JPH07166024A - レトルト用ポリオレフィンフイルム - Google Patents

レトルト用ポリオレフィンフイルム

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JPH07166024A
JPH07166024A JP31648693A JP31648693A JPH07166024A JP H07166024 A JPH07166024 A JP H07166024A JP 31648693 A JP31648693 A JP 31648693A JP 31648693 A JP31648693 A JP 31648693A JP H07166024 A JPH07166024 A JP H07166024A
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幸吉 橋本
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Abstract

(57)【要約】 【構成】 プロピレン・エチレンブロック共重合体を主
体するポリオレフィン(a)に、少なくとも1個のビニ
ル芳香族化合物を主体とする重合体ブロックAと少なく
とも1個の水素添加された共役ジェン化合物を主体とす
る重合体ブロックBとからなる水添ブロック共重合体
(b)2〜20重量%配合してなることを特徴とするレ
トルト用ポリオレフィンフイルム。 【効果】 本発明は、混合する樹脂及び添加量を特定の
範囲としたフイルムにしたことで、フイルムの低温ヒ−
トシ−ル性、セミレトルト耐性、透明性及び低温での耐
衝撃性を一挙に解決することができた。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、レトルト用包装フイル
ムに関するものである。更に詳しくは基材と積層したシ
−トとして、レトルト包装袋に用いる場合のヒ−トシ−
ル層に用いられるフイルムに関するもので、安定した低
温ヒ−トシ−ル性、セミレトルト耐性、透明性及び低温
での耐衝撃性に優れ、低温での落袋時の破袋がし難いレ
トルト用包装フイルムに関するものである。
【0002】
【従来技術】従来、レトルト用ポリプロピレン系フイル
ムには、160℃付近に融点を持つプロピレン・エチレ
ンブロック共重合体を主成分としたハイレトルト用(1
30〜135℃の高温殺菌処理)タイプとプロピレン・
エチレン共重合体を主成分としたセミレトルト用(12
0℃付近での殺菌処理)タイプに大別することができ
る。プロピレン・エチレンブロック共重合体を主成分と
したフイルムは低温での耐衝撃性及び耐熱性に優れる
が、フイルム自身が不透明であるためレトルトパウチな
どの透明性を要求される用途には使用できない。またナ
イロンフイルムとラミネ−トして包装袋としたときに、
所望するヒ−トシ−ル強度を得ることも困難となる。一
方、プロピレン・エチレン共重合体を主成分としたセミ
レトルト用フイルムは、透明性を有するが、低温下(−
5〜5℃付近)での耐衝撃強度が急激に低下しやすいた
め、このフイルムを用いたレトルトパウチを寒冷地で使
用した場合には、落袋により破袋が生じる危険性が大き
いという欠点を有することが一般に知られている。さら
にセミレトルト用フィルムには、比較的低温での安定し
たヒートシール性とセミレトルト処理時にフィルムの熱
融着が起きない、いわゆるセミレトルト耐性も併せて要
求される。
【0003】これらの問題点を全て満足させるために、
例えば特開昭59−115312号公報にみられるよう
な柔軟樹脂の共重合化が試みられている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
従来技術では、セミレトルト用フイルムに必要とされる
これら全ての特性を一挙に満足させることは難しいのが
現状である。
【0005】本発明は、セミレトルト用フイルムに必要
とされるこれら全ての特性、すなわち安定した低温ヒ−
トシ−ル性、セミレトルト耐性、透明性及び低温での耐
衝撃性を一挙に満足させる、レトルト用ポリオレフィン
フィルムを提供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】精鋭検討した結果、上記
課題を解決するためには、プロピレン・エチレンブロッ
ク共重合体を主体とするポリオレフィン(a)に、少な
くとも1個のビニル芳香族化合物を主体とする重合体ブ
ロックAと少なくとも1個の水素添加された共役ジェン
化合物を主体とする重合体ブロックBとからなる水添ブ
ロック共重合体(b)2〜20重量%配合してなること
を特徴とするレトルト用ポリオレフィンフイルムであ
る。
【0007】本発明のプロピレン・エチレンブロック共
重合体とは、豊富な量のプロピレンと少量のエチレン及
び/またはα−オレフィンとからなる共重合体部分と少
量のプロピレンと豊富な量のエチレンとからなる共重合
体部分とがブロック的に共重合したものである。それぞ
れの共重合成分組成、各ブロックの分子量等は重合段階
で制御できる。一般には、特開昭59−115312号
に示されるように2段以上の重合方法によって得ること
ができる。本発明では特に限定されるものではないが、
プロピレン・エチレンブロック共重合体の融点(示差走
査型熱量計での結晶融解時の最大ピ−クの頂点温度)
は、セミレトルト耐性の点から好ましくは165〜14
5℃である。融点は豊富な量のプロピレンと少量のエチ
レン及び/またはα−オレフィンとからなる共重合体部
分のポリプロピレン成分量で変化させることができる。
また、プロピレン・エチレンブロック共重合体中のエチ
レン量及び/またはα−オレフィン成分の量は、特に限
定されないが、低温耐衝撃性の点で5〜20重量%が好
ましく、より好ましくは5〜15重量%である。
【0008】本発明の水添ブロック共重合体(b)は、
少なくとも1個のビニル芳香族化合物を主体とする重合
体ブロックAと少なくとも1個の水素添加された共役ジ
ェン化合物を主体とする重合体ブロックBとからなる構
造を有しており、例えばA−B−A、B−A−B−A、
B−A−B−A−Bおよびこれらの混合物等からなる水
添ブロツク共重合体が挙げられる。そして、該水添ブロ
ツク共重合体はビニル芳香族化合物を10〜40重量%
含むものが好ましい。
【0009】水添ブロツク共重合体を構成するビニル芳
香族化合物としては、例えばスチレン、α−メチルスチ
レン等が挙げられ、特にスチレンが好ましい。また水素
添加された共役ジェン化合物を構成する水添前の共役ジ
ェン化合物としては、例えばブタジェン、イソプレン、
1、3ペンタジェンが挙げられ、特にブタジェン、イソ
プレンが好ましい。ビニル芳香族化合物−共役ジェン化
合物ブロック共重合体の共役ジェン化合物に基づく脂肪
族二重結合の80%、好ましくは90%以上水素添加
し、オレフィン系化合物重合体ブロックBとしたものが
好ましい。代表的な共重合体例としてスチレン−エチレ
ン−ブチレン−スチレン共重合体、スチレン−エチレン
−プロピレン−スチレン共重合体などが挙げられ、スチ
レンの共重合量としては、10〜30重量%のものが好
ましい。
【0010】水添ブロック共重合体(b)のメルトフロ
−インデックス(MFI)は低温での耐衝撃性の点で、
5g/10分以下が好ましく、好適には0.2〜5g/
10分である。水添ブロック共重合体(b)の含有量は
ポリマ全体に対して2〜20重量%、好ましくは5〜1
5重量%である。(b)成分が本発明の範囲未満では、
フイルムの透明性、低温ヒ−トシ−ル性が劣るので好ま
しくない。またこの範囲を越える場合は、溶剤などでの
抽出量が大きくなるので衛生上好ましくない。本発明で
は、(a)、(b)成分に、更にポリプロピレン共重合
体(c)を含有せしめことも好ましく行なわれる。ポリ
プロピレン共重合体(c)を含有することでフイルム状
に溶融成形する場合に、ポリマの流動性が改良され、透
明性も改良され易くなるので好ましい。また積層フイル
ムとした場合に表面層の劈開がおこりにくくなり、ヒ−
トシ−ル強度が向上しやすくなる本発明のポリプロピレ
ン共重合体(c)とは、プロピレンとα−オレフィンモ
ノマーとのランダム共重合体であり、α−オレフィンモ
ノマーとしては、エチレン、ブテン−1、ペンテン−
1、4−メチルペンテン−1、ヘキセン−1、オクテン
−1等があげられ、エチレン、ブテン−1が特に好まし
い。また、融点は130〜150℃の範囲が好ましい。
かかる融点範囲にあるポリプロピレン共重合体(c)は
公知の方法により1種以上のα−オレフィンモノマーを
約2〜15重量%程度の範囲で共重合したポリプロピレ
ンから入手可能である。メルトフロ−インデックス(M
FI)は、低温での耐衝撃性の点で、1〜10g/10
分の範囲が好ましく、より好ましくは2〜5g/10分
である。本発明のポリプロピレン共重合体(c)の融点
が150℃を越える場合はフイルムの透明性が劣りやす
くなり、またヒ−トシ−ル温度が高くなる傾向にある。
また130℃未満ではセミレトルト耐性が損なわれやす
くなる。
【0011】ポリプロピレン共重合体(c)の含有量
は、ポリマ全体に対して10〜40重量%が好ましく、
特に好ましくは10〜30重量%である。ポリプロピレ
ン共重合体(c)の含有量が本発明の範囲未満ではフィ
ルム状に溶融成形する場合に、ポリマの流動性の改良効
果が劣り、また、透明性の改良効果が劣るので好ましく
ない。また、この範囲をこえる場合は、耐衝撃性が劣る
ので好ましくない。
【0012】本発明では、上記フィルムの少なくとも片
面、好ましくは両面にさらに、ポリプロピレン共重合体
(c)を主成分とする樹脂を積層すると低温耐衝撃性、
透明性及びレトルト耐性、低温ヒ−トシ−ル性のバラン
スに極めて優れたフイルムとなるため特に好ましい。積
層樹脂に用いるポリプロピレン共重合体(c)の融点は
ヒ−トシ−ル温度、セミレトルト温度条件で適宜選択で
きるが、好ましくは150〜130℃の範囲が好まし
い。中心層に用いられるポリプロピレン共重合体(c)
の融点と同一のものであっても、また共重合モノマ−、
共重合量を変更して融点が異なるものでも良いが、融点
が同一のもののほうが、生産上好ましい。積層樹脂は、
ポリプロピレン共重合体(c)にエチレン・プロピレン
共重合体(EPR)、エチレン・ブテン共重合体(EB
R)、水添ブロック共重合体(b)などが15重量%以
下で添加した樹脂とするのが好ましく、特に水添ブロッ
ク共重合体(b)を添加するのが好ましい。
【0013】本発明のフイルムには、必要に応じて、熱
安定剤、酸化防止剤、無機、有機の滑剤、帯電防止剤な
どが含有せしめることが好ましい。
【0014】本発明のフイルム厚みは40〜500μm
の範囲が好ましい。また積層フイルムでは、表面層と中
心層のの厚み構成比は1:1〜1:50の範囲が好まし
い。次に、本発明のフイルムの製造方法について説明す
る。
【0015】まず、本発明の樹脂を所定の組成比に混合
し、原料を準備し、押出機に供給し、230〜280℃
の温度で溶融押出し、瀘過フィルタ−を経た後、口金か
らシ−ト状に成形し、金属ドラムに巻き付け冷却固化せ
しめ、レトルト用ポリオレフィンフイルムとする。
[(c)を主成分とする樹脂層//基層フイルム]といっ
た2層構成、あるいは[(c)を主成分とする樹脂層//
基層フイルム//(c)を主成分とする樹脂層]といった
3層構成などの積層構成にする場合には、(c)を主成
分とする樹脂を別の押出機に供給し、230〜280℃
の温度で溶融押出し、ポリマ−管内あるいは口金内で
[(c)を主成分とする樹脂層//基層フイルム]、ある
いは[(c)を主成分とする樹脂層//基層フイルム//
(c)を主成分とする樹脂層]といった構成になるよう
に合流し、口金からシ−ト状に成形し、金属ドラムに巻
き付け冷却固化せしめ、積層されたレトルト用ポリオレ
フィンフイルムとする。この時、冷却用の金属ドラムの
温度を30〜50℃として、フイルムの結晶化度を上昇
させることが好ましい。
【0016】
【実施例】本発明の特性値は次の測定法による。
【0017】(1)フイルムの透明性(ヘイズ) 厚さ60μmのフイルムをASTM D1003に準じ
て測定した。
【0018】(2)フイルムのセミレトルト耐性 厚さ60μmのフイルムを10cm角に切りだしその試
験片を重ね合わせ、板状物にはさみ込み、50gの荷重
を加えて、熱風オ−ブンで120℃の温度で30分加熱
した後、冷却し、試験片が熱融着の有無を調べ、下記の
基準で評価した。
【0019】評価レベル × フイルム同士が融着し
て剥離できない。
【0020】△ フイルム同士がブロッキングして、
剥離跡が残る。
【0021】○ 簡単に剥離できる。
【0022】△以上が、実用上セミレトルト耐性に問題
がないレベルとした。
【0023】(3)フイルムのヒ−トシ−ル性 厚み60μmのフイルムをポリウレタン系接着剤を用
い、支持体フイルム(二軸延伸ナイロン−6フイルム、
厚さ15μm)とラミネ−トした後、40℃、2日間エ
−ジング硬化した。該フイルムを150℃の温度の熱板
間で1秒加熱圧着した後、幅15mmに切りだし、テン
シロン引張試験機で50mm/分の速度でヒ−トシ−ル
部の剥離力を測定した。
【0024】(4)フイルムの衝撃強度 サンプルの測定温度を0℃に調節できる装置内に厚さ6
0μmのフイルムを直径10cmの円形枠に取り付け、
重量500gの金属球を高さ2.5mの高さよりフイル
ム上の中心に落下させ、光電管でフイルムが破断した直
後の金属球の速度v1 を測定した。次に、円形枠には何
も取り付けないこと以外は上記と同様の条件で金属球を
落下させ、v1 を測定したのと同一の高さでの金属球の
速度v2を測定した。これらの結果から、下記式を用い
てフイルムの衝撃エネルギーEを求めた。
【0025】E=m(v2 2 −v1 2 )/2d (Kg
・cm/mil) ただし、mは金属球の重量(kg) dはサンプルフィルムの厚さ(mil) (5)メルトフロ−インデックス(MFI) JIS−K−6758に準じて測定した。
【0026】本発明を実施例により説明する。
【0027】実施例1〜4、比較例1〜3 エチレン量10重量%、メルトフロ−インデックス(M
FI)2.0g/10分のエチレン・プロピレンブロッ
ク共重合体(a)と水添ブロック共重合体(b)として
“タフテック”H1071(旭化成(株)製、スチレン
−エチレン−ブチレン−スチレンブロック共重合体、ス
チレン量=20重量%、MFI=0.5g/10分)と
ポリプロピレンランダム共重合体(c)としてプロピレ
ン・エチレンランダム共重合体(エチレン量=3.7重
量%、融点=141℃、MFI=3.5/10分)を用
い、表1のように樹脂を配合して、押出機に供給し、2
60℃の温度で溶融押出し、スリット状口金に導き、シ
−ト状に成形した後、40℃の温度の金属ドラムに巻き
付け冷却し、ポリオレフィンフイルムとした。フイルム
には、樹脂量に対し、有機滑剤としてオレイン酸アミド
0.2重量%、無機滑剤として微粒子シリカ(粒径2μ
m)0.2重量%添加した。フイルムの厚さは、60μ
mとなるように調節した。得られたフイルムの特性を表
2に示す。
【0028】実施例5 ポリプロピレン共重合体(c)を主成分とする積層樹脂
として、エチレン量3.2重量%共重合したプロピレン
・エチレンランダム共重合体(融点145℃)に“タフ
テック”H1071を12重量%混合した樹脂と実施例
3の樹脂混合物を別々の押出機に供給し、260℃の温
度でそれぞれ溶融押出し、ポリマ−管内で(c)を主成
分とする樹脂層//基層フイルム//(c)を主成分と
する樹脂層の構成になるように合流し、口金からシ−ト
状に成形し、金属ドラムに巻き付け冷却固化せしめ、積
層されたレトルト用ポリオレフィンフイルムとした。金
属ドラム温度、滑剤の添加量は実施例2と同様とし、フ
イルム厚さは60μmとし、その構成は8//44//
8μmとした。得られたフイルムの特性を表2に示す。
【0029】
【表1】
【表2】 本発明の範囲内のフイルムは安定した低温ヒ−トシ−ル
性、セミレトルト耐性、透明性及び低温での耐衝撃性を
一挙に解決することができた(実施例1〜5)。
【0030】しかし、比較例1、2はフイルムの透明
性、低温ヒ−トシ−ル強度、低温での耐衝撃性が劣りや
すくなるので好ましくない。また、比較例3は、セミレ
トルト耐性に劣り、かつ低温での耐衝撃性にも劣るので
好ましくない。
【0031】
【発明の効果】本発明は、混合する樹脂及び添加量を特
定の範囲としたフイルムにしたことで、フイルムの低温
ヒ−トシ−ル性、セミレトルト耐性、透明性及び低温で
の耐衝撃性を一挙に解決することができた。また、積層
フイルムでは低温ヒ−トシ−ル強度に極めて優れ、かつ
低温の耐衝撃性に優れ、特性がバランスしたフイルムと
することができた。

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 プロピレン・エチレンブロック共重合体
    を主体とするポリオレフィン(a)に、少なくとも1個
    のビニル芳香族化合物を主体とする重合体ブロックAと
    少なくとも1個の水素添加された共役ジェン化合物を主
    体とする重合体ブロックBとからなる水添ブロック共重
    合体(b)を2〜20重量%配合してなることを特徴と
    するレトルト用ポリオレフィンフイルム。
  2. 【請求項2】 ポリプロピレン共重合体(c)が10〜
    40重量%配合されてなることを特徴とする請求項1に
    記載のレトルト用ポリオレフィンフイルム。
  3. 【請求項3】 請求項1または請求項2のいずれかに記
    載のフイルムの少なくとも片面に、ポリプロピレン共重
    合体(c)を主成分とする樹脂層を積層することを特徴
    とするレトルト用ポリオレフィンフイルム。
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007186622A (ja) * 2006-01-13 2007-07-26 Furukawa Electric Co Ltd:The 難燃性樹脂組成物とそれを用いた成形物品
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