JPH07169819A - 基板移載方法 - Google Patents

基板移載方法

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JPH07169819A
JPH07169819A JP5341895A JP34189593A JPH07169819A JP H07169819 A JPH07169819 A JP H07169819A JP 5341895 A JP5341895 A JP 5341895A JP 34189593 A JP34189593 A JP 34189593A JP H07169819 A JPH07169819 A JP H07169819A
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JP
Japan
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wafer
cassette
chucking
chucking plate
boat
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Application number
JP5341895A
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English (en)
Inventor
Eiji Hosaka
英二 保坂
Ryoji Saito
良二 斉藤
Toru Yoshida
徹 吉田
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Kokusai Electric Corp
Original Assignee
Kokusai Electric Corp
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Publication date
Application filed by Kokusai Electric Corp filed Critical Kokusai Electric Corp
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Abstract

(57)【要約】 【目的】半導体製造装置等に於ける基板移載に於いて、
ハンドリングの確実性を向上させ、装置の稼働率、スル
ープットの向上を図る。 【構成】基板移載動作中のチャッキングプレート１７を
上昇させて基板１２を把持する場合に、把持が適正でな
いと適正となる迄把持動作を所要回数繰返し、把持動作
を繰返すことで、微妙な状態にある基板を確実に把持す
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体製造工程に於ける
ウェーハ等の基板を搬送する場合の移載方法に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】先ず図７に於いて半導体製造装置、特に
縦型炉を有する半導体製造装置の概略を説明する。
【０００３】半導体素子はシリコンウェーハ表面に気相
成長反応による膜の堆積や、燐或は硼素等の不純物拡
散、エッチング等して製造するが、半導体製造装置間の
ウェーハ搬送はウェーハカセットに装填された状態で行
われる。
【０００４】１は半導体製造装置前側に位置するカセッ
トローダ、２はカセットストッカ、３はウェーハ移載
機、４はボートエレベータ、５は反応炉を示す。
【０００５】前記カセットローダ１はカセットエレベー
タ６と該カセットエレベータ６に昇降可能に設けられた
昇降ステージ７と、該昇降ステージ７に設けられたカセ
ットローダポート８を有し、前記昇降ステージ７はカセ
ットエレベータ６のガイドロッド９に沿って昇降自在で
あり、前記昇降ステージ７は昇降モータ１０により昇降
される様になっている。又、前記カセットローダポート
８はＬ字形状をしており、水平軸を中心に反転可能であ
り、又前記昇降ステージ７に設けられたスライドガイド
１１に沿って前記カセットストッカ２に対して近接離反
可能となっている。
【０００６】前記した様にウェーハ１２の搬送はウェー
ハカセット１３に装填された状態で行われ、ウェーハカ
セット１３は外部搬送装置（図示せず）により搬送され
た後、前記カセットローダ１のカセットローダポート８
に載置され、該カセットローダポート８が反転する。前
記カセットエレベータ６によりカセットローダポート８
が昇降し、更にカセットストッカ２に対して進退し、前
記カセットストッカ２の所要の位置にウェーハカセット
１３を装入する。
【０００７】前記ウェーハ移載機３は昇降可能、回転可
能、水平方向に移動可能なチャッキングヘッド１４を有
し、又前記ボートエレベータ４はボートキャップ１５を
介してボート１６を受載し、該ボート１６を昇降させ、
前記反応炉５に装入する。前記ウェーハ移載機３はボー
ト１６の下降状態で、前記チャッキングヘッド１４によ
りカセットストッカ２のウェーハカセット１３からウェ
ーハ１２をボート１６へ移載する。
【０００８】前記ボートエレベータ４によりボート１６
を前記反応炉５に装入し、反応炉５内でウェーハ１２を
加熱し、ウェーハ１２が反応温度になる様に一定の時間
をおいて反応炉５内を真空引し、所定の真空度に制御
し、前記反応炉５内に反応ガスを導入して所要の処理を
行う。加熱処理後、反応炉５内を不活性ガスに置換し、
前記ボートエレベータ４によりボート１６を降下させ反
応炉５より引出す。ボート１６、ウェーハ１２を炉外で
冷却し、該ボート１６の降下状態で、前記ウェーハ移載
機３によりボート１６からカセットストッカ２のウェー
ハカセット１３へウェーハ１２の移載を行う。
【０００９】処理済みのウェーハ１２が装填されたウェ
ーハカセットは、前記カセットローダ１により前述した
手順と逆の手順で図示しない外部搬送装置に払出す。
【００１０】次に、上記した半導体製造装置に於けるウ
ェーハの移載について図４、図５、図６を参照し、ウェ
ーハカセット１３からボート１６に移載する場合につい
て詳述する。
【００１１】チャッキングヘッド１４をウェーハカセッ
ト１３に対峙せさた状態（ホーミングポジション）から
チャッキングヘッド１４をウェーハカセット１３に向か
って前進させる（Ｘ軸動作）。この時、チャッキングヘ
ッド１４のチャッキングプレート１７の上下方向の位置
は、ウェーハカセット１３に収納されているウェーハ１
２と１２との間に位置する。チャッキングプレート１７
の先端部を前記ウェーハカセット１３に所要量挿入し、
ウェーハ１２を把持可能な位置にする（Ｘ軸ポジション
１）。
【００１２】チャッキングヘッド１４をΔＺ1 上昇させ
（Ｚ軸動作）、チャッキングプレート１７とウェーハ１
２とが殆ど接触する状態とする。チャッキングプレート
１７によりウェーハ１２を真空吸着する。この時のチャ
ッキングプレート１７の圧力検知によりウェーハ１２の
有無が検知される。真空吸着が行われないと、ウェーハ
無しの判定がなされ、エラーストップでウェーハの移載
作動が停止、即ち装置の作動が停止となる。
【００１３】ウェーハ１２の吸着把持が行われると、更
にΔＺ2 上昇し、ウェーハ１２をウェーハカセット１３
に非接触の状態とする。前記チャッキングヘッド１４を
後退させ、ウェーハ１２をウェーハカセット１３から引
出す。前記チャッキングヘッド１４を１８０°回転させ
（Ｙ軸動作）、チャッキングヘッド１４を前記ボート１
６に対峙させる。
【００１４】チャッキングヘッド１４を昇降させ、把持
しているウェーハ１２を挿入すべきボート１６の位置と
する。チャッキングヘッド１４をボート１６に向かって
前進させ、ウェーハ１２をボート内に挿入する（Ｘ軸ポ
ジション２）。
【００１５】前記チャッキングヘッド１４をΔＺ3 降下
し、ウェーハ１２がボート１６の保持溝（図示せず）に
略接触する状態とし、チャッキングプレート１７の真空
吸着を断とする。更に、ΔＺ4 降下させ、ウェーハ１２
をボート１６に移載する。
【００１６】前記チャッキングヘッド１４を後退させ更
に１８０°回転させることで、チャッキングヘッド１４
はホーミングポジションに復帰する。更に、ウェーハ１
２の移載を続行する場合は上記した作動を繰返し行う。
【００１７】
【発明が解決しようとする課題】上記従来のウェーハ移
載では、ウェーハを把持する場合にウェーハの有無検出
を行って、移載が正しく行われるかどうかを判断してい
る。又、ウェーハの有無検出でウェーハが無しと判断さ
れるとエラー処理が行われ、移載動作が停止する。この
ウェーハ有無判断は一度のハンドリングに対して一度の
み行われる様になっており、従って一度でもハンドリン
グが適正に行われなかった場合には移載動作が停止して
しまう。この為、移載動作の停止回数が多くなり、稼働
率、スループットが低下していた。
【００１８】本発明は斯かる実情に鑑み、ハンドリング
の確実性を向上させ、装置の稼働率、スループットの向
上を図るものである。
【００１９】
【課題を解決するための手段】本発明は、基板移載動作
に於いて、チャッキングプレートを上昇させて基板を把
持する場合に、把持が適正でないと適正となる迄把持動
作を所要回数繰返すことを特徴とするものである。
【００２０】
【作用】把持動作を繰返すことで、微妙な状態にある基
板を確実に把持できる。
【００２１】
【実施例】以下、図面を参照しつつ本発明の一実施例を
説明する。
【００２２】本発明ではハンドリングの確実性を向上す
る為、特に図４のＰ部に該当する部分の改良を行った。
【００２３】図１を参照して第１の実施例を説明する。
【００２４】ウェーハ１２を把持可能な位置（Ｘ軸ポジ
ション１）からチャッキングヘッド１４をΔＺ1 上昇さ
せ、チャッキングプレート１７とウェーハ１２とが殆ど
接触する状態とする。
【００２５】前述した様に、チャッキングプレート１７
によりウェーハ１２を真空吸着する。この時のチャッキ
ングプレート１７の圧力検知によりウェーハ１２の有無
が検知される。真空吸着が行われ、ウェーハ１２の把持
が行われると、ウェーハ１２有りの判定がなされ、更に
ΔＺ2 上昇し、ウェーハ１２をウェーハカセット１３に
非接触の状態とする。以下は前述したと同様な移載作動
が行われる。
【００２６】これに対して、チャッキングプレート１７
の圧力検知によりウェーハ１２の無が検知されると、前
記チャッキングヘッド１４をΔＺ1 降下させる。リトラ
イ回数をカウントし、リトライ回数が設定した回数（例
えば３回）より少ない場合は、再びΔＺ1 上昇させ、チ
ャッキングプレート１７とウェーハ１２とが殆ど接触す
る状態としてウェーハ１２の検知を行う。
【００２７】リトライを行ってウェーハ１２が適正に把
持されれば、チャッキングプレート１７は更にΔＺ2 上
昇し、移載作業を続行する。
【００２８】設定したリトライ回数内にウェーハ１２の
把持が行えなければ、エラーストップとなり、移載作動
が停止する。
【００２９】斯かるウェーハ１２把持のリトライを行う
ことで、ウェーハの僅かな反り等によりウェーハ検知に
対して微妙な状態にあるものが確実に把持可能となり、
移載作動の停止回数が大幅に減少する。
【００３０】次に、図２、図３により第２の実施例を説
明する。
【００３１】ウェーハ１２を把持可能な位置（Ｘ軸ポジ
ション１）からチャッキングヘッド１４をΔＺ1 上昇さ
せ、チャッキングプレート１７とウェーハ１２とが殆ど
接触する状態とし、ウェーハ１２の有無を検知する。
【００３２】ウェーハ１２が検知されると移載作業が続
行され、ウェーハ１２の無が検知されると、前記チャッ
キングヘッド１４をΔＺ1 降下させる。リトライ回数を
カウントし、リトライ回数が設定した回数（例えば３
回）より少ない場合は、チャッキングヘッド１４を再び
上昇させる。このときの上昇量は、ΔＺ1 ＋βとする。
更に、β＝ｎα（ｎ：リトライ回数）とし、リトライ回
数が増える毎に、α分だけ上昇量を増加させる。設定し
たリトライ回数内にウェーハ１２を把持できると、チャ
ッキングプレート１７は更にΔＺ2 ′＝ΔＺ2 −βだけ
上昇し、移載作業が続行される。
【００３３】而して更に把持作業が確実になる。
【００３４】尚、上記実施例で移載の対象をウェーハで
説明したが、ガラス基板等の移載にも同様に実施可能で
あることは言う迄もない。
【００３５】
【発明の効果】以上述べた如く本発明によれば、ウェー
ハの把持作業を繰返し行うことで、微妙な状態にあった
ウェーハを確実に把持可能となり、移載動作停止の回数
を大幅に減少させ得、装置の稼働率スループットの向上
を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の一実施例を示すフローチャート
である。
【図２】本発明の第２の一実施例を示すフローチャート
である。
【図３】（Ａ）（Ｂ）（Ｃ）（Ｄ）（Ｅ）（Ｆ）（Ｇ）
は該第２の実施例の作動説明図である。
【図４】従来例を示すフローチャートである。
【図５】ウェーハ移載作動を示す説明図である。
【図６】（Ａ）（Ｂ）（Ｃ）（Ｄ）（Ｅ）はウェーハ移
載作動を示す説明図である。
【図７】半導体製造装置の概略を示す斜視図である。
【符号の説明】
１２ ウェーハ １４ チャッキングヘッド １７ チャッキングプレート
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 21/22 ５１１ Ｊ 21/306

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 基板移載動作に於いて、チャッキングプ
    レートを上昇させて基板を把持する場合に、把持が適正
    でないと適正となる迄把持動作を所要回数繰返すことを
    特徴とする基板移載方法。
  2. 【請求項２】 繰返す度にチャッキングプレートの上昇
    量を増加させる請求項１の基板移載方法。
JP5341895A 1993-12-13 1993-12-13 基板移載方法 Pending JPH07169819A (ja)

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2006339574A (ja) * 2005-06-06 2006-12-14 Nikon Corp 基板検査装置
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JP2016040631A (ja) * 2015-12-08 2016-03-24 キヤノン株式会社 パターン形成装置、塗布現像装置、それらを用いた基板搬送方法およびデバイスの製造方法

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