JPH0715045A - 面発光照明装置 - Google Patents

面発光照明装置

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JPH0715045A
JPH0715045A JP4144770A JP14477092A JPH0715045A JP H0715045 A JPH0715045 A JP H0715045A JP 4144770 A JP4144770 A JP 4144770A JP 14477092 A JP14477092 A JP 14477092A JP H0715045 A JPH0715045 A JP H0715045A
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led
frames
light emission
frame
shaped
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JP4144770A
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Susumu Kurokawa
進 黒川
Shuji Yamamura
修司 山村
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    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805Shape
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    • H01L2224/48151Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48245Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H01L2224/48247Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item

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  • Fastening Of Light Sources Or Lamp Holders (AREA)
  • Planar Illumination Modules (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 組立て作業が容易であり、かつ光が洩れるこ
とがないために明るく、しかも分解再組立てができるの
で発光色を変更することができる面発光照明装置を得る
ことを目的とする。 【構成】 LEDと、LEDに電力を供給するための2
以上のフレームと、フレームをモールドによって1体と
なるように固定する断面がコ字状またはU字状のモール
ド部材と、モールド部材に挿嵌される透明または半透明
の表示板を具備するように構成される。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、計測機器の数値表示、
カーラジオの周波数表示、カメラのガイド表示等の表示
に幅広く用いられる面発光照明装置に関する。
【0002】
【従来の技術】最近の計測機器、カーラジオ、カメラ等
の各種機器は、小型化や薄型化の傾向に有り、組込まれ
る表示装置としても薄型であることが要求される。一
方、省電力化の要望から表示装置にはLCDが多用され
るが、このLCDは反射光では視認性があまり良くない
ので、バックライトを併用することが多い。
【0003】この種のバックライトとしては、拡散板の
側面にLEDを配置した構成が薄型化に適している。こ
のように拡散板の側面にLEDを配置した面発光照明装
置は、特開平1−287656号公報に開示されてい
る。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来公
知の拡散板の側面にLEDを配置した面発光照明装置で
は、拡散板とLEDを離して組立て配置しているため
に、組立て作業に熟練を要し、かつLEDから照射され
る光が洩れるために、同じLEDであっても暗い面発光
照明装置しか得られないという問題点がある。
【0005】また、1度組立てた後は分解ができず、従
って発光色を変更することはできないという問題点があ
る。
【0006】本発明は、上記の問題点に鑑みてなされた
もので、組立て作業が容易であり、かつ光が洩れること
がないために明るく、しかも分解再組立てができるので
発光色を変更することができる面発光照明装置を得るこ
とを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に、本発明の面発光照明装置は、LEDと、LEDに電
力を供給するための2以上のフレームと、フレームをモ
ールドによって1体となるように固定する断面がコ字状
またはU字状のモールド部材と、モールド部材に挿嵌さ
れる透明または半透明の表示板を具備するように構成さ
れる。
【0008】また、好ましくは、凸部が形成された2つ
のフレームと、フレームのそれぞれに形成された凸部を
有し、凸部を交互に対向させてフレームを平行に配置す
ると共に、フレームの一方の凸部にLEDを載置し、フ
レームの他方の凸部とLEDの最上層とを結線するよう
に構成される。
【0009】
【作用】上記構成の面発光照明装置においては、断面コ
字状のモールド部材でフレームが1体となるように固定
されるので、組立て作業が素手で容易にできる。また、
この断面コ字状のモールド部材がLEDから発光された
光の洩れを防止するので発光面が明るい。更に、接着剤
等は使用せずに断面コ字状部に挿嵌しているだけなの
で、組立て後に分解再組立てができ、これにより発光色
(LED)を変更することができる。
【0010】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。
【0011】図1は、本発明による面発光照明装置の一
実施例を示す斜視図である。
【0012】図1において、銅等の導電材を素材とする
2つのフレーム1および2が、それぞれに形成されてい
る凸部1aおよび2aを交互に対向させて平行に配置さ
れている。フレーム1の凸部1aにはLED3が載置さ
れており、LED3の最下層は銀エポキシ等の導電性接
着剤によって凸部1aに接続されている。また、LED
3の最上層はボンディングワイヤー4によってフレーム
2の凸部2aに接続されている。
【0013】フレーム1および2は平行を保ったまま、
図2に示すように、横断面がコ字状の底部に位置するよ
うに、モールド部材5によってモールドされる。モール
ドした後は、フレーム1および2が1体となるように固
定されるので、フレーム1および2を1部品として取り
扱うことができる。なお、モールド部材5は、LED3
が発光した光を表示板6側に反射する役割と光の洩れを
防止する役割があるので、白色等の光の反射率の大きい
色で弾性の有る素材が好ましい。
【0014】その後に、モールド部材5の横断面がコ字
状の部分は、図3に示すように、表示板6に挿嵌されて
組立て作業が行われる。表示板6は、透明または半透明
のアクリル板である。モールド部材5に表示板6を挿嵌
する組立て作業は、素手で行うことができ、また、接着
剤等は使用せずに挿嵌しているだけなので、組立て後に
分解して再度組立て直すことも可能である。
【0015】図3は、表示板6に上下に2個のモールド
部材5が挿嵌された状態を示している。なお、モールド
部材5は表示板6の上下ではなく、左右の2箇所に挿嵌
することも可能であり、また、上下左右の1〜4箇所に
挿嵌することも可能である。また、複数のモールド部材
5を横方向に並べて、隣接するフレーム1および2を相
互に結線することで、表示板6がモールド部材5よりも
遥かに長い場合にも対応できる。
【0016】この状態で、フレーム1とフレーム2との
間に、フレーム2が正極となるようにして直流電圧が印
加される。直流電圧が印加されるとLED3の最上層部
が発光し、その光は表示板6に向かって照射され、表示
板6の面全体が発光した状態となる。
【0017】以上、本発明を実施例により説明したが、
本発明の技術的思想によれば、種々の変形が可能であ
る。例えば、上述した実施例においては、それぞれに形
成されている凸部1aおよび2aを交互に対向させて、
2つのフレーム1および2を平行に配置し、フレーム1
の凸部1aにLED3を載置し、フレーム2の凸部2a
とLED3の最上層とを結線した場合ついて説明した
が、本発明の技術的思想によれば、凸部の無い直線状の
フレームの一方にLEDを載置し、他方のフレームとL
EDの最上層とを結線するようにすることも可能であ
る。
【0018】また、本発明の技術的思想によれば、モー
ルド部材5の横断面をU字状することも可能である。
【0019】
【発明の効果】以上のように、本発明の面発光照明装置
によれば、断面コ字状のモールド部材でフレームが1体
となるように固定されるので、組立て作業が素手で容易
にできる。また、この断面コ字状のモールド部材がLE
Dから発光された光の洩れを防止するので発光面が明る
い。更に、接着剤等は使用せずに断面コ字状部に挿嵌し
ているだけなので、組立て後に分解再組立てができ、こ
れにより発光色(LED)を変更することが可能とな
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明による面発光照明装置の一実施例を示す
斜視図である。
【図2】本発明による面発光照明装置の一実施例を示す
斜視図である。
【図3】本発明による面発光照明装置の一実施例を示す
斜視図である。
【符号の説明】
1 フレーム 1a 凸部 2 フレーム 2a 凸部 3 LED 4 ボンディングワイヤー 5 モールド部材 6 表示板

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 LEDと、前記LEDに電力を供給する
    ための2以上のフレームと、前記フレームをモールドに
    よって1体となるように固定する断面がコ字状またはU
    字状のモールド部材と、前記モールド部材に挿嵌される
    透明または半透明の表示板を具備することを特徴とする
    面発光照明装置。
  2. 【請求項2】 凸部が形成された2つのフレームと、該
    フレームのそれぞれに形成された凸部を有し、該凸部を
    交互に対向させて前記フレームを平行に配置すると共
    に、前記フレームの一方の凸部に前記LEDを載置し、
    前記フレームの他方の凸部と前記LEDの最上層とを結
    線することを特徴とする請求項1記載の面発光照明装
    置。
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Cited By (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2002089222A1 (fr) * 2001-04-26 2002-11-07 Moriyama Sangyo Kabushiki Kaisha Coupleur de sources lumineuses, dispositif d'eclairage, conducteur a motifs et procede de fabrication d'un coupleur de sources lumineuses
KR100469141B1 (ko) * 1996-03-29 2005-06-08 로무 가부시키가이샤 Led발광장치및이를사용한면발광조명장치
JP2006186196A (ja) * 2004-12-28 2006-07-13 Stanley Electric Co Ltd 発光装置
KR100726158B1 (ko) * 2005-11-18 2007-06-13 서울반도체 주식회사 백라이트 유닛용 발광소자
JP2008004558A (ja) * 1996-07-12 2008-01-10 Allied Signal Inc 照明装置
WO2008031249A1 (fr) * 2006-08-14 2008-03-20 Topson Optoelectronics Semi-Conductor Co., Ltd Module de rétroéclairage à lentilles ovales
US7380961B2 (en) 2002-04-24 2008-06-03 Moriyama Sangyo Kabushiki Kaisha Light source coupler, illuminant device, patterned conductor, and method for manufacturing light source coupler
EP1981082A1 (en) * 2007-04-13 2008-10-15 NEC Lighting, Ltd. Light-emitting device with power supply structure
US7784990B2 (en) 2006-12-05 2010-08-31 Samsung Electronics Co., Ltd. Light source unit, light emitting device, and display device having same
JP2011166099A (ja) * 2010-02-08 2011-08-25 Paragon Semiconductor Lighting Technology Co Ltd 演色性を向上させることができる混光式発光ダイオードのパッケージ構造
CN102214771A (zh) * 2010-04-02 2011-10-12 菱生精密工业股份有限公司 导线架型式的预铸模成型多芯片承载模组
JP2011238928A (ja) * 2010-05-07 2011-11-24 Samsung Led Co Ltd チップ・パッケージ用リードフレーム、チップ・パッケージ、パッケージ・モジュール及びパッケージ・モジュールを採用した照明装置
JP2012169326A (ja) * 2011-02-10 2012-09-06 Rohm Co Ltd Led照明ユニット、led照明装置、およびled照明システム
JP2013026572A (ja) * 2011-07-25 2013-02-04 Kyocera Connector Products Corp 半導体発光素子取付用モジュール、半導体発光素子モジュール、半導体発光素子取付用モジュールの製造方法、及び、半導体発光素子モジュールの製造方法
JP2013122904A (ja) * 2011-11-10 2013-06-20 Kyocera Connector Products Corp 半導体発光素子取付用モジュール、及び、半導体発光素子モジュール
WO2013175713A1 (ja) * 2012-05-22 2013-11-28 パナソニック株式会社 Ledモジュールおよびその製造方法、照明器具、直管形ledランプ
JP2014027305A (ja) * 2013-10-28 2014-02-06 Kyocera Connector Products Corp 半導体発光素子取付用モジュール、及び、半導体発光素子モジュール
JP5616514B1 (ja) * 2013-11-28 2014-10-29 クリーンケミカル株式会社 オートクレーブ滅菌用収納袋
JPWO2017115862A1 (ja) * 2015-12-28 2018-06-28 アイリスオーヤマ株式会社 Led照明装置

Cited By (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100469141B1 (ko) * 1996-03-29 2005-06-08 로무 가부시키가이샤 Led발광장치및이를사용한면발광조명장치
JP2008004558A (ja) * 1996-07-12 2008-01-10 Allied Signal Inc 照明装置
WO2002089222A1 (fr) * 2001-04-26 2002-11-07 Moriyama Sangyo Kabushiki Kaisha Coupleur de sources lumineuses, dispositif d'eclairage, conducteur a motifs et procede de fabrication d'un coupleur de sources lumineuses
US7380961B2 (en) 2002-04-24 2008-06-03 Moriyama Sangyo Kabushiki Kaisha Light source coupler, illuminant device, patterned conductor, and method for manufacturing light source coupler
JP4665158B2 (ja) * 2004-12-28 2011-04-06 スタンレー電気株式会社 発光装置
JP2006186196A (ja) * 2004-12-28 2006-07-13 Stanley Electric Co Ltd 発光装置
KR100726158B1 (ko) * 2005-11-18 2007-06-13 서울반도체 주식회사 백라이트 유닛용 발광소자
US8337046B2 (en) 2005-11-18 2012-12-25 Seoul Semiconductor Co., Ltd. Luminous element for backlight unit
WO2008031249A1 (fr) * 2006-08-14 2008-03-20 Topson Optoelectronics Semi-Conductor Co., Ltd Module de rétroéclairage à lentilles ovales
US8303156B2 (en) 2006-12-05 2012-11-06 Samsung Display Co., Ltd. Light source unit, light emitting device, and display device having same
US7784990B2 (en) 2006-12-05 2010-08-31 Samsung Electronics Co., Ltd. Light source unit, light emitting device, and display device having same
EP1981082A1 (en) * 2007-04-13 2008-10-15 NEC Lighting, Ltd. Light-emitting device with power supply structure
JP2011166099A (ja) * 2010-02-08 2011-08-25 Paragon Semiconductor Lighting Technology Co Ltd 演色性を向上させることができる混光式発光ダイオードのパッケージ構造
CN102214771A (zh) * 2010-04-02 2011-10-12 菱生精密工业股份有限公司 导线架型式的预铸模成型多芯片承载模组
JP2011238928A (ja) * 2010-05-07 2011-11-24 Samsung Led Co Ltd チップ・パッケージ用リードフレーム、チップ・パッケージ、パッケージ・モジュール及びパッケージ・モジュールを採用した照明装置
TWI596727B (zh) * 2010-05-07 2017-08-21 三星電子股份有限公司 用於晶片封裝件之引線架、晶片封裝件、封裝模組,及包括晶片封裝模組之照明設備
JP2012169326A (ja) * 2011-02-10 2012-09-06 Rohm Co Ltd Led照明ユニット、led照明装置、およびled照明システム
JP2013026572A (ja) * 2011-07-25 2013-02-04 Kyocera Connector Products Corp 半導体発光素子取付用モジュール、半導体発光素子モジュール、半導体発光素子取付用モジュールの製造方法、及び、半導体発光素子モジュールの製造方法
JP2013122904A (ja) * 2011-11-10 2013-06-20 Kyocera Connector Products Corp 半導体発光素子取付用モジュール、及び、半導体発光素子モジュール
WO2013175713A1 (ja) * 2012-05-22 2013-11-28 パナソニック株式会社 Ledモジュールおよびその製造方法、照明器具、直管形ledランプ
JP2014027305A (ja) * 2013-10-28 2014-02-06 Kyocera Connector Products Corp 半導体発光素子取付用モジュール、及び、半導体発光素子モジュール
JP5616514B1 (ja) * 2013-11-28 2014-10-29 クリーンケミカル株式会社 オートクレーブ滅菌用収納袋
JPWO2017115862A1 (ja) * 2015-12-28 2018-06-28 アイリスオーヤマ株式会社 Led照明装置

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