JPH0717748B2 - 芳香族ポリエステルアミド - Google Patents
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- JPH0717748B2 JPH0717748B2 JP62316888A JP31688887A JPH0717748B2 JP H0717748 B2 JPH0717748 B2 JP H0717748B2 JP 62316888 A JP62316888 A JP 62316888A JP 31688887 A JP31688887 A JP 31688887A JP H0717748 B2 JPH0717748 B2 JP H0717748B2
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Description
【発明の詳細な説明】 <技術分野> 本発明は、機械的強度、耐熱性、成形性に優れた新規な
芳香族ポリエステルアミドに関するものである。
芳香族ポリエステルアミドに関するものである。
<従来技術とその問題点> 近年、引張り強度および弾性率等の機械的特性や耐熱
性、耐薬品性の優れた高分子材料が要求されている。そ
の要求を満たす高分子材料として、重合・成形が容易
で、かつ分子が高度に配向しているために力学的特性の
すぐれた液晶ポリエステルおよび液晶ポリエステルアミ
ドが注目されている。
性、耐薬品性の優れた高分子材料が要求されている。そ
の要求を満たす高分子材料として、重合・成形が容易
で、かつ分子が高度に配向しているために力学的特性の
すぐれた液晶ポリエステルおよび液晶ポリエステルアミ
ドが注目されている。
[1]液晶ポリエステルとしては全芳香族ポリエステル
が広く知られており、例えばp−ヒドロキシ安息香酸ホ
モ重合体及び共重合体が製造され既に市販されている。
が広く知られており、例えばp−ヒドロキシ安息香酸ホ
モ重合体及び共重合体が製造され既に市販されている。
しかしながら、これらの全芳香族ポリエステル類はその
融点があまりにも高すぎて溶融成形不可能であったり、
また溶融粘度が高く成形性が困難である。
融点があまりにも高すぎて溶融成形不可能であったり、
また溶融粘度が高く成形性が困難である。
その為p−ヒドロキシ安息香酸に種々の成分を共重合
し、その融点を下げた芳香族ポリエステルが提案された
が以下に記した欠点がある。
し、その融点を下げた芳香族ポリエステルが提案された
が以下に記した欠点がある。
(1)特開昭54−139698号 p−ヒドロキシ安息香酸、ヒドロキノン、イソフタル酸
の共重合体、融点が高い。
の共重合体、融点が高い。
(2)米国特許3,637,595号 p−ヒドロキシ安息香酸、テレフタル酸、イソフタル
酸、ヒドロキノンなどの芳香族ジヒドロキシ化合物の共
重合体。
酸、ヒドロキノンなどの芳香族ジヒドロキシ化合物の共
重合体。
耐熱性が高く、成形品の強度も高いが、溶融成形温度に
非常に高い。
非常に高い。
また、以下の例がある。
(3)米国特許4,067,852号 p−ヒドロキシ安息香酸、2,6−ナフタレンジカルボン
酸および芳香族ジヒドロキシ化合物を共重合させた芳香
族ポリエステル。
酸および芳香族ジヒドロキシ化合物を共重合させた芳香
族ポリエステル。
(4)米国特許4,169,933号、(特開昭54−30290号) p−ヒドロキシ安息香酸、2,6−ナフタレンジカルボン
酸、テレフタル酸、およびヒドロキノンを共重合させた
芳香族ポリエステル。
酸、テレフタル酸、およびヒドロキノンを共重合させた
芳香族ポリエステル。
(5)米国特許4,083,829号 p−ヒドロキシ安息香酸、2,6−ナフタレンジカルボン
酸、イソフタル酸又はレゾルシン、および芳香族ジヒド
ロキシ化合物を共重合させた芳香族ポリエステル。
酸、イソフタル酸又はレゾルシン、および芳香族ジヒド
ロキシ化合物を共重合させた芳香族ポリエステル。
(6)米国特許4,130,545号 p−ヒドロキシ安息香酸、2,6−ナフタレンジカルボン
酸、m−ヒドロキシ安息香酸、および芳香族ジヒドロキ
シ化合物を共重合させた芳香族ポリエステル。
酸、m−ヒドロキシ安息香酸、および芳香族ジヒドロキ
シ化合物を共重合させた芳香族ポリエステル。
これらの芳香族ポリエステルは融点が比較的低く溶融成
形可能であり、紡出糸の強度が6〜10g/デニール程度に
なるもの等が示されているが、耐熱温度がそれ程高くな
いという欠点を有している。
形可能であり、紡出糸の強度が6〜10g/デニール程度に
なるもの等が示されているが、耐熱温度がそれ程高くな
いという欠点を有している。
このように従来方法で得られるポリエステル共重合体は
耐熱性が高いと同時に融点又は流れ温度が高いために成
形が困難であったり、又は不可能であるもの、コポリエ
ステルの重合度の割には溶融粘度が大きく成形しずらい
もの、重合後のポリマーに不融性の微粒子が含有され成
形性に劣るものなどがあった。
耐熱性が高いと同時に融点又は流れ温度が高いために成
形が困難であったり、又は不可能であるもの、コポリエ
ステルの重合度の割には溶融粘度が大きく成形しずらい
もの、重合後のポリマーに不融性の微粒子が含有され成
形性に劣るものなどがあった。
又逆に融点又は流れ温度が低く、成形性は良好である
が、耐熱性が不十分であるものなどがある。
が、耐熱性が不十分であるものなどがある。
樹脂の溶融温度は、成形の容易さから低い方が好ましい
が、樹脂の溶融温度が低下させると耐熱性も低下する傾
向にある。
が、樹脂の溶融温度が低下させると耐熱性も低下する傾
向にある。
液晶ポリエステルアミドは、液晶ポリエステルの接着
性、耐疲労特性、異方性等を改良する目的で、エステル
結合以外にアミド結合を導入したものである。
性、耐疲労特性、異方性等を改良する目的で、エステル
結合以外にアミド結合を導入したものである。
例えば特開昭57−137321号、同57−145123号、同57−17
2921号、同57−177019号、同57−177020号、同57−1770
21号、同58−29820号、同58−1722号、同58−89618号、
同61ー5103号、同61−236819号、同61−236826号、同61
−236827号等に開示されている。
2921号、同57−177019号、同57−177020号、同57−1770
21号、同58−29820号、同58−1722号、同58−89618号、
同61ー5103号、同61−236819号、同61−236826号、同61
−236827号等に開示されている。
液晶ポリエステルアミドは、液晶ポリエステル全般に共
通する溶融加工成形において樹脂の配向方向(MD方向)
と、これに直角方向(TD方向)の強度が大きく異なる性
質(異方性)による欠点が少ない。一方、エステル結合
以外にアミド結合を導入するともとの芳香族ポリエステ
ルの特性を損なう場合もある。
通する溶融加工成形において樹脂の配向方向(MD方向)
と、これに直角方向(TD方向)の強度が大きく異なる性
質(異方性)による欠点が少ない。一方、エステル結合
以外にアミド結合を導入するともとの芳香族ポリエステ
ルの特性を損なう場合もある。
<発明の目的> 本発明の目的は、優れた耐熱性・成形性・機械的強度・
難燃性、耐薬品性・耐溶剤性・外観、低線膨張率、低成
形収縮率を有するうえに、射出成形が容易な行なえ、異
方性を緩和した新規な芳香族ポリエステルアミドを提供
せんとするにある。
難燃性、耐薬品性・耐溶剤性・外観、低線膨張率、低成
形収縮率を有するうえに、射出成形が容易な行なえ、異
方性を緩和した新規な芳香族ポリエステルアミドを提供
せんとするにある。
<発明の構成> 本発明は、下記のI、II、III、IV、VおよびVIの式で
表わされる各単位から実質的になり、 V −O−Ar−O− ((ただし、式中のXはH、C1〜C4のアルキル基、C1〜
C4のアルコキシ基、C6〜C10のアリール基またはハロゲ
ンであり、また、式中の−O−Ar−O−は少なくとも1
個の単環もしくは縮合環の芳香族環を有する対称性ジオ
キシ単位であり、Yは、−O−または であり、単位VIのZ1は−NH−であり、Z2は−NH−、−O
−または であり、Z1とZ2は互いにパラ位またはメタ位に位置す
る。) 単位I 40〜70モル% 単位II 1〜 8モル% 単位III+単位IV 6〜36モル% 単位V 10〜40モル% 単位VI 0.1〜10モル% で、かつ単位III/(単位III+単位IV)のモル比が0.1〜
0.8であり、フローテスターで、使用ノズルφ0.5mm×1.
0mm、圧力10kg/cm2、昇温速度6℃/分の条件で、樹脂
の温度−粘度の関係を測定し、10000ポイズの粘度にな
る時の温度が、277〜315℃であることを特徴とする芳香
族ポリエステルアミドを提供する。
表わされる各単位から実質的になり、 V −O−Ar−O− ((ただし、式中のXはH、C1〜C4のアルキル基、C1〜
C4のアルコキシ基、C6〜C10のアリール基またはハロゲ
ンであり、また、式中の−O−Ar−O−は少なくとも1
個の単環もしくは縮合環の芳香族環を有する対称性ジオ
キシ単位であり、Yは、−O−または であり、単位VIのZ1は−NH−であり、Z2は−NH−、−O
−または であり、Z1とZ2は互いにパラ位またはメタ位に位置す
る。) 単位I 40〜70モル% 単位II 1〜 8モル% 単位III+単位IV 6〜36モル% 単位V 10〜40モル% 単位VI 0.1〜10モル% で、かつ単位III/(単位III+単位IV)のモル比が0.1〜
0.8であり、フローテスターで、使用ノズルφ0.5mm×1.
0mm、圧力10kg/cm2、昇温速度6℃/分の条件で、樹脂
の温度−粘度の関係を測定し、10000ポイズの粘度にな
る時の温度が、277〜315℃であることを特徴とする芳香
族ポリエステルアミドを提供する。
以下に本発明を詳述する。
はじめに本発明の芳香族ポリエステルアミドを実質的に
構成する各単位(I)〜(IV)について説明する。
構成する各単位(I)〜(IV)について説明する。
(1)単位(I)のp−ヒドロキシ安息香酸は、そのベ
ンゼン核がC1〜C4−アルキル、C1〜C4−アルコキシ、C6
〜C10−アリール、又は、ハロゲン(好ましくは塩素、
臭素)で置換されたp−ヒドロキシ安息香酸でもよい。
好ましくは未置換のp−ヒドロキシ安息香酸これらのア
セテート、プロピオネート、ベンゾエート、メチル、エ
チル、フェニルなどのエステル形成性誘導体を代表的に
あげることができる。
ンゼン核がC1〜C4−アルキル、C1〜C4−アルコキシ、C6
〜C10−アリール、又は、ハロゲン(好ましくは塩素、
臭素)で置換されたp−ヒドロキシ安息香酸でもよい。
好ましくは未置換のp−ヒドロキシ安息香酸これらのア
セテート、プロピオネート、ベンゾエート、メチル、エ
チル、フェニルなどのエステル形成性誘導体を代表的に
あげることができる。
単位(I)は約40〜70モル%、好ましくは約45〜65モル
%含有されるのが良い。単位(I)が40モル%未満およ
び70モル%を越える場合、生成ポリエステルの機械的強
度が低下する。
%含有されるのが良い。単位(I)が40モル%未満およ
び70モル%を越える場合、生成ポリエステルの機械的強
度が低下する。
(2)単位(II)は、下記式(II−i)で示されるイソ
フタロイル部分および/または下記式(II−ii)で示さ
れるm−ヒドロキシ安息香酸部分である。
フタロイル部分および/または下記式(II−ii)で示さ
れるm−ヒドロキシ安息香酸部分である。
(II−i)および(II−ii)のベンゼン核は、C1〜C4−
アルキル、C1〜C4−アルコキシ、C6〜C10−アリール、
又は、ハロゲン(好ましくは塩素、臭素)で置換されて
いてもよい。
アルキル、C1〜C4−アルコキシ、C6〜C10−アリール、
又は、ハロゲン(好ましくは塩素、臭素)で置換されて
いてもよい。
単位(II−i)はイソフタロイル部分であり、イソフタ
ル酸および/またはイソフタル酸のメチル、エチル、フ
ェニルのモノまたはジエステル誘導体を代表的にあげる
ことができる。
ル酸および/またはイソフタル酸のメチル、エチル、フ
ェニルのモノまたはジエステル誘導体を代表的にあげる
ことができる。
単位(II−ii)はm−ヒドロキシ安息香酸部分であり、
m−ヒドロキシ安息香酸および/またはそのアセテー
ト、プロピオネート、ベンゾエート、メチル、エチル、
フェニルのモノまたはジエステル誘導体を代表的にあげ
ることができる。
m−ヒドロキシ安息香酸および/またはそのアセテー
ト、プロピオネート、ベンゾエート、メチル、エチル、
フェニルのモノまたはジエステル誘導体を代表的にあげ
ることができる。
(II−i)および/または(II−ii)で示される単位
(II)は約1〜8モル%、好ましくは2〜5モル%とす
る。
(II)は約1〜8モル%、好ましくは2〜5モル%とす
る。
単位(II)が1モル%未満であるとポリエステルの流れ
温度が高くなって成形しづらく、単位(II)が8モル%
を越えると、ポリエステルの耐熱性が低下する。
温度が高くなって成形しづらく、単位(II)が8モル%
を越えると、ポリエステルの耐熱性が低下する。
(3)単位(III)および単位(IV)は、それぞれテレ
フタル酸および2,6−ナフタレンジカルボン酸、これら
のメチル、エチル、フェニルのモノまたはジエステル誘
導体を代表的にあげることができる。
フタル酸および2,6−ナフタレンジカルボン酸、これら
のメチル、エチル、フェニルのモノまたはジエステル誘
導体を代表的にあげることができる。
単位(III)+単位(IV)は6〜36モル%、好ましくは1
2〜27モル%とする。
2〜27モル%とする。
単位(III)と単位(IV)のモル比[(III)/{(II
I)+(IV)}]は0.1〜0.8、好ましくは約0.3〜0.7で
ある。モル比が0.1未満であるとポリエステルの流れ温
度が高くなって成形しづらく、また耐熱性が低いし、0.
8超であると流れ温度が高くなって成形しづらくなるか
らである。
I)+(IV)}]は0.1〜0.8、好ましくは約0.3〜0.7で
ある。モル比が0.1未満であるとポリエステルの流れ温
度が高くなって成形しづらく、また耐熱性が低いし、0.
8超であると流れ温度が高くなって成形しづらくなるか
らである。
後の実施例で詳述するように、下記組成の単位(II−
i)を有する芳香族ポリエステルを合成し、単位(II
I)/{単位(III)+単位(IV)}、すなわちm/(m+
n)を変えて射出成形温度と熱変形温度を測定し、第1
図に示した。
i)を有する芳香族ポリエステルを合成し、単位(II
I)/{単位(III)+単位(IV)}、すなわちm/(m+
n)を変えて射出成形温度と熱変形温度を測定し、第1
図に示した。
次に、実施例で詳述するように、下記組成の単位(II−
ii)を有する芳香族ポリエステルを合成し、単位(II
I)/{単位(III)+単位(IV)}、すなわちp/(p+
q)を変えて射出成形温度と熱変形温度を測定し、第2
図に示した。
ii)を有する芳香族ポリエステルを合成し、単位(II
I)/{単位(III)+単位(IV)}、すなわちp/(p+
q)を変えて射出成形温度と熱変形温度を測定し、第2
図に示した。
第1図および第2図の結果から、単位(III)/{単位
(III)+単位(IV)}が0.1未満では熱変形温度が低下
するうえに、射出成形温度が上昇し、0.8を超える場合
は熱変形温度が高くなるものの、射出成形温度が著しく
高くなり、成形性が悪化することがわかる。
(III)+単位(IV)}が0.1未満では熱変形温度が低下
するうえに、射出成形温度が上昇し、0.8を超える場合
は熱変形温度が高くなるものの、射出成形温度が著しく
高くなり、成形性が悪化することがわかる。
単位(III)/{単位(III)+単位(IV)}が0.3〜0.7
の範囲では、射出成形温度が低いにもかかわらず熱変形
温度が高く、組成変化による温度変動の巾も小さく、本
発明の芳香族ポリエステルの特徴が顕著に示される。
の範囲では、射出成形温度が低いにもかかわらず熱変形
温度が高く、組成変化による温度変動の巾も小さく、本
発明の芳香族ポリエステルの特徴が顕著に示される。
単位(III)+単位(IV)が6モル%未満であると、ポ
リエステルの流れ温度が高くなって成形しづらく、単位
(III)+単位(IV)が36モル%を超えるとコポリエス
テルが着色しやすくなり、また機械的強度が低下する。
リエステルの流れ温度が高くなって成形しづらく、単位
(III)+単位(IV)が36モル%を超えるとコポリエス
テルが着色しやすくなり、また機械的強度が低下する。
(4)単位(V)は対称性ジヒドロキシ化合物であり、
HO−Ar−OHで示され、Arは少なくとも1つの芳香環から
なる2価基を意味する。単位(V)は10〜40モル%、好
ましくは17.5〜27.5モル%含有される。
HO−Ar−OHで示され、Arは少なくとも1つの芳香環から
なる2価基を意味する。単位(V)は10〜40モル%、好
ましくは17.5〜27.5モル%含有される。
本発明に含まれる全芳香族ポリエステルの対称性ジヒド
ロキシ芳香族化合物は、コポリエステル中で以下の各単
位を形成するもの等がある。
ロキシ芳香族化合物は、コポリエステル中で以下の各単
位を形成するもの等がある。
特に、ヒドロキノン、ビスフェノールA、4,4′−ジヒ
ドロキシビフェニル、ジヒドロキシビフェニルエーテ
ル、2,6−ジヒドロキシナフタレン等、またはこれらの
アセテート、プロピオネート、ベンゾエートなどのモノ
またはジエステル誘導体等がある。特に好ましい化合物
は、4,4′−ジヒドロキシフェニル、2,6−ジヒドロキシ
ナフタレンである。
ドロキシビフェニル、ジヒドロキシビフェニルエーテ
ル、2,6−ジヒドロキシナフタレン等、またはこれらの
アセテート、プロピオネート、ベンゾエートなどのモノ
またはジエステル誘導体等がある。特に好ましい化合物
は、4,4′−ジヒドロキシフェニル、2,6−ジヒドロキシ
ナフタレンである。
単位(V)が10モル%未満であると、ポリエステルの流
れ温度が高くなって成形しづらく、単位(V)が40モル
%を越えるとポリエステルの耐熱性が低下し好ましくな
い。
れ温度が高くなって成形しづらく、単位(V)が40モル
%を越えるとポリエステルの耐熱性が低下し好ましくな
い。
単位(VI)は、アニリノ基(フェニルアミノ基)を有す
る単位で、 で表わされ、Z1は−NH−であり、Z2は−NH−、−O−ま
たは であり、Z1とZ2は互いにパラ位またはメタ位に位置す
る。単位(VI)は単位(I)〜単位(VI)を合わせた全
モル数に対して0.1〜10モル%存在すべきであり、0.1モ
ル%に満たない場合は本発明の特長であるアミド基導入
による異方性の緩和が十分ではなく、また、10モル%を
越えると溶融温度および溶融粘度が高くなるため成形性
が悪化するうえ、耐熱性・機械的強度が低下する(第3
図〜第6図参照)。単位(VI)の好ましい存在量は1〜
8モル%である。
る単位で、 で表わされ、Z1は−NH−であり、Z2は−NH−、−O−ま
たは であり、Z1とZ2は互いにパラ位またはメタ位に位置す
る。単位(VI)は単位(I)〜単位(VI)を合わせた全
モル数に対して0.1〜10モル%存在すべきであり、0.1モ
ル%に満たない場合は本発明の特長であるアミド基導入
による異方性の緩和が十分ではなく、また、10モル%を
越えると溶融温度および溶融粘度が高くなるため成形性
が悪化するうえ、耐熱性・機械的強度が低下する(第3
図〜第6図参照)。単位(VI)の好ましい存在量は1〜
8モル%である。
本発明の芳香族ポリエステルアミドは、芳香族ポリエス
テルの特性を損なうことなく、異方性を緩和し、溶融加
工成形時に配向方向に直角な方向(TD方向)に高い強度
を有する。
テルの特性を損なうことなく、異方性を緩和し、溶融加
工成形時に配向方向に直角な方向(TD方向)に高い強度
を有する。
重合方法は特に制限はなく、芳香族ポリエステルアミド
中に単位(I)〜(VI)が本発明の組成比で存在するよ
うな重合法であればいかなるものでもよい。
中に単位(I)〜(VI)が本発明の組成比で存在するよ
うな重合法であればいかなるものでもよい。
本発明の樹脂は、上記必須成分(I)〜(VI)以外に本
発明の目的を損わない範囲で、他の成分を含んでいても
よい。
発明の目的を損わない範囲で、他の成分を含んでいても
よい。
本発明の芳香族ポリエステルアミドは、他の樹脂成分、
酸化防止剤;着色防止剤;安定剤;紫外線吸収剤;可塑
剤;二硫化モリブデン、シリコンオイル、フッ素樹脂、
グラファイトのような潤滑剤;テトラブロムビスフェノ
ールA、三酸化アンチモンなどの難燃剤を配合してもよ
い。
酸化防止剤;着色防止剤;安定剤;紫外線吸収剤;可塑
剤;二硫化モリブデン、シリコンオイル、フッ素樹脂、
グラファイトのような潤滑剤;テトラブロムビスフェノ
ールA、三酸化アンチモンなどの難燃剤を配合してもよ
い。
<実施例> 以下に実施例により更に具体的に説明する。
はじめに、実施例および比較例の評価方法を説明する。
(1)成形温度 フローテスター(島津製作所製)で、使用ノズルφ0.5m
m×1.0mm、圧力10kg/cm2、昇温速度6℃/分の条件で、
樹脂の温度−粘度の関係を測定し、10000ポイズの粘度
になる時の温度で評価した。本発明のポリエステルアミ
ドは、この温度が約277°(図4、実施例1参照)〜315
°(表2、実施例3参照)である。この温度は、射出成
形する際のシリンダ温度とほぼ一致する。すなわち樹脂
の粘度が10000ポイズになる温度はその樹脂の成形加工
温度を表わす。
m×1.0mm、圧力10kg/cm2、昇温速度6℃/分の条件で、
樹脂の温度−粘度の関係を測定し、10000ポイズの粘度
になる時の温度で評価した。本発明のポリエステルアミ
ドは、この温度が約277°(図4、実施例1参照)〜315
°(表2、実施例3参照)である。この温度は、射出成
形する際のシリンダ温度とほぼ一致する。すなわち樹脂
の粘度が10000ポイズになる温度はその樹脂の成形加工
温度を表わす。
(2)熱変形温度(HDT) ASTM−D648の方法に従って熱変形温度(18.6kg/cm2)を
求め評価した。
求め評価した。
(3)射出成形温度 得られた重合体を、粉砕後射出成形機(山城精機製作所
製SAV−60−52型)にて、金型温度120℃、射出圧力250k
g/cm2、シリンダー温度は金型内に樹脂が完全に充填さ
れる温度にて平板の試験板および1/2×1/8×5インチの
棒状体を成形した。
製SAV−60−52型)にて、金型温度120℃、射出圧力250k
g/cm2、シリンダー温度は金型内に樹脂が完全に充填さ
れる温度にて平板の試験板および1/2×1/8×5インチの
棒状体を成形した。
射出成形時のシリンダー温度を射出成形温度とし、これ
が低いほど成形性が良いと評価した。
が低いほど成形性が良いと評価した。
(4)曲げ強度、異方性試験 上述のように作製した試験板を樹脂の流れ方向(TD方
向)およびこれと直角方向(MD方向)に14mm巾で切り出
し、曲げ試験片を得た。
向)およびこれと直角方向(MD方向)に14mm巾で切り出
し、曲げ試験片を得た。
曲げ試験は、ASTM−D790に準拠して行った。
異方性試験は、試験片のMD方向曲げ強度と、TD方向曲げ
強度の比より、機械的強度の異方性の大小を判断した。
(MD/TDが大きい程、異方性が大である。) 本発明の芳香族ポリエステルアミドについての実施例お
よび比較例を示す。
強度の比より、機械的強度の異方性の大小を判断した。
(MD/TDが大きい程、異方性が大である。) 本発明の芳香族ポリエステルアミドについての実施例お
よび比較例を示す。
(実施例1) トルクメータ・回転計付撹拌装置、アルゴン導入管、温
度計の備えられた重合容器に、p−アセトキシ安息香酸
1714g(9.52モル、59.5モル%)、イソフタル酸80g(0.
48モル、3モル%)、テレフタル酸186g(1.12モル、7
モル%)、2,6−ナフタレンジカルボン酸346g(1.6モ
ル、10モル%)、4,4′−ジアセトキシビフェニル864g
(3.2モル、20モル%)、p−アセチルアミノ安息香酸1
4.3g(0.08モル、0.5モル%)を仕込んだ。
度計の備えられた重合容器に、p−アセトキシ安息香酸
1714g(9.52モル、59.5モル%)、イソフタル酸80g(0.
48モル、3モル%)、テレフタル酸186g(1.12モル、7
モル%)、2,6−ナフタレンジカルボン酸346g(1.6モ
ル、10モル%)、4,4′−ジアセトキシビフェニル864g
(3.2モル、20モル%)、p−アセチルアミノ安息香酸1
4.3g(0.08モル、0.5モル%)を仕込んだ。
十分にアルゴンで置換した後、約30分をかけて内温を26
0℃まで昇温し、原料が溶融したら撹拌を始めた。酢酸
は230℃付近から留出し始めた。260℃で1時間、280℃
で1時間、300℃で1時間重合を行った後、徐々に圧力
を減じ、最終的に320℃,0.5mmHgの条件で重合を進め、
攪拌機が所定のトルクに達した点で重合を完了した。
0℃まで昇温し、原料が溶融したら撹拌を始めた。酢酸
は230℃付近から留出し始めた。260℃で1時間、280℃
で1時間、300℃で1時間重合を行った後、徐々に圧力
を減じ、最終的に320℃,0.5mmHgの条件で重合を進め、
攪拌機が所定のトルクに達した点で重合を完了した。
また、p−アセトキシ安息香酸とp−アセチルアミノ安
息香酸の仕込み量を変えて、即ちp−アセトキシ安息香
酸とp−アセチルアミノ安息香酸の仕込み量をそれぞれ
1699g(9.44モル,59モル%)と28.6g(0.16モル,1モル
%)、1642g(9.12モル,57モル%)と85.8g(0.48モル,
3モル%)、1584g(8.8モル,55モル%)と143.2g(0.8
モル,5モル%)、1526g(8.48モル,53モル%)と200.5g
(1.12モル,7モル%)、1440g(8モル,50モル%)と28
6.4g(1.6モル,10モル%)に変える以外は前記と同様の
方法で重合した。
息香酸の仕込み量を変えて、即ちp−アセトキシ安息香
酸とp−アセチルアミノ安息香酸の仕込み量をそれぞれ
1699g(9.44モル,59モル%)と28.6g(0.16モル,1モル
%)、1642g(9.12モル,57モル%)と85.8g(0.48モル,
3モル%)、1584g(8.8モル,55モル%)と143.2g(0.8
モル,5モル%)、1526g(8.48モル,53モル%)と200.5g
(1.12モル,7モル%)、1440g(8モル,50モル%)と28
6.4g(1.6モル,10モル%)に変える以外は前記と同様の
方法で重合した。
重合したポリエステルアミドは、いずれも偏光顕微鏡
(ヒートステージ装着ニコン偏光顕微鏡POH型)による
観察で溶融状態で軽く剪断力をかけると光学異方性を示
したことにより、サーモトロピック液晶ポリエステルア
ミドであることがわかった。
(ヒートステージ装着ニコン偏光顕微鏡POH型)による
観察で溶融状態で軽く剪断力をかけると光学異方性を示
したことにより、サーモトロピック液晶ポリエステルア
ミドであることがわかった。
得られた芳香族ポリエステルアミドの仕込み組成を表1
に物性評価結果を第3図および第4図に示す。
に物性評価結果を第3図および第4図に示す。
(比較例1) p−アセチルアミノ安息香酸を用いずにp−アセトキシ
安息香酸を1728g(9.6モル;60モル%)にする以外は実
施例1と同様に、また、p−アセトキシ安息香酸とp−
アセチルアミノ安息香酸の仕込み量をそれぞれ1296g
(7.2モル、45モル%)と430g(2.4モル、15モル%)に
変える以外は実施例1と同様に重合を行い、射出成形し
て特性評価を行った。
安息香酸を1728g(9.6モル;60モル%)にする以外は実
施例1と同様に、また、p−アセトキシ安息香酸とp−
アセチルアミノ安息香酸の仕込み量をそれぞれ1296g
(7.2モル、45モル%)と430g(2.4モル、15モル%)に
変える以外は実施例1と同様に重合を行い、射出成形し
て特性評価を行った。
組成を表1に、物性評価結果を第3図および第4図に示
す。
す。
なお、第3図および第4図の横軸は、単位(VI)で のモル%であるxを示す。
(実施例2) p−アセトキシ安息香酸1728g(9.6モル,60モル%)、
m−アセトキシ安息香酸86.4g(0.48モル、3モル
%)、テレフタル酸246g(1.48モル、9.25モル%)、2,
6−ナフタレンジカルボン酸320g(1.48モル、9.25モル
%)、4,4′−ジアセトキシビフェニル777.6g(2.88モ
ル,18モル%),4−アセトキシアセトアニリド15.4g(0.
08モル,0.5モル%)を仕込んで実施例1と同様の方法で
重合、成形、物性評価を行った。
m−アセトキシ安息香酸86.4g(0.48モル、3モル
%)、テレフタル酸246g(1.48モル、9.25モル%)、2,
6−ナフタレンジカルボン酸320g(1.48モル、9.25モル
%)、4,4′−ジアセトキシビフェニル777.6g(2.88モ
ル,18モル%),4−アセトキシアセトアニリド15.4g(0.
08モル,0.5モル%)を仕込んで実施例1と同様の方法で
重合、成形、物性評価を行った。
また、4,4′−ジアセトキシビフェニルと4−アセトキ
シアセトアニリドの仕込量を変えて、即ち4,4′−ジア
セトキシビフェニルと4−アセトキシアセトアニリドの
仕込み量を、それぞれ756g(2.8モル、17.5モル%)と3
0.8g(0.16モル、1モル%),669.6g(2.48モル、15.5
モル%)と92.6g(0.48モル、3モル%)、583.2g(2.1
6モル、13.5モル%)と154.4g(0.8モル,5モル%)に変
える以外は実施例1と同様に重合し、成形、物性評価を
行った。
シアセトアニリドの仕込量を変えて、即ち4,4′−ジア
セトキシビフェニルと4−アセトキシアセトアニリドの
仕込み量を、それぞれ756g(2.8モル、17.5モル%)と3
0.8g(0.16モル、1モル%),669.6g(2.48モル、15.5
モル%)と92.6g(0.48モル、3モル%)、583.2g(2.1
6モル、13.5モル%)と154.4g(0.8モル,5モル%)に変
える以外は実施例1と同様に重合し、成形、物性評価を
行った。
いずれのポリエステルアミドも偏光顕微鏡観察でサーモ
トロピック液晶ポリエステルアミドであることがわかっ
た。
トロピック液晶ポリエステルアミドであることがわかっ
た。
組成を表Iに示し、評価結果を第5図および第6図に示
した。
した。
なお、第5図および第6図の横軸は単位(VI)で、 のモル%であるyを示す。
(比較例2) 4−アセトキシアセトアニリドを用いずに4,4′−ジア
セトキシビフェニルを799.2g(2.96モル,18.5モル%)
にする以外は実施例1と同様に、また、4,4′−ジアセ
トキシビフェニルと4−アセトキシアセトアニリドの仕
込み量をそれぞれ280.8g(1.04モル,6.5モル%)と370.
6g(1.92モル,12モル%)に変える以外は実施例1と同
様に重合を行い射出成形,物性評価を行った。組成を表
1に示し、評価結果を第5図および第6図に示した。
セトキシビフェニルを799.2g(2.96モル,18.5モル%)
にする以外は実施例1と同様に、また、4,4′−ジアセ
トキシビフェニルと4−アセトキシアセトアニリドの仕
込み量をそれぞれ280.8g(1.04モル,6.5モル%)と370.
6g(1.92モル,12モル%)に変える以外は実施例1と同
様に重合を行い射出成形,物性評価を行った。組成を表
1に示し、評価結果を第5図および第6図に示した。
(実施例3,4) 表1に示した種々の組成のポリエステルアミドを、実施
例1と同様の方法で合成した。いずれも偏光顕微鏡観察
でサーモトロピック液晶ポリエステルアミドであること
がわかった。
例1と同様の方法で合成した。いずれも偏光顕微鏡観察
でサーモトロピック液晶ポリエステルアミドであること
がわかった。
評価結果を表2に示した。
<発明の効果> 本発明の芳香族ポリエステルアミドは、優れた耐熱性、
成形性、機械的強度、難燃性、耐薬品性、耐溶剤性、外
観、低線膨張率、低成形収縮率、射出成形容易性を損な
うことなく、異方性を緩和し、溶融加工成形品におい
て、樹脂の配向方向に直角な方向(TD方向)の強度が高
い。
成形性、機械的強度、難燃性、耐薬品性、耐溶剤性、外
観、低線膨張率、低成形収縮率、射出成形容易性を損な
うことなく、異方性を緩和し、溶融加工成形品におい
て、樹脂の配向方向に直角な方向(TD方向)の強度が高
い。
本発明のポリエステルアミドは射出成形、押出し成形、
圧縮成形、ブロー成形などの通常の溶融形成に供するこ
とができる。また、繊維、フィルム、容器以外の成形
品、ホース等に加工が可能である。成形品は具体的には
コネクターICソケット、またICやトランジスタなどの封
止成形品、被覆材、補強材などの光ファイバー関連部
品、自動車部品などに広く利用できる。
圧縮成形、ブロー成形などの通常の溶融形成に供するこ
とができる。また、繊維、フィルム、容器以外の成形
品、ホース等に加工が可能である。成形品は具体的には
コネクターICソケット、またICやトランジスタなどの封
止成形品、被覆材、補強材などの光ファイバー関連部
品、自動車部品などに広く利用できる。
第1図、第2図、第3図、第4図、第5図および第6図
は、実施例および比較例の測定結果を示すグラフであ
る。
は、実施例および比較例の測定結果を示すグラフであ
る。
フロントページの続き (72)発明者 熊沢 由美子 千葉県千葉市川崎町1番地 川崎製鉄株式 会社技術研究本部内
Claims (1)
- 【請求項1】下記のI、II、III、IV、VおよびVIの式
で表わされる各単位から実質的になり、 V −O−Ar−O− (ただし、式中のXはH、C1〜C4のアルキル基、C1〜C4
のアルコキシ基、C6〜C10のアリール基またはハロゲン
であり、また、式中の−O−Ar−O−は少なくとも1個
の単環もしくは縮合環の芳香族環を有する対称性ジオキ
シ単位であり、Yは、−O−または であり単位VIのZ1は−NH−、であり、Z2は−NH−、−O
−または であり、Z1とZ2は互いにバラ位またはメタ位に位置す
る。) 単位I 40〜70モル% 単位II 1〜 8モル% 単位III+単位IV 6〜36モル% 単位V 10〜40モル% 単位VI 0.1〜10モル% で、かつ単位III/(単位III+単位IV)のモル比が0.1〜
0.8であり、フローテスターで、使用ノズルφ0.5mm×1.
0mm、圧力10kg/cm2、昇温速度6℃/分の条件で、樹脂
の温度−粘度の関係を測定し、10000ポイズの粘度にな
る時の温度が、277〜315℃であることを特徴とする芳香
族ポリエステルアミド。
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
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JP61-303228 | 1986-12-19 | ||
JP30587486 | 1986-12-22 | ||
JP61-305874 | 1986-12-22 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP17290694A Division JP2578581B2 (ja) | 1994-07-25 | 1994-07-25 | 芳香族ポリエステル |
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Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63284221A JPS63284221A (ja) | 1988-11-21 |
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Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP62316888A Expired - Fee Related JPH0717748B2 (ja) | 1986-12-19 | 1987-12-15 | 芳香族ポリエステルアミド |
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Country | Link |
---|---|
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EP (1) | EP0271929B1 (ja) |
JP (1) | JPH0717748B2 (ja) |
KR (1) | KR910005347B1 (ja) |
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DE (1) | DE3781872T2 (ja) |
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ES2010297A6 (es) * | 1988-07-27 | 1989-11-01 | Cables Comunicaciones | Un procedimiento para la preparacion de nuevas copoliesteramidas termotropas aromaticas. |
KR900003290A (ko) * | 1988-08-04 | 1990-03-26 | 고니시 히꼬이찌 | 전자부품봉지용(封止用) 수지 조성물과 전자 부품 |
US5025082A (en) * | 1988-08-24 | 1991-06-18 | Mitsubishi Kasei Corporation | Aromatic polyester, aromatic polyester-amide and processes for producing the same |
IT1227902B (it) * | 1988-12-23 | 1991-05-14 | Enichem Spa | Copolimeri termotropici liquido-cristallini aromatici |
JPH02276819A (ja) * | 1988-12-29 | 1990-11-13 | Kawasaki Steel Corp | 芳香族ポリエステルおよび芳香族ポリエステルアミドならびにそれらを用いた繊維、樹脂組成物 |
CA2019257A1 (en) * | 1989-06-27 | 1990-12-27 | Takuji Nomura | Magnet and method for manufacturing the same |
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