置決め機構３０
と、予備位置決めされた基板Ｇを中心位置決め位置及び
受け渡し待機位置へ移動する基板昇降機構５０と受け渡
し前の基板Ｇの中心位置を修正するセンタリング機構４
０とが具備されている。Further, the substrate transfer device 10 has a mapping mechanism 15 for detecting the presence / absence, position, and number of substrates G accommodated in the carrier cassette 2 and the buffer cassette 81.
A central positioning mechanism 20 for moving and correcting the substrate G accommodated in the carrier cassette 2 and the buffer cassette 81 to the central position of the container, and the carrier cassette 2
And a preliminary positioning mechanism 30 for positioning the substrate G taken out from the buffer cassette 81 to a predetermined transfer position.
And a substrate elevating mechanism 50 for moving the pre-positioned substrate G to the central positioning position and the delivery standby position, and a centering mechanism 4 for correcting the central position of the substrate G before the delivery.
0 is provided.

【００１９】上記中央位置決め機構２０は、図４及び図
５に示すように、可動体１３の上部に搭載される往復移
動手段２１と、この往復移動手段２１に連結されてキャ
リアカセット２及びバッファ用カセット８１の両側に延
びる一対のアーム２２と、各アーム２２の先端側対向面
に回転可能に装着されたＰＥＥＫ（ポリ・エーテル・エ
ーテル・ケトン）材製の基板押圧部材２３とで構成され
ている。この基板押圧部材２３の構成は、図６に示すよ
うに各アーム２２の先端側突起部に２箇所シャフト２３
ａを設け、カラー２３ｂを上下に配しベアリング２３ｃ
を介して、回転可能に設けられている。As shown in FIGS. 4 and 5, the central positioning mechanism 20 has a reciprocating means 21 mounted on the upper part of the movable body 13, and a carrier cassette 2 and a buffer for being connected to the reciprocating means 21. It is composed of a pair of arms 22 extending on both sides of the cassette 81, and a substrate pressing member 23 made of PEEK (polyether ether ether ketone) material rotatably mounted on the front end side facing surface of each arm 22. . As shown in FIG. 6, the substrate pressing member 23 has a structure in which two shafts 23 are provided on the tip side protrusion of each arm 22.
a, the collar 23b is arranged vertically, and the bearing 23c is provided.
It is rotatably provided via.

【００２０】ここで、前記基板押圧部材２３をＰＥＥＫ
材にて回転可能な構造に形成した理由は、押圧部材が回
転可能なため基板Ｇと接触する面積が少なく動作がスム
ーズであり、アライメントとセンタリングに有効で、か
つ加工しやすく発塵が少ない材質だからである。また板
材で構成した場合に比較して、回転可能なため微調整が
容易にできるという特徴も持つ。更に基板押圧部材２３
は、一対のアーム２２の先端側対向面だけでなくアーム
２２の途中に複数設けることも、基板Ｇを安定して保持
するために有効な方法である。Here, the substrate pressing member 23 is PEEK
The reason for forming the rotatable structure with a material is that the pressing member is rotatable, so that the area in contact with the substrate G is small and the operation is smooth, it is effective for alignment and centering, and it is easy to process and generates little dust. That's why. In addition, compared with the case of using a plate material, it has a feature that it can be easily adjusted because it can rotate. Further, the substrate pressing member 23
Is also an effective method for stably holding the substrate G, not only by providing the facing surfaces of the pair of arms 22 but also by providing a plurality of them in the middle of the arms 22.

【００２１】なお、往復移動手段２１は、図５に示すよ
うに、各アーム２２に連結されたブラケット２４にピス
トンロッド２５の先端部及びシリンダー本体側を固定し
たエアーシリンダ２１Ａ及び図示しないアーム移動メカ
ニズム等にて形成されている。したがって、このエアー
シリンダ２１Ａは２つのブラケット２４にて支持されて
おり、図示しない空気供給源からエアーシリンダ２１Ａ
内に供給されるエアーによってピストンロッド２５が伸
縮することによってアーム２２が基板Ｇの左右側面に対
して進退移動し、両基板押圧部材２３が基板Ｇの左右両
側面を押圧することによって基板Ｇをキャリアカセット
２及びバッファ用カセット８１内の中央位置に移動修正
することができるようになっている。なお、両ブラケッ
ト２４の間にはブラケット２４が縮小した際の衝撃を緩
和する緩衝器２６が配設されている。The reciprocating means 21, as shown in FIG. 5, is an air cylinder 21A in which the tip of the piston rod 25 and the cylinder body side are fixed to a bracket 24 connected to each arm 22, and an arm moving mechanism (not shown). Etc. Therefore, the air cylinder 21A is supported by the two brackets 24, and the air cylinder 21A is supplied from an air supply source (not shown).
When the piston rod 25 expands and contracts by the air supplied therein, the arm 22 moves back and forth with respect to the left and right side surfaces of the substrate G, and the both substrate pressing members 23 press the left and right side surfaces of the substrate G to move the substrate G. The carrier cassette 2 and the buffer cassette 81 can be moved and corrected to a central position. A shock absorber 26 is provided between the brackets 24 to reduce the impact when the bracket 24 is contracted.

【００２２】なお、上記処理部６は、図１及び図２に示
すように、連接ステージ６０を介して連結される第１の
処理機構ユニット６１と第２の処理機構ユニット６２と
で構成されている。第１の処理機構ユニット６１には、
Ｘ方向に形成された搬送路６４に沿って移動自在に搬送
機構６５が設けられており、この搬送機構６５にはＹ，
Ｚ及びθ方向に移動自在にメインアーム５９が設けられ
ている。搬送路６４の一方の側には、基板の表面を洗浄
するためのブラシ洗浄機構６６とジェット洗浄機構６７
が配置され、搬送路６４の他方の側には基板Ｇの現像処
理機構６８と基板Ｇを乾燥処理する加熱処理機構６９が
が配置されている。また、第２の処理機構ユニット６２
にも第１の処理機構ユニット６１と同様に、Ｘ方向に沿
う搬送路６４が形成され、この搬送路６４に沿って移動
自在な搬送機構６５と、Ｙ，Ｚ及びθ方向に移動自在な
メインアーム５９が設けられている。そして、搬送路６
４の一方の側には、基板Ｇにレジストを塗布する処理液
塗布機構７０と、基板Ｇの周縁部に付着した処理液等を
除去する周縁除去機構７１が配置され、搬送路６４の他
方の側には、基板Ｇとレジスト膜との密着性を向上させ
るためのアドヒージョン処理機構７２と、このアドヒー
ジョン処理機構７２の下部に位置して加熱処理された基
板Ｇを冷却する冷却機構７３と、基板Ｇに塗布されたレ
ジスト膜中に残存する溶剤を加熱蒸発させるためのプリ
ベーク機構７４が配置されている。As shown in FIGS. 1 and 2, the processing section 6 is composed of a first processing mechanism unit 61 and a second processing mechanism unit 62 which are connected via a connecting stage 60. There is. In the first processing mechanism unit 61,
A transport mechanism 65 is provided so as to be movable along a transport path 64 formed in the X direction.
A main arm 59 is provided so as to be movable in the Z and θ directions. On one side of the transfer path 64, a brush cleaning mechanism 66 and a jet cleaning mechanism 67 for cleaning the surface of the substrate.
A developing processing mechanism 68 for the substrate G and a heating processing mechanism 69 for drying the substrate G are disposed on the other side of the transport path 64. In addition, the second processing mechanism unit 62
Similarly to the first processing mechanism unit 61, a transport path 64 extending in the X direction is formed, and a transport mechanism 65 movable along the transport path 64 and a main mechanism movable in the Y, Z, and θ directions. An arm 59 is provided. And the transport path 6
A treatment liquid coating mechanism 70 for coating a resist on the substrate G and a peripheral edge removing mechanism 71 for removing the processing liquid and the like adhering to the peripheral portion of the substrate G are arranged on one side of the conveyance path 64. On the side, an adhesion processing mechanism 72 for improving the adhesion between the substrate G and the resist film, a cooling mechanism 73 located below the adhesion processing mechanism 72 for cooling the heat-treated substrate G, and a substrate A pre-baking mechanism 74 for heating and evaporating the solvent remaining in the resist film applied to G is arranged.

【００２３】図７は、この発明のインターフェイス部８
の一実施例を示す部分破断斜視図である。図７及び図２
に示すように、この発明の基板搬送装置１０は、露光装
置９の基板搬出入部近傍に設けられた受渡用載置部８０
の基板受渡しステージ８２を介して露光装置９内の図示
省略の基板搬送機構と相互に基板Ｇの受け渡しを行うと
共に、前記処理部６からの受け渡し位置７にて処理部６
内の基板搬送機構６５のメイン搬送アーム５９と相互に
基板Ｇの受け渡しを行う。そして受け渡し位置７と、基
板搬送装置１０と、基板受渡しステージ８２との間の基
板Ｇの受け渡しの際に基板Ｇを一時収容するための複数
のバッファ用カセット８１とで概略構成されている。FIG. 7 shows the interface unit 8 of the present invention.
It is a partial cutaway perspective view showing one example. 7 and 2
As shown in FIG. 5, the substrate transfer apparatus 10 of the present invention is provided with a delivery placing section 80 provided near the substrate loading / unloading section of the exposure apparatus 9.
The substrate G is delivered to and from the substrate transfer mechanism (not shown) in the exposure apparatus 9 via the substrate delivery stage 82 of the processing unit 6, and the processing unit 6 is placed at the delivery position 7 from the processing unit 6.
The substrate G is transferred to and from the main transfer arm 59 of the substrate transfer mechanism 65 therein. The transfer position 7, the substrate transfer device 10, and a plurality of buffer cassettes 81 for temporarily storing the substrate G when the substrate G is transferred between the substrate transfer stage 82 and the substrate transfer stage 82.

【００２４】上記基板受渡しステージ８２には、そのウ
エハ載置面から突出させて４本の基板支持ピン８３が設
けられている。これら基板支持ピン８３は、図８に示す
ように基板Ｇの下面に接触してこれを４点支持するもの
で、各基板支持ピン８３は除電手段である接地導線５２
により搬送装置１の本体フレーム等に電気的に接続され
ている。この場合、導線５２の途中には１０ＭΩ程度の
抵抗値を有する抵抗器５３が設けられている。The substrate transfer stage 82 is provided with four substrate support pins 83 protruding from the wafer mounting surface. As shown in FIG. 8, these board supporting pins 83 are for contacting the lower surface of the board G and supporting them at four points. Each board supporting pin 83 is a grounding conductor 52 which is a charge eliminating means.
Is electrically connected to the body frame of the carrier device 1 and the like. In this case, a resistor 53 having a resistance value of about 10 MΩ is provided in the middle of the conducting wire 52.

【００２５】図９に示すように上記バッファ用カセット
８１は、基板搬送装置１０に対して向かい合うように設
けられたガイドフレーム８５内に、単独に或いは数段に
積み重ねて上下に移動可能に収納されており、バッファ
用カセット８１の下方には、カセット取出用ピン８６が
設けられている。このカセット取出用ピン８６は、ガイ
ドフレーム８５内のバッファ用カセット８１を上方に押
し上げるためのもので、導電性材料例えばステンレスス
チールで形成されており、図示省略の昇降機構により昇
降自在に設けられている。As shown in FIG. 9, the buffer cassette 81 is housed in a guide frame 85 provided so as to face the substrate transfer device 10 singly or stacked in several stages so as to be vertically movable. A cassette eject pin 86 is provided below the buffer cassette 81. The cassette take-out pin 86 is for pushing up the buffer cassette 81 in the guide frame 85, is made of a conductive material such as stainless steel, and is provided so as to be able to move up and down by an elevator mechanism (not shown). There is.

【００２６】またバッファ用カセット８１、搬入用キャ
リアカセット２及び搬出用キャリアカセット３は同一の
構造であり、各々兼用することが可能である。その構成
は図１０及び図１１に示すように、導電性材料例えばス
テンレススチールより形成される天板９１、地板９２、
支柱９３と支柱９３の外周で回転可能に設けた基板ガイ
ド９４からなる。この基板ガイド９４は導電性樹脂製の
中空円盤構造で、支柱９３に当接する部分はベアリング
９５にて構成される。基板ガイド９４の上下には導電性
樹脂製のカラー９６が配されている。Further, the buffer cassette 81, the carry-in carrier cassette 2 and the carry-out carrier cassette 3 have the same structure and can be used in common. As shown in FIGS. 10 and 11, the structure is such that a top plate 91, a base plate 92, which are made of a conductive material such as stainless steel,
It comprises a column 93 and a substrate guide 94 rotatably provided on the outer periphery of the column 93. The substrate guide 94 has a hollow disk structure made of a conductive resin, and a portion that abuts the support column 93 is formed by a bearing 95. A collar 96 made of a conductive resin is arranged above and below the board guide 94.

【００２７】この場合、バッファ用カセット８１とカセ
ット取出用ピン８６は共に導電性材料で形成されて、カ
セット取出用ピン８６は、除電手段である接地導線５２
によってグランドに電気的に接続されている。したがっ
て、バッファ用カセット８１は、カセット取出用ピン８
６との接触により接地される。この場合、接地導線５２
の途中には、上記ウエハ支持ピン８３と同様、１０ＭΩ
程度の抵抗を有する抵抗器５３が設けられている。尚バ
ッファ用カセット８１を上下に積み重ねて載置する際
等、天板９１上の把手は任意に取り外しが可能である。In this case, both the buffer cassette 81 and the cassette take-out pin 86 are made of a conductive material, and the cassette take-out pin 86 is a grounding wire 52 which is a charge eliminating means.
Electrically connected to ground by. Therefore, the buffer cassette 81 has the cassette ejecting pin 8
Grounded by contact with 6. In this case, the ground conductor 52
In the middle of, the same as the above-mentioned wafer support pin 83, 10 MΩ
A resistor 53 having a certain degree of resistance is provided. When the buffer cassettes 81 are vertically stacked and placed, the handles on the top plate 91 can be arbitrarily removed.

【００２８】次にこの発明の作動態様について説明す
る。処理部６においては、未処理の基板Ｇが搬送部４の
受け渡し位置５からメインアーム５９によって処理部６
側に搬入されると、基板Ｇは、ブラシ洗浄機構６６、ジ
ェット洗浄機構６７によって洗浄処理された後、アトヒ
ージョン処理機構７２にてレジスト膜との密着性の向上
のための処理が施されて冷却機構７３で冷却される。次
に、処理液塗布機構７０に搬送されてレジスト液が塗布
された後、周縁除去機構７１にて基板Ｇの周縁に付着す
る処理液等の除去が行われる。次に、プリベーク機構７
４にてレジスト膜中に残存する溶剤を加熱蒸発した後、
メインアーム５９によってインターフェイス部８の受け
渡し位置７に移動される。Next, the operation mode of the present invention will be described. In the processing unit 6, the unprocessed substrate G is transferred from the transfer position 5 of the transfer unit 4 to the processing unit 6 by the main arm 59.
When carried in, the substrate G is cleaned by the brush cleaning mechanism 66 and the jet cleaning mechanism 67, and then subjected to a process for improving the adhesion with the resist film by the atomization processing mechanism 72 and cooled. It is cooled by the mechanism 73. Next, after being transported to the processing liquid coating mechanism 70 and coated with the resist liquid, the peripheral liquid removing mechanism 71 removes the processing liquid and the like adhering to the peripheral edge of the substrate G. Next, the pre-baking mechanism 7
After heating and evaporating the solvent remaining in the resist film at 4,
The main arm 59 moves the interface section 8 to the delivery position 7.

【００２９】次に、前述のように構成されたこの実施例
の基板搬送装置１０による処理部６と露光装置９間にお
ける基板Ｇの搬送動作について説明する。図２及び図１
３に示すように基板搬送装置１０が受け渡し位置７に移
動すると共に、θ方向に９０度回転した後、基板昇降機
構５０の図示しないエアーシリンダが作動して、支持ピ
ン５１の伸縮動作によって、基板Ｇがピンセット１４上
に載置されると共に吸着保持される。そして、基板搬送
装置１０が基板受渡しステージ上側に移動して、次に可
動体１３を更に前進させて中央位置決め機構２０の両ア
ーム２２をアーム先端の基板押圧部材２３で基板Ｇの両
側端面に押し当てながら基板受渡しステージ８２の真上
に移動させる。Next, the transfer operation of the substrate G between the processing section 6 and the exposure device 9 by the substrate transfer apparatus 10 of this embodiment configured as described above will be described. 2 and 1
As shown in FIG. 3, after the substrate transfer device 10 moves to the transfer position 7 and rotates 90 degrees in the θ direction, the air cylinder (not shown) of the substrate elevating mechanism 50 operates and the support pin 51 expands and contracts to move the substrate. G is placed on the tweezers 14 and is adsorbed and held. Then, the substrate transfer device 10 moves to the upper side of the substrate transfer stage, and then the movable body 13 is further advanced to push both arms 22 of the central positioning mechanism 20 to both side end faces of the substrate G by the substrate pressing members 23 at the ends of the arms. It is moved right above the substrate transfer stage 82 while applying.

【００３０】基板搬送装置１０のピンセット１４が、基
板Ｇを基板受渡しステージ８２の基板支持ピン８３上の
所定の位置に基板Ｇを載置し、エアーシリンダ２１Ａに
より基板押圧部材２３は外側に後退する。この基板支持
ピン８３との接触により、基板Ｇに蓄積されていた電荷
が基板支持ピン８３に接続された接地導線５２を通って
導出され、基板Ｇの除電がなされる。この場合、接地導
線５２の途中に１０ＭΩ程度の抵抗を有する抵抗器５３
が設けられているので、基板支持ピン８３と基板Ｇとが
接触した際に急激に放電し過大な電流が流れるのを防止
し、スパークの発生による基板Ｇの破損を防ぐことがで
きる。その後、基板支持ピン８３上の基板Ｇが露光装置
９内の図示しない基板搬送機構によって露光装置９内に
搬送されて露光処理が施される。The tweezers 14 of the substrate transfer device 10 places the substrate G at a predetermined position on the substrate support pins 83 of the substrate transfer stage 82, and the substrate pressing member 23 is retracted to the outside by the air cylinder 21A. . By the contact with the substrate support pin 83, the electric charge accumulated in the substrate G is led out through the ground conductor 52 connected to the substrate support pin 83, and the substrate G is discharged. In this case, a resistor 53 having a resistance of about 10 MΩ is provided in the middle of the ground conductor 52.
Is provided, it is possible to prevent a sudden discharge and an excessive current from flowing when the substrate support pin 83 and the substrate G come into contact with each other, and to prevent the substrate G from being damaged due to the occurrence of sparks. After that, the substrate G on the substrate support pins 83 is transported into the exposure device 9 by the substrate transport mechanism (not shown) in the exposure device 9 and subjected to the exposure process.

【００３１】また、露光装置９で露光処理された基板Ｇ
は、露光装置９内の基板搬送機構によって基板受渡しス
テージ８２の基板支持ピン８３上に載置され、基板Ｇが
基板支持ピン８３に接触することにより、露光処理によ
って基板Ｇに蓄積されていた電荷が基板支持ピン８３に
接続された接地導線５２を通って導出され、基板Ｇの除
電がなされる。この場合、接地導線５２の途中に１０Ｍ
Ω程度の抵抗を有する抵抗器５３が設けられているの
で、基板支持ピン８３と基板Ｇとが接触した際に急激に
放電し過大な電流が流れるのを防止し、スパークの発生
による基板Ｇの破損を防ぐことができる。The substrate G exposed by the exposure device 9
Is placed on the substrate support pins 83 of the substrate transfer stage 82 by the substrate transfer mechanism in the exposure device 9, and the substrate G contacts the substrate support pins 83, so that the charges accumulated in the substrate G by the exposure process. Is led out through the grounding conductor 52 connected to the substrate support pin 83, and the substrate G is discharged. In this case, 10M in the middle of the ground conductor 52
Since the resistor 53 having a resistance of about Ω is provided, when the substrate support pin 83 and the substrate G come into contact with each other, it is possible to prevent a sudden discharge and an excessive current from flowing, and to prevent the occurrence of sparks on the substrate G. It can prevent damage.

【００３２】次に、基板搬送装置１０は可動体１３を前
進させて中央位置決め機構２０の両アーム２２を、基板
受渡しステージ８２の基板支持ピン８３上に載置された
基板Ｇの両側に移動させ、エアーシリンダ２１Ａの駆動
によってアーム先端の基板押圧部材２３を回転させなが
ら基板Ｇの両側端面に押し当てて基板Ｇを中央位置側に
移動修正する。このようにして基板Ｇの中央位置の移動
修正を行った後、保持された基板Ｇの下方にピンセット
１４が侵入し、上昇して基板Ｇの下面に当接する。真空
ポンプ（図示せず）の作動によって基板Ｇを吸着した状
態で、次にエアーシリンダ２１Ａにより基板押圧部材２
３は外側に後退する。そしてピンセット１４が後退して
基板Ｇを基板受渡しステージ８２から取り出す。Next, the substrate transfer device 10 advances the movable body 13 to move both arms 22 of the central positioning mechanism 20 to both sides of the substrate G placed on the substrate support pins 83 of the substrate transfer stage 82. While the substrate pressing member 23 at the tip of the arm is rotated by the drive of the air cylinder 21A, the substrate G is pressed against both end faces of the substrate G to move and correct the substrate G toward the center position. After the movement correction of the central position of the substrate G is performed in this manner, the tweezers 14 enter below the held substrate G, move upward, and contact the lower surface of the substrate G. With the substrate G sucked by the operation of the vacuum pump (not shown), the substrate pressing member 2 is then driven by the air cylinder 21A.
3 retreats outward. Then, the tweezers 14 retracts to take out the substrate G from the substrate delivery stage 82.

【００３３】上記のようにして基板受渡しステージ８２
から基板Ｇを取り出すと、図１４に示すように、ピンセ
ット１４の移動と共にシャッタ３１が移動するので、こ
のシャッタ３１の有無をフォトセンサ３２にて検出して
基板Ｇの端部が搬送位置に近付いたことが検知される。
すると、予備位置決め機構３０によって基板Ｇの端部位
置が検出され、その信号が駆動源に伝達されて駆動源が
停止し、基板Ｇは搬送位置に予備位置決めされる。As described above, the substrate transfer stage 82
When the substrate G is taken out from the substrate G, the shutter 31 moves together with the movement of the tweezers 14 as shown in FIG. 14. Therefore, the presence or absence of the shutter 31 is detected by the photo sensor 32, and the edge of the substrate G approaches the transport position. Is detected.
Then, the pre-positioning mechanism 30 detects the end position of the substrate G, the signal is transmitted to the drive source, the drive source is stopped, and the substrate G is pre-positioned at the transport position.

【００３４】次に、図１３に示すように基板搬送装置１
０が受け渡し位置７に移動すると共に、θ方向に９０度
回転した後、基板昇降機構５０の図示しないエアーシリ
ンダが作動して支持ピン５１を上昇し、基板Ｇを中心位
置決め位置に移動する。この状態でセンタリング機構４
０が作動して位置決め部材４１の位置決めローラ４５が
基板Ｇの対角線上の隅角部に当接して、基板Ｇの中心位
置決めを行う。中心位置決めを行った後、図示しない移
動手段によって位置決め部材４１は基板から離れる方向
に後退する。次に、基板昇降機構５０の図示しないエア
ーシリンダが作動して支持ピン５１を上昇し、基板Ｇを
受け渡し位置７に移動する。この状態で処理部６側のメ
インアーム５９が基板Ｇの下方に侵入した後、上昇して
基板Ｇを保持して処理部６側に後退して処理部６の各処
理機構に搬送する。即ち現像処理機構６８に搬送されて
現像処理される。そして、加熱処理機構６９にて乾燥処
理された後、搬送部４に搬送される。基板Ｇを処理部側
に受け渡した基板搬送装置１０は、受け渡し位置７ある
いは基板受渡しステージ８２の前に移動して前述と同様
の動作を行う。Next, as shown in FIG. 13, the substrate transfer device 1
After 0 moves to the transfer position 7 and rotates 90 degrees in the θ direction, the air cylinder (not shown) of the substrate elevating mechanism 50 operates to raise the support pin 51 and move the substrate G to the central positioning position. In this state, the centering mechanism 4
0 operates to bring the positioning roller 45 of the positioning member 41 into contact with the diagonal corners of the substrate G to center the substrate G. After the centering is performed, the positioning member 41 is retracted in a direction away from the substrate by a moving unit (not shown). Next, an air cylinder (not shown) of the substrate elevating mechanism 50 operates to raise the support pin 51 and move the substrate G to the transfer position 7. In this state, the main arm 59 on the processing section 6 side intrudes below the substrate G, then moves up to hold the substrate G and retracts to the processing section 6 side to convey it to each processing mechanism of the processing section 6. That is, it is conveyed to the development processing mechanism 68 and subjected to development processing. Then, after being dried by the heat treatment mechanism 69, it is transported to the transport unit 4. The substrate transfer device 10 that has delivered the substrate G to the processing unit side moves to the delivery position 7 or in front of the substrate delivery stage 82 and performs the same operation as described above.

【００３５】また、処理部６と露光装置９との間での、
基板Ｇの搬入搬出のタイミングが大きくずれる場合など
には、基板Ｇは基板搬送装置１０により、バッファ用カ
セット８１内に搬送されて一時収容される。そしてカセ
ット取出用ピン８６をバッファ用カセット８１に接触さ
せることにより、バッファ用カセット８１内に基板Ｇに
帯電していた電荷が、カセット取出用ピン８６に接続さ
れた、接地導線５２を通して導出され、ここでも基板Ｇ
の除電がなされる。この場合も接地導線５２の途中に１
０ＭΩ程度の抵抗器５３が設けられているので、バッフ
ァ用カセット８１とカセット取出用ピン８６とが接触し
た際に過大な電流が流れるのを防止し、スパークの発生
を防ぐことができる。なお、抵抗器５３の抵抗値が１０
ＭΩよりも小さすぎるとスパークが発生し、大きすぎる
と放電時間を多大に要することになる。Further, between the processing section 6 and the exposure device 9,
When the timing of loading and unloading of the substrate G is largely deviated, the substrate G is transported into the buffer cassette 81 by the substrate transport device 10 and temporarily stored therein. Then, by bringing the cassette eject pin 86 into contact with the buffer cassette 81, the electric charge charged on the substrate G in the buffer cassette 81 is led out through the ground conductor 52 connected to the cassette eject pin 86, Here again substrate G
Is removed. Also in this case, 1 in the middle of the grounding conductor 52.
Since the resistor 53 of about 0 MΩ is provided, it is possible to prevent an excessive current from flowing when the cassette 81 for buffer and the pin 86 for ejecting the cassette come into contact with each other, and to prevent the occurrence of sparks. The resistance value of the resistor 53 is 10
If it is smaller than MΩ, sparks are generated, and if it is too large, it takes a long time for discharging.

【００３６】次に、バファ用カセット８１へ基板搬送装
置１０による基板Ｇの搬入搬出の動作について説明す
る。基板搬送装置１０の可動体１３を前進させて中央位
置決め機構２０の両アーム２２をバッファ用カセット８
１の両側に移動させ、エアーシリンダ２１Ａの駆動によ
ってアーム先端の基板押圧部材２３を回転させながら基
板Ｇの両側端面に押し当てて基板Ｇをバッファ用カセッ
ト８１の中央位置側に移動修正する。このようにして基
板Ｇの中央位置の移動修正を行った後、エアーシリンダ
２１Ａにより基板押圧部材２３は外側に後退する。次
に、取り出される基板Ｇの下方にピンセット１４が侵入
した後、上昇して基板Ｇの下面に当接し、真空ポンプ
（図示せず）の作動によって基板Ｇを吸着した状態でピ
ンセット１４がバッファ用カセット８１の外方に後退し
て基板Ｇをバッファ用カセット８１から取り出す。この
際前述のように、バッファ用カセット８１の基板ガイド
９４を回転可能に構成したため、基板Ｇの端部とバッフ
ァ用カセット８１とが接触してパーティクルが発生する
ことを防止できる。またカラー９５と支柱９３に適宜吸
引孔を設けて、支柱９３の下端部より図示しない吸引装
置によって、パーティクルを除去することも、歩留り向
上のために有効な手段である。Next, the operation of loading and unloading the substrate G by the substrate transport apparatus 10 to the buffer buffer 81 will be described. The movable body 13 of the substrate transfer apparatus 10 is moved forward to move both arms 22 of the central positioning mechanism 20 to the buffer cassette 8
1, and the substrate pressing member 23 at the tip of the arm is rotated by the air cylinder 21A to be pressed against both end surfaces of the substrate G to move and correct the substrate G toward the center position side of the buffer cassette 81. After the movement of the central position of the substrate G is corrected in this way, the substrate pressing member 23 is retracted outward by the air cylinder 21A. Next, after the tweezers 14 have entered below the substrate G to be taken out, the tweezers 14 rise and come into contact with the lower surface of the substrate G, and the tweezers 14 are used as a buffer in a state where the substrate G is sucked by the operation of a vacuum pump (not shown). The substrate G is taken out from the cassette 81 by retreating to the outside of the cassette 81. At this time, as described above, since the substrate guide 94 of the buffer cassette 81 is configured to be rotatable, it is possible to prevent particles from being generated by the contact between the end portion of the substrate G and the buffer cassette 81. It is also an effective means to improve the yield that the collar 95 and the supporting column 93 are appropriately provided with suction holes and particles are removed from the lower end of the supporting column 93 by a suction device (not shown).

【００３７】上記のようにしてバッファ用カセット８１
から基板Ｇを取り出すと、図１４に示すように、ピンセ
ット１４の移動と共にシャッタ３１が移動するので、こ
のシャッタ３１の有無をフォトセンサ３２にて検出して
基板Ｇの端部が搬送位置に近付いたことが検知される。
すると、予備位置決め機構３０によって基板Ｇの端部位
置が検出され、その信号が駆動源に伝達されて駆動源が
停止し、基板Ｇは搬送位置に予備位置決めされる。As described above, the buffer cassette 81
When the substrate G is taken out from the substrate G, the shutter 31 moves together with the movement of the tweezers 14 as shown in FIG. 14. Therefore, the presence or absence of the shutter 31 is detected by the photo sensor 32, and the edge of the substrate G approaches the transport position. Is detected.
Then, the pre-positioning mechanism 30 detects the end position of the substrate G, the signal is transmitted to the drive source, the drive source is stopped, and the substrate G is pre-positioned at the transport position.

【００３８】次に、図１３に示すように基板搬送装置１
０が受け渡し位置７に移動すると共に、θ方向に９０度
回転した後、基板昇降機構５０の図示しないエアーシリ
ンダが作動して支持ピン５１を上昇し、基板Ｇを中心位
置決め位置に移動する。この状態でセンタリング機構４
０が作動して位置決め部材４１の位置決めローラ４５が
基板Ｇの対角線上の隅角部に当接して、基板Ｇの中心位
置決めを行う。中心位置決めを行った後、図示しない移
動手段によって位置決め部材４１は基板から離れる方向
に後退する。次に、基板昇降機構５０の図示しないエア
ーシリンダが作動して支持ピン５１を上昇し、基板Ｇを
受け渡し位置に移動する。この状態で処理部６側のメイ
ンアーム５９が基板Ｇの下方に侵入した後、上昇して基
板Ｇを保持して処理部６側に後退して処理部６の各処理
機構に搬送する。基板Ｇを処理部側に受け渡した基板搬
送装置１０は、バッファ用カセット８１の前に移動して
前述と同様の動作を行う。また、基板搬送装置１０は基
板Ｇを処理部６側ではなく、前述の通り露光装置９側の
基板受渡しステージ８２へ搬送しても構わない。Next, as shown in FIG. 13, the substrate transfer device 1
After 0 moves to the transfer position 7 and rotates 90 degrees in the θ direction, the air cylinder (not shown) of the substrate elevating mechanism 50 operates to raise the support pin 51 and move the substrate G to the central positioning position. In this state, the centering mechanism 4
0 operates to bring the positioning roller 45 of the positioning member 41 into contact with the diagonal corners of the substrate G to center the substrate G. After the centering is performed, the positioning member 41 is retracted in a direction away from the substrate by a moving unit (not shown). Next, an air cylinder (not shown) of the substrate elevating mechanism 50 operates to raise the support pins 51 and move the substrate G to the delivery position. In this state, the main arm 59 on the processing section 6 side intrudes below the substrate G, then moves up to hold the substrate G and retracts to the processing section 6 side to convey it to each processing mechanism of the processing section 6. The substrate transfer device 10 that has transferred the substrate G to the processing section moves to the front of the buffer cassette 81 and performs the same operation as described above. Further, the substrate transfer device 10 may transfer the substrate G to the substrate transfer stage 82 on the exposure device 9 side as described above, instead of the processing unit 6 side.

【００３９】この実施例のように、基板受渡しステージ
８２、バッファ用カセット８１の各々に基板Ｇの除電手
段を設けたことにより、帯電した基板Ｇが処理部６及び
露光装置９へ搬入されるのを確実に防止できる。As in this embodiment, the substrate transfer stage 82 and the buffer cassette 81 are provided with the charge removing means for removing the substrate G, so that the charged substrate G is carried into the processing section 6 and the exposure device 9. Can be reliably prevented.

【００４０】したがって、処理部６内での一連の処理及
び搬送の過程における静電気による基板Ｇへのパーティ
クルの付着を防止し、正確なパターン形状が得られると
共に歩留まりを著しく向上できる。ただし、この実施例
のように基板受渡しステージ８２、バッファ用カセット
８１の全てに除電手段を設けることができない場合、基
板受渡しステージ８２に少なくとも除電手段を設けるこ
とで十分対応できる。Therefore, it is possible to prevent particles from adhering to the substrate G due to static electricity in the course of a series of processing and transportation in the processing section 6, and to obtain an accurate pattern shape and significantly improve the yield. However, when it is not possible to provide all of the substrate delivering stage 82 and the buffer cassette 81 with the charge eliminating means as in this embodiment, it is sufficient to provide at least the charge eliminating means on the substrate delivering stage 82.

【００４１】上記実施例における基板受渡しステージ８
２と基板搬送装置１０及びメイン搬送アーム５９との間
での基板Ｇの搬送形態はほんの一例であり、これ以外に
も搬送効率の良い種々の搬送形態が適用できる。The substrate transfer stage 8 in the above embodiment
The mode of transporting the substrate G between the substrate 2 and the substrate transport apparatus 10 and the main transport arm 59 is only an example, and various transport modes with good transport efficiency can be applied.

【００４２】上記実施例では、基板Ｇと接触する部材を
導電性部材で形成しこれを接地することによって基板Ｇ
の除電を行う方式の除電手段について説明したが、この
発明の搬送装置にはその他種々の方式による除電手段が
適用できる。In the above embodiment, the member that comes into contact with the substrate G is made of a conductive member and is grounded to form the substrate G.
Although the static eliminating means of the method of performing static elimination has been described, the static eliminating means of various other methods can be applied to the carrier device of the present invention.

【００４３】上記実施例ではＬＣＤ基板の搬送処理の場
合について説明したが、基板は必ずしもＬＣＤ基板に限
られるものではなく、例えば半導体ウエハ、あるいはプ
リント基板、フォトマスク、セラミック基板、コンパク
トディスクなどについて同様に搬送処理を施すものにつ
いても適用できるものである。In the above embodiment, the case of carrying the LCD substrate has been described, but the substrate is not necessarily limited to the LCD substrate, and the same applies to, for example, a semiconductor wafer, a printed substrate, a photomask, a ceramic substrate, a compact disc, or the like. The present invention can also be applied to a case where a carrying process is performed on the.

【００４４】[0044]

【発明の効果】請求項１記載の基板搬送装置によれば、
レジスト塗布現像装置から露光装置へ基板を搬送する際
及び露光装置からレジスト塗布現像装置へ基板を搬送す
る際に基板が載置される受渡用載置部に除電手段を設け
たことにより、帯電した基板がレジスト塗布現像装置及
び露光装置へ搬入されるのを未然に防止できる。According to the substrate transfer device of the first aspect,
The substrate is placed when the substrate is transported from the resist coating / developing device to the exposure device and when the substrate is transported from the exposure device to the resist coating / developing device. It is possible to prevent the substrate from being carried into the resist coating / developing apparatus and the exposure apparatus.

【００４５】請求項２記載の基板搬送装置によれば、レ
ジスト塗布現像装置から露光装置へ基板を搬送する際及
び露光装置からレジスト塗布現像装置へ基板を搬送する
際に基板が載置ないし保持される受渡用搬送アームを設
け、基板搬送装置に除電手段を設けたことにより、帯電
した基板がレジスト塗布現像装置及び露光装置へ搬入さ
れるのを未然に防止できる。According to the substrate transfer device of the second aspect, the substrate is placed or held when the substrate is transferred from the resist coating / developing device to the exposure device and when the substrate is transferred from the exposure device to the resist coating / developing device. By providing the delivery transfer arm and the charge removal means in the substrate transfer device, it is possible to prevent the charged substrate from being carried into the resist coating / developing device and the exposure device.

【００４６】請求項３記載の基板搬送方法によれば、レ
ジスト塗布現像装置から露光装置へ基板を搬送する際、
及び露光装置からレジスト塗布現像装置へ基板を搬送す
る際に、基板が載置される受渡用載置部に除電手段を設
けたことと、そして基板が載置ないし保持される受渡用
搬送アームを設け、基板搬送装置に除電手段を設けたこ
とにより、帯電した基板がレジスト塗布現像装置及び露
光装置へ搬入されることを未然に防止できる。According to the substrate transfer method of claim 3, when the substrate is transferred from the resist coating / developing device to the exposure device,
Further, when the substrate is transferred from the exposure device to the resist coating / developing device, a charge removing means is provided in the transfer mounting part on which the substrate is mounted, and a transfer transfer arm for mounting or holding the substrate is provided. By providing the substrate transfer device with the charge removing means, it is possible to prevent the charged substrate from being carried into the resist coating / developing device and the exposure device.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図１】この発明の基板搬送装置を有するＬＣＤ基板製
造処理システムを示す概略斜視図である。FIG. 1 is a schematic perspective view showing an LCD substrate manufacturing processing system having a substrate transfer device of the present invention.

【図２】この発明の基板搬送装置を有するＬＣＤ基板製
造処理システムを示す概略平面図である。FIG. 2 is a schematic plan view showing an LCD substrate manufacturing processing system having a substrate transfer device of the present invention.

【図３】この発明の基板搬送装置の要部を示す斜視図で
ある。FIG. 3 is a perspective view showing a main part of a substrate transfer device according to the present invention.

【図４】基板の中央位置決めを示す概略平面図である。FIG. 4 is a schematic plan view showing central positioning of a substrate.

【図５】この発明における中央位置決め機構を示す平面
図である。FIG. 5 is a plan view showing a central positioning mechanism according to the present invention.

【図６】この発明における中央位置決め機構の基板押圧
部材を示す断面図である。FIG. 6 is a cross-sectional view showing a substrate pressing member of the central positioning mechanism according to the present invention.

【図７】この発明の基板搬送装置を適用したＬＣＤ基板
製造処理システムの実施例の要部を示す部分破断斜視図
である。FIG. 7 is a partially cutaway perspective view showing a main part of an embodiment of an LCD substrate manufacturing processing system to which the substrate transfer device of the present invention is applied.

【図８】この発明の除電手段の一実施例を示す部分断面
図である。FIG. 8 is a partial cross-sectional view showing an embodiment of the charge eliminating means of the present invention.

【図９】この発明の除電手段の別の実施例を示す部分断
面図である。FIG. 9 is a partial cross-sectional view showing another embodiment of the charge eliminating means of the present invention.

【図１０】この発明における基板の収納用具の実施例を
示す側面図である。FIG. 10 is a side view showing an embodiment of a substrate storage tool according to the present invention.

【図１１】この発明における基板の収納用具の実施例を
示す背面図である。FIG. 11 is a rear view showing an embodiment of a substrate storage tool according to the present invention.

【図１２】この発明における基板の収納用具の実施例の
要部を示す断面図である。FIG. 12 is a cross-sectional view showing the main parts of an embodiment of a substrate storage tool according to the present invention.

【図１３】基板の中心位置決め及び受け渡し状態の概略
平面図である。FIG. 13 is a schematic plan view of the center positioning and delivery state of the substrate.

【図１４】基板の予備位置決め状態を示す概略平面図で
ある。FIG. 14 is a schematic plan view showing a preliminary positioning state of a substrate.

【図１５】基板の予備位置決め状態の概略側面図であ
る。FIG. 15 is a schematic side view of the substrate in a preliminary positioning state.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

Ｇ 基板 ４ 搬送部 ６ 処理部 ７ 受け渡し位置（処理部６からの） ８ インターフェイス部 ９ 露光装置 １０ 基板搬送装置 １２ 装置本体 １４ ピンセット ２０ 中央位置決め機構 ２２ アーム ２３ 基板押圧部材 ３０ 予備位置決め機構 ４０ センタリング機構 ５０ 基板昇降機構 ５１ 支持ピン ５２ 導線 ５３ 抵抗器 ５９ メインアーム ６５ 搬送機構 ８０ 受渡用載置部 ８２ ウエハ受渡しステージ ８３ 基板支持ピン G substrate 4 carrier unit 6 processor unit 7 transfer position (from processor unit 6) 8 interface unit 9 exposure device 10 substrate carrier device 12 device body 14 tweezers 20 central positioning mechanism 22 arm 23 substrate pressing member 30 preliminary positioning mechanism 40 centering mechanism 50 Substrate Elevating Mechanism 51 Support Pin 52 Conductor 53 Resistor 59 Main Arm 65 Transfer Mechanism 80 Delivery Placement Section 82 Wafer Delivery Stage 83 Substrate Support Pin

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項１】 基板にレジストを塗布しかつ露光処理さ
れた基板を現像処理するレジスト塗布現像装置と、レジ
ストが塗布された基板を露光処理する露光装置との間で
基板を相互に搬送するための基板搬送装置であって、上
記露光装置の基板搬出入部近傍に設けられた受渡用載置
部と、この受渡用載置部を介して上記露光装置内の基板
搬送機構と相互に基板の受け渡しを行うと共に、上記レ
ジスト塗布現像装置内の基板搬送機構と相互に基板の受
け渡しを行う、受渡用搬送アームとを具備し、上記受渡
用載置部に、基板に蓄積した電荷を除去するための除電
手段が設けられていることを特徴とする基板搬送装置。1. A substrate is transferred between a resist coating / developing device that coats a resist on the substrate and develops the exposed substrate, and an exposing device that exposes the resist-coated substrate to each other. Of the exposure apparatus, the transfer placing section provided in the vicinity of the substrate loading and unloading section of the exposure apparatus, and the substrate transfer mechanism in the exposure apparatus via the transfer placing section. And a transfer transfer arm that transfers the substrate to and from the substrate transfer mechanism in the resist coating and developing apparatus, and removes the charge accumulated on the substrate on the transfer placement part. A substrate transfer device comprising a charge removing unit. 【請求項２】 基板にレジストを塗布しかつ露光処理さ
れた基板を現像処理するレジスト塗布現像装置と、レジ
ストが塗布された基板を露光処理する露光装置との間で
基板を相互に搬送するための基板搬送装置であって、上
記露光装置の基板搬出入部近傍に設けられた受渡用載置
部と、この受渡用載置部を介して上記露光装置内の基板
搬送機構と相互に基板の受け渡しを行うと共に、上記レ
ジスト塗布現像装置内の基板搬送機構と相互に基板の受
け渡しを行う、受渡用搬送アームとを具備し、基板に蓄
積した電荷を除去するための除電手段が設けられている
ことを特徴とする基板搬送装置。2. A substrate is transferred between a resist coating / developing device that coats a resist on the substrate and develops the exposed substrate, and an exposing device that exposes the resist-coated substrate to each other. Of the exposure apparatus, the transfer placing section provided in the vicinity of the substrate loading and unloading section of the exposure apparatus, and the substrate transfer mechanism in the exposure apparatus via the transfer placing section. And a transfer transfer arm that transfers the substrate to and from the substrate transfer mechanism in the resist coating and developing apparatus, and is provided with a discharging unit for removing charges accumulated on the substrate. A substrate transfer device. 【請求項３】 基板にレジストを塗布しかつ露光処理さ
れた基板を現像処理するレジスト塗布現像装置と、レジ
ストが塗布された基板を露光処理する露光装置との間で
基板を相互に搬送するに際して、上記露光装置の基板搬
出入部近傍に設けられた受渡用載置部を介して、基板に
蓄積した電荷を除去しながら、上記露光装置内の基板搬
送機構と相互に基板の受け渡しを行うと共に、上記レジ
スト塗布現像装置内の基板搬送機構と相互に基板の受け
渡しを行う基板搬送装置により、基板に蓄積した電荷を
除去しながら、受渡しを行うことを特徴とする基板搬送
方法。3. When the substrates are transferred to and from each other between a resist coating and developing device that coats a resist on the substrate and develops the substrate that has been exposed to light, and an exposure device that exposes the substrate to which the resist has been exposed. While carrying out the transfer of the substrate to and from the substrate transfer mechanism in the exposure apparatus while removing the charges accumulated in the substrate through the transfer placement section provided in the vicinity of the substrate loading / unloading section of the exposure apparatus, A substrate transfer method, wherein a substrate transfer device that transfers a substrate to and from the substrate transfer mechanism in the resist coating and developing apparatus transfers the charges while removing the charges accumulated on the substrate.