JPH07170029A - フレキシブル・プリント配線板およびその製造方法 - Google Patents
フレキシブル・プリント配線板およびその製造方法Info
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- JPH07170029A JPH07170029A JP5342263A JP34226393A JPH07170029A JP H07170029 A JPH07170029 A JP H07170029A JP 5342263 A JP5342263 A JP 5342263A JP 34226393 A JP34226393 A JP 34226393A JP H07170029 A JPH07170029 A JP H07170029A
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- Japan
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- flexible
- base material
- rigid
- circuit pattern
- wiring board
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- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4688—Composite multilayer circuits, i.e. comprising insulating layers having different properties
- H05K3/4691—Rigid-flexible multilayer circuits comprising rigid and flexible layers, e.g. having in the bending regions only flexible layers
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 一部領域に補強板を接着したリジッド部を有
するフレキシブル・プリント配線板において、リジッド
部の部品実装面積を増やして回路設計を容易にすると共
に高密度実装化に適するものとし、また製造工程を減ら
す。 【構成】 一方の面に導体回路パターンが形成されたフ
レキシブル基材と、フレキシブル基材の他方の面の一部
領域に接着された補強板と、リジッド部を除き前記導体
回路パターンを覆うように前記フレキシブル基材の一方
の面に接着されたカバーレイと、フレキシブル基材およ
び補強板を貫通し導体回路パターンに導通するスルーホ
ールとを有する。
するフレキシブル・プリント配線板において、リジッド
部の部品実装面積を増やして回路設計を容易にすると共
に高密度実装化に適するものとし、また製造工程を減ら
す。 【構成】 一方の面に導体回路パターンが形成されたフ
レキシブル基材と、フレキシブル基材の他方の面の一部
領域に接着された補強板と、リジッド部を除き前記導体
回路パターンを覆うように前記フレキシブル基材の一方
の面に接着されたカバーレイと、フレキシブル基材およ
び補強板を貫通し導体回路パターンに導通するスルーホ
ールとを有する。
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、フレキシブル基材の一
部領域に補強板を接着したフレキシブル・プリント配線
板と、その製造方法とに関するものである。
部領域に補強板を接着したフレキシブル・プリント配線
板と、その製造方法とに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】可撓性を有するフレキシブル・プリント
配線板の一部に硬基板からなる補強板を接着したものが
公知である。この配線板は、この補強板で補強した領域
（以下リジッド部という）に電子部品を実装したり、こ
のリジッド部をシャーシに固定できるようにしたもので
ある。
配線板の一部に硬基板からなる補強板を接着したものが
公知である。この配線板は、この補強板で補強した領域
（以下リジッド部という）に電子部品を実装したり、こ
のリジッド部をシャーシに固定できるようにしたもので
ある。
【０００３】図７はこの従来の補強板付きフレキシブル
・プリント配線板の断面図、図８はこの一部の平面図で
ある。図７において符号１０はフレキシブル基材であ
り、可撓性のベースフィルム１２の両面に銅箔１４、１
６を張り付けたものである。ここにベースフィルム１２
は通常ポリイミド、ポリエステル等の耐熱性樹脂で作ら
れている。
・プリント配線板の断面図、図８はこの一部の平面図で
ある。図７において符号１０はフレキシブル基材であ
り、可撓性のベースフィルム１２の両面に銅箔１４、１
６を張り付けたものである。ここにベースフィルム１２
は通常ポリイミド、ポリエステル等の耐熱性樹脂で作ら
れている。
【０００４】このフレキシブル基材１０には、レジスト
を用いたサブトラクティブ法などにより所定の回路パタ
ーンが形成される。すなわち銅箔１４、１６の上にパタ
ーン部分をレジストで形成し、不必要な銅箔部分をエッ
チングにより除去し、その後レジストを除去するもので
ある。またこのフレキシブル基材１０には、電子部品等
を実装する領域すなわち後記する補強板３０を接着する
リジッド部Ｒに、スルーホール１８が形成される。
を用いたサブトラクティブ法などにより所定の回路パタ
ーンが形成される。すなわち銅箔１４、１６の上にパタ
ーン部分をレジストで形成し、不必要な銅箔部分をエッ
チングにより除去し、その後レジストを除去するもので
ある。またこのフレキシブル基材１０には、電子部品等
を実装する領域すなわち後記する補強板３０を接着する
リジッド部Ｒに、スルーホール１８が形成される。
【０００５】このスルーホール１８は、銅箔１４、１６
の回路パターン同志を接続したり、電子部品等の実装用
パッドとなるものである。また回路パターンにはスルー
ホール１８とは別に電子部品等の実装用のランド２０
（図８参照）も形成される。
の回路パターン同志を接続したり、電子部品等の実装用
パッドとなるものである。また回路パターンにはスルー
ホール１８とは別に電子部品等の実装用のランド２０
（図８参照）も形成される。
【０００６】フレキシブル基材１０は次にその両面に柔
軟性絶縁フィルムからなるカバーレイ２２、２４が積層
される。これらのカバーレイ２２、２４はスルーホール
１８やランド２０の範囲が予め切り抜かれ、これらスル
ーホール１８のパッド１８Ａやランド２０を覆わないよ
うに予め外形加工されている。図８に斜線で示す範囲は
このカバーレイ２２（２４）を示し、ここにはスルーホ
ール１８のパッド１８Ａが現れるように丸型の窓２６
が、またランド２０が現れる角型の窓２８が設けられて
いる。
軟性絶縁フィルムからなるカバーレイ２２、２４が積層
される。これらのカバーレイ２２、２４はスルーホール
１８やランド２０の範囲が予め切り抜かれ、これらスル
ーホール１８のパッド１８Ａやランド２０を覆わないよ
うに予め外形加工されている。図８に斜線で示す範囲は
このカバーレイ２２（２４）を示し、ここにはスルーホ
ール１８のパッド１８Ａが現れるように丸型の窓２６
が、またランド２０が現れる角型の窓２８が設けられて
いる。
【０００７】このようにカバーレイ２２、２４を積層し
た後、このフレキシブル基材１０の一方の面には補強板
３０、３０が接着剤３２により接着される。これら補強
板３０、３０は予めリジッド部Ｒの形状に外形加工され
ると共に、パッド１８Ａに対応する窓３４（図７）も予
め切り抜かれている。このようにして補強板３０、３０
を接着したリジッド部Ｒと、これを接着しないフレキシ
ブル部Ｆとが一体化されたフレキシブル・プリント配線
板が出来上がる。
た後、このフレキシブル基材１０の一方の面には補強板
３０、３０が接着剤３２により接着される。これら補強
板３０、３０は予めリジッド部Ｒの形状に外形加工され
ると共に、パッド１８Ａに対応する窓３４（図７）も予
め切り抜かれている。このようにして補強板３０、３０
を接着したリジッド部Ｒと、これを接着しないフレキシ
ブル部Ｆとが一体化されたフレキシブル・プリント配線
板が出来上がる。
【０００８】
【従来技術の問題点】以上説明した従来のものでは、リ
ジッド部Ｒに接着する補強板３０、３０には回路パター
ンは無く、フレキシブル基材１０に形成した回路パター
ンは補強板３０の窓３４の奥に現れる。このためこの補
強板３０側には電子部品等が実装できず、電子部品等の
実装面積を拡大するためにはリジッド部Ｒを大きくする
必要があった。この結果実装密度を高めることが困難に
なったり回路設計が複雑になるなどの問題があった。
ジッド部Ｒに接着する補強板３０、３０には回路パター
ンは無く、フレキシブル基材１０に形成した回路パター
ンは補強板３０の窓３４の奥に現れる。このためこの補
強板３０側には電子部品等が実装できず、電子部品等の
実装面積を拡大するためにはリジッド部Ｒを大きくする
必要があった。この結果実装密度を高めることが困難に
なったり回路設計が複雑になるなどの問題があった。
【０００９】またカバーレイ２２、２４には丸型の窓２
６や、角型の窓２８を積層前に予め形成する必要があ
る。丸型の窓２６はドリル加工で容易に形成できるが、
角型の窓２８は簡単には加工できず、通常専用の抜き型
が必要になる。このため製造工程が増え、製造コストの
上昇を招くという問題もあった。
６や、角型の窓２８を積層前に予め形成する必要があ
る。丸型の窓２６はドリル加工で容易に形成できるが、
角型の窓２８は簡単には加工できず、通常専用の抜き型
が必要になる。このため製造工程が増え、製造コストの
上昇を招くという問題もあった。
【００１０】
【発明の目的】本発明はこのような事情に鑑みなされた
ものであり、リジッド部の部品実装面積を増やして回路
設計を容易にすると共に高密度実装化に適するものと
し、また製造工程を減らすことができるフレキシブル・
プリント配線板を提供することを第１の目的とする。ま
たこのフレキシブル・プリント配線板の製造方法を提供
することを第２の目的とする。
ものであり、リジッド部の部品実装面積を増やして回路
設計を容易にすると共に高密度実装化に適するものと
し、また製造工程を減らすことができるフレキシブル・
プリント配線板を提供することを第１の目的とする。ま
たこのフレキシブル・プリント配線板の製造方法を提供
することを第２の目的とする。
【００１１】
【発明の構成】本発明によれば第１の目的は、一部領域
に補強板を接着したリジッド部を有するフレキシブル・
プリント配線板において、一方の面に導体回路パターン
が形成されたフレキシブル基材と、前記フレキシブル基
材の他方の面の一部領域に接着された補強板と、前記リ
ジッド部を除き前記導体回路パターンを覆うように前記
フレキシブル基材の一方の面に接着されたカバーレイ
と、前記フレキシブル基材および補強板を貫通し前記導
体回路パターンに導通するスルーホールとを有すること
を特徴とするフレキシブル・プリント配線板により達成
される。また第２の目的は、フレキシブル基材の一方の
面に形成された導体回路パターンをカバーレイで覆った
フレキシブル部と、前記フレキシブル基材の一部領域に
補強板を接着したリジッド部とを有するフレキシブル・
プリント配線板の製造方法において、以下の各工程を有
することを特徴とするフレキシブル・プリント配線板の
製造方法： ａ． シート状接着剤から前記フレキシブル部の形状を
くり抜きかつ外形加工する工程； ｂ． 離型性補助材をフレキシブル部の形状に外形加工
する工程； ｃ． 前記フレキシブル基材およびリジッド基材の非銅
張り面の間に、前記工程ａ、ｂで外形加工したシート状
接着剤および離型性補助材をそれぞれ所定位置に挾ん
で、積層と積層体を形成する工程； ｄ． 前記積層体の前記リジッド部を貫通するスルーホ
ールを形成する工程； ｅ． フレキシブル基材およびリジッド基材の銅張り面
に導体回路パターンを形成する工程； ｆ． 前記フレキシブル部の導体回路パターンを覆うよ
うにカバーレイを外形加工し、積層する工程； ｇ． フレキシブル部とリジッド部との境界に沿って前
記リジッド基材に座ぐり加工を施し不要部分を除去する
工程、により達成される。
に補強板を接着したリジッド部を有するフレキシブル・
プリント配線板において、一方の面に導体回路パターン
が形成されたフレキシブル基材と、前記フレキシブル基
材の他方の面の一部領域に接着された補強板と、前記リ
ジッド部を除き前記導体回路パターンを覆うように前記
フレキシブル基材の一方の面に接着されたカバーレイ
と、前記フレキシブル基材および補強板を貫通し前記導
体回路パターンに導通するスルーホールとを有すること
を特徴とするフレキシブル・プリント配線板により達成
される。また第２の目的は、フレキシブル基材の一方の
面に形成された導体回路パターンをカバーレイで覆った
フレキシブル部と、前記フレキシブル基材の一部領域に
補強板を接着したリジッド部とを有するフレキシブル・
プリント配線板の製造方法において、以下の各工程を有
することを特徴とするフレキシブル・プリント配線板の
製造方法： ａ． シート状接着剤から前記フレキシブル部の形状を
くり抜きかつ外形加工する工程； ｂ． 離型性補助材をフレキシブル部の形状に外形加工
する工程； ｃ． 前記フレキシブル基材およびリジッド基材の非銅
張り面の間に、前記工程ａ、ｂで外形加工したシート状
接着剤および離型性補助材をそれぞれ所定位置に挾ん
で、積層と積層体を形成する工程； ｄ． 前記積層体の前記リジッド部を貫通するスルーホ
ールを形成する工程； ｅ． フレキシブル基材およびリジッド基材の銅張り面
に導体回路パターンを形成する工程； ｆ． 前記フレキシブル部の導体回路パターンを覆うよ
うにカバーレイを外形加工し、積層する工程； ｇ． フレキシブル部とリジッド部との境界に沿って前
記リジッド基材に座ぐり加工を施し不要部分を除去する
工程、により達成される。
【００１２】
【実施例】図１は本発明の一実施例の断面図、図２はフ
レキシブル部およびリジッド部の配置を示すためのリジ
ッド基材の斜視図、図３は積層工程を説明する分解斜視
図、図４は最終工程であるリジッド基材の捨て板部の除
去工程を説明する斜視図である。また図５は製造途中工
程を示す断面図、図６は製造工程流れ図である。
レキシブル部およびリジッド部の配置を示すためのリジ
ッド基材の斜視図、図３は積層工程を説明する分解斜視
図、図４は最終工程であるリジッド基材の捨て板部の除
去工程を説明する斜視図である。また図５は製造途中工
程を示す断面図、図６は製造工程流れ図である。
【００１３】これらの図で符号５０はリジッド基材であ
り、片面に銅張りをした硬質樹脂基板５２からなる。す
なわちこの下面（図５（Ａ）参照）には銅箔５４が接着
されている。このリジッド基材５０は、フレキシブル・
プリント配線板の最終製品５６（図４参照）よりも大き
く作られ、この最終製品５６の外側の部分は後記する工
程により適宜数の捨て板部５８となるものである。
り、片面に銅張りをした硬質樹脂基板５２からなる。す
なわちこの下面（図５（Ａ）参照）には銅箔５４が接着
されている。このリジッド基材５０は、フレキシブル・
プリント配線板の最終製品５６（図４参照）よりも大き
く作られ、この最終製品５６の外側の部分は後記する工
程により適宜数の捨て板部５８となるものである。
【００１４】すなわち最終製品５６の領域と捨て板部５
８との境界には後記する最終工程においてＶ溝６０Ａあ
るいはスリット６０Ｂからなる割り線部６０が形成さ
れ、捨て板部５８が割り取られる（図２、４）。なおリ
ジッド基材５０の隅には位置決め用の基準穴６２が予め
適宜数形成されている（図３）。
８との境界には後記する最終工程においてＶ溝６０Ａあ
るいはスリット６０Ｂからなる割り線部６０が形成さ
れ、捨て板部５８が割り取られる（図２、４）。なおリ
ジッド基材５０の隅には位置決め用の基準穴６２が予め
適宜数形成されている（図３）。
【００１５】最終製品５４は図４に示すように略Ｌ字形
であり、フレキシブル部Ｆとリジッド部Ｒとは交互に配
列されている。図２で斜線部（Ｒ）はこのリジッド部Ｒ
となる範囲を示し、また黒点を付した部分（Ｆ）はフレ
キシブル部Ｆとなる範囲を示す。
であり、フレキシブル部Ｆとリジッド部Ｒとは交互に配
列されている。図２で斜線部（Ｒ）はこのリジッド部Ｒ
となる範囲を示し、また黒点を付した部分（Ｆ）はフレ
キシブル部Ｆとなる範囲を示す。
【００１６】６４はシート状接着剤であり、リジッド基
材５０と同一外形を持つと共に、フレキシブル部（Ｆ）
となる領域（Ｆ0 ）がくり抜かれるように外形加工され
ている（図３、図６の工程Ｓ１００）。６６は離型性補
助材であり、予めフレキシブル部Ｆの形状に外形加工さ
れている（図３、図６の工程Ｓ１０２）。シート状接着
剤６４は樹脂流れが少ないプリプレグを用いることがで
きる。離型性補助材６６はシート状接着剤６４と略同じ
厚さの硬化した樹脂の板などを所定形状に切って用い
る。
材５０と同一外形を持つと共に、フレキシブル部（Ｆ）
となる領域（Ｆ0 ）がくり抜かれるように外形加工され
ている（図３、図６の工程Ｓ１００）。６６は離型性補
助材であり、予めフレキシブル部Ｆの形状に外形加工さ
れている（図３、図６の工程Ｓ１０２）。シート状接着
剤６４は樹脂流れが少ないプリプレグを用いることがで
きる。離型性補助材６６はシート状接着剤６４と略同じ
厚さの硬化した樹脂の板などを所定形状に切って用い
る。
【００１７】６８はフレキシブル基材であり、リジッド
基材５０と略同一外形寸法を持ち、かつベースフィルム
７０の片面に銅箔７２を接着したものである。このフレ
キシブル基材６８は、その銅箔７２が張られていない面
すなわち非銅張り面６８Ａが、シート状接着剤６４と離
型性補助材６６とを挟んでリジッド基材５０の非銅張り
面５０Ａに積層される（図３、図５の（Ａ）参照）。こ
こに離型性補助材６６はシート状接着剤６４の領域（Ｆ
0 ）に位置合せして嵌め込まれている（図６の工程Ｓ１
０４）。
基材５０と略同一外形寸法を持ち、かつベースフィルム
７０の片面に銅箔７２を接着したものである。このフレ
キシブル基材６８は、その銅箔７２が張られていない面
すなわち非銅張り面６８Ａが、シート状接着剤６４と離
型性補助材６６とを挟んでリジッド基材５０の非銅張り
面５０Ａに積層される（図３、図５の（Ａ）参照）。こ
こに離型性補助材６６はシート状接着剤６４の領域（Ｆ
0 ）に位置合せして嵌め込まれている（図６の工程Ｓ１
０４）。
【００１８】この積層体７４のリジッド部（Ｒ）の領域
内には、複数のスルーホール７８が形成される。すなわ
ち貫通孔がドリル加工され（図６、工程Ｓ１０６）、こ
の貫通孔に導電性のめっきが施されてスルーホール７８
が作られる（図６の工程Ｓ１０８、図５の（Ｂ）参
照）。次にこの積層体７４の両面に回路パターン５４
Ａ、７２Ａが形成される（図５の（Ｃ）参照、図６の工
程Ｓ１１０）。すなわち両面の銅箔５４、７２にスクリ
ーン印刷などにより回路パターンとして残す部分にレジ
ストを塗布し、エッチングにより銅箔５４、７２の不要
部分を除去する。
内には、複数のスルーホール７８が形成される。すなわ
ち貫通孔がドリル加工され（図６、工程Ｓ１０６）、こ
の貫通孔に導電性のめっきが施されてスルーホール７８
が作られる（図６の工程Ｓ１０８、図５の（Ｂ）参
照）。次にこの積層体７４の両面に回路パターン５４
Ａ、７２Ａが形成される（図５の（Ｃ）参照、図６の工
程Ｓ１１０）。すなわち両面の銅箔５４、７２にスクリ
ーン印刷などにより回路パターンとして残す部分にレジ
ストを塗布し、エッチングにより銅箔５４、７２の不要
部分を除去する。
【００１９】一方カバーレイ８０がフレキシブル部Ｆの
回路パターン７２Ａをカバーする形状に外形加工されて
用意される（図６の工程Ｓ１１２）。このカバーレイ８
０は、積層体７４のフレキシブル部Ｆの回路パターン７
２Ａを覆うように接着される（図５の（Ｃ）、図６の工
程Ｓ１１４）。
回路パターン７２Ａをカバーする形状に外形加工されて
用意される（図６の工程Ｓ１１２）。このカバーレイ８
０は、積層体７４のフレキシブル部Ｆの回路パターン７
２Ａを覆うように接着される（図５の（Ｃ）、図６の工
程Ｓ１１４）。
【００２０】積層体７４にはさらに必要箇所がソルダー
レジスト８２によりカバーされる（図５の（Ｄ）、図６
の工程Ｓ１１６）。例えば図８に示すパッド１８Ａやラ
ンド２０などのはんだ付けを行う部分を除いて、はんだ
付けが不要な配線ライン部分などにソルダーレジスト８
２が塗布される。そして積層体７４はソルダーめっき槽
に入れられてソルダーコート８４が形成される（図５の
（Ｅ）、図６の工程Ｓ１１８）。この結果はんだ付けす
る箇所にソルダーコート８４が付着し、電子部品等のは
んだ付けを容易にすることができる。
レジスト８２によりカバーされる（図５の（Ｄ）、図６
の工程Ｓ１１６）。例えば図８に示すパッド１８Ａやラ
ンド２０などのはんだ付けを行う部分を除いて、はんだ
付けが不要な配線ライン部分などにソルダーレジスト８
２が塗布される。そして積層体７４はソルダーめっき槽
に入れられてソルダーコート８４が形成される（図５の
（Ｅ）、図６の工程Ｓ１１８）。この結果はんだ付けす
る箇所にソルダーコート８４が付着し、電子部品等のは
んだ付けを容易にすることができる。
【００２１】この積層板７４には、次に捨て板部５８を
割り取るための割り線部６０がＮＣルータにより加工さ
れ、また他の不要部分すなわちリジッド基材５０のフレ
キシブル部（Ｆ）に対応する部分の外形がＮＣルータに
より座ぐり加工される（図５の（Ｅ）、図６の工程Ｓ１
２０）。この座ぐり加工は図５の（Ｅ）に示すように、
リジッド基板５０側から離型性補助材６６に達する深さ
までスリット状に切り込みを入れるものである。この実
施例ではフレキシブル部Ｆの２辺はスリット６０Ｂとな
っているから、実際にはリジッド部（Ｒ）との境界とな
る他の２辺にこの座ぐり加工が施される。
割り取るための割り線部６０がＮＣルータにより加工さ
れ、また他の不要部分すなわちリジッド基材５０のフレ
キシブル部（Ｆ）に対応する部分の外形がＮＣルータに
より座ぐり加工される（図５の（Ｅ）、図６の工程Ｓ１
２０）。この座ぐり加工は図５の（Ｅ）に示すように、
リジッド基板５０側から離型性補助材６６に達する深さ
までスリット状に切り込みを入れるものである。この実
施例ではフレキシブル部Ｆの２辺はスリット６０Ｂとな
っているから、実際にはリジッド部（Ｒ）との境界とな
る他の２辺にこの座ぐり加工が施される。
【００２２】この座ぐり加工によりリジッド基材５０の
うちフレキシブル部（Ｆ）に対応する部分が除去でき、
さらに離型性補助材６６も除去される。図５の（Ｅ）は
この状態を示している。そしてリジッド基材５０の捨て
板部５８を割り線部６０に沿って割り取って外形加工を
行えば最終製品５６が得られる。またソルダーレジスト
８２は剥離してもよいし、そのまま残しておいてもよ
い。
うちフレキシブル部（Ｆ）に対応する部分が除去でき、
さらに離型性補助材６６も除去される。図５の（Ｅ）は
この状態を示している。そしてリジッド基材５０の捨て
板部５８を割り線部６０に沿って割り取って外形加工を
行えば最終製品５６が得られる。またソルダーレジスト
８２は剥離してもよいし、そのまま残しておいてもよ
い。
【００２３】このようにリジッド部Ｒには、銅箔７２に
よる回路パターン７２Ａだけでなく、リジッド基材５０
側の銅箔５４にも回路パターン５４Ａが形成されるか
ら、両面に部品の実装が可能になる。このため回路設計
の自由度が増え設計が容易になり、高密度化が可能にな
る。またカバーレイに丸あるいは矩形の窓を加工する必
要が無いから製造工程が減る。
よる回路パターン７２Ａだけでなく、リジッド基材５０
側の銅箔５４にも回路パターン５４Ａが形成されるか
ら、両面に部品の実装が可能になる。このため回路設計
の自由度が増え設計が容易になり、高密度化が可能にな
る。またカバーレイに丸あるいは矩形の窓を加工する必
要が無いから製造工程が減る。
【００２４】この実施例では、積層体７４は最終製品５
６の外周に捨て板部５８を有する形状としたから、この
捨て板部５８あるいは捨て板部５８とフレキシブル部
（Ｆ）に対応する座ぐり加工された部分を除去する前の
状態で、この捨て板部５８を保持して搬送することがで
きる。この場合には捨て板部５８を保持して搬送するこ
とにより、一般的なリジッド（硬質）プリント配線板と
同様な工程、装置を用いて部品の自動自装填を行うこと
ができる。このように部品を自動実装した後に捨て板部
５８やフレキシブル部Ｆに対応する部分を除去すれば、
部品実装済みのフレキシブル・プリント配線板とするこ
とができる。
６の外周に捨て板部５８を有する形状としたから、この
捨て板部５８あるいは捨て板部５８とフレキシブル部
（Ｆ）に対応する座ぐり加工された部分を除去する前の
状態で、この捨て板部５８を保持して搬送することがで
きる。この場合には捨て板部５８を保持して搬送するこ
とにより、一般的なリジッド（硬質）プリント配線板と
同様な工程、装置を用いて部品の自動自装填を行うこと
ができる。このように部品を自動実装した後に捨て板部
５８やフレキシブル部Ｆに対応する部分を除去すれば、
部品実装済みのフレキシブル・プリント配線板とするこ
とができる。
【００２５】また本実施例ではフレキシブル部Ｆもリジ
ッド部Ｒも１枚の製品であるが、これらを複数枚重ねた
ものや、異なる基板あるいは製品と組合せた集合基板と
することも可能である。例えば銅箔なしの基板と銅張り
した基板とを接着して所定厚さのリジッド基材５０を形
成してもよい。またリジッド基材５０やフレキシブル基
材６８は予め銅箔を張ったものに代えて、積層時（図６
の工程Ｓ１０４）に積層・接着するものであってもよ
い。
ッド部Ｒも１枚の製品であるが、これらを複数枚重ねた
ものや、異なる基板あるいは製品と組合せた集合基板と
することも可能である。例えば銅箔なしの基板と銅張り
した基板とを接着して所定厚さのリジッド基材５０を形
成してもよい。またリジッド基材５０やフレキシブル基
材６８は予め銅箔を張ったものに代えて、積層時（図６
の工程Ｓ１０４）に積層・接着するものであってもよ
い。
【００２６】
【発明の効果】請求項１の発明は以上のように、片面に
導体回路パターンが形成されたフレキシブル基材の他の
片面に補強板を接着し、フレキシブル基材のフレキシブ
ル部に対応する回路パターンをカバーレイでカバーする
と共に、補強板およびフレキシブル基材を貫通するスル
ーホールを設けたものであるから、リジッド部の両面に
部品を実装することが可能になり、部品実装面積が増え
る。このため回路設計が容易になり、実装密度を高める
ことが可能になる。
導体回路パターンが形成されたフレキシブル基材の他の
片面に補強板を接着し、フレキシブル基材のフレキシブ
ル部に対応する回路パターンをカバーレイでカバーする
と共に、補強板およびフレキシブル基材を貫通するスル
ーホールを設けたものであるから、リジッド部の両面に
部品を実装することが可能になり、部品実装面積が増え
る。このため回路設計が容易になり、実装密度を高める
ことが可能になる。
【００２７】またカバーレイにスルーホールやランドに
対応する窓を形成しておく必要が無いので製造工程が減
り、製造コストの低減にも適する。
対応する窓を形成しておく必要が無いので製造工程が減
り、製造コストの低減にも適する。
【００２８】請求項２の発明によればこのフレキシブル
・プリント配線板の製造方法が得られる。ここでリジッ
ド部の非はんだ付け部分を含む所定領域をソルダーレジ
ストで覆い、はんだ付け部分にソルダーコートを施して
おいてもよい（請求項３）。
・プリント配線板の製造方法が得られる。ここでリジッ
ド部の非はんだ付け部分を含む所定領域をソルダーレジ
ストで覆い、はんだ付け部分にソルダーコートを施して
おいてもよい（請求項３）。
【００２９】特にソリッド基材には、製品となる部分の
外周に割り線部を形成して割り取り可能な捨て板部を設
けておけば、この捨て板部を保持して搬送することによ
り部品の自動実装装置を使って部品自動実装を行うこと
ができる（請求項４）。捨て板部はこの部品実装後に割
り取ればよい。ここにリジッド基材のフレキシブル部に
対応する部分は、捨て板部を除去する際に同時に除去す
るようにしてもよい。割り線部はＶ溝やスリットで形成
することができ、特にフレキシブル部に接する部分をス
リットにすれば、フレキシブル部に対応するリジッド部
材を容易に除去することができ、都合がよい（請求項
５）。
外周に割り線部を形成して割り取り可能な捨て板部を設
けておけば、この捨て板部を保持して搬送することによ
り部品の自動実装装置を使って部品自動実装を行うこと
ができる（請求項４）。捨て板部はこの部品実装後に割
り取ればよい。ここにリジッド基材のフレキシブル部に
対応する部分は、捨て板部を除去する際に同時に除去す
るようにしてもよい。割り線部はＶ溝やスリットで形成
することができ、特にフレキシブル部に接する部分をス
リットにすれば、フレキシブル部に対応するリジッド部
材を容易に除去することができ、都合がよい（請求項
５）。
【図１】本発明の一実施例を示す断面図
【図２】リジッド基材の斜視図
【図３】分解斜視図
【図４】捨て板部の除去工程の説明図
【図５】製造途中の工程を示す断面図
【図６】製造工程流れ図
【図７】従来の配線板の断面図
【図８】その一部の平面図
【符号の説明】 ５０ リジッド基材 ５４Ａ、７２Ａ 回路パターン ５８ 捨て板部 ６０ 割り線部 ６０Ａ Ｖ溝 ６０Ｂ スリット ６４ シート状接着剤 ６６ 離型性補助材 ６８ フレキシブル基材（補強板） ７４ 積層体 ７８ スルーホール ８０ カバーレイ ８２ ソルダーレジスト ８４ ソルダーコート Ｆ フレキシブル部 Ｒ リジッド部
Claims (5)
- 【請求項１】 一部領域に補強板を接着したリジッド部
を有するフレキシブル・プリント配線板において、一方
の面に導体回路パターンが形成されたフレキシブル基材
と、前記フレキシブル基材の他方の面の一部領域に接着
された補強板と、前記リジッド部を除き前記導体回路パ
ターンを覆うように前記フレキシブル基材の一方の面に
接着されたカバーレイと、前記フレキシブル基材および
補強板を貫通し前記導体回路パターンに導通するスルー
ホールとを有することを特徴とするフレキシブル・プリ
ント配線板。 - 【請求項２】 フレキシブル基材の一方の面に形成され
た導体回路パターンをカバーレイで覆ったフレキシブル
部と、前記フレキシブル基材の一部領域に補強板を接着
したリジッド部とを有するフレキシブル・プリント配線
板の製造方法において、以下の各工程を有することを特
徴とするフレキシブル・プリント配線板の製造方法： ａ． シート状接着剤から前記フレキシブル部の形状を
くり抜きかつ外形加工する工程； ｂ． 離型性補助材をフレキシブル部の形状に外形加工
する工程； ｃ． 前記フレキシブル基材およびリジッド基材の非銅
張り面の間に、前記工程ａ、ｂで外形加工したシート状
接着剤および離型性補助材をそれぞれ所定位置に挾ん
で、積層と積層体を形成する工程； ｄ． 前記積層体の前記リジッド部を貫通するスルーホ
ールを形成する工程； ｅ． フレキシブル基材およびリジッド基材の銅張り面
に導体回路パターンを形成する工程； ｆ． 前記フレキシブル部の導体回路パターンを覆うよ
うにカバーレイを外形加工し、積層する工程； ｇ． フレキシブル部とリジッド部との境界に沿って前
記リジッド基材に座ぐり加工を施し不要部分を除去する
工程。 - 【請求項３】 前記請求項２において、工程ｆと工程ｇ
との間に以下の工程を追加したフレキシブル・プリント
配線板の製造方法： ｆ１． リジッド部の非はんだ付け部分を含む所定領域
をソルダーレジストで覆う工程； ｆ２． はんだ付け部にソルダーコートを施す工程。 - 【請求項４】 前記請求項２または３において、積層体
にはフレキシブル部およびリジッド部の外周に捨て板部
が一体に設けられ、前記工程ｇでこの捨て板部と前記フ
レキシブル部およびリジッド部との境界に沿って割り線
部が形成されるフレキシブル・プリント配線板の製造方
法。 - 【請求項５】 割り線部の一部は前記フレキシブル部の
外縁に接するスリットである請求項４のフレキシブル・
プリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5342263A JPH07170029A (ja) | 1993-12-15 | 1993-12-15 | フレキシブル・プリント配線板およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5342263A JPH07170029A (ja) | 1993-12-15 | 1993-12-15 | フレキシブル・プリント配線板およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07170029A true JPH07170029A (ja) | 1995-07-04 |
Family
ID=18352365
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5342263A Pending JPH07170029A (ja) | 1993-12-15 | 1993-12-15 | フレキシブル・プリント配線板およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07170029A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2871336A1 (fr) * | 2004-06-02 | 2005-12-09 | Bree Ind Soc Par Actions Simpl | Circuit imprime flex-rigide par collage |
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| WO2009013988A1 (en) * | 2007-07-25 | 2009-01-29 | Canon Kabushiki Kaisha | Print circuit board and electronic device using the same |
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Citations (5)
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-
1993
- 1993-12-15 JP JP5342263A patent/JPH07170029A/ja active Pending
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