JPH0714966A - Multi-terminal composite lead frame and manufacture thereof - Google Patents
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- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、主に端子数の多い半導
体素子を搭載するリードフレームに関し、特にはリード
フレームのアウターリード部とプリント配線板における
導体パターンのインナーリード部とを接続してなる複合
リードフレームに関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a lead frame mainly mounted with a semiconductor element having a large number of terminals, and more particularly, by connecting an outer lead portion of a lead frame and an inner lead portion of a conductor pattern on a printed wiring board. The present invention relates to a composite lead frame.
【０００２】[0002]
【従来の技術】半導体素子を搭載するリードフレームと
しては、従来、種々の形態のものが提案されている。例
えば、特開昭62−232948号公報および特開平２−168661
号公報に開示されている“複合リードフレーム”は、ア
ウターリード部としてのリードフレームに錫めっきを施
し、一方インナーリード部としてのプリント配線板には
金めっきを施して、この両者の重なり部分を加熱圧接し
て接合する方法である。また、特開平４−352436号公報
に開示されている“半導体装置”は、アウターリード部
としてのリードフレームとインナーリード部としてのリ
ードフレームステージとを、ワイヤボンディングにより
接続する方法である。さらに、特開昭59−9854号公報に
開示されている“半導体装置”は、アウターリード部と
してのリードフレームと、インナーリード部としてのガ
ラスエポキシ基板の重なり部分を、ソルダバンプを用い
たリフローソルダリングにより接続する方法である。そ
の他にも、リードフレームのインナーリード部と半導体
素子のパッドとの接合に、超音波振動を利用する方法(
特開平４−355940号公報) 、赤外線を照射して加熱圧接
する方法( 特開平４−352440号公報) などを利用した方
法もある。2. Description of the Related Art Conventionally, various types of lead frames have been proposed for mounting semiconductor elements. For example, JP-A-62-232948 and JP-A-2-168661.
In the "composite lead frame" disclosed in Japanese Patent Publication, the lead frame as the outer lead portion is tin-plated, while the printed wiring board as the inner lead portion is gold-plated, and the overlapping portion of the both is formed. It is a method of joining by heating under pressure. The "semiconductor device" disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 4-352436 is a method of connecting a lead frame as an outer lead portion and a lead frame stage as an inner lead portion by wire bonding. Furthermore, the "semiconductor device" disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 59985/1984 is a reflow soldering method that uses solder bumps at the overlapping portion of the lead frame as the outer lead portion and the glass epoxy substrate as the inner lead portion. It is a method of connecting by. In addition, a method of using ultrasonic vibration to bond the inner lead part of the lead frame and the pad of the semiconductor element (
Japanese Patent Laid-Open No. 4-355940), a method of irradiating infrared rays and heating and pressure-contacting (Japanese Patent Laid-Open No. 4-352440), and the like.
【０００３】[0003]
【発明が解決しようとする課題】最近、電子機器の分野
では、高機能化, 小型化, 生産コストの低減などへの要
求が高く、半導体素子を搭載するリードフレームについ
ても多端子のリードフレームを安価に製造することので
きる技術の確立が望まれている。しかしながら、前述し
た各従来技術の場合、それぞれ次のような問題点があっ
た。ワイヤボンディング法や加熱圧接法、超音波溶接
法、赤外線加熱圧接法については、接合面高さにばらつ
きがあるような場合、高い精度での接合ができない。特
に、これらの技術では各リードの１本づつを接合接続し
ていくことになるため、生産性が著しく悪いという問題
点があった。また、ソルダーバンプを用いるリフローソ
ルダリング法は、電極材料がソルダリング可能な材料に
限定されること、さらにはソルダブリッジによるショー
トのため微細ピッチの接続が困難であるため多端子のリ
ードフレームにおいては信頼性が劣るという問題があっ
た。Recently, in the field of electronic equipment, there is a strong demand for higher functionality, smaller size, and lower production cost. It is desired to establish a technology that can be manufactured at low cost. However, each of the above-mentioned related arts has the following problems. With the wire bonding method, heating pressure welding method, ultrasonic welding method, and infrared heating pressure welding method, it is not possible to perform high-accuracy bonding when the heights of the bonding surfaces vary. In particular, these techniques have a problem that productivity is remarkably poor because each lead is joined and connected one by one. Further, in the reflow soldering method using solder bumps, the electrode material is limited to a solderable material, and it is difficult to connect with a fine pitch due to a short due to a solder bridge, and therefore, in a multi-terminal lead frame, There was a problem of poor reliability.
【０００４】本発明の目的は、上掲の従来技術が抱えて
いるそれぞれの問題点を克服できる技術を確立すること
にあり、アウターリード部のリードフレームとインナー
リード部のプリント配線板の接合において、接合面高さ
のばらつきを許容できるとともに、位置合わせが容易で
微細な接続でも簡単な工程で実現でき、多端子複合リー
ドフレームを安価に製造することのできる有利な技術を
提供することにある。An object of the present invention is to establish a technique capable of overcoming each of the problems of the above-mentioned prior art, and in joining the lead frame of the outer lead part and the printed wiring board of the inner lead part. The object of the present invention is to provide an advantageous technology that can allow variations in the height of the joint surface, can be easily aligned, and can realize fine connection in a simple process, and can manufacture a multi-terminal composite lead frame at low cost. .
【０００５】[0005]
【課題を解決するための手段】上掲の目的を実現するた
めに鋭意研究した結果、発明者らは、以下に述べるよう
な多端子複合リードフレームの構造とその製造方法に想
到した。すなわち、本発明の要旨構成は、(1) アウター
リード部を構成するリードフレームとインナーリード部
を構成するリジッドなプリント配線板とを、それぞれの
内・外側端部を重ねて導通接続してなる多端子複合リー
ドフレームにおいて、前記リードフレームのリード内側
端部と前記プリント配線板の導体パターン外側端部との
重なり部分に、熱圧着した異方性導電膜を介在させて導
通接続してなる多端子複合リードフレーム、(2) 前記プ
リント配線板は、インナーリードとなる導体パターンと
の対応において、その側端面の少なくとも隣接する２辺
が、高精度に形成されたものである(1) に記載の多端子
複合リードフレーム、(3) アウターリード部を構成する
リードフレームとインナーリード部を構成するリジット
なプリント配線板とを、それぞれの内・外側端部を重ね
て導通接続してなる多端子複合リードフレームの製造に
当たり、該プリント配線板をセットするための、少なく
とも隣接する２辺の直角度と真直度を出した凹部と該リ
ードフレームの位置決め孔に対応して設けた位置決めピ
ンを有する位置決め治具に、インナーリードとなる導体
パターンとの対応においてその側端面の少なくとも隣接
する２辺が、高精度に形成されたプリント配線板をセッ
トし、前記プリント配線板の導体パターンの外側端部
と、前記リードフレームのリード内側端部の重なり部分
のいずれか少なくとも一方に、異方性導電膜を介在させ
て位置決めピンを用いて該リードフレームをセットし、
そして、該リードフレームのリード部上方から熱加圧子
を押しつけて加熱加圧することにより、リード部と導体
パターンとの導通接続を行うことを特徴とする多端子複
合リードフレームの製造方法、である。As a result of earnest research for achieving the above-mentioned object, the inventors have come up with a structure of a multi-terminal composite lead frame and a manufacturing method thereof as described below. That is, the gist of the present invention comprises (1) a lead frame forming an outer lead portion and a rigid printed wiring board forming an inner lead portion, which are electrically connected to each other by overlapping their inner and outer ends. In a multi-terminal composite lead frame, a multi-terminal composite lead frame is formed by conducting conductive connection with an anisotropic conductive film that is thermocompression bonded being interposed at an overlapping portion of an inner end of a lead of the lead frame and an outer end of a conductor pattern of the printed wiring board. Terminal composite lead frame, (2) In the printed wiring board, at least two adjacent sides of the side end face of the printed wiring board are formed with high precision in correspondence with the conductor pattern to be the inner lead. The multi-terminal composite lead frame of (3), the lead frame that constitutes the outer lead part and the rigid printed wiring board that constitutes the inner lead part, respectively. In manufacturing a multi-terminal composite lead frame in which inner and outer ends are overlapped and conductively connected, a concave portion for setting the printed wiring board, which has a squareness and straightness of at least two adjacent sides, and A printed wiring board in which at least two adjacent side edges of the positioning jig having positioning pins provided corresponding to the positioning holes of the lead frame in correspondence with the conductor pattern serving as the inner lead are formed with high accuracy. And a positioning pin with an anisotropic conductive film interposed between at least one of the outer end of the conductor pattern of the printed wiring board and the inner end of the lead frame. Set the lead frame,
Then, a method for manufacturing a multi-terminal composite lead frame is characterized in that the lead portion and the conductor pattern are electrically connected by pressing a heat presser from above the lead portion of the lead frame to apply heat and pressure.
【０００６】[0006]
【作用】本発明の特徴は、アウターリード部としてのリ
ードフレーム１のリード1aと、インナーリード部として
のプリント配線板２の導体パターン３とを、異方性導電
接着剤を塗布または膜状（フィルム状）のものを貼付し
てなる異方性導電膜４を介して導通接続するので、従来
のような厳しい位置合わせが不要で簡易にかつ高い信頼
性をもって導通接続ができる他、高さのばらつきもかな
り許容できるとともに、工程が簡単に構成できるため、
高密度な多端子複合リードフレームを安価に提供でき
る。The feature of the present invention is that the lead 1a of the lead frame 1 as the outer lead portion and the conductor pattern 3 of the printed wiring board 2 as the inner lead portion are coated with an anisotropic conductive adhesive or in the form of a film ( Since conductive connection is made through the anisotropic conductive film 4 formed by sticking a film-like one, it is possible to easily and highly reliable conductive connection without the need for strict alignment as in the conventional method, and Variations can be tolerated and the process can be configured easily,
A high-density multi-terminal composite lead frame can be provided at low cost.
【０００７】本発明において、上記異方性導電膜４によ
る導通接続とは、リードフレームとプリント配線板との
重なり部分に配置した該異方性導電膜を介在させ、その
中の導電性粒子を加圧子にて加圧圧接することにより接
続することである。In the present invention, the conductive connection by the anisotropic conductive film 4 is such that the anisotropic conductive film disposed in the overlapping portion of the lead frame and the printed wiring board is interposed and the conductive particles therein are placed. The connection is made by press-contacting with a presser.
【０００８】かかる加熱圧接による導通接続は、異方性
導電膜中の前記導電性粒子６に圧力を加えてこれを変形
させ、この応力を加えたまま樹脂でマトリックスにて固
着する。この導通接続の信頼性を確保するために、樹脂
の熱膨張による寸法変化に対しても、常に一定の圧力が
導電性粒子６と導体パターン, リードの全てに加わるよ
うにすることが必要であると共に、導電性粒子６の弾性
が必要である。一般的に、金属の弾性範囲は狭く塑性変
形しやすいために、樹脂粒子に金属のめっきを施した導
電性粒子６の使用が好ましい。また、接続抵抗の低減を
図るために、めっき被膜には金を使用し、２〜15μｍ程
度の小さい粒子径のもの, より好ましくは５〜10μｍの
ものを使用する。In such a conductive connection by heating and pressure contact, pressure is applied to the conductive particles 6 in the anisotropic conductive film to deform the conductive particles 6, and the resin is fixed in a matrix while the stress is applied. In order to secure the reliability of this conductive connection, it is necessary to always apply a constant pressure to all of the conductive particles 6 and the conductor pattern and the lead even when the dimension change due to the thermal expansion of the resin. At the same time, the elasticity of the conductive particles 6 is required. Generally, it is preferable to use the conductive particles 6 obtained by plating the resin particles with metal, because the elastic range of the metal is narrow and the metal is easily plastically deformed. Further, in order to reduce the connection resistance, gold is used for the plating film and has a small particle diameter of about 2 to 15 μm, more preferably 5 to 10 μm.
【０００９】図１(a) は、該異方性導電膜４を介してリ
ードフレーム１とプリント配線板２とを導通接続する概
念工程図である。この図に示すとおり、リードフレーム
１のリード1aに異方性導電膜４を後付けし、次いで加圧
子14を該リードフレーム１のリード1a部分上方から繰り
下げて加圧すると、図１(b) に示すように、該異方性導
電膜４が圧縮され、その結果として、該膜中の導電粒子
６がリード1aと導体パターン３との間に残留して両者を
橋渡しする結果、この位置においてのみ導通接続を果た
すことになり、他の個所はなお絶縁状態のままである。FIG. 1A is a conceptual process diagram for electrically connecting the lead frame 1 and the printed wiring board 2 through the anisotropic conductive film 4. As shown in this figure, the anisotropic conductive film 4 is attached to the lead 1a of the lead frame 1 afterwards, and the pressurizer 14 is lowered from above the lead 1a portion of the lead frame 1 to apply pressure, as shown in FIG. 1 (b). As shown, the anisotropic conductive film 4 is compressed, and as a result, the conductive particles 6 in the film remain between the lead 1a and the conductive pattern 3 to bridge the two, and as a result, only at this position. A conductive connection will be made and the other parts will still remain insulated.
【００１０】本発明において用いる上記プリント配線板
は、リジッドなものを用いる。この理由は、半導体素子
とプリント配線板とに設けられたインナーリードとの接
続はワイヤーボンド法によるため、インナーリードが形
成されているプリント配線板がリジッドなものでない
と、ワイヤーボンディング作業が極めて困難となるから
である。The printed wiring board used in the present invention is rigid. The reason for this is that the connection between the semiconductor element and the inner leads provided on the printed wiring board is made by the wire bonding method, so the wire bonding work is extremely difficult unless the printed wiring board on which the inner leads are formed is rigid. It is because
【００１１】なお、このような導通接続においては、異
方性導電膜を利用して確実な接続,絶縁を得るために、
該異方性導電膜４中の導電粒子の含有率を適当なものに
することが重要であり、およそ 2.5〜12.5 vol％の導電
粒子含有率とすることが好ましい。In such a conductive connection, in order to obtain a reliable connection and insulation by utilizing an anisotropic conductive film,
It is important to make the content of the conductive particles in the anisotropic conductive film 4 appropriate, and it is preferable to set the content of the conductive particles to about 2.5 to 12.5 vol%.
【００１２】[0012]
【実施例】図２〜図４は、本発明にかかる多端子複合リ
ードフレームの各種の適合例を示すものである。これら
の図において、リードフレーム１は、厚さ 150μｍの42
アロイ材をエッチングして、208 本のリードおよび位置
決め穴11を一体形成してなるもので、リード先端部は
0.3μｍのAuめっきを施したものである。これに対して
プリント配線板２は、厚さ18μｍの銅箔が貼り合わされ
た厚さ0.24mmのリジッドのガラスエポキシ板（Ｇ−10グ
レード) に感光性ドライフィルムを用いてエッチングし
て、導体パターン３およびダイパッド５を形成し、導体
パターン上にNiめっきと厚さ 0.3μｍのAuめっきを施し
てなるものである。2 to 4 show various conforming examples of a multi-terminal composite lead frame according to the present invention. In these figures, the lead frame 1 is 42 μm thick and has a thickness of 150 μm.
The alloy material is etched to form 208 leads and positioning holes 11 integrally.
It is 0.3 μm Au plated. On the other hand, the printed wiring board 2 is formed by etching a rigid glass epoxy board (G-10 grade) with a thickness of 0.24 mm, which is made by adhering a copper foil with a thickness of 18 μm, using a photosensitive dry film to form a conductor pattern. 3 and the die pad 5 are formed, and nickel plating and Au plating with a thickness of 0.3 μm are formed on the conductor pattern.
【００１３】上記プリント配線板は、インナーリードと
なる導体パターンとの関係において、それの側端面のう
ちの少なくとも２辺が、直角度と真直度に優れた高精度
に仕上げられている。そのために、後述する精密仕上げ
した隣り合う２辺を有する位置決め治具12中に、このプ
リント配線板をセットする必要があるときに、その精密
仕上げした直角度を出したコーナー部を合わせるだけ
で、両者の高精度接続が実現できる。In the printed wiring board, in relation to the conductor pattern serving as the inner lead, at least two sides of the side end surface of the printed wiring board are finished with high accuracy in terms of squareness and straightness. Therefore, when it is necessary to set this printed wiring board in a positioning jig 12 having two adjacent finely-finished adjacent sides, simply align the precisely-finished right angled corners, High-precision connection between both can be realized.
【００１４】上記リードフレーム１と上記プリント配線
板２との接続は、導体パターン３の外側端部（上記リー
ドフレームのリード1aと重なり合う部分）に、異方性導
電膜４（日立化成（株）製, アニソルム）をテープ接着
によって４辺とも仮付けし、次いで80℃に加熱された額
縁状の加圧子14にて、１MPa の荷重を 0.5秒間かける方
法で、４辺の上記接着剤を同時に加熱圧着して異方性導
電膜を形成した。なお、異方性導電膜の仮付けする側と
しては、リードフレーム１の内側端部（プリント配線板
２の導体パターン３と重なり合う部分）の側でも良い。
また、リード1aと導体パターン３の重なり合う部分への
異方性導電膜４の仮付けにおいて、その位置合わせは、
とくには不要である。The lead frame 1 and the printed wiring board 2 are connected to each other by an anisotropic conductive film 4 (Hitachi Chemical Co., Ltd.) at an outer end portion of the conductor pattern 3 (a portion overlapping the lead 1a of the lead frame). (Anisolum) is temporarily attached on all four sides by tape bonding, and then the above-mentioned adhesive on four sides is heated at the same time by applying a load of 1 MPa for 0.5 seconds with a frame-shaped presser 14 heated to 80 ° C. It pressure-bonded and the anisotropic conductive film was formed. The anisotropic conductive film may be temporarily attached to the inner end portion of the lead frame 1 (the portion overlapping the conductor pattern 3 of the printed wiring board 2).
In the temporary attachment of the anisotropic conductive film 4 to the overlapping portion of the lead 1a and the conductor pattern 3, the alignment is
Especially unnecessary.
【００１５】次に、リードフレームとプリント配線板２
の導体パターン３の接続方法について図５に基づいて説
明する。(a) はじめに、配線板２を位置決め治具12中に
セットする。この位置決め治具12は、リードフレーム１
に設けた位置決め穴11に見合う位置に位置決めピン13を
立設してなり、その中央部にはこの位置決めピン13によ
り位置決めされたリードフレーム１を収容する凹部が設
けられており、そしてこの凹部を利用してセットされた
とプリント配線板２は、その導体パターン３がリードに
対して自動的に位置決めされるようになっている。した
がって、この凹部は、内部の少なくとも隣接する２辺
が、直角度, 真直度がともに高精度に仕上られている。
そして、リードフレーム１と導体パターン３の相対的な
位置決めは、これによって高精度に行われるのである。Next, the lead frame and the printed wiring board 2
A method of connecting the conductor pattern 3 will be described with reference to FIG. (a) First, the wiring board 2 is set in the positioning jig 12. This positioning jig 12 is a lead frame 1
The positioning pin 13 is erected at a position corresponding to the positioning hole 11 provided on the base plate, and a recess for accommodating the lead frame 1 positioned by the positioning pin 13 is provided at the center thereof. When set by using the printed wiring board 2, the conductor pattern 3 of the printed wiring board 2 is automatically positioned with respect to the leads. Therefore, in this concave portion, at least two adjacent sides inside are highly accurately finished in terms of squareness and straightness.
Then, the relative positioning of the lead frame 1 and the conductor pattern 3 is performed with high accuracy.
【００１６】この工程においては、上記位置決め治具12
の中央凹部に、異方性導電膜４が仮熱圧着されたプリン
ト配線板２をセットする。すなわち、プリント配線板
を、上記位置決め治具12の中央凹部の高精度加工された
少なくとも隣接する２辺に押し付けるだけで位置合わせ
ができる。なお、位置決め治具12の中央凹部の深さは、
リードフレー ム１と異方性導電膜４を介して、プリン
ト配線板２の導体パターン３を熱圧着したときに、リー
ドフレーム１の下面が、位置決め治具12の上面と同一高
さになるようにするのが好ましい。In this step, the positioning jig 12
The printed wiring board 2 on which the anisotropic conductive film 4 is preliminarily thermocompression bonded is set in the central concave portion of. That is, the printed wiring board can be aligned by simply pressing it on at least two adjacent sides of the central recess of the positioning jig 12 which are machined with high precision. The depth of the central recess of the positioning jig 12 is
When the conductor pattern 3 of the printed wiring board 2 is thermocompression bonded via the lead frame 1 and the anisotropic conductive film 4, the lower surface of the lead frame 1 is flush with the upper surface of the positioning jig 12. Is preferred.
【００１７】(b) 次に、図５(b) に示すように、リード
フレーム１をプリント配線板２が収容された位置決め治
具12の上方から、位置決め穴11を介して、位置決めピン
13を利用して搭載する。上述したように、本発明におけ
る上記のような搭載方法の特徴は、リードフレーム１の
リード1aとプリント配線板２の導体パターン３とを位置
決め治具12を使うことによって、相対的にかつ高精度に
位置決めするようにしたことにある。(B) Next, as shown in FIG. 5 (b), the lead frame 1 is positioned from above the positioning jig 12 in which the printed wiring board 2 is accommodated, through the positioning hole 11 and the positioning pin.
Installed using 13. As described above, the feature of the above-described mounting method in the present invention is that the lead 1a of the lead frame 1 and the conductor pattern 3 of the printed wiring board 2 are relatively and highly accurately used by using the positioning jig 12. It was decided to position it at.
【００１８】(c) 次に、図５(c) に示すように、リード
フレーム１のリード1aとプリント配線板２の導体パター
ン３の重なり合う部分の上方より、 170℃に加熱した加
圧子14にて、２Mpa の荷重を20秒間かける方法で、１辺
づつ熱圧着した。なお、この熱加圧方法は、上記の重な
り部分を１個所づつ加圧しても良く、また、額縁状の加
圧子により、４辺を同時に加圧してもよい。また、異方
性導電膜４中の導電粒子６の接続時の変位量は、樹脂の
熱膨張係数を考慮して、10％程度にする。なお、使用し
た接着剤中の導電粒子６の含有率は５ vol％のものを用
いた。(C) Next, as shown in FIG. 5 (c), from above the overlapping portion of the lead 1a of the lead frame 1 and the conductor pattern 3 of the printed wiring board 2, to the pressurizer 14 heated to 170 ° C. Then, thermocompression bonding was performed for each side by applying a load of 2 Mpa for 20 seconds. In this hot pressing method, the overlapping portions may be pressed one by one, or four sides may be pressed simultaneously by a frame-shaped presser. Further, the displacement amount of the conductive particles 6 in the anisotropic conductive film 4 at the time of connection is set to about 10% in consideration of the thermal expansion coefficient of the resin. The content of the conductive particles 6 in the adhesive used was 5 vol%.
【００１９】上記のようにして接続した両者の接続抵抗
は、20℃にて２Ω、絶縁抵抗は20℃にて1012Ω、剥離接
着強度においては、リードフレーム１のリード側面の面
粗度をＲmax 1.2 μｍとし、リード面側の異方性導電膜
４の接着剤との接触深さを20μｍ程度とし、20℃にて1.
1KN/m を確認した。なお、高い接続強度を得るために
は、リードフレーム１のリード断面形状を下広状の台形
にすることが好ましい実施形態である。また、リードフ
レーム１のリード1aの側面と上面にカップリング処理を
施しておき、補強用の樹脂をリードフレーム１の上方よ
り塗布して硬化させ、高強度を得ることも好ましい実施
形態である。さらには、半導体素子７、プリント配線板
２および周辺の発熱が考えられるが、この場合、図４に
示すように放熱板９を設けてもよいが、本発明の場合、
構造上もリードフレーム１が放熱体となり、熱を外部へ
逃がすのに好都合になっている。The connection resistance of the two connected as described above is 2Ω at 20 ° C., the insulation resistance is 10 12 Ω at 20 ° C., and the peel adhesion strength is the surface roughness of the lead side surface of the lead frame 1. R max is 1.2 μm, and the contact depth of the anisotropic conductive film 4 on the lead side with the adhesive is about 20 μm.
1KN / m was confirmed. In addition, in order to obtain a high connection strength, it is a preferred embodiment that the lead cross section of the lead frame 1 has a downward wide trapezoidal shape. In addition, it is also a preferred embodiment that the side surface and the upper surface of the lead 1a of the lead frame 1 are subjected to a coupling treatment, and a reinforcing resin is applied from above the lead frame 1 and cured to obtain high strength. Further, heat generation in the semiconductor element 7, the printed wiring board 2 and the surroundings is conceivable. In this case, a heat sink 9 may be provided as shown in FIG. 4, but in the case of the present invention,
In terms of structure, the lead frame 1 serves as a radiator, which is convenient for releasing heat to the outside.
【００２０】なお、この図４に示す実施形態は、プリン
ト配線板２の中央部分を中抜きし、接着剤10を用いて放
熱板９を取付け、この放熱板９の上に半導体素子７を搭
載した半導体部品である。In the embodiment shown in FIG. 4, the central portion of the printed wiring board 2 is hollowed out, the heat sink 9 is attached using the adhesive 10, and the semiconductor element 7 is mounted on the heat sink 9. It is a semiconductor component.
【００２１】[0021]
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、低
コスト高密度実装に好適なリードフレームと配線板との
導通接続を極めて簡単にかつ高精度に行うことができ
る。しかも、本発明によれば、位置決め治具を使うの
で、接続時のリードフレームと配線板との位置合わせが
容易にできる他、接続処理に当たって重ね合わせる両端
片に高さに差があるような場合でもその吸収を容易に行
うことができる。As described above, according to the present invention, the conductive connection between the lead frame and the wiring board, which is suitable for low-cost and high-density mounting, can be performed very easily and highly accurately. Moreover, according to the present invention, since the positioning jig is used, the lead frame and the wiring board can be easily aligned at the time of connection, and in the case where there is a difference in height between the overlapping end pieces in connection processing. However, the absorption can be easily performed.
【図１】図１(a),(b) は、異方性導電接着剤による導通
接続の形態を説明する説明図。FIG. 1A and FIG. 1B are explanatory views for explaining a mode of conductive connection by an anisotropic conductive adhesive.
【図２】図２は、複合リードフレームの接続態様の１例
を示す切断端面図。FIG. 2 is a cut end view showing an example of a connection mode of a composite lead frame.
【図３】図３は、複合リードフレームの接続態様の他の
例を示す切断端面図。FIG. 3 is a cut end view showing another example of the connection mode of the composite lead frame.
【図４】図４は、複合リードフレームの接続態様の他の
例を示す切断端面図。FIG. 4 is a cut end view showing another example of the connection mode of the composite lead frame.
【図５】図５(a) 〜(d) は、リードフレームとプリント
配線板との接続工程の説明図。5 (a) to 5 (d) are explanatory views of a process of connecting a lead frame and a printed wiring board.
１ リードフレーム、 ２ プリント配線板、３ 導体
パターン、 ４ 異方性導電膜、５ ダイパッド、
６ 導電粒子、７ 半導体素子、 ８ ボンデ
ィングワイヤ、９ 放熱板、 10 接着剤、11
位置決め穴、 12 位置決め治具、12a 位置決め
治具の凹部、13 位置決めピン、1 lead frame, 2 printed wiring board, 3 conductor pattern, 4 anisotropic conductive film, 5 die pad,
6 conductive particles, 7 semiconductor element, 8 bonding wire, 9 heat sink, 10 adhesive, 11
Positioning holes, 12 positioning jigs, 12a recesses of positioning jigs, 13 positioning pins,
Claims (3)
ームとインナーリード部を構成するリジッドなプリント
配線板とを、それぞれの内・外側端部を重ねて導通接続
してなる多端子複合リードフレームにおいて、 前記リードフレームのリード内側端部と前記プリント配
線板の導体パターン外側端部との重なり部分に、熱圧着
した異方性導電膜を介在させて導通接続してなる多端子
複合リードフレーム。1. A multi-terminal composite lead frame in which a lead frame that constitutes an outer lead portion and a rigid printed wiring board that constitutes an inner lead portion are electrically connected by overlapping their inner and outer ends. A multi-terminal composite lead frame, which is electrically connected to an overlapping portion between an inner end of a lead of the lead frame and an outer end of a conductor pattern of the printed wiring board with an anisotropic conductive film that is thermocompression bonded being interposed.
となる導体パターンとの対応において、その側端面の少
なくとも隣接する２辺が、高精度に形成されたものであ
る請求項１記載の多端子複合リードフレーム。2. The multi-terminal composite according to claim 1, wherein the printed wiring board is formed with high precision on at least two adjacent side edges of the printed wiring board in correspondence with a conductor pattern to be an inner lead. Lead frame.
ームとインナーリード部を構成するリジットなプリント
配線板とを、それぞれの内・外側端部を重ねて導通接続
してなる多端子複合リードフレームの製造に当たり、 該プリント配線板をセットするための、少なくとも隣接
する２辺の直角度と真直度を出した凹部と該リードフレ
ームの位置決め孔に対応して設けた位置決めピンを有す
る位置決め治具に、インナーリードとなる導体パターン
との対応においてその側端面の少なくとも隣接する２辺
が、高精度に形成されたプリント配線板をセットし、 前記プリント配線板の導体パターンの外側端部と、前記
リードフレームのリード内側端部の重なり部分のいずれ
か少なくとも一方に、異方性導電膜を介在させて位置決
めピンを用いて該リードフレームをセットし、 次いで、前記リードフレームのリード部上方から熱加圧
子を押しつけて加熱加圧することにより、リード部と導
体パターンとの導通接続を行うことを特徴とする多端子
複合リードフレームの製造方法。3. A multi-terminal composite lead frame in which a lead frame that constitutes an outer lead portion and a rigid printed wiring board that constitutes an inner lead portion are electrically connected by overlapping their inner and outer ends. In order to set the printed wiring board, a positioning jig having a recessed portion having at least two perpendicularities and straightnesses adjacent to each other and a positioning pin provided corresponding to the positioning hole of the lead frame is used as an inner member. Corresponding to the conductor pattern serving as a lead, a printed wiring board is formed on which at least two sides of the side end faces thereof are formed with high accuracy, and the outer end portion of the conductor pattern of the printed wiring board and the lead frame are provided. An anisotropic conductive film is provided on at least one of the overlapping portions of the inner ends of the leads, and a positioning pin is used to form the lead. Manufacturing of a multi-terminal composite lead frame, characterized in that the lead part and the conductor pattern are electrically connected by setting a frame and then pressing a heat presser from above the lead part of the lead frame to apply heat and pressure. Method.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5146363A JPH0714966A (en) | 1993-06-17 | 1993-06-17 | Multi-terminal composite lead frame and manufacture thereof |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5146363A JPH0714966A (en) | 1993-06-17 | 1993-06-17 | Multi-terminal composite lead frame and manufacture thereof |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0714966A true JPH0714966A (en) | 1995-01-17 |
Family
ID=15406032
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5146363A Pending JPH0714966A (en) | 1993-06-17 | 1993-06-17 | Multi-terminal composite lead frame and manufacture thereof |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0714966A (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09129779A (en) * | 1995-10-19 | 1997-05-16 | Lg Semicon Co Ltd | Semiconductor package with a hyperfine conduction electrode |
| JPH09300632A (en) * | 1996-05-09 | 1997-11-25 | Ricoh Co Ltd | Ink-jet recording device |
| KR100716809B1 (en) * | 2005-02-28 | 2007-05-09 | 삼성전기주식회사 | A PCB using the ACF and manufacturing method thereof |
-
1993
- 1993-06-17 JP JP5146363A patent/JPH0714966A/en active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09129779A (en) * | 1995-10-19 | 1997-05-16 | Lg Semicon Co Ltd | Semiconductor package with a hyperfine conduction electrode |
| JPH09300632A (en) * | 1996-05-09 | 1997-11-25 | Ricoh Co Ltd | Ink-jet recording device |
| KR100716809B1 (en) * | 2005-02-28 | 2007-05-09 | 삼성전기주식회사 | A PCB using the ACF and manufacturing method thereof |
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