JP2838345B2 - Substrate transfer device - Google Patents
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Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】この発明は、例えば液晶ディスプ
レイ用のＬＣＤ基板等の基板搬送装置に関するものであ
る。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a device for transporting a substrate such as an LCD substrate for a liquid crystal display.
【０００２】[0002]
【従来の技術】近年のカラー液晶ディスプレイ等の液晶
デバイスの発達に伴う量産によって、ＬＣＤ基板のパネ
ルサイズの大型化、高精細化、更にはコストダウンが要
求されている。2. Description of the Related Art With the recent mass production accompanying the development of a liquid crystal device such as a color liquid crystal display, an increase in the size of a panel of an LCD substrate, higher definition, and further cost reduction are required.
【０００３】一般に、ＬＣＤ基板の製造において、搬送
用のキャリアカセットから未処理のＬＣＤ基板（以下に
基板という）を取り出し、そして、レジスト塗布、露
光、現像、エッチング等の各処理を施した後、処理済み
の基板を搬出用キャリアカセットのスロットに収容する
方式が広く採用されている。この方式は半導体ウエハ等
の半導体製造装置においても採用されており、生産効率
を向上させるために、キャリアカセットへの基板の出入
れ及び処理部との間で基板の受け渡しを行う基板の搬送
系が重要となっている。In general, in the manufacture of LCD substrates, an unprocessed LCD substrate (hereinafter, referred to as a substrate) is taken out of a carrier cassette for transport, and subjected to various processes such as resist coating, exposure, development, and etching. A method of accommodating a processed substrate in a slot of an unloading carrier cassette has been widely adopted. This method is also used in semiconductor manufacturing equipment such as semiconductor wafers.In order to improve production efficiency, a substrate transport system that moves substrates in and out of the carrier cassette and transfers substrates to and from the processing unit is used. It is important.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、液晶デ
バイスの製造装置においては、基板が矩形状で比較的大
型であること及び加工の高精細化によって従来の半導体
製造装置をそのまま適用することは難しい。しかも、基
板のキャリアカセットへの出入れや処理部との間の受け
渡し等を円滑に行うためには堅牢な基板の位置決め機構
が必要となり、装置が複雑かつ大型となるという問題が
あった。また、基板の大型化に伴いキャリアカセットと
基板との接触が生じ易くなり、そのため基板にパーティ
クルが付着して、基板が汚染されたり歩留りの低下が生
じるなどの問題もあった。However, in a liquid crystal device manufacturing apparatus, it is difficult to apply the conventional semiconductor manufacturing apparatus as it is due to the fact that the substrate is rectangular and relatively large and the processing is highly precise. In addition, a robust substrate positioning mechanism is required to smoothly transfer the substrate into and out of the carrier cassette and transfer the substrate to and from the processing unit, and there has been a problem that the apparatus becomes complicated and large. In addition, as the size of the substrate increases, contact between the carrier cassette and the substrate is likely to occur, which causes particles to adhere to the substrate, thereby contaminating the substrate and reducing the yield.
【０００５】この発明は上記事情に鑑みなされたもの
で、構造簡単かつ小型化可能にして、大型基板の搬送を
円滑に行うと共に、基板の汚染防止及び歩留りの向上を
図れるようにした基板搬送装置を提供することを目的と
するものである。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above circumstances, and has a simple structure and can be miniaturized so that a large substrate can be smoothly transported, and at the same time, contamination of the substrate can be prevented and the yield can be improved. The purpose is to provide.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、この発明の基板搬送装置は、未処理の基板を収容す
る容器から基板を搬出し、その基板を処理部側に受け渡
した後、処理済みの基板を容器内に搬入する基板搬送装
置において、上記容器内に収容された基板を容器中央位
置へ位置決めする中央位置決め機構と、上記容器から取
り出された基板を所定の搬送位置へ位置決めする予備位
置決め機構と、予備位置決め機構により位置決めされた
基板を中心位置決め位置及び受け渡し待機位置へ移動す
る基板昇降機構と、中心位置決め位置において受け渡し
前の基板の中心位置を修正するセンタリング機構とを具
備してなるものである。In order to achieve the above object, a substrate transfer apparatus of the present invention unloads a substrate from a container containing an unprocessed substrate, and transfers the substrate to a processing unit. In a substrate transfer device that loads a processed substrate into a container, a center positioning mechanism that positions a substrate accommodated in the container at a central position of the container, and positions a substrate taken out of the container to a predetermined transfer position. A preliminary positioning mechanism, a substrate lifting / lowering mechanism for moving the substrate positioned by the preliminary positioning mechanism to a center positioning position and a transfer standby position, and a centering mechanism for correcting the center position of the substrate before delivery at the center positioning position. It becomes.
【０００７】この発明において、上記中央位置決め機構
は容器内に収容された基板を容器中央位置へ位置決めす
るものであれば任意の構造でよいが、好ましくは中央位
置決め機構を、容器内に収容された基板の両側に延びる
と共にその対向面に基板押圧部材を有する一対のアーム
と、これらアームを基板の側面に向って進退移動するア
ーム往復移動手段とで構成する方がよい。In the present invention, the center positioning mechanism may have any structure as long as it positions the substrate housed in the container at the center position of the container. Preferably, the center positioning mechanism is housed in the container. It is better to comprise a pair of arms extending on both sides of the substrate and having a substrate pressing member on the opposing surface, and arm reciprocating means for moving these arms toward and away from the side surface of the substrate.
【０００８】上記予備位置決め機構は容器から取り出さ
れた基板を所定の搬送位置へ位置決めする機構である
が、好ましくは予備位置決め機構に、基板の水平面に関
して傾斜対向位置に配設される発光部と受光部とで構成
される基板端部検出手段を具備する方がよい。The above-mentioned preliminary positioning mechanism is a mechanism for positioning the substrate taken out of the container to a predetermined transfer position. Preferably, the preliminary positioning mechanism includes a light-emitting portion and a light-receiving portion disposed at positions obliquely opposed to the horizontal plane of the substrate. It is preferable to provide a substrate edge detecting means composed of a part.
【０００９】上記センタリング機構は受け渡し前の基板
の中心位置を修正するものであれば、その構造は任意で
よいが、好ましくはセンタリング機構を、水平支持され
る基板の中心位置に関して対向位置に配設される少なく
とも一対の位置決め部材と、これら位置決め部材を基板
の中心方向に進退移動する往復移動手段とで構成する方
がよい。The centering mechanism may have any structure as long as the centering mechanism corrects the center position of the substrate before delivery. Preferably, the centering mechanism is provided at a position facing the center position of the horizontally supported substrate. Be less
It is preferable that both of the positioning members are constituted by a pair of positioning members and reciprocating means for moving these positioning members toward and away from the center of the substrate.
【００１０】また、上記基板昇降機構は基板を中心位置
決め位置及び受け渡し待機位置へ移動するものであれ
ば、その構造は任意でよいが、好ましくは基板昇降機構
を、基板を載置支持する複数の支持ピンと、これら支持
ピンを中心位置決め位置と受け渡し待機位置へ昇降する
多段昇降手段とで構成する方がよい。The structure of the substrate lifting mechanism may be any as long as it moves the substrate to the center positioning position and the transfer standby position. Preferably, the substrate lifting mechanism may include a plurality of substrate mounting and supporting mechanisms. It is better to comprise a support pin and a multi-stage elevating means for raising and lowering the support pin to a center positioning position and a transfer standby position.
【００１１】また、容器に対して基板を搬出・搬入する
基板保持部材を具備する搬送機構に、容器内の基板の有
無、位置、枚数の少なくとも１つを検出するマッピング
機構を具備する方が好ましい。 Further , the substrate is carried out / in to / from the container.
The transfer mechanism equipped with the substrate holding member
Mapping to detect at least one of nothing, position and number
It is preferable to have a mechanism.
【００１２】加えて、容器に対して基板を搬出・搬入す
る基板保持部材と、容器とを、基板保持部材による基板
の搬出・搬入の際に相対的に上下移動可能に形成する
か、あるいは、基板を収容する容器の基板支持面に、こ
の容器の基板搬出・搬入側から内方に向かって下り勾配
の傾斜角を設ける方が好ましい。 [0012] In addition, the substrate is carried out / in to / from the container.
A substrate holding member and a container
Is formed so that it can move up and down relatively when loading and unloading
Or on the substrate support surface of the container that contains the substrate.
Slope inward from the substrate loading / unloading side of the container
It is preferable to provide an inclination angle of.
【００１３】[0013]
【作用】上記のように構成されるこの発明の基板搬送装
置によれば、未処理の基板を容器から取り出す（搬出す
る）前に、中央位置決め機構によって基板を容器中央位
置へ移動修正することができ、容器から基板を取り出す
際の容器と基板との擦れによる基板へのパーティクルの
付着を防止することができる。容器から取り出された基
板は、予備位置決め機構によって所定の搬送位置に位置
決めされる。そして、受け渡し位置へ搬送された基板
は、基板昇降機構によって中心位置決め位置に上昇され
た後、センタリング機構によって中心位置決めされる。
そして、基板昇降機構によって基板は受け渡し待機位置
へ移動されて処理部側の搬送手段からの受け渡しに備え
る。処理部にて処理された基板は基板昇降機構に受け渡
されて搬送位置に下降した後、所定の位置に搬送されて
搬出用容器内に収容される。According to the substrate transport apparatus of the present invention configured as described above, an unprocessed substrate is taken out of the container .
That) in front can be moved modify the substrate to the container center position by the central positioning mechanism, it is possible to prevent rubbing adhesion of particles to the substrate by the container and the substrate when removing the substrate from the container. The substrate taken out of the container is positioned at a predetermined transport position by the preliminary positioning mechanism. Then, the substrate conveyed to the transfer position is raised to the center positioning position by the substrate lifting / lowering mechanism, and is then center-positioned by the centering mechanism.
Then, the substrate is moved to the transfer standby position by the substrate lifting / lowering mechanism to prepare for the transfer from the transfer unit on the processing unit side. The substrate processed by the processing unit is transferred to the substrate lifting mechanism, lowered to the transport position, transported to a predetermined position, and stored in the unloading container.
【００１４】[0014]
【実施例】以下に、この発明の実施例を図面に基づいて
詳細に説明する。この実施例では、この発明の基板搬送
装置をＬＣＤ基板の製造装置に適用した場合について説
明する。Embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the drawings. In this embodiment, a case will be described in which the substrate transfer apparatus of the present invention is applied to an LCD substrate manufacturing apparatus.
【００１５】上記ＬＣＤ基板製造装置は、図１及び図２
に示すように、未処理のＬＣＤ基板Ｇ（以下に基板とい
う）を収容する容器である搬入用キャリアカセット２と
搬出用キャリアカセット３を載置するためのカセット載
置部１と、このカセット載置部１におけるキャリアカセ
ット２，３への基板Ｇの出入れ（搬出・搬入）を行うと
共に、基板Ｇを所定の位置に搬送するこの発明の基板搬
送装置１０を有する搬送部４と、搬送部４の受け渡し位
置５から受け取った基板Ｇを処理加工する処理部６とで
構成されている。The LCD substrate manufacturing apparatus is shown in FIGS.
As shown in FIG. 1, a cassette mounting portion 1 for mounting a carry-in carrier cassette 2 and a carry-out carrier cassette 3 which are containers for accommodating an unprocessed LCD substrate G (hereinafter referred to as a substrate), A transfer unit 4 having the substrate transfer device 10 of the present invention for transferring substrates G to and out of the carrier cassettes 2 and 3 in the mounting unit 1 and transferring the substrates G to a predetermined position; And a processing unit 6 for processing the substrate G received from the transfer position 5 of the substrate 4.
【００１６】この発明の基板搬送装置１０は、図２及び
図３に示すように、直線状に配列されたキャリアカセッ
ト２，３と平行に配設された案内レール１１上に摺動可
能に装着される装置本体１２と、この装置本体１２の上
部に装着されて図示しない駆動源によってキャリアカセ
ット側への進退移動及び水平回転可能な可動体１３と、
可動体１３の上方に位置して図示しない駆動源によって
可動体１３と同様に移動する基板搬送用のピンセット１
４（基板保持部材）とで搬送機構を構成してなる。した
がって、搬送装置１０は水平（Ｘ，Ｙ）方向、垂直
（Ｚ）方向及び水平回転（θ）方向にそれぞれ移動及び
回転可能となっている。この場合、ピンセット１４の上
面には基板Ｇを吸着保持するために図示しない真空ポン
プに接続する吸引溝１４ａが設けられ、この吸引溝１４
ａの周囲の３箇所には基板Ｇを支持するナイロン樹脂製
の支持用突起１４ｂが起立されている。ここで、支持用
突起１４ｂをナイロン樹脂製部材にて形成した理由は、
基板Ｇの材質であるガラスの電荷とナイロンの電荷が逆
位相となり、静電気の発生を防止することができるから
である。As shown in FIGS. 2 and 3, the substrate transfer apparatus 10 of the present invention is slidably mounted on guide rails 11 arranged in parallel with carrier cassettes 2, 3 arranged in a straight line. A movable body 13 mounted on the upper part of the apparatus body 12 and capable of moving forward and backward to the carrier cassette side and horizontally rotated by a driving source (not shown);
Tweezers 1 for transporting a substrate, which is located above the movable body 13 and moves in the same manner as the movable body 13 by a driving source (not shown).
4 (substrate holding member) constitutes a transport mechanism. Therefore, the transport device 10 can move and rotate in the horizontal (X, Y) direction, the vertical (Z) direction, and the horizontal rotation (θ) direction, respectively. In this case, a suction groove 14a connected to a vacuum pump (not shown) is provided on the upper surface of the tweezers 14 for holding the substrate G by suction.
Support projections 14b made of nylon resin for supporting the substrate G are erected at three places around the area a. Here, the reason why the support projection 14b is formed of a nylon resin member is as follows.
This is because the charge of the glass, which is the material of the substrate G, and the charge of the nylon are in opposite phases, and the generation of static electricity can be prevented.
【００１７】また、基板搬送装置１０には、キャリアカ
セット２内に収容された基板Ｇの有無、位置、枚数を検
出するマッピング機構１５と、キャリアカセット２内に
収容された基板Ｇを容器中央位置へ移動修正して位置決
めする中央位置決め機構２０と、キャリアカセット２か
ら取り出された基板Ｇを所定の搬送位置へ位置決めする
予備位置決め機構３０と、予備位置決めされた基板Ｇを
中心位置決め位置及び受け渡し待機位置へ移動する基板
昇降機構５０と受け渡し前の基板Ｇの中心位置を修正す
るセンタリング機構４０とが具備されている。The substrate transfer device 10 includes a mapping mechanism 15 for detecting the presence, position, and number of substrates G accommodated in the carrier cassette 2, and a substrate center accommodated in the carrier cassette 2. A central positioning mechanism 20 for moving and correcting the position, a preliminary positioning mechanism 30 for positioning the substrate G taken out of the carrier cassette 2 to a predetermined transport position, and a center positioning position and a transfer standby position for the pre-positioned substrate G. And a centering mechanism 40 for correcting the center position of the substrate G before delivery.
【００１８】上記マッピング機構１５は、図３及び図４
に示すように、可動体１３に敷設されたガイドバー１６
に沿って移動する反射光型の光センサ１５Ａ及び図示し
ない制御装置等にて形成されている。この場合、光セン
サ１５Ａは、キャリアカセット側に向って配設される発
光部１７と受光部１８とで構成されており、発光部１７
の発光軸と受光部１８の受光軸との間に若干傾斜角αを
持たせることによって発光部１７から照射され反射され
てきた光ビームを受光部１８にて確実に受光できるよう
になっている。また、受光部１８の受光面側には水平方
向のスリット１９ａを有する黒塗り艶消しの受光ガイド
部材１９が取付けられて、乱反射による受光検出の低
下、誤動作を防止している。The mapping mechanism 15 corresponds to FIGS.
As shown in the figure, the guide bar 16 laid on the movable body 13
Is formed by a reflected light type optical sensor 15A that moves along the axis and a control device (not shown). In this case, the optical sensor 15A includes a light emitting unit 17 and a light receiving unit 18 arranged toward the carrier cassette side.
A slight inclination angle α is provided between the light emitting axis of the light receiving section 18 and the light receiving axis of the light receiving section 18 so that the light beam irradiated and reflected from the light emitting section 17 can be reliably received by the light receiving section 18. . Further, a light-receiving guide member 19 of a matte black color having a horizontal slit 19a is attached to the light-receiving surface side of the light-receiving portion 18 to prevent a decrease in light-receiving detection due to irregular reflection and a malfunction.
【００１９】上記中央位置決め機構２０は、図５及び図
６に示すように、可動体１３の上部に搭載される往復移
動手段２１と、この往復移動手段２１に連結されてキャ
リアカセット２の両側に延びる一対のアーム２２と、各
アーム２２の先端側対向面に装着されるナイロン樹脂製
の基板押圧部材２３とで構成されている。ここで、基板
押圧部材２３をナイロン樹脂製部材にて形成した理由
は、上記支持用突起１４ｂの場合と同様、基板Ｇの材質
であるガラスの電荷と逆位相の電荷を有するナイロンに
よって静電気の発生を防止するためである。なお、往復
移動手段２１は、図６に示すように、各アーム２２に連
結されたブラケット２４にピストンロッド２５の先端部
及びシリンダー本体側を固定したエアーシリンダ２１Ａ
及び図示しないアーム移動メカニズム等にて形成されて
いる。したがって、このエアーシリンダ２１Ａは２つの
ブラケット２４にて支持されており、図示しない空気供
給源からエアーシリンダ２１Ａ内に供給されるエアーに
よってピストンロッド２５が伸縮することによってアー
ム２２が基板Ｇの左右側面に対して進退移動し、両基板
押圧部材２３が基板Ｇの左右両側面を押圧することによ
って基板Ｇをキャリアカセット２内の中央位置に移動修
正することができるようになっている。なお、両ブラケ
ット２４の間にはブラケット２４が縮小した際の衝撃を
緩和する緩衝器２６が配設されている。As shown in FIGS. 5 and 6, the center positioning mechanism 20 includes a reciprocating means 21 mounted on the upper part of the movable body 13 and a reciprocating means 21 connected to the reciprocating means 21 on both sides of the carrier cassette 2. It is composed of a pair of extending arms 22 and a substrate pressing member 23 made of nylon resin which is mounted on the opposing surface on the distal end side of each arm 22. Here, the reason why the substrate pressing member 23 is formed of a nylon resin member is that, similarly to the case of the above-described support projection 14b, the generation of static electricity is caused by nylon having a charge opposite in phase to the charge of the glass which is the material of the substrate G. This is to prevent As shown in FIG. 6, the reciprocating means 21 is an air cylinder 21A in which the tip of the piston rod 25 and the cylinder body are fixed to a bracket 24 connected to each arm 22.
And an arm moving mechanism (not shown). Accordingly, the air cylinder 21A is supported by two brackets 24, and the arm 22 is expanded and contracted by air supplied into the air cylinder 21A from an air supply source (not shown), so that the arm 22 is moved to the left and right side surfaces of the substrate G. The substrate G can be moved to the center position in the carrier cassette 2 by the two substrate pressing members 23 pressing the left and right side surfaces of the substrate G to correct the movement. A shock absorber 26 is provided between the two brackets 24 to reduce the impact when the bracket 24 is reduced.
【００２０】上記予備位置決め機構３０はキャリアカセ
ット２内から取り出された基板Ｇを所定の搬送位置に予
備位置決めするものである。この予備位置決め機構３０
には、ピンセット１４に連結されてピンセット１４の移
動と共に移動する遮光部材であるシャッタ３１の有無を
検出するフォトセンサ３２からの信号によって駆動する
基板端部検出手段３３が設けられており（図８参照）、
この基板端部検出手段３３からの検出信号によってピン
セット１４の駆動源（図示せず）の駆動が停止すること
によって基板Ｇの予備位置決めが行われるようになって
いる。この場合、基板端部検出手段３３は、図９に示す
ように、基板Ｇの水平面に関して傾斜対向位置に配設さ
れる発光部３４と受光部３５とで構成されている。この
ように、発光部３４と受光部３５を基板Ｇの水平面に関
して傾斜対向位置に配設することにより、発光部からの
光ビームが基板Ｇ内を透過することによる検出精度の低
下を防止することができる。また、基板端部検出手段３
３を基板Ｇに対して非接触とするので、基板Ｇへのパー
ティクルの付着を防止することができる。The pre-positioning mechanism 30 pre-positions the substrate G taken out of the carrier cassette 2 to a predetermined transport position. This preliminary positioning mechanism 30
Is provided with a substrate edge detecting means 33 driven by a signal from a photo sensor 32 for detecting the presence or absence of a shutter 31 which is a light shielding member connected to the tweezers 14 and moving with the movement of the tweezers 14 (FIG. 8). reference),
Preliminary positioning of the substrate G is performed by stopping the driving of the driving source (not shown) of the tweezers 14 by the detection signal from the substrate end detecting means 33. In this case, as shown in FIG. 9, the substrate end detecting means 33 is composed of a light emitting unit 34 and a light receiving unit 35 disposed at positions that are obliquely opposed to the horizontal plane of the substrate G. As described above, by disposing the light emitting unit 34 and the light receiving unit 35 at the obliquely opposed positions with respect to the horizontal plane of the substrate G, it is possible to prevent a decrease in detection accuracy due to the transmission of the light beam from the light emitting unit through the substrate G. Can be. Further, the substrate edge detecting means 3
Since the substrate 3 is not in contact with the substrate G, it is possible to prevent particles from adhering to the substrate G.
【００２１】上記基板昇降機構５０は、図１１に詳細に
示すように、基板Ｇを載置支持する複数（図面では４本
の場合を示す）の支持ピン５１と、これら支持ピン５１
を中心位置決め位置Ｂと受け渡し待機位置Ｃへ昇降する
多段昇降手段５２とで構成されている。この場合、支持
ピン５１は搬送装置本体１２及び可動体１３を貫通して
昇降可能に配設されており、この支持ピン５１の下端同
士を連結する可動板５３が、搬送装置本体１２内に内蔵
される多段昇降手段５２に連結されている。多段昇降手
段５２は、搬送装置本体１２の固定ベース板５４に連結
するピストンロッド５５を有する下段側エアーシリンダ
５６と、可動板５３にピストンロッド５７を連結する上
段側エアーシリンダ５８とを背中合せに固定したリアル
行程構造となっている。このように構成される多段昇降
手段５２の下段側エアーシリンダ５６を作動させてピス
トンロッド５５を伸長することによって（図１１参
照）、上段側エアーシリンダ５８及び可動板５３を介し
て支持ピン５１を上昇して、支持ピン５１上に載置され
た基板Ｇを中心位置決め位置Ｂに移動することができ
る。また、この状態で上段側エアーシリンダ５８のピス
トンロッド５７を伸長することによって（図１１参
照）、可動板５３を介して支持ピン５１を上昇して、支
持ピン５１上に載置された基板Ｇを受け渡し待機位置Ｃ
に移動することができる。なお、装置本体１２の側方に
は可動板５３に連結された位置検出板５９ａの有無の検
出によって支持ピン５１の下降位置Ａ（搬送位置）、中
心位置決め位置Ｂ及び受け渡し待機位置Ｃをそれぞれ検
出する位置検出用フォトセンサ５９が配設されている
（図１１参照）。As shown in detail in FIG. 11, the substrate elevating mechanism 50 includes a plurality of (four in the drawing) support pins 51 for mounting and supporting the substrate G, and these support pins 51.
And a multi-stage elevating means 52 which moves up and down to a center positioning position B and a transfer standby position C. In this case, the support pins 51 are provided so as to be able to move up and down through the transport device main body 12 and the movable body 13, and a movable plate 53 connecting the lower ends of the support pins 51 is built in the transport device main body 12. Connected to the multi-stage lifting / lowering means 52. The multi-stage lifting / lowering means 52 fixes a lower-stage air cylinder 56 having a piston rod 55 connected to a fixed base plate 54 of the transfer device main body 12 and an upper-stage air cylinder 58 connecting a piston rod 57 to the movable plate 53 back to back. It has a real process structure. By operating the lower air cylinder 56 of the multi-stage elevating means 52 thus configured to extend the piston rod 55 (see FIG. 11), the support pin 51 is moved via the upper air cylinder 58 and the movable plate 53. As a result, the substrate G placed on the support pins 51 can be moved to the center positioning position B. In this state, by extending the piston rod 57 of the upper air cylinder 58 (see FIG. 11), the support pins 51 are raised via the movable plate 53, and the substrate G placed on the support pins 51 is lifted. Delivery standby position C
Can be moved to. The lower position A (transport position), the center positioning position B, and the transfer standby position C of the support pin 51 are detected by detecting the presence or absence of the position detection plate 59a connected to the movable plate 53 on the side of the apparatus body 12. A position detecting photosensor 59 is provided (see FIG. 11).
【００２２】一方、上記センタリング機構４０は、上記
支持ピン５１によって水平支持される基板Ｇの中心位置
に関して例えば対角線上の角の対向位置に配設される一
対の位置決め部材４１と、これら位置決め部材４１を基
板Ｇの中心方向に進退移動する往復移動手段４２とで構
成されている。この場合、位置決め部材４１は、図３及
び図１２に示すように、往復移動手段４２に連結される
ロッド４３ａ，４３ｂの起立部上に装着されるＬ字状板
４４と、このＬ字状板４４の両端側上面に水平方向に回
転自在に取付けられる位置決めローラ４５とで構成され
ている。また、往復移動手段４２は、図１２及び図１３
に示すように、一方のロッド４３ａにピストンロッド４
６ａを連結するエアーシリンダ４６と、一対のプーリー
４７ａ，４７ｂ間に掛け渡されると共に両ロッド４３
ａ，４３ｂをそれぞれ上下位置に連結する無端ベルト４
８とで構成されている。このように構成される往復移動
手段４２において、エアーシリンダ４６のピストンロッ
ド４６ａを伸縮することによってピストンロッド４６ａ
に連結するロッド４３ａが移動し、このロッド４３ａの
移動に伴って無端ベルト４８が回転移動すると共に他方
のロッド４３ｂを一方のロッド４３ａと反対方向に移動
する。したがって、エアーシリンダ４６の伸縮動作によ
って位置決め部材４１を基板Ｇの対角線上に進退移動さ
せることができ、位置決め部材４１の位置決めローラ４
５が基板Ｇの隅角部に当接することによって基板Ｇの中
心位置を移動修正することができる。なお、ロッド４３
ａ，４３ｂは両側に配設された案内ローラ４９によって
直線移動可能となっている。また、一方のロッド４３ａ
の基端側にはロッド４３ａの近接方向の過剰な移動を停
止するストッパ４２ａが配設されている。なお、上記カ
セット載置部１には、載置されたキャリアカセット２，
３を水平に対して傾斜させるための機構、例えば図示し
ない調整ねじ、傾斜板、チルト機構などが設けられてい
る。On the other hand, the centering mechanism 40 includes a pair of positioning members 41 disposed at, for example, diagonally opposite positions with respect to the center position of the substrate G horizontally supported by the support pins 51, and a pair of positioning members 41. And a reciprocating means 42 which moves forward and backward in the center direction of the substrate G. In this case, as shown in FIGS. 3 and 12, the positioning member 41 includes an L-shaped plate 44 mounted on the upright portions of the rods 43a and 43b connected to the reciprocating means 42, and the L-shaped plate 44. And a positioning roller 45 that is rotatably mounted in the horizontal direction on the upper surface of both ends of the roller 44. 12 and 13.
As shown in FIG.
6a and a pair of pulleys 47a and 47b.
endless belt 4 for connecting a, 43b to the vertical position
8. In the reciprocating means 42 thus configured, the piston rod 46a of the air cylinder 46 is expanded and contracted to
, The endless belt 48 rotates and moves the other rod 43b in the opposite direction to the one rod 43a. Therefore, the positioning member 41 can be moved back and forth on the diagonal line of the substrate G by the expansion and contraction operation of the air cylinder 46, and the positioning roller 4 of the positioning member 41
The center position of the substrate G can be moved and corrected by the contact of 5 with the corner of the substrate G. The rod 43
A and 43b can be moved linearly by guide rollers 49 provided on both sides. Also, one rod 43a
A stopper 42a for stopping excessive movement of the rod 43a in the approaching direction is disposed on the base end side of the stopper 42a. The cassette mounting section 1 has carrier cassettes 2 mounted thereon.
A mechanism for inclining 3 with respect to the horizontal, for example, an adjustment screw (not shown), an inclined plate, a tilt mechanism, and the like are provided.
【００２３】次に、この発明の基板搬送装置の作動態様
について説明する。まず、カセット載置部１に未処理の
基板Ｇを収容するキャリアカセット２と処理済みの基板
Ｇを収容する空のキャリアカセット３を搬送してセット
する。そして、処理前の基板Ｇを収容するキャリアカセ
ット２に向って基板搬送装置１０を移動すると共に、マ
ッピング機構１５の光センサ１５Ａを移動させて基板Ｇ
の端部に近接させ、そして、可動体１３をＺ方向に移動
させて基板Ｇの有無、位置、枚数を検出する。Next, the operation of the substrate transfer apparatus of the present invention will be described. First, a carrier cassette 2 accommodating an unprocessed substrate G and an empty carrier cassette 3 accommodating a processed substrate G are transported and set in the cassette mounting portion 1. Then, the substrate transport device 10 is moved toward the carrier cassette 2 that accommodates the substrate G before processing, and the optical sensor 15A of the mapping mechanism 15 is moved to move the substrate G.
Then, the movable body 13 is moved in the Z direction to detect the presence / absence, position, and number of substrates G.
【００２４】次に、可動体１３を更に前進させて中央位
置決め機構２０の両アーム２２をキャリアカセット２の
両側に移動させ、エアーシリンダ２１Ａの駆動によって
アーム先端の基板押圧部材２３を基板Ｇの両側端面に押
し当てて基板Ｇをキャリアカセット２の中央位置側に移
動修正する。このようにして基板Ｇの中央位置の移動修
正を行った後、エアーシリンダ２１Ａにより基板押圧部
材２３は外側に後退する。次に、取り出される基板Ｇの
下方にピンセット１４が侵入した後、上昇して基板Ｇの
下面に当接し、真空ポンプ（図示せず）の作動によって
基板Ｇを吸着した状態でピンセット１４がキャリアカセ
ット２の外方に後退して基板Ｇをキャリアカセット２か
ら取り出す（搬出する）。この際、基板Ｇの重みによっ
てピンセット１４が前下がりとなり、そのままの状態で
キャリアカセット内を搬送すると、基板Ｇの端部とキャ
リアカセット２とが接触してパーティクルが発生する虞
れがある。この問題を解決する手段として、例えば図７
（ａ）に示すように、ピンセット１４の後退移動と共に
ピンセット１４の動作を制御して自動的に上昇させる
か、あるいは、図７（ｂ）に示すように、ピンセット１
４の前下がり距離に対応して予めキャリアカセット２の
基板支持面２ａに、基板Ｇの搬出・搬入側から内方に向
かって下り勾配の傾斜角βを設けておく、更には図７
（ｃ）に示すように、ピンセット１４が後退するにつれ
てキャリアカセット全体を下降させるなどの方法を採る
ことができる。これにより、上記接触を防止でき、パー
ティクルの発生を防止できる。Next, the movable body 13 is further advanced to move both arms 22 of the center positioning mechanism 20 to both sides of the carrier cassette 2, and the substrate pressing member 23 at the arm tip is moved to both sides of the substrate G by driving the air cylinder 21A. The substrate G is pressed against the end face and moved and corrected toward the center position of the carrier cassette 2. After the movement correction of the center position of the substrate G is performed in this manner, the substrate pressing member 23 retreats outward by the air cylinder 21A. Next, after the tweezers 14 enter the lower part of the substrate G to be taken out, the tweezers 14 rise and contact the lower surface of the substrate G, and the tweezers 14 are sucked by the operation of the vacuum pump (not shown), and the tweezers 14 are moved into the carrier cassette. Then, the substrate G is retreated outside and taken out of the carrier cassette 2 (unloaded) . At this time, if the tweezers 14 are lowered forward due to the weight of the substrate G, and if the tweezers 14 are conveyed as they are, the end of the substrate G may come into contact with the carrier cassette 2 to generate particles. As a means for solving this problem, for example, FIG.
As shown in FIG. 7A, the operation of the tweezers 14 is controlled together with the retraction of the tweezers 14 to automatically raise them, or as shown in FIG.
4 beforehand in accordance with the forward fall distance of the carrier cassette 2 .
On the substrate support surface 2a, inward from the unloading / loading side of the substrate G
The inclination angle β of the descending slope is provided in advance , and FIG.
As shown in (c), a method such as lowering the entire carrier cassette as the tweezers 14 retreat can be employed. Thereby, the contact can be prevented, and the generation of particles can be prevented.
【００２５】上記のようにしてキャリアカセット２から
基板Ｇを取り出すと、ピンセット１４の移動と共にシャ
ッタ３１が移動するので、このシャッタ３１の有無をフ
ォトセンサ３２にて検出して基板Ｇの端部が搬送位置に
近付いたことが検知される（図８参照）。すると、予備
位置決め機構３０の基板端部検出手段３３によって基板
Ｇの端部位置が検出され、その信号が駆動源に伝達され
て駆動源が停止し、基板Ｇは搬送位置に予備位置決めさ
れる。When the substrate G is taken out of the carrier cassette 2 as described above, the shutter 31 moves together with the movement of the tweezers 14. Therefore, the presence or absence of the shutter 31 is detected by the photo sensor 32 and the end of the substrate G is moved. It is detected that the user has approached the transport position (see FIG. 8). Then, the end position of the substrate G is detected by the substrate end detecting means 33 of the preliminary positioning mechanism 30, the signal is transmitted to the driving source, the driving source is stopped, and the substrate G is pre-positioned at the transport position.
【００２６】次に、基板搬送装置１０が受け渡し位置５
に移動すると共に、θ方向に９０度回転した後（図１０
参照）、基板昇降機構５０の下段側エアーシリンダ５６
が作動してピストンロッド５５が伸長して支持ピン５１
を上昇し、基板Ｇを中心位置決め位置Ｂに移動する。こ
の状態でセンタリング機構４０の往復移動手段４２が作
動して位置決め部材４１の位置決めローラ４５が基板Ｇ
の対角線上の隅角部に当接して、基板Ｇの中心位置決め
を行う。中心位置決めを行った後、往復移動手段４２に
よって位置決め部材４１は基板から離れる方向に後退す
る。次に、基板昇降機構５０の上段側エアーシリンダ５
８が作動してピストンロッド５７が伸長して支持ピン５
１を上昇し、基板Ｇを受け渡し待機位置Ｃに移動する。
この状態で処理部側のメインアーム６３が基板Ｇの下方
に侵入した後、上昇して基板Ｇを保持して処理部側に後
退して後述する各処理機構に搬送する。基板Ｇを処理部
側に受け渡した基板搬送装置１０は、キャリアカセット
２の前に移動して前述と同様の動作を行う。Next, the substrate transfer device 10 moves the transfer position 5
And rotated 90 degrees in the θ direction (FIG. 10).
), The lower air cylinder 56 of the substrate lifting mechanism 50.
Is actuated to extend the piston rod 55 and the support pin 51
To move the substrate G to the center positioning position B. In this state, the reciprocating means 42 of the centering mechanism 40 operates to move the positioning roller 45 of the positioning member 41 to the substrate G.
And the center of the substrate G is positioned. After performing the center positioning, the positioning member 41 is moved backward by the reciprocating means 42 in a direction away from the substrate. Next, the upper air cylinder 5 of the substrate lifting mechanism 50
8, the piston rod 57 is extended and the support pin 5 is extended.
1 and moves to the transfer standby position C.
In this state, after the main arm 63 of the processing section enters below the substrate G, it rises, holds the substrate G, retreats to the processing section side, and transports it to each processing mechanism described later. The substrate transfer device 10 that has transferred the substrate G to the processing unit moves to the front of the carrier cassette 2 and performs the same operation as described above.
【００２７】処理部６にて各処理が施された処理済みの
基板Ｇは処理部側のメインアーム６３によって受け渡し
待機位置Ｃの支持ピン５１上に搬送された後、基板昇降
機構５０の上段及び下段側エアーシリンダ５６の伸縮動
作によってピンセット１４上に載置されると共に吸着保
持される。そして、基板搬送装置１０が搬出用キャリア
カセット３の前に移動して、ピンセット１４がキャリア
カセット３内に移動して所定の位置に基板Ｇを収容す
る。この際、基板Ｇの重みでピンセット１４が撓んで前
先下り状態となる場合には基板Ｇとキャリアカセット３
との接触によるパーティクルの発生を防止するために、
例えば図７（ａ）に示すように、ピンセット１４の前進
移動と共にピンセット１４を下降させるか、あるいは、
図７（ｂ）に示すように、ピンセット１４の前下がり距
離に対応して予めキャリアカセット３の基板支持面３ａ
に、基板Ｇの搬出・搬入側から内方に向かって下り勾配
の傾斜角度βを設けておく、更には図７（ｃ）に示すよ
うに、ピンセット１４が前進するにつれてキャリアカセ
ット全体を上昇させるなどの方法を採ることができる。The processed substrate G that has been subjected to each processing in the processing section 6 is transported by the main arm 63 of the processing section onto the support pins 51 at the transfer standby position C, and then the upper stage of the substrate lifting mechanism 50 and The lower air cylinder 56 is placed on the tweezers 14 by the expansion and contraction operation of the lower air cylinder 56 and is suction-held. Then, the substrate transfer device 10 moves in front of the unloading carrier cassette 3, and the tweezers 14 moves into the carrier cassette 3 to store the substrate G at a predetermined position. At this time, when the tweezers 14 is bent by the weight of the substrate G to be in the front-down state, the substrate G and the carrier cassette 3
To prevent the generation of particles due to contact with
For example, as shown in FIG. 7A, the tweezers 14 are lowered with the tweezers 14 moving forward, or
As shown in FIG. 7B, the substrate support surface 3a of the carrier cassette 3
, And descends inward from the loading / unloading side of the substrate G
Preferably provided a tilt angle beta, further, as shown in FIG. 7 (c), it is possible to adopt a method such as increasing the overall carrier cassette as tweezers 14 is advanced.
【００２８】なお、上記処理部６は、図１及び図２に示
すように、連接ステージ６０を介して連結される第１の
処理機構ユニット６１と第２の処理機構ユニット６２と
で構成されている。第１の処理機構ユニット６１には、
Ｘ方向に形成された搬送路６４に沿って移動自在に搬送
機構６５が設けられており、この搬送機構６５にはＹ，
Ｚ及びθ方向に移動自在にメインアーム６３が設けられ
ている。搬送路６４の一方の側には、基板の表面を洗浄
するためのブラシ洗浄機構６６とジェット洗浄機構６７
が配置され、搬送路６４の他方の側には基板Ｇの現像処
理機構６８と基板Ｇを乾燥処理する加熱処理機構６９が
配置されている。また、第２の処理機構ユニット６２に
も第１の処理機構ユニット６１と同様に、Ｘ方向に沿う
搬送路６４が形成され、この搬送路６４に沿って移動自
在な搬送機構６５と、Ｙ，Ｚ及びθ方向に移動自在なメ
インアーム６３が設けられている。そして、搬送路６４
の一方の側には、基板Ｇにレジストを塗布する処理液塗
布機構７０と、基板Ｇの周縁部に付着した処理液等を除
去する周縁除去機構７１が配置され、搬送路６４の他方
の側には、基板Ｇとレジスト膜との密着性を向上させる
ためのアドヒージョン処理機構７２と、このアドヒージ
ョン処理機構７２の下部に位置して加熱処理された基板
Ｇを冷却する冷却機構７３と、基板Ｇに塗布されたレジ
スト膜中に残存する溶剤を加熱蒸発させるためのプリベ
ーク機構７４が配置されている。なお、第２の処理機構
ユニット６２には外部に配置された露光機構７５との間
で基板Ｇの受け渡しが可能となっている。As shown in FIGS. 1 and 2, the processing section 6 includes a first processing mechanism unit 61 and a second processing mechanism unit 62 connected via a connection stage 60. I have. The first processing mechanism unit 61 includes:
A transport mechanism 65 is provided movably along a transport path 64 formed in the X direction.
A main arm 63 is provided movably in the Z and θ directions. On one side of the transport path 64, a brush cleaning mechanism 66 for cleaning the surface of the substrate and a jet cleaning mechanism 67 are provided.
Are disposed, and on the other side of the transport path 64, a development processing mechanism 68 for the substrate G and a heating processing mechanism 69 for drying the substrate G are disposed. Similarly to the first processing mechanism unit 61, the second processing mechanism unit 62 is also provided with a transport path 64 along the X direction, and a transport mechanism 65 movable along the transport path 64, A main arm 63 movable in the Z and θ directions is provided. Then, the transport path 64
On one side, a processing liquid application mechanism 70 for applying a resist to the substrate G and a peripheral edge removing mechanism 71 for removing a processing liquid or the like attached to the peripheral edge of the substrate G are arranged. An adhesion processing mechanism 72 for improving the adhesion between the substrate G and the resist film, a cooling mechanism 73 positioned below the adhesion processing mechanism 72 for cooling the heated substrate G, A pre-bake mechanism 74 for heating and evaporating the solvent remaining in the resist film applied to the substrate is disposed. The second processing mechanism unit 62 can transfer the substrate G to and from an exposure mechanism 75 disposed outside.
【００２９】上記のように構成される処理部において、
未処理の基板Ｇが搬送部４の受け渡し位置５からメイン
アーム６３によって処理部側に搬入されると、基板Ｇ
は、ブラシ洗浄機構６６、ジェット洗浄機構６７によっ
て洗浄処理された後、アトヒージョン処理機構７２にて
レジスト膜との密着性の向上のための処理が施されて冷
却機構７３で冷却される。次に、処理液塗布機構７０に
搬送されてレジスト液が塗布された後、周縁除去機構７
１にて基板Ｇの周縁に付着する処理液等の除去が行われ
る。次に、プリベーク機構７４にてレジスト膜中に残存
する溶剤を加熱蒸発した後、外部の露光処理機構７５に
搬送されて適宜パターンの露光処理が施された後、現像
処理機構６８に搬送されて現像処理される。そして、加
熱処理機構６９にて乾燥処理された後、搬送部４に搬送
される。In the processing unit configured as described above,
When the unprocessed substrate G is carried into the processing unit by the main arm 63 from the transfer position 5 of the transfer unit 4, the substrate G
Is cleaned by a brush cleaning mechanism 66 and a jet cleaning mechanism 67, then subjected to a treatment for improving the adhesion to the resist film by an attachment processing mechanism 72, and is cooled by a cooling mechanism 73. Next, after being conveyed to the processing liquid application mechanism 70 and coated with the resist liquid, the peripheral edge removing mechanism 7
At 1, the processing liquid or the like adhering to the peripheral edge of the substrate G is removed. Next, after the solvent remaining in the resist film is heated and evaporated by the pre-bake mechanism 74, the solvent is conveyed to an external exposure processing mechanism 75 and subjected to an appropriate pattern exposure processing, and then conveyed to a development processing mechanism 68. It is developed. Then, after being subjected to the drying process by the heat treatment mechanism 69, the sheet is transported to the transport unit 4.
【００３０】上記実施例ではＬＣＤ基板の搬送処理の場
合について説明したが、基板は必ずしもＬＣＤ基板に限
られるものではなく、例えば半導体ウエハ、あるいはプ
リント基板、フォトマスク、セラミック基板、コンパク
トディスクなどについて同様に搬送処理を施すものにつ
いても適用できるものである。In the above embodiment, the case of carrying the LCD substrate has been described. However, the substrate is not necessarily limited to the LCD substrate. For example, the same applies to a semiconductor wafer, a printed substrate, a photomask, a ceramic substrate, a compact disk, and the like. The present invention can also be applied to a device that performs a transfer process on a sheet.
【００３１】[0031]
【発明の効果】以上に説明したように、この発明の基板
搬送装置によれば、上記のように構成されているので、
以下のような効果が得られる。As described above, according to the substrate transfer apparatus of the present invention, since it is configured as described above,
The following effects can be obtained.
【００３２】１）請求項１記載の基板搬送装置によれ
ば、容器内に収容された基板を容器中央位置へ位置決め
する中央位置決め機構と、容器から取り出された基板を
所定の搬送位置へ位置決めする予備位置決め機構と、予
備位置決めされた基板を中心位置決め位置及び受け渡し
待機位置へ移動する基板昇降機構と、受け渡し前の基板
の中心位置を修正するセンタリング機構とを具備するの
で、上記各機構を別々に配置した構成のものと比較して
装置全体の構造を簡単かつ小型にすることができる。ま
た、大型化基板の搬送を円滑に行うと共に、基板の汚染
防止及び歩留りの向上を図ることができる。According to a first aspect of the present invention, there is provided a substrate transfer apparatus for positioning a substrate housed in a container at a center position of the container and a substrate taken out of the container at a predetermined transfer position. Since a preliminary positioning mechanism, a substrate elevating mechanism for moving the pre-positioned substrate to the center positioning position and the transfer standby position, and a centering mechanism for correcting the center position of the substrate before transfer are provided, the above-described mechanisms are separately provided. The structure of the entire apparatus can be made simpler and smaller than that of the arrangement. In addition, the transfer of the large-sized substrate can be performed smoothly, and the contamination of the substrate can be prevented and the yield can be improved.
【００３３】２）請求項２記載の基板搬送装置によれ
ば、中央位置決め機構を、容器内に収容された基板の両
側に延びると共にその対向面に基板押圧部材を有する一
対のアームと、これらアームを基板の側面に向って進退
移動するアーム往復移動手段とで構成するので、容器と
基板との擦れを防止してパーティクルの発生を防止する
ことができる。According to the second aspect of the present invention, the central positioning mechanism includes a pair of arms extending on both sides of the substrate housed in the container and having a substrate pressing member on the opposing surface, and these arms. Is constituted by arm reciprocating means for moving forward and backward toward the side surface of the substrate, so that rubbing between the container and the substrate can be prevented and generation of particles can be prevented.
【００３４】３）請求項３記載の基板搬送装置によれ
ば、予備位置決め機構に、基板の水平面に関して傾斜対
向位置に配設される発光部と受光部とで構成される基板
端部検出手段を具備するので、非接触にて基板の予備位
置決めを行うことができると共に、パーティクルの発生
を防止することができる。According to the third aspect of the present invention, the pre-positioning mechanism includes a substrate end detecting means including a light emitting unit and a light receiving unit disposed at a position obliquely opposed to the horizontal plane of the substrate. With this arrangement, preliminary positioning of the substrate can be performed without contact, and generation of particles can be prevented.
【００３５】４）請求項４記載の基板搬送装置によれ
ば、センタリング機構を、水平支持される基板の中心位
置に関して対向位置に配設される少なくとも一対の位置
決め部材と、これら位置決め部材を上記基板の中心方向
に進退移動する往復移動手段とで構成するので、簡単な
機構によって基板の中心位置決めを正確に行うことがで
きる。According to a fourth aspect of the present invention, the centering mechanism includes at least one pair of positioning members disposed at positions facing each other with respect to the center position of the horizontally supported substrate; And the reciprocating means for moving back and forth in the direction of the center, the center of the substrate can be accurately positioned by a simple mechanism.
【００３６】５）請求項５記載の基板搬送装置によれ
ば、基板昇降機構を、基板を載置支持する複数の支持ピ
ンと、これら支持ピンを中心位置決め位置と受け渡し待
機位置へ昇降する多段昇降手段とで構成するので、簡単
な機構によって基板の位置決めと受け渡しを行うことが
でき、装置全体の小型化及びスペースの有効利用を図る
ことができる。According to the fifth aspect of the present invention, the substrate elevating mechanism includes a plurality of support pins for placing and supporting the substrate, and a multi-stage elevating means for elevating the support pins to a center positioning position and a transfer standby position. Therefore, the positioning and transfer of the substrate can be performed by a simple mechanism, and the entire apparatus can be reduced in size and the space can be effectively used.
【００３７】６）請求項６記載の基板搬送装置によれ
ば、容器に対して基板を搬出・搬入する基板保持部材を
具備する搬送機構に、容器内の基板の有無、位置、枚数
の少なくとも１つを検出するマッピング機構を具備する
ので、搬送機構の移動によって容器内の基板の有無、位
置、枚数を検出することができる。 6) The substrate transfer device according to claim 6
For example, a substrate holding member for carrying out and
The presence / absence, position, and number of substrates in the container
Comprising a mapping mechanism for detecting at least one of
Therefore, the presence or absence of the substrate in the container
Placement and number of sheets can be detected.
【００３８】７）請求項７及び８記載の基板搬送装置に
よれば、容器への基板の搬出・搬入の際の基板と容器と
の接触を防止することができるので、パーティクルの発
生を防止することができる。 7) The substrate transfer device according to claim 7 or 8
According to the description, the substrate and the container are used when the substrate is carried out / into the container.
Particles can be prevented from contacting
Life can be prevented.
【図１】この発明の基板搬送装置を有するＬＣＤ基板製
造装置を示す概略斜視図である。FIG. 1 is a schematic perspective view showing an LCD substrate manufacturing apparatus having a substrate transfer device of the present invention.
【図２】ＬＣＤ基板製造装置の概略平面図である。FIG. 2 is a schematic plan view of an LCD substrate manufacturing apparatus.
【図３】この発明の基板搬送装置の要部を示す斜視図で
ある。FIG. 3 is a perspective view showing a main part of the substrate transfer device of the present invention.
【図４】基板のマッピング状態を示す概略斜視図であ
る。FIG. 4 is a schematic perspective view showing a mapping state of a substrate.
【図５】基板の中央位置決めを示す概略平面図である。FIG. 5 is a schematic plan view showing the center positioning of the substrate.
【図６】この発明における中央位置決め機構を示す平面
図である。FIG. 6 is a plan view showing a center positioning mechanism according to the present invention.
【図７】基板の容器からの取出し状態の変形例を示す説
明図である。FIG. 7 is an explanatory view showing a modified example of a state in which a substrate is taken out of a container.
【図８】基板の予備位置決め状態を示す概略平面図であ
る。FIG. 8 is a schematic plan view showing a preliminary positioning state of the substrate.
【図９】基板の予備位置決め状態の側面図である。FIG. 9 is a side view of the substrate in a pre-positioning state.
【図１０】基板の中心位置決め及び受け渡し状態の概略
平面図である。FIG. 10 is a schematic plan view of a center positioning and delivery state of a substrate.
【図１１】基板の中心位置決め及び受け渡し状態の側断
面図である。FIG. 11 is a side cross-sectional view of a state in which a substrate is positioned at a center and is transferred.
【図１２】この発明における中心位置決め機構の平面図
である。FIG. 12 is a plan view of a center positioning mechanism according to the present invention.
【図１３】図１２のXIII−XIII線に沿う断面図である。FIG. 13 is a sectional view taken along the line XIII-XIII of FIG.
２，３ キャリアカセット（容器）２ａ，３ａ 基板支持面 １２ 装置本体 １４ ピンセット（基板保持部材） １５ マッピング機構 ２０ 中央位置決め機構 ２１ エアーシリンダ（往復移動手段） ２２ アーム ２３ 基板押圧部材 ３０ 予備位置決め機構 ３３ 基板端部検出手段 ３４ 発光部 ３５ 受光部 ４０ センタリング機構 ４１ 位置決め部材 ４２ 往復移動手段 ４６ エアーシリンダ ４７ａ，４７ｂ プーリ ４８ 無端ベルト ５０ 基板昇降機構 ５１ 支持ピン ５２ 多段昇降手段 ５６ 下段側エアーシリンダ ５８ 上段側エアーシリンダ Ｇ 基板2, 3 Carrier cassette (container) 2a, 3a Substrate support surface 12 Main body 14 Tweezers (substrate holding member) 15 Mapping mechanism 20 Center positioning mechanism 21 Air cylinder (reciprocating means) 22 Arm 23 Substrate pressing member 30 Preliminary positioning mechanism 33 Substrate end detecting means 34 Light emitting section 35 Light receiving section 40 Centering mechanism 41 Positioning member 42 Reciprocating means 46 Air cylinder 47a, 47b Pulley 48 Endless belt 50 Substrate lifting mechanism 51 Support pin 52 Multi-stage lifting means 56 Lower air cylinder 58 Upper side Air cylinder G Substrate
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 北村 晋治 熊本県菊池郡菊陽町津久礼2655番地 東 京エレクトロン九州株式会社内 (72)発明者 友枝 隆之 熊本県菊池郡菊陽町津久礼2655番地 東 京エレクトロン九州株式会社内 (72)発明者 岩崎 達也 熊本県菊池郡菊陽町津久礼2655番地 東 京エレクトロン九州株式会社内 (72)発明者 溝崎 健吾 熊本県菊池郡菊陽町津久礼2655番地 東 京エレクトロン九州株式会社内 (72)発明者 松清 莞一郎 熊本県宇土市松山町4541 ニシダハイテ ック株式会社内 (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H01L 21/68──────────────────────────────────────────────────続 き Continuing on the front page (72) Inventor Shinji Kitamura 2655 Tsukurei, Kikuyo-cho, Kikuchi-gun, Kumamoto Prefecture Inside Tokyo Electron Kyushu Co., Ltd. (72) Inventor Takayuki Tomoe 2655 Tsukurei, Kikuyo-cho, Kikuchi-gun, Kumamoto Tokyo Inside Electron Kyushu Co., Ltd. (72) Inventor Tatsuya Iwasaki 2655 Tsukurei, Kikuyo-cho, Kikuchi-gun, Kumamoto Prefecture Tokyo Electron Kyushu Co., Ltd. (72) Kengo Mizozaki 2655 Tsukure, Kikuyo-cho, Kikuchi-gun, Kumamoto Tokyo Electron Kyushu Co., Ltd. (72) Inventor, Kanichiro Matsukiyo 4541 Matsuyama-cho, Uto-shi, Kumamoto Prefecture Nishida High-Tech Co., Ltd. (58) Field surveyed (Int.Cl. 6 , DB name) H01L 21/68
Claims (8)
搬出し、その基板を処理部側に受け渡した後、処理済み
の基板を容器内に搬入する基板搬送装置において、 上記容器内に収容された基板を容器中央位置へ位置決め
する中央位置決め機構と、 上記容器から取り出された基板を所定の搬送位置へ位置
決めする予備位置決め機構と、 予備位置決め機構により位置決めされた基板を中心位置
決め位置及び受け渡し待機位置へ移動する基板昇降機構
と、中心位置決め位置において 受け渡し前の基板の中心位置
を修正するセンタリング機構とを具備してなることを特
徴とする基板搬送装置。1. A substrate transfer apparatus for unloading a substrate from a container for storing an unprocessed substrate, delivering the substrate to a processing unit, and then loading the processed substrate into the container. A central positioning mechanism for positioning the placed substrate at the center position of the container, a preliminary positioning mechanism for positioning the substrate taken out of the container to a predetermined transport position, and a center positioning position and a transfer standby for the substrate positioned by the preliminary positioning mechanism. A substrate transport apparatus comprising: a substrate elevating mechanism that moves to a position; and a centering mechanism that corrects a center position of a substrate before delivery at a center positioning position .
た基板の両側に延びると共にその対向面に基板押圧部材
を有する一対のアームと、これらアームを基板の側面に
向って進退移動するアーム往復移動手段とで構成してな
ることを特徴とする請求項１記載の基板搬送装置。2. A center positioning mechanism comprising: a pair of arms extending to both sides of a substrate housed in a container and having a substrate pressing member on an opposing surface thereof; and an arm reciprocating arm for moving these arms toward and away from the side surface of the substrate. 2. The substrate transfer device according to claim 1, wherein the substrate transfer device comprises a moving unit.
して傾斜対向位置に配設される発光部と受光部とで構成
される基板端部検出手段を具備してなることを特徴とす
る請求項１記載の基板搬送装置。3. The pre-positioning mechanism further comprises a substrate end detecting means comprising a light emitting unit and a light receiving unit disposed at a position obliquely opposed to the horizontal plane of the substrate. The substrate transfer device according to any one of the preceding claims.
板の中心位置に関して対向位置に配設される少なくとも
一対の位置決め部材と、これら位置決め部材を上記基板
の中心方向に進退移動する往復移動手段とで構成してな
ることを特徴とする請求項１記載の基板搬送装置。4. A centering mechanism comprising: at least a pair of positioning members disposed at positions facing each other with respect to the center position of a horizontally supported substrate; and reciprocating means for moving these positioning members toward and away from the center of the substrate. 2. The substrate transfer device according to claim 1, wherein the substrate transfer device comprises a moving unit.
数の支持ピンと、これら支持ピンを中心位置決め位置と
受け渡し待機位置へ昇降する多段昇降手段とで構成して
なることを特徴とする請求項１記載の基板搬送装置。5. A substrate lifting mechanism comprising: a plurality of support pins for mounting and supporting a substrate; and a multi-stage lifting means for lifting and lowering the support pins to a center positioning position and a transfer standby position. Item 2. The substrate transfer device according to Item 1.
する搬送機構に、上記容器内の基板の有無、位置、枚数
の少なくとも１つを検出するマッピング機構を具備して
なることを特徴とする基板搬送装置。 6. The substrate transfer apparatus according to claim 1 , further comprising a substrate holding member for carrying out / out the substrate to / from the container.
The transfer mechanism, the presence / absence, position, and number of substrates in the container
Comprising a mapping mechanism for detecting at least one of
A substrate transfer device, comprising:
器とを、上記基板保持部材による基板の搬出・搬入の際
に相対的に上下移動可能に形成してなることを特徴とす
る基板搬送装置。 7. A substrate transfer device according to claim 1 , wherein a substrate holding member for carrying out / in the substrate to / from the container,
When the substrate is carried out / in by the substrate holding member.
Characterized by being formed to be vertically movable relative to the
Substrate transfer device.
出・搬入側から内方に向かって下り勾配の傾斜角を設け
たことを特徴とする基板搬送装置。 8. The substrate transfer apparatus according to claim 1, wherein the substrate carrying means is provided on the substrate supporting surface of the container accommodating the substrate.
Provide an incline with a downward slope from the loading / unloading side toward the inside
A substrate transfer device, characterized in that:
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| JP31113992A JP2838345B2 (en) | 1992-10-28 | 1992-10-28 | Substrate transfer device |
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| JP31113992A JP2838345B2 (en) | 1992-10-28 | 1992-10-28 | Substrate transfer device |
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- 1992-10-28 JP JP31113992A patent/JP2838345B2/en not_active Expired - Fee Related
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