JPS5952563A - コ−テイング装置 - Google Patents
コ−テイング装置Info
- Publication number
- JPS5952563A JPS5952563A JP16345182A JP16345182A JPS5952563A JP S5952563 A JPS5952563 A JP S5952563A JP 16345182 A JP16345182 A JP 16345182A JP 16345182 A JP16345182 A JP 16345182A JP S5952563 A JPS5952563 A JP S5952563A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sample
- specimen
- sintered filter
- chemical liquid
- clean
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- Granted
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- Coating Apparatus (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（１）発明の技術分野
本発明は回転塗布（スピン・コーティング）装置、詳し
くは塗布液（以下薬液と記ず）のはね返りを防止する手
段を設置Ｊたコーティング装置に関する。
くは塗布液（以下薬液と記ず）のはね返りを防止する手
段を設置Ｊたコーティング装置に関する。
（２）技術の背景
スピンコーティングは、例えば半導体ウェハやフォ１−
マスク基板にレジストを塗布する場合、当該ウェハ上に
レジスト液を滴下し、次いでウェハを高速回転（例えば
５０００ｒｐｍ ）させて上記薬液を遠心力によりウェ
ハ全面に拡がらせることにより塗布を行う技術・ヤある
□。・ 第１図は従来技術におけるコーティング装置の要部断面
図で、同図において、■は装置のためのカバーとなる容
・器すなわ□ちスピンカップ、２は図示しない駆動機構
に連結□された高速回転可能なスピンヘッド、３は例え
ばウェハの如き試料、４は薬液滴下用の薬液供給パイプ
で、図示しない駆動装置により水平面内に首振り連動可
能となっていて、図示の位置と紙面に垂直な位置とをと
りうる。６はウェハ表□面の塵などを取り除くためのパ
ージガス（窒素Ｎ２ガス）の供給パイプで、薬液パイブ
イと同様に□首振り運動可能に構成され、先端にノズル
（図示せず）が取り（＝ｔ ＆Ｊられている。
マスク基板にレジストを塗布する場合、当該ウェハ上に
レジスト液を滴下し、次いでウェハを高速回転（例えば
５０００ｒｐｍ ）させて上記薬液を遠心力によりウェ
ハ全面に拡がらせることにより塗布を行う技術・ヤある
□。・ 第１図は従来技術におけるコーティング装置の要部断面
図で、同図において、■は装置のためのカバーとなる容
・器すなわ□ちスピンカップ、２は図示しない駆動機構
に連結□された高速回転可能なスピンヘッド、３は例え
ばウェハの如き試料、４は薬液滴下用の薬液供給パイプ
で、図示しない駆動装置により水平面内に首振り連動可
能となっていて、図示の位置と紙面に垂直な位置とをと
りうる。６はウェハ表□面の塵などを取り除くためのパ
ージガス（窒素Ｎ２ガス）の供給パイプで、薬液パイブ
イと同様に□首振り運動可能に構成され、先端にノズル
（図示せず）が取り（＝ｔ ＆Ｊられている。
なお汀号５ａで示すパイプは固定式のパージガス供給パ
イプで、可動式のパイプ５に代って使用されることがあ
り、パイプ５ａの前端にはフィルター５ｂおよびノズル
（図示せず）が取り伺けられている。
イプで、可動式のパイプ５に代って使用されることがあ
り、パイプ５ａの前端にはフィルター５ｂおよびノズル
（図示せず）が取り伺けられている。
このフィルター５’ｂはできるだけノズルの近くに配置
され、クリーンな窒素ガスが噴射されるようになっＣい
る。
され、クリーンな窒素ガスが噴射されるようになっＣい
る。
一力、６はスピン力・ノブ１の内部全体を清浄に保つた
め、クリーンベンチに類似の手段によりクリーンエアを
供給するエア供給装置である。当該供給装置６より供給
されたクリーンエアは、スピンカップｌの底面に設りた
υ１気管８ａ、８ｂを通して図示しないＵ［気装置によ
りＪＪ［気される。このようにして、半導体ウェハ等の
処理においては試料の表面上のみならずスピンカップの
内部全体をクリーンに保つよう十分な注意が払われてい
る。
め、クリーンベンチに類似の手段によりクリーンエアを
供給するエア供給装置である。当該供給装置６より供給
されたクリーンエアは、スピンカップｌの底面に設りた
υ１気管８ａ、８ｂを通して図示しないＵ［気装置によ
りＪＪ［気される。このようにして、半導体ウェハ等の
処理においては試料の表面上のみならずスピンカップの
内部全体をクリーンに保つよう十分な注意が払われてい
る。
（３）従来技術と問題点
再びｆｆ１１図を参照しウェハを例としてコーティング
方法を説明すると、まず薬液供給パイプ４およびパージ
ガス供給パイプ５はスピンヘソＦ’ ２の」二方領域の
範囲外の位置に移動配置せしめられた状態で、図示しな
いウェハ装着手段によりウェハ３をスピンヘッド２に装
着する。次いでパージガス供給パイプ５を首振り運動に
よりウェハ上方位置に移動さ−Ｕた後窒素ガスをウェハ
３に吹きつけ、ウェハ表面を清浄にする。
方法を説明すると、まず薬液供給パイプ４およびパージ
ガス供給パイプ５はスピンヘソＦ’ ２の」二方領域の
範囲外の位置に移動配置せしめられた状態で、図示しな
いウェハ装着手段によりウェハ３をスピンヘッド２に装
着する。次いでパージガス供給パイプ５を首振り運動に
よりウェハ上方位置に移動さ−Ｕた後窒素ガスをウェハ
３に吹きつけ、ウェハ表面を清浄にする。
しかる後、パージカス供給パイプ５をウェハ３の上方位
置から退避さｌ゛、次いで薬液供給パイプ４をウェハ中
心上刃位置に移動さ・Ｕ゛ζζ７を滴下した後、供給パ
イプ４をもとの位置に戻し、ウェハ３の高速回転により
薬液７をウェハ全面に拡がら−ｌてコーティングを行う
。コーティングが終った後はウェハ３を前記装着装置に
よりスピンヘット２から取りはずし、順次−に述の操作
を繰り返す。この間中エア供給装置６はクリーンエアの
供給を継続する。
置から退避さｌ゛、次いで薬液供給パイプ４をウェハ中
心上刃位置に移動さ・Ｕ゛ζζ７を滴下した後、供給パ
イプ４をもとの位置に戻し、ウェハ３の高速回転により
薬液７をウェハ全面に拡がら−ｌてコーティングを行う
。コーティングが終った後はウェハ３を前記装着装置に
よりスピンヘット２から取りはずし、順次−に述の操作
を繰り返す。この間中エア供給装置６はクリーンエアの
供給を継続する。
ところで、上記ウェハ３の回転においζ、パイプ４から
滴下された薬液７はウェハ３の表面に拡がると同時に多
くの小さな液粒となっ°ζまわりの空間に飛びＩｉｋる
ことが経験された。そしてこれらの液粒はスピンカップ
Ｉの内壁にイリ着する以外にその一部は、ウェハの回転
に伴い発生ずる乱気流に乗り、ウェハ表面に付着する（
これを以下薬液のはね返りと記す）。この結果ウェハ表
面に塗布された薬液のｊｖさが不均一になり、以後の工
程におりる処理に支障をきたす問題がある。そし゛にの
問題は、ウェハ上に形成される集積回路が微細化するに
つれてより重要性を増す。
滴下された薬液７はウェハ３の表面に拡がると同時に多
くの小さな液粒となっ°ζまわりの空間に飛びＩｉｋる
ことが経験された。そしてこれらの液粒はスピンカップ
Ｉの内壁にイリ着する以外にその一部は、ウェハの回転
に伴い発生ずる乱気流に乗り、ウェハ表面に付着する（
これを以下薬液のはね返りと記す）。この結果ウェハ表
面に塗布された薬液のｊｖさが不均一になり、以後の工
程におりる処理に支障をきたす問題がある。そし゛にの
問題は、ウェハ上に形成される集積回路が微細化するに
つれてより重要性を増す。
（４）発明の目的
本発明は」二記従来の問題に鑑み、スピン・コーティン
グ法による試料上への薬液の回転塗布において、その薬
液のはね返りを防止して均一な薬液のコーティングが得
られφコーティング装置の提供を目的とする。
グ法による試料上への薬液の回転塗布において、その薬
液のはね返りを防止して均一な薬液のコーティングが得
られφコーティング装置の提供を目的とする。
（５）発明の構成
そし°にの目的は本発明によれば、回転可能な試料載置
用のスピンヘット”、該試料に対向し、該試料表面を覆
うように配置された多孔′！ｔ １１Ａのはね返り防止
板、該はね返り防止板と一体的に形成′ された薬液
滴下口および清浄ガス供給口を具備することを特徴とす
るコーティング装置を提供することによって達成される
。
用のスピンヘット”、該試料に対向し、該試料表面を覆
うように配置された多孔′！ｔ １１Ａのはね返り防止
板、該はね返り防止板と一体的に形成′ された薬液
滴下口および清浄ガス供給口を具備することを特徴とす
るコーティング装置を提供することによって達成される
。
（６）発明の実施例
以下本発明実施例を図面により詳述する。
第２図は本発明実施例を説明するためのコーティング装
置要部の…１面図で、同図において、２１はスピンカッ
プ、２２はスピンヘッド、２３は試料、２４は薬液供給
パイプ、２５はパージガス（Ｎ２ガス）供給パイプ、２
６は清浄用窒素ガス供給パイプ、２７は焼結フィルター
、２８ａおよび２８１＋は排気管を示す。
置要部の…１面図で、同図において、２１はスピンカッ
プ、２２はスピンヘッド、２３は試料、２４は薬液供給
パイプ、２５はパージガス（Ｎ２ガス）供給パイプ、２
６は清浄用窒素ガス供給パイプ、２７は焼結フィルター
、２８ａおよび２８１＋は排気管を示す。
同図を参照すると、試料２３の真上の位置に試料に近接
して配置された多孔質相のはね返り防止板、例えば焼結
フィルター２７は、試料２３を完全に覆う大きさのステ
ンレス製で、特殊加工が施され、供給パイプ２６により
供給された窒素ガスがその下方の全表面から試料２３へ
向かってクリーンな状態でゆるやかに吹き出される構成
となっζいる。かかる焼、結フィルターは市販されてい
るものであるが、本発明の焼結フィルター２７において
は、その（図に見て）上面と側面は例えば通電のステン
レスでカバーされ、クリーンエアはその下表面からのみ
吹き出される構成とする。供給パイプ２６から吹き出さ
れる窒素ガスは、従来技術において供給装置６により吹
き出されるクリーンエアに代るものである。
して配置された多孔質相のはね返り防止板、例えば焼結
フィルター２７は、試料２３を完全に覆う大きさのステ
ンレス製で、特殊加工が施され、供給パイプ２６により
供給された窒素ガスがその下方の全表面から試料２３へ
向かってクリーンな状態でゆるやかに吹き出される構成
となっζいる。かかる焼、結フィルターは市販されてい
るものであるが、本発明の焼結フィルター２７において
は、その（図に見て）上面と側面は例えば通電のステン
レスでカバーされ、クリーンエアはその下表面からのみ
吹き出される構成とする。供給パイプ２６から吹き出さ
れる窒素ガスは、従来技術において供給装置６により吹
き出されるクリーンエアに代るものである。
なお供給パイプ２６と焼結フィルター２７との連結（同
図Ａで示す８１３分）は、第３図に示す断面構造のスマ
ツジロック（ｓｗａｇｅ １ｏｃｋ＞によって行い、窒
素ガスの洩れを防止する。なお同図において第２図と同
じ部分は同し符号を（＝ｔ して示す。
図Ａで示す８１３分）は、第３図に示す断面構造のスマ
ツジロック（ｓｗａｇｅ １ｏｃｋ＞によって行い、窒
素ガスの洩れを防止する。なお同図において第２図と同
じ部分は同し符号を（＝ｔ して示す。
再び第２図を参照すると、当該焼結フィルター２７には
薬液滴下口２４ａとパージガス吹出口２５ａが形成され
、それぞれに供給パイプ２４および２５が連結されてい
る。当該吹出口２５ａおよび滴下口２４ａは、焼結フィ
ルター２７の中心部ずなわら試料２３の中心部の上方に
位置するように配設する。また吹き出したパージガスお
よび窒素ガスは、第１図に示した従来の装置の場合と同
様に、排気管２８ａ 、２８ｂに連なる排気装置（図示
せず）により排気される。
薬液滴下口２４ａとパージガス吹出口２５ａが形成され
、それぞれに供給パイプ２４および２５が連結されてい
る。当該吹出口２５ａおよび滴下口２４ａは、焼結フィ
ルター２７の中心部ずなわら試料２３の中心部の上方に
位置するように配設する。また吹き出したパージガスお
よび窒素ガスは、第１図に示した従来の装置の場合と同
様に、排気管２８ａ 、２８ｂに連なる排気装置（図示
せず）により排気される。
第４図は本発明装置におりる塗布方法を説明するための
コーティング装置要Ｓの平面図で、同図を参照すると、
焼結フィルター３７は例えばエアピストン３８の如き螺
動装置により供給パイプ３５を軸とし支点３９を中心と
した首振り運動をなす機構を具備し、試料をスピン−、
ソ１３２に装着する前は、実線３７で示す如く実線で示
ず試料３３と交叉または市なり合うことのない所に位置
さ・ｔ！紙試料装置を可能にする。
コーティング装置要Ｓの平面図で、同図を参照すると、
焼結フィルター３７は例えばエアピストン３８の如き螺
動装置により供給パイプ３５を軸とし支点３９を中心と
した首振り運動をなす機構を具備し、試料をスピン−、
ソ１３２に装着する前は、実線３７で示す如く実線で示
ず試料３３と交叉または市なり合うことのない所に位置
さ・ｔ！紙試料装置を可能にする。
上記試料３３の装着は図示しない他の装着手段によっ０
行い、しかる後はエアピストン３８の動作により、焼結
フィルター３７を破線３７ａで示す位置、すなわち第２
図に示す如く試料３３の上方位置に移動させ、次いでパ
ージガスを吹出ｒ：Ｊ３５ａより試料３３に吹きつり、
表面に４１着している塵などを除去（バージ）した後パ
ージガスの吹出しを止め、滴下口３ｄａ ｌＪｚら薬液
を必要量滴下し、しかる後試料３３を高速回転させコー
ティングする。
行い、しかる後はエアピストン３８の動作により、焼結
フィルター３７を破線３７ａで示す位置、すなわち第２
図に示す如く試料３３の上方位置に移動させ、次いでパ
ージガスを吹出ｒ：Ｊ３５ａより試料３３に吹きつり、
表面に４１着している塵などを除去（バージ）した後パ
ージガスの吹出しを止め、滴下口３ｄａ ｌＪｚら薬液
を必要量滴下し、しかる後試料３３を高速回転させコー
ティングする。
クリーンエア供給パイプ３６からの窒素ガスの供給は、
上述した処理の間絶え間なく行う。焼結フィルター３７
から出た窒素ガスは第２図に示す如く試料２３との狭い
領域を満たし、すみやかに排気される。従っ′ζ、試れ
１回転によって飛び敗る薬液の液粒の大部分は、排気流
に乗っ°ζ試料に４１着することなく除去される。従来
例の如＜ＩＪ１気流の外に出る液粒があったとしても、
それば焼結フィルターの上面または側面にイ【１着する
だりであ・す、これら上面と側面はステンレスでカバー
されているので焼結フィルター内に入り込むことはなく
、従って試料上に付着することはない。なお同図におい
て３１はスピンカップを示す。
上述した処理の間絶え間なく行う。焼結フィルター３７
から出た窒素ガスは第２図に示す如く試料２３との狭い
領域を満たし、すみやかに排気される。従っ′ζ、試れ
１回転によって飛び敗る薬液の液粒の大部分は、排気流
に乗っ°ζ試料に４１着することなく除去される。従来
例の如＜ＩＪ１気流の外に出る液粒があったとしても、
それば焼結フィルターの上面または側面にイ【１着する
だりであ・す、これら上面と側面はステンレスでカバー
されているので焼結フィルター内に入り込むことはなく
、従って試料上に付着することはない。なお同図におい
て３１はスピンカップを示す。
焼結フィルターの形状は本実施例の如く円板形に限るも
のではなく、また当該焼結フィルターと試料との距離は
、試料の寸法および回転数、ならびに薬液の種類および
量などを考厖、して適宜選定し、さらにこの距Ａｌｌお
よび前記した諸要素と関連してパージガスの吹出し圧力
および清浄ガスの圧力などを調節する。当該圧力の調節
は、通當のレギュレータによって容易に行うことができ
、例えばパージガスの圧力を約１〜１０ｋｇ／ｃＪの範
囲で選定し、清浄ガスの圧力はこの圧力の１０分の１稈
度の値にし満足すべき結果が得られた。また本発明のコ
ーティング装置は、パージガス吹出しと薬液滴下および
清浄ガス供給手段が焼結フィルターとともに一体化され
′Ｃいるため、（ｉｌｌ来技術のように、繁雑な多くの
１共給パイプの移動操作が不必要となり、二１−ティン
グ処理が簡単となるだりでなく自動化が可能となる利点
をもつ。
のではなく、また当該焼結フィルターと試料との距離は
、試料の寸法および回転数、ならびに薬液の種類および
量などを考厖、して適宜選定し、さらにこの距Ａｌｌお
よび前記した諸要素と関連してパージガスの吹出し圧力
および清浄ガスの圧力などを調節する。当該圧力の調節
は、通當のレギュレータによって容易に行うことができ
、例えばパージガスの圧力を約１〜１０ｋｇ／ｃＪの範
囲で選定し、清浄ガスの圧力はこの圧力の１０分の１稈
度の値にし満足すべき結果が得られた。また本発明のコ
ーティング装置は、パージガス吹出しと薬液滴下および
清浄ガス供給手段が焼結フィルターとともに一体化され
′Ｃいるため、（ｉｌｌ来技術のように、繁雑な多くの
１共給パイプの移動操作が不必要となり、二１−ティン
グ処理が簡単となるだりでなく自動化が可能となる利点
をもつ。
（７）発明の効果
以」二詳細に説明したように、本発明によれば、スピン
・コーティングにおいて薬液のはね返りを防止でき、か
つ、コーティング領域を清浄に保って薬液の均一なコー
ティングをなすことができるコーティング装置が提供さ
れ、その結果精度良く均一な薬液塗布が簡単な操作手順
で行われ、更に当該装置は自動化が可能であるため、半
導体装置の生産性および信頼性向上に効果大である。
・コーティングにおいて薬液のはね返りを防止でき、か
つ、コーティング領域を清浄に保って薬液の均一なコー
ティングをなすことができるコーティング装置が提供さ
れ、その結果精度良く均一な薬液塗布が簡単な操作手順
で行われ、更に当該装置は自動化が可能であるため、半
導体装置の生産性および信頼性向上に効果大である。
第１図は従来のコーティング装置要部の…１面図、第２
図は本発明におりるコーティング装置要部の断面図、第
３図は第２図の焼結フィルターにガス供給パイプを連結
するスソジＩＩツクの構造を示す断面図、第４図は本発
明のコーティング装置の諸要部の配置を示す平面図であ
る。 １２１．３１− スピンカップ、２．２２．３２−・−
スピンカップ、３．２３．３３−試料、４．２４．３４
−薬液供給パイプ、 ５．５ａ、２５．３５−パージガス供給パイプ、６−エ
ア供給装置、７−薬液、 ８ａ、８ｂ、 ２８ａ 、 ２８ｂ−排気管２７．３７
．３７ａ−焼結フィルター、３８− エアピストン 第 １１１ 第２目 第３図
図は本発明におりるコーティング装置要部の断面図、第
３図は第２図の焼結フィルターにガス供給パイプを連結
するスソジＩＩツクの構造を示す断面図、第４図は本発
明のコーティング装置の諸要部の配置を示す平面図であ
る。 １２１．３１− スピンカップ、２．２２．３２−・−
スピンカップ、３．２３．３３−試料、４．２４．３４
−薬液供給パイプ、 ５．５ａ、２５．３５−パージガス供給パイプ、６−エ
ア供給装置、７−薬液、 ８ａ、８ｂ、 ２８ａ 、 ２８ｂ−排気管２７．３７
．３７ａ−焼結フィルター、３８− エアピストン 第 １１１ 第２目 第３図
Claims (1)
- 回転可能な試料載置用のスピンヘッド、該試料に対向し
、該試料表面を覆うように配置された多孔質材のはね返
り防止板、該はね返り防止板と一体的に形成された薬液
滴下口および清浄ガス供給口を具備することを特徴とす
るコーティング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16345182A JPS5952563A (ja) | 1982-09-20 | 1982-09-20 | コ−テイング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16345182A JPS5952563A (ja) | 1982-09-20 | 1982-09-20 | コ−テイング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5952563A true JPS5952563A (ja) | 1984-03-27 |
| JPH0361510B2 JPH0361510B2 (ja) | 1991-09-20 |
Family
ID=15774126
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16345182A Granted JPS5952563A (ja) | 1982-09-20 | 1982-09-20 | コ−テイング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5952563A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0169541A2 (en) * | 1984-07-24 | 1986-01-29 | J.T. Baker Inc. | VLSI chemical reactor |
| JPS6251221A (ja) * | 1985-08-30 | 1987-03-05 | Nec Kyushu Ltd | 塗布装置 |
| JPS62198122A (ja) * | 1986-02-26 | 1987-09-01 | Hitachi Ltd | 半導体処理装置 |
| JPS6482628A (en) * | 1987-09-25 | 1989-03-28 | Toshiba Corp | Photoresist processing device |
| JPH01254277A (ja) * | 1988-03-31 | 1989-10-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | スピナー回転処理装置 |
| JPH03267169A (ja) * | 1990-03-15 | 1991-11-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 薄膜製造装置 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS498499A (ja) * | 1972-03-27 | 1974-01-25 | ||
| JPS56113377A (en) * | 1980-02-12 | 1981-09-07 | Fujitsu Ltd | Rotary coater |
-
1982
- 1982-09-20 JP JP16345182A patent/JPS5952563A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS498499A (ja) * | 1972-03-27 | 1974-01-25 | ||
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| JPS62198122A (ja) * | 1986-02-26 | 1987-09-01 | Hitachi Ltd | 半導体処理装置 |
| JPS6482628A (en) * | 1987-09-25 | 1989-03-28 | Toshiba Corp | Photoresist processing device |
| JPH01254277A (ja) * | 1988-03-31 | 1989-10-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | スピナー回転処理装置 |
| JPH03267169A (ja) * | 1990-03-15 | 1991-11-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 薄膜製造装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0361510B2 (ja) | 1991-09-20 |
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