JPH07169819A - 基板移載方法 - Google Patents
基板移載方法Info
- Publication number
- JPH07169819A JPH07169819A JP5341895A JP34189593A JPH07169819A JP H07169819 A JPH07169819 A JP H07169819A JP 5341895 A JP5341895 A JP 5341895A JP 34189593 A JP34189593 A JP 34189593A JP H07169819 A JPH07169819 A JP H07169819A
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- Japan
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- wafer
- cassette
- chucking
- chucking plate
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- Pending
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- Warehouses Or Storage Devices (AREA)
- Weting (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
ハンドリングの確実性を向上させ、装置の稼働率、スル
ープットの向上を図る。 【構成】基板移載動作中のチャッキングプレート17を
上昇させて基板12を把持する場合に、把持が適正でな
いと適正となる迄把持動作を所要回数繰返し、把持動作
を繰返すことで、微妙な状態にある基板を確実に把持す
る。
Description
ウェーハ等の基板を搬送する場合の移載方法に関するも
のである。
縦型炉を有する半導体製造装置の概略を説明する。
成長反応による膜の堆積や、燐或は硼素等の不純物拡
散、エッチング等して製造するが、半導体製造装置間の
ウェーハ搬送はウェーハカセットに装填された状態で行
われる。
トローダ、2はカセットストッカ、3はウェーハ移載
機、4はボートエレベータ、5は反応炉を示す。
タ6と該カセットエレベータ6に昇降可能に設けられた
昇降ステージ7と、該昇降ステージ7に設けられたカセ
ットローダポート8を有し、前記昇降ステージ7はカセ
ットエレベータ6のガイドロッド9に沿って昇降自在で
あり、前記昇降ステージ7は昇降モータ10により昇降
される様になっている。又、前記カセットローダポート
8はL字形状をしており、水平軸を中心に反転可能であ
り、又前記昇降ステージ7に設けられたスライドガイド
11に沿って前記カセットストッカ2に対して近接離反
可能となっている。
ハカセット13に装填された状態で行われ、ウェーハカ
セット13は外部搬送装置(図示せず)により搬送され
た後、前記カセットローダ1のカセットローダポート8
に載置され、該カセットローダポート8が反転する。前
記カセットエレベータ6によりカセットローダポート8
が昇降し、更にカセットストッカ2に対して進退し、前
記カセットストッカ2の所要の位置にウェーハカセット
13を装入する。
能、水平方向に移動可能なチャッキングヘッド14を有
し、又前記ボートエレベータ4はボートキャップ15を
介してボート16を受載し、該ボート16を昇降させ、
前記反応炉5に装入する。前記ウェーハ移載機3はボー
ト16の下降状態で、前記チャッキングヘッド14によ
りカセットストッカ2のウェーハカセット13からウェ
ーハ12をボート16へ移載する。
を前記反応炉5に装入し、反応炉5内でウェーハ12を
加熱し、ウェーハ12が反応温度になる様に一定の時間
をおいて反応炉5内を真空引し、所定の真空度に制御
し、前記反応炉5内に反応ガスを導入して所要の処理を
行う。加熱処理後、反応炉5内を不活性ガスに置換し、
前記ボートエレベータ4によりボート16を降下させ反
応炉5より引出す。ボート16、ウェーハ12を炉外で
冷却し、該ボート16の降下状態で、前記ウェーハ移載
機3によりボート16からカセットストッカ2のウェー
ハカセット13へウェーハ12の移載を行う。
ーハカセットは、前記カセットローダ1により前述した
手順と逆の手順で図示しない外部搬送装置に払出す。
ェーハの移載について図4、図5、図6を参照し、ウェ
ーハカセット13からボート16に移載する場合につい
て詳述する。
ト13に対峙せさた状態(ホーミングポジション)から
チャッキングヘッド14をウェーハカセット13に向か
って前進させる(X軸動作)。この時、チャッキングヘ
ッド14のチャッキングプレート17の上下方向の位置
は、ウェーハカセット13に収納されているウェーハ1
2と12との間に位置する。チャッキングプレート17
の先端部を前記ウェーハカセット13に所要量挿入し、
ウェーハ12を把持可能な位置にする(X軸ポジション
1)。
(Z軸動作)、チャッキングプレート17とウェーハ1
2とが殆ど接触する状態とする。チャッキングプレート
17によりウェーハ12を真空吸着する。この時のチャ
ッキングプレート17の圧力検知によりウェーハ12の
有無が検知される。真空吸着が行われないと、ウェーハ
無しの判定がなされ、エラーストップでウェーハの移載
作動が停止、即ち装置の作動が停止となる。
にΔZ2 上昇し、ウェーハ12をウェーハカセット13
に非接触の状態とする。前記チャッキングヘッド14を
後退させ、ウェーハ12をウェーハカセット13から引
出す。前記チャッキングヘッド14を180°回転させ
(Y軸動作)、チャッキングヘッド14を前記ボート1
6に対峙させる。
しているウェーハ12を挿入すべきボート16の位置と
する。チャッキングヘッド14をボート16に向かって
前進させ、ウェーハ12をボート内に挿入する(X軸ポ
ジション2)。
し、ウェーハ12がボート16の保持溝(図示せず)に
略接触する状態とし、チャッキングプレート17の真空
吸着を断とする。更に、ΔZ4 降下させ、ウェーハ12
をボート16に移載する。
に180°回転させることで、チャッキングヘッド14
はホーミングポジションに復帰する。更に、ウェーハ1
2の移載を続行する場合は上記した作動を繰返し行う。
載では、ウェーハを把持する場合にウェーハの有無検出
を行って、移載が正しく行われるかどうかを判断してい
る。又、ウェーハの有無検出でウェーハが無しと判断さ
れるとエラー処理が行われ、移載動作が停止する。この
ウェーハ有無判断は一度のハンドリングに対して一度の
み行われる様になっており、従って一度でもハンドリン
グが適正に行われなかった場合には移載動作が停止して
しまう。この為、移載動作の停止回数が多くなり、稼働
率、スループットが低下していた。
の確実性を向上させ、装置の稼働率、スループットの向
上を図るものである。
に於いて、チャッキングプレートを上昇させて基板を把
持する場合に、把持が適正でないと適正となる迄把持動
作を所要回数繰返すことを特徴とするものである。
板を確実に把持できる。
説明する。
る為、特に図4のP部に該当する部分の改良を行った。
ション1)からチャッキングヘッド14をΔZ1 上昇さ
せ、チャッキングプレート17とウェーハ12とが殆ど
接触する状態とする。
によりウェーハ12を真空吸着する。この時のチャッキ
ングプレート17の圧力検知によりウェーハ12の有無
が検知される。真空吸着が行われ、ウェーハ12の把持
が行われると、ウェーハ12有りの判定がなされ、更に
ΔZ2 上昇し、ウェーハ12をウェーハカセット13に
非接触の状態とする。以下は前述したと同様な移載作動
が行われる。
の圧力検知によりウェーハ12の無が検知されると、前
記チャッキングヘッド14をΔZ1 降下させる。リトラ
イ回数をカウントし、リトライ回数が設定した回数(例
えば3回)より少ない場合は、再びΔZ1 上昇させ、チ
ャッキングプレート17とウェーハ12とが殆ど接触す
る状態としてウェーハ12の検知を行う。
持されれば、チャッキングプレート17は更にΔZ2 上
昇し、移載作業を続行する。
把持が行えなければ、エラーストップとなり、移載作動
が停止する。
ことで、ウェーハの僅かな反り等によりウェーハ検知に
対して微妙な状態にあるものが確実に把持可能となり、
移載作動の停止回数が大幅に減少する。
明する。
ション1)からチャッキングヘッド14をΔZ1 上昇さ
せ、チャッキングプレート17とウェーハ12とが殆ど
接触する状態とし、ウェーハ12の有無を検知する。
行され、ウェーハ12の無が検知されると、前記チャッ
キングヘッド14をΔZ1 降下させる。リトライ回数を
カウントし、リトライ回数が設定した回数(例えば3
回)より少ない場合は、チャッキングヘッド14を再び
上昇させる。このときの上昇量は、ΔZ1 +βとする。
更に、β=nα(n:リトライ回数)とし、リトライ回
数が増える毎に、α分だけ上昇量を増加させる。設定し
たリトライ回数内にウェーハ12を把持できると、チャ
ッキングプレート17は更にΔZ2 ′=ΔZ2 −βだけ
上昇し、移載作業が続行される。
説明したが、ガラス基板等の移載にも同様に実施可能で
あることは言う迄もない。
ハの把持作業を繰返し行うことで、微妙な状態にあった
ウェーハを確実に把持可能となり、移載動作停止の回数
を大幅に減少させ得、装置の稼働率スループットの向上
を図ることができる。
である。
である。
は該第2の実施例の作動説明図である。
載作動を示す説明図である。
Claims (2)
- 【請求項1】 基板移載動作に於いて、チャッキングプ
レートを上昇させて基板を把持する場合に、把持が適正
でないと適正となる迄把持動作を所要回数繰返すことを
特徴とする基板移載方法。 - 【請求項2】 繰返す度にチャッキングプレートの上昇
量を増加させる請求項1の基板移載方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5341895A JPH07169819A (ja) | 1993-12-13 | 1993-12-13 | 基板移載方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5341895A JPH07169819A (ja) | 1993-12-13 | 1993-12-13 | 基板移載方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH07169819A true JPH07169819A (ja) | 1995-07-04 |
Family
ID=18349577
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP5341895A Pending JPH07169819A (ja) | 1993-12-13 | 1993-12-13 | 基板移載方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH07169819A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006339574A (ja) * | 2005-06-06 | 2006-12-14 | Nikon Corp | 基板検査装置 |
JP2009135433A (ja) * | 2007-11-05 | 2009-06-18 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 基板処理装置 |
WO2014163010A1 (ja) * | 2013-04-02 | 2014-10-09 | 東京エレクトロン株式会社 | 移載装置及び移載方法 |
JP2016040631A (ja) * | 2015-12-08 | 2016-03-24 | キヤノン株式会社 | パターン形成装置、塗布現像装置、それらを用いた基板搬送方法およびデバイスの製造方法 |
-
1993
- 1993-12-13 JP JP5341895A patent/JPH07169819A/ja active Pending
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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